CN207116696U - 天线模组及无人机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了天线模组及无人机，涉及无人机领域。本实用新型提供一种天线模组，包括天线本体、接收模组及电路板。天线本体通过电路板与接收模组电连接，天线本体与接收模组均位于电路板的同一侧。本实用新型还提供一种无人机，包括无人机本体和天线模组。天线模组安装于无人机本体内。本实用新型提供的天线模组及无人机结构简单、能够在保证整体性能的前提下，降低厚度、提高空间利用率。

Description

天线模组及无人机

技术领域

本实用新型涉及无人机领域，具体而言，涉及天线模组及无人机。

背景技术

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。

随着便携式电子装置应用的广泛，全球定位系统被越来越多应用到便携式电子装置，如智能手机、平板电脑、无人机等中以实现导航等功能。通常便携式电子装置都比较轻薄，如何将天线模组做得轻薄是将便携式电子装置做轻薄的一种方式。

现有的天线模组存在的主要缺点就是厚度较厚，不利于便携式电子装置的小型化和轻薄化，尤其是对于小型无人机来说，当电池已经占去一大块固定空间后(在现有天线模组的前提下，也可以采用将电池做成异形的方式，但是将电池做成异形，无论对于电池厂商工艺的成熟程度，还是对于安全的余量，都是一种不建议的方式)，现有的天线模组在厚度上就显得十分尴尬。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种天线模组，其结构简单、能够在保证整体性能的前提下，降低厚度、提高空间利用率。

本实用新型的另一目的在于提供一种无人机，其结构简单、能够在保证整体性能的前提下，降低厚度、提高空间利用率。

本实用新型提供一种技术方案：

一种天线模组，包括天线本体、接收模组及电路板，天线本体通过电路板与接收模组电连接。天线本体与接收模组均位于电路板的同一侧。

进一步地，上述天线本体和接收模组均贴合于电路板的侧面。

进一步地，上述天线本体包括基体、馈针、第一镀层及第二镀层。第一镀层和第二镀层分别与基体相对的两个侧面贴合。馈针依次贯穿第一镀层、基体及第二镀层，且馈针的一端与第一镀层电连接，馈针的另一端与第二镀层绝缘设置。馈针靠近第二镀层的一端与电路板电连接，第二镀层用于接地。

进一步地，上述第二镀层开设有供馈针穿过的第一通孔，且第一通孔的孔径大于馈针的截面宽度，以使馈针的外侧壁与第一通孔的内侧壁之间间隙设置。

进一步地，上述馈针靠近第二镀层的一端端面开设有沿馈针轴向延伸的开口。

进一步地，上述天线本体还包括导电层，导电层与基体靠近第二镀层的一侧面贴合，导电层与第二镀层绝缘设置，且导电层分别与馈针和电路板电连接。

进一步地，上述导电层为环绕于馈针外周的环状结构，并与馈针连接。

进一步地，上述天线本体还包括绝缘层，绝缘层部分覆盖第二镀层。

进一步地，上述绝缘层开设有供馈针穿过的第二通孔，第二通孔的孔径小于或等于第一通孔的孔径，以进一步绝缘导电层和第二镀层。

进一步地，所述基体由陶瓷材料或聚四氟乙烯材料构成。

一种无人机，包括无人机本体和天线模组。天线模组，包括天线本体、接收模组及电路板，天线本体通过电路板与接收模组电连接。天线本体与接收模组均位于电路板的同一侧。天线模组安装于无人机本体内。

相比现有技术，本实用新型提供的天线模组及无人机的有益效果是：

天线本体通过电路板与接收模组电连接，将接收到的信号传递至接收模组处进行解调。天线本体与接收模组位于电路板的同一侧，使得天线模组的整体厚度降低，从而在便携式电子装置的机体高度受限的情况下，天线模组也能很好的装配进去。同时，本实用新型提供的天线本体采用表面贴装的工艺设置在所述电路板上，使得馈针不需要穿过电路板，并且通过设置于电路板表面的微带可实现与接收模组电连接，也即信号可通过在电路板表面的微带直接从天线本体传输到接收模组，而现有的馈针需要穿过电路板，从而使得信号的传输路线为通过馈针穿过电路板，之后再返回到电路板表面，并进一步通过微带传输到接收模组。可见本申请的信号传输路线更短，从而噪声系数更小。另外，采用表面贴装工艺，馈针不需要穿过电路板，从而不会存在用于焊接的端部突出的高度，进一步降低天线模组的厚度。本实用新型提供的天线模组及无人机结构简单，并能够在保证整体性能的前提下，降低厚度、提高空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的第一实施例提供的天线模组在第一视角下的结构示意图；

图2为本实用新型的第一实施例提供的天线模组在第二视角下的结构示意图；

图3为本实用新型的第一实施例提供的天线本体的结构示意图；

图4为本实用新型的第一实施例提供的天线本体在馈针处的截面结构示意图。

图标：100-天线模组；110-天线本体；111-基体；112-馈针；1121-开口；113-第一镀层；114-第二镀层；115-导电层；116-绝缘层；120-接收模组；130-电路板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。第一实施例

请参阅图1和图2，本实施例提供了一种天线模组100，其结构简单、能够在保证整体性能的前提下，降低厚度、提高空间利用率。

本实施例提供的天线模组100主要用于便携式电子装置，比如小型无人机、手机、平板电脑等。

本实施例提供的天线模组100包括天线本体110、接收模组120及电路板130，天线本体110通过电路板130与接收模组120电连接。

可以理解，天线本体110的作用是用来接收信号；电路板130的作用是用来将天线本体110和接收模组120电连接在一起，并将天线本体110接收到的信号传递至接收模组120；接收模组120的作用是用来接收通过电路板130传递的信号，并对信号进行解调。

本实施例提供的天线本体110与接收模组120均位于电路板130的同一侧，并分别与电路板130电连接。天线本体110与接收模组120位于电路板130的同一侧而不是采用天线本体110、电路板130及接收模组120依次堆叠的方式，可以减小天线模组100的厚度。

天线本体110和接收模组120均贴合于电路板130的侧面。采用贴合的方式可以减小天线模组100的整体厚度。

可以理解，天线本体110和接收模组120贴合于电路板130的方式可以是焊接，也可以是采用其他的贴装工艺。在本实施例中，天线本体110和接收模组120贴合于电路板130的方式均是采用表面贴装工艺(SMT贴装)。

在本实施例中，天线本体110、接收模组120及电路板130的截面形状均为长方形。当然，并不仅限于此，在本实用新型的其他实施例中，天线本体110、电路板130及接收模组120也可以为其他形状，可以是如圆形等的规则形状，也可以为其他不规则的形状等。

需要说明的是，天线本体110、电路板130及接收模组120三者的形状可以是一致的，也可以是任意两者的形状一致，也可以是三者均各不相同。

在本实施例中，天线本体110、接收模组120及电路板130相对应的边相互平行。当然，并不仅限于此，在本实用新型的其他实施例中，天线本体110和接收模组120也可以以其他的形式贴合于电路板130上，例如，天线本体110或接收模组120的四个边也可以均与电路板130的四个边不平行。

请参阅图3和图4，所述天线本体110包括基体111、馈针112、第一镀层113、第二镀层114、导电层115及绝缘层116。所述基体111由高的介电常数的材料构成，例如可以为陶瓷材料或聚四氟乙烯。在本实施例中，所述基体由陶瓷材料组成。

第一镀层113和第二镀层114分别与基体111相对的两个侧面贴合，馈针112依次贯穿第一镀层113、基体111及第二镀层114，且馈针112的一端与第一镀层113电连接，馈针112的另一端与第二镀层114绝缘设置。馈针112靠近第二镀层114的一端与电路板130电连接，第二镀层114用于接地。

需要说明的是，第一镀层113与馈针112电连接，两者一起实现了天线本体110的接收信号功能。第二镀层114用于接地，可选地，第二镀层114与电路板130上的接地部分电连接。

可以理解，馈针112与第二镀层114绝缘设置是为了使馈针112与第二镀层114之间不能传递信号。

在本实施例中，第二镀层114开设有供所述馈针112穿过的第一通孔(图未标)，且第一通孔的孔径大于馈针112的截面宽度，以使馈针112的外侧壁与第一通孔的内侧壁之间间隙设置，从而实现馈针112与第二镀层114之间绝缘。

需要说明的是，在本实用新型的其他实施例中，馈针112与第二镀层114之间绝缘设置的方式也可以采用在馈针112和第二镀层114之间设置绝缘结构来实现两者之间的绝缘。

本实施例提供的绝缘层116贴合于第二镀层114远离基体111的侧面，绝缘层116能覆盖第二镀层114上不用于接地的部分，以便使第二镀层114上用于接地的部分接地，而第二镀层114上不用于接地的部分与外界绝缘。绝缘层116的设置一方面不会对第二镀层114接地产生影响，另一方面也能防止天线模组100上的其他部件与第二镀层114接触，进而防止对天线模组100的性能产生干扰。

可以理解，绝缘层116也可以设置在第二镀层114与馈针112之间，以将两者绝缘设置。

在本实施例中，绝缘层116设置有第二通孔(图未标)且第二通孔的孔径大于馈针112的截面直径，以使馈针112的外侧壁与第二通孔的内侧壁之间间隙设置，导电层115设置于馈针112与第一通孔和第二通孔的内侧壁之间的间隙内，并与所述第一通孔的侧壁间隙设置。

可以理解，当第二镀层114基本覆盖基体111的端面时，绝缘层116的面积应当小于第二镀层114的面积，第二镀层114没有被绝缘层116覆盖的部分用来接地。此时，馈针112通过第一通孔和第二通孔暴露于外以与所述电路板130电接触。

在本实施例中，第二镀层114没有被绝缘层116覆盖的部分位于基体111端面的四个边角上，其作用一方面是为了固定结实，不易产生歪斜。另一方面是可以保证第二镀层114充分地与地接触，从而减小外部结构的频偏影响。

需要说明的是，本实施例提供的绝缘层116为绿油，即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。

本实施例提供的馈针112在靠近第二镀层114的一端端面上进一步开设有沿馈针112轴向延伸的开口1121，该开口1121的环形端面与电路板130电连接。所述具有开口1121的馈针结构有利于增大所述馈针112与用于焊接的焊膏之间的接触面积，便于表面贴装工艺的完成。可以理解，所述馈针112也可没有所述开口的实心的针结构。

可以理解，馈针112通过限定所述开口1121的环形边缘直接与电路板130电连接(优选地，采用表面贴装工艺将馈针112贴装固定于电路板130上，即天线本体110是通过表面贴装工艺固定于电路板130上的)，而现有的的馈针需要穿过电路板固定，如此的方式使得信号的传输路线为通过馈针穿过电路板并再通过电路板返回至表面，并再通过微带传至接收模组，由于信号传输线路较长，致使噪声系数较大。而本实施例的馈针112采用表面贴装工艺固定于所述电路板130，馈针112没有穿过所述电路板130，从而信号可直接通过电路板表面的微带传输至接收模组，其具有微带长度短、噪声系数小等优点，并且其阻抗也能很好地控制。同时，采用表面贴装工艺，馈针112不需要穿过电路板并突出于电路板的表面而用于焊接，进一步减小了本实施例提供的天线模组100的厚度。

导电层115的作用是为了增加馈针112与电路板130的可焊性，以增加焊膏与馈针112之间的接触面积。可以理解，在本实用新型的其他实施例中，也可以不采用导电层115，而直接将馈针112的环形端面与电路板130电连接。

本实施例提供的导电层115与基体111靠近第二镀层114的一端面贴合，并且导电层115与第二镀层114之间绝缘设置。同时，导电层115分别与馈针112和电路板130电连接。

可以理解，导电层115与第二镀层114之间绝缘设置的方式可以是在两者之间设置绝缘层116，也可以是导电层115与第二镀层114间隔设置，也就是说导电层115与第二镀层114通过在位置上的不接触，来实现两者间的绝缘。

在本实施例中，导电层115设置于第一通孔和第二通孔的内侧壁与馈针112之间形成的间隙之内。可以理解，相比将导电层115设置于绝缘层116之上，本实施例将导电层115设置于第一通孔和第二通孔与馈针112之间形成的间隙之内可以进一步减小天线本体110的厚度，以减小本实施例提供的天线模组100的厚度，提高便携式电子装置的空间利用率。

可以理解，导电层115与馈针112之间的电连接方式，可以是导电层115与馈针112之间直接接触实现的电连接，也可以是导电层115与馈针112之间通过导线或者其他导体实现的电连接等。

在本实施例中，导电层115为环绕于馈针112外周并与馈针112连接的环状结构，该环状结构为圆环。当然，并不仅限于此，在本实用新型的其他实施例中，导电层115也可以为其他形状的环状结构，比如方形的环状结构等。

可以理解，第一镀层113、第二镀层114及导电层115可以是镀银层，也可以是镀其他导体材料，比如镀金、镀铜等。

本实施例提供的天线模组100的有益效果：天线本体110与接收模组120位于电路板130的同一侧，使得天线模组100的整体厚度降低，从而在便携式电子装置的机体厚度受限的情况下，天线模组100也能很好的装配进去。天线本体110通过电路板130与接收模组120电连接，将接收到的信号传递至接收模组120处进行解调。本实施例提供的天线模组100结构简单、能够在保证整体性能的前提下，降低厚度、提高空间利用率。

第二实施例

本实施提供了一种无人机(图未示)，其能够在保证整体性能的前提下，降低厚度、提高空间利用率。

本实施提供的无人机包括无人机本体(图未示)和第一实施例提供的天线模组100，天线模组100安装于无人机本体内。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种天线模组，包括天线本体、接收模组及电路板，所述天线本体通过所述电路板与所述接收模组电连接，其特征在于，所述天线本体与所述接收模组均位于所述电路板的同一侧。

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线本体和所述接收模组均贴合于所述电路板的侧面。

3.根据权利要求1或2所述的天线模组，其特征在于，所述天线本体包括基体、馈针、第一镀层及第二镀层；所述第一镀层和所述第二镀层分别与所述基体相对的两个侧面贴合；

所述馈针依次贯穿所述第一镀层、所述基体及所述第二镀层，且所述馈针的一端与所述第一镀层电连接，所述馈针的另一端与所述第二镀层绝缘设置；

所述馈针靠近所述第二镀层的一端与所述电路板电连接，所述第二镀层用于接地。

4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第二镀层开设有供所述馈针穿过的第一通孔，且所述第一通孔的孔径大于所述馈针的截面宽度，以使所述馈针的外侧壁与所述第一通孔的内侧壁之间间隙设置。

5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述馈针靠近所述第二镀层的一端端面开设有沿所述馈针轴向延伸的开口。

6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述天线本体还包括导电层，所述导电层与所述基体靠近所述第二镀层的一侧面贴合，所述导电层与所述第二镀层绝缘设置，且所述导电层分别与所述馈针和所述电路板电连接。

7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述导电层为环绕于所述馈针外周的环状结构，并与所述馈针连接。

8.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述天线本体还包括绝缘层，所述绝缘层部分覆盖所述第二镀层。

9.根据权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述绝缘层开设有供所述馈针穿过的第二通孔，所述第二通孔的孔径小于或等于所述第一通孔的孔径，以进一步绝缘所述导电层和所述第二镀层。

10.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述基体由陶瓷材料或聚四氟乙烯材料构成。

11.一种无人机，其特征在于，包括无人机本体和如权利要求1-9中任意一项所述的天线模组，所述天线模组安装于所述无人机本体内。