CN103633435A - 整合金属壳体的天线结构 - Google Patents

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Abstract

一种整合金属壳体的天线结构，包括一电子装置的金属壳体、一设置于该金属壳体中的电路基板及一由长条状金属弯曲形成的具有一定形状的天线辐射线路，该天线辐射线路包括设置于该电路基板上的第一天线部以及朝垂直于该电路基板方向设置的第二天线部，该第二天线部一端与该第一天线部电性连接，另一端通过一匹配电路电性连接至该金属壳体。利用本发明，在天线辐射线路的另一端通过一匹配电路连接至金属壳体，从而使该金属壳体作为天线辐射线路的一部分，以解决传统天线必须避开金属材质的壳体的问题，进而使天线具有较佳特性的同时满足产品微小化要求。

Description

整合金属壳体的天线结构
技术领域
本发明涉及一种天线，特别涉及一种整合金属壳体的天线结构。
背景技术
由于无线通讯技术的发展，电子产品对于信号的接收质量要求越来越重视，例如全球定位系统（GPS）导航功能或是移动通讯能力等等。同时，电子产业对于电子产品要求轻、薄、短、小等特性下，加上高度整合的芯片特性以达到小型化的目的。
目前，市面上的电子产品会以金属壳体包覆电路板及天线结构，该金属壳体具有强度高、不易损坏、具有金属质感的优点，但使用上述的金属壳体，由于金属壳体屏蔽的原因，会导致天线结构的效率不佳。因此，为了解决金属壳体与天线的特性不兼容的问题，通常必须使用复杂、高成本的组装方法，以避免两者在特性上的干涉问题，故导致产品的成本上升。另一方面，随着电子产品的微小化，使得可用以调配的空间不足，导致上述金属壳体与天线的组装、排列的干涉问题严重。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种整合金属壳体的天线结构，以使天线具有较佳的特性，进而使天线满足微小化的电子产品。
本发明提供一种整合金属壳体的天线结构，包括一电子装置的金属壳体、一设置于该金属壳体中的电路基板及一由长条状金属弯曲形成的具有一定形状的天线辐射线路，该天线辐射线路包括设置于该电路基板上的第一天线部以及朝垂直于该电路基板方向设置的第二天线部，该第二天线部一端与该第一天线部电性连接，另一端通过一匹配电路电性连接至该金属壳体。
使用上述发明，整合金属壳体的天线结构，在天线辐射线路的另一端通过一匹配电路连接至金属壳体，从而使该金属壳体作为天线辐射线路的一部分，以解决传统天线必须避开金属材质的壳体的问题，进而使天线具有较佳特性的同时满足产品微小化要求。
附图说明
图1为本发明一实施方式中的整合金属壳体的天线结构的局部示意图。
图2为图1的整合金属壳体的天线结构的线路分布示意图。
主要元件符号说明
金属壳体 10
电路基板 11
天线辐射线路 12
第一天线部 120
第二天线部 121
匹配电路 13
电感 130
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请同时参阅图1，为本发明一实施方式中的整合金属壳体的天线结构的局部示意图。其中，该整合电子装置（图未示）金属壳体10的天线结构包括一电子装置（图未示）的金属壳体10、一设置于金属壳体10中的电路基板11、一天线辐射线路12以及一匹配电路13。在本实施方式中，该局部金属壳体10为一环形壳体，环绕该电路基板11设置。
该天线辐射线路12由一长条形的金属弯曲形成并具有一定形状的导电通路。该天线辐射线路12包括第一天线部120和第二天线部121，其中，该第一天线部120大致平行地设置于该电路基板11上，该第二天线部121朝垂直于该电路基板11的方向设置，且一端与该第一天线部120电连接，另一端通过该匹配电路13连接至电子装置的金属壳体10。因此，该金属壳体10即作为天线辐射线路12的一部分，增加了天线的性能并解决传统天线必须避开金属材质的壳体10的问题。该金属壳体10以及天线辐射线路12共同构成双拟态环路，相应地，改变匹配电路的相关参数以及/或天线辐射线路12的参数能够调整天线的频段。
请参阅图2，为该整合金属壳体的天线结构的线路分布示意图。在本实施方式中，该匹配电路13包括一电感130，该第二天线部121通过该电感120连接至金属壳体10。在其他实施方式中，该匹配电路13还可以包括电容，或电容与电感结合的电路。
本发明整合金属壳体的天线结构，在天线辐射线路的另一端通过一匹配电路连接至金属壳体，从而使该金属壳体作为天线辐射线路的一部分，以解决传统天线必须避开金属材质的壳体的问题，进而使天线具有较佳特性的同时满足产品微小化要求。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种整合金属壳体的天线结构，其特征在于，该天线结构包括一电子装置的金属壳体、一设置于所述金属壳体中的电路基板、一由长条状金属弯曲形成的具有的天线辐射线路以及一匹配电路，所述天线辐射线路包括设置于所述电路基板上的第一天线部以及朝垂直于所述电路基板方向设置的第二天线部，所述第二天线部一端与所述第一天线部电性连接，另一端通过所述匹配电路电性连接至所述金属壳体。
2.如权利要求1所述的整合金属壳体的天线结构，其特征在于，所述金属壳体为一环形壳体，环绕所述电路基板设置。
3.如权利要求1所述的整合金属壳体的天线结构，其特征在于，所述匹配电路包括一电感，所述第二天线部通过所述电感电连接至所述金属壳体。
4.如权利要求1所述的整合金属壳体的天线结构，其特征在于，所述匹配电路包括一电容，所述第二天线部通过所述电容电连接至所述金属壳体。
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