TWI536657B - 整合金屬殼體的天線結構 - Google Patents

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Description

整合金屬殼體的天線結構
本發明涉及一種天線，特別涉及一種整合金屬殼體的天線結構。
由於無線通訊技術的發展，電子產品對於信號的接收品質要求越來越重視，例如全球定位系統(GPS)導航功能或是移動通訊能力等等。同時，電子產業對於電子產品要求輕、薄、短、小等特性下，加上高度整合的晶片特性以達到小型化的目的。
目前，市面上的電子產品會以金屬殼體包覆電路板及天線結構，該金屬殼體具有強度高、不易損壞、具有金屬質感的優點，但使用上述的金屬殼體，由於金屬殼體遮罩的原因，會導致天線結構的效率不佳。因此，為瞭解決金屬殼體與天線的特性不相容的問題，通常必須使用複雜、高成本的組裝方法，以避免兩者在特性上的干涉問題，故導致產品的成本上升。另一方面，隨著電子產品的微小化，使得可用以調配的空間不足，導致上述金屬殼體與天線的組裝、排列的干涉問題嚴重。
有鑒於此，有必要提供一種整合金屬殼體的天線結構，以使天線具有較佳的特性，進而使天線滿足微小化的電子產品。
本發明提供一種整合金屬殼體的天線結構，包括一電子裝置的金屬殼體、一設置於該金屬殼體中的電路基板及一由長條狀金屬彎 曲形成的具有一定形狀的天線輻射線路，該天線輻射線路包括設置於該電路基板上的第一天線部以及朝垂直於該電路基板方向設置的第二天線部，該第二天線部一端與該第一天線部電性連接，另一端通過一匹配電路電性連接至該金屬殼體。
使用上述發明，整合金屬殼體的天線結構，在天線輻射線路的另一端通過一匹配電路連接至金屬殼體，從而使該金屬殼體作為天線輻射線路的一部分，以解決傳統天線必須避開金屬材質的殼體的問題，進而使天線具有較佳特性的同時滿足產品微小化要求。
10‧‧‧金屬殼體
11‧‧‧電路基板
12‧‧‧天線輻射線路
120‧‧‧第一天線部
121‧‧‧第二天線部
13‧‧‧匹配電路
130‧‧‧電感
圖1為本發明一實施方式中的整合金屬殼體的天線結構的局部示意圖。
圖2為圖1的整合金屬殼體的天線結構的線路分佈示意圖。
下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。
請參閱圖1，為本發明一實施方式中的整合金屬殼體的天線結構的局部示意圖。其中，該整合電子裝置(圖未示)金屬殼體10的天線結構包括一電子裝置(圖未示)的金屬殼體10、一設置於金屬殼體10中的電路基板11、一天線輻射線路12以及一匹配電路13。在本實施方式中，該局部金屬殼體10為一環形殼體，環繞該電路基板11設置。
該天線輻射線路12由一長條形的金屬彎曲形成並具有一定形狀的導電通路。該天線輻射線路12包括第一天線部120和第二天線部121，其中，該第一天線部120大致平行地設置於該電路基板11上 ，該第二天線部121朝垂直於該電路基板11的方向設置，且一端與該第一天線部120電連接，另一端通過該匹配電路13連接至電子裝置的金屬殼體10。因此，該金屬殼體10即作為天線輻射線路12的一部分，增加了天線的性能並解決傳統天線必須避開金屬材質的金屬殼體10的問題。該金屬殼體10以及天線輻射線路12共同構成雙環路結構，相應地，改變匹配電路的相關參數以及/或天線輻射線路12的參數能夠調整天線的頻段。
請參閱圖2，為該整合金屬殼體的天線結構的線路分佈示意圖。在本實施方式中，該匹配電路13包括一電感130，該第二天線部121通過該電感130連接至金屬殼體10。在其他實施方式中，該匹配電路13還可以包括電容，或電容與電感結合的電路。
本發明整合金屬殼體的天線結構，在天線輻射線路的另一端通過一匹配電路連接至金屬殼體，從而使該金屬殼體作為天線輻射線路的一部分，以解決傳統天線必須避開金屬材質的殼體的問題，進而使天線具有較佳特性的同時滿足產品微小化要求。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
10‧‧‧金屬殼體
11‧‧‧電路基板
12‧‧‧天線輻射線路
120‧‧‧第一天線部
121‧‧‧第二天線部
13‧‧‧匹配電路

Claims (4)

  1. 一種整合金屬殼體的天線結構，所述天線結構包括一電子裝置的金屬殼體、一設置於所述金屬殼體中的電路基板、一由長條狀金屬彎曲形成的具有的天線輻射線路以及一匹配電路，所述天線輻射線路包括設置於所述電路基板上的第一天線部以及朝垂直於所述電路基板方向設置的第二天線部，所述第二天線部一端與所述第一天線部電性連接，另一端通過所述匹配電路電性連接至所述金屬殼體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之整合金屬殼體的天線結構，其中，所述金屬殼體為一環形殼體，環繞所述電路基板設置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之整合金屬殼體的天線結構，其中，所述匹配電路包括一電感，所述第二天線部通過所述電感電連接至所述金屬殼體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之整合金屬殼體的天線結構，其中，所述匹配電路包括一電容，所述第二天線部通過所述電容電連接至所述金屬殼體。
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