TWI590519B - 整合於金屬殼體的天線結構 - Google Patents

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林彥輝
劉建昌
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鴻海精密工業股份有限公司
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Description

整合於金屬殼體的天線結構
本發明涉及一種整合於金屬殼體的天線結構。
由於無線通訊技術的發展，電子產品對於信號的接收品質要求越來越重視，例如全球定位系統(GPS)導航功能或是移動通訊能力等等。同時，電子產業對於電子產品要求輕、薄、短、小等特性下，加上高度整合的晶片特性以達到小型化的目的。
目前，市面上的電子產品會以金屬外殼包覆電路板及天線結構，該金屬外殼具有強度高、不易損壞、具有金屬質感的優點，但使用上述的金屬外殼，由於金屬外殼遮罩的原因，會導致天線結構的效率不佳。因此，為了解決金屬外殼與天線的特性不相容的問題，通常必須使用複雜、高成本的組裝方法，以避免兩者在特性上的干涉問題，故導致產品的成本上升。另一方面，隨著電子產品的微小化，使得可用以調配的空間不足，導致上述金屬外殼與天線的組裝、排列的干涉問題嚴重。
有鑒於此，有必要提供一種整合於金屬殼體的天線結構，以使天線具有較佳的特性，進而使天線滿足微小化的電子產品。
本發明提供一種整合於金屬殼體的天線結構，包括一電子裝置的金屬外殼、一設置於該金屬外殼中的電路基板及一由長條形金屬 彎曲形成具有一定形狀且設置於該電路基板上的天線輻射線路，該金屬外殼包括多個側面，該多個側面的其中之一開設一貫通該側面的狹縫，該天線輻射線路與開設該狹縫的側面接觸，且開設有該狹縫的側面接地。
使用上述發明，整合於金屬殼體的天線結構，在金屬殼體的側面開設一狹縫，該側面的一端與天線輻射電路接觸，另一端接地，從而使該外殼的狹縫作為天線輻射線路的一部分，以解決傳統天線必須避開金屬材質的外殼的問題，進而使天線具有較佳特性的同時滿足產品微小化要求。
10‧‧‧外殼
100‧‧‧側面
101‧‧‧狹縫
11‧‧‧電路基板
12‧‧‧天線輻射線路
圖1為本發明整合於金屬殼體的天線結構的第一實施方式的局部示意圖。
圖2為圖1的整合於金屬殼體的天線結構的另一角度的示意圖。
圖3為本發明整合於金屬殼體的天線結構的第二實施方式的局部示意圖。
圖4為本發明整合於金屬殼體的天線結構的第三實施方式的局部示意圖。
圖5為本發明整合於金屬殼體的天線結構的第四實施方式的局部示意圖。
下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。
請同時參閱圖1和2，為本發明第一實施方式中的整合於金屬殼體的天線結構的局部示意圖。該整合於金屬殼體的天線結構具有一 電子裝置的外殼10、一設置於該外殼10中的電路基板11及一設於該電路基板11上的天線輻射線路12。
其中，該外殼10包括多個側面100，其中一個側面100開設一貫通該側面100的狹縫101。該外殼10為一金屬材料所製成的金屬殼體，該開設狹縫101的側面100經過材料處理形成完整的金屬表面。在本實施方式中，該狹縫101呈L形，且L形中的較長邊沿該側面100的長邊的邊緣開設，較短邊朝垂直於該側面100的長邊方向開設。其中，該狹縫101可開設於該外殼10任意一個側面100上。
該天線輻射線路12設置在電路基板11上，並由一長條形的金屬彎曲形成具有一定形狀的導電通路。該天線輻射線路12與設置該狹縫101的側面100電性接觸，並且該設置狹縫101的側面100接地，從而使該外殼10的狹縫101可作為該天線輻射線路12的一部分，其可解決傳統天線必須避開金屬材質的外殼10的問題。相應地，改變狹縫101的寬度以及天線輻射線路的參數能夠增加天線的效率。該天線結構還包括饋入端，該饋入端電性連接於電路基板11與天線輻射線路12之間。在本實施方式中，該天線輻射線路12的一末端與該設置狹縫101的側面100電性接觸。在另一實施方式中，該天線輻射線路12中位於線路中間的位置與該設置狹縫101的側面100電性接觸。
請參閱圖3-5，為本發明整合於金屬殼體的天線結構的其他實施方式的結構示意圖，該天線輻射線路12的形狀及分佈可為如圖3-5所示的任意形狀及分佈，從而通過改變該天線輻射線路12的形狀及分佈，相應地改變天線的頻寬、效率等。
本發明整合於金屬殼體的天線結構，在金屬殼體的側面開設一狹 縫，該側面的一端與天線輻射電路接觸，另一端接地，從而使該外殼的狹縫作為天線輻射線路的一部分，以解決傳統天線必須避開金屬材質的外殼的問題，進而使天線具有較佳特性的同時滿足產品微小化要求。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
10‧‧‧外殼
100‧‧‧側面
101‧‧‧狹縫
11‧‧‧電路基板
12‧‧‧天線輻射線路

Claims (5)

  1. 一種整合於金屬殼體的天線結構，包括一電子裝置的金屬外殼、一設置於所述金屬外殼中的電路基板、一由長條形金屬彎曲形成具有一定形狀且設置於所述電路基板上的天線輻射線路、以及一饋入端，所述金屬外殼包括多個側面，所述多個側面的其中之一開設一貫通所述側面的狹縫，所述天線輻射線路與開設所述狹縫的側面接觸，且開設有所述狹縫的側面接地，所述饋入端電性連接於所述電路基板與所述天線輻射線路之間。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之整合於金屬殼體的天線結構，其中，所述開設狹縫的側面形成所述狹縫並具有金屬表面。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之整合於金屬殼體的天線結構，其中，所述狹縫為L形，且L形的較長邊沿所述側面的長邊邊緣開設，L形的較短邊沿與所述側面的長邊垂直的方向開設。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之整合於金屬殼體的天線結構，其中，所述天線輻射線路的一末端與所述開設狹縫的側面電性接觸。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之整合於金屬殼體的天線結構，其中，所述天線輻射線路中位於線路中間的位置與所述設置狹縫的側面電性接觸。
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