CN107887683B - 终端壳体及终端 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种终端壳体及终端，属于终端技术领域。终端壳体包括全金属下壳体和外边缘包围有金属边框的非金属上壳体；金属边框的第一侧边框与全金属下壳体的侧边缘具有第一缝隙；非金属上壳体上设置有第一枝节末端，第一枝节末端远离第一侧边框的一端延伸出互不重合的第一弯折线和第二弯折线，第一弯折线与金属边框的顶部边框连接，第二弯折线的末端为馈电点；第二弯折线末端与第一侧边框之间设置有与第一侧边框连接的第二枝节末端。通过在终端壳体的侧边框开设有缝隙，利用终端壳体的金属边框作为终端天线的一部分，将天线设计成弯折线结构，大大缩小了天线占用的空间，实现了利用有限的净空区域设计天线。

Description

终端壳体及终端

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端壳体及终端。

背景技术

随着终端技术的发展和用户审美标准的变换，将终端的后盖设计成金属后盖已经成为一种流行趋势。

相关技术中，终端的通信天线通常设计成LTE(Long Term Evolution，长期演进)分集天线。该LTE分集天线通常设置于终端内部的净空区域内，为了防止终端后盖对LTE分集天线造成屏蔽，使得终端不能正常收发信号，通常将终端后盖设计成三段式，相邻两段之间具有缝隙，使得LTE分集天线能够通过开设的缝隙进行信号的接收和发送。

然而，随着终端功能越来越多样化和复杂化，终端机体内部需要安装的元器件也越来越多，使得终端机体内部用于设计天线的净空区域越来越小。在终端后盖为金属后盖的前提下，如何利用有限的净空区域来设计LTE分集天线，并保证LTE分集天线的性能是需要解决的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端壳体及终端，所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端壳体，所述终端壳体包括：全金属下壳体和非金属上壳体，所述非金属上壳体的外边缘包围有金属边框；

所述金属边框包括顶部边框、第一侧边框和第二侧边框，所述第一侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第一缝隙；

所述非金属上壳体上设置有表面积为第一面积的第一枝节末端，所述第一枝节末端远离所述第一侧边框的一端延伸出互不重合的第一弯折线和第二弯折线，所述第一弯折线与所述顶部边框连接，所述第二弯折线的末端为馈电点，所述馈电点与所述第一枝节末端之间的部分构成高频天线枝节；

所述第二弯折线的末端与所述第一侧边框之间设置有表面积为第二面积的第二枝节末端，所述第二枝节末端与所述第一侧边框连接，所述馈电点、所述第二弯折线、所述第一枝节末端、所述第一弯折线、所述顶部边框、所述第一侧边框与所述第二枝节末端构成低频天线枝节。

通过在终端壳体的侧边框开设有缝隙，并利用终端壳体的金属边框作为终端天线的一部分，采用弯折线的走线方式来设计天线，缩小了天线占用的空间，实现了利用终端有限的净空区域设计天线的目的。

在一种可能的实现方式中，所述第二侧边框与所述全金属下壳体采用一体化成型设计。通过采用一体化成型设计可以减少制作工序，提高制作效率。

在一种可能的实现方式中，所述第二侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙沿所述金属边框的中轴线对称。将第二侧边框与第一侧边框对称设计有缝隙，使得终端壳体的外观更加美观，符合用户的审美标准。

在一种可能的实现方式中，所述第一弯折线从所述第一枝节末端至所述顶部边框的走线方向依次为向左、向上，所述第二弯折线从所述第一枝节末端至所述第二弯折线末端的走线方向依次为向左、向上、向右、向下。通过采用回形弯折线，可以大大缩小天线的占用空间。

在一种可能的实现方式中，所述第二弯折线的末端通过弹片与所述终端壳体内部的射频前端电路连接。通过将馈电点与终端壳体内部的射频前端部分连接，实现了天线的功能。

在一种可能的实现方式中，所述低频天线枝节为单极子天线。通过采用单极子天线，可以减少天线枝节与终端壳体内部电路连接的接触点，在缩小了天线占用空间的同时，提高了天线的牢固性和耐用性，且节省了用于连接的部件节约了成本。

在一种可能的实现方式中，所述低频天线枝节的长度在80毫米至100毫米之间。

在一种可能的实现方式中，所述高频天线枝节的长度为所述低频天线枝节长度的三分之一。

通过限定天线枝节的长度，使得天线枝节能够谐振在需要设计的天线频段。

在一种可能的实现方式中，所述第一枝节末端和所述第二枝节末端均采用矩形结构。通过采用矩形结构可以降低天线的设计难度，便于终端壳体采用一体化成型设计，有利于提高天线的制作效率。

在一种可能的实现方式中，所述第一枝节末端的长度在5毫米至13毫米之间，所述第一枝节末端的宽度在1毫米至3毫米之间。

在一种可能的实现方式中，所述第一枝节的长度为9毫米，所述第一枝节末端的宽度为2毫米。

在一种可能的实现方式中，所述第二枝节末端的长度在5毫米至13毫米之间，所述第二枝节末端的宽度在2毫米至5毫米之间。

在一种可能的实现方式中，所述第二枝节末端的长度为9毫米，所述第二枝节末端的宽度为3毫米。

在一种可能的实现方式中，所述第一面积大于所述第二面积。

通过限定枝节末端的长宽或者面积，使得设计的天线能够谐振在需要的天线频段，且将天线枝节末端设计成具有一定的表面积，使得天线的辐射性能更好。

在一种可能的实现方式中，所述缝隙的宽度在0.5毫米至2毫米之间。

在一种可能的实现方式中，所述缝隙的宽度为0.8毫米。

通过将终端壳体的侧边框开设有具有合适宽度的缝隙，使得终端天线能够实现正常的收发信号。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，所述终端包括上述第一方面以及第一方面中任一种可能的实现方式所提供的终端壳体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过在终端壳体的侧边框开设有缝隙，并利用终端壳体的金属边框作为终端天线的一部分，将天线设计成弯折线结构，大大缩小了天线占用的空间，实现了利用终端有限的净空区域设计天线的目的。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1A是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的后视图。

图1B是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的后视图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种终端天线的回波损耗和史密斯图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1A是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的后视图，参见图1A，该终端壳体包括全金属下壳体10和非金属上壳体11，非金属上壳体的外边缘包围有金属边框12。

其中，非金属上壳体11的高度H小于10毫米。该非金属上壳体11可以采用塑料、橡胶等非金属材料，或者为了避免磨损该非金属上壳体11可以采用硬度较高的非金属材料等，本公开实施例对此不作限定。为了在视觉上使该非金属上壳体11与该金属下壳体10浑然一体，该非金属上壳体11的最外层可以喷涂有与该金属下壳体10相同颜色的绝缘涂料。

为了实现利用终端有限的净空区域来设计终端天线，并保证终端天线的性能，本公开实施例利用金属边框12作为终端天线的一部分来实现LTE分集天线的设计，下面对终端壳体上设置的LTE分集天线结构进行介绍。

如图1A所示，金属边框12包括顶部边框121、第一侧边框122和第二侧边框123。图1A所示的终端壳体的后视图中，仅以第一侧边框122为金属边框12的右边框为例示出，该第一侧边框还可以为金属边框12的左边框，本公开实施例对此不作限定。

为了保证利用金属边框12设计的终端天线能够正常的收发信号，终端壳体上开设有缝隙，下面对终端壳体开设的缝隙结构进行介绍：

如图1A所示，第一侧边框122与全金属下壳体10的侧边缘之间具有第一缝隙13，该第一缝隙13包括上边缘131和下边缘132。该第一缝隙13的宽度在0.5毫米至2毫米之间，例如，该第一缝隙13的宽度可以为0.8毫米。该第一缝隙13的下边缘可以与全金属下壳体10的上边线平齐，也可以比全金属下壳体10的上边线高出一定距离，比如高出1毫米等，本公开实施例对此不作限定。图1A中仅以第一缝隙13的下边缘与全金属下壳体10的上边线平齐为例示出。通过将终端壳体的边框开设有具有合适宽度的缝隙，使得终端天线能够正常的收发信号，且缝隙相对于边框的位置可以灵活设置，提高了终端壳体设计的灵活性和多样性。

在一种实现方式中，为了使终端壳体的外观更加美观，第二侧边框123与全金属下壳体10的侧边缘之间也可以具有第二缝隙14，该第二缝隙14与第一缝隙13可以沿金属边框12的中轴线对称，第二缝隙14与第一缝隙13的宽度可以相同，当然该第二缝隙14与第一缝隙13也可以不对称，二者的宽度也可以不相同，本公开实施例对此不作限定。

在另一种实现方式中，该第二侧边框123还可以与全金属下壳体10采用一体化成型设计，也即是，第二侧边框123与全金属下壳体10之间可以不具有缝隙。

需要说明的是，图1A中仅以第二侧边框123与全金属下壳体10之间具有缝隙为例示出，本公开实施例对第二侧边框123与全金属下壳体10之间是否具有缝隙不作限定。

本公开实施例利用金属边框12在非金属上壳体11上可以设置有LTE分集天线，实现了LTE分集天线的高频频段、中频频段和低频频段，下面对本公开实施例设计的LTE分集天线的结构进行详细介绍：

非金属上壳体11上设置有表面积为第一面积的第一枝节末端15和表面积为第二面积的第二枝节末端16。该第一枝节末端15远离第一侧边框122的一端延伸出互不重合的第一弯折线17和第二弯折线18，下面分别对这几个部分的结构进行介绍：

第一弯折线17：第一弯折线17与顶部边框121连接，该第一弯折线17从第一枝节末端15至顶部边框121的走线方向依次可以为：向左、向上。其中，该第一弯折线17与顶部边框121的连接点至顶部边框121与第一侧边框122的连接点的距离D可以为顶部边框121长度的75％至80％，例如，当终端的屏幕尺寸为5英寸时，该距离D可以在50毫米至60毫米之间。采用本公开实施例提供的天线设计方式，可以在上述距离D所指示的非金属上壳体11上的狭小设计空间内，实现天线的设计并可以保证天线的性能。

第二弯折线18：第二弯折线18的末端181为馈电点。为了提高终端天线的性能，保证终端天线能够通过第一缝隙良好的收发信号，末端181的位置可以靠近全金属下壳体10，并与全金属下壳体10之间存在缝隙，该末端181的水平位置与第一缝隙13所在的水平位置相对，该末端181走线方向为垂直走线。例如，该第二弯折线18从第一枝节末端15至末端181的走线方向依次可以为：向左、向上、向右、向下。其中，末端181可以通过弹片与终端壳体内部的射频前端电路连接。

第一枝节末端15和第二枝节末端16：

第一枝节末端15和第二枝节末端16均可以采用矩形结构，该第一枝节末端15的第一面积可以小于该第二枝节末端16的第二面积。当采用矩形结构时，第一枝节末端15的长度可以在5毫米至13毫米之间，其宽度可以在1毫米至3毫米之间，例如，第一枝节末端15的长度可以为9毫米、其宽度可以为2毫米。第二枝节末端16的长度可以在5毫米至13毫米之间，其宽度可以在2毫米至5毫米之间，例如，第二枝节末端16的长度可以为9毫米、其宽度可以为3毫米。通过限定枝节末端的长宽或者面积，使得设计的天线能够谐振在需要的天线频段，且将天线枝节末端设计成具有一定的表面积，使得天线的辐射性能更好。

其中，第二枝节末端16可以设置于第二弯折线18的末端181与第一侧边框122之间，该第二枝节末端16与第一侧边框122连接，例如，该第二枝节末端16的下边缘可以与第一缝隙13的上边缘131平齐。该第二枝节末端16与末端181不接触。通过将第二枝节末端16的下边缘设置成与第一缝隙13的上边缘131平齐，使得天线信号可以良好的通过第一缝隙辐射出去，提高了天线的辐射性能。

需要说明的是，上述终端壳体的结构中，末端181与第一枝节末端15之间的部分(包括第一枝节末端15)构成LTE分集天线的高频天线枝节。末端181、第二弯折线18、第一枝节末端15、第一弯折线17、顶部边框121、第一侧边框122与第二枝节末端16之间的部分(包括第二枝节末端16)构成LTE分集天线的低频天线枝节。其中，低频天线枝节为单极子天线，该低频天线枝节的长度可以在80毫米至100毫米之间，例如，该低频天线枝节的长度可以为90毫米。高频天线枝节的长度为低频天线枝节长度的三分之一。通过限定天线枝节的长度，使得天线枝节能够谐振在需要设计的天线频段。通过采用单极子天线，可以减少天线枝节与终端壳体内部电路连接的接触点，在缩小了天线占用空间的同时，提高了天线的牢固性和耐用性，且节省了用于连接的部件节约了成本。

需要说明的是，整个终端壳体可以采用一体化成型的工艺技术设计，例如，该终端壳体可以由一个全金属壳体切割形成，例如，在该全金属壳体上对非金属上壳体11、金属边框12、第一缝隙13、第一枝节末端15、第二枝节末端16、第一弯折线17、第二弯折线18的边缘进行标记，之后采用统一的切割方式进行切割，形成如图1A所示的终端壳体。当然，为了使终端壳体更加美观，可以将该终端壳体下端、与非金属上壳体11对称的部分设计成非金属下壳体16，如图1B所示。

在实际设计过程中，通过改变低频天线枝节的路径长度，可以调节低频天线枝节的谐振频率。例如，通过增加低频天线枝节的路径长度，可以使低频天线枝节的谐振频率向更低频偏移。其中，增加低频天线枝节的路径长度的途径可以包括：(1)将第一弯折线17与顶部边框121的连接点向远离第一侧边框122的方向移动，如图1A所示，将第一弯折线17与顶部边框121的连接点向左移动。(2)将末端181向靠近第一侧边框122的方向移动，如图1A所示，将末端181向右移动，但是要注意末端181不与第二枝节末端16接触。此外，还可以通过增大第二枝节末端16的面积来实现低频天线枝节的谐振频率向更低频偏移，本公开实施例对此不作限定。

在实际设计过程中，通过改变第一枝节末端15的面积，可以调节高频天线枝节的谐振频率。例如，通过增加第一枝节末端15的面积，可以使高频天线枝节的谐振频率向更低频偏移。

需要说的是，低频天线枝节在工作过程中产生的倍频，如二次频、三次频等，形成LTE分集天线的中频频段。而第一枝节末端15附近走线的弯折形状、线宽、线间距等，会影响LTE分集天线中频的谐振频率，在设计过程中可以通过调整第一枝节末端15附近走线的弯折形状、线宽或者线间距，来实现对LTE中频的谐振频率的调节。

其中，第一枝节末端15附近的走线包括第一弯折线17、第二弯折线18和顶部边框121。第一弯折线17和第二弯折线18的线宽可以在1毫米至2毫米之间调整。当然，在保证天线性能以及切割技术能够实现的情况下，第一弯折线17和第二弯折线18的线宽还可以小于1毫米，例如0.5毫米等，本公开实施例对此不作限定。第一弯折线17和第二弯折线18的走线中水平走线的间距可以是等间距的，例如，水平走线的间距可以均为1毫米、1.5毫米或者2毫米等，本公开实施例对此不作限定。

图2示出了一种本公开实施例中LTE分集天线的回波损耗和史密斯图。如图2所示，标号1至标号2之间的低频频段的回波损耗基本小于-5dB，满足天线的设计要求。标号3至标号5之间的中频频段的回拨损耗也基本小于-5dB，满足天线的设计要求。标号7至标号9之间的高频频段的回拨损耗也基本小于-5dB，满足天线的设计要求。

本公开实施例提供的终端壳体，通过在终端壳体的侧边框开设有缝隙，并利用终端壳体的金属边框作为终端天线的一部分，将天线设计成弯折线结构，大大缩小了天线占用的空间，实现了利用终端有限的净空区域设计天线的目的。进一步地，通过将终端天线设计成单极子天线，进一步地缩小了天线占用的空间，同时整个终端天线中仅有一个馈电点，减少了天线与终端壳体内部进行连接的接触点，提高了终端天线的牢固性和耐用性，且节省了用于连接的部件节约了成本。

本公开实施例还提供了一种终端，该终端包括上述实施例中涉及的终端壳体，包含该终端壳体的全部结构和功能，在此不再赘述。当然，该终端还包括终端前壳、终端显示屏以及终端内其他电子元器件，由上述终端壳体包括的多个天线单元与终端内的其他电子元件配合工作，以实现终端的通信功能，本公开对其详细的组成不作限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (17)

1.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括：全金属下壳体和非金属上壳体，所述非金属上壳体的外边缘包围有金属边框；

所述金属边框包括顶部边框、第一侧边框和第二侧边框，所述第一侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第一缝隙；

所述非金属上壳体上设置有表面积为第一面积的第一枝节末端，所述第一枝节末端远离所述第一侧边框的一端延伸出互不重合的第一弯折线和第二弯折线，所述第一弯折线与所述顶部边框连接，所述第二弯折线的末端为馈电点，所述馈电点与所述第一枝节末端之间的部分构成高频天线枝节；

所述第二弯折线的末端与所述第一侧边框之间设置有表面积为第二面积的第二枝节末端，所述第二枝节末端与所述第一侧边框连接，所述馈电点、所述第二弯折线、所述第一枝节末端、所述第一弯折线、所述顶部边框、所述第一侧边框与所述第二枝节末端构成低频天线枝节。

2.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二侧边框与所述全金属下壳体采用一体化成型设计。

3.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙沿所述金属边框的中轴线对称。

4.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第一弯折线从所述第一枝节末端至所述顶部边框的走线方向依次为向左、向上，所述第二弯折线从所述第一枝节末端至所述第二弯折线末端的走线方向依次为向左、向上、向右、向下。

5.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二弯折线的末端通过弹片与所述终端壳体内部的射频前端电路连接。

6.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述低频天线枝节为单极子天线。

7.根据权利要求1或6所述的终端壳体，其特征在于，所述低频天线枝节的长度在80毫米至100毫米之间。

8.根据权利要求7所述的终端壳体，其特征在于，所述高频天线枝节的长度为所述低频天线枝节长度的三分之一。

9.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节末端和所述第二枝节末端均采用矩形结构。

10.根据权利要求9所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节末端的长度在5毫米至13毫米之间，所述第一枝节末端的宽度在1毫米至3毫米之间。

11.根据权利要求10所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节的长度为9毫米，所述第一枝节末端的宽度为2毫米。

12.根据权利要求9所述的终端壳体，其特征在于，所述第二枝节末端的长度在5毫米至13毫米之间，所述第二枝节末端的宽度在2毫米至5毫米之间。

13.根据权利要求12所述的终端壳体，其特征在于，所述第二枝节末端的长度为9毫米，所述第二枝节末端的宽度为3毫米。

14.根据权利要求1或9所述的终端壳体，其特征在于，所述第一面积大于所述第二面积。

15.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述缝隙的宽度在0.5毫米至2毫米之间。

16.根据权利要求15所述的终端壳体，其特征在于，所述缝隙的宽度为0.8毫米。

17.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至16任一项所述的终端壳体。