CN108683781B - 壳体组件、天线组件及电子设备 - Google Patents
壳体组件、天线组件及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108683781B CN108683781B CN201810411539.4A CN201810411539A CN108683781B CN 108683781 B CN108683781 B CN 108683781B CN 201810411539 A CN201810411539 A CN 201810411539A CN 108683781 B CN108683781 B CN 108683781B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- metal
- side frame
- extension
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 89
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备。其中一种壳体组件包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框包括第一侧边框以及第二侧边框，所述边框在所述第一侧边框与所述第二侧边框之间设有拐角部；金属结构，包括第一金属部，设在所述第一侧边框外表面；第二金属部，设在所述第二侧边框外表面；以及连接部，连接在所述第一金属部与所述第二金属部之间，所述连接部设在所述拐角部内表面，或所述连接部设在所述拐角部内。本申请实施例可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。
然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备，可以提高电子设备信号强度。
本申请实施例提供一种壳体组件，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框包括第一侧边框以及第二侧边框，所述边框在所述第一侧边框与所述第二侧边框之间设有拐角部；
金属结构，包括：
第一金属部，设在所述第一侧边框外表面；
第二金属部，设在所述第二侧边框外表面；以及
连接部，连接在所述第一金属部与所述第二金属部之间，所述连接部设在所述拐角部内表面，或所述连接部设在所述拐角部内。
本申请实施例提供一种天线组件，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框包括第一侧边框以及第二侧边框，所述边框在所述第一侧边框与所述第二侧边框之间设有拐角部；
天线结构，包括：
第一结构部，设在所述第一侧边框外表面；
第二结构部，设在所述第二侧边框外表面；
连接部，连接在所述第一结构部与所述第二结构部之间，所述连接部设在所述拐角部内表面，或所述连接部设在所述拐角部内。
馈电结构以及接地结构，所述馈电结构从所述天线结构内侧延伸而出，并朝向所述第二基板内侧方向延伸；所述接地结构从所述天线结构内侧延伸而出，并朝向所述第二基板内侧方向延伸，并与所述第一基板连接。
本申请实施例提供一种电子设备，包括天线组件和控制电路，所述天线组件为以上所述的天线组件，所述控制电路与天线结构的馈电结构耦合。
本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备，将天线结构设置在边框的外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度，并且还能降低天线结构遭跌落损坏的概率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。
图7为本申请实施例提供的第二基板的结构示意图。
图8为图7所示第二基板沿线P-P方向的第一部分剖面图。
图9为图7所示第二基板沿线P-P方向的第二部分剖面图。
图10为图7所示第二基板沿线P-P方向的第三部分剖面图。
图11为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图12为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备，该壳体组件以及天线组件可以集成在电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、控制电路13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162、指纹解锁模块163以及天线结构19。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容。
其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
其中，该显示屏12安装在壳体15中。该显示屏12电连接至控制电路13上，以形成电子设备10的显示面。显示屏12为规则的形状，比如长方体结构，电子设备10的顶端或/和底端形成非显示区域，即电子设备10在显示屏12的上部或/和下部形成非显示区域，电子设备10可以在非显示区域安装前置摄像头161、后置摄像头162等器件。
其中，该控制电路13安装在壳体15中，该控制电路13可以为电子设备10的主板，控制电路13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
在一些实施例中，该控制电路13可以固定在壳体15内。具体的，该控制电路13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例控制电路13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该控制电路13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。
其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳控显示屏12、制电路13、电池14等器件。盖板11可以固定到壳体15上，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。
在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。需要说明的是，该壳体15的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体。
需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳显示屏12、控制电路13、电池14等器件。
其中，天线结构19设置在壳体15的外表面上。在一些实施例中，天线结构19设置在中框151的外表面上，在电子设备10尺寸不变的情况下，可以增加天线结构19在电子设备10内部的净空区域。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。电子设备10的控制电路13可以包括存储和处理电路131。该存储和处理电路131可以包括存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等，本申请实施例不作限制。存储和处理电路131中的处理电路可以用于控制电子设备10的运转。该处理电路可以基于一个或多个微处理器，微控制器，数字信号处理器，基带处理器，功率管理单元，音频编解码器芯片，专用集成电路，显示驱动器集成电路等来实现。
存储和处理电路131可用于运行电子设备10中的软件，例如互联网浏览应用程序，互联网协议语音(Voice over Internet Protocol,VOIP)电话呼叫应用程序，电子邮件应用程序，媒体播放应用程序，操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作，例如，基于照相机的图像采集，基于环境光传感器的环境光测量，基于接近传感器的接近传感器测量，基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能，基于触摸传感器的触摸事件检测，与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能，与执行无线通信功能相关联的操作，与收集和产生音频信号相关联的操作，与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作，以及电子设备10中的其它功能等，本申请实施例不作限制。
电子设备10还可以包括输入-输出电路132。输入-输出电路132可用于使电子设备10实现数据的输入和输出，即允许电子设备10从外部设备接收数据和也允许电子设备10将数据从电子设备10输出至外部设备。输入-输出电路132可以进一步包括传感器1321。传感器1321可以包括环境光传感器，基于光和电容的接近传感器，触摸传感器(例如，基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器，其中，触摸传感器可以是触控显示屏的一部分，也可以作为一个触摸传感器结构独立使用)，加速度传感器，和其它传感器等。
输入-输出电路132还可以包括一个或多个显示器，例如显示器1322，显示器1322可以参阅以上显示屏12。显示器1322可以包括液晶显示器，有机发光二极管显示器，电子墨水显示器，等离子显示器，使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示器1322可以包括触摸传感器阵列(即，显示器1322可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ITO)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。
电子设备10还可以包括音频组件1323。音频组件1323可以用于为电子设备10提供音频输入和输出功能。电子设备10中的音频组件1323可以包括扬声器，麦克风，蜂鸣器，音调发生器以及其它用于产生和检测声音的组件。
电子设备10还可以包括通信电路1324。通信电路1324可以用于为电子设备10提供与外部设备通信的能力。通信电路1324可以包括模拟和数字输入-输出接口电路，和基于射频信号和/或光信号的无线通信电路。通信电路1324中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关、滤波器和天线结构19。举例来说，通信电路1324中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(Near Field Communication，NFC)的电路。例如，通信电路124可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路1324还可以包括蜂窝电话收发器，无线局域网收发器电路等。
电子设备10还可以进一步包括电力管理电路和其它输入-输出单元1325。输入-输出单元1325可以包括按钮，操纵杆，点击轮，滚动轮，触摸板，小键盘，键盘，照相机，发光二极管和其它状态指示器等。
用户可以通过输入-输出电路132输入命令来控制电子设备10的操作，并且可以使用输入-输出电路132的输出数据以实现接收来自电子设备10的状态信息和其它输出。
需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括盖板21、显示屏22、控制电路23、电池24、壳体25和天线结构29。该电子设备20与电子设备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。再比如：可透光区域28可以包括非显示区域，该非显示区域不显示，可以供光信号通过。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，电子设备30可以包括盖板31、显示屏32、控制电路33、电池34和壳体35。该电子设备30与以上电子设备的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口321，该缺口321可以放置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。其中，该盖板31可以在缺口321设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口321位置。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括盖板41、显示屏42、控制电路43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，显示屏42适合壳体45的尺寸设置，电子设备50的顶端或底端不具有非显示区，即显示屏42可以延伸至电子设备40的顶端边缘以及电子设备40的底端边缘，显示屏42可以全屏显示在电子设备40上。可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏42的下方或其他位置处。
可以理解的是，随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内部空间，在实际生产过程中，会占用到电子设备中天线结构的净空区域，从而影响天线结构的辐射信号。为了不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，本申请将天线结构安装在中框外表面，以形成天线组件。下面以天线组件为例进行详细说明。
请参阅图6，图6为本申请实施例提供的天线组件的第一结构。
该天线组件500包括第一基板510、第二基板520以及天线结构530。
其中，第一基板510可以为板状结构。该第一基板510可以采用金属材料制成，比如镁合金通过模具成型、压铸成型、机械加工成型等工艺成型。需要说明的是，该第一基板510的具体结构以及材料可以根据实际需要进行调整。在一些实施例中，该第一基板510可以与电路板中的接地端连接，以实现将第一基板510接地。
其中，第二基板520可以采用塑胶材料制成，比如可以采用注塑的方式形成在第一基板510上，以形成完整的嵌件结构，或者说是中框结构。该第二基板520包括边框521以及形成在边框521内表面上的连接结构。
具体的，第二基板520与第一基板510固定连接，该连接结构可以是耳机座或者摄像头座等。该第二基板520包括边框，该边框环绕在第一基板510的周缘。
结合图6-7，图中分别是本申请实施例提供的天线结构以及第二基板的结构。
在一些实施例中，该边框521包括第一侧边框5211以及第二侧边框5212，该边框521在所第一侧边框5211与所述第二侧边框5212之间设有拐角部5213。
在天线结构530中，该天线结构530包括第一结构部531、第二结构部532以及连接部533。
其中第一结构部531设在第一侧边框5211外表面，例如通过在第一侧边框5211的外表面处开槽，将第一结构部531嵌入至该开槽中，具体的嵌入方式可以根据实际而定，如通过卡扣或者铆钉将第一结构部531嵌入固定。或者是直接在第一结构部531的基础上进行注塑，以将第一侧边框5211形成在第一结构部531周缘。
该第二结构部532设在第二侧边框5212外表面，该第二结构部532与第二侧边框5212之间的位置、连接关系可以参考第一结构部531与第一侧边框5211之间的位置、连接关系。
该连接部533连接在第一结构部531与第二结构部532之间。在一些实施例中，连接部533可以设在拐角部5213内表面，或者是埋设在拐角部5213内。
在一些实施例中，该第一结构部531、第二结构部532和连接部533可以是一体成型。
结合图8，图中示出了本申请实施例提供的第二基板520沿线P-P方向的第一部分剖面结构。
该天线结构530还包括馈电结构534以及接地结构535。该馈电结构534从天线结构530内侧延伸而出，并朝向第二基板520内侧方向延伸。例如，该馈电结构534可以是金属弹片，通过将金属弹片一端抵触到天线结构530，将金属弹片的另一端穿过第二基板520、并从第二基板520内侧穿出与电路板上的馈电接口连接，以实现电子设备对该天线结构530进行馈电。当然，除了采用金属弹片外，还可以是其他金属结构件，如螺钉或者是天线结构530的金属延伸部等，本申请在此不作限定。
该接地结构535从天线结构530内侧延伸而出，并朝向第二基板520内侧方向延伸，并与第一基板510连接。可以理解的是，当第一基板510作为接地结构535时，与第一基板510连接可以使得将天线结构530进行接地处理。可以理解的是，该接地结构535为金属结构件，可以是金属弹片、螺钉或者是天线结构530的金属延伸部等。
由上可知，将天线结构530设置在边框的外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构530在电子设备内的净空区域，提升天线结构530的辐射信号强度，并且，因为将天线结构530设置在拐角处两侧，还能降低天线结构530遭跌落损坏的概率。
在一些实施例中，参考图8，连接部533为具有凹面5331的金属片，该凹面5331在沿一轴向延伸的方向上具有弧度，其中：
凹面5331的一侧凹壁5332与第一结构部531的一侧边连接，凹面5331的另一侧凹壁5333与第二结构部532的一侧边连接，金属片与拐角部5213在同一轴向上的弧度相同。
在一些实施例中，该凹壁可以是第一结构部531或者是第二结构部532的延伸，并与金属片连接。或者是金属片的延伸，并与第一结构部531或者是第二结构部532连接。还可以是单独的金属结构，与金属片、第一结构部531以及第二结构部532连接。
当金属片设在拐角部5213内表面，或者是埋设在拐角部5213内时，该金属片可以借助第二基板520的拐角部5213或者是第二基板520上的边框吸收摔落时的冲击力，且当该金属片与拐角部5213在同一轴向上的弧度相同时，可以使得摔落时金属片的受力更加均匀，进一步降低金属片损坏的概率。
在一些实施例中，该凹面5331位于边框的内表面，该凹面5331的凹壁从边框的外表面向内表面方向贯穿。具体的，该凹壁可以和边框从外表面向内表面的垂直方向相当，使得边框在撞击的时候的受力方向与凹壁的延伸方向相同，提高凹壁的受力能力。进一步提高该天线组件的受力强度。
而且，该凹面5331位于边框的内表面，使得凹面5331的组装过程更加容易，并在边框的拐角处受到撞击时，可以利用第二基板520进行缓冲，提高该凹面5331的受力强度。
参考图9，图中示出了本申请实施例提供的第二基板520沿线P-P方向的第二部分剖面结构。
该连接部533包括第一延伸部5334以及第二延伸部5336。该第一延伸部5334从第一结构部531延伸而出，该第二延伸部5336从第二结构部532延伸而出，其中第一延伸部5334与第二延伸部5336连接形成连接部533。通过第一延伸部5334以及第二延伸部5336，可以降低天线结构530的组装、制造成本。
具体的，第一延伸部5334与第二延伸部5336之间可以通过抵触件5335进行抵触连接。
在一些实施例中，该抵触件5335为弹片，该第一延伸部5334与第二延伸部5336通过弹片抵触连接，以保证两者之间的接触。具体的，可以通过在第一延伸部5334与第二延伸部5336之间的第二基板520上进行开孔或者开槽，并将弹片设置在该开孔或者开槽内部，以起到定位效果。
在一些实施例中，第一延伸部5334的端部设有凸起，第一延伸部5334通过凸起与第二延伸部5336抵触连接。具体的，可以通过在第一延伸部5334与第二延伸部5336之间的第二基板520上进行开孔或者开槽，并将凸起设置在该开孔或者开槽内部，以起到定位效果。
在一些实施例中，可以将第一延伸部5334与第二延伸部5336之间通过紧固件进行固定连接。该紧固件可以包括卡扣、螺钉等方式实现。
参考图10，图中示出了本申请实施例提供的第二基板520沿线P-P方向的第三部分剖面结构。
该连接部533包括第一延伸部5334，该第一延伸部5334从第一结构部531延伸而出并与第二结构部532连接，或者从第二结构部532延伸而出并与第一结构部531连接。
在一些实施例中，该第一延伸部5334与第一结构部531或者是第二结构部532之间设有抵触件5335，该抵触件5335可以是弹片、凸起等结构，以使得第一延伸部5334更好地抵触到第一结构部531或者是第二结构部532，保证连接效果。
具体的，第一延伸部5334的端部设有凸起，该凸起用于与第一结构部或者第二结构部抵触连接；或者第一延伸部5334通过弹片与第一结构部或者第二结构部抵触连接；或者第一延伸部5334通过紧固件与第一结构部或者第二结构部固定连接。
在一些实施例中，可以通过在第一延伸部5334与第一结构部531或者第二结构部532之间的第二基板520上进行开孔或者开槽，并将弹片设置在该开孔或者开槽内部，以起到定位效果。
当然，天线结构可以具有一个、两个、三个或多个。
可以理解的是，天线结构暴露在边框的外表面，会容易碰触，受到大力撞击或碰撞时会导致天线结构起鼓等问题，影响天线性能。为了实现对天线结构的保护，可以在天线结构的外表面喷涂一层、两层或多层油漆。当然，也可以在容纳了天线结构后的边框周缘外表面喷涂一层、两层或多层油漆。
为了进一步提升对天线结构530的保护，在其他一些实施例中，继续参考图11，天线组件500还可以包括采用非金属材料制成的保护件540，该保护件540可以采用塑胶材料制成。该保护件540可以设置在边框521外表面以及天线结构530外表面，以将天线结构530覆盖。从而使得天线结构530位于保护件540和边框521之间。在一些实施例中，该保护件540的厚度可以为0.01mm-0.4mm之间。
在一些实施例中，请参阅图12，图12为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。该壳体组件600可以包括第一基板610、第二基板620和金属结构630。
其中，第一基板610可以采用金属材料制成，具体可以参阅图6所述的第一基板510。
其中，第二基板620采用非金属材料制成，具体可以参阅图6所述的第二基板520。该第二基板620包括边框621，该边框621环绕在第一基板610的周缘。
在一些实施例中，该边框包括第一侧边框以及第二侧边框，该边框在所第一侧边框与所述第二侧边框之间设有拐角部。该边框可以参考如图6-9所述的边框521。
在一些实施例中，该壳体组件还包括金属结构，该金属结构包括第一金属部、第二金属部以及连接部。具体的，当该金属结构通过馈电结构以及接地结构与电路板的信号收发电路连接时，可以形成图6-9所述的天线结构。
因此，该金属结构的具体构造细节可以参考图6-9所述的天线结构，该第一金属部可以参考第一结构部，该第二金属部可以参考第二结构部，该连接部可以参考连接部，本申请在此不再赘述。
在一些实施例中，所述连接部为具有凹面的金属片，所述凹面在沿一轴向延伸的方向上具有弧度，其中：
所述凹面的一侧凹壁与所述第一金属部的一侧边连接，所述凹面的另一侧凹壁与所述第二金属部的一侧边连接，所述金属片与所述拐角部在同一轴向上的弧度相同。
在一些实施例中，所述凹面位于所述第二基板的内表面，所述凹面的凹壁从所述第二基板的外表面向内表面方向贯穿。
在一些实施例中，所述连接部包括：第一延伸部，从所述第一金属部延伸而出；以及第二延伸部，从所述第二金属部延伸而出；其中所述第一延伸部与第二延伸部连接形成连接部。
在一些实施例中，所述第一延伸部与所述第二延伸部之间设有弹片，所述第一延伸部与所述第二延伸部通过所述弹片抵触连接；或者所述第一延伸部的端部设有凸起，所述第一延伸部通过所述凸起与所述第二延伸部抵触连接；或者所述第一延伸部与所述第二延伸部之间通过紧固件进行固定连接。
在一些实施例中，所述连接部包括：第一延伸部，从所述第一金属部延伸而出，与所述第二金属部连接；或者从所述第二金属部延伸而出，与所述第一金属部连接。
在一些实施例中，所述第一延伸部的端部设有凸起，所述凸起用于与所述第一金属部或者所述第二金属部抵触连接；或者所述第一延伸部通过弹片与所述第一金属部或者所述第二金属部抵触连接；或者所述第一延伸部通过紧固件与所述第一金属部或者所述第二金属部固定连接。
该壳体组件的实施例中的结构，均可以参考天线组件中所描述的对应名称的结构，本申请在此不再赘述。
以上对本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (11)
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框包括第一侧边框以及第二侧边框，所述边框在所述第一侧边框与所述第二侧边框之间设有拐角部；
金属结构，包括：
第一金属部，设在所述第一侧边框外表面；在第一侧边框的外表面处开槽，将第一金属部嵌入至所述开槽中；
第二金属部，设在所述第二侧边框外表面；在第二侧边框的外表面处开槽，将第二金属部嵌入至所述开槽中；
以及
连接部，连接在所述第一金属部与所述第二金属部之间，所述连接部设在所述拐角部内表面，或所述连接部设在所述拐角部内；其中，所述连接部为具有凹面的金属片，所述凹面在沿一轴向延伸的方向上具有弧度，其中：所述凹面的一侧凹壁与所述第一金属部的一侧边连接，所述凹面的另一侧凹壁与所述第二金属部的一侧边连接，所述金属片与所述拐角部在同一轴向上的弧度相同；
馈电结构以及接地结构，所述馈电结构从所述金属结构内侧延伸而出，并朝向所述第二基板内侧方向延伸，并从第二基板内侧穿出与电路板上的馈电接口连接，以实现电子设备对天线结构进行馈电；所述接地结构从所述金属结构内侧延伸而出，并朝向所述第二基板内侧方向延伸，并与所述第一基板连接；当所述金属结构通过馈电结构以及接地结构与电路板的信号收发电路连接时，形成天线结构。
2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述凹面位于所述第二基板的内表面，所述凹面的凹壁从所述第二基板的外表面向内表面方向贯穿。
3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述连接部包括：
第一延伸部，从所述第一金属部延伸而出；以及
第二延伸部，从所述第二金属部延伸而出；
其中所述第一延伸部与第二延伸部连接形成连接部。
4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于：
所述第一延伸部与所述第二延伸部之间设有弹片，所述第一延伸部与所述第二延伸部通过所述弹片抵触连接；或者
所述第一延伸部的端部设有凸起，所述第一延伸部通过所述凸起与所述第二延伸部抵触连接；或者
所述第一延伸部与所述第二延伸部之间通过紧固件进行固定连接。
5.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述连接部包括：
第一延伸部，从所述第一金属部延伸而出，与所述第二金属部连接；或者从所述第二金属部延伸而出，与所述第一金属部连接。
6.如权利要求5所述的壳体组件，其特征在于：
所述第一延伸部的端部设有凸起，所述凸起用于与所述第一金属部或者所述第二金属部抵触连接；或者
所述第一延伸部通过弹片与所述第一金属部或者所述第二金属部抵触连接；或者
所述第一延伸部通过紧固件与所述第一金属部或者所述第二金属部固定连接。
7.一种天线组件，其特征在于，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框包括第一侧边框以及第二侧边框，所述边框在所述第一侧边框与所述第二侧边框之间设有拐角部；
天线结构，包括：
第一结构部，设在所述第一侧边框外表面；在第一侧边框的外表面处开槽，将第一结构部嵌入至所述开槽中；
第二结构部，设在所述第二侧边框外表面；在第二侧边框的外表面处开槽，将第二结构部嵌入至所述开槽中；
连接部，连接在所述第一结构部与所述第二结构部之间，所述连接部设在所述拐角部内表面，或所述连接部设在所述拐角部内；其中，所述连接部为具有凹面的金属片，所述凹面在沿一轴向延伸的方向上具有弧度，其中：所述凹面的一侧凹壁与所述第一结构部的一侧边连接，所述凹面的另一侧凹壁与所述第二结构部的一侧边连接，所述金属片与所述拐角部在同一轴向上的弧度相同；
馈电结构以及接地结构，所述馈电结构从所述天线结构内侧延伸而出，并朝向所述第二基板内侧方向延伸，并从第二基板内侧穿出与电路板上的馈电接口连接，以实现电子设备对天线结构进行馈电；所述接地结构从所述天线结构内侧延伸而出，并朝向所述第二基板内侧方向延伸，并与所述第一基板连接。
8.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述凹面位于所述第二基板的内表面，所述凹面的侧壁从所述第二基板的外表面向内表面方向贯穿。
9.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述连接部包括：
第一延伸部，从所述第一结构部延伸而出；以及
第二延伸部，从所述第二结构部延伸而出；
其中所述第一延伸部与第二延伸部连接形成连接部。
10.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述连接部包括：
第一延伸部，从所述第一结构部延伸而出，与所述第二结构部连接；或者从所述第二结构部延伸而出，与所述第一结构部连接。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括天线组件和控制电路，所述天线组件为权利要求7-10任一项所述的天线组件，所述控制电路和天线结构的馈电结构耦合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810411539.4A CN108683781B (zh) | 2018-05-02 | 2018-05-02 | 壳体组件、天线组件及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810411539.4A CN108683781B (zh) | 2018-05-02 | 2018-05-02 | 壳体组件、天线组件及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108683781A CN108683781A (zh) | 2018-10-19 |
| CN108683781B true CN108683781B (zh) | 2020-01-14 |
Family
ID=63802691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810411539.4A Expired - Fee Related CN108683781B (zh) | 2018-05-02 | 2018-05-02 | 壳体组件、天线组件及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108683781B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110398754A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-01 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 电子设备的全球定位系统gps天线系统和电子设备 |
| CN111370847B (zh) * | 2020-03-23 | 2021-07-20 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电子设备 |
| CN111491472A (zh) * | 2020-04-26 | 2020-08-04 | 重庆长安新能源汽车科技有限公司 | 一种整车控制器壳体及新能源汽车 |
| CN111541007B (zh) * | 2020-04-30 | 2021-10-29 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电子设备 |
| CN112563740B (zh) * | 2020-12-02 | 2022-08-09 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种天线结构及电子设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103066374B (zh) * | 2011-10-24 | 2015-06-03 | 联想(北京)有限公司 | 缝隙结构天线装置和终端设备 |
| KR101695709B1 (ko) * | 2014-08-12 | 2017-01-12 | 삼성전자주식회사 | 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
| CN107293839A (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-24 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 圆极化天线的设计方法、圆极化天线及移动终端 |
| CN107706532A (zh) * | 2016-08-09 | 2018-02-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种单极天线和移动终端 |
| CN107887689B (zh) * | 2016-09-30 | 2021-01-05 | 北京小米移动软件有限公司 | 终端壳体及终端 |
| CN107887683B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-11-15 | 北京小米移动软件有限公司 | 终端壳体及终端 |
| CN106898860B (zh) * | 2017-02-16 | 2019-09-13 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种窄边框移动终端 |
-
2018
- 2018-05-02 CN CN201810411539.4A patent/CN108683781B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108683781A (zh) | 2018-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108683781B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
| US10812641B2 (en) | Terminal display assembly and mobile terminal | |
| US10855822B2 (en) | Terminal display assembly and mobile terminal | |
| CN108632509B (zh) | 电子设备 | |
| US10686921B2 (en) | Terminal display assembly and mobile terminal | |
| CN108881539B (zh) | 显示屏组件及电子设备 | |
| CN108493587B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
| CN109413246B (zh) | 壳体组件及电子设备 | |
| CN109348002B (zh) | 壳体组件及电子设备 | |
| CN108039572A (zh) | 天线组件、中框组件及电子设备 | |
| CN108615967B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
| CN109346828B (zh) | 天线组件及电子设备 | |
| CN108011181B (zh) | 中框制作方法、中框、电子设备及金属基材 | |
| CN108682937B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
| CN108615968B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
| CN108493584B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
| CN108540616B (zh) | 显示屏组件及电子设备 | |
| CN109066068B (zh) | 天线组件及电子设备 | |
| CN112335121A (zh) | 天线夹子以及包括该天线夹子的电子装置 | |
| CN108039559B (zh) | 金属基材、中框组件及电子设备 | |
| CN110557704A (zh) | 受话器、受话器组件及电子设备 | |
| CN109004112B (zh) | 电池盖、壳体组件、电子设备及电池盖的制作方法 | |
| CN108494916B (zh) | 壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法及电子设备 | |
| CN108493586B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
| CN108493583B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200114 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |