CN202159770U - 多频天线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多频天线结构，用于接收和发射多个不同频段的电磁波信号，该天线结构包括基板及形成于基板的上表面与侧面上的导电层，导电层包括低频辐射部、高频辐射部、连接部、接地部及馈入部，接地部、馈入部均与连接部的一端连接，连接部的另一端与低频辐射部及高频辐射部连接，低频辐射部的一端与连接部连接，其另一端弯折延伸呈U形槽而形成第一弯折部，第一弯折部向基板的一侧延伸形成第二弯折部，高频辐射部的一端与连接部连接，另一端弯折延伸并伸入U形槽内。本实用新型的多频天线结构符合移动通讯终端小型化发展的需求，且制造成本低廉，从而降低了移动通讯终端的制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通讯产品用的天线技术领域，尤其涉及一种多频天线结构。
背景技术
近年来，随着移动通信的高速发展，人们对手机、笔记本电脑等便携式移动通讯终端的要求越来越高，希望所述移动通讯终端向小型化体积发展。
由于所述移动终端的体积越来越小，使得要求内置于所述移动通讯终端中的天线体积也相应缩小，因此对天线的缩小化技术也提出了要求。为了使得所述天线的缩小化技术更上一层楼，近年来发展出一种平面倒“F”型天线(Planner Inverted-F Antenna，GSM)。
所述平面倒“F”型天线在物理结构上表现为：结构简单、体积小、重量轻、剖面低，从而可以有效地减少占用的空间及制造成本，且阻抗匹配好，易于实现双频或多频。
因此，基于降低所述移动通讯终端制造成本的考虑，有必要提供一种布局合理，符合移动通讯终端小型化发展的需求且制造成本低廉的多频天线结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种多频天线结构，所述多频天线结构布局合理，符合移动通讯终端小型化发展的需求，且制造成本低廉，从而降低了所述移动通讯终端的制造成本。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种多频天线结构，用于接收和发射多个不同频段的电磁波信号。所述多频天线结构包括基板及形成于所述基板的上表面与侧面上的导电层，所述导电层包括低频辐射部、高频辐射部、连接部、接地部及馈入部，所述接地部、馈入部均与所述连接部的一端连接，所述连接部的另一端与所述低频辐射部及高频辐射部连接，所述低频辐射部的一端与所述连接部连接，其另一端弯折延伸呈U形槽而形成第一弯折部，所述第一弯折部继续向所述基板的一侧延伸形成第二弯折部，所述高频辐射部的一端与所述连接部连接，另一端弯折延伸并伸入所述U形槽内。如上所述，本实用新型多频天线结构，所述低频辐射部的第一弯折部弯折延伸形成U形槽，所述高频辐射部弯折延伸并伸入所述U形槽内，使得整个天线结构符合移动通讯终端小型化发展的需求，且制造成本低廉，从而降低了所述移动通讯终端的制造成本。
附图说明
图1是本实用新型多频天线结构的立体结构图。
图2是图1所示多频天线结构的导电层的主视图。
图3是图1所示多频天线结构的导电层的俯视图。
图4是图1所示多频天线结构的导电层的右视图。
图中各附图标记说明如下：
基板 10 导电层 20
接地部 201 馈入部 202
低频辐射部 210 第一弯折部 211
第二弯折部 212 空隙 213
高频辐射部 220 连接部 230
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1-4，本实用新型的多频天线结构用于接收和发射多个不同频段的电磁波信号。所述多频天线结构包括基板10及形成于所述基板10的上表面及与上表面相邻的一侧面上的导电层20，在所述基板10的各表面均涂有黑漆层(图未示)，且所述黑漆层覆盖所述导电层20，从而所述黑漆层可对所述导电层20及基板10起到保护作用。其中，所述导电层20包括低频辐射部210、高频辐射部220、连接部230、接地部201及馈入部202，所述连接部230位于所述基板10一端的上表面(见图1)，所述低频辐射部210及高频辐射部220连接于所述连接部230的一端，所述接地部201及馈入部202连接于所述连接部230的另一端。
具体地，所述低频辐射部210的一端与所述连接部230连接，其另一端自所述基板10的上表面向与其相邻的一侧面弯折延伸呈U形槽而形成第一弯折部211，且所述U形槽的下侧壁位于所述基板的一侧面，所述U形槽的上侧壁位于所述基板的上表面(见图1)；将所述低频辐射部210部分设置呈U形槽，增大了所述低频辐射部210的长度，以使所述低频辐射部210的辐射性能符合要求；其中，所述U形槽的开口朝向于所述连接部230；所述第一弯折部211继续自所述U形槽所在的所述基板10的侧面向其上表面延伸形成第二弯折部212，所述第二弯折部212平行于所述连接部230(见图3)。所述高频辐射部220的一端与所述连接部230连接，其另一端自所述基板10的上表面向所述U形槽所在的一侧面弯折延伸，从而使所述高频辐射部220的一端伸入所述U形槽内；其中，所述高频辐射部220距离所述U形槽上侧壁的距离大于其距离所述U形槽下侧壁的距离(见图1与图2)，并使所述高频辐射部220与低频辐射部210之间形成有空隙213，所述空隙213可以有效防止所述高频辐射部220与所述低频辐射部210之间可能产生的相互干扰的问题。另外，在本实用新型的实施例中，所述低频辐射部210控制的频率范围为GSM824-GSM960，而所述高频辐射部220控制的频率范围为GSM 1710-GSM 1990，从而使所述多频天线结构可接收和发射多个不同频段的电磁波信号。所述接地部201与馈入部202连接于所述连接部230上，且均伸出所述基板10(见图1)；其中，所述接地部201与馈入部202均向外弯折呈钩状，且所述接地部201与馈入部202具有相同的弯折形状(见图1)。另外，在本实用新型的优选实施例中，所述低频辐射部210、高频辐射部220均为镀铜层，而所述接地部201和馈入部202均为镀金层。
本实用新型的工作原理如下：高低频段的信号从所述馈入部202处馈入所述连接部230，再通过与所述连接部230相连接的低频辐射部210将低频频段信号(GSM824-GSM960频段)辐射开去，同时通过与所述连接部230相连接的高频辐射部220将高频频段信号(GSM1710-GSM1990频段)辐射开去。由此可见，本实用新型的多频天线结构可实现两个不同频段范围内的高低频段的控制。
如上所述，本实用新型多频天线结构，所述低频辐射部210的第一弯折部211弯折延伸形成U形槽，所述高频辐射部220弯折延伸并伸入所述U形槽内，使得整个天线结构符合移动通讯终端小型化发展的需求，且制造成本低廉，从而降低了所述移动通讯终端的制造成本。
Claims (8)
1.一种多频天线结构，用于接收和发射多个不同频段的电磁波信号，其特征在于：所述多频天线结构包括基板及形成于所述基板的上表面与侧面上的导电层，所述导电层包括低频辐射部、高频辐射部、连接部、接地部及馈入部，所述接地部、馈入部均与所述连接部的一端连接，所述连接部的另一端与所述低频辐射部及高频辐射部连接，所述低频辐射部的一端与所述连接部连接，其另一端弯折延伸呈U形槽而形成第一弯折部，所述第一弯折部继续向所述基板的一侧延伸形成第二弯折部，所述高频辐射部的一端与所述连接部连接，另一端弯折延伸并伸入所述U形槽内。
2.如权利要求1所述的多频天线结构，其特征在于：所述低频辐射部的U形槽的下侧壁位于所述基板的侧面，所述U形槽的上侧壁位于所述基板的上表面，且所述U形槽的开口朝向于所述连接部。
3.如权利要求2所述的多频天线结构，其特征在于：所述连接部位于所述基板一端的上表面，所述接地部与馈入部连接于所述连接部上，且均伸出所述基板。
4.如权利要求3所述的多频天线结构，其特征在于：所述接地部与馈入部均向外弯折呈钩状，且所述接地部与馈入部具有相同的弯折形状。
5.如权利要求3所述的多频天线结构，其特征在于：所述高频辐射部自所述连接部向所述U形槽弯折延伸并伸入所述U形槽内，且所述高频辐射部距离所述U形槽上侧壁的距离大于其距离所述U形槽下侧壁的距离，并使所述高频辐射部与低频辐射部之间形成有空隙。
6.如权利要求1所述的多频天线结构，其特征在于：所述低频辐射部控制的频率范围为GSM824-GSM960，所述高频辐射部控制的频率范围为GSM1710-GSM1990。
7.如权利要求1所述的多频天线结构，其特征在于：所述低频辐射部、高频辐射部均为镀铜层，所述接地部和馈入部均为镀金层。
8.如权利要求1所述的多频天线结构，其特征在于：所述基板的各表面均涂有黑漆层，且所述黑漆层覆盖所述导电层。
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