WO2011076080A1

WO2011076080A1 - 移动终端

Info

Publication number: WO2011076080A1
Application number: PCT/CN2010/079865
Authority: WO
Inventors: 田守东; 颜罡; 刘绍连; 张嵘; 高志军
Original assignee: 北京联想软件有限公司; 联想(北京)有限公司
Priority date: 2009-12-23
Filing date: 2010-12-16
Publication date: 2011-06-30
Also published as: US20120262347A1; US9564677B2

Description

移动终端技术领域

本发明涉及通信产品技术领域，特别涉及移动终端及其天线。背景技术

随着生活水平的逐渐提高，人们对诸如手机之类的移动终端的要求也越来越高。其中，移动终端的天线是移动终端中的一个重要部件，它的质量是移动终端性能的一个重要指标。

现在移动终端的天线常用的形式是平面反向 F天线（PIFA, Planner Inverted-F Antenna )。 PIFA天线对面积和高度都有很严格的要求。

现在常用的设计方式是将 PIFA天线放置于移动终端壳体的内部，即釆取内置式天线设计。

由于现在人们为了携带方便，希望移动终端越来越小型化。因此，现在移动终端的设计越来越薄，移动终端壳体内部的空间越来越小。这样很难满足 PIFA天线的高度在 6. 5mm以上的设计要求。发明内容

本发明实施例要解决的技术问题是提供一种移动终端，能够有效提高移动终端天线的高度。

本发明实施例要解决的技术问题还在于提供一种天线及移动终端，有效提高了天线的辐射效率，使得该天线的高度尺寸在小于 7mm时，同样能满足 30%的天线辐射效率的要求。

本发明实施例提供一种移动终端，包括：壳体；设置在所述壳体内的主板，和设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述主板连接。

优选地，所述壳体上设置通孔，所述通孔的位置对应天线馈点的位置，所述天线通过所述通孔与所述主板上的通讯模块连接。

优选地，当所述壳体为金属时，所述天线是在所述壳体的外表面镂空雕刻形成的。

优选地，当所述壳体为非金属时，所述天线是在所述壳体的外表面电镀形成的。优选地，当所述壳体为非金属时，所述壳体的外表面注塑所述天线形状的凹槽，在所述凹槽中镶嵌所述天线。

优选地，所述天线的外表面设置覆膜。

优选地，所述天线的外表面喷漆。

优选地，所述覆膜经过模内贴合粘贴在所述天线的外表面。

优选地，所述覆膜的厚度为 0. 2mm- 0. 25mm。

优选地，所述覆膜的材料为聚碳酸酯、聚对苯二曱酸乙二酯或聚氨酯。优选地，所述天线，包括：一辐射体，包括：第一辐射部、第二辐射部和连接部，其中所述连接部的第一端与所述第一辐射部连接，所述连接部的第二端与所述第二辐射部连接，在所述连接部上开槽形成一用于扩展频带宽度的缝隙；一接地部，设置在所述辐射体上；一馈电部，设置在所述辐射体上；一参考地面，与接地部相连。

优选的，所述天线还包括一谐振支路，所述谐振支路的一端与所述辐射体连接。

优选的，所述谐振支路与所述第一辐射部连接。

优选的，所述谐振支路为 1800MHz的匹配谐振支路。

优选的，所述缝隙延伸至所述第一辐射部和所述第二辐射部中，且所述缝隙的一端在所述第一辐射部中弯折，所述缝隙的另一端在所述第二辐射部中弯折。

优选的，所述辐射体的形状为 IHJ形。

本发明实施例还提供一种移动终端，包括：壳体以及分别设置在所述壳体内的参考地面和用于提供并处理无线信号的无线模块，该移动终端还包括：设置在所述壳体上的天线，所述天线与所述无线模块连接，其中所述天线包括：一辐射体，包括：第一辐射部、第二辐射部和连接部，所述连接部的第一端与所述第一辐射部连接，所述连接部的第二端与所述第二辐射部连接，在所述连接部上开槽形成一用于扩展频带宽度的缝隙；一接地部，与所述辐射体连接，所述参考地面与所述接地部连接；一馈电部，与所述辐射体连接，且所述无线模块通过所述馈电部与所述辐射体连接。

优选的，所述天线还包括一谐振支路，所述谐振支路的一端与所述辐射体连接。优选的，所述谐振支路为 1800MHz的匹配谐振支路。

本发明实施例还提供一种移动终端，包括：一壳体; 一设置在所述壳体内的无线模块，用于提供并处理无线信号；一设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述无线模块连接，其中，所述天线包括：一第一谐振部；一第二谐振部；一连接部，分别与所述第一谐振部和所述第二谐振部连接；一馈电部，与所述第一谐振部连接；以及一接地部，与所述第二谐振部连接；一参考地面，与所述接地部相连。

优选的，所述连接部上设置有一镂空的用于扩展频带宽度的第二缝隙。与现有技术相比，本发明实施例具有以下优点：

现有技术中，由于受到移动终端本身结构以及空间的限制，移动终端的天线的高度都比较低，而且还被金属结构包围，从而造成天线的辐射效率较低。例如，通常移动终端的天线的高度只有 5~7mm, 该天线的整个天线表面都是金属，而且还紧靠金属 SIM (用户识别卡）卡槽和扬声器，从而导致天线的辐射效率达不到 30%的基本要求，天线的发射和接收效果都很差。与现有技术相比，本发明实施例提供的移动终端，将移动终端的天线设置在移动终端壳体的外表面上，这样可以有效提供移动终端的天线的高度，从而提高天线的性能。

此外，现有技术中，提高天线的辐射效率方式：方式一、增大天线的高度尺寸，天线高度增加。但是方式一会造成原有外观和结构的破坏；

方式二、使用如上所述的 PIFA天线（平面倒 F天线）或者 MONO-POLE 天线（单极天线）并调节匹配电路。但由于 PIFA或者 MONO-POLE本身结构的特性，方式二的天线在 5~7mm高度下，天线的辐射效率同样不能达到要求。因此，现有技术中的天线结构在高度尺寸为 5~7mm时，无法满足 30% 的天线辐射率的要求。所述与现有技术相比，本方面的实施例具有如下好处：

1、通过在该天线的辐射体中设置一用于扩展频带宽度的缝隙，通过该缝隙可增加感应电流在辐射体的中电流路径，能有效增加该天线的频宽。

2、该缝隙的两端分别在第一辐射部和第二辐射部中还可进行弯折，使该天线在 900MHz存在共模辐射，在 1800MHz存在差模辐射。在该辐射体的一侧还设置一谐振支路，例如设置一 1800MHz的匹配谐振支路与第一辐射部连接，使得该天线在整个高频段 1710~2170MHz增加天线匹配深度，从而使得当该天线的高度尺寸在小于 7mm时，也能满足 30%的天线辐射效率； 3、当该天线的辐射效率达到 30%的情况下，该天线的频带范围可达到 820~960MHz , 以及 1710~2170ΜΗζ , 从而使得安装有该天线的移动终端可适用全球目前所有的 3G频段，从而实现移动终端的真正的全球使用。附图说明

图 1是本发明实施例一提供的移动终端的示意图；

图 2是本发明实施例二提供的移动终端的示意图。

图 3是本发明实施例三中天线的展开示意图；

图 4 为本发明实施例三中天线的立体图；

图 5为本发明实施例三中移动终端的立体图；

图 6为本发明实施例三中天线辐射效率与频率的关系示意图;

图 7为本发明实施例四中移动终端的立体图；

图 8为本发明实施例四中天线的立体图。具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

参见图 1 , 该图是本发明提供的移动终端的实施例一的示意图。

本实施例提供的移动终端包括：壳体 101、设置在所述壳体内的主板（图

1中未示出），和设置在所述壳体的外表面上的天线 1 02 , 所述天线 102与所述主板连接。

本实施例提供的移动终端的天线 102设置在移动终端的壳体 101的外表面上。这样，与现有技术中的设置在移动终端壳体内的天线相比，有效提供了天线的高度，从而提高天线的性能。

可以理解的是，天线与主板要进行信号传输。因此，所述壳体上设置通孔，如图 1中的通孔 103。所述通孔 1 03的位置对应天线馈点的位置，所述天线通过所述通孔 103与所述主板上的通讯模块连接。类似地，天线的地与主板的地也连接在一起，具体可以将天线的地经过壳体的边缘引入壳体的内部，如图 1中的天线地 104 , 与主板的地连接在一起；也可以在壳体上对应天线的地的位置设置通孔，将天线的地通过通孔引入壳体的内部，与主板的地连接在一起。

需要说明的是，移动终端的壳体 101可以是金属的，也可以为非金属（例如，塑料）的。下面详细介绍，壳体是金属和非金属时天线的形成。

一、壳体是金属

壳体是金属时，所述天线是在金属壳体的外表面按照预定天线的形状镂空雕刻形成的。

二、壳体是非金属

壳体是非金属（例如，塑料）时，所述天线是在非金属壳体（即，塑料壳体）的外表面按照预定天线的形状电镀形成的。当然，也可以在非金属壳体的外表面按照预定天线的形状注塑形成凹槽，在所述凹槽中镶嵌所述天线。

参见图 2 , 该图是本发明提供的移动终端的实施例二的示意图。

本实施例提供的移动终端，在天线的上面设置覆膜 105。

不论移动终端的壳体 101是金属的还是非金属的（塑料的 ), 都可以在天线的上面设置覆膜 105或者喷漆，这样可以遮盖天线与壳体的凸凹不平，使壳体的外表面整体光滑。

覆膜可以用模内贴合（ 1MB, Inser t mold bonding )技术在移动终端的天线的外观面形成覆膜 105 , 用覆膜 105遮盖移动终端的天线 102 , 以确保移动终端的壳体 101的外形美观。

这样形成的天线，在同样的手机外观下，该外置天线高度比现有技术中的内置天线可提高 0. 85-0. 9mm,使天线性能大幅提升。天线的性能随着其高度的增加而更优越。

所述覆膜的厚度可以为 0. 2mm-0. 25mm。

所述覆膜的材料可以为聚碳酸酯、聚对苯二曱酸乙二酯或聚氨酯（聚氨基曱酸酯）。

相比现有技术中，由于受到移动终端本身结构以及空间的限制，移动终端的天线的高度都比较低，而且还被金属结构包围，从而造成天线的辐射效率较低。例如，通常移动终端的天线的高度只有 5~7mm, 该天线的整个天线表面都是金属，而且还紧靠金属 SIM (用户识别卡）卡槽和扬声器，从而导致天线的辐射效率达不到 30%的基本要求，天线的发射和接收效果都很差。本发明实施例提供的移动终端，将移动终端的天线设置在移动终端壳体的外表面上，这样可以有效提供移动终端的天线的高度，从而提高天线的性

•6匕

匕。

需要说明的是，对于天线具体设置在移动终端的壳体的什么位置，本发明实施例不做具体限定，可以根据移动终端的具体形状进行灵活设置。

另外，除了在移动终端的壳体的外表面上设置移动终端的天线，从而有效地提高天线的高度以提升天线性能以外，在不提高天线高度的情况下，也可以通过改进天线的结构来提升天线的辐射效率。

在本实施例中，在天线的辐射体中设置一用于扩展频带宽度的缝隙，通过该缝隙可增加感应电流在辐射体的中电流路径，能有效增加该天线的频宽，并且在该辐射体的一侧还可设置一谐振支路，使得该天线可在整个高频段 1710 2170MHz增加天线匹配深度，从而有效提高天线的天线辐射效率。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明的方案，下面将结合附图和实施方式对上述的天线结构作进一步的详细说明。

参见图 3 , 为本发明的实施例三中天线的展开示意图，由图中可知，该天线包括：

一辐射体 11 , 包括：第一辐射部 110、第二辐射部 111和连接部 112, 其中连接部 112的第一端与该第一辐射部 110连接，该连接部 112的第二端与该第二辐射部 ill连接，在该连接部 112上开槽形成一用于扩展频带宽度的缝隙 113;

在本实施例中，该辐射体 11的形状可设置成凹形，此时该第一辐射部 110和第二辐射部 111设置在该辐射体 11的两端。当然该辐射体 11的形状并不限于此。在连接部 112上开槽形成缝隙 113 , 通过该缝隙 113能够增加感应电流在辐射体 11中的电流路径，从而能有效增加该低剖面宽带天线的频宽，且该缝隙 113的长度和宽度可根据所需天线的频段和性能决定。

参见图 1 , 该缝隙 113还延伸至第一辐射部 110和第二辐射部 111中，且该缝隙 113还可在第一辐射部 110和第二辐射部 111中进行弯折，一方面增加感应电流在辐射体 11中的电流路径，使得该低剖面宽带天线在 900MHz 有共模辐射，在 1800MHz存在差模辐射；

一谐振支路 12,该谐振支路 12的一端与该辐射体 11连接，且该谐振支路 12与该辐射体 11不在同一平面内，该谐振支路 12用于改善天线匹配、改善天线阻抗，使辐射体 11更适合辐射。

在本实施例中，该谐振支路 12可与第一辐射部 110连接，而且该谐振支路 12可以选用 1800MHz的匹配谐振支路，使得在整个 1710~2170MHz 增加天线匹配深度，能够扩展该低剖面带宽天线的频带，有效提高天线的辐射效率。

一接地部 13 , 与辐射体 11连接，该接地部 13的一端与辐射体 11连接，该接地部 13的另一端可与低剖面带宽天线的参考地面 15连接。

一馈电部 14, 与该辐射体 11连接。

一参考地面 15, 与接地部 14相连，且靠近馈电部 14。当使用同轴线馈电时，同轴线内导体连接馈电部 14, 外导体连接参考地面 15上距离馈电部 14最近的一点。

在本实施例中，馈电部 14和接地部 13可分别与连接部 112连接，且该馈电部 14和该接地部 13可设置在该连接部 112的同一侧。

参见图 4, 为本发明的实施例中天线的立体图，由图中可知，该谐振支路 12与辐射体 11可不在同一平面内，例如该谐振支路 12所在的平面与辐射体 11所在的平面垂直。

由上述技术方案可知，通过在该天线的辐射体中设置一用于扩展频带宽度的缝隙 , 通过该缝隙可增加感应电流在辐射体的中电流路径 , 能有效增加该天线的频宽。并且在该缝隙的两端还可进行弯折，使得该天线在 900MHz 存在共模辐射，在 1800MHz存在差模辐射。并且在该辐射体的一侧还设置一谐振支路，例如设置一 1800MHz的匹配谐振支路，使得该天线在整个高频段 1710~2170MHz增加天线匹配深度，从而使得当该天线的高度尺寸在小于 7mm时，也能满足 30%的天线辐射效率。

当然，本领域技术人员可以理解，上述天线的结构可以与本发明的实施例一或实施例二中的天线的配置结合使用，也可以单独使用。即，上述结构的天线可被设置在移动终端的壳体的外表面上，作为如前述实施例所公开的外置型天线，也可以被设置在移动终端的壳体内部，取代现有技术中移动终端所釆用的内置型天线，本发明的实施例并不意在对此进行限制。

参见图 5, 为本发明的实施例三中移动终端的立体图，由图中可知，该移动终端包括：壳体（图中未示出），以及分别设置在该壳体内的带参考地面的金属框架和用于提供并处理无线信号的无线模块，该无线模块与天线 31 连接，其中如上所述，该天线 31可设置在壳体内，也可以设置在壳体外，但在本发明的实施例三中，示出该天线 31设置在移动终端的壳体的外表面上，并且，该天线 31可设置在移动终端的一端部 32。

上述天线 31包括：

一辐射体，包括：第一辐射部、第二辐射部和连接部，其中连接部的第一端与第一辐射部连接，该连接部的第二端与该第二辐射部连接，在该连接部上开槽形成一用于扩展频带宽度的缝隙；

在本实施例中，该缝隙可延伸至第一辐射部和第二辐射部中，且该缝隙的一端在该第一辐射部中弯折，而缝隙的另一端在该第二辐射部中弯折，使该低剖面宽带天线在 900MHz存在共模辐射，在 1800MHz存在差模辐射。

一谐振支路，该谐振支路的一端与该辐射体连接，且与该辐射体不在同一平面内，用于改善天线匹配，改善天线阻抗，使辐射体更适合辐射；

在本实施例中，该谐振支路可选用 1800MHz的匹配谐振支路。

一接地部，与辐射体连接，该接地部的一端与该辐射体连接，该接地部的另一端与该参考地面连接，该参考地面靠近馈电部。当使用同轴线馈电时，同轴线内导体连接馈电部，外导体连接参考地面上距离馈电部最近的一点；一馈电部，与辐射体连接，且该无线模块通过馈电部与该辐射部连接。在本实施例中，该接地部与该馈电部分别与该连接部连接，且该馈电部和该接地部设置在该连接部的同一侧。例如，当该移动终端为手机时，可将该天线设置在该手机的一端部，参见图 5, 该天线的辐射体的形状设置成凹形，此时可将 SIM卡槽和扬声器设置在凹形的辐射体的中间，使得 SIM卡槽和扬声器可远离第一辐射部和第二辐射部，也就是辐射体布设在远离手机扬声器中的铁磁物质。而且该低剖面宽带天线下方有非常完整的参考地面，而无需釆用现有技术中的地面挖空来保证天线的辐射效率。

如图 6所示，为本发明的实施例三中天线辐射效率与频率的关系示意图，在该天线的高度尺寸为 5~7mm, 且该天线紧靠扬声器和 SIM卡槽时，在使用本发明的天线的辐射效率达到 30%的情况下，该天线的频带范围可达到 820~960MHz , 以及 1710~2170ΜΗζ , 从而使得安装有该天线的移动终端可适用全球目前所有的 3G频段，从而实现移动终端的真正的全球使用。

参见图 7和图 8, 在本发明的实施例四中移动终端包括：

一壳体 51 ;

一设置在所述壳体内的无线模块，用于提供并处理无线信号（图中未示出 );

一设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述无线模块连接，其中，所述天线包括：

一第一谐振部 52;

在本实施例中，可对第一谐振部 52的一端进行弯折；

一第二谐振部 53;

一连接部 54,分别与所述第一谐振部 52和所述第二谐振部 53连接；一馈电部 55 , 与第一谐振部 52连接；以及

一接地部 56, 与第二谐振部 53连接

一参考地面，与接地部 55相连；

在本实施例中，该连接部 54上设置有一镂空的用于扩展频带宽度的第一缝隙 57。

通过在该天线中设置一用于扩展频带宽度的缝隙，通过该缝隙可增加感应电流在第一谐振部和第二谐振部中的电流路径，能有效增加该天线的频宽。

现有技术中，提高天线的辐射效率方式：方式一、增大天线的高度尺寸，但是天线高度的增加。但是方式一会造成原有外观和结构的破坏；方式二、使用如上所述的 PIFA天线（平面倒 F天线）或者 MONO-POLE天线（单极天线）并调节匹配电路。但由于 PIFA或者 MONO-POLE本身结构的特性，方式二的天线在 5~7mm高度下，天线的辐射效率同样不能达到要求。因此，现有技术中的天线结构在高度尺寸为 5~7mm时，无法满足 30%的天线辐射率的要求。所述与现有技术相比，本方面的实施例具有如下好处：

2、该缝隙的两端分别在第一辐射部和第二辐射部中还可进行弯折，使该天线在 900MHz存在共模辐射，在 1800MHz存在差模辐射。在该辐射体的一侧还设置一谐振支路，例如设置一 1800MHz的匹配谐振支路与第一辐射部连接，使得该天线在整个高频段 1710~2170MHz增加天线匹配深度，从而使得当该天线的高度尺寸在小于 7mm时，也能满足 30%的天线辐射效率； 3、当该天线的辐射效率达到 30%的情况下，该天线的频带范围可达到 820~960MHz , 以及 1710~2170ΜΗζ , 从而使得安装有该天线的移动终端可适用全球目前所有的 3G频段，从而实现移动终端的真正的全球使用。

以上示出了如本发明的实施例三和实施例四所述的天线结构与本发明的实施例一和实施例二的将移动终端的天线设置于移动终端的壳体的外表面的配置结合使用的情况。在通过将移动终端的天线设置于移动终端的壳体的外表面而增加天线的高度同时提升天线的性能的同时，釆用如本发明的实施例三和实施例四所述的天线结构可以进一步提升天线的辐射效率，从而显著提高 PIFA天线的天线性能。

当然，如之前所述，如本发明的实施例三和实施例四所述的天线结构以及如本发明的实施例一和实施例二的将移动终端的天线设置于移动终端的壳体的外表面的配置也可单独使用。如本发明的实施例三和实施例四所述的天线结构既可应用于外置型天线，也可应用于内置型天线，既可应用于 PIFA 天线，也可应用于其它种类的天线，本发明的实施例并不意在对此进行限制。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims

权利要求书

1. 一种移动终端，其特征在于，包括：

壳体；

设置在所述壳体内的主板，和

设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述主板连接。

2. 根据权利要求 1所述的移动终端，其特征在于，所述壳体上设置通孔，所述通孔的位置对应天线馈点的位置，所述天线通过所述通孔与所述主板上的通讯模块连接。

3. 根据权利要求 1所述的移动终端，其特征在于，当所述壳体为金属时，所述天线是在所述壳体的外表面镂空雕刻形成的。

4. 根据权利要求 1所述的移动终端，其特征在于，当所述壳体为非金属时，所述天线是在所述壳体的外表面电镀形成的。

5. 根据权利要求 1所述的移动终端，其特征在于，当所述壳体为非金属时，所述壳体的外表面注塑所述天线形状的凹槽，在所述凹槽中镶嵌所述天线。

6. 根据权利要求 1-5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述天线的外表面设置覆膜。

7. 根据权利要求 1-5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述天线的外表面喷漆。

8. 根据权利要求 6所述的移动终端，其特征在于，所述覆膜经过模内贴合粘贴在所述天线的外表面。

9. 根据权利要求 6所述的移动终端，其特征在于，所述覆膜的厚度为 0. 2mm-0. 25mm。

10. 根据权利要求 6所述的移动终端，其特征在于，所述覆膜的材料为聚碳酸酯、聚对苯二曱酸乙二酯或聚氨酯。

11. 根据权利要求 1所述的移动终端，其特征在于，所述天线包括：一辐射体，包括：第一辐射部、第二辐射部和连接部，其中所述连接部的第一端与所述第一辐射部连接，所述连接部的第二端与所述第二辐射部连接，在所述连接部上开槽形成一用于扩展频带宽度的缝隙；

一接地部，设置在所述辐射体上；一馈电部，设置在所述辐射体上；

一参考地面，与接地部相连。

12. 根据权利要求 11所述的移动终端，其特征在于，所述天线还包括一谐振支路，所述谐振支路的一端与所述辐射体连接。

13. 根据权利要求 12所述的移动终端，其特征在于，所述谐振支路与所述第一辐射部连接。

14. 根据权利要求 13所述的移动终端，其特征在于，所述谐振支路为 1800MHz的匹配谐振支路。

15. 根据权利要求 11所述的移动终端，其特征在于，所述缝隙延伸至所述第一辐射部和所述第二辐射部中，且所述缝隙的一端在所述第一辐射部中弯折，所述缝隙的另一端在所述第二辐射部中弯折。

16. 根据权利要求 11所述的移动终端，其特征在于，所述辐射体的形为凹形。

17. 一种移动终端的天线，包括：

一辐射体，包括：第一辐射部、第二辐射部和连接部，其中所述连接部的第一端与所述第一辐射部连接，所述连接部的第二端与所述第二辐射部连接，在所述连接部上开槽形成一用于扩展频带宽度的缝隙；

一接地部，设置在所述辐射体上；

一馈电部，设置在所述辐射体上；

一参考地面，与接地部相连。

18. 一种移动终端，包括：壳体以及分别设置在所述壳体内的参考地面和用于提供并处理无线信号的无线模块，其特征在于，还包括：设置在所述壳体上的天线，所述天线与所述无线模块连接，其中所述天线包括：

一辐射体，包括：第一辐射部、第二辐射部和连接部，所述连接部的第一端与所述第一辐射部连接，所述连接部的第二端与所述第二辐射部连接，在所述连接部上开槽形成一用于扩展频带宽度的缝隙；

一接地部，与所述辐射体连接，所述参考地面与所述接地部连接；一馈电部，与所述辐射体连接，且所述无线模块通过所述馈电部与所述辐射体连接。

19. 根据权利要求 18所述的移动终端，其特征在于，所述天线还包括一谐振支路，所述谐振支路的一端与所述辐射体连接。

20. 根据权利要求 19所述的移动终端，其特征在于，所述谐振支路为 1800MHz的匹配谐振支路。

21. 根据权利要求 20所述的移动终端，其特征在于，所述缝隙延伸至所述第一辐射部和所述第二辐射部中，且所述缝隙的一端在所述第一辐射部中弯折，所述缝隙的另一端在所述第二辐射部中弯折。

22. 一种移动终端，其特征在于，包括：

一壳体；

一设置在所述壳体内的无线模块，用于提供并处理无线信号；一设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述无线模块连接，其中，所述天线包括：

一第一谐振部；

一第二谐振部；

一连接部，分别与所述第一谐振部和所述第二谐振部连接；一馈电部，与所述第一谐振部连接；以及

一接地部，与所述第二谐振部连接；

一参考地面，与所述接地部相连。

23. 根据权利要求 22所述的移动终端，其特征在于，所述连接部上设置有一镂空的用于扩展频带宽度的第一缝隙。