CN201594838U - 一种手机 - Google Patents

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田守东
刘绍连
张嵘
高志军
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Lenovo Beijing Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种手机，包括：壳体；设置在所述壳体内的主板，和设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述主板连接。本实用新型实施例提供的手机，将手机天线设置在手机壳体的外表面上，这样可以有效提供手机天线的高度，从而提高天线的性能。

Description

一种手机
技术领域
本实用新型涉及通信产品技术领域，特别涉及一种手机。
背景技术
随着生活水平的逐渐提高，人们对手机的要求也越来越高。其中，手机天线是手机中的一个重要部件，它的质量是手机性能的一个重要指标。
现在手机天线常用的形式是平面反向F天线(PIFA，Planner Inverted-FAntenna)。PIFA天线对面积和高度都有很严格的要求。
现在常用的设计方式是将PIFA天线放置于手机壳体的内部，即采取内置式天线设计。
由于现在人们为了携带方便，希望手机越来越小型化。因此，现在手机设计的越来越薄，手机壳体内部的空间越来越小。这样很难满足PIFA天线的高度在6.5mm以上的设计要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种手机，能够有效提高手机天线的高度。
本实用新型实施例提供一种手机，包括：
壳体；
设置在所述壳体内的主板，和
设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述主板连接。
优选地，所述壳体上设置通孔，所述通孔的位置对应天线馈点的位置，所述天线通过所述通孔与所述主板上的通讯模块连接。
优选地，当所述壳体为金属时，所述天线是在所述壳体的外表面镂空雕刻形成的。
优选地，当所述壳体为非金属时，所述天线是在所述壳体的外表面电镀形成的。
优选地，当所述壳体为非金属时，所述壳体的外表面注塑所述天线形状的凹槽，在所述凹槽中镶嵌所述天线。
优选地，所述天线的外表面设置覆膜。
优选地，所述天线的外表面喷漆。
优选地，所述覆膜经过模内贴合粘贴在所述天线的外表面。
优选地，所述覆膜的厚度为0.2mm-0.25mm。
优选地，所述覆膜的材料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚氨酯。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
本实用新型实施例提供的手机，将手机天线设置在手机壳体的外表面上，这样可以有效提供手机天线的高度，从而提高天线的性能。
附图说明
图1是本实用新型提供的手机实施例一示意图；
图2是本实用新型提供的手机实施例二示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
参见图1，该图是本实用新型提供的手机实施例一示意图。
本实施例提供的手机，壳体101、设置在所述壳体内的主板(图1中未示出)，和设置在所述壳体的外表面上的天线102，所述天线102与所述主板连接。
本实施例提供的手机的天线102设置在手机壳体101的外表面上。这样，与现有技术中的设置在手机壳体内的天线相比，有效提供了天线的高度，从而提高天线的性能。
可以理解的是，天线与主板要进行信号传输。因此，所述壳体上设置通孔，如图1中的通孔103。所述通孔103的位置对应天线馈点的位置，所述天线通过所述通孔103与所述主板上的通讯模块连接。类似地，天线的地与主板的地也连接在一起，具体可以将天线的地经过壳体的边缘引入壳体的内部，如图1中的天线地104，与主板的地连接在一起；也可以在壳体上对应天线的地的位置设置通孔，将天线的地通过通孔引入壳体的内部，与主板的地连接在一起。
需要说明的是，手机的壳体101可以是金属的，也可以为非金属(例如，塑料)的。下面详细介绍，壳体是金属和非金属时天线的形成。
一、壳体是金属
壳体是金属时，所述天线是在金属壳体的外表面按照预定天线的形状镂空雕刻形状的。
二、壳体是非金属
壳体是非金属(例如，塑料)时，所述天线是在非金属壳体(即，塑料壳体)的外表面按照预定天线的形状电镀形成的。当然，也可以在非金属壳体的外表面按照预定天线的形状注塑形成凹槽，在所述凹槽中镶嵌所述天线。
参见图2，该图是本实用新型提供的手机实施例二示意图。
本实施例提供的手机，在天线的上面设置覆膜105。
不论手机的壳体101是金属的还是非金属的(塑料的)，都可以在天线的上面设置覆膜105或者喷漆，这样可以遮盖天线与壳体的凸凹不平，使壳体的外表面整体光滑。
覆膜可以用模内贴合(IMB，Insert mold bonding)技术在手机天线的外观面形成覆膜105，用覆膜105遮盖手机天线102，以确保手机壳体101的外形美观。
这样形成的天线，在同样的手机外观下，该外置天线高度比现有技术中的内置天线可提高0.85～0.9mm，使天线性能大幅提升。天线的性能随着其高度的增加而更优越。
所述覆膜的厚度可以为0.2mm-0.25mm。
所述覆膜的材料可以为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚氨酯(聚氨基甲酸酯)。
目前，在手机的壳体上制作手机天线的技术成熟，因此更易保证天线的性能。
需要说明的是，对于天线具体设置在手机壳体的什么位置，本实用新型实施例不做具体限定，可以根据手机的具体形状进行灵活设置。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种手机，其特征在于，包括：
壳体；
设置在所述壳体内的主板，和
设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述主板连接。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述壳体上设置通孔，所述通孔的位置对应天线馈点的位置，所述天线通过所述通孔与所述主板上的通讯模块连接。
3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，当所述壳体为金属时，所述天线是在所述壳体的外表面镂空雕刻形成的。
4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，当所述壳体为非金属时，所述天线是在所述壳体的外表面电镀形成的。
5.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，当所述壳体为非金属时，所述壳体的外表面注塑所述天线形状的凹槽，在所述凹槽中镶嵌所述天线。
6.根据权利要求1-5任一项所述的手机，其特征在于，所述天线的外表面设置覆膜。
7.根据权利要求1-5任一项所述的手机，其特征在于，所述天线的外表面喷漆。
8.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述覆膜经过模内贴合粘贴在所述天线的外表面。
9.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述覆膜的厚度为0.2mm-0.25mm。
10.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述覆膜的材料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚氨酯。
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