CN109698402A - 一种天线设置方法、天线结构及手机外壳 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种天线设置方法、天线结构及手机外壳。该方法包括以下步骤：S1，在线路板的外侧设置电子设备外壳，该外壳壳上开设有至少一个通孔；S2，在该外壳表面上设有天线，所述天线部分设置于所述外壳外表面上，且穿过所述通孔连接至线路板；S3，用绝缘体制成的通孔塞塞住所述通孔；S4，在外壳外侧采用液态可注塑材料进行注塑，注塑材料至少覆盖所述天线。该天线设置方法简单，经该方法设置的天线性能好，非常适用于无线电子设备的外壳，具有耐用、不易被磨损以及手感好的优点。

Description

一种天线设置方法、天线结构及手机外壳
技术领域
本发明涉及通讯领域，具体涉及一种天线设置方法、天线结构及手机外壳。
背景技术
目前，随着人们对产品外观及手感的要求越来越高，手机、手表等手持及穿戴设备，特别是儿童及老年产品，要求表面摸起来柔软，天线的信号得到最大的发挥。
现有技术中，天线的设置方法主要有以下两种：
一、先注塑塑料外壳，然后在塑料外壳上做LDS天线，接着在整个外壳上做喷油。然而塑料表面做了LDS天线后，表面变得凹凸不平，喷油后表面有明显的凸凹不平的外观，很难让人接受。机壳喷油久了又很容易掉漆，掉漆后的外观很丑。掉色掉漆，导致客户的退机等各方面问题。
二、先注塑机壳，然后贴FPC天线在机壳内表面，然而天线贴在在机壳内部，隔主板近导致天线性能差，其次，机壳内部结构复杂,很难找到平滑的地方贴FPC。
发明内容
为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本发明的目的是提供一种天线设置方法、天线结构及手机外壳。
为了实现本发明的上述目的，本发明提供了一种天线设置方法，包括以下步骤：
S1，在线路板的外侧设置电子设备外壳，该外壳壳上开设有至少一个通孔；
S2，在该外壳表面上设有天线，所述天线部分设置于所述外壳外表面上，且穿过所述通孔连接至线路板；
S3，用绝缘体制成的通孔塞塞住所述通孔；
S4，在外壳外侧采用液态可注塑材料进行注塑，注塑材料至少覆盖所述天线。
该天线设置方法简单，经该方法设置的天线性能好，非常适用于无线电子设备，具有耐用、不易被磨损的优点。
优选的，所述液态可注塑材料为液态硅胶，这具有耐用、不易被磨损以及手感好的优点。
进一步的，所述步骤S4中，在所述液态硅胶内加入色粉，然后再进行注塑。这样具有外观美观的特点。
进一步的，还包括步骤S5，待液态硅胶凝固后，于硅胶外表面喷涂保护油层。这样具有外观美观的特点，而且喷涂保护油层后手感更佳，还能防止硅胶粘连灰尘。
本发明还提出了一种天线结构，包括天线，该天线部分设置于电子设备的外壳外表面上，所述天线连接至线路板，所述外壳外表面设有至少覆盖所述天线的硅胶层。该天线结构简单，天线性能好，适用于无线电子设备的外壳，具有耐用、不易被磨损以及手感好的优点。
进一步的，所述硅胶层覆盖于所述外壳的整个外表面。
进一步的，所述外壳外表面设有凹陷区，所述天线设置于凹陷区内，所述硅胶层覆于凹陷区上。这使得该天线结构更薄，用于电子设备上时，使得电子设备外形更美观。
进一步的，所述外壳上设有至少一个通孔，所述天线穿过通孔连接至线路板。
进一步的，所述天线为电镀于所述外壳表面及通孔壁上的电镀天线。
进一步的，所述通孔内设置有通孔塞，这为该天线结构的制作提供了便利，避免在注塑硅胶层时，液态硅胶流入通孔内，污染线路板。
本发明还提出了一种手机外壳，包括外壳本体，所述外壳本体外侧设置有天线，还包括覆盖于所述天线外侧且与外壳本体密封连接的注塑包覆层，所述注塑包覆层的外表面平滑或预设有凹坑或凸起。
本发明的有益效果是：该发明的方法及结构均非常简洁，适用于多种天线，比如LDS天线、FPC天线等，经该方法设置的天线性能好，非常适用于无线电子设备，使用寿命高，且表面柔软，手感好。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是天线结构的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
如图1所示，本发明提供了一种天线设置方法，包括以下步骤：
S1，在线路板的外侧设置电子设备外壳，该外壳上开设有至少一个通孔。
S2，在该外壳表面上设有天线，所述天线部分设置于所述外壳外表面上，且穿过所述通孔连接至线路板。
需要指出的是：外壳外表面、外壳内表面以及通孔壁均属于外壳表面。
当采用电镀天线时，电镀天线被电镀于该外壳外表面、通孔壁上，或者被电镀于该外壳外表面、外壳内表面、通孔壁上。当天线直接被铺设于该外壳外表面时，天线并经过通孔连接至线路板。
比如，当天线为LDS天线时，LDS天线就被电镀于外壳外表面及通孔壁上，或者被电镀于外壳外表面、外壳内表面及通孔壁上；当天线为FPC天线时，直接将FPC天线贴在外壳表面上并经过通孔后与线路板连接即可。
S3，用绝缘体制成的通孔塞塞住所述通孔；
S4，在外壳外侧采用液态可注塑材料进行注塑，注塑材料至少覆盖所述天线。这里的液态可注塑材料优选但不限于为液态硅胶。优选的，这里可在液态硅胶内加入色粉，然后再进行注塑。
S5，待液态硅胶凝固后，于硅胶外表面喷涂保护油层。
这里的电子设备外壳优选但不限于为塑料壳，采用通孔塞的目的在于防止液态硅胶注塑时，硅胶流到内层塑胶内表面，污染线路板等，通孔塞优选但不限于为硅胶塞。
本发明还提出了另一种实施例：如图1所示，一种天线结构，包括天线4，该天线4部分设置于电子设备的外壳2外表面上，所述天线4连接至线路板1，所述外壳2外表面设有至少覆盖所述天线4的硅胶层5。为使该天线结构更薄，外壳2外表面设有凹陷区，天线4设置于凹陷区内，硅胶层5覆于凹陷区上。为保证整体的手感，硅胶层5也可优选覆盖于外壳2的整个外表面。硅胶层5外表面还喷涂有保护油层。外壳2上设有至少一个通孔，天线4通过通孔连接至线路板1。
优选的，天线4为电镀于外壳2表面及通孔壁上的电镀天线，如LDS天线，也可以是直接贴在外壳2外表面上并通过通孔后与线路板1连接的天线，如FPC天线。通孔内设置有通孔塞3，防止在注塑硅胶层5时，液态硅胶流到外壳2内表面污染了线路板1等。
本发明还提出了一种手机外壳，包括外壳本体，所述外壳本体外侧设置有天线，还包括覆盖于所述天线外侧且与外壳本体密封连接的注塑包覆层，所述注塑包覆层的外表面平滑或预设有凹坑或凸起。使得该手机外壳手感好、柔软且耐用、美观，天线性能也好。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种天线设置方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1，在线路板的外侧设置电子设备外壳，该外壳上开设有至少一个通孔；
S2，在该外壳表面上设有天线，所述天线部分设置于所述外壳外表面上，且穿过所述通孔连接至线路板；
S3，用绝缘体制成的通孔塞塞住所述通孔；
S4，在外壳外侧采用液态可注塑材料进行注塑，注塑材料至少覆盖所述天线。
2.根据权利要求1所述的天线设置方法，其特征在于：所述液态可注塑材料为液态硅胶。
3.根据权利要求2所述的天线设置方法，其特征在于：所述步骤S4中，在所述液态硅胶内加入色粉，然后再进行注塑。
4.根据权利要求1所述的天线设置方法，其特征在于：还包括步骤S5，待液态硅胶凝固后，于硅胶外表面喷涂保护油层。
5.一种天线结构，其特征在于：包括天线，该天线部分设置于电子设备的外壳外表面上，所述天线连接至线路板，所述外壳外表面设有至少覆盖所述天线的硅胶层。
6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于：所述硅胶层覆盖于所述外壳的整个外表面。
7.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于：所述外壳外表面设有凹陷区，所述天线设置于凹陷区内，所述硅胶层覆于凹陷区上。
8.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于：所述外壳上设有至少一个通孔，所述天线穿过通孔连接至线路板。
9.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于：所述天线为电镀于所述外壳表面及通孔壁上的电镀天线。
10.一种手机外壳，其特征在于：包括外壳本体，所述外壳本体外侧设置有天线，还包括覆盖于所述天线外侧且与外壳本体密封连接的注塑包覆层，所述注塑包覆层的外表面平滑或预设有凹坑或凸起。
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