JPH10315668A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH10315668A JPH10315668A JP12559497A JP12559497A JPH10315668A JP H10315668 A JPH10315668 A JP H10315668A JP 12559497 A JP12559497 A JP 12559497A JP 12559497 A JP12559497 A JP 12559497A JP H10315668 A JPH10315668 A JP H10315668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- adhesive
- chip
- elastomeric material
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程における接着剤圧延に起因する部品
の接合部の外れを防止して、製品歩留まりを向上し、且
つ屈曲に起因する部品の破壊や接合部の破断を防止して
ＩＣカードの信頼性を向上し、ＩＣカードの表面平滑性
を向上する。 【解決手段】 全部品が対向する基板間に硬化した接着
剤によって封入されてなり、少なくともＩＣチップとア
ンテナとの接合部がエラストマー状材料で保護されてい
るＩＣカード、前記エラストマー状材料が更にＩＣチッ
プ全体を保護していること、前記エラストマー状材料の
弾性率が１〜１００ｋｇｆ／ｍｍ2であること、前記エ
ラストマー状材料がシリコーンゴムであること、及び接
着剤がエポキシ系であること。
の接合部の外れを防止して、製品歩留まりを向上し、且
つ屈曲に起因する部品の破壊や接合部の破断を防止して
ＩＣカードの信頼性を向上し、ＩＣカードの表面平滑性
を向上する。 【解決手段】 全部品が対向する基板間に硬化した接着
剤によって封入されてなり、少なくともＩＣチップとア
ンテナとの接合部がエラストマー状材料で保護されてい
るＩＣカード、前記エラストマー状材料が更にＩＣチッ
プ全体を保護していること、前記エラストマー状材料の
弾性率が１〜１００ｋｇｆ／ｍｍ2であること、前記エ
ラストマー状材料がシリコーンゴムであること、及び接
着剤がエポキシ系であること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接着剤貼合法によっ
て製造される非接触式のＩＣカードに関する。
て製造される非接触式のＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】部品が表面に無いために表面に印刷等を
行ったり、変造を防止するのに有利な非接触式のＩＣカ
ードの製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び
射出成形法が知られているが、このうち接着剤貼合法は
加工温度が低く、使用するカード基材に関する制約が少
ないため、カード用途の多様化に対応できる優位性があ
る。
行ったり、変造を防止するのに有利な非接触式のＩＣカ
ードの製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び
射出成形法が知られているが、このうち接着剤貼合法は
加工温度が低く、使用するカード基材に関する制約が少
ないため、カード用途の多様化に対応できる優位性があ
る。
【０００３】接着剤貼合法によって作成した非接触式の
ＩＣカードの構成の概略図を図１に示す。
ＩＣカードの構成の概略図を図１に示す。
【０００４】図１のＩＣカードは、２枚の表面シート
１、２の間にＩＣチップ３を搭載し、アンテナやコンデ
ンサがプリントされているＩＣ搭載基板４が、ＩＣチッ
プを封止材５で保護して接着剤６中に封入されてなるも
のである。アンテナ、コンデンサ等の部品はプリント基
板としてではなくコイルアンテナ等の別部品として封入
される形態でもよい。
１、２の間にＩＣチップ３を搭載し、アンテナやコンデ
ンサがプリントされているＩＣ搭載基板４が、ＩＣチッ
プを封止材５で保護して接着剤６中に封入されてなるも
のである。アンテナ、コンデンサ等の部品はプリント基
板としてではなくコイルアンテナ等の別部品として封入
される形態でもよい。
【０００５】図２は接着剤貼合法の製造プロセスの一例
を示すものである。
を示すものである。
【０００６】表面シート１を形成するシート（以下、シ
ート１と略称する。）ロール及び表面シート２を形成す
るシート（以下、シート２と略称する。）ロールは搬送
機構２１のローラ２１１及び２１２にそれぞれセットさ
れ、シート１の先端部がローラ２１３を介してシート２
の先端部と合わされ、圧接機構２２の間を通されてロー
ラ２１４に止められて掛け渡される。シート２にはＩＣ
搭載基板４が既に実装されている。
ート１と略称する。）ロール及び表面シート２を形成す
るシート（以下、シート２と略称する。）ロールは搬送
機構２１のローラ２１１及び２１２にそれぞれセットさ
れ、シート１の先端部がローラ２１３を介してシート２
の先端部と合わされ、圧接機構２２の間を通されてロー
ラ２１４に止められて掛け渡される。シート２にはＩＣ
搭載基板４が既に実装されている。
【０００７】駆動手段２１５によりローラ２１４が一定
速度で回転し、接着剤供給手段２３がシート１とシート
２の間に接着剤を流し込み、圧接機構２２により圧接す
る。ローラ２１４に巻き取られたＩＣカードシートは、
所定のサイズに裁断されてＩＣカードとなる。
速度で回転し、接着剤供給手段２３がシート１とシート
２の間に接着剤を流し込み、圧接機構２２により圧接す
る。ローラ２１４に巻き取られたＩＣカードシートは、
所定のサイズに裁断されてＩＣカードとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】接着剤貼合法の製造は
上記の如く、ＩＣカードの平面方向に接着剤を流す様に
圧延するので部品に応力が掛かり、ＩＣチップとアンテ
ナとの接合部が外れてしまうことがあり、製品の歩留ま
りに問題がある。
上記の如く、ＩＣカードの平面方向に接着剤を流す様に
圧延するので部品に応力が掛かり、ＩＣチップとアンテ
ナとの接合部が外れてしまうことがあり、製品の歩留ま
りに問題がある。
【０００９】更にユーザーにＩＣカードが渡ってから
は、ポケット内に所持されて曲げられたりと、屈曲する
こともあり、ＩＣチップの破壊や前記接合部の破断が起
こることが有って信頼性に問題を生ずる。
は、ポケット内に所持されて曲げられたりと、屈曲する
こともあり、ＩＣチップの破壊や前記接合部の破断が起
こることが有って信頼性に問題を生ずる。
【００１０】又、接着剤貼合法によるＩＣカードの接着
剤は、電気的特性、膨張性及び耐水性の要請から、実用
的にはエポキシ系が通常採用されるが、硬度に優れる反
面、圧延によっても内部の部品による表面凹凸を平滑化
しきれないというデメリットが有る。
剤は、電気的特性、膨張性及び耐水性の要請から、実用
的にはエポキシ系が通常採用されるが、硬度に優れる反
面、圧延によっても内部の部品による表面凹凸を平滑化
しきれないというデメリットが有る。
【００１１】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、製造工程における接着剤圧延に起
因する部品の接合部の外れを防止して、製品歩留まりを
向上し、且つ屈曲に起因する部品の破壊や接合部の破断
を防止してＩＣカードの信頼性を向上し、ＩＣカードの
表面平滑性を向上することに有る。
であり、その目的は、製造工程における接着剤圧延に起
因する部品の接合部の外れを防止して、製品歩留まりを
向上し、且つ屈曲に起因する部品の破壊や接合部の破断
を防止してＩＣカードの信頼性を向上し、ＩＣカードの
表面平滑性を向上することに有る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、全
部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入さ
れてなり、少なくともＩＣチップとアンテナとの接合部
がエラストマー状材料で保護されているＩＣカード、前
記エラストマー状材料が更にＩＣチップ全体を保護して
いること、前記エラストマー状材料の弾性率が１〜１０
０ｋｇｆ／ｍｍ2であること、前記エラストマー状材料
がシリコーンゴムであること、及び接着剤がエポキシ系
であること、によって達成される。
部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入さ
れてなり、少なくともＩＣチップとアンテナとの接合部
がエラストマー状材料で保護されているＩＣカード、前
記エラストマー状材料が更にＩＣチップ全体を保護して
いること、前記エラストマー状材料の弾性率が１〜１０
０ｋｇｆ／ｍｍ2であること、前記エラストマー状材料
がシリコーンゴムであること、及び接着剤がエポキシ系
であること、によって達成される。
【００１３】即ち、本発明者は部品及び接合部に掛かる
応力を吸収する手段を採用すれば上記問題が解消すると
考え、更に接着剤が硬いエポキシ系樹脂であっても該応
力吸収手段の存在下での圧延を行えば部品による表面凹
凸も解消することを見出し、本発明に至ったものであ
る。
応力を吸収する手段を採用すれば上記問題が解消すると
考え、更に接着剤が硬いエポキシ系樹脂であっても該応
力吸収手段の存在下での圧延を行えば部品による表面凹
凸も解消することを見出し、本発明に至ったものであ
る。
【００１４】尚、本発明においてエラストマー状材料と
は、当業者に周知の、ガラス転移点が室温以下のゴム状
のものを言う。
は、当業者に周知の、ガラス転移点が室温以下のゴム状
のものを言う。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態を挙げて本発明
を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００１６】図３にアンテナコイルを用いる場合の概略
図を示す。図３（ａ）はＩＣカードの長手方向の断面
図、図３（ｂ）は平面図である。
図を示す。図３（ａ）はＩＣカードの長手方向の断面
図、図３（ｂ）は平面図である。
【００１７】図３のＩＣカードはポリエチレンテレフタ
レートシートを基板１、２とし、ＩＣチップ３及び該チ
ップとアンテナコイル７との接合部８がエラストマー状
材料９で保護されるものである。
レートシートを基板１、２とし、ＩＣチップ３及び該チ
ップとアンテナコイル７との接合部８がエラストマー状
材料９で保護されるものである。
【００１８】対向するＩＣカードの基板は、同じでも異
なっていてもよく、ポリエチレンテレフタレート以外に
も、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ＡＢＳ樹脂等の素材等が好適に用いられる。
なっていてもよく、ポリエチレンテレフタレート以外に
も、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ＡＢＳ樹脂等の素材等が好適に用いられる。
【００１９】エラストマー状材料としては、ガラス転移
点が室温以下であり、室温でゴム弾性体であれば、周知
の如何なる材料を採用しても良いが、本発明においては
保護した状態での弾性率が１〜１００ｋｇｆ／ｍｍ2と
なるものが好ましく、具体的には、シリコーンゴム、ポ
リイソブチレン、ブチルゴム、ポリスルフィドゴム、弾
性エポキシ樹脂等が挙げられ、中でもシリコーンゴム及
び弾性エポキシ樹脂が好ましく、とりわけシリコーンゴ
ムが好ましい。
点が室温以下であり、室温でゴム弾性体であれば、周知
の如何なる材料を採用しても良いが、本発明においては
保護した状態での弾性率が１〜１００ｋｇｆ／ｍｍ2と
なるものが好ましく、具体的には、シリコーンゴム、ポ
リイソブチレン、ブチルゴム、ポリスルフィドゴム、弾
性エポキシ樹脂等が挙げられ、中でもシリコーンゴム及
び弾性エポキシ樹脂が好ましく、とりわけシリコーンゴ
ムが好ましい。
【００２０】尚、本発明における弾性率はＪＩＳ Ｋ６
２５１ 加硫ゴムの引張試験方法に準拠して測定したも
のとする。
２５１ 加硫ゴムの引張試験方法に準拠して測定したも
のとする。
【００２１】接着剤としては熱硬化性タイプの樹脂が一
般的に使用され、具体的にはエポキシ系樹脂、ポリウレ
タン、アクリル樹脂等が用いられるが、特にエポキシ樹
脂が好ましい。
般的に使用され、具体的にはエポキシ系樹脂、ポリウレ
タン、アクリル樹脂等が用いられるが、特にエポキシ樹
脂が好ましい。
【００２２】図４はアンテナパターンがプリント基板に
形成されている場合を示す。同様に図４（ａ）はＩＣカ
ードの長手方向の断面図、図４（ｂ）は平面図である。
形成されている場合を示す。同様に図４（ａ）はＩＣカ
ードの長手方向の断面図、図４（ｂ）は平面図である。
【００２３】図４のＩＣカードもポリエチレンテレフタ
レートシートを基板１、２とし、ＩＣチップ３及び該チ
ップとプリント基板４上のアンテナパターン１０との接
合部８がエラストマー状材料９で保護されるものであ
る。
レートシートを基板１、２とし、ＩＣチップ３及び該チ
ップとプリント基板４上のアンテナパターン１０との接
合部８がエラストマー状材料９で保護されるものであ
る。
【００２４】ＩＣチップ全体をエラストマー状材料で保
護する場合、ＩＣチップの厚さをｔとして、該チップを
覆ったエラストマー状材料の厚さＴをｔ＜Ｔ＜１．５ｔ
とすることが、チップによるカード表面の凹凸を有効に
抑えられる点で好ましい。
護する場合、ＩＣチップの厚さをｔとして、該チップを
覆ったエラストマー状材料の厚さＴをｔ＜Ｔ＜１．５ｔ
とすることが、チップによるカード表面の凹凸を有効に
抑えられる点で好ましい。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、少なくともＩＣチップ
とアンテナとの接合部がエラストマー状材料で保護され
るので、接着剤圧延や屈曲の応力による接合部の破断が
防止されて生産性や信頼性が向上し、更にＩＣチップ全
体を保護することにより、更なる信頼性の向上が図れ、
チップによるカード表面の凹凸を有効に抑えることがで
きる。
とアンテナとの接合部がエラストマー状材料で保護され
るので、接着剤圧延や屈曲の応力による接合部の破断が
防止されて生産性や信頼性が向上し、更にＩＣチップ全
体を保護することにより、更なる信頼性の向上が図れ、
チップによるカード表面の凹凸を有効に抑えることがで
きる。
【図１】接着剤貼合法によって作成した非接触式のＩＣ
カードの構成の概略図。
カードの構成の概略図。
【図２】接着剤貼合法の製造プロセスの一例を示す図。
【図３】本発明のＩＣカードの構成の１例を示す図。
【図４】本発明のＩＣカードの他の構成例を示す図。
１，２ 表面シート ３ ＩＣチップ ４ ＩＣ搭載基板 ５ 封止材 ６ 接着剤 ７ アンテナコイル ８ 接合部 ９ エラストマー状材料 １０ アンテナパターン ２１ 搬送機構 ２１１，２１２，２１３，２１４ ローラ ２１５ 駆動手段 ２２ 圧接機構 ２２１，２２２ ローラ ２３ 接着剤供給手段
Claims (5)
- 【請求項１】 全部品が対向する基板間に硬化した接着
剤によって封入されてなり、少なくともＩＣチップとア
ンテナとの接合部がエラストマー状材料で保護されてい
ることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記エラストマー状材料が更にＩＣチッ
プ全体を保護していることを特徴とする請求項１に記載
のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記エラストマー状材料の弾性率が１〜
１００ｋｇｆ／ｍｍ2であることを特徴とする請求項１
又は２に記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記エラストマー状材料がシリコーンゴ
ムであることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項５】 全部品が対向する基板間に硬化したエポ
キシ系接着剤によって封入されてなり、少なくともＩＣ
チップとアンテナとの接合部がエラストマー状材料で保
護されていることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12559497A JPH10315668A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12559497A JPH10315668A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10315668A true JPH10315668A (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=14914023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12559497A Pending JPH10315668A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10315668A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000033249A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| KR100712588B1 (ko) * | 2003-10-08 | 2007-05-02 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 전자 장치 및 그 제조 방법 |
| CN109698402A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-30 | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 | 一种天线设置方法、天线结构及手机外壳 |
-
1997
- 1997-05-15 JP JP12559497A patent/JPH10315668A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| WO2000033249A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
| US6731509B1 (en) | 1998-11-30 | 2004-05-04 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
| US7549208B2 (en) | 1998-11-30 | 2009-06-23 | Hitachi, Ltd. | Method of mounting electronic circuit chip |
| KR100712588B1 (ko) * | 2003-10-08 | 2007-05-02 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 전자 장치 및 그 제조 방법 |
| CN109698402A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-30 | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 | 一种天线设置方法、天线结构及手机外壳 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050809 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060207 |