JPH0878879A - メモリカードホルダとその製造方法 - Google Patents
メモリカードホルダとその製造方法Info
- Publication number
- JPH0878879A JPH0878879A JP7225710A JP22571095A JPH0878879A JP H0878879 A JPH0878879 A JP H0878879A JP 7225710 A JP7225710 A JP 7225710A JP 22571095 A JP22571095 A JP 22571095A JP H0878879 A JPH0878879 A JP H0878879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- card holder
- cover member
- metal cover
- cover members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ねじり抵抗力のある補強部材を使用すること
によって、ねじり曲げ、あるいはひねりに対する抵抗力
を向上させたメモリカードホルダ及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 メモリカードホルダ（１０）は、一対の
金属カバー部材（１６、１２）の一方（１６）のメモリ
カード（２０）に近接した内部表面に、補強部材（２
１）を接着している。
によって、ねじり曲げ、あるいはひねりに対する抵抗力
を向上させたメモリカードホルダ及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 メモリカードホルダ（１０）は、一対の
金属カバー部材（１６、１２）の一方（１６）のメモリ
カード（２０）に近接した内部表面に、補強部材（２
１）を接着している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカードホル
ダとその製造方法に関するものであり、特にねじり応力
を低減あるいは除去する熱接着された補剛材を有するメ
モリカードホルダに関するものである。
ダとその製造方法に関するものであり、特にねじり応力
を低減あるいは除去する熱接着された補剛材を有するメ
モリカードホルダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高性能のコンピュータ、ファクシミリ、
プリンター、他のコンピュータ関連エレクトロニクス装
置の出現とともに、コンピュータとコンピュータ関連装
置に使用される外部印刷基板（ＰＣ）インターフェース
の必要性が増加している。この結果、コンピュータプロ
セスに使用される外部メモリーとデータを含むＰＣカー
ドが開発されている。現在においては、パーソナルコン
ピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）が明確
に定めている３つの異なったＰＣカードタイプが存在し
ている。これら３つのＰＣカードタイプは、次の通りで
ある。 ａ．タイプＩＰＣカードは、一般のクレジットカードと
同じ幅と高さ、すなわち幅５４ｍｍ×長さ８５．６ｍｍ
を有し、一般のクレジットカードより厚い厚さを有して
いる。タイプＩＰＣカードの厚さは、３．３ｍｍ（０．
１３０インチ）である。 ｂ．タイプIIＰＣカードは、タイプＩＰＣカード内に収
容できないほど高いメモリー部材を利用する会社によっ
て使用されている。タイプIIメモリカードは、またクレ
ジットカードと同じ長さと幅であるが、基板エリアにお
いて一段と高いボディ横断面をもち、基板エリアの厚さ
は、５ｍｍ（０．１９５インチ）である。このカードの
基板エリアの幅は、４８ｍｍである。 ｃ．タイプIII ＰＣカードは、１．８インチ小型フォー
ムファクターディスクドライブを小型ポータブルコンピ
ュータアプリケーションにおけるメモリーカードに接続
可能にするために、小型フォームファクタ委員会（ＳＦ
Ｆ）によって主催された最近の動きの結果、登場してい
る。タイプIII ＰＣカードは、タイプＩとタイプIIと同
じ長さと幅を有するが、タイプIII は１０．５ｍｍの基
部エリアを備えている。又、タイプIII ＰＣカードはわ
ずかに高くなった基板エリアに適応するためにヘッダー
コネクターの幅５１ｍｍのカード案内開口を要求してい
る。
プリンター、他のコンピュータ関連エレクトロニクス装
置の出現とともに、コンピュータとコンピュータ関連装
置に使用される外部印刷基板（ＰＣ）インターフェース
の必要性が増加している。この結果、コンピュータプロ
セスに使用される外部メモリーとデータを含むＰＣカー
ドが開発されている。現在においては、パーソナルコン
ピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）が明確
に定めている３つの異なったＰＣカードタイプが存在し
ている。これら３つのＰＣカードタイプは、次の通りで
ある。 ａ．タイプＩＰＣカードは、一般のクレジットカードと
同じ幅と高さ、すなわち幅５４ｍｍ×長さ８５．６ｍｍ
を有し、一般のクレジットカードより厚い厚さを有して
いる。タイプＩＰＣカードの厚さは、３．３ｍｍ（０．
１３０インチ）である。 ｂ．タイプIIＰＣカードは、タイプＩＰＣカード内に収
容できないほど高いメモリー部材を利用する会社によっ
て使用されている。タイプIIメモリカードは、またクレ
ジットカードと同じ長さと幅であるが、基板エリアにお
いて一段と高いボディ横断面をもち、基板エリアの厚さ
は、５ｍｍ（０．１９５インチ）である。このカードの
基板エリアの幅は、４８ｍｍである。 ｃ．タイプIII ＰＣカードは、１．８インチ小型フォー
ムファクターディスクドライブを小型ポータブルコンピ
ュータアプリケーションにおけるメモリーカードに接続
可能にするために、小型フォームファクタ委員会（ＳＦ
Ｆ）によって主催された最近の動きの結果、登場してい
る。タイプIII ＰＣカードは、タイプＩとタイプIIと同
じ長さと幅を有するが、タイプIII は１０．５ｍｍの基
部エリアを備えている。又、タイプIII ＰＣカードはわ
ずかに高くなった基板エリアに適応するためにヘッダー
コネクターの幅５１ｍｍのカード案内開口を要求してい
る。
【０００３】メモリカードホルダアセンブリは、印刷回
路基板（以下単に基板という）と、該基板を受け入れる
ための絶縁材で製作されたケースあるいはフレームと、
金属シールドカバーと、一般的にＩ／Ｏコネクタと呼ば
れている少なくとも１つのコネクタを備えている。この
コネクタは、メモリカード、特にケース内に入れられた
基板とコンピュータ装置を連結するためにケースあるい
はフレームの一端に備えられている。前記コネクタは、
基板上に備えられたメモリの中身を引き出すため、デー
タをコンピュータあるいは他のエレクトロニクス装置を
構成する外部へ運び出したり又その外部から受け入れた
りするために開発されている。これにより、データはＰ
Ｃカードと外部装置との間のインターフェースを通り抜
け、能率よく移送され、カードが連結しているコンピュ
ータに使用される。
路基板（以下単に基板という）と、該基板を受け入れる
ための絶縁材で製作されたケースあるいはフレームと、
金属シールドカバーと、一般的にＩ／Ｏコネクタと呼ば
れている少なくとも１つのコネクタを備えている。この
コネクタは、メモリカード、特にケース内に入れられた
基板とコンピュータ装置を連結するためにケースあるい
はフレームの一端に備えられている。前記コネクタは、
基板上に備えられたメモリの中身を引き出すため、デー
タをコンピュータあるいは他のエレクトロニクス装置を
構成する外部へ運び出したり又その外部から受け入れた
りするために開発されている。これにより、データはＰ
Ｃカードと外部装置との間のインターフェースを通り抜
け、能率よく移送され、カードが連結しているコンピュ
ータに使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＰＣカードは一般に交
換でき、そして多数の異なった装置や電子部品に使用さ
れている。ＰＣカードは交換できるので、それらは移動
されたり異なったコンピュータやエレクトロニクス装置
に連結される時に濫用される。ＰＣカードは伝統的に多
数の層あるいは要素を互いに接着して作られているが、
曲げあるいはねじり応力を受けるとき、すなわちエレク
トロニクス装置あるいは他のコンピュータ型装置に挿入
されたり取り外されたりするときに緩くなったり互いに
離れる傾向にある。このように、適度の使用量の後で
も、従来のメモリカードは構造上離れることが多く、そ
してカードの内部部材はしばしば位置ずれを起こす。こ
れは、結果としてＰＣカードの故障を生じ、またそのカ
ードを使用するエレクトロニクス装置の性能を落とすこ
とになる。これらの好ましくない結果は、概してメモリ
カードを使用するコンピュータシステムの性能悪化をひ
きおこす。
換でき、そして多数の異なった装置や電子部品に使用さ
れている。ＰＣカードは交換できるので、それらは移動
されたり異なったコンピュータやエレクトロニクス装置
に連結される時に濫用される。ＰＣカードは伝統的に多
数の層あるいは要素を互いに接着して作られているが、
曲げあるいはねじり応力を受けるとき、すなわちエレク
トロニクス装置あるいは他のコンピュータ型装置に挿入
されたり取り外されたりするときに緩くなったり互いに
離れる傾向にある。このように、適度の使用量の後で
も、従来のメモリカードは構造上離れることが多く、そ
してカードの内部部材はしばしば位置ずれを起こす。こ
れは、結果としてＰＣカードの故障を生じ、またそのカ
ードを使用するエレクトロニクス装置の性能を落とすこ
とになる。これらの好ましくない結果は、概してメモリ
カードを使用するコンピュータシステムの性能悪化をひ
きおこす。
【０００５】１９９４年８月１６日に登録された米国特
許第５，３３９，２２２号（１９９３年４月６日に出願
された出願第０８／０４３，３１６号）においては、一
対の相互に嵌合するカバー部材のような金属シートを使
用するメモリカードホルダが開示されている。加えて、
上記発明はＰＣあるいはメモリカードとＩ／Ｏコネクタ
との間のデータ信号のひずみに対するシールドを備えて
いる。
許第５，３３９，２２２号（１９９３年４月６日に出願
された出願第０８／０４３，３１６号）においては、一
対の相互に嵌合するカバー部材のような金属シートを使
用するメモリカードホルダが開示されている。加えて、
上記発明はＰＣあるいはメモリカードとＩ／Ｏコネクタ
との間のデータ信号のひずみに対するシールドを備えて
いる。
【０００６】本発明は、熱接着補剛材（thermally bond
ed stiffener member)を供給することによって、米国特
許第５，３３９，２２２号の発明を改良するものであ
り、その熱接着補剛材は後述するようにねじり抵抗力と
絶縁機能を備えている。本発明の特徴は、後述におい
て、特に添付した図面を参照することによってはっきり
と理解できるものである。
ed stiffener member)を供給することによって、米国特
許第５，３３９，２２２号の発明を改良するものであ
り、その熱接着補剛材は後述するようにねじり抵抗力と
絶縁機能を備えている。本発明の特徴は、後述におい
て、特に添付した図面を参照することによってはっきり
と理解できるものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のメモリカードホ
ルダは、メモリカードを受容するための肩部のある誘電
性の枠体と、該枠体を覆うように配列された第１と第２
の金属カバー部材とを備えている。この金属カバー部材
は、相互に嵌合してメモリカードを保護し、メモリカー
ドのシールドを行う。本発明の改良された特徴は、メモ
リカードにきわめて近接した内部平坦表面を有する第１
の金属カバー部材を供給することにあり、その表面に
は、ねじり抵抗力のある補強部材が接着されることにな
る。望ましくは、前記補強部材は熱接着プラスチックの
うすいフィルムで構成され、その接着は熱と圧力をかけ
ることによって達成される。
ルダは、メモリカードを受容するための肩部のある誘電
性の枠体と、該枠体を覆うように配列された第１と第２
の金属カバー部材とを備えている。この金属カバー部材
は、相互に嵌合してメモリカードを保護し、メモリカー
ドのシールドを行う。本発明の改良された特徴は、メモ
リカードにきわめて近接した内部平坦表面を有する第１
の金属カバー部材を供給することにあり、その表面に
は、ねじり抵抗力のある補強部材が接着されることにな
る。望ましくは、前記補強部材は熱接着プラスチックの
うすいフィルムで構成され、その接着は熱と圧力をかけ
ることによって達成される。
【０００８】また、本発明のメモリカードの製造方法
は、相互に嵌合する一対の金属カバー部材を選択する工
程と、前記金属カバー部材の一方に、誘電性部材を熱と
圧力をかけることによって接着する工程と、前記金属が
一部材間に基板を配置する工程と、前記金属カバー部材
を相互に嵌合する工程と、相互に嵌合された前記金属カ
バー部材の周囲に、所定の熱と圧力をかける工程とから
なっている。
は、相互に嵌合する一対の金属カバー部材を選択する工
程と、前記金属カバー部材の一方に、誘電性部材を熱と
圧力をかけることによって接着する工程と、前記金属が
一部材間に基板を配置する工程と、前記金属カバー部材
を相互に嵌合する工程と、相互に嵌合された前記金属カ
バー部材の周囲に、所定の熱と圧力をかける工程とから
なっている。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。図１はねじり抵抗力のある、うす
いフィルムの補強部材を利用したメモリカードホルダア
センブリの分解斜視図、図２は第１の金属カバー部材を
下側からみた、うすいフィルムの補強部材の接着前を示
す分解斜視図、図３は図２の第１の金属カバー部材を組
み立てた状態を示す斜視図、図４は図３の４−４線の断
面図であり、補強部材を第１の金属カバー部材に接着し
た状態を示すものである。
を参照して説明する。図１はねじり抵抗力のある、うす
いフィルムの補強部材を利用したメモリカードホルダア
センブリの分解斜視図、図２は第１の金属カバー部材を
下側からみた、うすいフィルムの補強部材の接着前を示
す分解斜視図、図３は図２の第１の金属カバー部材を組
み立てた状態を示す斜視図、図４は図３の４−４線の断
面図であり、補強部材を第１の金属カバー部材に接着し
た状態を示すものである。
【００１０】図１において、メモリカードホルダ１０
は、金属のような導電性材料からなる底カバー部材１２
と、金属のような導電性材料からなる上カバー部材１６
とを備え、前記底カバー部材１２と上カバー部材１６
は、それらの間にメモリカード２０を受け入れ、支持し
またシールドするようになっている。前記底カバー部材
１２は、誘導性のフレーム部材１４とともにモールドさ
れるのが好ましい。また、図１には、ねじり抵抗力のあ
る補強部材２１が開示されており、前記補強部材２１
は、約０．１ｍｍの厚さをもつポリエステル重合体のよ
うな熱接着プラスチックのうすいフィルムで構成される
のが好ましい。前記補強部材２１をアセンブリに組み込
む方法やその機能は後述する。
は、金属のような導電性材料からなる底カバー部材１２
と、金属のような導電性材料からなる上カバー部材１６
とを備え、前記底カバー部材１２と上カバー部材１６
は、それらの間にメモリカード２０を受け入れ、支持し
またシールドするようになっている。前記底カバー部材
１２は、誘導性のフレーム部材１４とともにモールドさ
れるのが好ましい。また、図１には、ねじり抵抗力のあ
る補強部材２１が開示されており、前記補強部材２１
は、約０．１ｍｍの厚さをもつポリエステル重合体のよ
うな熱接着プラスチックのうすいフィルムで構成される
のが好ましい。前記補強部材２１をアセンブリに組み込
む方法やその機能は後述する。
【００１１】図１において、一般的なメモリカードは、
従前から知られているように、印刷回路基板（ＰＣＢ）
からなるか、あるいは、データを記憶し受け入れまた伝
達する平面的な回路阻素子他のタイプからなっている。
また、メモリカード２０は、出入口２２を通ってメモリ
カード２０に機械的あるいは電気的に連結する少なくと
も一つの公知のコネクタを備えている。
従前から知られているように、印刷回路基板（ＰＣＢ）
からなるか、あるいは、データを記憶し受け入れまた伝
達する平面的な回路阻素子他のタイプからなっている。
また、メモリカード２０は、出入口２２を通ってメモリ
カード２０に機械的あるいは電気的に連結する少なくと
も一つの公知のコネクタを備えている。
【００１２】前記メモリカードホルダ１０、好ましくは
完全なユニットを形成するために、互いにモールドされ
た底カバー部材１２とフレーム部材１４は、一対のサイ
ドレール３０を備え、該サイドレール３０は縦方向に露
出した表面部分３２を有している。また、前記フレーム
部材１４は、少なくとも一つの横断部材３４を備え、こ
れにより、メモリカードのためのフレームとサポートに
対して構造上の完全さを与えている。
完全なユニットを形成するために、互いにモールドされ
た底カバー部材１２とフレーム部材１４は、一対のサイ
ドレール３０を備え、該サイドレール３０は縦方向に露
出した表面部分３２を有している。また、前記フレーム
部材１４は、少なくとも一つの横断部材３４を備え、こ
れにより、メモリカードのためのフレームとサポートに
対して構造上の完全さを与えている。
【００１３】前記底カバー部材１２は、図１に示すよう
に、外周にフレーム部材１４が配置された平面的な部材
である。前記底カバー部材１２は、それぞれの縁に周囲
の肩部分を形成し、またフレーム部材１４に完全にモー
ルドされた上に向く縁を形成してある。
に、外周にフレーム部材１４が配置された平面的な部材
である。前記底カバー部材１２は、それぞれの縁に周囲
の肩部分を形成し、またフレーム部材１４に完全にモー
ルドされた上に向く縁を形成してある。
【００１４】前記サイドレール３０に沿って、所定間隔
離して形成された複数の凹部４２が設けられている。前
記凹部４２は、メモリカード２０の交換に際して上カバ
ー部材１６を容易に取り外すため、適当な手工具を容易
に受け入れるために設けられている。また、更に１つの
凹部４４が内側に回転した接地タブに適応するためにサ
イドレール３０の１つに沿って設けられている。
離して形成された複数の凹部４２が設けられている。前
記凹部４２は、メモリカード２０の交換に際して上カバ
ー部材１６を容易に取り外すため、適当な手工具を容易
に受け入れるために設けられている。また、更に１つの
凹部４４が内側に回転した接地タブに適応するためにサ
イドレール３０の１つに沿って設けられている。
【００１５】図２、図３は上カバー部材１６の下側を示
し、上カバー部材１６から離れたねじり抵抗力のある補
強部材２１が示されている。前記上カバー部材１６は、
前記底カバー部材１２に電気的に接続されてフレーム部
材１４にスナップ係合する。縦側面５０は、本質的に連
続的な内側に屈強されたフランジ５２に特徴がある。横
縁５４は、それぞれの横縁５４がメモリカード２０に係
合するコネクタに適応するために、不連続に広がってい
る。但し、少なくとも端部５６は、前記フレーム部材１
４に係合するために内側に向いたフランジ５８を備えて
いる。
し、上カバー部材１６から離れたねじり抵抗力のある補
強部材２１が示されている。前記上カバー部材１６は、
前記底カバー部材１２に電気的に接続されてフレーム部
材１４にスナップ係合する。縦側面５０は、本質的に連
続的な内側に屈強されたフランジ５２に特徴がある。横
縁５４は、それぞれの横縁５４がメモリカード２０に係
合するコネクタに適応するために、不連続に広がってい
る。但し、少なくとも端部５６は、前記フレーム部材１
４に係合するために内側に向いたフランジ５８を備えて
いる。
【００１６】アセンブリに使用される上カバー部材１６
を準備するに際し、ねじり抵抗力のある補強部材２１
は、上カバー部材１６の下面６０に接着される。図１に
示すように、前記上カバー部材１６は、一段と高くなっ
た中央部分６２を有している。この中央部分６２は、平
面部分６４と傾斜した側壁６６を備え、該側壁６６は周
囲のフランジ部６８で終端している。前記補強部材２１
は、図３及び図４に示すように、前記平面部分６４、傾
斜した側壁６６とフランジ部分６８に沿って上カバー部
材１６に接着される。前記補強部材２１の好ましい材料
はポリエステル重合体のような熱接着プラスチクのフィ
ルムであり、その厚さは約０．１ｍｍである。本発明に
適用される市販されているプラスチクシートは、３Ｍ製
の熱可塑性接着フィルム６１４（Thermoplastic Bondin
g Film 614）である。量産品は、可撓性のある明るい色
の熱可塑性接着フィルムの接着剤であり、この接着剤は
基板の変化に対し良好な接着力を示している。この接着
剤は、ポリエステル重合体で形成され、優れた耐熱性と
耐衝撃性をもっている。接着フィルムの構造は、約０．
０７６ｍｍの剥離紙ライナ上にコーティングされた０．
１ｍｍの接着剤からなっている。フィルムは、約９０℃
でやわらかくなり始め、十分な圧力が加えられてその温
度で接着される。温度と圧力は、反対の関係にあり、主
に、温度が上昇すると圧力は減少する。ここで、前記補
強部材２１を前記上カバー部材１６に効果的に接着する
には、１５０℃の温度、最小の圧力で１０秒間程必要で
あることがわかった。しかしながら、いかなる温度であ
ろうとも、製造業者は、基板を接着するのに互いに２〜
１０秒の間保持することを推奨する。
を準備するに際し、ねじり抵抗力のある補強部材２１
は、上カバー部材１６の下面６０に接着される。図１に
示すように、前記上カバー部材１６は、一段と高くなっ
た中央部分６２を有している。この中央部分６２は、平
面部分６４と傾斜した側壁６６を備え、該側壁６６は周
囲のフランジ部６８で終端している。前記補強部材２１
は、図３及び図４に示すように、前記平面部分６４、傾
斜した側壁６６とフランジ部分６８に沿って上カバー部
材１６に接着される。前記補強部材２１の好ましい材料
はポリエステル重合体のような熱接着プラスチクのフィ
ルムであり、その厚さは約０．１ｍｍである。本発明に
適用される市販されているプラスチクシートは、３Ｍ製
の熱可塑性接着フィルム６１４（Thermoplastic Bondin
g Film 614）である。量産品は、可撓性のある明るい色
の熱可塑性接着フィルムの接着剤であり、この接着剤は
基板の変化に対し良好な接着力を示している。この接着
剤は、ポリエステル重合体で形成され、優れた耐熱性と
耐衝撃性をもっている。接着フィルムの構造は、約０．
０７６ｍｍの剥離紙ライナ上にコーティングされた０．
１ｍｍの接着剤からなっている。フィルムは、約９０℃
でやわらかくなり始め、十分な圧力が加えられてその温
度で接着される。温度と圧力は、反対の関係にあり、主
に、温度が上昇すると圧力は減少する。ここで、前記補
強部材２１を前記上カバー部材１６に効果的に接着する
には、１５０℃の温度、最小の圧力で１０秒間程必要で
あることがわかった。しかしながら、いかなる温度であ
ろうとも、製造業者は、基板を接着するのに互いに２〜
１０秒の間保持することを推奨する。
【００１７】本発明のメモリカードホルダシステムを組
み立てるために、厚さ約０．１ｍｍのうすい熱接着シー
トの補強部材２１が適正な温度、時間および圧力のもと
で上カバー部材１６の下面に接着される。これは、アセ
ンブリに補強部材を備えるだけでなく、プラスチックの
ような誘導性材料の使用によってメモリカード２０から
上カバー部材１６を絶縁する特徴をも与えている。そし
て、前記メモリカード２０が底カバー部材１２を覆って
フレーム部材１４上に位置され、前述した方法で前記上
カバー部材１６がフレーム部材１４にスナップ係合す
る。なお、前記メモリカード２０がフレーム部材１４上
に位置したときには、表面部分３２は露出している。そ
れから、アセンブリは、補強部材２１の表面部分３２へ
の接着をなしとげるために、温度／圧力ステップを受け
る。その温度、圧力は、一般的に１５０℃で１０秒間で
ある。
み立てるために、厚さ約０．１ｍｍのうすい熱接着シー
トの補強部材２１が適正な温度、時間および圧力のもと
で上カバー部材１６の下面に接着される。これは、アセ
ンブリに補強部材を備えるだけでなく、プラスチックの
ような誘導性材料の使用によってメモリカード２０から
上カバー部材１６を絶縁する特徴をも与えている。そし
て、前記メモリカード２０が底カバー部材１２を覆って
フレーム部材１４上に位置され、前述した方法で前記上
カバー部材１６がフレーム部材１４にスナップ係合す
る。なお、前記メモリカード２０がフレーム部材１４上
に位置したときには、表面部分３２は露出している。そ
れから、アセンブリは、補強部材２１の表面部分３２へ
の接着をなしとげるために、温度／圧力ステップを受け
る。その温度、圧力は、一般的に１５０℃で１０秒間で
ある。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、熱接着された補剛材シートを
使用することによって、ねじり曲やあるいはひねりに対
する抵抗力を向上したものとなる。
使用することによって、ねじり曲やあるいはひねりに対
する抵抗力を向上したものとなる。
【図１】本発明の実施例を示すねじり抵抗力のある補強
部材を利用したメモリカードホルダーアセンブリの分解
斜視図である。
部材を利用したメモリカードホルダーアセンブリの分解
斜視図である。
【図２】第１の金属カバー部材を下側からみた、補強部
材の接着前を示す分解斜視図である。
材の接着前を示す分解斜視図である。
【図３】図２の第１の金属カバー部材を組み立てた状態
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図４】図３の４−４線の断面図であり、補強部材を第
１の金属カバー部材に接着した状態を示すものである。
１の金属カバー部材に接着した状態を示すものである。
１０ メモリカードホルダ １２ 底カバー部材 １４ フレーム部材 １６ 上カバー部材 ２０ メモリカード ２１ 補強部材
Claims (2)
- 【請求項１】 相互に嵌合されてメモリカードを保護す
るとともにシールドする一対の金属カバー部材を有する
メモリカードホルダにおいて、 前記金属カバー部材の一方のメモリカードに近接した内
部表面に、補強部材を接着したことを特徴とするメモリ
カードホルダ。 - 【請求項２】 相互に嵌合する一対の金属カバー部材を
選択する工程と、 前記金属カバー部材の一方に、誘電性部材を熱と圧力を
かけることによって接触する工程と、 前記金属カバー部材間に基板を配置する工程と、 前記金属カバー部材を相互に嵌合する工程と、 相互に嵌合された前記金属カバー部材の周囲に所定の熱
と圧力をかける工程とからなるメモリカードホルダの製
造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US29291394A | 1994-08-19 | 1994-08-19 | |
| US08/292913 | 1994-08-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878879A true JPH0878879A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=23126786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7225710A Pending JPH0878879A (ja) | 1994-08-19 | 1995-08-10 | メモリカードホルダとその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0697806A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0878879A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5712766A (en) * | 1996-10-17 | 1998-01-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | One-piece housing and interlocking connector for IC card assemblies |
| US6144563A (en) * | 1997-06-19 | 2000-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Protection card for IC card slot |
| US5846092A (en) * | 1997-08-05 | 1998-12-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Plastic cased IC card adapter assembly |
| FI105386B (fi) * | 1997-09-23 | 2000-07-31 | Nokia Mobile Phones Ltd | Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin |
| EP0966184A1 (en) * | 1998-06-08 | 1999-12-22 | Molex Incorporated | IC card housing and method of manufacture |
| TW429363B (en) * | 1998-06-30 | 2001-04-11 | Murata Manufacturing Co | Information processing apparatus |
| US8199506B2 (en) * | 2009-08-17 | 2012-06-12 | Seagate Technology, Llc | Solid state data storage assembly |
| GB2480650A (en) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | Nokia Corp | Re-sealable electronic equipment container |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2197755B (en) * | 1986-08-20 | 1990-05-09 | Plessey Co Plc | Electronic circuit housing |
| JPH05201183A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Ｉｃメモリカード |
| US5339222A (en) | 1993-04-06 | 1994-08-16 | The Whitaker Corporation | Shielded printed circuit card holder |
-
1995
- 1995-08-08 EP EP95305519A patent/EP0697806A1/en not_active Withdrawn
- 1995-08-10 JP JP7225710A patent/JPH0878879A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0697806A1 (en) | 1996-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4417413A (en) | Identification card with IC chip and a method for manufacturing the same | |
| EP0417887B1 (en) | IC card | |
| US5563769A (en) | Tabbed cover attach for PCMCIA card packaging and method for attaching the PCMCIA covers to the printed circuit board assembly | |
| US7229022B2 (en) | Method for producing a contactless chip card and chip card produced according to said method | |
| US5265322A (en) | Electronic module assembly and method of forming same | |
| US7337978B2 (en) | Dual interface IC card | |
| EP1513100B1 (en) | Information recording security tag | |
| JP2008234686A (ja) | チップカード及びその製造方法 | |
| EP0622980B1 (en) | Method for mounting electronic component on a flexible printed circuit board | |
| US5216581A (en) | Electronic module assembly and method of forming same | |
| EP1887497B1 (en) | RFID tag | |
| EP1498843B1 (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
| JPH0878879A (ja) | メモリカードホルダとその製造方法 | |
| JP3142004B2 (ja) | 着脱可能装置のコネクタ用ラッチ | |
| JPH1185938A (ja) | Ｉｃカード | |
| US5485672A (en) | Method for encasing a printed wiring board | |
| US5773914A (en) | Piezoelectric resonator | |
| JP5042627B2 (ja) | 基板への電子部品の実装方法 | |
| US6166912A (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| JP2007511811A5 (ja) | ||
| JPH1086569A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH08227447A (ja) | 通信ｉｃカード | |
| JPH10315668A (ja) | Ｉｃカード | |
| KR100748593B1 (ko) | 열접착 전기 전도성 엘라스토머 개스킷과 그 제조방법 | |
| JPH05201183A (ja) | Ｉｃメモリカード |