FI105386B - Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin - Google Patents
Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin Download PDFInfo
- Publication number
- FI105386B FI105386B FI973757A FI973757A FI105386B FI 105386 B FI105386 B FI 105386B FI 973757 A FI973757 A FI 973757A FI 973757 A FI973757 A FI 973757A FI 105386 B FI105386 B FI 105386B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- cover
- card
- cover structure
- wireless communication
- cover surface
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 49
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 claims description 15
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007430 reference method Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0273—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type having extensions for peripherals, e.g. LAN, antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
1 105386
Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin Tämän keksinnön kohteena on langattoman viestimen kansirakenne, 5 joka langaton viestin on ainakin osittain muodostettu standardinmukai-' seksi laajennuskortiksi, ja johon kansirakenteeseen on muodostettu ai nakin yksi kansipinta. Keksinnön kohteena on myös menetelmä langattoman viestimen kansirakenteen valmistuksessa, joka langaton viestin ainakin osittain muodostetaan standardinmukaiseksi laajennuskortiksi, 10 ja jolloin kansirakenteeseen muodostetaan ainakin yksi kansipinta. Keksinnön kohteena on lisäksi langaton viestin, joka on ainakin osittain muodostettu standardinmukaiseksi laajennuskortiksi, ja joka käsittää ainakin yhden kansirakenteen, johon on muodostettu ainakin yksi kansipinta.
15
Tunnetun tekniikan mukaisesti esimerkiksi kannettaviin henkilökohtaisiin tietokoneisiin (PC) on usein järjestetty laajennuskorttiliitäntä, johon on liitettävissä standardinmukainen laajennuskortti. Nämä laajennus-kortit ovat kooltaan lähes luottokortin kokoisia sekä muotoisia ja ne on 20 tarkoitettu muodostamaan toiminnallinen kokonaisuus PC:n kanssa. Näitä laajennuskortteja voivat olla muistikortit (RAM- ja ROM-kortit), modeemikortit ja erilaiset tulo/lähtö-kortit (l/O-kortit) sekä kiintolevykor-tit. Laajennuskortit voivat myös sisältää radioyhteyttä käyttävän lähetin-vastaanottimen antenneineen, jolloin PC voi olla tämän korttimaisen 25 langattoman viestimen avulla tiedonsiirtoyhteydessä muihin laitteisiin tai : tiedonsiirtoverkkoon, esimerkiksi LAN-verkkoon (Local Area Network).
Eräs tunnettu laajennuskortti on PCMCIA-standardin (Personal Computer Memory Card International Association) mukainen PC-kortti. 30 PCMCIA-standardi määrittelee myös PC-kortin fyysisen koon, jolloin PCMCIA-standardin mukaisesti PC-kortin pituus on 85,6 mm ja leveys # on 54 mm. PC-kortit on myös jaettu kolmeen tyyppiin, jolloin PC-kortin paksuus voi olla 3,3 mm (tyyppi I), 5,0 mm (tyyppi II) tai 10,5 mm (tyyppi III). PC-kortit on sovitettu asetettaviksi kokonaan PC:n sisään, mutta 35 ns. pidennetyt PC-kortit voivat olla jopa 40 mm pidempiä kuin tavalliset PC-kortit. Nämä pidennetyt PC-kortit sijoittuvat osittain PC:n ulkopuolelle, jolloin PC-korttien paksuus ja muotoilu voivat vaihdella tässä PC:n 2 105386 ulkopuolelle sijoittuvassa osassa. Tähän osaan voidaan sijoittaa esimerkiksi langattoman viestimen antenni.
Eräs tunnettu korttimainen langaton viestin, joka käsittää lähetinvas-5 taanottimen antenneineen on Nokia Cellular Card Phone eli korttipuhelin, joka on liitettävissä PCMCIA-standardin mukaisiin PC-kortin tyyppien Il ja III laajennuskorttiliitäntöihin. Kyseinen korttipuhelin voi olla esimerkiksi GSM-standardin (Global System for Mobile Communication) mukainen matkaviestin (MS), jolloin PC, johon korttipuhelin on liitetty, 10 voi olla langattomassa tiedonsiirtoyhteydessä PLMN-verkon (Public Land Mobile Network) tukiasemiin (BS) radioaaltojen avulla.
Korttimaisen langattoman viestimen sisään, tavallisesti piirilevylle sijoitettujen komponenttien, kuten integroitujen piirien (IC) toiminnan häiriöt-15 tömyyden takaamiseksi on ne suojattava esimerkiksi antennin sähkömagneettisen kentän aiheuttamilta vaikutuksilta, kuten indusoituvilta häiriösignaaleilta. Myös komponenttien välillä ja piirilevyllä johtojen avulla paikasta toiseen siirtyvien radiotaajuisten (RF) ja erityisesti mik-roaaltotaajuisten signaalien säteilemät sähkömagneettiset kentät voivat 20 aiheuttaa toimintahäiriöitä. Komponentteja ohjaavat ja johtojen avulla siirrettävät kellosignaalit ovat myös herkkiä syntyneille häiriösignaaleil-le. Tunnetun tekniikan mukaisesti esimerkiksi edellä mainitun korttipuhelimen sisällä käytetään suojauksena joustavaa ja sähköä johtavaa tiivistettä, joka korttipuhelimen kansirakenteita vasten painautuessaan 25 muodostaa edullisimmin aukottoman RF-tiivistyksen.
RF-tiiviste aiheuttaa korttimaisen langattoman viestimen kansirakenteeseen kohdistuvan voimavaikutuksen, minkä seurauksena kansirakenne taipuu ja erityisesti sen laajat tasomaiset kansipinnat käyristyvät.
30 Käyristymisen seurauksena tämän korttimaisen langattoman viestimen paksuus kasvaa ja se ei mahdu esimerkiksi PCMCIA-standardin mukaiseen laajennuskorttipaikkaan tai laajennuskortille varattuun tilaan. Asetettaessa korttimainen langaton viestin pakottamalla sille varattuun tilaan voi seurauksena olla kortin kansirakenteen ja tiivisteen mekaani-35 nen vaurioituminen tai kortin juuttuminen laajennuskorttipaikkaan.
Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä mainitut epäkohdat ja esittää huomattava parannus tunnetun tekniikan tasoon. Keksinnön 105386 mukaiselle langattoman viestimen kansirakenteelle on tunnusomaista se, että ainakin yhteen kansipintaan on muodostettu ainakin yksi pitkänomainen jäykisteura kansipinnan muotojäykkyyden lisäämiseksi. Keksinnön mukaiselle menetelmälle langattoman viestimen kansiraken-5 teen valmistuksessa on tunnusomaista se, että ainakin yhteen kansipintaan muodostetaan ainakin yksi pitkänomainen jäykisteura kansipinnan muotojäykkyyden lisäämiseksi. Keksinnön mukaiselle langattomalle viestimelle on tunnusomaista se, että ainakin yhteen kansipintaan on muodostettu ainakin yksi pitkänomainen jäykisteura kansipinnan muoto-10 jäykkyyden lisäämiseksi.
Keksinnön mukaisen langattoman viestimen kansirakenteen huomattavana etuna on sen yksinkertaisuus ja helppo valmistus, jolloin se on helposti muodostettavissa erilaisten korttimaisten langattomien viesti-15 mien vaatimusten mukaiseksi. Keksinnön avulla voidaan edullisimmin kokonaan välttää erillisten ruuvien tai lisärakenteiden, kuten vahvikkeiden tai kansirakenteen paksunnoksien, sekä liimojen käyttö kansirakenteen tukemiseksi ja vahvistamiseksi sen muotojäykkyyden lisäämiseksi. Keksinnön avulla voidaan myös kansirakenteen tuenta helposti järjes-20 tää siihen kohtaan kansitasoa, johon kohdistuu esimerkiksi taipumisen aiheuttava voimavaikutus.
Lisäksi keksinnön erään edullisen suoritusmuodon etuna on, että kort-timaisen langattoman viestimen RF-tiivistys paranee tunnettuun tekniik-25 kaan verrattuna, sillä kansirakenteen kansitason säilyessä oleellisesti : tasomaisena se säilyttää kontaktinsa RF-tiivisteen kanssa. Tällöin väl tetään esimerkiksi taipumisesta tai vääntymisestä aiheutuvien rakojen muodostuminen RF-tiivisteen ja kansirakenteen väliin edullisimmin kokonaan, joiden rakojen kautta häiritsevät sähkömagneettiset kentät 30 pääsisivät etenemään.
Edellä esitetyn perusteella on myös selvää, että keksinnön avulla voidaan parantaa korttimaisissa langattomissa viestimissä käytettävien ' muidenkin tiivisteiden suojauskykyä, jolloin nämä tiivisteet ovat esimer- 35 kiksi pölyä ja kosteutta vastaan. Lisäksi on selvää, että keksinnön avulla korttimaisten langattomien viestimien käsittelyn yhteydessä esiintyvien voimavaikutuksien, jotka aiheutuvat esimerkiksi puristuksesta, aiheuttama taipuminen ja vääntyminen vähenee tunnettuun 105386 tekniikkaan verrattuna. Keksinnön etuna on myös se, että voidaan käyttää ohuempia kansirakenteita, jolloin komponentteja varten kortti-maisen langattoman viestimen sisään tarkoitettu tila kasvaa.
5 Keksintöä selostetaan seuraavassa tarkemmin viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joissa kuvio 1 esittää tunnetun tekniikan mukaista standardinmukaista laajennuskorttia perspektiivikuvantona, 10 kuvio 2 esittää keksinnön mukaisen kansirakenteen erästä edullista suoritusmuotoa perspektiivikuvantona, kuvio 3 esittää keksinnön mukaisen kansirakenteen erästä 15 toista edullista suoritusmuotoa perspektiivikuvantona, kuvio 4 esittää keksinnön mukaisen kansirakenteen yksityis kohtaa kuvion 2 kohdasta A—A leikattuna, ja 20 kuvio 5 esittää keksinnön mukaisen langattoman viestimen erästä edullista suoritusmuotoa perspektiivikuvantona.
Kuviossa 1 on esitetty tunnetun tekniikan mukainen laajennuskortti perspektiivikuvantona, jolloin laajennuskortti on PCMCIA-standardin 25 mukainen PC-kortti. PCMCIA-standardin mukaisesti PC-kortin pituus L : on 85,6 mm ja leveys W on 54 mm. PC-kortit on jaettu kolmeen tyyp piin, jolloin PC-kortin paksuus Ta kansirakenteen 1 kansipinnan 1a kohdalla voi olla 3,3 mm (tyyppi I), 5,0 mm (tyyppi II) tai 10,5 mm (tyyppi III). PC-kortit on suunniteltu asetettaviksi kokonaan PC:n sisään PC-30 kortin pituusakselin X suuntaisella liikkeellä, mutta ns. pidennetyt PC-kortit voivat olla jopa 40 mm pidempiä kuin tavalliset PC-kortit. PC-kortti on varustettu PCMCIA-standardin mukaisella 68-napaisella liittimellä P1, jonka avulla PC-kortti on liittyneenä esimerkiksi PC:hen. Tämän liittimen P1 kohdalla ja PC-kortin reunassa kansirakenteen 1 kansipinnan 35 1b kohdalla PC-kortin paksuus Tb on 3,3 mm. Esimerkiksi modeemina toimiva PC-kortti käsittää lisäksi myös liittimen P2, jolloin johdon CC välityksellä PC-kortti voi olla yhteydessä yleiseen puhelinverkkoon 5 105386 (PSTN) tai matkaviestimeen (MS). Johto CC on kytketty liittimeen P2 liittimen P3 välityksellä.
Kuvioon 1 viitaten liittimet P1 ja P2 on tavallisesti kiinnitetty PC-kortin 5 sisään sijoitettuun piirilevyyn (ei esitetty kuvassa), jolle on sijoitettu myös PC-kortin toimintojen kannalta tarpeelliset komponentit (esimerkiksi IC) ja johdotukset liittimien P1, P2 sekä komponenttien välisten sähköisten signaalien siirtämiseksi. PC-kortin toiminta on kuitenkin alan ammattimiehelle tunnettua tekniikkaa, joten perusteellinen 10 selvitys ei tässä yhteydessä ole tarpeellista. PC-kortin sisään sijoitettavien komponenttien koko vaihtelee, jolloin PC-kortin paksuus Ta on sovitettava näiden komponenttien mukaisesti. PC-kortti käsittää tavallisesti kaksi kansirakennetta 1 ja 2, jotka edelleen käsittävät tasomaisia kansipintoja, kuten 1a ja 1b. Nämä kansirakenteet 1 ja 2 ovat muotoilul-15 taan ja rakenteeltaan tavallisesti oleellisesti samanlaiset. Liittimet P1 ja P2, piirilevy, tarvittavat runko-osat B1 ja B2, sekä kansirakenteet 1 ja 2 on kokoonpantu kuvion 1 mukaiseksi PC-kortiksi. Kokoonpanossa käytetään apuna liimausta ja kansirakenteisiin 1 ja 2 muodostettuja taitoksia ja liuskamaisia osia. Liiman käyttö on mahdollista kansipinnan 1b 20 kohdalla kansirakenteen 1 kiinnittämiseksi liittimeen P1, mutta kansi-pinnan 1a kohdalla tämä ei yleensä ole mahdollista, koska tällä kohdalla sijaitsee PC-kortin sisään sijoitettuja komponentteja (esimerkiksi IC). Kansirakenteet 1 ja 2 on tavallisesti muodostettu metallista valmistetusta oleellisesti vakiopaksuisesta ohutlevystä, jolloin kansirakenteet 1 25 ja 2 on muodostettu ohutlevystä leikkaamalla, taivuttamalla ja muovaa-: maila sinänsä tunnetuilla tavoilla esimerkiksi meistotekniikan avulla.
Valmistuksessa muodostetaan myös kansirakenteen 1 kansipintojen 1a ja 1b väliset taitokset F1, F2 ja F3, joiden mitoitus riippuu PC-kortin tyypistä. Mikäli paksuus Ta vastaa paksuutta Tb eli 3,3 mm, ei taitoksia 30 F1—F3 muodosteta vaan kansipinnat 1a ja 1b muodostavat yhden yh tenäisen kansipinnan. Liittimet P1, P2 ja runko-osat B1, B2 ovat tavalli-' *; sesti ainakin osittain muovia, kuten polyeteeniä (PE).
f Kuviossa 2 on esitetty keksinnön mukainen langattoman viestimen 35 kansirakenteen 3 eräs edullinen suoritusmuoto. Metallista valmistetusta ohutlevystä muodostettu kansirakenne 3 käsittää tasomaiset kansipinnat 3a ja 3b, joista varsinkin 3a on laaja ja muodostaa kansirakenteen 3 oleellisen osan. Kansirakenne 3 on muodostettu oleellisesti vastaa- 105386 maan kuviossa 1 esitetyn PCMCIA-standardin mukaisen PC-kortin kansirakennetta 1 tai 2, jolloin kansirakenteen 3 leveys W3, pituus L3, ja taitokset F4, F5 ja F6 vastaavat kuviossa 1 esitetyn PC-kortin leveyttä W, pituutta L, ja taitoksia F1, F2 ja F3. Lisäksi kansirakenteen 3 pi-5 tuusakseli X3 on samansuuntainen PC-kortin pituusakselin X kanssa, kansirakenteen 3 ollessa asennettuna korttimaiseen langattomaan viestimeen. On huomattava, että kuviossa 2 kansirakenteesta 3 on näkyvissä korttimaisen langattoman viestimen sisäpuolelle sijoittuva kan-sipinta 3a, mutta kansirakenteeseen 3 muodostuu vastaava kansipinta 10 myös kansipintaan 3a nähden vastakkaiselle puolelle. Näihin molempiin muodostuviin kansipintoihin viitataan tässä selostuksessa viitteellä 3a, kuten kuviossa 4 on esitetty. Samaa viittaustapaa noudatetaan myös kansipinnan 3b sekä kuvion 3 mukaisten kansipintojen 4a, 4b ja 4c ollessa kyseessä.
15
Kuvioon 2 viitaten kansirakenteeseen 3 on muodostettu liuskamaiset osat N1—N5, joiden avulla kansirakenne 3 kiinnittyy ja tukeutuu korttimaisen langattoman viestimen muihin rakenteisiin, kuten liittimiin ja runko-osiin. Kansirakenteeseen 3 muodostettujen reunataitoksien M1 ja 20 M2 avulla kansirakenne 3 kiinnittyy myös muihin rakenteisiin, kuten runko-osiin tai muihin kansirakenteisiin. Eräs tällainen kansirakenne on esitetty kuviossa 3, jossa on esitetty keksinnön mukainen langattoman viestimen kansirakenteen eräs toinen edullinen suoritusmuoto. Kansi-rakenteet 3 ja 4 toisiinsa liitettyinä muodostavat kuviossa 1 esitetyn 25 laajennuskortin kansirakenteiden 1 ja 2 muodostamaa rakennetta vas-: taa van rakenteen. Kuvioon 3 viitaten kansirakenne 4 on muodostettu osittain vastaamaan kuviossa 1 esitetyn PCMCIA-standardin mukaisen PC-kortin kansirakennetta 1 tai 2, jolloin kansirakenteen 4 leveys W4 ja taitokset F7, F8 ja F9 vastaavat PC-kortin leveyttä W ja taitoksia F1, F2 30 ja F3. Lisäksi kansirakenteen 4 pituusakseli X4 on samansuuntainen kuvion 1 PC-kortin pituusakselin X kanssa, kun kansirakenne 4 on liitettynä korttimaiseen langattomaan viestimeen. Kansirakenteen 4 pituus W4 on muodostettu pidemmäksi kuin kuviossa 1 esitetty pituus W ja kuviossa 2 esitetty pituus W3. Kansirakenteeseen 4 on muodostettu 35 liuskamaiset osat N6—N12 kansirakenteen 4 kiinnittämiseksi ja tukemiseksi korttimaisen langattoman viestimen muihin rakenteisiin, kuten liittimiin ja runko-osiin. Kansirakenteeseen 4 muodostettujen reunataitoksien M3, M4 avulla kansirakenne 4 kiinnittyy myös muihin rakenteisiin, 7 105386 kuten runko-osiin tai muihin kansirakenteisiin korttimaisen langattoman viestimen muodostamiseksi. Kansirakenteeseen 4 on muodostettu taitoksen F10 avulla laaja tasomainen kansipinta 4c, joka on yhdensuuntainen kansipinnan 4a kanssa. Näiden kansipintojen 4c ja 4a välinen 5 kohtisuora etäisyys on esimerkiksi 0,1 mm, jolloin kansipinnan 4c muodostamaan syvennykseen voidaan sijoittaa esimerkiksi tarrapaperi, johon on merkitty kortin teknisiä tietoja. Kansipinta 4c on tavallisesti muodostettu siten, että kansirakenteen 4 paksuus on oleellisesti sama kansipintojen 4a, 4b ja 4c kohdalla. Kuviossa 3 kansipinnan 4c muodosta-10 vasta syvennyksestä on näkyvissä kansirakenteen 4 vastakkaiselle puolelle muodostuva kohouma.
Edelleen kuvioihin 2 ja 3 viitaten kansirakenteisiin 3 ja 4 on muodostettu pitkänomaiset jäykisteurat G1—G6. Kuviossa 4 on esitetty jäykis-15 teuran G1 poikkileikkaus kuvion 2 mukaisen kansirakenteen 3 kohdasta A—A leikattuna. Kuviossa 4 on kansirakenteesta 3 esitetty vain tarpeellinen osa ja on huomattava, että kuvion 4 poikkileikkaus vastaa oleellisesti myös pitkänomaisten jäykisteurien G2—G6 poikkileikkausta mutta on selvää, että jäykisteurien G1—G6 leveys GW, syvyys GD ja 20 pituus GL voivat vaihdella näiden eri jäykisteurien G1—G6 kesken. Jäykisteurien G1—G6 kuviossa 2 esitetty pituus GL on tavallisesti mo-nikertainen niiden leveyteen GW nähden. Jäykisteurat G1—G6 on kuvioon 4 viitaten muodostettu siten, että esimerkiksi kansirakenteen 3 paksuus T2 kansipinnan 3a kohdalla on oleellisesti sama kuin kansira-25 kenteen 3 paksuus T1 jäykisteuran G1 kohdalla. Muodostamalla jäykis-: teurat G1—G3 laajaan tasomaiseen kansipintaan 3a saadaan aikaan keksinnön mukainen kansirakenne 3, jonka taipuminen ja kansipinnan 3a käyristyminen on vähäisempää tunnettuun tekniikkaan verrattuna, eli kansirakenteen 3 muotojäykkyys on lisääntynyt. Kansirakenteen 3 kan-30 sipinnan 3a käyristyminen on vähäisempää tunnettuun tekniikkaan verrattuna varsinkin jäykisteuran G1 pituusakselin GX ja kansipinnan 3a suhteen kohtisuorassa tasossa. Tähän on syynä kansirakenteen 3 oleellisesti suoran poikkileikkauksen muuttuminen kuvion 4 mukaiseksi, minkä seurauksena kansirakenteen 3 muotojäykkyys kasvaa kohdissa, 35 joihin kuvion 4 mukainen jäykisteura G1 on muodostettu. Ulottamalla jäykisteura G1 kuvion 2 mukaisesti oleellisesti kansirakenteen 3 koko tasomaisen kansipinnan 3a yli, sen reunasta vastakkaiselle reunalle, estetään kansipinnan 3a taipumista sen koko leveydeltä. On selvää, 8 105386 että kansipintaan 3a voidaan muodostaa myös kaksi tai useampia jonoon sijoitettua jäykisteuraa, jolloin niiden pituusakselit sijaitsevat oleellisesti samalla suoralla, mutta tällöin kansipinta 3a käyristyy kohdasta, joka jää jäykisteurien väliin. Tässä tapauksessa kansipinnan 3a käyris-5 tyrnistä voidaan estää sijoittamalla uusi jäykisteura kyseisen kohdan viereen. Kansipintaan 3a voidaan muodostaa myös kaksi tai useampia jäykisteurista muodostettua jonoa vierekkäin siten, että peräkkäisten jäykisteurien väliin jäävän kohdan viereen järjestetään jäykisteura. Kansipintaan 3a voidaan muodostaa myös kaksi risteävää jäykisteuraa 10 X:n muotoon, jolloin nämä jäykisteurat ovat esimerkiksi 45 asteen kulmassa kansirakenteen 3 pituusakselin X3 suhteen.
Kuvion 4 mukaisesti jäykisteuran G1 profiili on muodostettu oleellisesti Un muotoiseksi ja jäykisteuran G1 leveys on sovitettu sellaiseksi, että 15 jäykisteuraan G1 ei muodostu uutta laajaa kansipintaa. Kansirakenteen 3 paksuudet T1 ja T2 on sovitettu oleellisesti samaksi, jolloin kansirakenne 3 voidaan muodostaa oleellisesti vakiovahvuisesta ohutlevystä. Lisäksi kansirakenteeseen 3 ei muodostu sitä heikentäviä ohuempia kohtia. Jäykisteuran G1 päädyt on muotoiltu oleellisesti puoliympyräksi 20 ja kuviossa 2 jäykisteurat G2—G3 on lisäksi muodostettu kansitason 3a suhteen kaareviksi muotoilultaan, jolloin jäykisteurat G2—G3 voivat noudattaa kansirakenteen 3 muuta muotoilua. On selvää, että jäykisteurien G1—G6 syvyys GD ja leveys GW voivat vaihdella jäykisteurien G1—G6 pituusakselien GX suunnassa. Keksinnön mukaisen menetel-25 män erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti kansirakenteen jäykis-: teurat G1—G6 muodostetaan muovaamalla meistotekniikan avulla.
Tällöin jäykisteurat G1—G6 muodostetaan kansitasoon 3a painamalla painimen ja vastimen avulla, jolloin kuvion 4 mukaisesti kansitasoon 3a muodostuu jäykisteuran G1 vastakkaiselle puolelle kohouma, ja jolloin 30 paksuudet T1 ja T2 ovat oleellisesti samat.
Edellä mainittu taipuminen ja käyristyminen voi aiheutua aikaisemmin « mainituista erilaisista voimavaikutuksista, jotka voivat kohdistua koko kansirakenteeseen 3 tai 4, tai kansipintaan 3a, 4a tai 4c. Tällöin on sel-35 vää, että ellei laajaa kansipintaa 3a, 4a tai 4c ole kiinnitetty esimerkiksi liimaamalla, käyristyy se varsinkin pituusakselien X3 tai X4 suhteen kohtisuorassa tasossa, koska kansirakenteet 3 ja 4 kiinnittyvät ja tukeutuvat korttimaiseen langattomaan viestimeen reunaosiltaan pituusakse- 9 105386 lien X3 ja X4 suuntaisten taitoksien M1—M4 avulla. Kansipintojen 3a, 4a ja 4c käyristyminen on mahdollista myös näiden kansipintojen 3a, 4a ja 4c suhteen kohtisuorassa ja pituusakselien X3 ja X4 suhteen yhdensuuntaisessa tasossa, koska kansirakenteet 3 ja 4 kiinnittyvät ja tukeu-5 tuvat korttimaiseen langattomaan viestimeen päätyosiltaan liuskamais-ten osien N1—N12 tai kansipintojen 3b ja 4b liimauksien avulla. Käyristyminen tässä tasossa on kuitenkin vähäisempää, koska taitoksien M1—M4 muodostamat kiinnitykset estävät kansirakenteiden 3 ja 4 taipumista.
10
On selvää, että edellä olevassa selostuksessa jäykisteuran G1 yhteydessä esitetyt asiat pätevät myös muiden jäykisteurien G2—G6 yhteydessä, ja että jäykisteuria voidaan muodostaa tarvittaessa kaikkiin kansitasoihin 3a, 3b, 4a, 4b ja 4c vaihtelevia määriä ja sijoittaa edellä '15 mainituissa kansitasoissa paikkoihin, jotka poikkeavat kuvioissa 2 ja 3 esitetyistä. Korttimaisten langattomien viestimien kansirakenteiden lius-kamaisten osien, taitoksien ja kansitasojen muodot voivat vaihdella, kuten myös voimavaikutuksista aiheutuva käyristyminen, mutta tämän keksinnön selostuksen avulla käy selväksi, miten kansirakenne voidaan 20 muodostaa muotojäykkyyden lisäämiseksi, esimerkiksi taipumisesta aiheutuvien mittamuutoksien estämiseksi patenttivaatimuksien puitteissa. Lisäksi on selvää, että jäykisteura on mahdollista sijoittaa kansirakenteiden 3 ja 4 molemmille puolille, jolloin esimerkiksi kuviossa 2 kansi-pinnalle 3a muodostetusta jäykisteurasta G1 ollessa näkyvissä kuvion 4 25 mukainen ja kansirakenteen 3 alapuoliselle kansipinnalle 3a muodos-: tuva kohouma, ja esimerkiksi jäykisteurasta G2 olisi näkyvissä kuvion 4 mukainen ura. Kuvioissa 2 ja 3 esitetyissä suoritusmuodoissa on jäykis-teurista G1—G6 näkyvissä kansitasoihin 3a ja 4a muodostuva kohouma, jolloin jäykisteurat G1—G3 sekä G4—G6 on muodostettu sa-30 malle puolelle kansitasoja 3a ja 4a. Kuvioiden 2 ja 3 mukaiset kansirakenteet 3 ja 4 on muodostettu kuviossa 5 esitetyn keksinnön mukaisen langattoman viestimen CP kansirakenteiksi 3 ja 4.
Kuviossa 5 on esitetty keksinnön mukainen langattoman viestimen eräs 35 edullinen suoritusmuoto, jolloin langaton viestin CP on ainakin osittain muodostettu PCMCIA-standardin mukaiseksi laajennuskortiksi. Kortti-maisen langattoman viestimen CP kansirakenteet 3 ja 4 vastaavat kuvioissa 2 ja 3 esitettyjä kansirakenteita 3 ja 4. Langaton viestin CP on 10 105386 muodostettu aikaisemmin mainituksi korttipuhelimeksi, jolloin langattoman viestimen CP kansirakenteeseen 4 on muodostettu kuvion 2 mukainen aukko S korttipuhelimen SIM-modulia varten (Subscriber Identity Module). Langaton viestin CP käsittää lisäksi myös liittimen P4, runko-5 osat B3 ja B4, jolloin langattoman viestimen CP piirilevy, RF-tiivistys ja lähetinvastaanotin antenneineen on sijoitettu langattoman viestimen CP sisälle. Näitä sinänsä tunnettuja komponentteja ei ole esitetty kuviossa 5. RF-tiiviste voi olla poikkileikkaukseltaan vaihteleva ja sijoitettu kehä-mäisesti suojattavan komponentin tai komponenttien ympärille piirile-10 vylle. RF-tiiviste muodostaa sähköä johtavan kansirakenteen kanssa suojan häiritseviä sähkömagneettisia kenttiä vastaan. Kansirakenteet 3 ja 4 voivat olla valmistettu myös muovimateriaalista, jolloin kansirakenteen sisäpinnalle on järjestettävä sähköä johtava pinnoite. Sähköä johtava RF-tiiviste puristuu ainakin osittain langattoman viestimen CP 15 kansirakenteen 3 tai 4, ja langattoman viestimen CP sisään sijoitetun piirilevyn väliin, mikä aiheuttaa kansirakennetta 3 tai 4, ja erityisesti sen laajaa kansipintaa 3a, 4a tai 4c taivuttavan voimavaikutuksen. Kun langattoman viestimen CP kansirakenne 3 tai 4 on aikaisemmin esitetyn keksinnön mukainen, vältetään kansipinnan 3a, 4a tai 4c taipumisesta 20 tai käyristymisestä aiheutuvat ja aikaisemmin mainitut epäkohdat edullisimmin kokonaan.
Kuviossa 5 on näkyvissä kansirakenteen 3 jäykisteurat G1—G3, mutta korttimaisen langattoman viestimen CP kansirakenteeseen 4 on muo-25 dostettu myös jäykisteurat G4—G6 kuvion 3 mukaisesti. Jäykisteurat : G1—G6 on muodostettu korttimaisen langattoman viestimen CP pi tuusakselin XCP suhteen poikittaissuuntaisiksi, jolloin käyristyminen on vähäisempää tunnettuun tekniikkaan verrattuna pituusakselin XCP suhteen kohtisuorassa tasossa. Kansirakenteeseen voidaan muodos-30 taa jaykisteuria myös silloin, kun kansirakenne tai sen jokin kansitaso on muotoilultaan tarkoituksellisesti käyristynyt tai pyöreähkö. On selvää, että esimerkiksi jäykisteuran G1 kuvion 4 mukainen syvyys GD voi vaihdella sen pituusakselin GX suunnassa, jolloin jäykisteuran G1 avulla voidaan muodostaa kontakti RF-tiivisteen ja muotoilultaan vaih-35 televan kansipinnan välille. On myös mahdollista, että RF-tiivisteen muotoilu vaihtelee. On myös selvää, että langaton viestin CP voi käsittää enemmän kuin kaksi kansirakennetta tai vain yhden kansirakenteen, joka sijoitetaan runkorakenteen päälle. Kuvioiden 4 ja 2 merkintö- 105386 jen mukaisesti kuviossa 5 esitetyssä keksinnön eräässä edullisessa suoritusmuodossa jäykisteurien G1—G6 pituus GL on edullisimmin 42—44 mm, jolloin jäykisteurat oleellisesti ulottuvat kansitasojen 4a ja 3a yli, leveys GW on edullisimmin 1—3 mm, jolloin jäykisteuraan 5 G1—G6 ei muodostu laajaa uutta kansitasoa, ja syvyys GD on edulli simmin 0,1—0,3 mm, jolloin jäykisteurien reunojen muodonmuutos ei oleellisesti heikennä kansirakennetta ja jäykisteurien syvyys GD on pienempi kuin kansirakenteen 3 paksuus.
10 On selvää, että keksintö ei rajoitu vain edellä esitettyihin suoritusmuotoihin, vaan voi vaihdella patenttivaatimuksien puitteissa.
«
Claims (13)
1. Langattoman viestimen kansirakenne, joka langaton viestin (CP) on 5 ainakin osittain muodostettu standardinmukaiseksi laajennuskortiksi, ja johon kansirakenteeseen (3, 4) on muodostettu ainakin yksi kansipinta (3a, 3b, 4a, 4b, 4c), tunnettu siitä, että ainakin yhteen kansipintaan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) on muodostettu ainakin yksi pitkänomainen jäykis-teura (G1—G6) kansipinnan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) muotojäykkyyden li-10 säämiseksi.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kansirakenne, tunnettu siitä, että kansirakenteen (3, 4) paksuus (T1) jäykisteuran kohdalla oleellisesti vastaa kansirakenteen (3, 4) paksuutta (T2) kansipinnan (3a, 3b, 4a, 15 4b, 4c) kohdalla.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen kansirakenne, tunnettu siitä, että jäykisteura (G1—G6) oleellisesti ulottuu kansipinnan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) yli. 20
4. Jonkin patenttivaatimuksen 1—3 mukainen kansirakenne, tunnettu siitä, että jäykisteuran (G1—G6) syvyys (GD) on pienempi kuin kansirakenteen (3, 4) paksuus (T2) kansipinnan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) kohdalla.
5. Menetelmä langattoman viestimen kansirakenteen valmistuksessa, • joka langaton viestin (CP) ainakin osittain muodostetaan standardinmu kaiseksi laajennuskortiksi, ja jolloin kansirakenteeseen (3, 4) muodostetaan ainakin yksi kansipinta (3a, 3b, 4a, 4b, 4c), tunnettu siitä, että ainakin yhteen kansipintaan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) muodostetaan ainakin 30 yksi pitkänomainen jäykisteura (G1—G6) kansipinnan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) muotojäykkyyden lisäämiseksi.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kansirakenteen (3, 4) paksuus (T1) jäykisteuran (G1—G6) kohdalla 35 muodostetaan oleellisesti vastaamaan kansirakenteen (3, 4) paksuutta (T2) kansipinnan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) kohdalla. 105386
7. Patenttivaatimuksen 5 tai 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että jäykisteura (G1—G6) muodostetaan oleellisesti ulottumaan kansi-pinnan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) yli.
8. Jonkin patenttivaatimuksen 5—7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että jäykisteuran (G1—G6) syvyys (GD) muodostetaan pienemmäksi kuin kansirakenteen (3, 4) paksuus (T2) kansipinnan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) kohdalla.
9. Jonkin patenttivaatimuksen 5—8 mukainen menetelmä, jolloin kansi- rakenne (3, 4) muodostetaan ohutlevystä, tunnettu siitä, että jäykisteura (G1—G4) muodostetaan kansipintaan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) muovaamalla painimen ja vastimen avulla.
10. Langaton viestin, joka on ainakin osittain muodostettu standardin mukaiseksi laajennuskortiksi, ja joka käsittää ainakin yhden kansirakenteen (3, 4), johon on muodostettu ainakin yksi kansipinta (3a, 3b, 4a, 4b, 4c), tunnettu siitä, että ainakin yhteen kansipintaan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) on muodostettu ainakin yksi pitkänomainen jäykisteura (G1—G4) 20 kansipinnan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) muotojäykkyyden lisäämiseksi.
11. Patenttivaatimuksen 10 mukainen langaton viestin, tunnettu siitä, että kansirakenteen (3, 4) paksuus (T1) jäykisteuran (G1—G4) kohdalla oleellisesti vastaa kansirakenteen (3, 4) paksuutta (T2) kansipinnan 25 (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) kohdalla.
12. Patenttivaatimuksen 10 tai 11 mukainen langaton viestin, tunnettu siitä, että jäykisteura (G1—G6) oleellisesti ulottuu kansipinnan (3a, 3b, 4a, 4b, 4c) yli, ja että jäykisteura (G1—G4) on muodostettu langatto- 30 man viestimen (CP) pituusakselin (XCP) suhteen poikittaissuuntaiseksi.
12 105386
13. Jonkin patenttivaatimuksen 10—12 mukainen langaton viestin, tunnettu siitä, että jäykisteuran (G1—G4) profiili on muodostettu oleellisesti U:n muotoiseksi jäykisteuran (G1—G4) pituusakselin (GX) suh- 35 teen kohtisuorassa poikkileikkaustasossa, ja että jäykisteuran (G1—G4) pituus (GL) on edullisimmin 42—44 mm, leveys (GW) edullisimmin 1—3 mm ja syvyys (GD) edullisimmin 0,1—0,2 mm. 105386 14
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI973757A FI105386B (fi) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin |
DE69834303T DE69834303T2 (de) | 1997-09-23 | 1998-08-19 | Bekleidungsstruktur für ein Funkkommunikationsgerät und dessen Herstellungsverfahren sowie ein Funkkommunikationsgerät |
EP98115596A EP0910022B1 (en) | 1997-09-23 | 1998-08-19 | Cover structure for a wireless communication device and method in its manufacture as well as a wireless communication device |
US09/158,692 US6327153B2 (en) | 1997-09-23 | 1998-09-22 | Cover structure for a wireless communication device and method in its manufacture as well as a wireless communication device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI973757A FI105386B (fi) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin |
FI973757 | 1997-09-23 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI973757A0 FI973757A0 (fi) | 1997-09-23 |
FI973757A FI973757A (fi) | 1999-03-24 |
FI105386B true FI105386B (fi) | 2000-07-31 |
Family
ID=8549573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI973757A FI105386B (fi) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6327153B2 (fi) |
EP (1) | EP0910022B1 (fi) |
DE (1) | DE69834303T2 (fi) |
FI (1) | FI105386B (fi) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6230006B1 (en) | 1997-09-08 | 2001-05-08 | Acterna, Llc | Test system for remotely testing switches within a telecommunications network |
US7020441B2 (en) | 1998-09-03 | 2006-03-28 | Casabyte, Inc. | Test system for remotely testing switches within a telecommunications network |
US6836670B2 (en) | 2002-05-09 | 2004-12-28 | Casabyte, Inc. | Method, apparatus and article to remotely associate wireless communications devices with subscriber identities and /or proxy wireless communications devices |
TW537466U (en) * | 2002-08-01 | 2003-06-11 | Handlink Technologies Inc | Portable network transmission device |
US7382625B2 (en) * | 2006-01-23 | 2008-06-03 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Combination antenna and SIM card support structure |
CN201238309Y (zh) * | 2008-08-13 | 2009-05-13 | 深圳华为通信技术有限公司 | 一种通信设备 |
CN101777211B (zh) * | 2009-12-25 | 2012-04-25 | 深圳市富华通电子有限公司 | 一种具有刷卡功能的移动通信终端 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3070069D1 (en) | 1979-10-04 | 1985-03-14 | Fujitsu Ltd | Magnetic bubble memory device |
JPS618472Y2 (fi) * | 1980-10-30 | 1986-03-15 | ||
JPH0278372U (fi) * | 1988-12-06 | 1990-06-15 | ||
FI84215C (fi) | 1989-02-03 | 1991-10-25 | Nokia Mobira Oy | Plastkaopkonstruktion foer radiotelefon och dess anvaendning. |
FI84216C (fi) | 1989-02-03 | 1991-10-25 | Nokia Mobira Oy | Foerfarande foer tillverkning av en stomme foer en radiotelefon samt enligt foerfarandet tillverkad stomme. |
US4945633A (en) | 1989-03-01 | 1990-08-07 | Nokia-Mobira Oy | Method of mounting a printed circuit board and securing the earthing to a casing |
US5333100A (en) * | 1992-06-29 | 1994-07-26 | Itt Corporation | Data card perimeter shield |
US5568364A (en) | 1993-08-31 | 1996-10-22 | Wireless Access Inc. | Sonically-bonded outer support structure for an integrated circuit card |
US5481434A (en) * | 1993-10-04 | 1996-01-02 | Molex Incorporated | Memory card and frame for assembly therefor |
US5505633A (en) * | 1994-05-13 | 1996-04-09 | Intel Corporation | Integral external connector interface for thin form factor computer cards |
EP0697806A1 (en) * | 1994-08-19 | 1996-02-21 | The Whitaker Corporation | Thermally bonded memory card holder |
WO1996010229A1 (en) * | 1994-09-27 | 1996-04-04 | Flat Communications, Inc. | Methods and apparatus for modular communications device |
US5721669A (en) * | 1995-09-15 | 1998-02-24 | Apple Computer, Inc. | Gear-driven docking apparatus for removable mass-storage drives |
US5894167A (en) * | 1996-05-08 | 1999-04-13 | Micron Technology, Inc. | Encapsulant dam standoff for shell-enclosed die assemblies |
US5712766A (en) * | 1996-10-17 | 1998-01-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | One-piece housing and interlocking connector for IC card assemblies |
US5999416A (en) * | 1996-12-20 | 1999-12-07 | Dell Computer Corporation | Cover/shield assembly for electronic components |
US5846092A (en) * | 1997-08-05 | 1998-12-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Plastic cased IC card adapter assembly |
-
1997
- 1997-09-23 FI FI973757A patent/FI105386B/fi active
-
1998
- 1998-08-19 EP EP98115596A patent/EP0910022B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-19 DE DE69834303T patent/DE69834303T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-22 US US09/158,692 patent/US6327153B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6327153B2 (en) | 2001-12-04 |
FI973757A0 (fi) | 1997-09-23 |
EP0910022A2 (en) | 1999-04-21 |
EP0910022A3 (en) | 1999-09-22 |
EP0910022B1 (en) | 2006-04-26 |
DE69834303T2 (de) | 2006-09-14 |
FI973757A (fi) | 1999-03-24 |
US20010038528A1 (en) | 2001-11-08 |
DE69834303D1 (de) | 2006-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4138862B1 (ja) | 回路基板モジュール及び電子機器 | |
KR100355209B1 (ko) | 비접촉형ic카드및그제조방법 | |
US5912806A (en) | IC card of simple structure | |
EP1887496B1 (en) | RFID tag | |
US6653556B2 (en) | Conductive gasket | |
US20080040913A1 (en) | RFID tag | |
US20140361090A1 (en) | Rfid tag and rfid tag manufacturing method | |
FI105386B (fi) | Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin | |
US20110065476A1 (en) | Antenna device | |
US7427919B2 (en) | RFID tag set, RFID tag and RFID tag component | |
US6594506B1 (en) | Antenna structure in an expansion card for an electronic device | |
CN114982061A (zh) | 背腔式边框天线 | |
FI111420B (fi) | Elektroniikkalaitteen laajennuskortin antennirakenne | |
KR20100061344A (ko) | Rfid 유닛 | |
KR100774902B1 (ko) | Rfid 태그 | |
CN101246985B (zh) | 电子终端设备近场通信天线的安装方法及天线保护装置 | |
US7942336B2 (en) | Portable terminal | |
EP3465549B1 (en) | A pcmcia contacting unit | |
JP2024521391A (ja) | カードトレイアセンブリと電子機器 | |
KR20080078536A (ko) | Rfid 태그 | |
EP0697806A1 (en) | Thermally bonded memory card holder | |
US20040198443A1 (en) | Card device for radio communication with antenna module | |
EP0926940A1 (en) | Method and apparatus for providing RF shielding in a PCMCIA standard enclosure | |
KR101003946B1 (ko) | 이동통신 단말기용 안테나 어셈블리 | |
CN110311220B (zh) | 电子设备及其组装方法 |