KR100774902B1 - Ｒｆｉｄ 태그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비접촉으로 외부 기기와의 사이에서 정보를 교환하는 RFID 태그에 관한 것으로서, 두께의 증가를 막으면서 굽힘에 대한 내력을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
회로 칩(11)을 베이스(13)의 기부(131)에 열경화성 접착제(141)로 접착하고(a∼c), 베이스(13)를 절곡시켜 회로 칩(11) 위에 자외선 경화성 접착제(142)를 도포하며(d∼e), 베이스(13)의 되접어 꺾음부(132, 133)를 회로 칩(11) 위에 되접어 꺾고, 자외광을 조사하며(g), 이에 따라, 회로 칩(11)의 양면을 접착제(141, 142)로 베이스(13)에 접착한다.

Description

ＲＦＩＤ 태그{RFID TAG}
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시한 평면도.
도 2는 종래의 RFID 태그의 문제 발생의 상황 설명도.
도 3은 도 2의 (B)에 도시된 원(R) 내부의 부분 확대도로서, 도 2에 도시된 상황에서 발생하는 문제점의 설명도.
도 4는 도 3에 도시된 박리 방지 대책의 일례를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예로서의 RFID 태그의 측면도.
도 6은 도 5에 도시된 RFID 태그의 평면도.
도 7은 도 5와 도 6에 도시된 RFID 태그의 제조 공정을 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 다른 하나의 실시예로서의 RFID 태그의 측면도.
도 9는 도 8에 도시된 RFID 태그의 평면도.
도 10은 도 8과 도 9에 도시된 RFID 태그의 제조 공정의 설명도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 : RFID 태그
11 : 회로 칩
12 : 안테나
13 : 베이스
131 : 기부
132 : 제1 되접어 꺾음부
133 : 제2 되접어 꺾음부
134 : 되접어 꺾음부
141, 142 : 접착제
15 : 몰드 수지
본 발명은 비접촉으로 외부 기기와의 사이에서 정보를 교환하는 RFID(Radio_Frequency_IDentification) 태그에 관한 것이다. 또한, 본원 기술 분야에 있어서의 당업자 사이에서는 본 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를 「RFID 태그」용 내부 구성 부재(인레이: inlay)로서 「RFID 태그용 인레이」라고 칭하는 경우도 있다. 또는, 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」라고 칭하는 경우도 있다. 또한, 이 「RFID 태그」에는 비접촉형 IC 카드도 포함된다.
최근, 리더 라이터로 대표되는 외부 기기와의 사이에서 전파에 의해 비접촉으로 정보를 교환하는 여러 가지 타입의 RFID 태그가 제안되고 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, 플라스틱이나 종이로 이루어지는 베이스 시트 상에 전파 통신용 안테나 패턴과 IC 칩이 탑재된 구성의 것이 제안되어 있고(예컨대, 특허 문헌 1, 2, 3 참조), 이러한 타입의 RFID 태그에 대해서는 물품 등에 접착되어 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 교환함으로써 물품의 식별 등을 행한다고 하는 이용 형태를 생각할 수 있다.
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시한 평면도이다.
이 도 1에 도시된 RFID 태그(1)는 시트형의 PET 필름 등으로 이루어지는 베이스(13) 상에 설치된 안테나(12)와, 그 안테나(12)에 땜납 등에 의해 전기적으로 접속되어 베이스(13)에 접착제로 고착된 IC 칩(11)으로 구성되어 있다.
이 RFID 태그(1)를 구성하는 IC 칩(11)은 안테나(12)를 통해 외부 기기와 무선 통신을 행하여 정보를 교환할 수 있다.
여기서, 이 도 1에서는, RFID 태그(1)의 안테나(12)로서, 회로 칩(11)을 중앙에 놓고 그 회로 칩(11)으로부터 양측으로 연장된 형상을 갖는 안테나를 도시하였지만, 안테나(12)는 이 형상에 한정되지 않고, 루프형의 것이나 기타 다양한 형상의 것을 채용할 수 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-311226호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2000-200332호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2001-351082호 공보
도 2는 종래의 RFID 태그의 문제 발생의 상황 설명도, 도 3은 도 2의 (B)에 도시된 원(R) 내부의 부분 확대도로서, 도 2의 (B)에 도시된 상황에서 발생하는 문제점의 설명도이다.
또한, 도 2, 도 3 및 이후에 설명하는 각 도면에서는, 안테나는 도시 생략되 어 있다.
RFID 태그(1)의 용도에 따라서는 도 2의 (A)와 같이 평평한 상태인 채로 사용하는 것이 아니라, 곡면에 접착하는 등, 도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이 굽힘력이 가해지는 경우가 있다.
도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이 굽힘력이 가해지면, 도 3에 도시하는 바와 같이, 접착제(14)가 베이스(13)로부터 박리되어, 그 결과, 회로 칩(11)과 안테나(도시하지 않음; 도 1 참조) 사이의 전기적 접속이 유지되지 않는 상태가 되어, 통신 기능이 저해되어 버린다고 하는 문제가 발생할 우려가 있다.
도 4는 도 3에 도시된 박리 방지 대책의 일례를 도시한 도면이다.
도 4에서는, 베이스(13) 상의 회로 칩(11)이 몰드 수지(15)에 의해 밀봉되어 있다. 이와 같이, 몰드 수지 밀봉에 의한 처리를 행한 경우, 굽힘에 대한 강도는 향상되지만, 전체의 두께가 증가하게 되어 박형화, 소형화의 요청에 반하는 결과가 된다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 두께를 거의 늘리지 않고, 굽힘력에 대한 내성이 대폭 향상된 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그는 베이스와, 그 베이스 상에 설치된 통신용 안테나와, 그 안테나에 접속되어 그 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩을 구비하고, 상기 베이스가 상기 회로 칩을 사이에 두도록 절곡되며, 상기 회로 칩은 회로 칩측을 향한 절곡된 베이스의 양면에 접착되어 이루어지는 것 을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그는 회로 칩이 베이스로 끼워진 구조를 갖는다. 베이스는 얇은 시트재이면 좋고, 따라서, 두께를 거의 늘리지 않고, 또한, 굽힘력에 대한 내성을 대폭 향상시킬 수 있다.
여기서, 본 발명의 RFID 태그에 있어서, 상기 베이스는 회로 칩이 놓여진 기부와, 기부로부터 연장되어 되접어 꺾여 회로 칩의 절반을 덮는 제1 되접어 꺾음부와, 기부로부터 제1 되접어 꺾음부와는 반대 방향으로 연장되고, 되접어 꺾여 상기 회로 칩의 이 제1 되접어 꺾음부에 의해 덮인 절반을 제외한 나머지 절반을 덮는 제2 되접어 꺾음부를 구비하는 것이어도 좋으며, 또는, 상기 베이스는 회로 칩이 놓여진 기부와, 그 기부로부터 연장되어 되접여 꺾여 회로 칩 전체 면을 덮는 되접어 꺾음부를 구비하는 것이어도 좋다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예로서의 RFID 태그의 측면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 RFID 태그의 평면도이다.
도 5와 도 6에 도시된 RFID 태그(10)는 베이스(13)가 되접여 꺾여 회로 칩(11)이 베이스(13)에 끼워진 구조를 갖고 있다.
베이스(13)는 회로 칩(11)의 하면(111)에 접하는 기부(131)와, 그 기부(131)로부터 연장되어 되접어 꺾여 회로 칩(11) 상면(112)의 절반과 접하여 그 절반을 덮는 제1 되접어 꺾음부(132)와, 그 기부(131)로부터 제1 되접어 꺾음부(132)와는 반대 방향으로 연장되고, 되접어 꺾여 회로 칩(11) 상면(112)의 제1 되접어 꺾음부 (132)에 의해 덮인 절반을 제외한 나머지 절반에 접하며, 그 절반을 덮는 제2 되접어 꺾음부(133)를 구비한다.
또한, 회로 칩(11)은 그 하면(111)측이 베이스(13) 기부(131)의 회로 칩측을 향한 면에 접착제(141)로 접착되는 동시에, 회로 칩(11)의 상면(112)측이 베이스(13)의 제1 되접어 꺾음부(132) 및 제2 되접어 꺾음부(133)의 회로 칩측을 향한 면에 접착제(142)로 접착되어 있다.
이와 같이, 도 5와 도 6에 도시된 실시예의 RFID 태그(1)에 따르면, 도 1 내지 도 3에 도시된 종래예에 비하여 얇은 베이스 1장분의 두께가 늘 뿐이며, 두께를 거의 증가시키지 않고서 굽힘력에 대한 내성을 비약적으로 향상시킬 수 있다.
도 7은 도 5와 도 6에 도시된 RFID 태그의 제조 공정을 도시한 도면이다.
우선, 베이스(13) 상에 안테나(도시하지 않음; 도 1 참조)를 형성하고[도 7의 (a)], 그 위에 노즐(51)에 의해 열경화 접착제(141)를 도포하며[도 7의 (b)], 그 접착제(141) 위에 회로 칩(11)을 배치하여 가열 가압 헤드(52)에 의한 가열 및 가압에 의해 회로 칩(11)과 안테나를 땜납 접속하는 동시에, 접착제(141)의 열경화에 의해 회로 칩(11)이나 베이스(13)의 기부(131) 상에 고정한다[도 7의 (c)].
다음에, 오목부(521)가 형성된 플레이트(52)의, 오목부(521)에 압입하고[도 7의 (d)], 노즐(51)에 의해 회로 칩(11) 상에 자외광의 조사를 받아 경화하는 접착제(142)를 도포하고[도 7의 (e)], 롤러(53)로 베이스(13)를 절곡시켜[도 7의 (f)] 자외선 램프(54)에 의해 자외선(541)을 조사하여 접착제(142)를 경화시킴으로써, 회로 칩(11)을 베이스(13)의 제1 되접어 꺾음부(132) 및 제2 되접어 꺾음부(133)에 고정한다[도 7의 (g)]. 이들 공정을 거쳐 도 5와 도 6에 도시된 RFID 태그가 형성된다[도 7의 (h)].
도 8은 본 발명의 다른 하나의 실시예로서의 RFID 태그의 측면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 RFID 태그의 평면도이다.
도 8과 도 9에 도시된 RFID 태그(20)는 도 5와 도 6에 도시된 RFID 태그(10)와 마찬가지로 베이스(13)가 되접어 꺾여 회로 칩(11)이 베이스(13)에 끼워진 구조를 갖는다.
단, 베이스(13)는 회로 칩(11)이 놓여지고 그 회로 칩(11)의 하면(111)에 접하는 기부(131)와, 그 기부(131)로부터 연장되어 되접어 꺾여 회로 칩(11)의 상면(112)의 전체 면에 접하여 그 회로 칩(11)의 전체 면을 덮는 되접어 꺾음부(134)를 구비하고 있다.
회로 칩(11)은 그 하면(111)측이 접착제(141)에 의해 베이스(13)의 기부(131)의 회로 칩(11)측의 면에 접착되는 동시에, 회로 칩(11)의 상면(112)측이 접착제(142)에 의해 베이스(13)의 되접어 꺾음부(134)의 회로 칩(11)측의 면에 접착되어 있다.
이와 같이 도 8과 도 9에 도시된 실시예의 RFID 태그(20)의 경우도 도 1 내지 도 3에 도시된 종래예에 비하여 얇은 베이스 1장분의 두께가 늘 뿐이며, 두께를 거의 증가시키지 않고서, 굽힘력에 대한 내성을 비약적으로 향상시킬 수 있다.
도 10은 도 8과 도 9에 도시된 RFID 태그의 제조 공정의 설명도이다.
여기서는, 도 7의 (a) 내지 (c)와 동일하게 하여 베이스(13) 상에 안테나(도 시하지 않음)를 형성하고, 베이스(13)의 한쪽 단부에 열경화형 접착제(141)를 도포하여 회로 칩(11)을 놓으며, 가열 가압에 의해 회로 칩(11)을 안테나에 접속하는 동시에 그 회로 칩(11)을 베이스(13)에 접착제(141)로 고착한다.
다음에, 예컨대 도 7의 (d)와 동일하게 하여 베이스(13)의 기부(131)를 플레이트(52)의 오목부(521)에 압입함으로써 되접어 꺾음부(134)를 절곡시키고, 도 7의 (e), (f), (g)와 동일하게 하여 회로 칩(11)의 상면(112)으로의 자외 경화형 접착제의 도포, 되접어 꺾음부(134)의 한층 더한 절곡, 자외광 조사에 의한 접착제의 경화에 의해 도 8과 도 9에 도시된 형상의 RFID 태그(20)를 형성한다.
본 발명의 RFID 태그는 예컨대 상기한 2개의 실시예에 나타낸 바와 같이, 회로 칩(11)을 베이스(13)로 끼워 그 회로 칩(11)의 하면(111)과 상면(112) 모두를 베이스(13)에 접착한 구조를 가지며, 도 1 내지 도 3에 도시된 종래예에 비하여 두께를 거의 증가시키지 않고서 굽힘 대한 내성을 대폭 향상시킬 수 있다.
이상의 본 발명에 따르면, 절곡에 강한 박형의 RFID 태그가 실현된다.

Claims (3)

  1. 베이스와,
    상기 베이스 상에 설치된 통신용 안테나와,
    상기 안테나에 접속되어 이 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩
    을 구비하고,
    상기 베이스는 상기 회로 칩을 사이에 두도록 절곡되며,
    상기 회로 칩은 이 회로 칩측을 향한 절곡된 베이스의 양면에 접착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스는,
    상기 회로 칩이 놓여진 기부와,
    상기 기부로부터 연장되어 되접어 꺾여 상기 회로 칩의 절반을 덮는 제1 되접어 꺾음부와,
    상기 기부로부터 상기 제1 되접어 꺾음부와는 반대 방향으로 연장되고, 되접어 꺾여 상기 회로 칩의 이 제1 되접어 꺾음부에 의해 덮인 절반을 제외한 나머지 절반을 덮는 제2 되접어 꺾음부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  3. 제1항에 있어서, 상기 베이스는,
    상기 회로 칩이 놓여진 기부와,
    상기 기부로부터 연장되어 되접어 꺾여 상기 회로 칩 전체 면을 덮는 되접어 꺾음부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
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