KR100723904B1 - Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 - Google Patents

Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100723904B1
KR100723904B1 KR1020060013576A KR20060013576A KR100723904B1 KR 100723904 B1 KR100723904 B1 KR 100723904B1 KR 1020060013576 A KR1020060013576 A KR 1020060013576A KR 20060013576 A KR20060013576 A KR 20060013576A KR 100723904 B1 KR100723904 B1 KR 100723904B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
reinforcement
rfid tag
circuit chip
antenna
Prior art date
Application number
KR1020060013576A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070045884A (ko
Inventor
šœ지 바바
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20070045884A publication Critical patent/KR20070045884A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100723904B1 publication Critical patent/KR100723904B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
    • B03C3/28—Plant or installations without electricity supply, e.g. using electrets
    • B03C3/30—Plant or installations without electricity supply, e.g. using electrets in which electrostatic charge is generated by passage of the gases, i.e. tribo-electricity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
    • B03C3/34—Constructional details or accessories or operation thereof
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/0773—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means to protect itself against external heat sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은 비접촉으로 외부 기기와 정보를 주고받는 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그에 관한 것으로서, 굽힘 응력의 감소와 온도 변화에 대한 신뢰성 향상이 양립하는 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
베이스와, 상기 베이스 상에 설치되고 통신용 안테나를 형성하는 안테나 패턴과, 상기 안테나 패턴에 전기적으로 접속되고 상기 베이스 상에 고정되어 상기 안테나를 매개로 하여 무선 통신을 행하는 회로 칩과, 상기 회로 칩에 대하여 비고정으로 회로 칩을 덮고, 회로 칩으로부터 떨어진 위치에서 상기 베이스 상에 고정된 제1 보강체를 구비한다.

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 ＲＦＩＤ 태그 제조 방법{RFID TAG AND RFID TAG MANUFACTURING METHOD}
도 1은 종래의 RFID 태그의 일례를 도시한 측면도.
도 2는 본 발명에 따른 RFID 태그의 제1 실시예를 도시한 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 RFID 태그의 제2 실시예를 도시한 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 RFID 태그의 제3 실시예를 도시한 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 RFID 태그의 제4 실시예를 도시한 측면도.
도 6은 본 발명에 따른 RFID 태그의 제5 실시예를 도시한 측면도.
도 7은 본 발명에 따른 RFID 태그의 제6 실시예를 도시한 측면도.
도 8은 본 발명에 따른 RFID 태그의 제7 실시예를 도시한 측면도.
도 9는 인레이에 보강체를 고정하는 공정을 나타낸 공정도.
도 10은 보강체 주위에 보조체를 형성하는 공정을 나타낸 공정도.
도 11은 인레이 전체를 덮은 보강체를 형성하는 공정을 나타낸 공정도.
도 12는 인레이 전체를 덮은 보조체를 형성하는 공정을 나타낸 공정도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1, 100, …, 700 : RFID 태그
11, 111 : IC 칩
12, 112 : 안테나
13, 113 : 베이스
14, 114 : 범프(금속 돌기)
15, 115, 120, 123 : 접착제
116, 116_1, 116_2, 117 : 보강체
116a, 116b : 내벽
116_1a, 118_1b : 하부 커버
116_1b, 118_1b : 상부 커버
118, 118_1, 118_2 : 보조체
121 : 디스펜서
122 : 보조체의 바탕이 되는 유동체
124 : 가열 지그
124a : 히터
본 발명은 비접촉으로 외부 기기와 정보를 주고받는 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그와, 그 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본원 기술 분야에서의 당업자 사이에서는 본원 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를 「RFID 태그」용 내부 구성 부재(인레이; inlay)라고 하여 「RFID 태그용 인레이」라고 칭하는 경우 도 있다. 또는, 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」라고 칭하는 경우도 있다. 또한, 이 「RFID 태그」에는 비접촉형 IC 카드도 포함된다.
최근, 리더 라이터로 대표되는 외부 기기 사이에서 전파에 의해 비접촉으로 정보를 주고받는 여러 가지 타입의 RFID 태그가 제안되어 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서 플라스틱이나 종이로 이루어진 베이스 시트 상에 전파 통신용 안테나 패턴과 IC 칩이 탑재된 구성인 것이 제안되어 있고, 이 타입의 RFID 태그에 대해서는 물품 등에 접합되고, 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 주고받음으로써 물품의 식별 등을 행한다고 하는 이용 형태를 고려할 수 있다.
이러한 RFID 태그에 대해서는 전술한 바와 같은 이용 형태를 포함하는 광범위한 이용 형태를 고려할 수 있지만, 예컨대 의복과 같이 변형되기 쉬운 물품에 접합시키는 이용 형태의 경우에는 베이스 시트의 굴곡이 용이한데 반하여 IC 칩의 굴곡이 어렵기 때문에 굽힘 응력이 IC 칩에 작용한다. 이 굽힘 응력에 의해 생기는 IC 칩의 파손이나 IC 칩의 박리 등이 큰 문제의 하나가 되고 있고, IC 칩에 관한 굽힘 응력의 감소를 위한 여러 가지 노력이 기울여지고 있다.
도 1은 종래의 RFID 태그의 일례를 도시한 측면도이다. 단, 여기에 나타내는 측면도는 RFID 태그의 측면측으로부터 내부 구조를 투시한 도면으로 되어 있다. 이하, 본 명세서에 있어서 측면도라 칭하는 도면은 전부 동일한 도면이다.
이 도 1에 도시된 RFID 태그(1)는 시트형 PET 필름이나 폴리이미드 등으로 이루어진 베이스(13) 상에 설치된 안테나(12)와, 안테나(12)에 범프(금속 돌기; 14)를 매개로 하여 접속된 IC 칩(11)과, 베이스(13)에 IC 칩(11)을 고착시키고 있 는 접착제(15)와, IC 칩(11) 전체와 안테나(12) 일부를 덮어 매립한 보강체(16)로 구성되어 있다.
이 보강체(16)는 보강체(16)가 존재하는 부분의 굽힘 응력을 분산시켜, IC 칩(11)에 관한 굽힘 응력의 감소에 기여하고 있다.
또한, 굽힘 응력을 한층 더 감소시키기 위해서 보강체(16)보다 강고한 보강판을 보강체(16) 위, 내부, 또는 보강체(16)에 대하여 베이스(13)의 반대측 등에 설치하는 것도 제안되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1, 특허 문헌 2, 특허 문헌 3 및 특허 문헌 4 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-319211호 공보(6페이지, 도 1)
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2003-288576호 공보(6페이지, 도 2)
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2005-4429호 공보(10페이지, 도 1)
[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 제2005-4430호 공보(10페이지, 도 1)
그러나, 종래 기술과 같이 보강체나 보강판으로 강고하게 IC 칩을 보호하면, 굽힘 응력은 감소되지만, RFID 태그의 사용 환경에 온도 변화가 생기면, IC 칩과 단단한 보강체나 보강판은 열팽창(또는 수축)에 차가 있기 때문에 IC 칩에 스트레스가 걸리게 된다. 그 결과, IC 칩의 파손이나 박리가 생길 우려가 있어 온도 변화에 대한 신뢰성이 낮다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 굽힘 응력의 감소와 온도 변화에 대한 신뢰성 향상이 양립하는 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그는,
베이스와,
상기 베이스 상에 설치되고 통신용 안테나를 형성하는 안테나 패턴과,
상기 안테나 패턴에 전기적으로 접속되고 상기 베이스 상에 고정되어 상기 안테나를 매개로 하여 무선 통신을 행하는 회로 칩과,
상기 회로 칩에 대하여 비고정으로 회로 칩을 덮고, 회로 칩으로부터 떨어진 위치에서 상기 베이스 상에 고정된 제1 보강체를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그에 따르면, 회로 칩과 제1 보강체가 서로 비고정이고, 또한 각각의 고정 위치가 떨어져 있기 때문에, 온도 변화에 따른 열팽창(또는 수축)이 생기더라도, 회로 칩과 제1 보강체가 떨어진 사이의 베이스 부분에서 열팽창차가 흡수되어 회로 칩이 파손되는 것 등을 막을 수 있다. 또한, 회로 칩에 작용하는 굽힘 응력은 제1 보강체에 의해 감소된다. 따라서, 본 발명의 RFID 태그는 굽힘 응력의 감소과 온도 변화에 대한 신뢰성 향상이 양립하고 있다.
본 발명의 RFID 태그는 상기 제1 보강체에 대하여 상기 베이스를 사이에 두고 위치하고 상기 회로 칩의 바로 뒤 부분에 대해서는 베이스에 비고정인 제2 보강체를 구비하는 것이 적합하다.
이 제2 보강체를 구비함으로써, 베이스가 열팽창차를 흡수하는 작용이 유지되는 상태에서 회로 칩에 관한 굽힘 응력이 더욱 감소된다.
또한, 본 발명의 RFID 태그는 상기 제1 보강체가 상기 베이스 상에 고정되는 동시에 베이스를 덮고, 상기 회로 칩의 바로 뒤 부분에 대해서는 베이스에 비고정인 것도 적합하다.
이와 같이 베이스를 덮은 제1 보강체는, 말하자면 상기 제2 보강체의 역할도 겸한 것으로 되어 있는 동시에, 나아가 RFID 태그에 수밀성(水密性) 등을 부여하여 내구성을 향상시킬 수도 있다.
본 발명의 RFID 태그는 적어도 상기 제1 보강체와 상기 베이스와의 경계를 매립하고 제1 보강체보다 유연한 보조체를 포함한 것이 적합하다.
이러한 보조체를 포함한 RFID 태그에 따르면, 제1 보강체와 베이스와의 경계에서의 굽힘 응력이 분산되어 안테나 패턴의 단선 등을 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 RFID 태그는 상기 제1 보강체와 상기 베이스와의 경계를 매립하는 동시에 베이스를 덮고 제1 보강체보다 유연한 보조체를 포함하는 것도 적합하다.
베이스를 덮은 보조체를 포함한 RFID 태그에 따르면, 전술된 바와 같이 안테나 패턴의 단선 등을 막을 수 있는 동시에, 나아가 RFID 태그에 수밀성 등을 부여하여 내구성을 향상시킬 수도 있다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그 제조 방법은,
베이스와, 이 베이스 상에 설치되고 통신용 안테나를 형성하는 안테나 패턴과, 상기 안테나 패턴에 전기적으로 접속되고 베이스 상에 고정되어 안테나를 매개로 하여 무선 통신을 행하는 회로 칩을 구비하는 반제품에 대하여, 회로 칩으로부터 떨어진 위치에 접착제를 도포하는 제1 도포 과정과,
상기 회로 칩을 덮는 제1 보강체를 제1 도포 과정에서 도포된 접착제에 의해 상기 반제품 상에 고정하는 제1 고정 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 따르면, 상기 본 발명의 RFID 태그가 용이하게 제조된다.
또한, 본 발명의 RFID 태그 제조 방법은,
상기 반제품의 제1 보강체가 고정되어 있는 측과는 반대측에서 상기 회로 칩의 바로 뒤 부분을 피한 위치에 접착제를 도포하는 제2 도포 과정과,
상기 제1 보강체에 대하여 상기 베이스를 사이에 둔 위치에 제2 보강체를 제2 도포 과정에서 도포된 접착제에 의해 고정하는 제2 고정 과정을 포함하는 것이 적합하다.
이 적합한 RFID 태그 제조 방법에 따르면, 베이스의 이면측에도 보강체를 갖는 적합한 RFID 태그가 용이하게 제조된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명의 RFID 태그의 제1 실시예를 도시한 측면도이다.
이 도면에 도시된 RFID 태그(100)는 시트형의 PET 필름으로 이루어진 베이스(113)와, 베이스(113) 상에 설치된 구리 박막의 안테나(112)와, 안테나(112)에 범프(금속 돌기; 114)를 매개로 하여 접속되고 주로 Si로 이루어진 IC 칩(111)과, 베이스(113)에 IC 칩(111)을 고착시키고 있는 열경화성 에폭시수지의 접착제(115)와, PPS로 이루어지고 IC 칩(111)의 전체 및 안테나(112)의 일부를 덮어 베이스(113) 상에 고정된 보강체(116)로 구성되어 있다.
또한, 보강체(116)에 대해서는 전술한 PPS 이외에 ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌 공중합체)나 PC 등의 PPS와 마찬가지로 단단한 그 밖의 플라스틱수지나 세라믹이나 금속 등을 적용할 수 있다. 베이스(113)에 대해서는 전술한 PET 필름 이외에 PET-G(비결정 폴리에스테르수지) 등의 그 밖의 폴리에스테르계 수지, 염화비닐, ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌 공중합체), 셀룰로오스계 수지, 아세트산비닐수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 널리 적용할 수 있다. 또한, 안테나(112)에 대해서도 전술한 구리 박막 이외에 알루미늄이나 철이나 니켈 등의 그 밖의 금속 박막이 이용되어도 좋고, 또는 에폭시 등의 수지 재료에 금속 필러(일반적으로는 Ag)를 배합하여 도전성을 부여한 페이스트 재료가 이용되어도 좋다.
전술한 보강체(116)는 본 발명에서 말하는 제1 보강체의 일례에 해당하며, IC 칩(111) 사이에 공극이 생기도록 넓게 형성된 내벽(116a)을 갖는 캡형의 것으로서, 보강체(116)와 IC 칩(111) 각각의 고정 위치의 상호간에는 단단한 구조물의 고착이 없는 베이스 구간(d)이 존재한다. 도 2에서는 도시의 형편상, 베이스(113)의 두께를 상당히 두껍게 도시하고 있지만, 실제로는 베이스(113)는 얇고, 상기한 베이스 구간(d)에서는 변형이나 신축이 용이하다. 이 때문에, RFID 태그(100)의 사용 환경에 온도 변화가 생겨 PPS로 이루어진 보강체(116)와 주로 Si로 이루어진 IC 칩(111) 사이에서 팽창이나 수축에 차가 발생한 경우라도, 그 차는 베이스 구간(d)으로 흡수되어 IC 칩(111)의 파손이나 박리 등이 방지된다. 따라서, RFID 태그(100)는 온도 변화에 대한 신뢰성이 높다.
또한, 이 보강체(116)는 IC 칩(111)을 덮어 베이스(113) 상에 고정되어 있기 때문에, 베이스(113)가 구부러졌을 때에 발생하는 굽힘 응력은 보강체(116)가 받아 분산시키게 되고, 보강체(116)가 존재함으로써 IC 칩(111)에 작용하는 굽힘 응력도 감소되고 있다.
이상으로 제1 실시예의 설명을 마치고, 이하에서는 제1 실시예와는 다른 여러 가지 실시예에 대해서 설명하지만, 이들 다른 실시예를 구성하는 구성 요소 중 상기 설명한 제1 실시예의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 도 1에서 붙여진 부호와 동일한 부호를 붙임으로써 중복 설명을 생략하고, 각 실시예에 대한 이하의 설명에서는, 전술한 제1 실시예와 서로 다른 점에 착안한 설명을 행한다.
도 3은 본 발명의 RFID 태그의 제2 실시예를 도시한 측면도이다.
제2 실시예의 RFID 태그(200)는 IC 칩(111)을 덮는 보강체(116) 이외에 보강체(116)에 대하여 베이스(113)의 반대측에 위치하는 다른 보강체(117)를 구비하고 있다. 이 다른 보강체(117)는 본 발명에서 말하는 제2 보강체의 일례에 해당하며, IC 칩(111)을 덮는 보강체(116)와 동일한 형상을 갖고 있기 때문에, 도 2에 도시된 베이스 구간(d)에 의한 팽창이나 수축의 차의 흡수를 방해하지 않고, 제2 실시예의 RFID 태그(200)도 온도 변화에 대한 신뢰성이 높다. 또한, 다른 보강체(117)가 존재함으로써, 베이스(113)가 구부러졌을 때에 발생하는 굽힘 응력은 2개의 보강체(116, 117)에 의해 분산되게 되어 굽힘 응력의 감소가 한층 더 도모되고 있다.
도 4는 본 발명의 RFID 태그의 제3 실시예를 도시한 측면도이다.
제3 실시예의 RFID 태그(300)는 보강체(116)와 베이스(113)와의 경계를 따라 보강체(116)보다 유연한(굽힘 강도, 즉 영율이 낮은) 보조체(118)를 구비하고 있다. 또한, 도 3에서는 도시의 형편상, 보조체(118)는 안테나(112) 위에 올라가 있는 것처럼 보이지만, 안테나(112)가 통과하고 있는 것은 보강체(116) 주연부의 일부분만이며, 보조체(118)는 보강체(116)의 주연부를 따라 넓게 설치되어 있다.
보조체(118)는 본 발명에서 말하는 보조체의 일례에 해당하며, 보조체(118)의 재료로서는 우레탄 고무나 실리콘 고무 등의 고무계 재료, 에폭시 접착제, 열경화성 실리콘수지, 자외선 경화형 아크릴수지 등을 적용할 수 있다.
제3 실시예의 RFID 태그(300)에서는, 베이스(113)가 구부러질 때에 발생하는 굽힘 응력이 보조체(118)에 의해 분산되어 보강체(116)와 베이스(113)와의 경계에 대한 응력 집중이 완화되고 있고, 그 결과 안테나(112)의 파단 등이 방지된다.
도 5는 본 발명의 RFID 태그의 제4 실시예를 도시한 측면도이다.
제4 실시예의 RFID 태그(400)는 도 1에 도시된 보강체(116) 대신에 베이스(113) 전체를 덮은 보강체(116_1)를 구비하고 있다. 보강체(116_1)는 베이스(113)에 고정되어 있지만, IC 칩(111)에 대한 바로 뒤 부분(P)에서는 비고정으로 되어 있다. 이 때문에, 제4 실시예에서도, 도 2에 도시된 베이스 구간(d)에 의해 팽창이나 수축의 차가 흡수되어 온도 변화에 대한 신뢰성이 높다. 또한, 보강체(116_1)가 베이스(113) 전체를 덮은 구조에 의해 굽힘 응력에 대한 강도가 한층 더 강하게 되어 있다. 또한, 제4 실시예에 있어서의 보강체(116_1)는 수밀 구조로 되어 있고, RFID 태그(400)는 내구성이 높으며, 이용 환경의 범위도 넓다.
도 6은 본 발명의 RFID 태그의 제5 실시예를 도시한 측면도이다.
제5 실시예의 RFID 태그(500)는 제4 실시예에 있어서의 보강체(116_1)와 약간 다른 보강체(116_2)를 구비하고 있다. 보강체(116_2)는 도 5에 도시된 바로 뒤 부분(P)에 해당하는 부분에 내벽(116b)을 갖고 있고, 이에 따라, 바로 뒤 부분(P)에서 비고정일 뿐만 아니라 비접촉으로도 되어 있다. 이에 따라, RFID 태그(500)의 IC 칩(111) 부근에 도면의 상하 방향에서 끼우는 힘이 가해진 경우라도, 그 힘이 IC 칩(111)에 쉽게 전해지지 않아 IC 칩(111)의 안전성 및 RFID 태그(500)의 신뢰성이 높다.
도 7은 본 발명의 RFID 태그의 제6 실시예를 도시한 측면도이다.
제6 실시예의 RFID 태그(600)는 제3 실시예에 있어서의 보조체(118) 대신에 보강체(116)와 베이스(113) 전체를 덮은 보조체(118_1)를 구비하고 있고, 보조체(118_1)는 수밀 구조로 되어 있다.
보조체(118_1)는 유연한 것이기 때문에, RFID 태그(600)는 전체적으로는 구부러진 것으로 되어 있고, 그와 같이 구부러질 때의 응력은 전술한 제3 실시예 등과 마찬가지로 분산되는 구조로 되어 있다. 이 때문에, 제6 실시예의 RFID 태그(600)는 의복 등의 구부러지는 물품에 접착되는 경우와 같이 RFID 태그가 구부러지는 것을 전제로 한 이용 형태에 유효한 것이다.
도 8은 본 발명의 RFID 태그의 제7 실시예를 도시한 측면도이다.
제7 실시예의 RFID 태그(700)는 도 3에 도시된 제2 실시예의 RFID 태그(200)와 마찬가지로 베이스의 양측에 2개의 보강체(116, 117)를 가지며, 또한 이들 보강체(116, 117)와 베이스(113) 전체를 덮은 보조체(118_2)를 구비하고 있고, 보조체 (118_2)도 수밀 구조로 되어 있다.
이 RFID 태그(700)에서는 2개의 보강체(116, 117)에 의해 굽힘 응력이 분산되기 때문에, RFID 태그가 구부러지는 것을 전제로 한 이용 형태에 보다 유효하다.
이상으로, 각종 실시예의 구조에 대한 설명을 마치고, 이하에서는 이상 설명한 각종 실시예의 제조 방법에 대해서 설명하지만, 개개의 실시예 각각에 대해서 제조 방법을 설명하는 것은 장황하기 때문에, 각 실시예의 제조에 있어서 적절히 이용되는 몇 가지 요소적인 공정에 대해서 설명한다. 전술한 각종 실시예는 이하 설명하는 공정을 적절히 이용함으로써 제조된다.
또한, 이하의 설명에서는, 도 1에 도시된 구성 요소 중 보강체(116)를 제외한 구성 요소[IC 칩(111)∼접착제(115)]로 이루어진 것을 특별히 부호를 마련하지 않고 「인레이」라고 약칭하는 경우가 있다. 또한, 인레이의 제조 공정에 대해서는 종래부터 알려진 제조 공정을 적절히 적용할 수 있기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다.
우선, 인레이에 보강체를 고정하는 공정에 대해서 설명한다.
도 9는 인레이에 보강체를 고정하는 공정을 나타낸 공정도이다.
이 공정에서는, 우선 도 9의 파트 (A)에 도시된 바와 같이 인레이 상에 열경화성 에폭시수지로 이루어진 고정용 접착제(120)가 IC 칩(111)을 둘러싸도록 도포되고, 다음에 도 9의 파트 (B)에 도시된 바와 같이, 보강체(116)가 IC 칩(111) 등에 대하여 위치가 맞춰져 접착제(120) 상에 올려 놓여지고 가열에 의해 경화된다. 파트 (A)에 도시된 과정이 본 발명에서 말하는 제1 도포 과정의 일례에 해당하고, 파트 (B)에 도시된 과정이 본 발명에서 말하는 제1 고정 과정의 일례에 해당한다.
또한, 전술한 제2 실시예나 제7 실시예와 같이 인레이의 양측에 보강체(116, 117)가 설치되는 경우에는, 도 9의 파트 (C)에 도시된 바와 같이, 보강체(116)가 고정된 면의 뒤쪽에 접착제(120)가 도포되고, 파트 (D)에 도시된 바와 같이, 다른 하나의 보강체(117)가 위치가 맞춰져 접착제(120) 상에 올려 놓여지며 가열에 의해 접착제가 경화된다. 파트 (C)에 도시된 과정이 본 발명에서 말하는 제2 도포 과정의 일례에 해당하며, 파트 (D)에 도시된 과정이 본 발명에서 말하는 제2 고정 과정의 일례에 해당한다.
이러한 공정에 의해 보강체(116, 117)는 인레이 상에 고정된다.
다음에, 보강체 주위에 보조체를 형성하는 공정에 대해서 설명한다.
도 10은 보강체 주위에 보조체를 형성하는 공정을 나타낸 공정도이다.
이 공정에서는, 도 9에 도시된 공정에 의해 인레이 상에 보강체가 고정된 것이 이용된다. 도 10의 파트 (A)에는 일례로서 인레이의 한쪽에 보강체(116)가 고정된 것이 도시되어 있고, 이 상태의 인레이를 보강체(116)의 상방으로부터 보았을 때의 모습이 파트 (B)에 도시되어 있다. 베이스(113) 상에는 안테나(112)가 설치되어 있고, 안테나(112)의 일부를 덮은 보강체(116)가 베이스(113) 상에 고정되어 있다. 따라서, 보강체(116)의 가장자리가 안테나(112)를 가로지르는 지점이 존재하고, 이 지점에서 안테나가 파단되게 되는 우려를 없애기 위해서 보조체가 설치된다.
도 10의 파트 (C)에 도시된 바와 같이, 보강체(116) 주위에 보강체(116)와 베이스(113)와의 경계를 따라 디스펜서(121)에 의해 열경화성 실리콘수지나 자외선 경화형 아크릴수지 등과 같은 보조체의 바탕이 되는 유동체(122)가 도포되고, 유동체(122)가 가열이나 자외선 조사에 의해 경화됨으로써, 파트 (D)에 도시된 바와 같이, 보강체(116) 주위에 보조체(118)가 형성된다.
또한, 인레이의 IC 칩(111)과는 반대측에 설치된 보강체에 보조체를 설치하는 경우에도, 전술한 공정은 그대로 이용된다.
다음에, 인레이 전체를 덮은 보강체를 형성하는 공정에 대해서 설명한다.
도 11은 인레이 전체를 덮은 보강체를 형성하는 공정을 나타낸 공정도이다.
여기서는 보강체가 분할 구조를 갖는 것을 전제로 하고 있고, 도 11의 파트 (A)에 도시된 바와 같이, 보강체가 분할된 하부 커버(116_1a)에는 인레이가 정확히 끼이는 오목부가 마련되어 있고, 이 오목부의 내부에 자외선 경화형 아크릴수지로 이루어진 고정용 접착제(123)가 도포된다. 이 때, 접착제(123)는 도 5에 도시된 바로 뒤 부분(P)을 피하여 도포된다.
다음에, 도 11의 파트 (B)에 도시된 바와 같이, 하부 커버(116_1a)의 오목부에 대하여 인레이의 위치가 맞추어져 끼워 넣어지고, 인레이상으로부터 자외선이 조사되어 접착제(123)가 경화됨으로써 인레이와 하부 커버(116_1a)가 고정된다. 또한, 여기서는 인레이의 베이스(113)가 자외선을 투과하는 PET 등인 것을 전제로 하여 고정용 접착제에 자외선 경화수지가 적용되어 있지만, 베이스(113)가 자외선을 투과하지 않는 경우에는 고정용 접착제에 열경화수지 등이 적용된다.
다음에, 도 11의 파트 (C)에 도시된 바와 같이, 하부 커버(116_1a)의 주연부 에 접착제(120)가 도포되고, 파트 (D)에 도시된 바와 같이, 상부 커버(116_1b)가 하부 커버(116_1a)에 대하여 위치가 맞추어져 하부 커버(116_1a) 상에 올려 놓여지고 가열에 의해 접착제(120)가 경화됨으로써 보강체(116_1)가 형성된다.
또한, 도 11에서는, 일례로서 제4 실시예에 있어서의 보강체(116_1)가 형성되는 모습이 도시되어 있지만, 도 11에서 도시한 공정은 제5 실시예에 있어서의 보강체(116_2)의 형성에도 그대로 적용된다.
마지막으로, 인레이 전체를 덮은 보조체를 형성하는 공정에 대해서 설명한다.
도 12는 인레이 전체를 덮은 보조체를 형성하는 공정을 나타낸 공정도이다.
이 공정에서도, 도 9에 도시된 공정에 의해 인레이 상에 보강체가 고정된 것이 이용된다. 도 12의 파트 (A)에는 일례로서, 인레이의 한쪽에 보강체(116)가 고정된 것이 도시되어 있다. 또한, 여기서는 보조체가 분할 구조를 갖는 것을 전제로 하고 있고, 도 12의 파트 (B)에 도시된 바와 같이, 보조체가 분할된 하부 커버(118_1a)에는 인레이가 정확히 끼이는 오목부가 마련되어 있으며, 이 오목부의 내부에 인레이의 위치가 맞추어져 끼워 넣어진다.
다음에, 도 12의 파트 (C)에 도시된 바와 같이, 보조체가 분할된 상부 커버(118_1b)가 하부 커버(118_1a)와 위치가 맞추어져 올려 놓여진다. 상부 커버(118_1b)에는 보강체(116)가 끼워지는 오목부가 마련되어 있다.
다음에, 도 12의 파트 (D)에 도시된 바와 같이, 인레이 주위에 해당하는 부분에 히터(124a)가 내장된 가열 지그(124)에 의해 가압 가열됨으로써, 하부 커버 (118_1a)의 주연 부분과 상부 커버(118_1b)의 주연 부분이 용착되어 인레이를 덮은 보조체(118_1)가 형성된다.
또한, 여기서는 일례로서 제6 실시예에 있어서의 보조체(118_1)가 형성되는 모습이 도시되어 있지만, 도 12에서 도시한 공정은 제7 실시예에 있어서의 보조체(118_2)의 형성에도 그대로 적용된다.
이상 설명한 각 공정이 선택되거나 또는 조합됨으로써 전술한 각종 실시예가 제조된다.
또한, 상기 설명에서는, 본 발명에서 말하는 제1 보강체의 일례로서 IC 칩에 비접촉인 보강체가 나타내어져 있지만, 본 발명에서 말하는 제1 보강체는 IC 칩에 대하여 비고정이면 접촉한 것이라도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 굽힘 응력의 감소와 온도 변화에 대한 신뢰성 향상이 양립하는 RFID 태그를 얻을 수 있다.

Claims (7)

  1. 베이스와;
    상기 베이스 상에 설치되고 통신용 안테나를 형성하는 안테나 패턴과;
    상기 안테나 패턴에 전기적으로 접속되고 상기 베이스 상에 고정되어 상기 안테나를 매개로 하여 무선 통신을 행하는 회로 칩과;
    상기 회로 칩에 대하여 비고정으로 상기 회로 칩을 덮고, 상기 회로 칩으로부터 떨어진 위치에서 상기 베이스 상에 고정된 제1 보강체
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 보강체에 대하여 상기 베이스를 사이에 두고 위치하고 상기 회로 칩의 바로 뒤 부분에 대해서는 상기 베이스에 비고정인 제2 보강체를 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 보강체는 상기 베이스 상에 고정되는 동시에 상기 베이스를 덮고, 상기 회로 칩의 바로 뒤 부분에 대해서는 상기 베이스에 비고정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  4. 제1항에 있어서, 적어도 상기 제1 보강체와 상기 베이스와의 경계를 매립하고 상기 제1 보강체보다 유연한 보조체를 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 보강체와 상기 베이스와의 경계를 매립하는 동시에 상기 베이스를 덮고 상기 제1 보강체보다 유연한 보조체를 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  6. 베이스와, 상기 베이스 상에 설치되고 통신용 안테나를 형성하는 안테나 패턴과, 상기 안테나 패턴에 전기적으로 접속되고 상기 베이스 상에 고정되어 상기 안테나를 매개로 하여 무선 통신을 행하는 회로 칩을 구비하는 반제품에 대하여, 상기 회로 칩으로부터 떨어진 위치에 접착제를 도포하는 제1 도포 과정과;
    상기 회로 칩을 덮는 제1 보강체를 상기 제1 도포 과정에서 도포된 접착제에 의해 상기 반제품 상에 고정하는 제1 고정 과정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 반제품의 상기 제1 보강체가 고정되어 있는 측과는 반대측에서 상기 회로 칩의 바로 뒤 부분을 피한 위치에 접착제를 도포하는 제2 도포 과정과;
    상기 제1 보강체에 대하여 상기 베이스를 사이에 둔 위치에 제2 보강체를 상기 제2 도포 과정에서 도포된 접착제에 의해 고정하는 제2 고정 과정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
KR1020060013576A 2005-10-28 2006-02-13 Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 KR100723904B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00314831 2005-10-28
JP2005314831A JP2007122482A (ja) 2005-10-28 2005-10-28 Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグ製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070045884A KR20070045884A (ko) 2007-05-02
KR100723904B1 true KR100723904B1 (ko) 2007-06-04

Family

ID=37606859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060013576A KR100723904B1 (ko) 2005-10-28 2006-02-13 Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20070096921A1 (ko)
EP (1) EP1783669A3 (ko)
JP (1) JP2007122482A (ko)
KR (1) KR100723904B1 (ko)
CN (1) CN1955985A (ko)
TW (1) TW200717332A (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008186423A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Mitsubishi Heavy Industries Printing & Paper Converting Machinery Sales Co Ltd Ｉｃタグ
JP5050803B2 (ja) * 2007-11-21 2012-10-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグ製造方法
KR20100083373A (ko) * 2009-01-13 2010-07-22 삼성전자주식회사 메모리 카드
KR101294709B1 (ko) * 2009-12-18 2013-08-08 전북대학교산학협력단 매설용 ｒｆｉｄ 태그의 매설 방법
CN104179165A (zh) * 2014-08-27 2014-12-03 成都市容德建筑劳务有限公司 基于rfid技术的坝基变形监测方法
GB2542361B (en) * 2015-09-16 2021-03-03 Spa Track Medical Ltd Method of manufacturing an RFID tag assembly and RFID tag assembly
CN109192660A (zh) * 2018-09-12 2019-01-11 三星半导体(中国)研究开发有限公司 柔性封装件
CN110516778B (zh) * 2019-08-19 2023-05-19 神思电子技术股份有限公司 一种应用于rfid餐盘的电子标签封装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001319211A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
JP2003288576A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Kyodo Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカード用インレットの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2005004430A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Kyodo Printing Co Ltd 非接触ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JP2005004429A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Kyodo Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード及びｉｃモジュール

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5406263A (en) * 1992-07-27 1995-04-11 Micron Communications, Inc. Anti-theft method for detecting the unauthorized opening of containers and baggage
ATE196813T1 (de) * 1993-10-08 2000-10-15 Valtac Alex Beaud Speicheranordnung
US6215401B1 (en) * 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
US5654693A (en) * 1996-04-10 1997-08-05 X-Cyte, Inc. Layered structure for a transponder tag
DE69837465T2 (de) * 1997-06-23 2007-12-13 Rohm Co. Ltd., Kyoto Modul für ic-karte, ic-karte und verfahren zu seiner herstellung
JPH1111060A (ja) * 1997-06-23 1999-01-19 Rohm Co Ltd Ｉｃカード用モジュール、これを備えたｉｃカード、およびｉｃカード用モジュールの製造方法
EP0952542B1 (en) * 1997-06-23 2003-10-29 Rohm Co., Ltd. Ic module and ic card
US5955949A (en) * 1997-08-18 1999-09-21 X-Cyte, Inc. Layered structure for a transponder tag
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US7026758B2 (en) * 2001-09-28 2006-04-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Reinforcement of glass substrates in flexible devices
US6809646B1 (en) * 2001-12-06 2004-10-26 Applied Wireless Identifications Group, Inc. Thin implantable RFID transponder suitable for use in an identification badge

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001319211A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
JP2003288576A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Kyodo Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカード用インレットの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2005004430A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Kyodo Printing Co Ltd 非接触ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JP2005004429A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Kyodo Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード及びｉｃモジュール

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본 특허 공개 제2001-319211호
일본 특허 공개 제2003-288576호
일본 특허 공개 제2005-4429호
일본 특허 공개 제2005-4430호

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007122482A (ja) 2007-05-17
US20070096921A1 (en) 2007-05-03
KR20070045884A (ko) 2007-05-02
CN1955985A (zh) 2007-05-02
EP1783669A3 (en) 2008-10-15
EP1783669A2 (en) 2007-05-09
TW200717332A (en) 2007-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100723904B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법
JP4382802B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ
JP4768379B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ
JP2008046668A (ja) Ｒｆｉｄタグ
US8870076B2 (en) Smart card producing method and a smart card in particular provided with a magnetic antenna
EP1887497B1 (en) RFID tag
US7746234B2 (en) RFID tag
US20110025507A1 (en) Electronic device and method of manufacturing the same
JP4883175B2 (ja) 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法
JP5145896B2 (ja) 電子装置および電子装置製造方法
US7916029B2 (en) RFID tag and method for manufacturing the same
JP4754344B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ
JP2005234683A (ja) Ｉｃカード
JP2006195618A (ja) Ｉｃモジュール及びそれを用いたｉｃカード
JP2003099746A (ja) 非接触通信媒体
JP2006209473A (ja) Ｉｃカード
JP2000113153A (ja) データキャリア及びその製造方法
JP2014164616A (ja) Ｉｃモジュール
JP2005234684A (ja) Ｉｃカード
JP2001307050A (ja) 非接触式データキャリア
JP2014164617A (ja) Ｉｃモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee