JP5050803B2 - Rfidタグおよびrfidタグ製造方法 - Google Patents
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Description
第1のベースと、その第1のベース上に配線されたアンテナとを有したアンテナ部;
上記第1のベースよりも小さい第2のベースと、その第2のベース上に配線された、上記アンテナに電気的に接続される第1の導体パターンと、その第1の導体パターンに接続されてその第2のベース上に搭載された、上記アンテナと電気的に接続されてそのアンテナを介して無線通信を行う回路チップとを有するストラップ部;および、
上記回路チップが収まる大きさの凹部が設けられた、上記第1のベースが有する剛性よりも高い剛性を有する、上記第2のベースよりも大きい保護体と、その凹部の外に配線された第2の導体パターンとを有し、上記回路チップがその凹部内に収まった状態で上記ストラップ部に被さってその第2の導体パターンが上記第1の導体パターンに接続された、その第2の導体パターンが上記アンテナと接続される状態で上記アンテナ部上に搭載された保護部;
を備えたことを特徴とする。
「上記保護部が、上記保護体として樹脂製の保護体を有するものである」という形態や、
「上記ストラップ部は、上記第1の導体パターンと上記回路チップとが接触して接続されているものであり、
上記保護部が、上記第2の導体パターンとして、上記第1の導体パターンと上記回路チップとの接触面積よりも広い接触面積で上記アンテナに接触して接続されている導体パターンを有するものである」という形態は典型的な形態である。
「上記第2の導体パターンと上記第1の導体パターンとを互いに接続する導電性の粘着テープを備えた」という形態や、
「上記第2の導体パターンと上記アンテナとを互いに接続する導電性の粘着テープを備えた」という形態はいずれも好ましい形態である。
第1のベースと、その第1のベース上に配線されたアンテナとを有したアンテナ部、上記第1のベースよりも小さい第2のベースと、その第2のベース上に配線された、上記アンテナに電気的に接続される第1の導体パターンと、その第1の導体パターンに接続されてその第2のベース上に搭載された、上記アンテナと電気的に接続されてそのアンテナを介して無線通信を行う回路チップとを有するストラップ部、および、上記回路チップが収まる大きさの凹部が設けられた、上記第1のベースが有する剛性よりも高い剛性を有する、上記第2のベースよりも大きい保護体と、その凹部の外に配線された第2の導体パターンとを有する保護部を準備する準備過程と、
上記保護部を、上記回路チップが上記凹部内に収まり、上記第2の導体パターンが上記第1の導体パターンに接続されるように、上記ストラップ部に被せる被覆過程と、
上記被覆過程で上記ストラップ部に被せられた保護部を、上記第2の導体パターンが上記アンテナと接続されるように、上記アンテナ部上に搭載する搭載過程とを有することを特徴とする。
101,201 アンテナ部
101a 第1のベース
101b,201b ループアンテナ
102 ストラップ部
102a 第2のベース
102b 第1の導体パターン
102b_1 電極部分
102b_2 パターン部分
102c,202 回路チップ
102c_1,202a バンプ
102d,203 接着剤
103 保護部
103a 保護体
103b 第2の導体パターン
104,105 導電性の粘着テープ
201a ベース
204 ウェハー
501 カッター
502 第1の吸着反転ノズル
503 第1の加圧ヘッド
504 第2の吸着反転ノズル
505 第2の加圧ヘッド
601 吸着反転ノズル
602 加熱加圧ヘッド
Claims (6)
- 第1のベースと、該第1のベース上に配線されたアンテナとを有したアンテナ部;
前記第1のベースよりも小さい第2のベースと、該第2のベース上に配線された、前記アンテナに電気的に接続される第1の導体パターンと、該第1の導体パターンに接続されて該第2のベース上に搭載された、前記アンテナと電気的に接続されて該アンテナを介して無線通信を行う回路チップとを有するストラップ部;および、
前記回路チップが収まる大きさの凹部が設けられた、前記第1のベースが有する剛性よりも高い剛性を有する、前記第2のベースよりも大きい保護体と、該凹部の外に配線された第2の導体パターンとを有し、前記回路チップが該凹部内に収まった状態で前記ストラップ部に被さって該第2の導体パターンが前記第1の導体パターンに接続された、該第2の導体パターンが前記アンテナと接続される状態で前記アンテナ部上に搭載された保護部;
を備えたことを特徴とするRFIDタグ。 - 前記保護部が、前記保護体として樹脂製の保護体を有するものであることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。
- 前記ストラップ部は、前記第1の導体パターンと前記回路チップとが接触して接続されているものであり、
前記保護部が、前記第2の導体パターンとして、前記第1の導体パターンと前記回路チップとの接触面積よりも広い接触面積で前記アンテナに接触して接続されている導体パターンを有するものであることを特徴とする請求項1又は2記載のRFIDタグ。 - 前記第2の導体パターンと前記第1の導体パターンとを互いに接続する導電性の粘着テープを備えたことを特徴とする請求項1から3のうちいずれか1項記載のRFIDタグ。
- 前記第2の導体パターンと前記アンテナとを互いに接続する導電性の粘着テープを備えたことを特徴とする請求項1から4のうちいずれか1項記載のRFIDタグ。
- 第1のベースと、該第1のベース上に配線されたアンテナとを有したアンテナ部、前記第1のベースよりも小さい第2のベースと、該第2のベース上に配線された、前記アンテナに電気的に接続される第1の導体パターンと、該第1の導体パターンに接続されて該第2のベース上に搭載された、前記アンテナと電気的に接続されて該アンテナを介して無線通信を行う回路チップとを有するストラップ部、および、前記回路チップが収まる大きさの凹部が設けられた、前記第1のベースが有する剛性よりも高い剛性を有する、前記第2のベースよりも大きい保護体と、該凹部の外に配線された第2の導体パターンとを有する保護部を準備する準備過程と、
前記保護部を、前記回路チップが前記凹部内に収まり、前記第2の導体パターンが前記第1の導体パターンに接続されるように、前記ストラップ部に被せる被覆過程と、
前記被覆過程で前記ストラップ部に被せられた保護部を、前記第2の導体パターンが前記アンテナと接続されるように、前記アンテナ部上に搭載する搭載過程とを有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。
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