JP2009129093A - Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグ製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】変形に対して回路チップ等が十分に保護された薄型のＲＦＩＤタグと、そのようなＲＦＩＤタグの製造に適したＲＦＩＤタグ製造方法を提供する。
【解決手段】第１のベース１０１ａとループアンテナ１０１ｂとを有するアンテナ部１０１と、第２のベース１０２ａと第１の導体パターン１０２ｂとを有し、第１の導体パターン１０２ｂに回路チップ１０２ｃが電気的に接続されたストラップ部１０２と、相対的に高い剛性を有し、回路チップ１０２ｃが収まる大きさの凹部が設けられた保護体と、第１の導体パターン１０２ｂをループアンテナ１０１ｂに電気的に繋ぐ第２の導体パターン１０３ｂが配線された保護部１０３とを備えた。
【選択図】 図５

Description

本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ、および、そのようなＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造方法関する。尚、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。

従来、リーダライタに代表される外部機器と電波によって非接触で情報のやり取りを行なうＲＦＩＤタグとして、プラスチックや紙からなるベースと、そのベース上に配線された無線通信用のアンテナとを有するアンテナ部に回路チップが搭載された形態のＲＦＩＤタグが知られている。

図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す図である。

この図１のパート（ａ）には、ＲＦＩＤタグ２００の外観を示す斜視図が示されており、パート（ｂ）には、パート（ａ）の切断線Ａ−Ａに沿った断面を示す模式図が示されている。

この図１に示すＲＦＩＤタグ２００は、シート状のＰＥＴフィルムからなるベース２０１ａと、そのベース２０１ａ上に配線されたループアンテナ２０１ｂとを有するアンテナ部２０１、および、ループアンテナ２０１ｂにバンプ２０２ａを介して電気的に接続され接着剤２０３で固着されることでベース２０１ａに搭載された回路チップ２０２で構成されている。

このＲＦＩＤタグ２００を構成する回路チップ２０２は、ループアンテナ２０１ｂを介して外部機器と無線通信を行ない、各種情報をやりとりすることができる。

図２は、図１に示すＲＦＩＤタグ２００を製造するＲＦＩＤタグ製造方法の一例を示す図である。

この図２に示すＲＦＩＤタグ製造方法では、まず、表面に複数の回路チップ２０２が形成されたウェハー２０４が用意され、そのウェハー２０４を複数の回路チップ２０２に分割するウェハーダイシング処理が行われる（ステップＳ２１）。次に、分割された複数の回路チップ２０２のうちの任意の回路チップ２０２が、吸着反転ノズル６０１によって、バンプ２０２ａ側から吸着され（ステップＳ２２）、その後に、吸着反転ノズル６０１が回路チップ２０２を吸着したまま反転して、回路チップ２０２におけるバンプ２０２ａ側の面とは反対側の上面が上に向けられる（ステップＳ２３）。そして、今度は、回路チップ２０２が、その上面側から加熱加圧ヘッド６０２に吸着されることで、吸着反転ノズル６０１から加熱加圧ヘッド６０２に回路チップ２０２が受け渡される（ステップＳ２４）。続いて、不図示の別工程で、回路チップ２０２の搭載箇所に接着剤２０３が塗布されたアンテナ部２０１の上方に、回路チップ２０２を吸着した加熱加圧ヘッド６０２が移動し、さらに、回路チップ２０２がアンテナ部２０１のベース２０１ａにおける搭載箇所の真上に位置するように位置合せが行われ、その位置合せ終了後に、加熱加圧ヘッド６０２が降下して、回路チップ２０２がこのベース２０１ａにおける搭載箇所に載置される（ステップＳ２５）。ここで、このステップＳ２５の処理では、ループアンテナ２０１ｂと回路チップ２０２における微小なバンプ２０２ａとを確実に接触させるため位置合せは精密に行われる。そして、加熱加圧ヘッド６０２が、回路チップ２０２が未硬化の接着剤２０３の中で浮き上がらないように加圧しながら、接着剤２０３の硬化に要する温度で加熱を行う（ステップＳ２６）。このような加圧と加熱とが所定時間に亘って続けられることで、接着剤２０３が硬化して回路チップ２０２がベース２０１ａに固着され、ＲＦＩＤタグ２００が完成する（ステップＳ２７）。

以上に一例を挙げて説明したＲＦＩＤタグは物品に貼り付けられて利用されるが、その利用形態の中には、例えば衣服のように変形し易い物品に取り付けるという形態がある。このような利用形態においては、以下に説明する、回路チップの剥がれや、アンテナと回路チップとの断線等が大きな問題の１つとなっている。

図３は、図１に示すＲＦＩＤタグ２００を例に挙げて、アンテナと回路チップとの断線や回路チップの剥がれが生じる様子を示す模式図である。

ＲＦＩＤタグ２００を変形し易い物品に取り付けるという利用形態では、曲がり易い素材からできているベース２０１ａを有するアンテナ部２０１は、物品の変形に応じて簡単に曲がる。ところが、ベース２０１ａの曲がり易さに対して回路チップ２０２が曲がり難いために曲げ応力が回路チップの周辺に集中し易く、バンプ２０２ａがループアンテナ２０１ｂから外れてしまうことによる回路チップ２０２とループアンテナ２０１ｂとの断線や回路チップ２０２の剥がれ等が生じてしまう。

従来、曲がり易い素材で作られた基板上に回路チップを搭載する場合に、回路チップの剥がれ等を防ぐ技術として、例えば、回路チップの周辺部分を含んでその回路チップを樹脂材等で覆うという技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図４は、図１に示すＲＦＩＤタグ２００を例に挙げて、回路チップ２０２の剥がれ等を防ぐために、回路チップ２０２の周辺部分を含んでその回路チップ２０２を樹脂材で覆った様子を示す図である。

この図４の例では、回路チップ２０２からはみ出した接着剤２０３も含んで、回路チップ２０２の周辺部分から回路チップ２０２の上方に至る範囲が、樹脂材２０５で覆われている。これにより、アンテナ部２０１が有するベース２０１ａの変形が、そのような変形に弱い回路チップ２０２の周辺部分にまで及んでしまうことが回避され、回路チップ２０２とループアンテナ２０１ｂとの断線や回路チップ２０２の剥がれ等が防がれることとなる。
特開平９−３０１７０号公報

しかしながら、図４に一例を示したように樹脂材等で回路チップを覆うという技術では、回路チップ等を十分に保護するためには樹脂材等の厚みをある程度まで厚くする必要がある。一般的に、この技術で回路チップ等の保護を図る場合、樹脂材等の厚みは、およそ０．５ｍｍから１．０ｍｍとなる。ＲＦＩＤタグは薄ければ薄いほど好ましいが、このような樹脂材等の厚みは、ＲＦＩＤタグに対する薄型化を阻害してしまう。

本発明は、上記事情に鑑み、変形に対して回路チップ等が十分に保護された薄型のＲＦＩＤタグと、そのようなＲＦＩＤタグの製造に適したＲＦＩＤタグ製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグは、
第１のベースと、その第１のベース上に配線されたアンテナとを有したアンテナ部；
上記第１のベースよりも小さい第２のベースと、その第２のベース上に配線された、上記アンテナに電気的に接続される第１の導体パターンと、その第１の導体パターンに接続されてその第２のベース上に搭載された、上記アンテナと電気的に接続されてそのアンテナを介して無線通信を行う回路チップとを有するストラップ部；および、
上記回路チップが収まる大きさの凹部が設けられた、上記第１のベースが有する剛性よりも高い剛性を有する、上記第２のベースよりも大きい保護体と、その凹部の外に配線された第２の導体パターンとを有し、上記回路チップがその凹部内に収まった状態で上記ストラップ部に被さってその第２の導体パターンが上記第１の導体パターンに接続された、その第２の導体パターンが上記アンテナと接続される状態で上記アンテナ部上に搭載された保護部；
を備えたことを特徴とする。

ここで、本発明のＲＦＩＤタグにおいて、
「上記保護部が、上記保護体として樹脂製の保護体を有するものである」という形態や、
「上記ストラップ部は、上記第１の導体パターンと上記回路チップとが接触して接続されているものであり、
上記保護部が、上記第２の導体パターンとして、上記第１の導体パターンと上記回路チップとの接触面積よりも広い接触面積で上記アンテナに接触して接続されている導体パターンを有するものである」という形態は典型的な形態である。

この本発明のＲＦＩＤタグによれば、上記ストラップ部が有する回路チップは、上記アンテナ部のアンテナには、そのアンテナ部よりもベースの剛性が高い上記保護部の上記第２の導体パターンを介して接続されている。このため、上記第１のベースが変形しやすい素材で作られていたとしても、この第１のベースの変形は、相対的にベースの剛性が高い保護部で阻まれて上記ストラップ部に至らないので、このストラップ部における回路チップの剥がれや、回路チップと上記第１の導体パターンとの断線等が回避される。ここで、本発明のＲＦＩＤタグでは、上記第１のベースが変形したときにその変形による応力が集中し易いのは、保護部の上記第２の導体パターンと上記アンテナ部のアンテナとの接続部分である。しかし、上記回路チップが、微小なバンプ等を介して外部と電気的に接続されることから接触面積が制限されるのとは異なり、上記第２の導体パターンと上記アンテナとの接続は任意の接触面積で行うことができる。これにより、例えば、上記の典型的な形態のように、上記第２の導体パターンを、上記回路チップと上記第１の導体パターンとの接触面積よりも広い接触面積で、上記アンテナと電気的に接続するパターンとすること等によって、上記の変形による応力が集中し易い部分に十分な耐性を持たせることができる。また、上記のように回路チップ等を変形から保護する役割を担っている上記保護部は、例えば、上記の典型的な形態のように、上記保護体を樹脂等で形成することで容易に薄型化が可能であり、延いてはこのＲＦＩＤタグ全体の薄型化が可能となっている。このように、本発明によれば、変形に対して回路チップ等が十分に保護された薄型のＲＦＩＤタグを得ることができる。

また、本発明のＲＦＩＤタグにおいて、
「上記第２の導体パターンと上記第１の導体パターンとを互いに接続する導電性の粘着テープを備えた」という形態や、
「上記第２の導体パターンと上記アンテナとを互いに接続する導電性の粘着テープを備えた」という形態はいずれも好ましい形態である。

これらの好ましい形態によれば、製造時に、上記第２の導体パターンと上記第１の導体パターンとの間の接続や、上記第２の導体パターンと上記アンテナとの間の接続を簡単に行うことができる。

上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグ製造方法は、
第１のベースと、その第１のベース上に配線されたアンテナとを有したアンテナ部、上記第１のベースよりも小さい第２のベースと、その第２のベース上に配線された、上記アンテナに電気的に接続される第１の導体パターンと、その第１の導体パターンに接続されてその第２のベース上に搭載された、上記アンテナと電気的に接続されてそのアンテナを介して無線通信を行う回路チップとを有するストラップ部、および、上記回路チップが収まる大きさの凹部が設けられた、上記第１のベースが有する剛性よりも高い剛性を有する、上記第２のベースよりも大きい保護体と、その凹部の外に配線された第２の導体パターンとを有する保護部を準備する準備過程と、
上記保護部を、上記回路チップが上記凹部内に収まり、上記第２の導体パターンが上記第１の導体パターンに接続されるように、上記ストラップ部に被せる被覆過程と、
上記被覆過程で上記ストラップ部に被せられた保護部を、上記第２の導体パターンが上記アンテナと接続されるように、上記アンテナ部上に搭載する搭載過程とを有することを特徴とする。

この本発明のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記第２の導体パターンと上記アンテナとの接続は任意の接触面積で行うことができるので、上記搭載過程では、上記保護部の位置合せが低い精度で簡単に行える等といった製造上の利点が得られる。つまり、本発明によれば、上述した、変形に対して回路チップ等が十分に保護された薄型のＲＦＩＤタグの製造に適したＲＦＩＤタグ製造方法を得ることができる。

尚、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法については、ここではその基本形態のみを示すに止めるが、これは単に重複を避けるためであり、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法には、上記の基本形態のみではなく、前述した本発明のＲＦＩＤタグの各形態に対応する各種の形態が含まれる。

以上、説明したように、本発明によれば、変形に対して回路チップ等が十分に保護された薄型のＲＦＩＤタグ、および、そのようなＲＦＩＤタグの製造に適したＲＦＩＤタグ製造方法を得ることができる。

以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

図５は、本発明のＲＦＩＤタグの一実施形態を示す図である。

この図５のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの一実施形態としてのＲＦＩＤタグ１００の外観を示す斜視図が示されており、パート（ｂ）には、パート（ａ）の切断線Ｂ−Ｂに沿った断面を示す模式図が示されている。

この図５に示すＲＦＩＤタグ１００は、詳細は後述するアンテナ部１０１とストラップ部１０２と保護部１０３とで構成されている。アンテナ部１０１、ストラップ部１０２、および保護部１０３は、それぞれ本発明にいうアンテナ部、ストラップ部、および保護部の各一例に相当する。

図６は、図５に示すＲＦＩＤタグ１００を、アンテナ部１０１、ストラップ部１０２、および保護部１０３に分解して示す分解図であり、図７は、ストラップ部１０２の詳細を示す図であり、図８は、保護部１０３の詳細を示す図であり、図９は、アンテナ部１０１の詳細を示す図である。また、図７のパート（ａ）には、ストラップ部１０２の外観を示す斜視図が示されており、パート（ｂ）には、パート（ａ）に示す切断線Ｃ−Ｃに沿った断面が示されている。

以下、図６から図９までの各図も併せて参照しながら、図５に示すＲＦＩＤタグ１００を構成するアンテナ部１０１、ストラップ部１０２、および保護部１０３について説明する。

アンテナ部１０１は、シート状のＰＥＴフィルムからなる第１のベース１０１ａと、この第１のベース１０１ａ上に配線されたループアンテナ１０１ｂとで構成されている。第１のベース１０１ａおよびループアンテナ１０１ｂは、それぞれ本発明にいう第１のベースおよびループアンテナの各一例に相当する。

ストラップ部１０２は、シート状のＰＥＴフィルム等からなる第２のベース１０２ａと、この第２のベース１０２ａ上に配線された第１の導体パターン１０２ｂと、この第１の導体パターン１０２ｂに電気的に接続されて、上記のループアンテナ１０１ｂを介して無線通信を行う回路チップ１０２ｃとで構成されている。また、第１の導体パターン１０２ｂは、図７に詳細に示すように、第２のベース１０２ａ上の左右の端部に配置された電極部分１０２ｂ＿１と、各電極部分１０２ｂ＿１と回路チップ１０２ｃのバンプ１０２ｃ＿１とを繋ぐパターン部分１０２ｂ＿２とで構成されている。回路チップ１０２ｃは、このパターン部分１０２ｂ＿２にバンプ１０２ｃ＿１が接触するように載置され、接着剤１０２ｄで第２のベース１０２ａに固着されている。第２のベース１０２ａ、第１の導体パターン１０２ｂ、および回路チップ１０２ｃは、それぞれ本発明にいう第２のベース、第１の導体パターン、および回路チップの各一例に相当する。

保護部１０３は、上記の第１のベース１０１ａよりも剛性が高い保護体１０３ａ上に、上記の第１の導体パターン１０２ｂとループアンテナ１０１ｂとの間を電気的に繋ぐ第２の導体パターン１０３ｂが配線されたものである。また、保護体１０３ａには、ストラップ部１０２側を向く面に、ストラップ部１０２の回路チップ１０２ｃが収まる幅と深さを有する溝１０３ａ＿１が設けられており、第２の導体パターン１０３ｂは、図８に示すように、このストラップ部１０２側を向く面における、溝１０３ａ＿１の外を覆うベタパターンとなっている。また、本実施形態では、保護体１０３ａは、ガラス繊維をエポキシ樹脂に分散させた繊維強化樹脂を成形したものであり、およそ０．２ｍｍという薄さで回路チップ１０２ｃに対する十分な保護が実現されたものである。保護体１０３ａおよび第２の導体パターン１０３ｂは、それぞれ本発明にいう保護体および第２の導体パターンの各一例に相当する。

本実施形態では、図５および図６に示すように、保護部１０３は、回路チップ１０２ｃがこの保護部１０３の溝１０３ａ＿１に収まった状態でストラップ部１０２に被さっており、さらに、この保護部１０３の第２の導体パターン１０３ｂが、ストラップ部１０２の２つの電極部分１０２ｂ＿１（図７参照）に接続されている。そして、このストラップ部１０２に被さった保護部１０３が、アンテナ部１０１に、第２の導体パターン１０３ｂがループアンテナ１０１ｂに接続される状態で搭載されている。また、保護部１０３とストラップ部１０２との間の固定は、２つの電極部分１０２ｂ＿１が第２の導体パターン１０３ｂに、導電性の粘着テープ１０４で接着されることで行われ、保護部１０３とアンテナ部１０１との間の固定は、第２の導体パターン１０３ｂがループアンテナ１０１ｂに、導電性の粘着テープ１０５で接着されることで行われている。ここで、これらの導電性の粘着テープ１０４，１０５は、本発明にいう導電性の粘着テープの一例に相当する。

以上に説明した本実施形態のＲＦＩＤタグ１００によれば、曲がり易い第１のベース１０１ａの変形は、ベースの剛性が高い保護部１０３で阻まれてストラップ部１０２に至らないので、まず、このストラップ部１０２における回路チップ１０２ｃと第１の導体パターン１０２ｂとの断線や回路チップ１０２ｃの剥がれ等が回避される。ここで、このＲＦＩＤタグ１００では、第１のベース１０１ａが変形したときにその変形による応力が集中し易いのは、保護部１０３の第２の導体パターン１０３ｂとアンテナ部１０１のループアンテナ１０１ｂとの接続部分である。そして、本実施形態では、この接続部分において、この応力の集中に対して十分な耐性を有する程度の広い接触面積が確保されている。また、回路チップ１０２ｃ等を変形から保護する役割を担っている保護部１０３では、保護体１０３ａが、ガラス繊維をエポキシ樹脂に分散させた繊維強化樹脂で成形されたものであり、およそ０．２ｍｍという薄さで回路チップ１０２ｃに対する十分な保護が実現されている。その結果、このＲＦＩＤタグ１００全体が薄型となっている。このように、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００では、変形に対して回路チップ１０２ｃ等が十分に保護された薄型のＲＦＩＤタグが実現されている。

次に、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態として、図５から図９を参照して説明したＲＦＩＤタグ１００を製造するＲＦＩＤタグ製造方法について説明する。

図１０は、ＲＦＩＤタグ製造方法のうち、保護部１０３がストラップ部１０２に被せられるまでの各過程を示す図であり、図１１は、ＲＦＩＤタグ製造方法のうち、ストラップ部１０２に被せられた保護部１０３がアンテナ部１０１に搭載されてＲＦＩＤタグ１００が出来上がるまでの各過程を示す図である。

このＲＦＩＤタグ製造方法では、まず、上記のアンテナ部１０１、ストラップ部１０２、および保護部１０３が準備される（ステップＳ１１）。このステップＳ１１の処理が、本発明の準備過程の一例に相当するが、図１０では、特にストラップ部１０２の準備が図示されている。

ストラップ部１０２の準備には、長尺のＰＥＴフィルム上に、図７に示す第１の導体パターン１０２ｂが複数、互いのパターンにおける電極部分１０２ｂ＿１が接するように配列されたリール体１１０が使われる。ステップＳ１１の処理では、このリール体１１０から、長尺のＰＥＴフィルムが引出され、まず、この引出されたＰＥＴフィルム上に配列されている複数の第１の導体パターン１０２ｂそれぞれに接続されるようにＰＥＴフィルム上に回路チップ１０２ｃが搭載される。この回路チップ１０２ｃの搭載は、ＰＥＴフィルム上に回路チップ１０２ｃが接着剤１０２ｄで固着されることで行われるが、その手順は、図２を参照して説明した従来のＲＦＩＤタグ製造方法における回路チップの搭載手順と同じであるので、ここでは重複説明を省略する。ここで、このステップＳ１１の処理では、回路チップ１０２ｃの搭載は、第１の導体パターン１０２ｂと回路チップ１０２ｃにおける微小なバンプ１０２ｃ＿１（図７参照）とを確実に接触させるため、従来のＲＦＩＤタグ製造方法における回路チップの搭載と同様に精密な位置合わせを要する。また、図２を参照して説明した従来のＲＦＩＤタグ製造方法における回路チップの搭載を、例えば、本実施形態のようにリール体を用いて行うためには、ループアンテナが複数配列されたリール体が必要となるが、本実施形態では、第１の導体パターン１０２ｂが、ループアンテナに比べれば小さなパターンであるため、リール体１１０上に複数の第１の導体パターン１０２ｂを、ループアンテナの配列に比べて高密度で配列することができる。その結果、本実施形態では、従来のＲＦＩＤタグ製造方法における回路チップの搭載に比べて、回路チップ１０２ｃの搭載を効率良く行うことができる。ステップＳ１１の処理では、この回路チップ１０２ｃの搭載後に、互いに隣合う第１の導体パターン１０２ｂどうしにおいて電極部分１０２ｂ＿１が接している部分がカッター５０１によって切断される。ステップＳ１１の処理では、以上の処理によりストラップ部１０２が得られる。

ステップＳ１１の処理で得られたストラップ部１０２は、第１の吸着反転ノズル５０２によって、回路チップ１０２ｃ側から吸着され、その後に、第１の吸着反転ノズル５０２がストラップ部１０２を吸着したまま反転して、ストラップ部１０２の第１のベース１０２ａが上に向けられる（ステップＳ１２）。そして、今度は、ストラップ部１０２が、その第１のベース１０２ａ側から第１の加圧ヘッド５０３に吸着されることで、第１の吸着反転ノズル５０２から第１の加圧ヘッド５０３にストラップ部１０２が受け渡される（ステップＳ１３）。続いて、保護部１０３の上方に、ストラップ部１０２を吸着した第１の加圧ヘッド５０３が移動する（ステップＳ１４）。また、このとき、保護部１０３の第２の導体パターン１０３ｂには、ストラップ部１０２における上記の電極部分１０２ｂ＿１が接する箇所に導電性の粘着テープ１０４が貼付される。さらに、このステップＳ１４の処理では、回路チップ１０２ｃが、保護部１０３の溝１０３ａ＿１の真上に位置し、同時に、ストラップ部１０２における上記の電極部分１０２ｂ＿１が、保護部１０３の第２の導体パターン１０３ｂにおいて導電性の粘着テープ１０４が貼付された箇所の真上に位置するように位置合せが行われる。ここで、このステップＳ１１の処理では、保護部１０３に対するストラップ部１０２の位置合せは、ストラップ部１０２が保護部１０３上に載置される際に、回路チップ１０２ｃが保護部１０３の溝１０３ａ＿１に確実に収まり、電極部分１０２ｂ＿１が保護部１０３の第２の導体パターン１０３ｂに確実に接触するように精密に行われる。そして、このステップＳ１４の処理では、その位置合せ終了後に、第１の加圧ヘッド５０３が降下して、ストラップ部１０２が保護部１０３上に載置される。その載置後、第１の加圧ヘッド５０３が、ストラップ部１０２を、このストラップ部１０２が導電性の粘着テープ１０４によって保護部１０３に固定されるのに要するだけの圧力で加圧する（ステップＳ１５）。このステップＳ１５の処理を経て、保護部１０３がストラップ部１０２に実質的に被せられる。以上に説明した、ステップＳ１２からステップＳ１５に至るまでの一連の処理が、本発明にいう被覆過程の一例に相当する。

このように保護部１０３がストラップ部１０２に被せられると、次に、図１１のステップＳ１６の処理に移行して、ストラップ部１０２に被せられた保護部１０３が、第２の吸着反転ノズル５０４によって、ストラップ部１０２側から吸着され、その後に、第１の吸着反転ノズル５０２が、ストラップ部１０２を吸着したまま反転して、保護部１０３が上に向けられる。そして、今度は、ストラップ部１０２に被せられた保護部１０３が、保護部１０３側から第２の加圧ヘッド５０５に吸着されることで、第２の吸着反転ノズル５０４から第２の加圧ヘッド５０５に受け渡される（ステップＳ１７）。続いて、アンテナ部１０１の上方に、ストラップ部１０２に被せられた保護部１０３を吸着した第２の加圧ヘッド５０５が移動する（ステップＳ１８）。また、このとき、アンテナ部１０１のループアンテナ１０１ｂには、保護部１０３の第２の導体パターン１０３ｂが接する箇所に導電性の粘着テープ１０５が貼付される。さらに、このステップＳ１８の処理では、ストラップ部１０２に被せられた保護部１０３が、保護部１０３の第２の導体パターン１０３ｂが、ループアンテナ１０１ｂにおいて導電性の粘着テープ１０５が貼付された箇所の真上に位置するように位置合せが行われる。ここで、このステップＳ１８の処理での位置合せは、図５や図６から分かるように、ループアンテナ１０１ｂにおいて導電性の粘着テープ１０５が貼付された箇所に対して、保護部１０３の第２の導体パターン１０３ｂの面積が広いため、図１０のステップＳ１１の処理における回路チップ１０２ｃの位置合せや、ステップＳ１４の処理におけるストラップ部１０２の位置合せに比べて低い精度でも良く、本実施形態では、この位置合せにおいて、処理の簡略化が図られている。ステップＳ１８の処理では、その位置合せ終了後に、第２の加圧ヘッド５０５が降下して、ストラップ部１０２に被せられた保護部１０３がアンテナ部１０１上に載置される。その載置後、第２の加圧ヘッド５０５が、保護部１０３を、この保護部１０３が導電性の粘着テープ１０５によってアンテナ部１０１に固定されるのに要するだけの圧力で加圧する（ステップＳ１９）。このステップＳ１９の処理を経て、ストラップ部１０２に被せられた保護部１０３のアンテナ部１０１への搭載が完了して、ＲＦＩＤタグ２００が完成する（ステップＳ２０）。以上に説明した、ステップＳ１６からステップＳ２０に至るまでの一連の処理が、本発明にいう搭載過程の一例に相当する。

以上、図１０および図１１を参照して説明したＲＦＩＤタグ製造方法によれば、図５から図９を参照して説明した、変形に対して回路チップ１０２ｃ等が十分に保護された薄型のＲＦＩＤタグ１００を製造することができる。また、上述したように、このＲＦＩＤタグ製造方法は、図１０のステップＳ１１における回路チップ１０２ｃの搭載が効率的であり、さらに、図１１のステップＳ１８における保護部１０３の位置合せが簡単である。つまり、このＲＦＩＤタグ製造方法は、上記のＲＦＩＤタグ１００の製造に適している。

尚、上記では、本発明にいう第１のベースおよび第２のベースの各一例として、各々がシート状のＰＥＴフィルムからなる第１のベース１０１ａおよび第２のベース１０２ａを例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の第１のベースおよび第のベースは、例えば紙からなるもの等であっても良い。

また、上記では、本発明にいう保護体の一例として、ガラス繊維をエポキシ樹脂に分散させた繊維強化樹脂が成形されてなる保護体１０３ａを例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の保護体は、例えば炭素繊維をエポキシ樹脂に分散させた繊維強化樹脂や単なる硬質樹脂等であっても良い。

また、上記では、本発明にいうアンテナの一例としてループアンテナ１０１ｂを例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明のアンテナは、例えばダイポールアンテナ等であっても良い。

また、上記では、本発明のＲＦＩＤタグの一実施形態として、ストラップ部１０２と保護部１０３との固定、および、保護部１０３とアンテナ部１０１との固定が、導電性の粘着テープで行われたＲＦＩＤタグ１００を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば、これらの構成要素の固定が導電性の接着剤で行われたもの等であっても良い。

ＲＦＩＤタグの一例を示す図である。 図１に示すＲＦＩＤタグ２００を製造するＲＦＩＤタグ製造方法の一例を示す図である。 図１に示すＲＦＩＤタグ２００を例に挙げて、回路チップの剥がれや、アンテナと回路チップとの断線が生じる様子を示す模式図である。 図１に示すＲＦＩＤタグ２００を例に挙げて、回路チップ２０２の剥がれ等を防ぐために、回路チップ２０２の周辺部分を含んでその回路チップ２０２を樹脂材で覆った様子を示す図である。 本発明のＲＦＩＤタグの一実施形態を示す図である。 図５に示すＲＦＩＤタグ１００を、アンテナ部１０１、ストラップ部１０２、および保護部１０３に分解して示す分解図である。 ストラップ部１０２の詳細を示す図である。 保護部１０３の詳細を示す図である。 アンテナ部１０１の詳細を示す図である。 ＲＦＩＤタグ製造方法のうち、保護部１０３がストラップ部１０２に被せられるまでの各過程を示す図である。 ＲＦＩＤタグ製造方法のうち、ストラップ部１０２に被せられた保護部１０３がアンテナ部１０１に搭載されてＲＦＩＤタグ１００が完成されるまでの各過程を示す図である。

符号の説明

１００，２００ ＲＦＩＤタグ
１０１，２０１ アンテナ部
１０１ａ 第１のベース
１０１ｂ，２０１ｂ ループアンテナ
１０２ ストラップ部
１０２ａ 第２のベース
１０２ｂ 第１の導体パターン
１０２ｂ＿１ 電極部分
１０２ｂ＿２ パターン部分
１０２ｃ，２０２ 回路チップ
１０２ｃ＿１，２０２ａ バンプ
１０２ｄ，２０３ 接着剤
１０３ 保護部
１０３ａ 保護体
１０３ｂ 第２の導体パターン
１０４，１０５ 導電性の粘着テープ
２０１ａ ベース
２０４ ウェハー
５０１ カッター
５０２ 第１の吸着反転ノズル
５０３ 第１の加圧ヘッド
５０４ 第２の吸着反転ノズル
５０５ 第２の加圧ヘッド
６０１ 吸着反転ノズル
６０２ 加熱加圧ヘッド

Claims (6)

1. 第１のベースと、該第１のベース上に配線されたアンテナとを有したアンテナ部；
   前記第１のベースよりも小さい第２のベースと、該第２のベース上に配線された、前記アンテナに電気的に接続される第１の導体パターンと、該第１の導体パターンに接続されて該第２のベース上に搭載された、前記アンテナと電気的に接続されて該アンテナを介して無線通信を行う回路チップとを有するストラップ部；および、
   前記回路チップが収まる大きさの凹部が設けられた、前記第１のベースが有する剛性よりも高い剛性を有する、前記第２のベースよりも大きい保護体と、該凹部の外に配線された第２の導体パターンとを有し、前記回路チップが該凹部内に収まった状態で前記ストラップ部に被さって該第２の導体パターンが前記第１の導体パターンに接続された、該第２の導体パターンが前記アンテナと接続される状態で前記アンテナ部上に搭載された保護部；
   を備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
2. 前記保護部が、前記保護体として樹脂製の保護体を有するものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記ストラップ部は、前記第１の導体パターンと前記回路チップとが接触して接続されているものであり、
   前記保護部が、前記第２の導体パターンとして、前記第１の導体パターンと前記回路チップとの接触面積よりも広い接触面積で前記アンテナに接触して接続されている導体パターンを有するものであることを特徴とする請求項１又は２記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記第２の導体パターンと前記第１の導体パターンとを互いに接続する導電性の粘着テープを備えたことを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記第２の導体パターンと前記アンテナとを互いに接続する導電性の粘着テープを備えたことを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
6. 第１のベースと、該第１のベース上に配線されたアンテナとを有したアンテナ部、前記第１のベースよりも小さい第２のベースと、該第２のベース上に配線された、前記アンテナに電気的に接続される第１の導体パターンと、該第１の導体パターンに接続されて該第２のベース上に搭載された、前記アンテナと電気的に接続されて該アンテナを介して無線通信を行う回路チップとを有するストラップ部、および、前記回路チップが収まる大きさの凹部が設けられた、前記第１のベースが有する剛性よりも高い剛性を有する、前記第２のベースよりも大きい保護体と、該凹部の外に配線された第２の導体パターンとを有する保護部を準備する準備過程と、
   前記保護部を、前記回路チップが前記凹部内に収まり、前記第２の導体パターンが前記第１の導体パターンに接続されるように、前記ストラップ部に被せる被覆過程と、
   前記被覆過程で前記ストラップ部に被せられた保護部を、前記第２の導体パターンが前記アンテナと接続されるように、前記アンテナ部上に搭載する搭載過程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。

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