JP4487977B2 - Rfidタグ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、この発明は、RFIDタグの構成も比較的簡単であるために容易に製造し得る新規なRFIDタグの製造方法をも提供することを目的とする。
この発明の実施の形態1について、以下に説明する。図1は、この実施の形態1に係るRFIDタグの構成図である。図1(a)は、RFIDタグの平面図、図1(b)は、図1(a)でA−A’線により切断したときの断面図、図1(c)は、図1(b)の分解断面図である。これらの図1において、1は、例えばオレフィン系熱可塑性エラストマーにより構成している誘電体基板である。2は、誘電体基板1の一主面(表面)上に設けられるフィルム基材である。このフィルム基材2は、フィルムポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどを使用することができる。また、フィルム基材2は、その他の柔軟性のあるものでも、そうでない基板といえるものでもよく、また、透明でも有色半透明性のものであってもよい。なお、図1(a)では、フィルム基材2が透明性の場合において、フィルム基材2を通して見える状態を示している。ここでは、フィルム基材2と誘電体基板1とは平面において同一寸法としている。3は、フィルム基材2上に設けられた導体パターンである。導体パターン3は、図1(a)に示すように、フィルム基材2の縦及び横の端部から距離dだけ隔ててその内側に形成している。この場合、導体パターン3は、誘電体基板1の縦及び横の端部から距離dだけ隔てて形成しているともいえる。一方、フィルム基材2を誘電体基板1の縦及び横の端部から距離dだけ隔てて、誘電体基板の一主面上に配置することもできる。この場合、導体パターン3はフィルム基材2上の全面に設けることもできる。導体パターン3の中央部には、図1(a)に示すように、細長形状のスロット4を形成している。このスロット4は、導体パターン3をエッチング処理により形成することができる。そして、このスロット4の長さ及び幅は使用周波数によって決定することができる。5は、誘電体基板1の一主面に形成した穴部である。6は、ICチップで、後述するようなメモリ等から構成している。このICチップ6は、スロット4を介して導体パターン3に電気的に接続している。
次に、この発明の実施の形態2について、図10、図11を用いて説明する。図10は、実施の形態2に係るRFIDタグの構成を示した平面図であり、図11は、図10に示したスロット付近を拡大した平面図である。図11(a)はICチップが未実装の場合の、また、図11(b)はICチップが実装済みの場合の平面図である。ここでは、実施の形態1の場合には、接続端子24が2つ、すなわち、足が2つのICチップを用いた場合について説明したが、接続端子24が4つのICチップを実装する場合には、実施の形態1において説明した電気接続部7,7のほかに、2つのダミーパッド25、25をスロット4に内側であって、接続端子の近傍に設けている。これらのダミーパッド25、25の形成方法は、電気接続部7、7を形成すると同時に、形成する。また、図10,図11からフィルム基材2を通して見えるダミーパッド25、25は、導体パターン3及び電気接続部7、7とは電気的に接続されていない単なるダミーとしてのパッドである。このように、RFIDに実装するICチップ6の仕様の変更に柔軟に対応できるので、簡易構造のRFIDタグを安価で製造することができる。なお、ダミーパッド25の数は、2つに限定されたものではない。
この発明の実施の形態3について、図12〜図19を用いて射出成型による接地導体パターン8が他主面(裏面)に形成された誘電体基板1の構造・製造方法を説明する。なお、これらの図において、同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。さて、図12は、射出成形金型の構成を説明するための構成図で、図12(a)は射出成形金型の平面図、図12(b)は射出成形金型の側面図である。図12(a)(b)において、26は、RFIDタグの誘電体基板を製造するための射出成形金型である。28は、射出成形金型26の上方金型、29は、射出成形金型26の下方金型である。27は、上方金型28に設けられた樹脂を注入するための注入口である。図13は、射出成形金型の断面図で、図13(a)は、図12(a)に示すA−A’線で切断したときの断面図、図13(b)は、図12(a)に示すB−B’線で切断したときの断面図、図13(c)は、図12(b)に示すX−X’線で切断して上方金型を見たときの平面部、図13(d)は、図12(b)に示すX−X’線で切断して下方金型を見たときの平面図である。図13(a)〜(d)において、30は、上方金型28の凹部に形成され、穴部5の形状に対応した突起部である。もちろん、上方金型28と下方金型29とを重ね合わせたときに、それぞれの凹部と突起部30とが作る空間が、図3に示すRFIDタグに必要な誘電体基板1とその一主面に形成された溝部5との形状に一致する。31は、下方金型29に複数個設け、射出成形金型26内における気体を真空引きするための真空引き口である。真空引き口31は、図13(d)に示すように複数個設けている。
Claims (9)
- 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した放射部である導体パターンと、前記スロットを構成する前記導体パターンの両側から前記スロットの内側にそれぞれ延びた電気接続部と、これらの電気接続部に電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたICチップとを備え、前記導体パターンと前記接地導体パターンとの間に電界が形成され、前記スロットの対向部分の電位差によって前記ICチップが給電されるRFIDタグ。
- 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられた放射部である導体パターンと、この導体パターンの内部に細長形状のスロットを構成し、このスロットの幅方向の両側から前記スロットの内側にそれぞれ延びた電気接続部と、これらの電気接続部に電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたICチップとを備え、前記導体パターンと前記接地導体パターンとの間に電界が形成され、前記スロットの対向部分の電位差によって前記ICチップが給電されるRFIDタグ。
- 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられた放射部である導体パターンと、この導体パターンの内部に細長形状のスロットを構成し、このスロットの幅方向の両側から前記スロットの内側にそれぞれ延び、前記フィルム基材上に設けられた電気接続部と、これらの電気接続部に電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたICチップとを備え、前記導体パターンと前記接地導体パターンとの間に電界が形成され、前記スロットの対向部分の電位差によって前記ICチップが給電されるRFIDタグ。
- 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、その内部にスロットを構成した放射部である導体パターンと、前記スロットを構成する前記導体パターンの両側から前記スロットの内側にそれぞれ延びた電気接続部と、これらの電気接続部に電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されるICチップと、このICチップを前記誘電体基板の前記穴部に挿入し、前記フィルム基材の前記導体パターンと前記誘電体基板の一主面とを固定する固定手段とを備え、前記導体パターンと前記接地導体パターンとの間に電界が形成され、前記スロットの対向部分の電位差によって前記ICチップが給電されるRFIDタグ。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のRFIDタグであって、前記接地導体パターンの四隅が、前記誘電体基板を挟んで対向する前記導体パターンの四隅よりも所定距離だけ前記誘電体基板の他主面上に延在した箇所に対向する前記誘電体基板の一主面上に前記フィルム基材が存在するRFIDタグ。
- 誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、フィルム基材上にスロットを有する放射部である導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してICチップを前記導体パターンに電気的に接続するICチップ接続工程と、このICチップ接続工程後に、前記導体パターンと前記接地導体パターンとの間に電界が形成され、前記スロットの対向部分の電位差によって給電されるように、前記ICチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程とを備えたRFIDタグの製造方法。
- 誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、フィルム基材上に細長形状のスロットを有する放射部である導体パターンと前記スロットの幅方向の両側から前記スロットの内側にそれぞれ延びた電気接続部を形成する導体パターン形成工程と、ICチップを前記電気接続部に電気的に接続するICチップ接続工程と、このICチップ接続工程後に、前記導体パターンと前記接地導体パターンとの間に電界が形成され、前記スロットの対向部分の電位差によって給電されるように、前記ICチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程とを備えたRFIDタグの製造方法。
- 凹部及びこの凹部の内部に突起部を有する上方金型と凹部を有する下方金型とを重ね合わせて前記上方金型及び前記下方金型との間に空間部を形成してこの空間部に誘電性材料の樹脂を注入し、前記上方金型の突起部に対応して誘電体基板の一主面に穴部を形成する誘電体基板形成工程と、前記樹脂の注入前に、前記下方金型の凹部に導体箔を配置して前記誘電体基板の形成と同時に、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地導体パターン形成工程と、フィルム基材上にスロットを有する放射部である導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してICチップを前記導体パターンに電気的に接続するICチップ接続工程と、前記導体パターンと前記接地導体パターンとの間に電界が形成され、前記スロットの対向部分の電位差によって給電されるように、前記ICチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程とを備えたRFIDタグの製造方法。
- 前記固定工程は、前記接地導体パターンの四隅が、前記誘電体基板を挟んで対向する前記導体パターンの四隅よりも所定距離だけ前記誘電体基板の他主面上に延在した箇所に対向する前記誘電体基板の一主面上に前記フィルム基材が存在するように、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する請求項6〜8のいずれかに記載のRFIDタグの製造方法。
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