JP4730417B2 - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

Description

この発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関し、ＲＦＩＤタグはリーダライタから送信されるコマンド信号を受信し、そのコマンド信号の情報に応じてメモリに格納しているタグ情報を更新し、追記し、又はそのタグ情報をＲＦＩＤリーダライタに読み出し信号として送信するものであり、生体・物品の入退室管理や物流管理などに利用されるものである。

ＲＦＩＤシステムは、ＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダライタとの間で無線通信を行うものである。ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、リーダライタからの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。アクティブ型タグは、パッシブ型に比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。そして、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用としてＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上などにより、パッシブ型タグの幅広い分野における使用が実現されている状況にある。

パッシブ型タグにおいて、周波数帯が長波帯、短波帯のＲＦＩＤタグで適用されている電磁誘導方式では、リーダライタの送信アンテナコイルとＲＦＩＤタグのアンテナコイルとの間の電磁誘導作用でＲＦＩＤタグに電圧が誘起され、この電圧によりＩＣチップを起動して通信を可能としている。したがって、ＲＦＩＤリーダライタによる誘導電磁界内でしかＲＦＩＤタグが動作せず、通信距離は数十ｃｍ程度となってしまう。また、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグでは、電波方式が適用されており、電波によりＲＦＩＤタグのＩＣチップに電力を供給しているため、通信距離は１〜８ｍ程度と大幅に向上している。したがって、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグは、通信距離の短い長波帯、短波帯のＲＦＩＤシステムでは実現が困難であった複数枚のＲＦＩＤタグの一括読み取りや移動しているＲＦＩＤタグの読み取りなども可能となり、その利用範囲は非常に広い。

従来、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグには、誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に設けられた接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に設けられ、長細状のスロットを有するパッチ導体パターンと、前記長細状のスロットを通して電波を送受信するＩＣチップとを備えたものがあった（例えば、特許文献１）。このようなＲＦＩＤタグは、金属物体（導体）面に設置することが可能であり、スロットをトリミングしてスロットの寸法を変更することで、インピーダンス調整が可能でアンテナ面であるパッチ導体パターンとＩＣチップとの整合が取れることが可能である。

特開２００７−２４３２９６号公報

しかし、特許文献１に記載のＲＦＩＤタグは、特許文献３に記載のＲＦＩＤタグのようなダイポールアンテナと異なり、スロット寸法の微小な変更でインピーダンスが大きく変動するため、スロット形状の変更によるインピーダンス調整は困難を要するという課題があった。さらに、ＩＣチップが実装された状態のＲＦＩＤタグに対して、ＩＣチップ近傍のスロットパターンへミリングやエッチングのスロット大型化及びスロットへの導電性テープを貼り付けや半田によるスロット形状変更などのスロット小型化の後加工を施すことにより、スロット寸法を変更させる場合にＩＣチップを破損させてしまう可能性がある。また、スロットパターンへミリングやエッチングのスロット大型化及びスロットへの導電性テープを貼り付けや半田によるスロット形状変更などのスロット小型化の後加工を実施しない場合は、スロット寸法が異なるＲＦＩＤタグを何種類も製造し、その中から最も性能がよい物を選ぶ必要があるという課題があった。

この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、ＲＦＩＤタグのスロット寸法の最適化を実行するためにＲＦＩＤタグを何種類も試作することなく、インピーダンス調整の際にＩＣチップの破損の恐れが少ない導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能である新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。

請求項１の発明に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンに形成された第１のスロットと、前記パッチ導体パターンと電気的に接続されて前記第１のスロットの幅方向に内部へそれぞれ延伸し、互いに離隔した電気接続部と、この電気接続部に電気的に接続されたＩＣチップと、前記第１のスロットと連続して形成され、前記第１のスロットと長手方向に連続し、前記第１のスロットよりも幅方向の長さが短い第２のスロットとを備え、前記第２のスロットよりも幅方向の長さが長いスロットおける長手方向の長さの変化による前記ＩＣチップと前記パッチ導体パターンとの接続部分のインピーダンス変動よりも、前記第２のスロットにおける長手方向の長さの変化による前記ＩＣチップと前記パッチ導体パターンとの接続部分のインピーダンス変動の方が小さいことを特徴とするものである。

請求項２の発明に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンに形成された第１のスロットと、前記パッチ導体パターンと電気的に接続されて前記第１のスロットの幅方向に内部へそれぞれ延伸し、互いに離隔した電気接続部と、この電気接続部に電気的に接続されたＩＣチップと、前記第１のスロットと連続して形成され、前記第１のスロットと長手方向に連続し、前記第１のスロットよりも幅方向の長さが短い第２のスロットと、前記ＩＣチップに対して前記第２のスロットと反対側の前記第１のスロットと連続して形成され、前記第１のスロットと長手方向に連続し、前記第１のスロットよりも幅方向の長さが短い第３のスロットとを備え、前記第２のスロット及び前記第３のスロットよりも幅方向の長さが長いスロットにおける長手方向の長さの変化による前記ＩＣチップと前記パッチ導体パターンとの接続部分のインピーダンス変動よりも、前記第２のスロット及び前記第３のスロットにおける長手方向の長さの変化による前記ＩＣチップと前記パッチ導体パターンとの接続部分のインピーダンス変動の方が小さいことを特徴とするものである。

請求項３の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記第２のスロットと前記第３のスロットとが、前記第１のスロットを中心にして対称形状である請求項２に記載のものである。

請求項４の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記第２のスロットと前記第３のスロットとが、幅方向の開口幅が同じである請求項２に記載のものである。

請求項５の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記第２のスロット又は前記第３のスロットが、前記ＩＣチップから離れるにつれ、開口幅が段階的又は徐々に縮小する請求項１〜４のいずれかに記載のものである。

請求項６の発明に係るＲＦＩＤタグは、所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、前記誘電体基板は、他の主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度のものであって、前記ＩＣチップが前記誘電体基板の前記穴部に挿入された請求項１〜５のいずれかに記載のものである。

請求項７の発明に係るＲＦＩＤタグは、所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、前記誘電体基板は、他の主面の中央部に凹部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の第１の誘電体基板と、前記凹部の内部に設けられ、前記第１の誘電体基板の他の主面側に穴部を有し、前記第１の誘電体基板よりも硬度が高い第２の誘電体基板とを具備するものであって、前記ＩＣチップが前記第２の誘電体基板の前記穴部に挿入された請求項１〜５のいずれかに記載のものである。

以上のように、請求項１〜７に係る発明によれば、第１のスロットの幅方向に内部へそれぞれ延伸し、互いに離隔した電気接続部より、ＩＣチップが電気的に接続された第１のスロットと長手方向に連続し、第１のスロットよりも幅方向の長さが短い第２のスロット（第３のスロット）を有しており、第２のスロット（第３のスロット）、つまり、ＩＣチップ近傍のスロットの開口幅よりも狭い開口幅に対して、後加工で、その寸法を微小に変更しても、インピーダンスが大きく変動しないので、インピーダンスの微調整が容易であるＲＦＩＤタグを得ることができる。

実施の形態１．
この発明の実施の形態１について図１〜図６を用いて説明する。図１は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１（ａ）は誘電体基板の表面図、図１（ｂ）は誘電体基板の線Ａ−Ａ’部分断面図、図２はＲＦＩＤシステムの基本構成図、図２（ａ）はＲＦＩＤシステム図、図２（ｂ）はＲＦＩＤタグの機能ブロック図、図３はＲＦＩＤタグの電界図、図４は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図、図４（ａ）はＩＣチップ実装前のスロット拡大図、図４（ｂ）はＩＣチップ実装後（ＩＣチップ透視）のスロット拡大図、図５はＲＦＩＤタグのアンテナ面であるパッチ導体パターンとＩＣチップとのインピーダンス整合の微調整説明図、図５（ａ）及び（ｂ）は矩形の長細状のスロットを有するＲＦＩＤタグのスロット拡大図（ＩＣチップ実装前）、図５（ｃ）及び（ｄ）は外形に段差があるスロットを有するＲＦＩＤタグのスロット拡大図（ＩＣチップ実装前）であり、図５（ａ）に係るＲＦＩＤタグと図５（ｃ）に係るＲＦＩＤタグとが同じインピーダンスを有する。図６は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのインピーダンスの変化を示すスミスチャートである。

図１〜５において１は誘電体基板、２は誘電体基板１の一主面（裏面）に形成された接地導体層、３は誘電体基板１の他の主面（表面）に形成されたパッチ導体パターンで誘電体基板１の端部からある程度距離を置いて形成したほうがＲＦＩＤタグのインピーダンス整合が取りやすい。また、パッチ導体パターン３は、方形である必要はなく円形や楕円形でもよい。４は、パッチ導体パターン３の一部に形成された段差を有する長細状のスロット、４ａはスロット４の一部を構成する第１のスロット、４ｂは図１（ａ）において、第１のスロット４ａの上側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭い第２のスロット、４ｃは図１（ａ）において、第１のスロット４ａの下側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭い第３のスロットである。したがって、スロット４は、スロット４ａに連通するスロット４ｂとスロット４ｃとから構成される。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

５はスロット４ａの対向部分から内部にそれぞれ延び、パッチ導体パターン３と電気的に連続した電気接続部、６はスロット４ａに配置され、電気接続部５に接続端子７（図示せず）を介して接続されたＩＣチップである。ＩＣチップ６は、スロット４ａの中心に載置する必要はないが、電気接続部５と電気的に接続する必要があるので、ＩＣチップ６をスロット４ａの中心からずらして載置する場合は、ＩＣチップ６を載置する位置に合わせて電気接続部５のパターン形状を設計する必要がある。また、スロット４のパターンは、電気接続部５，スロット４ａ，スロット４ｂ，スロット４ｃの全てから構成されると見てもよい。

なお、第２のスロット４ｂと第３のスロット４ｃとの位置関係をＩＣチップ６により説明すると、第２のスロット４ｂは、ＩＣチップ６に対して第３のスロット４ｃと反対側の第１のスロット４ａと連続して形成されるといえ、逆に、第３のスロット４ｃは、ＩＣチップ６に対して第２のスロット４ｂと反対側の第１のスロット４ａと連続して形成されるといえる。なお、ＩＣチップ６の特性インピーダンスによっては、インピーダンス整合を取るために必要なスロット４の形状がパッチ導体パターン３の寸法よりも長くなる場合の形状や第２のスロット４ｂ及び第３のスロットの変形例に関しては実施の形態２以降で説明する。もちろん、アンテナ面であるパッチ導体パターン３とＩＣチップ６とのインピーダンス整合の調整は、スロット４全体の形状や寸法を変更して行なうので、第２のスロット４ｂと第３のスロット４ｃとのいずれか片方だけでスロット４を構成してもよいことはいうまでもない。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

８はＲＦＩＤタグ、９はＲＦＩＤタグと無線通信を行なうＲＦＩＤリーダライタ、１０はＲＦＩＤタグ８に設けられたアンテナ部、１１はアンテナ部１０が受信したＲＦＩＤリーダライタ９からの送信波を後段のディジタル回路に送るアナログ部、１２は送信波をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換部、１３はアンテナ部１０が受信した送信波を整流回路で平滑化し、電力を生成するＲＦＩＤタグの各回路に給電および電源制御を行なう電源制御部、１４は、ＲＦＩＤタグ８に搭載され、固体識別情報等のタグ情報が格納されたメモリ部、１５は送信波を復調する復調部、１６は復調部１５で復調された送信波によりメモリ部１４を含むＩＣチップ６内の回路を制御する制御部、１７は制御部１６によりメモリ部１４から引き出された情報を変調する変調部、１８は復調部１５・制御部１６・変調部１７により構成されるディジタル部、１９は変調部からきた信号をＤ／Ａ変換し、アナログ部１１に送るＤ／Ａ変換部である。ＲＦＩＤタグ８において、アンテナ部１１の後段の回路はＩＣチップ６内に構築されている。２０はダミーパッド部、２１は矩形の長細状のスロット、２２は導電性テープや半田などで形成される導体箔である。なお、導体箔２２はスロット２１又はスロット４ｂを覆う部分を分かり易くするために透視図となっている。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

ここで、ＲＦＩＤシステムの基本的な動作について図２を用いて説明する。ＲＦＩＤシステムを利用する用途（生体・物品の入退室管理や物流管理）に合わせて、それらのタグ情報がＲＦＩＤタグ８のメモリ部１４に格納されており、ＲＦＩＤリーダライタ９は、自身の送受信エリア内にＲＦＩＤタグ８が（入退室管理や物流管理の対象である生体・物品に貼り付けられて）存在又は移動しているときにタグ情報の更新・書き込み、又は読み出しを行なうことができる。ＲＦＩＤリーダライタ９は、更新・書き込み、又は読み出し等をＲＦＩＤタグ８に命令するコマンド信号を送信波としてＲＦＩＤリーダライタ９のアンテナ部からＲＦＩＤタグ８へ送信する。ＲＦＩＤタグ８のアンテナ部１０が送信波を受信し、送信波は電源制御回路１３により検波・蓄電（平滑化）され、ＲＦＩＤタグ８の動作電源を生成し、ＲＦＩＤタグ８の各回路に動作電源を供給する。また、送信波は復調部１５によりコマンド信号が復調される。復調されたコマンド信号の命令内容から制御部１６がデータ処理し、メモリ部１４へタグ情報の更新・書き込みと読み出しとのいずれか一方、又は両方の指示を行い、この制御部１６の指示によりメモリ部１４が出力した読み出し信号が変調部１０により変調された返信波がアナログ部１１を経由してアンテナ部１０からＲＦＩＤリーダライタ９のアンテナ部に送信され、ＲＦＩＤリーダライタ９が読み出し信号を受信して、所望の情報を得る。

次に、図１〜５を用いて実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構造・製造方法及びインピーダンス整合に関して説明する。ＲＦＩＤリーダライタ９と無線通信するためのＲＦＩＤタグ８のアンテナ部１０を形成するために、誘電体基板１の主面に導体層を形成する（導体部形成工程）。一主面（裏面）の導体層は、ＲＦＩＤタグの接地導体層２とし、他の主面（表面）の導体層は、スロット４を有するパッチ導体パターン３とする。なお、スロット４により、パッチ導体パターン３から誘電体基板１が露出してよいし、誘電体基板１の露出部分は、コーティングされていてもよい。スロット４は、パッチ導体パターン３に形成される（スロット形成工程）。その際、パッチ導体パターン３の中央部付近にスロット４を形成すると、導体パターン３の放射パターンが良好となるが、中央部付近からずらして形成してもよい。スロット４及びパッチ導体パターン３の寸法は、パッチ導体パターン３を励振するためにＲＦＩＤシステムの使用周波数と、後述するＩＣチップ６とのインピーダンス整合がとれるものに調整されている。なお、調整には誘電体基板１の厚みや比誘電率も大きく関係するので、これらの条件もあわせて調整して設計することにより、所望の放射パターンや利得を得る。微調整に関しては図５を用いて後述する。また、電気接続部５は、パッチ導体パターン３の一部に形成され、スロット４の対向部分である二辺からそれぞれパッチ導体パターン３の中央に向かって延伸し、パッチ導体パターン３と電気的に連続して形成されており（電気接続部形成工程）、スロットの形成と同時に形成してもよい。

図１（ｂ）に示すＩＣチップ６がスロット４内の電気接続部５同士の中央で、基板の厚み方向の電界が０の位置に配置され、接続端子７により電気接続部５に電気的に接続されている（接続工程）。ここで、導体層（接地導体層２，パッチ導体パターン３，電気接続部５）は、エッチング・蒸着・ミリング等による形成やフィルムに印刷したものを誘電体基板１に接着するなど、一般的なプリント基板の加工方法を用いる。一方、ＩＣチップ６は、熱圧着などの手法を用いて実装することができるので、誘電体基板１の主面（表面・裏面）に対する加工だけで、簡便な構造のＲＦＩＤタグを製造でき、歩留りの低減・製造コストダウンが可能である。また、ＩＣチップ６の接続端子７と電気接続部５への実装時の位置決めは、スロット４の中央付近近傍に微小スロット（図示せず）を設けるなどして行なえばよく、微小スロットは、ＲＦＩＤタグ８の電気特性に影響が殆ど無い。

図３は、接地導体層２とパッチ導体パターン３との間の電界を示しており、このような電界が導体間で形成されるので、スロット４の対向部分の間に電界が走り、電位差が生じる。したがって、スロット４の幅方向に対向する二辺にそれぞれパッチ導体パターン３と電気的にＩＣチップを接続することにより、誘電体基板１の厚み方向の電界が０の位置をＩＣチップの給電点（電気接続部５）とすることができ、給電損失を大幅に低減できる上に、パッチ導体パターン３の放射パターンの対称性に与える悪影響が少なく、通信可能距離が向上したＲＦＩＤタグが得られる。

次に、図４を用いてＩＣチップ６の実装を説明する。図４（ａ）は、電気接続部５へＩＣチップ６を実装する前のＲＦＩＤタグ８のスロット４付近を示している。電気接続部５は、パッチ導体パターン３及びスロット４を形成するときに同時に形成すると効率よいが、その形状と寸法は、実装するＩＣチップ６の接続端子７の数と特性インピーダンスに合わせる必要がある。例えば、インピーダンス整合をとるために、スロット４の形状の微調整（図５を用いて後述する）に加えて、接続端子７の足が２つの場合は、スロット４の対向部分からそれぞれ延伸し、接続端子のインピーダンス整合がとれる幅の２本の電気接続部５を形成し、接続端子７の足が４つの場合は、図４に示すように、スロット４の対向部分からそれぞれ延伸し、接続端子のインピーダンス整合がとれる幅の２本の電気接続部５を形成して、接続端子７の足のうち２つを接続し、残りの２つの足をダミーパッド部２０に接続する。ダミーパッド部２０は、パッチ導体パターン３及び電気接続部５とは電気的に接続されていない。また、図４（ｂ）は、ＩＣチップ６を実装した場合のＩＣチップ６を透視した図で、図６（ｂ）から、ダミーパッド部２０は、電気的にだけはなく電波的にも独立した単なるダミーのパッド部で、ＩＣチップの実装強度の向上を目的とした接続端子７の残り２つの足を載置するためのパッド部であることが分かる。形成方法は、電気接続部５を形成するときに同時に行なうことが効率的で、前述のように、一般的なプリント基板の加工方法を用いることができ、ＩＣチップ６の仕様の変更に柔軟に対応できるので、簡易構造のＲＦＩＤタグを安価で製造できる。なお、ダミーパッド部２０の数は、二つに限定されたものではないし、ＩＣチップ６の接続端子７の数により設けない場合もある。

図５を用いて、アンテナ面であるパッチ導体パターン３とＩＣチップ６とのインピーダンス整合の微調整に関して説明する。なお、図５（ｃ）及び図５（ｄ）におけるスロット４は説明の簡略化のために、スロット４ａ及びスロット４ｂにより構成され、スロット４ｃが形成されていないものを用いて説明する。つまり、スロットの長手方向における片方の端部の寸法を微調整する場合について説明する。さらに、図５におけるスロットの微調整は、スロットを小型化する方向で行なえるように、予めスロットを大きめに設計している。まず、図５（ａ）に記載のスロット２１を小型化してパッチ導体パターン３とＩＣチップ６とのインピーダンス整合を取る場合では、図５（ｂ）に示すように導体箔２２をスロット２１の長手方向における片方の端部に設けることにより実現できるが、導体箔２２で覆われた部分によるスロット２１の寸法の微小な変化でインピーダンスが大きく変動するため、導体箔２２の配置、つまり、スロットを長さ方向に覆う量（図５（ｂ）の矢印で示す長さ）の調整が難しく、スロット形状の変更によるインピーダンス調整が困難であることが分かる。

一方、図５（ｃ）に記載のスロット４の一部を小型化してパッチ導体パターン３とＩＣチップ６とのインピーダンス整合を取る場合では、図５（ｄ）に示すように導体箔２２を第２のスロット４ｂの長手方向における片方の端部に設けることにより実現できる。第２のスロット４ｂは、第１のスロット４ａよりも幅の細いので、図５（ｂ）のようにスロット２１のみのＲＦＩＤタグで長さを変更した場合と比べて、第２のスロット４ｂをスロット２１と同寸法の長さ分を変更した場合の方がインピーダンスの変動量が小さいため、インピーダンス整合の微調整が可能となる。つまり、図５（ｃ）に記載のスロット４は、図５（ａ）に記載のスロット２１と比較して、寸法の微小な変化でインピーダンスが大きく変動しないため、導体箔２２の配置、つまり、スロットを長さ方向に覆う量（図５（ｄ）の矢印で示す長さ）の調整し易く、スロット形状の変更によるインピーダンス調整が容易であることが分かる。詳しく説明すると、図５（ａ）に記載されたスロット２１を有するＲＦＩＤタグと図５（ｃ）記載されたスロット４を有するＲＦＩＤタグとが同じインピーダンスを有する場合は、それぞれ同じ量だけインピーダンスを調整するためには、図５（ｂ）と図５（ｃ）が示すように、スロット２１の長さ方向を覆う導体箔２２の長さよりも、スロット４（スロット４ｂ）の長さ方向を覆う導体箔２２の長さの方が長くなり、スロット４（スロット４ｂ）の方が、導体箔２２の配置（スロット４ｂを覆う量）を変更に対する影響が少ないので、インピーダンス整合の微調整が可能となる。つまり、スロット形状の微調整が可能となる。

図６は図５（ｂ）に係るＲＦＩＤタグと図５（ｄ）に係るＲＦＩＤタグとが等価であることを示すスミスチャートである。図６に示す△線が図５（ａ）（ｂ）に示されるＲＦＩＤタグのインピーダンスの軌跡を示し、図６に示す○線が図５（ｃ）（ｄ）に示されるＲＦＩＤタグのインピーダンスの軌跡を示している。図６から、図５（ａ）と図５（ｃ）とに示されるＲＦＩＤタグ同士のインピーダンスが等価で、さらに、微調整後の図５（ｂ）と図５（ｄ）とに示されるＲＦＩＤタグ同士のインピーダンスが等価であることが分かる。したがって、スロット形状の微調整が、導電性テープや半田等で埋めるなどの手加工でも調整できる可能性が高まり、容易にインピーダンス調整が可能となるので、ＩＣチップが変更になった（つまり、ＩＣチップのインピーダンスが変わった）場合でも、スロット形状の決定が迅速に行なえる。したがって、ＲＦＩＤタグには量産性を求められるが、本実施の形態１に係るＲＦＩＤタグでは、ＲＦＩＤタグを何種類も試作する必要が無く、即、量産体制に入ることが可能となる。さらに、インピーダンス調整の際に、ＩＣチップから離れた部分のスロット４ｂの端部を調整するので、ＩＣチップの破損の恐れが少ない。

図５及び図６では、スロット４はスロット４ａとスロット４ｂとにより構成されるＲＦＩＤタグを用いて、本実施の形態１に係るＲＦＩＤタグを説明したが、図１などに示されるスロット４ａ，スロット４ｂ，スロット４ｃから構成されるスロット４に関しても、同様にスロット形状の微調整が行なえる。その際には、スロット４ｂ及びスロット４ｃともに長さ方向の端部を図５（ｄ）に示すスロット４ｂのように、導電性テープや半田等で埋めるなどの加工により微調整してもよいし、スロット４ｂかスロット４ｃのいずれか一方だけを微調整してもよい。なお、微調整後の最終的に決定されたスロット形状（スロット４の形状）がＩＣチップ６の載地位置又はスロット４ａを中心にして対称となる形状であると、ＩＣチップ６をスロットに実装する際にセンターに配置しやすくなる上、ＲＦＩＤタグ８のアンテナ１０の交差偏波が小さくなる。また、スロット４自体の配置位置がパッチ導体パターン３の中心であれば、さらにアンテナ１０が良好な性能を得ることができる。スロット形状（スロット４の形状）がＩＣチップ６の載地位置又はスロット４ａを中心にして対称となる形状であるということは、第２のスロットと第３のスロットとが同一形状であることも指す。

図５におけるスロット形状の微調整では、スロットを小型化する方向で行なえるようにスロット４を設計するとして説明したが、もちろん、スロットを大型化する方向で微調整することも可能である。その場合は、パッチ導体パターン３の導体をミリングやエッチングにより導体の一部除去してスロットパターン（スロット４ｂ，スロット４ｃ）の形状を微調整すればよい。なお、微調整前のスロット４が、図５（ａ）に示すようなスロット４ｂやスロット４ｃを有していないスロット２１の場合でも、インピーダンス整合を取るために、パッチ導体パターン３の導体をミリングやエッチングにより導体の一部除去して、最終的なスロット形状をスロット４ｂやスロット４ｃを有するものにしてもよい。また、インピーダンス整合を取るために、スロット形状を小型化すればいいのか大型すればいいのかが分からない場合は、スロットパターンへミリングやエッチングのスロット大型化とスロットへの導電性テープを貼り付けや半田によるスロット形状変更などのスロット小型化を交互に行なうなどして、アンテナ性能を実測するなどして調整すればよい。

実施の形態２．
この発明の実施の形態２について図７〜図１０を用いて説明する。図７（図７（ａ）〜（ｄ））は実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図（ＩＣチップ実装前）、図８（図８（ａ）〜（ｄ））は実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図（ＩＣチップ実装前）、図９（図９（ａ）〜（ｃ））は実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図（ＩＣチップ実装前）、図１０（図１０（ａ）〜（ｃ））は実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図（ＩＣチップ実装前）であり、図７〜１０において４ｂ２は図７（ｂ）において、第２のスロット４ｂの上側で、第２のスロット４ｂと連続して形成され、第２のスロット４ｂと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第２のスロット４ｂの幅よりも狭い第２のスロット、４ｃ２は図５（ｂ）において、第３のスロット４ｃの下側で、第３のスロット４ｃと連続して形成され、第３のスロット４ｃと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第３のスロット４ｃの幅よりも狭い第３のスロットである。したがって、図７（ｂ）に記載のスロット４は、スロット４ａに連通するスロット４ｂ，スロット４ｂ２とスロット４ｃ，スロット４ｃ２とから構成される。このスロット４全体を長細状のスロットと見たときは、長手方向における開口幅がＩＣチップ６（電気接続部５）から離れるにつれて段階的（階段状）に縮小するといえる。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

４ｄは図７（ｃ）において、第１のスロット４ａの上側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭く、ＩＣチップ６（電気接続部５）から離れるにつれて長手方向における開口幅が徐々に縮小するテーパ状の第２のスロット、４ｅは図７（ｃ）において、第１のスロット４ａの下側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭く、ＩＣチップ６（電気接続部５）から離れるにつれて長手方向における開口幅が徐々に縮小するテーパ状の第３のスロットである。したがって、図７（ｃ）に記載のスロット４は、スロット４ａに連通するスロット４ｄとスロット４ｅとから構成される。このスロット４全体を長細状のスロットと見たときは、長手方向における開口幅が段階的（階段状）に縮小するといえる。４ｆは図７（ｄ）において、スロット４の上側と下側がともに、ＩＣチップ６（電気接続部５）から離れるにつれて長手方向における開口幅が徐々に縮小するテーパ状のスロットである。４ｇは図８（ｄ）において、スロット４の上側がＩＣチップ６（電気接続部５）から離れるにつれて長手方向における開口幅が徐々に縮小するテーパ状のスロットである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

４ｈは図９（ａ）において、第１のスロット４ａの上側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭く、第１のスロット４ａの電気接続部５が形成された辺の片方と連続した第２のスロット、４ｉは図９（ａ）において、第１のスロット４ａの下側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭く、第１のスロット４ａの電気接続部５が形成された辺の片方（第２のスロット４ｈが連続して設けられた辺と対抗する方を指す）と連続した第３のスロットである。したがって、図９（ａ）に記載のスロット４は、スロット４ａに連通するスロット４ｈとスロット４ｉとから構成され、スロット４ａとスロット４ｈ、スロット４ａとスロット４ｉはそれぞれＬ字状となっている。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

４ｈ２は図９（ｂ）において、第２のスロット４ｈの左側で、第２のスロット４ｈと連続して形成され、第２のスロット４ｈと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第２のスロット４ｈの幅よりも狭い第２のスロット、４ｉ２は図９（ｂ）において、第３のスロット４ｉの右側で、第３のスロット４ｉと連続して形成され、第３のスロット４ｉと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第３のスロット４ｉの幅よりも狭い第３のスロットである。したがって、図９（ｂ）に記載のスロット４は、スロット４ａに連通するスロット４ｈ，スロット４ｈ２とスロット４ｉ，スロットｉ２とから構成され、スロット４ａとスロット４ｈとスロット４ｈ２、スロット４ａとスロット４ｉとスロット４ｉ２はそれぞれＬ字状となっている。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

４ｊは図９（ｃ）において、第１のスロット４ａの左側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭く、第１のスロット４ａの電気接続部５が形成された辺の片方と連続し、この連続した部分から離れるにつれて（ＩＣチップ６（電気接続部５）から離れるにつれてともいえる。）長手方向における開口幅が徐々に縮小するテーパ状の第２のスロット、４ｋは図９（ｃ）において、第１のスロット４ａの右側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭く、第１のスロット４ａの電気接続部５が形成された辺の片方（第２のスロット４ｈが連続して設けられた辺と対抗する方を指す）と連続し、この連続した部分から離れるにつれて（ＩＣチップ６（電気接続部５）から離れるにつれてともいえる。）長手方向における開口幅が徐々に縮小するテーパ状の第３のスロットである。したがって、図９（ｃ）に記載のスロット４は、スロット４ａに連通するスロット４ｊとスロット４ｋとから構成され、スロット４ａとスロット４ｊ、スロット４ａとスロット４ｋはそれぞれＬ字状となっている。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

実施の形態１に係るＲＦＩＤタグは、スロット４の形状がスロット４ａとスロット４ｂとで形成された凸型であるもの（図５（ｃ）など）と、スロット４の形状がスロット４ａ，スロット４ｂ，スロット４ｃで形成された凸型を反転させて重ねた形であるもの（図１など）を用いて説明したが、本発明に係るＲＦＩＤタグのスロット４の形状は、上記のものに限られない。実施の形態２では、スロット形状の変形例を説明する。図７（ａ）に記載のスロット４は、実施の形態１で説明した形状と類似のものである。図７（ａ）に記載のスロット４の変形例は、図７（ｂ）（ｃ）（ｄ）に記載のスロット４で、図７（ｂ）（ｃ）は凸型のスロットを多段にしたものである。図７（ｄ）はスロット４全体をテーパ状にしたものである。このように、スロット４の長手方向における開口幅が段階的又は徐々に縮小していることにより、スロット寸法の微調整の幅（調整しろ）が広がる効果がある。図８（ａ）に記載のスロット４は、実施の形態１で説明した形状と類似のものである。図８（ａ）に記載のスロット４の変形例は、図８（ｂ）（ｃ）（ｄ）に記載のスロット４で、図８（ｂ）（ｃ）は凸型のスロットを多段にしたものである。図８（ｄ）はスロット４をテーパ状にしたものである。図８（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に記載のスロット４は、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に記載のスロット４の第３スロットを廃して、第２のスロットと第１のスロットのみでスロット４を構成した点が異なる。このように、スロット４の長手方向における開口幅が段階的又は徐々に縮小していることにより、スロット寸法の微調整の幅（調整しろ）が広がる可能性がある。

図１〜８に係るＲＦＩＤタグのスロット４は、第１のスロット４ａの長さ方向に対して、延長する第２のスロットや第３のスロットを形成していたが（なお、スロット４ｆとスロット４ｇに関してはテーパ状で延伸している。）、図９に係るＲＦＩＤタグのスロット４のように、第１のスロット４ａの幅方向に対して、延長した第２のスロットや第３のスロットを形成してもよい。図９（ａ）に記載のスロット４は、スロット４ａの長さ方向の端部において、スロット４ａの幅方向に延長した第２のスロット４ｈと第３のスロット４ｉとを有している。ちなみに、スロット４ａの長さ方向と第２のスロット４ｈ及び第３のスロット４ｉの長さ方向は、直交又は直角に近い角度で交わることになる。幅方向に関しても同様である。図９（ａ）に記載のスロット４の変形例は、図９（ｂ）（ｃ）に記載のスロット４で、図９（ｂ）は階段状にスロットを多段にしたものである。図９（ｃ）はスロット４ｈ（スロット４ｈ２）をテーパ状のスロット４ｊに置換し、スロット４ｉ（スロット４ｉ２）をテーパ状のスロット４ｋに置換したものである。このように、第２のスロット又は第３のスロットの長手方向における開口幅が段階的又は徐々に縮小していることにより、スロット寸法の微調整の幅（調整しろ）が広がる効果がある。

図９における第２のスロットと第３のスロットとは、互いに異なる電気接続部５が形成された第１のスロットの辺に連続して形成されていたが、同じ辺に形成してスロット４全体がコ字状を成すようにしてもよい。つまり、第２のスロットと第３のスロットとが、同じ方向に延伸してもよい。次に、図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に記載のスロット４は、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に記載のスロット４の第３スロットを廃して、第２のスロットと第１のスロットのみでスロット４を構成した点が異なる。このように、第２のスロットの長手方向における開口幅が段階的又は徐々に縮小していることにより、スロット寸法の微調整の幅（調整しろ）が広がる可能性がある。

なお、実施の形態１及び実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット４は、片方だけに段差を有する階段状に段切りされたもの（図９（ｂ）など）や両方に段差を有する階段状に段切りされたものを背中合わせした凸状のもの（図１（ａ）など）を図面によって書き分けていたが、それぞれを置換してもよい。また、実施の形態１及び実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット４のうち、テーパ状を成しているものに関しては、図７（ｄ）などのように、対向するスロット両辺がそれぞれ近づいてスロットの開口幅が縮小するハ字状のものでなくても、片方の辺が対向する辺の方に近づいてスロットの開口幅が縮小するものでもよい。

実施の形態３．
この発明の実施の形態３について図１１を用いて説明する。図１１は実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１１（ａ）は誘電体基板の表面図、図１１（ｂ）は誘電体基板の線Ａ−Ａ’部分断面図１、図１１（ｃ）は誘電体基板の線Ａ−Ａ’部分断面図２であり、図１１において２３は誘電体基板１の他の主面（表面）に形成され、ＩＣチップ６が配置される穴部、２４は誘電体基板１の他の主面（表面）及びパッチ導体パターン３を被覆するＰＥＴフィルムなどのフィルム基材、２５は穴部２３を有するＲＦＩＤタグ、２５ｆは穴部２３及びフィルム基材２４を有するＲＦＩＤタグである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。なお、厳密に言うと、フィルム基材２４があるために、図１１（ｃ）は図１１（ａ）は誘電体基板の線Ａ−Ａ’部分断面図ではないが、フィルム基材２４の有無以外に大きな違いが無いので、図１１（ｃ）に対応する誘電体基板の表面図は省略する。また、フィルム基材２４をそのままＲＦＩＤタグのラベル面にしてもよいし、フィルム基材２４の上に、さらに、ラベル面を形成してもよい。

実施の形態１及び２においては、ＩＣチップ６が誘電体基板１上にあるＲＦＩＤタグ８を用いて説明していたが、本発明に係るＲＦＩＤタグは、図１１に示すように誘電体基板１のパッチ導体パターン３が形成される側に設けられた穴部２３にＩＣチップを配置してもよい。実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグとの製造上の違いは、ＩＣチップ６を実装する工程のバリエーションがより多いことである。ＩＣチップ６とパッチ導体パターン３（電気接続部５）との電気的な接続を完了させてから、パッチ導体パターン３ごと誘電体基板１にＩＣチップ６を実装する場合やＩＣチップ６を誘電体基板１に実装してから、誘電体基板１にパッチ導体パターンを形成する場合などが考えられる。また、穴部２３の形成方法に関しても金型や切削で形成する他に、ＩＣチップ６を実装したパッチ導体パターン３をＲＦＩＤタグ２５の外形を模した金型の一面に接地してから、金型に熱可塑性樹脂を注入して射出成形した誘電体基板１を用いることにより、ＩＣチップ６の外形がそのまま穴部２３となるようにしてもよい。なお、本実施の形態３において、スロット４の形状が図１（ａ）などに記載されているものを使用し、説明を展開しているが、実施の形態１及び２で説明したスロットのいずれかに置換してもよいことはいうまでもない。また、以下の実施の形態４〜６でも同様のことがいえる。

実施の形態４．
実施の形態３に係るＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ６による膨らみが生じないという効果を奏するが、誘電体基板１に所定の曲率で曲げることができる材料を選択し、ＩＣチップ６を誘電体基板１の中央に配置することにより、平面だけでなく所定の曲率である曲面状の設置面にも設置可能という効果も得ることができる。この実施の形態４では、さらに、それらの性能を向上する構成を図１２〜１４により説明する。図１２は、実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの接地導体層の形状図、図１２（ａ）は、格子状パターンの接地導体層の形状図、図１２（ａ）は、メアンダ状パターンの接地導体層の形状図、図１３は、実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの接地導体層用金属繊維シートの形状図、図１３（ａ）は、金属繊維シートの表面図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図、図１３（ｃ）は、図１３（ｂ）の金属繊維シートに外力を加えた模式図、図１４は、実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの接地導体層用金属繊維シートの形状図、図１４（ａ）は、格子状パターンの接地導体層の形状図、図１４（ａ）は、メアンダ状パターンの接地導体層の形状図であり、２６は導体が格子状に切り欠かれ、格子状パターンを有する接地導体層、２７は接地導体層２６の切り欠き部、２８は導体がメアンダ状に切り欠かれ、メアンダ状パターンを有する接地導体層、２９は接地導体層２８の切り欠き部、３０は数μｍ厚が代表的なステンレス鋼繊維シートなどの電磁シールドや静電防止シートに使用される金属繊維シート、３１は金属繊維シート３０が格子状に切り欠かれ、格子状パターンを有する接地導体層、３２は接地導体層３１の切り欠き部、３３は金属繊維シート３０がメアンダ状に切り欠かれ、メアンダ状パターンを有する接地導体層、３４は接地導体層３３の切り欠き部である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

ＲＦＩＤタグ２５ｆを曲げることにより、影響を受けるのは、パッチ導体パターン３（電気接続部５、５）とＩＣチップ６との電気的な接続だけはなく、パッチ導体パターン３と誘電体基板１及び接地導体層２と誘電体基板１との接着状態或いは固定状態も、誘電体基板１（ＲＦＩＤタグ）の曲げることにより生じる引張応力が悪影響を及ぼす。特に、誘電体基板１の一主面（裏面）全体に設けることが多い接地導体層２に悪影響を及ぼす。例えば、接地導体層２側（誘電体基板１の一主面側）が谷となるようにＲＦＩＤタグを曲げると、誘電体基板１の端部から誘電体基板１の外側に向けて接地導体層２に大きな引張応力が掛り、誘電体基板１の端部の接地導体層２が破断や、誘電体基板１からの剥離する可能性がある。

また、接地導体層２側（誘電体基板１の一主面側）が山となるようにＲＦＩＤタグ２５ｆを曲げると、誘電体基板１の端部から誘電体基板１の中央に向けて接地導体層２に大きな引張応力が掛り、誘電体基板１の中央の接地導体層２が弛み、誘電体基板１からの剥離する可能性や接地導体層２の基板との接着状況によっては、接地導体層２側が谷となるようにＲＦＩＤタグ２５ｆを曲げるときと同様に、誘電体基板１の端部の接地導体層２が破断や、誘電体基板１からの剥離する可能性がある。以下、このような接地導体層２に代わり、ＲＦＩＤタグ（ＲＦＩＤタグ２５ｆ）の接地導体として接地導体層２６及び２８、金属繊維シート３０、金属繊維シート３０による接地導体層３１及び３３を使用することにより、ＲＦＩＤタグを曲げた際にＲＦＩＤタグの接地導体に生じる諸問題の発生を低減させることができること説明する。

図１２（ａ）及び（ｂ）に示す格子状パターンが形成された接地導体層２６やメアンダ状パターンが形成された接地導体層２８は、接地導体層２の一部が切り欠かれた切り欠き部２７及び２９を有するものである。これらの切り欠き部２７及び２９により、接地導体の全面に掛っていた引張応力が切り欠き部２７及び２９により逃がされて、破断や弛みによる誘電体基板１からの接地導体が剥離する可能性が大幅に低減される。また、切り欠き部の形状は図１２（ａ）及び（ｂ）に示すものに限らず、引張応力による悪影響から接地導体を守り、かつ、ＲＦＩＤタグのパッチアンテナの接地導体として十分動作する、つまり、電気的に接地導体層２と等価になるものであればよい。また、複数の切り欠き部の形状が同じである必要はなく、「引張応力が大きく掛る箇所に面積の大きい切り欠き部を配置する。」、「引張応力が大きくなる箇所に向かって徐々に切り欠き部の面積を大きくしていく」、「矩形以外の円形などの丸みが付いた形状」など誘電体基板１の硬度、ＩＣチップ６の位置や大きさ、ＲＦＩＤタグを設置する（貼り付ける）面の曲率などの要素からトレードオフして、接地導体層の導体の間引き量や間引き形状を選択すればよい。なお、「切り欠き」、「切り欠き部」などの表現は、形状を指すために使用しており、接地導体層の形成後にパッチ導体パターンを実際に切り欠いて形成するものに限定するものではなく、前述したパッチ導体パターン３のスロット４などのパターンを形成する手法のように色々な手法が考えられる。

また、切り欠き部を形成せずに図１３（ａ）〜（ｃ）に示す金属繊維シート３０を接地導体層２の代わり使用してもよい。金属繊維シート３０は、金属繊維を編みこんだシート状の導体で、厚み（断面長）が薄く、ＲＦＩＤタグの接地導体として使用することが可能である上に、図１３（ｃ）に示すように、外力による変形に対して十分な可撓性を有しており、切り欠き部に代わって引張応力の緩衝材にすることができる。さらに、シート状で型抜きなどにより形状が自由に変更できるので、図１２に示すような、切り欠き部を金属繊維シートへ施すことができ、引張応力の緩衝材としての性能の向上や金属繊維シートの軽量化を図ることができる。また、金属繊維シート以外の特長は、図１２に示す格子状パターンが形成された接地導体層２６及びメアンダ状パターンが形成された接地導体層２８や前段落の記載と同様であるので、図１４に示す格子状パターンが形成された金属繊維シート３１及びメアンダ状パターンが金属繊維シート３３の説明は省略する。また、この金属繊維シート３０は、前述のように型抜きなどにより形状が自由に変更できるので、接地導体層２だけでなく、パッチ導体パターン３にも使用できる。なお、金属繊維は、製造（編み込み）時に所望の位置に穴を設けることが容易であるので、この特長を利用し、製造時に引張応力の緩衝材になるような形状や数の穴を設け、これらを切り欠き部の代用としてもよい。

図１５〜１７を用いて本実施の形態４に係るＲＦＩＤタグを実際に曲面に貼り付ける工程を説明する。図１５は、この実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図１５（ａ）は、図１１（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図（図１１（ｃ）と同等の図）、図１５（ｂ）は、接地導体層に両面テープが形成された図１１（ｃ）で示すＲＦＩＤタグであり、図１５において、２ｘは、接地導体層２、接地導体層（格子状）２６、接地導体層（メアンダ状）２８、金属繊維シート３０、接地導体層（格子状）３１、接地導体層（メアンダ状）３３のうちのいずれかの接地導体層（接地導体層）、３５は接地導体層２ｘの下部に設けられた両面テープである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

本実施の形態４に係るＲＦＩＤタグを管理対象の物体に貼り付ける際には、アンテナパターンであるパッチ導体パターン３が形成された誘電体基板１の他の主面側をＲＦＩＤリーダライタからの電波を受信しやすいように外側に向けるため、接地導体層２ｘが形成された誘電体基板１の一主面側に管理対象の物体の設置面との固定する部材（接着層）を設ける必要がある。この固定する部材は、設置面の材質によるが市販の両面テープを使用すれば事足りことが多い。また、両面テープ以外も接着シートのようなものでも、流動性の接着樹脂でもよい。さらに、接着層に導電性を有するものを使用すれば、接地導体層２ｘに切り欠き部がある場合において、切り欠き部の面積が大きくても、設置後に十分な性能で動作するＲＦＩＤタグが得られ、場合によっては、接地導体層２ｘを誘電体基板１に設けなくともＲＦＩＤタグを動作させることができる。但し、この場合は、設置する前のＲＦＩＤタグの動作は保証されない。

図１６は、この実施の形態４に係るＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ設置対象物の構成図、図１６（ａ）は、図１５（ｂ）に示されたＲＦＩＤタグである。また、図１６（ｂ）は、ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凸型）、図１６（ｃ）は、ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凹型）であり、それぞれ３６、３７と符号が付されている。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。なお、本発明に係るＲＦＩＤタグの性質上、ＲＦＩＤタグ設置対象物３６及び３７は、導体であってもよいし、そうでなくてもよい。図１６（ａ）に示すＲＦＩＤタグの両面テープ３５のＲＦＩＤタグと接着している面と反対側の面をＲＦＩＤタグ設置対象物３６又は３７の面に当てて設置を行なう。

次に、ＲＦＩＤタグ設置対象物３６及び３７にＲＦＩＤを設置した状態を、図１７を用いて説明する。図１７は、この実施の形態４に係るＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ設置対象物の構成図、図１７（ａ）は、ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凸型）に設置されたＲＦＩＤタグ、図１７（ｂ）は、ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凹型）に設置されたである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図１７に示すように、本実施の形態４に係るＲＦＩＤタグは、設置面が凸状であっても凹状であっても、平面と同様に設置することが容易であり、パッチ導体パターン３が曲がっていても、電気長は変化しないなので、放射パターンは多少変形するがパッチ導体パターン３は、ＲＦＩＤタグの電波放射部としての動作には支障がない。また、図１７（ａ）及び（ｂ）の以外に設置面に凹凸の起伏(うねり)が両方存在するＲＦＩＤタグ設置対象物でも、ある程度の凹凸の起伏(うねり)であれば設置することができる。

以上、説明したように本発明の実施の形態４おいては、低硬度（例えば、ＪＩＳ−Ａ５５）のオレフィン系熱可塑性エラストマーなどを用いて、誘電体基板１を製造することで、フレキシブル性を持った誘電体基板によるフレキシブルなＲＦＩＤタグが製造可能なので、ドラム缶などの曲面を持つ物体の曲面に沿って設置可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。また、樹脂成形の基板は、プリント基板数枚を貼り合せて多層化した誘電体基板に対し、樹脂（熱可塑性樹脂）を用いて射出成形した誘電体基板を使用した方が基板コスト（製造コスト）が大幅に下げることができるだけでなく、ＲＦＩＤタグに用いられる誘電体基板の誘電体（材質）が、一般的なプリント基板で使用されるポリテトラフルオロエチレン（フッ素樹脂系）、セラミック、ガラスエポキシなどの誘電体では、任意の厚さの基板製作が難しく、ＲＦＩＤタグの設置位置による要求寸法の変化には柔軟に対応できないことに対し、樹脂成形の基板では、金型を変更するだけで容易に厚みや形状の変更が可能であるため、様々なバリエーションのＲＦＩＤタグを容易に製作可能である。また、樹脂（熱可塑性樹脂）のなかでも誘電正接が低い特性をもつオレフィン系ポリマーの樹脂をＲＦＩＤタグの誘電体基板として使用することで、放射効率が向上し、高利得なＲＦＩＤタグを製造可能である。

さらに、オレフィン系ポリマーの樹脂の比重は一般的なプリント基板の半分程度であり、ＲＦＩＤタグの軽量化が可能になる。さらに、ＩＣチップ６は、一般的なプリント基板で使用されるポリテトラフルオロエチレン（フッ素樹脂系），セラミック，ガラスエポキシなどで構成される誘電体基板のように硬くて厚みのある材質に実装する場合、実装する専用設備がなく、一つ一つ実装しなければならず時間がかかることに対して、樹脂成形基板は、フィルム基材２４にＩＣチップ６を実装する設備は市場に数多く出回っており、一度に大量生産が可能であり、穴部２３の形成を含めて製造時間及びコストを大幅に削減できる。特長点は以下の実施形態２でも同様のことがいえる。

実施の形態５．
実施の形態４では、ＩＣチップ６の位置や接地導体層の形状や材質により、曲面への貼り付けが可能となったＲＦＩＤタグに関して説明したが、この実施の形態５では、さらに、ＩＣチップとパッチ導体パターン（スロット、電気接続部）との電気的な接続の信頼性を高めた曲面への貼り付けが可能なＲＦＩＤタグについて、図１８〜図２５を用いて説明する。図１８〜２５において、２４ｓは誘電体基板１とパッチ導体パターン３又は接地導体層２が形成されたフィルム基材２４とを接着する接着シートである。なお、接着シート２４により接地導体層２ｘを接着する場合もあれば、そうでない場合もある。つまり、接地導体層２ｘの種類により接地導体層を形成する方法を選択すればよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。実施の形態５は、ＩＣチップ６の周辺をＩＣチップ６周辺以外（実施の形態４で示した低硬度の誘電体基板１）よりも硬度が高い基板を構成し、ＩＣチップとパッチ導体パターンとの電気的な接続の信頼性を向上させつつ、ＲＦＩＤタグを曲げることによる引張応力の接地導体層等の悪影響が大きい基板部分（ＲＦＩＤタグの端部）は、実施の形態４で示した対策を用いた、より曲げに強いＲＦＩＤタグに関するものである。言い換えると、ＲＦＩＤタグの曲げにより影響が強い部分には低硬度の基板、ＲＦＩＤタグの曲げにより影響が弱い部分には高硬度の基板を使用し、高硬度の基板に、比較的、曲げに対する耐性が弱いＩＣチップとパッチ導体パターンとの電気的な接続箇所を配置したともいえる。

具体的な構造に関しては以下で説明するが、実施の形態５に係るＲＦＩＤタグは、図面上の見た目の寸法（ＲＦＩＤタグの外形やスロットの寸法）が実施の形態４に係るＲＦＩＤタグと同じになっているが、これは比較して説明する上で分かりやすさを優先したためであり、実際は、実施の形態４における誘電体基板１の材料定数（誘電率・誘電正接など）と実施の形態５における複合された誘電体基板（誘電体基板１と別の誘電体基板との２種の基板を使用）の実効的な材料定数は同じではないので、ＲＦＩＤタグとして、実施の形態５に係るＲＦＩＤタグが実施の形態４に係るＲＦＩＤタグと等価な性能を得るためには、ＲＦＩＤタグ（導体や基板）の各寸法を再調整する必要がある。したがって、実施の形態４と実施の形態５とでは、必ずといっていいほど、ＲＦＩＤタグの各寸法が異なる。これらのことは、本実施の形態５において、何種類か説明するＲＦＩＤタグ同士においても同じことがいえる。また、本発明に係るＲＦＩＤタグが有するスロット形状の微調整が実行できるという効果は本実施の形態５においても奏することはいうまでもない。

図１８は、この実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１８（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図、図１９は、この実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１９（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図であり、図１８及び図１９において、３８はＲＦＩＤタグ、３９は誘電体基板１と同様の材料で構成された第１の誘電体基板、４０は第１の誘電体基板３９の一主面に設けられた円形の凹部、４１は凹部４０（又は後述の凹部４４、凹部４６、凹部４８、貫通孔５０貫通孔５２、段差部５４、）に挿入され、第１の誘電体基板３９よりも高硬度である第２の誘電体基板、４２は第１の誘電体基板３９の一主面側において第２の誘電体基板４１に形成した穴部で、実施の形態４の穴部２３と同等のものである。４３はＲＦＩＤタグ、４４は第１の誘電体基板３９の一主面に設けられた矩形の凹部である。

図１８や図１９のように、ＩＣチップ６が載置された穴部４２が形成された第２の誘電体基板４１が第１の誘電体基板３９よりも高硬度の基板を使用しているので、ＩＣチップ６とパッチ導体パターン３（電気接続部５、５）との電気的な接続に対するＲＦＩＤタグ３８又はＲＦＩＤタグ４３の曲げによる影響を減ずることができる。また、凹部４０、４４や第２の誘電体基板の断面形状は、円形や矩形に限られたものではなく、楕円、十字型、星型及び多角形でもよい。樹脂成形で第１の誘電体基板３９及び第２の誘電体基板４１を製造すれば任意の形状にそれぞれの基板を製造することができるので、ＲＦＩＤタグの曲げ方や曲げる方向に応じて形状を選択すればよい。さらに、凹部４０、４４や第２の誘電体基板の頭頂部から底部まで同じ断面形状である必要はない。例えば、図１８に示すような、円柱の凹部４０、４４や第２の誘電体基板でなく、頭頂部から底部にかけてテーパ状に細くなる円錐でもよい。なお、ＲＦＩＤタグ３８及び４４の製造方法は、第１の誘電体基板３９及び第２の誘電体基板４１の製造後、第２の誘電体基板４１を第１の誘電体基板３９に嵌合又は接着を行なう以外は省略する。なお、実施の形態４において、ＩＣチップ６を載置する穴部２３を拡張して、凹部４０又は４４として、この凹部４０又は４４に第２の誘電体基板の代わりにモールド材を注入して、図１８や図１９のような構成を実現してもよい。また、図１９では若干スロット４ａが第２の誘電体基板４１の領域内からはみ出しているが、図２０のように、スロット４ａが第２の誘電体基板４１の領域内に収まるように配置すれば、さらに性能が高まる。つまり、第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１との接触面（嵌合面・接着面）に掛る負荷がスロット４ａの沿端に掛ることがなく、パッチ導体パターン３の破砕の可能性が低くなる。

図２０は、この実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図２０（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図２０（ｂ）は、図１（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図、図２１は、この実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図２１（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図２１（ｂ）は、図２１（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図であり、図２０及び図２１において、４５はＲＦＩＤタグ、４６はスロット４の長さ方向の長さよりも直径が大きい円形の凹部、４７はＲＦＩＤタグ、４８はスロット４の長さ方向の長さよりも一辺の長さが大きい矩形の凹部である。図１８や図１９に示すＲＦＩＤタグとは基本構成やＲＦＩＤタグとして機能は同じであるが、図２０や図２１に示すＲＦＩＤタグは、スロット４が第２の誘電体４１上のみにパターンを有することになるので、ＲＦＩＤタグを曲げた際に第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１との接触面（嵌合面・接着面）に掛る負荷がスロット４の沿端に掛ることがなく、負荷がフィルム基材２４だけでなく、パッチ導体パターン３とフィルム基材２４とで抑えられ、スロット４（スロット４ａ，スロット４ｂ，スロット４ｃ）のパターンの破断や弛みによるパターンの基板からの剥離を防ぐ効果がより高いという点で異なる。

また、凹部４６、４８や第２の誘電体基板の断面形状は、円形や矩形に限られたものではなく、楕円、十字型、星型及び多角形でもよい。樹脂成形で第１の誘電体基板３９及び第２の誘電体基板４１を製造すれば任意の形状にそれぞれの基板を製造することができるので、ＲＦＩＤタグの曲げ方や曲げる方向に応じて形状を選択すればよい。さらに、凹部４６、４８や第２の誘電体基板の頭頂部から底部まで同じ断面形状である必要はない。例えば、図２０及び図２１に示すような、円柱の凹部４６、４８や第２の誘電体基板でなく、頭頂部から底部にかけてテーパ状に細くなる円錐でもよい。なお、ＲＦＩＤタグ４５及び４７の製造方法は、第１の誘電体基板３９及び第２の誘電体基板４１の製造後、第２の誘電体基板４１を第１の誘電体基板３９に嵌合又は接着を行なう以外は省略する。

図２２は、この実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図２２（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図２２（ｂ）は、図２２（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図、図２３は、この実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図２３（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図２３（ｂ）は、図２３（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図であり、図２２及び図２３において、４９はＲＦＩＤタグ、５０はスロット４の長さ方向の長さよりも直径が大きい円形の貫通孔、５１はＲＦＩＤタグ、５２はスロット４の長さ方向の長さよりも一辺の長さが大きい矩形の貫通孔である。図２０や図２１に示すＲＦＩＤタグとは基本構成やＲＦＩＤタグとして機能は同じであるが、図２０や図２１に示すＲＦＩＤタグの第２の誘電体基板４１は、図１８や図１９に示すＲＦＩＤタグの第２の誘電体基板４１と比して容積や面積が大きいので、ＲＦＩＤタグを曲げた際に第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１との接触面（嵌合面・接着面）がＲＦＩＤタグの端部に近いために、その接触面に掛る負荷が大きくなり、第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１とが分離してしまう可能性があるが、図２２や図２３に示すＲＦＩＤタグでは、第１の誘電体基板３９に貫通孔５０又は貫通孔５２を設け、第２の誘電体基板４１をそこに挿入・固定させるので、第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１との接触面が多くなり、第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１とが分離してしまう可能性を減じることができる。もちろん、図１８や図１９に示すＲＦＩＤタグの第１の誘電体基板３９にも貫通孔を設けて、その貫通孔の形状に対応した第２の誘電体基板４１を挿入・固定してもよい。

また、貫通孔５０、５２や第２の誘電体基板の断面形状は、円形や矩形に限られたものではなく、楕円、十字型、星型及び多角形でもよい。樹脂成形で第１の誘電体基板３９及び第２の誘電体基板４１を製造すれば任意の形状にそれぞれの基板を製造することができるので、ＲＦＩＤタグの曲げ方や曲げる方向に応じて形状を選択すればよい。さらに、貫通孔５０、５２や第２の誘電体基板の頭頂部から底部まで同じ断面形状である必要はない。例えば、図２２に示すような、円柱の貫通孔５０、５２や第２の誘電体基板でなく、頭頂部から底部にかけてテーパ状に細くなる円錐でもよい。なお、ＲＦＩＤタグ４９及び５１の製造方法は、第１の誘電体基板３９及び第２の誘電体基板４１の製造後、第２の誘電体基板４１を第１の誘電体基板３９に嵌合又は接着を行なう以外は省略する。さらに、前述の通りＩＣチップ６周辺の電界は、スロット４の近傍に集中するので（図３）、その電界が集中する箇所の真下である第１の誘電体基板３９の一主面側における第２の誘電体基板４１には、接地導体層２ｘを設けなくてもよい。つまり、これは第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１とを固定（嵌合・接着）する前に接地導体層２ｘを設ける必要がないことを指し、結果として選択できる製造方法のバリエーションが増えるという効果がある。

図２４は、この実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図２４（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図２４（ｂ）は、図２４（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図であり、図２４においては、５３はＲＦＩＤタグ、５４は第１の誘電体基板３９の中央、かつ、第１の誘電体基板３９の対向する辺から辺に設けられた段差部である。ＲＦＩＤタグ５３は、図１８〜２３に示すＲＦＩＤタグとは異なり、第１の誘電体基板３９に凹部や貫通孔などの開口を第１の誘電体基板３９の一主面に設ける代わりに、開口を第１の誘電体基板３９の一主面及び側面に設けた凹部状の段差部５４に第２の誘電体基板４１を嵌合又は接着させた構造を採っているので、第１の誘電体基板３９の一主面側から第２の誘電体基板４１を挿入するにしろ、第１の誘電体基板３９の側面から第２の誘電体基板４１を挿入するにしろ、第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１との位置合わせが容易になるという効果を奏する。

また、段差部５４や第２の誘電体基板４１の表面は平らにする必要はなく、波状のうねりや嵌合用の凹凸を表面に設けて第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１との結合の強さを高めてもよいし、段差部５４は、スロット４に対して平行に形成する必要はなく、ＲＦＩＤタグの曲げ方や曲げる方向に応じて方向を選択すればよい。さらに、段差部５４や第２の誘電体基板の頭頂部から底部まで同じ断面形状である必要はない。例えば、図２４に示すような、立方体の段差部５４や第２の誘電体基板でなく、頭頂部から底部にかけてテーパ状に細くなる台形錐でもよい。なお、ＲＦＩＤタグ５３の製造方法は、第１の誘電体基板３９及び第２の誘電体基板４１の製造後、第２の誘電体基板４１を第１の誘電体基板３９に嵌合又は接着を行なう以外は省略する。

図２５は、この実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図２５（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図２５（ｂ）は、図２５（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図であり、５５はＲＦＩＤタグ、５６は第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板３９との連接面である。ＲＦＩＤタグ５５は、図２４に示すＲＦＩＤタグ５３の段差部５４を廃して、第２の誘電体基板４１の側面に連接面５６を介して第１の誘電体基板３９が配置され、第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１と結合してもので、まず、第２の誘電体基板４１を作成して後に、射出成形の金型に第２の誘電体基板４１を入れて、代の誘電体基板３９となる樹脂を入れることにより製造される。単に、第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１とを別々に製造して連接面５６で張り合わせてもよい。

また、連接面５６における第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１は平らにする必要はなく、波状のうねりや嵌合用の凹凸を表面に設けて第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１との結合の強さを高めてもよいし連接面５６は、スロット４に対して平行に形成する必要はなく、ＲＦＩＤタグの曲げ方や曲げる方向に応じて方向を選択すればよい。さらに、連接面５６における第１の誘電体基板３９と第２の誘電体基板４１は、頭頂部から底部まで（一主面から一主面まで）同じ断面形状である必要はない。例えば、図２５示すような、垂直な連接面５６でなく、一主面から一主面にかけてテーパ状に細くなる連接面でもよい。なお、ＲＦＩＤタグ５５の製造方法は、第２の誘電体基板４１と第１の誘電体基板３９との結合後は、実施の形態４で説明したＲＦＩＤタグと同様であるので省略する。

以上、説明したように本発明の実施の形態５おいては、ＲＦＩＤタグの記誘電体基板において、ＩＣチップ６周辺の硬度がＩＣチップ６周辺以外の場所の硬度も高くなるようにしたので、本発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの効果に加えて、ＲＦＩＤタグを曲面に張った際のＩＣチップ６とパッチ導体パターン３（電気接続部５、５）との電気的な接続の信頼性がより高いＲＦＩＤタグが得られるという効果を奏する。

実施の形態６．
この発明の実施の形態６について図２６〜図３０を用いて説明する。実施の形態１〜５以外の変形例を説明する。図２６は実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図、図２６（ａ）は誘電体基板の表面図、図２６（ｂ）は、ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凸型）、図２６（ｃ）は、ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凹型）であり、それぞれ３６ｓ、３７ｓと符号が付され、図２６（ａ）に記載のＲＦＩＤタグ（ＩＣチップの配置が誘電体基板１内であることとフィルム基材２４を有することが異なる。）を設置面に設置している。図２７は実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図、図２８は実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図、図２９は実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図、図３０はＲＦＩＤタグのアンテナ面であるパッチ導体パターンとＩＣチップとのインピーダンス整合の微調整説明図、図３０（ａ）は屈曲部を有する矩形の長細状のスロットを有するＲＦＩＤタグのスロット拡大図、図３０（ｂ）は屈曲部を有し、外形に段差があるスロットを有するＲＦＩＤタグのスロット拡大図であり、図３０（ａ）に係るＲＦＩＤタグと図３０（ｂ）に係るＲＦＩＤタグとが同じインピーダンスを有する。また、図３０はスロット４の端部を示しており、図３（ｂ）の全体図としては、図２８又は図２９が挙げられます。図３０（ａ）に関しては、図５（ａ）で挙げたスロット２１に屈曲部を介して第２のスロット（後述のスロット６４）と第３のスロット（後述のスロット６４）とが接続されたＲＦＩＤタグが全体像である（図示せず）。詳しくは、図２８や図２９に示すＲＦＩＤタグのスロット４ａとスロット４ｂ（スロット４ｃ）との間にあるような段差部分がなく、スロット４ａがそのまま屈曲部に延びたような形状をしている。

図２６〜３０において、５７はＲＦＩＤタグ、５８はＲＦＩＤタグ、５９はパッチ導体パターン３の端部に切り欠き状に設けられた電気長調整部、６０はＲＦＩＤタグ、６１は第２のスロット４ｂと屈曲部を介して連続した第２のスロット、６２は第３のスロット４ｃと屈曲部を介して連続した第３のスロット、６３はＲＦＩＤタグ、６４はスロット４ａ（スロット２１）の幅方向と同じ長さ（電気接続部５を除く）の幅方向の長さを有するスロットである。なお、スロット４ｂとスロット６１と繋ぐ屈曲部は、スロット４ｂの一部としてもよいし、スロット６１の一部としてもよい。同様に、スロット４ｃとスロット６２と繋ぐ屈曲部は、スロット４ｃの一部としてもよいし、スロット６２の一部としてもよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図２６（ａ）に示すＲＦＩＤタグが他の実施の形態と異なる点は、スロット４がパッチ導体パターン３（誘電体基板１）の中心近傍から大きく離れていることである。図２６（ａ）上では右側にスロット４が寄っている。このスロット４を有するＲＦＩＤタグ５７に対して、そのまま実施の形態４及び５に記載の技術を適用すると、ＲＦＩＤタグ５７の方が実施の形態４及び５に係るＲＦＩＤタグよりも性能が劣ることが明白である。しかし、適用が全くできないというわけはない。また、図２６（ｂ）（ｃ）に示すＲＦＩＤタグ設置対象物３６ｓ，３７ｓのように、ＩＣチップ６から遠ざかるにつれ、曲率が上がっていくような設置面であれば、ＩＣチップ６や電気接続部５（図２６では省略）に掛る負荷は、ＩＣチップ６や電気接続部５以外の部分に掛る付加よりも低いので、ＲＦＩＤタグ５７に実施の形態４及び５に記載の技術を適用することは容易であり、ＲＦＩＤタグ５７の方が実施の形態４及び５に係るＲＦＩＤタグよりも性能が著しく劣るこということはない。

図２７に示すＲＦＩＤタグが他の実施の形態と異なる点は、図示されるように、パッチ導体パターン３の側部（図２７では長手方向の端部）に切り欠きのような形状の電気長調整部５９が形成されていることである。電気長調整部５９は、スロット４とは垂直となる位置に設けられているので、パッチ導体パターン３の実効的な電気長が見かけの長さよりも長くなり、ＲＦＩＤシステムの使用周波数が固定でも、パッチ導体パターン３の大きさを小さくできるので（図面上では、横の長さ）、ＲＦＩＤタグ５８全体の寸法が小さくできる。パッチ導体パターン３の長さ未満であれば、電気長調整部５９の長さは変更できるので、長さや切り込みの程度を調整して設計することにより、ＲＦＩＤタグ５８全体の寸法を名刺大にすることや設置対象にあわせた寸法にすることも、ある程度の範囲内では可能である。なお、電気長調整部５９の調整以外にも、他の実施の形態と同様に、誘電体基板１の厚みや比誘電率，パッチ導体パターン３，スロット４の寸法などが大きく関係するので、これらの条件もあわせて調整して設計することにより、ＲＦＩＤタグ５８の寸法及び所望の放射パターンや利得を得ることができる。また、電気長調整部５９はパッチ導体パターン３の片側だけに設けてもよい。

図２８に示すＲＦＩＤタグが他の実施の形態と異なる点は、スロット４がスロット４ａ，スロット４ｂ，スロット６１，スロット６２で構成され、屈曲部を有していることである。このスロット４の機能は、ＲＦＩＤ５７に使用するＩＣチップ６と、パッチ導体パターン３（電気接続部５）との整合を取るために必要なスロット全長がパッチ導体パターン３からはみ出してしまう長さである場合に、屈曲部を設けることにより、パッチ導体パターン３内にスロット４を納めることが可能となる。これは、ＲＦＩＤタグ６３は、スロット４ｂ及びスロット４ｃが延びる方向を短くすることが可能となることを指す。つまり、パッチ導体パターン３の大きさを小さくできるので（図面上では、縦の長さ）、ＲＦＩＤタグ５８全体の寸法が小さくできる。

図２９に示すＲＦＩＤタグは、図２６及び図２８に示すＲＦＩＤタグを組み合わせた構成となっている。したがって、基本的な特徴や効果は図２６及び図２８に示すＲＦＩＤタグと同等であるが、ＲＦＩＤタグ６３は、スロット４ａがパッチ導体パターン３（誘電体基板１）の中心近傍から大きく離れているので、パッチ導体パターン３上でスロット６１及びスロット６２を延伸させて設計できる余地を大きく残しており、インピーダンス調整の幅が広がるという効果がある。

図３０は、第２のスロット６１及び第３のスロット６２にも、実施の形態１（図５）で説明したような効果、つまり、アンテナ面であるパッチ導体パターン３とＩＣチップ６とのインピーダンス整合の微調整が図２８、２９に示されるＲＦＩＤタグにもあることを示すものである。図２８、２９におけるスロットの微調整は、スロットを小型化する方向で行なえるように、予めスロットを大きめに設計している。まず、図３０（ａ）に記載のスロット６４を小型化してパッチ導体パターン３とＩＣチップ６とのインピーダンス整合を取る場合では、導体箔２２をスロット６４の長手方向における片方の端部に設けることにより実現できるが、導体箔２２で覆われた部分によるスロット６４の寸法の微小な変化でインピーダンスが大きく変動するため、導体箔２２の配置、つまり、スロットを長さ方向に覆う量（図３０（ａ）の矢印で示す長さ）の調整が難しく、スロット形状の変更によるインピーダンス調整が困難であることが分かる。

一方、図３０（ｂ）に記載のスロット６１又はスロット６２を小型化してパッチ導体パターン３とＩＣチップ６とのインピーダンス整合を取る場合では、導体箔２２を第２のスロット４ｂの長手方向における片方の端部に設けることにより実現できる。第２のスロット６１又は第３のスロット６２は、第１のスロット４ａよりも幅の細いので、図５（ａ）のようにスロット６４のみのＲＦＩＤタグで長さを変更した場合と比べて、第２のスロット６１又は第３のスロット６２をスロット６４と同寸法の長さ分を変更した場合の方がインピーダンスの変動量が小さいため、インピーダンス整合の微調整が可能となる。つまり、図３０（ｂ）に記載のスロット４は、図３０（ａ）に記載のスロット２１に比して、寸法の微小な変化でインピーダンスが大きく変動しないため、導体箔２２の配置、つまり、スロットを長さ方向に覆う量（図３０（ｂ）の矢印で示す長さ）の調整し易く、スロット形状の変更によるインピーダンス調整が容易であることが分かる。詳しく説明すると、図３０（ａ）に記載されたスロット２１を有するＲＦＩＤタグと図３０（ｂ）記載されたスロット４を有するＲＦＩＤタグとが同じインピーダンスを有する場合は、それぞれ同じ量だけインピーダンスを調整するためには、スロット６４の長さ方向を覆う導体箔２２の長さよりも、スロット６１（スロット６２）の長さ方向を覆う導体箔２２の長さの方が長くなるので、スロット６１（スロット６２）の方が、導体箔２２の配置（スロット６１又はスロット６２を覆う量）を変更に対する影響が少ないので、インピーダンス整合の微調整が可能となる。つまり、スロット形状の微調整が可能となる。スロットを小型化する方向で行なえるように、予めスロットを大きめに設計する以外の設計方法や微調整方法は、実施の形態１で説明したものと同様であるので省略する。

この実施の形態６に係る複数のＲＦＩＤタグは、それぞれ適宜組み合わせることが可能であり、さらに、他の実施の形態（実施の形態１〜５）と組み合わせることが容易であることはいうまでもない。これは、図２６〜２９では電気接続部５が図面上では見えないＩＣチップ６が誘電体基板１上に載置されているが、実施の形態３〜５に記載された穴部２３などの穴部を有するＲＦＩＤタグ（ＩＣチップ６による突起が殆どないＲＦＩＤタグ）にも、組み合わせることが可能であることも含む。さらに、図２６（ａ），図２７〜２９では誘電体基板１が同程度の大きさのものを示しているが、実際はスロット４の形状（ＩＣチップ６にも依存）等により、誘電体基板１の大きさが変わる。また、誘電体基板１の寸法や材料定数が一定であれば、スロット４（特にスロット４ａ）の寸法が変わる。以上、説明したことは、他の実施の形態（実施の形態１〜５）間でもいえることである。

この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明に係るＲＦＩＤシステムの基本構成図である。 この発明に係るＲＦＩＤタグの電界図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図である。 この発明に係るＲＦＩＤタグのアンテナ面であるパッチ導体パターンとＩＣチップとのインピーダンス整合の微調整説明図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのインピーダンスの変化を示すスミスチャートである。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図である。 この発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの接地導体層の形状図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの接地導体層用金属繊維シートの形状図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの接地導体層用金属繊維シートの形状図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ設置対象物の構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ設置対象物の構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明に係るＲＦＩＤタグのアンテナ面であるパッチ導体パターンとＩＣチップとのインピーダンス整合の微調整説明図である。

符号の説明

１…誘電体基板、２…接地導体層、３…パッチ導体パターン、４…スロット、
４ａ…第１のスロット、４ｂ…第２のスロット、４ｃ…第３のスロット、
４ｂ２…第２のスロット、４ｃ２…第３のスロット、４ｄ…第２のスロット、
４ｅ…第３のスロット、４ｆ…スロット、４ｇ…スロット、４ｈ…第２のスロット、
４ｉ…第３のスロット、４ｈ２…第２のスロット、４ｉ２…第３のスロット、
４ｊ…第２のスロット、４ｋ…第３のスロット、５…電気接続部、６…ＩＣチップ、
７…接続端子、８…ＲＦＩＤタグ、９…ＲＦＩＤリーダライタ、１０…アンテナ部、
１１…アナログ部、１２…Ａ／Ｄ変換部、１３…電源制御部、１４…メモリ部、
１５…復調部、１６…制御部、１７…変調部、１８…ディジタル部、
１９…Ｄ／Ａ変換部、２０…ダミーパッド部、２１…矩形の長細状のスロット、
２２…導体箔、２３…穴部、２４…フィルム基材、２５…ＲＦＩＤタグ、
２５ｆ…ＲＦＩＤタグ、２６…接地導体層（格子状）、２７…切り欠き部、
２８…接地導体層（メアンダ状）、２９…切り欠き部、３０…金属繊維シート、
３１…接地導体層（格子状）、３２…切り欠き部、３３…接地導体層（メアンダ状）、
３４…切り欠き部、３５…両面テープ、３６…ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凸型）、
３６ｓ…ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凸型）、
３７…ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凹型）、
３７ｓ…ＲＦＩＤタグ設置対象物（設置面凹型）、
３８…ＲＦＩＤタグ、３９…第１の誘電体基板、４０…凹部（円形）、
４１…第２の誘電体基板、４２…穴部、４３…ＲＦＩＤタグ、４４…凹部（矩形）、
４５…ＲＦＩＤタグ、４６…凹部（円形）、４７…ＲＦＩＤタグ、４８…凹部（矩形）、
４９…ＲＦＩＤタグ、５０…貫通孔（円形）、５１…ＲＦＩＤタグ、
５２…貫通孔（矩形）、５３…ＲＦＩＤタグ、５４…段差部、５５…ＲＦＩＤタグ、
５６…連接面、５７…ＲＦＩＤタグ、５８…ＲＦＩＤタグ、５９…電気長調整部、
６０…ＲＦＩＤタグ、６１…第２のスロット、６２…第３のスロット、
６３…ＲＦＩＤタグ、６４…スロット。

Claims (7)

1. 誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンに形成された第１のスロットと、前記パッチ導体パターンと電気的に接続されて前記第１のスロットの幅方向に内部へそれぞれ延伸し、互いに離隔した電気接続部と、この電気接続部に電気的に接続されたＩＣチップと、前記第１のスロットと連続して形成され、前記第１のスロットと長手方向に連続し、前記第１のスロットよりも幅方向の長さが短い第２のスロットとを備え、前記第２のスロットよりも幅方向の長さが長いスロットおける長手方向の長さの変化による前記ＩＣチップと前記パッチ導体パターンとの接続部分のインピーダンス変動よりも、前記第２のスロットにおける長手方向の長さの変化による前記ＩＣチップと前記パッチ導体パターンとの接続部分のインピーダンス変動の方が小さいことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
2. 誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンに形成された第１のスロットと、前記パッチ導体パターンと電気的に接続されて前記第１のスロットの幅方向に内部へそれぞれ延伸し、互いに離隔した電気接続部と、この電気接続部に電気的に接続されたＩＣチップと、前記第１のスロットと連続して形成され、前記第１のスロットと長手方向に連続し、前記第１のスロットよりも幅方向の長さが短い第２のスロットと、前記ＩＣチップに対して前記第２のスロットと反対側の前記第１のスロットと連続して形成され、前記第１のスロットと長手方向に連続し、前記第１のスロットよりも幅方向の長さが短い第３のスロットとを備え、前記第２のスロット及び前記第３のスロットよりも幅方向の長さが長いスロットにおける長手方向の長さの変化による前記ＩＣチップと前記パッチ導体パターンとの接続部分のインピーダンス変動よりも、前記第２のスロット及び前記第３のスロットにおける長手方向の長さの変化による前記ＩＣチップと前記パッチ導体パターンとの接続部分のインピーダンス変動の方が小さいことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
3. 前記第２のスロットと前記第３のスロットとは、前記第１のスロットを中心にして対称形状である請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記第２のスロットと前記第３のスロットとは、幅方向の開口幅が同じである請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記第２のスロット又は前記第３のスロットは、前記ＩＣチップから離れるにつれ、開口幅が段階的又は徐々に縮小する請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
6. 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、前記誘電体基板は、他の主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度のものであって、前記ＩＣチップが前記誘電体基板の前記穴部に挿入された請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
7. 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、前記誘電体基板は、他の主面の中央部に凹部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の第１の誘電体基板と、前記凹部の内部に設けられ、前記第１の誘電体基板の他の主面側に穴部を有し、前記第１の誘電体基板よりも硬度が高い第２の誘電体基板とを具備するものであって、前記ＩＣチップが前記第２の誘電体基板の前記穴部に挿入された請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。

Images