JP2008148122A - Rfidタグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 誘電体基板、この誘電体基板の裏面に設けた接地導体層、前記誘電体基板の表面に設け、スロットを有する導体パターン、及び前記スロットを通して電波を送受信するICチップを備え、前記スロットは、長細状スロット及びこの長細状スロットの端部において連続し、前記長細状スロットに対して屈曲して前記長細状スロットの幅より延長した屈曲状スロットとを有するRFIDタグ。
【選択図】 図1
Description
この発明の実施の形態1について、以下に説明する。図1は、この実施の形態1に係るRFIDタグの構成図である。図1(a)は、RFIDタグの平面図、図1(b)は、図1(a)で示すRFIDタグのスロット周辺拡大図、図1(c)は、図1(a)でA−A’線により切断したときの断面図、図1(d)は、図1(c)の分解断面図である。これらの図1において、1は、誘電体基板で、例えばプリント基板で使用される誘電体やオレフィン系熱可塑性エラストマーなど熱可塑性樹脂から構成されている。2は、誘電体基板1上に設けられたRFIDタグのアンテナ(パッチアンテナ)の放射部として機能する導体パターンで、図1(a)に示すように、誘電体基板1の縦及び横の端部から距離dだけ隔ててその内側に形成している。なお、この導体パターン2は、フィルム基材(図示せず)に印刷したものを誘電体基板1の一主面(表面)上に接着シートや接着剤(図示せず)などを用いて貼り付けたものでもよい。また、この場合には、フィルム基材はフィルムポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどを使用することができる。また、フィルム基材を誘電体基板1の縦及び横の端部から距離dだけ隔てて、誘電体基板の一主面上に配置することもできる。この場合、導体パターン2はフィルム基材26上の全面に設けることもできる。
図7〜図12を用いて、この発明の実施の形態1(変形例)について、以下に説明する。図7は、実施の形態1に係るRFIDタグの構成図(ICチップ実装前)、図8(図8(a))は、実施の形態1(変形例)に係るRFIDタグの構成図(ICチップ実装前)であり、図8(b)は、図8(a)に示したスロット付近を拡大した平面図である。他の図と同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。実施の形態1では、端子5が2つのICチップ4を用いたRFIDタグについて説明したが、端子5が4つのICチップを実装する場合には、実施の形態1において説明した電極部6、6のほかに、スロット3に内側であって、電極部6、6の近傍に2つのダミーパッド21、21を設けて電極部6、6に接続されない残りの二つの端子5、5とダミーパッド21、21とを接続すればよい。この場合、端子5、5とダミーパッド21、21とは電気的な接続な接続を行なわなくても、単に、ダミーパッド21、21を端子5、5の足場として使用してもよい。また、ダミーパッド21、21の形成方法は、電極部6、6を形成すると同時に形成すれば効率がよい。ダミーパッド21、21は、導体パターン3及び電極部6、6とは電気的に接続されていない単なるダミーとしてのパッドである。このように、ダミーパッド21、21を設けることにより、RFIDに実装するICチップ4の変更に柔軟にも対応できるので、簡易構造のRFIDタグを安価で製造することができる。なお、ダミーパッド21の数は、2つに限定されるものでなく、ICチップ4の端子5の数に応じて設ければよい。スロット3の形状と寸法は、実装するICチップ4の端子5の数と特性インピーダンスに合わせる必要がある。インピーダンス整合をとるために、スロット3の形状の微調整に加えて、ICチップ4の接続端子の足が2つの場合には、インピーダンス整合がとれる幅の2本の端子5を形成すればよい。
この発明の実施の形態2について、実施の形態1及び実施の形態1(変形例)と同一符号は、同一又は相当部分を省略して、以下に説明する。図13は、この実施の形態2に係るRFIDタグの構成図である。図13(a)は、RFIDタグの平面図、図1(b)は、図1(a)でA−A’線により切断したときの断面図、図1(c)は、図1(b)の分解断面図である。これらの図13において、26は、誘電体基板1の一主面(表面)上に設けられ、誘電体基板1の一主面(表面)上に接着シート(接着シートに関しては後段のRFIDタグの製造方法において詳説する)や接着剤などを用いて貼り付けられたフィルム基材である。このフィルム基材26は、実施の形態1で述べたものと同様でフィルムポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどを使用することができる。また、フィルム基材26は、その他の柔軟性のあるものでも、そうでない基板といえるものでもよく、また、透明でも有色半透明性のものであってもよい。なお、図13(a)では、フィルム基材26が透明性の場合において、フィルム基材26を通して見える状態を示している。図13では、フィルム基材26と誘電体基板1とは平面において同一寸法としている。27は、フィルム基材26にエッチング又は印刷により形成され、RFIDタグのアンテナ(パッチアンテナ)の放射部として機能する導体パターンで、図13(a)に示すように、誘電体基板1の縦及び横の端部から距離dだけ隔ててその内側に形成している。もちろん、フィルム基材26を誘電体基板1の縦及び横の端部から距離dだけ隔てて、誘電体基板の一主面上に配置し、導体パターン2はフィルム基材26上の全面に設けることもできる。28は、誘電体基板1の表面に形成した溝部であり、ICチップ4を嵌挿するために形成したので、その深さやその幅はICチップ4の大きさに対応したものとなる。そして、その溝部28を形成する位置については、スロット3のどの位置にICチップ4を配置するかに応じて決定されるのは当然である。他の図と同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。
3a…長細状スロット,3b…屈曲状スロット,3c…端部,3d…直線状スロット,
4…ICチップ,5…端子,6…電極部,7…接地導体層,8…RFIDタグ,
9…アンテナ部(RFIDタグ),10…RFIDリーダライタ,
11…アンテナ部(RFIDリーダライタ),12…アナログ部,13…A/D変換部,
14…電源制御部,15…メモリ部,16…復調部,17…制御部,18…変調部,
19…ディジタル部,20…D/A変換部,21…ダミーパッド,26…フィルム基材,
28…溝部,29…導体層,30…接着シート(接着剤),31…射出成型金型,
32…上方金型,33…下方金型,34…注入口,35…突起部,36…真空引き口,
37…導体箔,38…化成処理層,39…樹脂(熱可塑性樹脂),40…余剰樹脂。
Claims (7)
- 誘電体基板、この誘電体基板の裏面に設けた接地導体層、前記誘電体基板の表面に設け、スロットを有する導体パターン、及び前記スロットを通して電波を送受信するICチップを備え、前記スロットは、長細状スロット及びこの長細状スロットの端部において連続し、前記長細状スロットに対して屈曲して前記長細状スロットの幅より延長した屈曲状スロットとを有するRFIDタグ。
- 誘電体基板と、この誘電体基板の裏面に設けた接地導体層と、長細状スロット及びこの長細状スロットの端部において連続し、前記長細状スロットに対して屈曲して前記長細状スロットの幅より延長した屈曲状スロットとを有するスロットを前記誘電体基板の表面に設けた導体パターンと、前記長細状スロットの内部に前記導体パターンの両側から延ばし、互いに離隔した電極部と、この電極部に電気的に接続して前記スロットを通して電波を送受信するICチップとを備えたRFIDタグ。
- フィルム基材と、長細状スロット及びこの長細状スロットの端部において連続し、前記長細状スロットに対して屈曲して前記長細状スロットの幅より延長した屈曲状スロットとを有するスロットを前記基材上に設けた導体パターンと、前記長細状スロットの内部に前記導体パターンの両側から延ばして互いに離隔した電極部と、この電極部に電気的に接続して前記スロットを通して電波を送受信するICチップと、溝部を表面に形成してその溝部に前記ICチップを嵌挿する誘電体基板と、前記導体パターンを前記誘電体基板の表面に固定した固定手段と、前記誘電体基板の裏面に形成した接地導体層とを備えたRFIDタグ。
- 前記ICチップを前記長細状スロットの中央部に配置した請求項1〜3のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 前記屈曲状スロットを前記長細状スロットに対して直交する一方向又は両方向に延ばした請求項1〜3のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 前記屈曲状スロットを前記ICチップに対して対称に配置した請求項1〜3のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 前記誘電体基板の表面において周辺部を除いて前記導体パターンを形成した請求項1〜6のいずれかに記載のRFIDタグ。
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