JP2010081290A - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

Abstract

【課題】 簡易な構造を有し、設置面に固定した状態から剥がす場合にも、ＩＣチップに係る負荷を低減しつつ、温度変化による導体パターンの破断の可能性を減少させた新規なＲＦＩＤタグを提供すること。
【解決手段】 誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンの端部で前記パッチ導体パターンの外周よりも内側に形成されたスロットと、前記誘電体基板の中央よりも端部寄りの位置に配置され、前記スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ前記パッチ導体パターンと電気的に接続されたＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップから離間するにつれ、前記スロットの開口幅が段階的又は徐々に縮小することを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

この発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関し、ＲＦＩＤタグはリーダライタから送信されるコマンド信号を受信し、そのコマンド信号の情報に応じてメモリに格納しているタグ情報を更新し、追記し、又はそのタグ情報をＲＦＩＤリーダライタに読み出し信号として送信するものであり、生体・物品の入退室管理や物流管理などに利用されるものである。

ＲＦＩＤシステムは、ＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダライタとの間で無線通信を行うものである。ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、リーダライタからの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。アクティブ型タグは、パッシブ型に比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。そして、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用としてＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上などにより、パッシブ型タグの幅広い分野における使用が実現されている状況にある。

パッシブ型タグにおいて、周波数帯が長波帯、短波帯のＲＦＩＤタグで適用されている電磁誘導方式では、リーダライタの送信アンテナコイルとＲＦＩＤタグのアンテナコイルとの間の電磁誘導作用でＲＦＩＤタグに電圧が誘起され、この電圧によりＩＣチップを起動して通信を可能としている。したがって、ＲＦＩＤリーダライタによる誘導電磁界内でしかＲＦＩＤタグが動作せず、通信距離は数十ｃｍ程度となってしまう。また、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグでは、電波方式が適用されており、電波によりＲＦＩＤタグのＩＣチップに電力を供給しているため、通信距離は１〜８ｍ程度と大幅に向上している。したがって、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグは、通信距離の短い長波帯、短波帯のＲＦＩＤシステムでは実現が困難であった複数枚のＲＦＩＤタグの一括読み取りや移動しているＲＦＩＤタグの読み取りなども可能となり、その利用範囲は非常に広い。

従来、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグには、誘電体基板、この誘電体基板の裏面に設けた接地導体層、前記誘電体基板の表面に設け、スロットを有する導体パターン、及び前記スロットを通して電波を送受信するＩＣチップを備え、前記スロットは、長細状スロット及びこの長細状スロットの端部において連続し、前記長細状スロットに対して屈曲して前記長細状スロットの幅より延長した屈曲状スロットとを有するもの（例えば、特許文献１）や、アンテナとなる誘電体基板の表面に非対称な２つの半円形の放射電極ａ，ｂが形成され、放射電極ａと放射電極ｂの中央部分が細長いくびれ部で接続された構成となっている。また、細長いくびれ部から放射電極ａの方向へ向けてスリット５が形成されている。さらに、細長いくびれ部においてスリットを跨いでＩＣチップが搭載され、ＩＣチップのそれぞれの端子がスリットの両側の電極に接続され、放射電極ｂの端部と接地電極の端部が電気的に接続されたもの（例えば、特許文献２）などの金属物体（導体）面に設置することが可能なものがあった。また、ダイポールアンテナの給電点にＩＣチップを接続したＲＦＩＤタグもあった（例えば、特許文献３）。

特開２００８−１４８１２２号公報（第１２図）

特開２００８−２１００３２号公報（第１図、第２図）

特開２００６−３３３４０３号公報

しかし、特許文献１の図１２に記載のＲＦＩＤタグは、両面テープや接着剤により設置面に固定した状態から剥がす場合に、誘電体基板の端部に比べ、誘電体基板の中央付近の方が大きく撓むので、誘電体基板の中央付近に配置されているＩＣチップやＩＣチップとアンテナパターンである導体パターンとの電気的な接続部分に大きな負荷（曲げ応力）が掛かり、ＩＣチップの故障やＩＣチップと導体パターンとの電気的な接続の不良の原因となる可能性があるという課題があった。また、特許文献３の記載のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップへの曲げ応力の集中を避けるために、ポッティング材や補強部材でＩＣチップを封止するものであるが、ＲＦＩＤタグ自体の構造や製造工程が複雑になるという課題があった。

一方、特許文献２の図１及び図２に記載のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップが誘電体基板の中央付近を外して配置されているので、ＩＣチップが誘電体基板の中央付近に配置されている場合よりも、両面テープや接着剤により設置面に固定した状態から剥がす場合の負荷が小さい。しかし、誘電体基板の表面に形成された放射電極と裏面に形成された接地電極とを誘電体基板の側面において電気的に接続するか、誘電体基板に貫通された複数のスルーホールにより電気的に接続する必要があるので、ＲＦＩＤタグ自体の構造や製造工程が複雑になるという課題があった。また、放射電極及び接地電極と電気的に連続する誘電体基板側面の導体又は複数のスルーホールがＲＦＩＤタグに存在することにより、ＲＦＩＤタグが設置される温度環境の変化により、誘電体基板と導体との線膨張係数の違いから、誘電体基板の膨張や縮小に導体がついて来ることができず、放射電極及び接地電極と誘電体基板側面の導体又は複数のスルーホールとの電気的な接続の不良の原因となる可能性があるという課題もあった。

この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、簡易な構造を有し、設置面に固定した状態から剥がす場合にも、ＩＣチップに係る負荷を低減しつつ、温度変化による導体パターンの破断の可能性を減少させた新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
目的とする。

請求項１の発明に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンの端部で前記パッチ導体パターンの外周よりも内側に形成されたスロットと、前記誘電体基板の中央よりも端部寄りの位置に配置され、前記スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ前記パッチ導体パターンと電気的に接続されたＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップから離間するにつれ、前記スロットの開口幅が段階的又は徐々に縮小することを特徴とするものである。

請求項２の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記スロットが、少なくとも長さ方向の一方の端部に前記パッチ導体パターンの外周側と反対側に曲がる屈曲部を有する請求項１に記載のものである。

請求項３の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記スロットの開口幅の縮小により、前記スロットの外形と前記パッチ導体パターンの外周との距離が遠くなる請求項１又は２のいずれかに記載のものである。

請求項４の発明に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンの端部で前記パッチ導体パターンの外周よりも内側に形成された第１のスロットと、前記パッチ導体パターンと電気的に接続されて前記第１のスロットから内部にそれぞれ延伸し、互いに離隔した電気接続部と、前記誘電体基板の中央よりも端部寄りの位置に配置され、前記電気接続部に電気的に接続されたＩＣチップと、前記第１のスロットと連続して形成され、前記パッチ導体パターンの外周に沿って延伸し、前記第１のスロットと連続した部分が段切り状で前記第１のスロットの幅よりも狭い第２のスロットとを備えたことを特徴とするものである。

請求項５の発明に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンの端部で前記パッチ導体パターンの外周よりも内側に形成された第１のスロットと、前記パッチ導体パターンと電気的に接続されて前記第１のスロットから内部にそれぞれ延伸し、互いに離隔した電気接続部と、前記誘電体基板の中央よりも端部寄りの位置に配置され、前記電気接続部に電気的に接続されたＩＣチップと、前記第１のスロットと連続して形成され、前記パッチ導体パターンの外周に沿って延伸し、前記第１のスロットと連続した部分が段切り状で前記第１のスロットの幅よりも狭い第２のスロットと、前記ＩＣチップに対して前記第２のスロットと反対側の前記第１のスロットと連続して形成され、前記パッチ導体パターンの外周に沿って延伸し、前記第１のスロットと連続した部分が段切り状で前記第１のスロットの幅よりも狭い第３のスロットとを備えたことを特徴とするものである。

請求項６の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記第２のスロット又は前記第３のスロットが、前記第１のスロットと連続した端部の反対側の端部に前記パッチ導体パターンの外周側と反対側に曲がる屈曲部を有する請求項４又は５に記載のものである。

請求項７の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記屈曲部が延伸し、その端部に第２の屈曲部を有する請求項６に記載のものである。

請求項８の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記パッチ導体パターンの外周側における前記第２のスロット又は前記第３のスロットと前記第１のスロットとの連続した部分が段差状になっている請求項４〜７のいずれかに記載のものである。

以上のように、請求項１〜８に係る発明によれば、パッチ導体パターンと接地導体層を電気的に接続することなしに、設置面に固定した状態から剥がす場合のＩＣチップに掛かる負荷をより低減できる位置にＩＣチップが配置され、さらに、パッチ導体パターンと誘電体基板の線膨張率の違いによるパッチ導体パターンへの負荷を減じたＲＦＩＤタグを得ることができる。

実施の形態１．
この発明の実施の形態１について図１〜図４を用いて説明する。図１は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１（ａ）は誘電体基板の表面図、図１（ｂ）は誘電体基板の線Ａ−Ａ’部分断面図、図２はＲＦＩＤシステムの基本構成図、図２（ａ）はＲＦＩＤシステム図、図２（ｂ）はＲＦＩＤタグの機能ブロック図、図３はＲＦＩＤタグの電界図、図４は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図、図４（ａ）はＩＣチップ実装前のスロット拡大図、図４（ｂ）はＩＣチップ実装後（ＩＣチップ透視）のスロット拡大図である。

図１〜４において１は誘電体基板、２は誘電体基板１の一主面（裏面）に形成された接地導体層、３は誘電体基板１の他の主面（表面）に形成されたパッチ導体パターンで、誘電体基板１の端部からある程度距離をおいて形成した方がＲＦＩＤタグのインピーダンス整合が取りやすい。また、パッチ導体パターン３は、方形である必要はなく円形や楕円形でもよい。４はパッチ導体パターン３の端部でパッチ導体パターン３の外周よりも内側に形成されたスロット、４ａはスロット４の一部を構成する第１のスロット、４ｂは図１（ａ）において、第１のスロット４ａの上側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭い第２のスロット、４ｃは図１（ａ）において、第１のスロット４ａの下側で、第１のスロット４ａと連続して形成され、第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭い第３のスロットである。また、４ｂ２は第２のスロット４ｂと屈曲部を介して連続した第２のスロット、４ｃ２は第３のスロット４ｃと屈曲部を介して連続した第３のスロット、なお、スロット４ｂとスロット４ｂ２と繋ぐ屈曲部は、スロット４ｂの一部としてもよいし、スロット４ｂ２の一部としてもよい。同様に、スロット４ｃとスロット４ｃ２と繋ぐ屈曲部は、スロット４ｃの一部としてもよいし、スロット４ｃ２の一部としてもよい。屈曲部はスロット４をパッチ導体パターン３の外周側と反対側に曲げるものである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

５はスロット４ａの対向部分から内部にそれぞれ延び、パッチ導体パターン３と電気的に連続した電気接続部、６はスロット４ａに配置され、誘電体基板１の中央よりも端部寄りの位置に配置され、電気接続部５に接続端子７（図示せず）を介して接続されたＩＣチップである。ＩＣチップ６は、スロット４ａの中心に載置する必要はないが、電気接続部５と電気的に接続する必要があるので、ＩＣチップ６をスロット４ａの中心からずらして載置する場合は、ＩＣチップ６を載置する位置に合わせて電気接続部５のパターン形状を設計する必要がある。また、スロット４のパターンは、電気接続部５，スロット４ａ，スロット４ｂ，スロット４ｃ，スロット４ｂ２，スロット４ｃ２の全てから構成されると見てもよい。スロット４ｂとスロット４ｃはパッチ導体パターン３の外周に沿って延伸している。なお、第２のスロット４ｂと第３のスロット４ｃとの位置関係をＩＣチップ６により説明すると、第２のスロット４ｂは、ＩＣチップ６に対して第３のスロット４ｃと反対側の第１のスロット４ａと連続して形成されるといえ、逆に、第３のスロット４ｃは、ＩＣチップ６に対して第２のスロット４ｂと反対側の第１のスロット４ａと連続して形成されるといえる。アンテナ面であるパッチ導体パターン３とＩＣチップ６とのインピーダンス整合の調整は、スロット４全体の形状や寸法を変更して行なうので、第２のスロット４ｂ（スロット４ｂ２）と第３のスロット４ｃ（スロット４ｃ２）とのいずれか片方だけでスロット４を構成してもよいことはいうまでもない。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

８はＲＦＩＤタグ、９はＲＦＩＤタグと無線通信を行なうＲＦＩＤリーダライタ、１０はＲＦＩＤタグ８に設けられたアンテナ部、１１はアンテナ部１０が受信したＲＦＩＤリーダライタ９からの送信波を後段のディジタル回路に送るアナログ部、１２は送信波をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換部、１３はアンテナ部１０が受信した送信波を整流回路で平滑化し、電力を生成するＲＦＩＤタグの各回路に給電および電源制御を行なう電源制御部、１４は、ＲＦＩＤタグ８に搭載され、固体識別情報等のタグ情報が格納されたメモリ部、１５は送信波を復調する復調部、１６は復調部１５で復調された送信波によりメモリ部１４を含むＩＣチップ６内の回路を制御する制御部、１７は制御部１６によりメモリ部１４から引き出された情報を変調する変調部、１８は復調部１５・制御部１６・変調部１７により構成されるディジタル部、１９は変調部からきた信号をＤ／Ａ変換し、アナログ部１１に送るＤ／Ａ変換部である。ＲＦＩＤタグ８において、アンテナ部１１の後段の回路はＩＣチップ６内に構築されている。２０はダミーパッド部である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

ここで、ＲＦＩＤシステムの基本的な動作について図２を用いて説明する。ＲＦＩＤシステムを利用する用途（生体・物品の入退室管理や物流管理）に合わせて、それらのタグ情報がＲＦＩＤタグ８のメモリ部１４に格納されており、ＲＦＩＤリーダライタ９は、自身の送受信エリア内にＲＦＩＤタグ８が（入退室管理や物流管理の対象である生体・物品に貼り付けられて）存在又は移動しているときにタグ情報の更新・書き込み、又は読み出しを行なうことができる。ＲＦＩＤリーダライタ９は、更新・書き込み、又は読み出し等をＲＦＩＤタグ８に命令するコマンド信号を送信波としてＲＦＩＤリーダライタ９のアンテナ部からＲＦＩＤタグ８へ送信する。ＲＦＩＤタグ８のアンテナ部１０が送信波を受信し、送信波は電源制御回路１３により検波・蓄電（平滑化）され、ＲＦＩＤタグ８の動作電源を生成し、ＲＦＩＤタグ８の各回路に動作電源を供給する。また、送信波は復調部１５によりコマンド信号が復調される。復調されたコマンド信号の命令内容から制御部１６がデータ処理し、メモリ部１４へタグ情報の更新・書き込みと読み出しとのいずれか一方、又は両方の指示を行い、この制御部１６の指示によりメモリ部１４が出力した読み出し信号が変調部１０により変調された返信波がアナログ部１１を経由してアンテナ部１０からＲＦＩＤリーダライタ９のアンテナ部に送信され、ＲＦＩＤリーダライタ９が読み出し信号を受信して、所望の情報を得る。

次に、図１〜４を用いて実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構造・製造方法などの基本構成に関して説明する。ＲＦＩＤリーダライタ９と無線通信するためのＲＦＩＤタグ８のアンテナ部１０を形成するために、誘電体基板１の主面に導体層を形成する（導体部形成工程）。一主面（裏面）の導体層は、ＲＦＩＤタグの接地導体層２とし、他の主面（表面）の導体層は、スロット４を有するパッチ導体パターン３とする。なお、スロット４により、パッチ導体パターン３から誘電体基板１が露出してよいし、誘電体基板１の露出部分は、コーティングされていてもよい。スロット４は、パッチ導体パターン３に形成される（スロット形成工程）。その際、パッチ導体パターン３の中央部付近にスロット４を形成すると、導体パターン３の放射パターンが良好となるが、中央部付近からずらして形成してもよい。スロット４及びパッチ導体パターン３の寸法は、パッチ導体パターン３を励振するためにＲＦＩＤシステムの使用周波数と、後述するＩＣチップ６とのインピーダンス整合がとれるものに調整されている。なお、調整には誘電体基板１の厚みや比誘電率も大きく関係するので、これらの条件もあわせて調整して設計することにより、所望の放射パターンや利得を得る。微調整に関しては図５を用いて後述する。また、電気接続部５は、パッチ導体パターン３の一部に形成され、スロット４の対向部分である二辺からそれぞれパッチ導体パターン３の中央に向かって延伸し、パッチ導体パターン３と電気的に連続して形成されており（電気接続部形成工程）、スロットの形成と同時に形成してもよい。

図１（ｂ）に示すＩＣチップ６がスロット４内の電気接続部５同士の中央で、基板の厚み方向の電界が０の位置に配置され、接続端子７により電気接続部５に電気的に接続されている（接続工程）。ここで、導体層（接地導体層２，パッチ導体パターン３，電気接続部５）は、エッチング・蒸着・ミリング等による形成やフィルムに印刷したものを誘電体基板１に接着するなど、一般的なプリント基板の加工方法を用いる。一方、ＩＣチップ６は、熱圧着などの手法を用いて実装することができるので、誘電体基板１の主面（表面・裏面）に対する加工だけで、簡便な構造のＲＦＩＤタグを製造でき、歩留りの低減・製造コストダウンが可能である。また、ＩＣチップ６の接続端子７と電気接続部５への実装時の位置決めは、スロット４付近の近傍に微小スロット（図示せず）を設けるなどして行なえばよく、微小スロットは、ＲＦＩＤタグ８の電気特性に影響が殆ど無い。

図３は、接地導体層２とパッチ導体パターン３との間の電界を示しており、このような電界が導体間で形成されるので、スロット４の対向部分の間に電界が走り、電位差が生じる。したがって、スロット４の幅方向に対向する二辺にそれぞれパッチ導体パターン３と電気的にＩＣチップを接続することにより、誘電体基板１の厚み方向の電界が０の位置をＩＣチップの給電点（電気接続部５）とすることができ、給電損失を大幅に低減できる上に、パッチ導体パターン３の放射パターンの対称性に与える悪影響が少なく、通信可能距離が向上したＲＦＩＤタグが得られる。

次に、図４を用いてＩＣチップ６の実装を説明する。図４（ａ）は、電気接続部５へＩＣチップ６を実装する前のＲＦＩＤタグ８のスロット４付近を示している。電気接続部５は、パッチ導体パターン３及びスロット４を形成するときに同時に形成すると効率よいが、その形状と寸法は、実装するＩＣチップ６の接続端子７の数と特性インピーダンスに合わせる必要がある。例えば、インピーダンス整合をとるために、接続端子７の足が２つの場合は、スロット４の対向部分からそれぞれ延伸し、接続端子のインピーダンス整合がとれる幅の２本の電気接続部５を形成し、接続端子７の足が４つの場合は、図４に示すように、スロット４の対向部分からそれぞれ延伸し、接続端子のインピーダンス整合がとれる幅の２本の電気接続部５を形成して、接続端子７の足のうち２つを接続し、残りの２つの足をダミーパッド部２０に接続する。ダミーパッド部２０は、パッチ導体パターン３及び電気接続部５とは電気的に接続されていない。また、図４（ｂ）は、ＩＣチップ６を実装した場合のＩＣチップ６を透視した図で、図６（ｂ）から、ダミーパッド部２０は、電気的にだけはなく電波的にも独立した単なるダミーのパッド部で、ＩＣチップの実装強度の向上を目的とした接続端子７の残り２つの足を載置するためのパッド部であることが分かる。形成方法は、電気接続部５を形成するときに同時に行なうことが効率的で、前述のように、一般的なプリント基板の加工方法を用いることができ、ＩＣチップ６の仕様の変更に柔軟に対応できるので、簡易構造のＲＦＩＤタグを安価で製造できる。なお、ダミーパッド部２０の数は、二つに限定されたものではないし、ＩＣチップ６の接続端子７の数により設けない場合もある。

図５〜９を用いて、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグが、パッチ導体パターン３を固定した状態から剥がす場合のＩＣチップ６に掛かる負荷をより低減できる位置にＩＣチップ６を配置し、さらに、パッチ導体パターンと誘電体基板の線膨張率の違いによるパッチ導体パターン３への負荷を減じることができることが説明する。図５は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグの構成図、図５（ａ）は誘電体基板の表面図、図５（ｂ）は誘電体基板の側面図で、設置面に固定されている状態、図５（ｃ）は誘電体基板の側面図で、設置面に固定されている状態から剥がし始めた状態１、図５（ｃ）は誘電体基板の側面図で、設置面に固定されている状態から剥がし始めた状態２、図６は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグの構成図、図６（ａ）は誘電体基板の表面図、図６（ｂ）は誘電体基板の側面図で、設置面に固定されている状態、図６（ｃ）は誘電体基板の側面図で、設置面に固定されている状態から剥がし始めた状態１、図６（ｃ）は誘電体基板の側面図で、設置面に固定されている状態から剥がし始めた状態２である。

図５及び６において、２１は誘電体基板１の中央付近にＩＣチップ６が配置されたＲＦＩＤタグ、２２はＲＦＩＤタグ２１の誘電体基板１の中央付近に配置されたコ字状のスロット２２、２３はＩＣチップ６と電気接続部５で接続される第１のスロット、２４はスロット２３と屈曲部を介して連続した第２のスロット、２５はＩＣチップ６に対して第２のスロット２４と反対側でスロット２３と屈曲部を介して連続した第３のスロット、２６は誘電体基板１の中央よりも端部寄りにＩＣチップ６が配置されたＲＦＩＤタグ、２７はＲＦＩＤ２１，ＲＦＩＤ２６が設置され、両面テープや接着剤などで固定される設置面である。両面テープや接着剤の図示は省略する。スロット２２は、スロット２３，スロット２４，スロット２５から構成される。また、図５及び６に記載のＲＦＩＤタグと実施の形態１に係るＲＦＩＤタグとの大きな違いは、スロット形状がＩＣチップ６が接続された電気接続部５から離れるにつれても、図５及び６に記載のＲＦＩＤタグは、第１のスロット２３の幅方向における開口幅の変化が殆ど無いという点である。なお、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグにおいては、第１のスロット２３に対応する部分には、第１のスロット４ａ，第２のスロット４ｂ又は第１のスロット４ａ，第２のスロット４ｂ，第３のスロット４ｃが対応するので、第１のスロット４ａに関しては、第１のスロット２３と同様に幅方向における開口幅の変化が殆ど無い。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図５に示すＲＦＩＤ２１を設置面から剥がす場合、図５（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤタグ２１に対し、誘電体基板１の端部から設置面２７との接着力が解除される程度の力（図５における矢印方向の力）を掛けていくのだが、図５（ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグ２１の中央付近に近づくにつれ、誘電体基板１の撓みが大きくなるので、ＩＣチップ６やパッチ導体パターンに係る負荷が増大していく。そのために、図５に示すＲＦＩＤ２１のＩＣチップ６には大きな負荷が掛かり、故障の原因となる。また、ＩＣチップ６自体に異常が生じない場合でも、ＩＣチップ６と電気接続部５との電気的な接続に不良が生じ、ＲＦＩＤタグとして動作しない又はＲＦＩＤリーダライタとの通信可能な距離が著しく短くなる恐れがある。

一方、図６に示すＲＦＩＤ２６を設置面から剥がす場合、図６（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤタグ２１に対し、誘電体基板１の端部から設置面２７との接着力が解除される程度の力（図６における矢印方向の力）を掛けていくのだが、図５に示すＲＦＩＤ２１と同様、図６（ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグ２１の中央付近に近づくにつれ、誘電体基板１の撓みが大きくなるが、ＩＣチップがＲＦＩＤタグ２１の中央付近から外れ、パッチ導体パターン３の端部に配置されているため、図６に示すＲＦＩＤ２６のＩＣチップ６には撓みによる負荷が図５に示すＲＦＩＤ２１程は掛からない。このように、ＩＣチップ６をパッチ導体パターン３（誘電体基板１）の端部に配置したほうが、ＲＦＩＤタグを剥がす際のリスクが低いことが分かる。

次に、ＩＣチップ６をパッチ導体パターン３（誘電体基板１）の端部に配置することのリスクとそのリスクの低減方法について図７〜９を用いて説明する。なお、図７〜９では、誘電体基板１が膨張した際について言及しているが、誘電体基板１が収縮した際に関しては言及していない。これは、収縮のエネルギーは、膨張のエネルギーの逆向きに力が掛かることになるので、図７及び８の矢印の向きが逆転するだけであり、負荷が掛かることには変わりないためである。図７は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグにおけるスロット位置に対する負荷の違い示す模式図、図７（ａ）はＲＦＩＤタグの中心の方が誘電体基板の膨張に対して負荷が少ないこと示す図、図７（ｂ）はＲＦＩＤタグの端部の方が誘電体基板の膨張に対して負荷が大きいこと示す図、図８は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグにおけるスロット形状に対する負荷の違い示す模式図、図８（ａ）はスロットがパッチ導体パターンの端部よりにある方が誘電体基板の膨張に対して負荷が大きいこと示す図、図８（ｂ）はスロットがパッチ導体パターンの端部から離れている方が誘電体基板の膨張に対して負荷が小さいこと示す図、図９は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグにおけるスロット形状に対する負荷の違い示す模式図である。

一般的にＲＦＩＤタグの設置される環境は、温度変化が全く無いような環境である方が少ない。したがって、誘電体基板を使用したＲＦＩＤタグは、パッチ導体パターンや接地導体層に使用される導体と誘電体基板との線膨張率の違いよる影響を受け易い。具体的には、ＲＦＩＤタグの周りの温度が上昇することにより、図７に示すように、誘電体基板１は膨張するが、導体は誘電体基板１程、膨張しないので導体に負荷が掛かる。また、誘電体基板１の膨張は、中心付近から基板端部に向かって徐々に大きなものになっていくために、誘電体基板１の中心付近と比較して基板端部の方が、導体に掛かる負荷が大きくなる。このため、パッチ導体パターン３を形成するスロット２２が基板端部にある場合は、中心付近より大きな負荷がスロットに掛かるので、ＩＣチップ６やＩＣチップ６と電気的に接続された部分のパッチ導体パターン３（電気接続部５）にも大きな負荷が掛かってしまい、前述の設置面から剥がす場合のリスクを回避できたとしても耐環境性の面で脆弱性を呈してしまう。したがって、設置面から剥がす場合のリスクと誘電体基板と導体の線膨張率の違いによるリスクをトレードオフした位置にＩＣチップを配置する必要がある。つまり、ＲＦＩＤタグに必要とされる耐環境性を維持できる程度にＩＣチップをパッチ導体パターンの端部に配置する必要がある。

さらに、図８及び図９を用いて、ＩＣチップだけでなく、スロット２２の屈曲部の耐環境性を向上させる方法について説明する。図７ではＩＣチップ６の配置に関して説明したが、ＩＣチップ６は、パッチ導体パターン３の端部であってもパッチ導体パターン３の隅部に配置されるわけでないので、図８（ａ）に示すように、誘電体基板１の上下方向に膨張しようとする力は相互に打ち消されるので、ＩＣチップ６（電気接続部５）に大きく働く負荷は、図８上では右側方向、つまり、ＩＣチップ６に最寄りの誘電体基板１の端部（辺）側方向に膨張しようとする力である。しかし、スロット２２は、パッチ導体パターン３の隅部（図８上では右上隅と右下隅）にもパターンを有しているので、ＩＣチップ６（電気接続部５）が誘電体基板１の膨張による影響に対して必要とされる耐性を保持できる位置にＩＣチップ６を配置したとしても、スロット２２の屈曲部からパッチ導体パターン３の外周に向かってクラックが入ってしまう可能性やそのクラックによりパッチ導体パターン３が破断してしまう可能性がある。

そこで、ＩＣチップ６（電気接続部５）が誘電体基板１の膨張による影響に対して必要とされる耐性を保持できる限界の位置にＩＣチップ６を配置しつつ、パッチ導体パターン３の隅部に掛かる負荷が比較的小さいくなる位置にスロットの屈曲部を配置する必要がある。図８（ｂ）に示すＲＦＩＤは、図１に示されるＲＦＩＤタグと同等の形状を成しており、第１のスロット４ａよりも開口幅が小さい第２のスロット４ｂ，４ｂ２と第３のスロット４ｃ，４ｃ２とが、スロット４ａがそのまま延伸してくるよりも、より誘電体基板１（パッチ導パターン３）の内側に配置され、屈曲しているので、図８（ａ）に示すＲＦＩＤタグよりも、誘電体基板１の膨張の影響を受けにくい。なお、図８（ａ）に示すスロット形状から図８（ｂ）に示すスロット形状に変更した変更した場合、スロット形状以外の条件が同じであれば、スロットの全長は、図８（ｂ）に示すＲＦＩＤタグの方が長くなるが、ＩＣチップ６がパッチ導体パターン３の端部に配置されているので、スロット全長を長くするための調整しろとなる領域がパッチ導体パターン３上に確保されている。

図９は、図８（ａ）に示すＲＦＩＤタグと図８（ｂ）に示すＲＦＩＤタグとを重ね合わせた模式図である。図８（ａ）に示すＲＦＩＤタグのスロット２２は点線で示し、図８（ａ）に示すＲＦＩＤタグのスロット４は実線で示している。また、スロット２２のうち、スロット４と重複していない領域を斜線で網掛けをしている。また、図９の一点鎖線は、スロット２２とスロット４との幅方向における中心軸が一致していることを示している。図９から図８（ｂ）に示すＲＦＩＤタグの屈曲部の隅部と誘電体基板の隅部との距離αが図８（ａ）に示すＲＦＩＤタグの屈曲部の隅部と誘電体基板の隅部との距離βがよりも距離γ分（網掛け）だけ長いことが分かり、図８（ｂ）に示すＲＦＩＤタグの方が、よりパッチ導体パターン３の中心側に屈曲部の隅部が配置されることが分かる。なお、図８（ｂ）に示すＲＦＩＤタグの第１のスロット４ａと第２のスロット４ｂ（第３のスロット４ｃ）との段差部分が生じ、段切り状になっているので、図８（ａ）に示すＲＦＩＤタグの第１のスロット２３よりも複雑な形状になっているので、誘電体基板１の膨張による影響が多少はある。しかし、前述の通り、パッチ導体パターン３の隅部（図８及び９上では右上隅と右下隅）に比べて影響が少ないため、大きな問題とはならない。ＲＦＩＤタグの第１のスロット４ａと第２のスロット４ｂ（第３のスロット４ｃ）との段差部分がＩＣチップ６近傍にあればあるほど、誘電体基板１の膨張による影響を受けにくくなる。

実施の形態２．
この発明の実施の形態２について図１０及び１１を用いて説明する。図１０は実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１０（ａ）は実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグの構成図、図１０（ｂ）は誘電体基板の一部の表面図、図１１は実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１１（ａ）は実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグの構成図、図１１（ｂ）は誘電体基板の一部の表面図である。図１０及び１１において、２８はＲＦＩＤタグ、２９はＲＦＩＤタグ２８の屈曲部がない長細状のスロット、３０はＲＦＩＤタグ、３１はＲＦＩＤタグ３０のパッチ導体パターン３の端部でパッチ導体パターン３の外周よりも内側に形成されたスロット、３２はスロット３１の一部を構成する第１のスロット、３３は図１０（ｂ）において、第１のスロット３２の上側で、第１のスロット３２と連続して形成され、第１のスロット３２と連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット３２の幅よりも狭い第２のスロットである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

３４は図１０（ｂ）において、第１のスロット３２の下側で、第１のスロット３２と連続して形成され、第１のスロット３２と連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット３２の幅よりも狭い第３のスロット、３５はＲＦＩＤタグ、３６はＲＦＩＤタグ３５のパッチ導体パターン３の端部でパッチ導体パターン３の外周よりも内側に形成されたスロット、３７はスロット４の一部を構成する第１のスロット、３８は図１１（ｂ）において、第１のスロット３７の上側で、第１のスロット３７と連続して形成され、第１のスロット３７と連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット３７の幅よりも狭い第２のスロット、３９は図１０（ｂ）において、第１のスロット４３７の下側で、第１のスロット３７と連続して形成され、第１のスロット３７と連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット３７の幅よりも狭い第３のスロットである。また、４０は第２のスロット３８と屈曲部を介して連続した第２のスロット、４１は第３のスロット３９と屈曲部を介して連続した第３のスロット、なお、スロット３８とスロット４０と繋ぐ屈曲部は、スロット３８の一部としてもよいし、スロット４０の一部としてもよい。同様に、スロット３９とスロット４１と繋ぐ屈曲部は、スロット３９の一部としてもよいし、スロット４１の一部としてもよい。屈曲部はスロット３６をパッチ導体パターン３の外周側と反対側に曲げるものである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

実施の形態１では、スロットの幅方向を短くすることにより屈曲部（スロットの隅部）を誘電体基板（パッチ導体パターン）の隅部から遠ざけたＲＦＩＤタグに関して説明してきたが、本発明に係るＲＦＩＤタグの適用範囲は、屈曲部を有するものに限らないことを図１０及び１１により説明する。図１０（ａ）に示されたＲＦＩＤタグのように屈曲部を有していないスロットであっても、誘電体基板１（パッチ導体パターン３）の隅部にスロット２９のパターンが延伸してくれば、従前から述べてきた影響がスロット２９のパターンの両端部、特に、パッチ導体パターン３の隅部よりのスロット２９における隅に生じ、ＲＦＩＤタグ２８のパッチ導体パターン３の信頼性が低下する可能性がある。そこで、図１０（ｂ）に示されたＲＦＩＤタグように、スロット３１を第１のスロット３２，第２のスロット３３，第３のスロット３４とで構成することにより、スロット２９よりも第２のスロット３３，第３のスロット３４がパッチ導体パターン３の隅部から遠ざかるので、従前から述べてきた影響を減じることができる。ただし、ＲＦＩＤタグ２８とＲＦＩＤタグ３０とのインピーダンスを等価にするために、スロット３１の長さ方向の長さが延びる場合があるので、スロット２９よりも長さ方向の長さが長くなってしまったり、パッチ導体パターン３からはみ出してしまったりする可能性がある。
スロット２９よりも長くなるということは、より誘電体基板１（パッチ導体パターン３）の隅部にスロットのパターンが延伸してくることになり、スロットを第１のスロット，第２のスロッ，第３のスロットで構成する意味が無くってしまう。この場合は、図１１（ｂ）に示されるＲＦＩＤタグのようにスロット３６に屈曲部を設けることで対処すればよく、屈曲部の位置が図１１（ａ）（図１０（ａ））に示されるＲＦＩＤタグの端部の位置よりもＩＣチップ６側に寄るか、同じ位置に形成すればよい。つまり、図１１（ｂ）に示す長さＭ１が図１１（ａ）に示す長さＬ１以上、図１１（ｂ）に示す長さＭ２が図１１（ａ）に示す長さＬ２以上であればよい。なお、長さＬ１＝長さＬ２，長さＭ１＝長さＭ２である必要ない。

実施の形態３．
この発明の実施の形態３について図１２を用いて説明する。図１２は実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１（ａ）は比較のための実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１（ａ）は誘電体基板の表面図である。図１２おいて、４２はＲＦＩＤタグ、４３はパッチ導体パターン３の端部でパッチ導体パターン３の外周よりも内側に形成されたスロット、４４はスロット４３の一部を構成する第１のスロット、４５は図１２（ｂ）において、第１のスロット４３の上側で、第１のスロット４３と連続して形成され、第１のスロット４３と連続した部分の片側が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４３の幅よりも狭い第２のスロット、４６は図１２（ｂ）において、第１のスロット４３の下側で、第１のスロット４３と連続して形成され、第１のスロット４３と連続した部分の片側が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４３の幅よりも狭い第３のスロットである。また、４７は第２のスロット４３と屈曲部を介して連続した第２のスロット、４８は第３のスロット４６と屈曲部を介して連続した第３のスロット、なお、スロット４５とスロット４７と繋ぐ屈曲部は、スロット４５の一部としてもよいし、スロット４７の一部としてもよい。同様に、スロット４６とスロット４８と繋ぐ屈曲部は、スロット４６の一部としてもよいし、スロット４８の一部としてもよい。屈曲部はスロット４，スロット４３をパッチ導体パターン３の外周側と反対側に曲げるものである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

実施の形態１及び２では、図９のように、スロットの幅方向の長さにおける中心軸を一致させてスロットの開口幅を第２のスロット４ｂ（第３のスロット４ｃ）の第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭くなるように設計していたが（図１２（ａ））、図１２（ｂ）に示すＲＦＩＤタグのスロット４３のように、第２のスロット４５（第３のスロット４６）の第１のスロット４３と連続した部分の片側が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４３の幅よりも狭くなるように設計しても、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグと同等若しくはそれ以上効果が期待できる。それ以上の効果とは、ＲＦＩＤタグ４２の屈曲部の方が、ＲＦＩＤ８の屈曲部よりも、パッチ導体パターン３の隅部から遠ざけることができる為である。また、スロットの幅方向の長さにおける中心軸をずらしてスロットの開口幅を第２のスロット４ｂ（第３のスロット４ｃ）の第１のスロット４ａと連続した部分が段切り（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｃｕｔ）状で第１のスロット４ａの幅よりも狭くなるように設計してもよい。

実施の形態４．
この発明の実施の形態４について図１３及び図１４を用いて説明する。図１３は実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１４は実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図１３及び１４において、４７はＲＦＩＤタグ、４ｘ，４ｘ２はパッチ導体パターン３の端部でパッチ導体パターン３の外周よりも内側に形成されたスロット、４８は第２のスロット４ｂと屈曲部を介して連続し、誘電体基板１の中心軸（縦方向）よりも延伸した第２のスロット、４９は第３のスロット４ｃと屈曲部を介して連続し、誘電体基板１の中心軸（縦方向）よりも延伸した第３のスロット、なお、スロット４ｂとスロット４８と繋ぐ屈曲部は、スロット４ｂの一部としてもよいし、スロット４８の一部としてもよい。同様に、スロット４ｃとスロット４９と繋ぐ屈曲部は、スロット４ｃの一部としてもよいし、スロット４９の一部としてもよい。５０はＲＦＩＤタグ、５１は第２のスロット４８と第２の屈曲部を介して連続した第２のスロット、５２は第３のスロット４９と第２の屈曲部を介して連続した第３のスロット、なお、スロット４８とスロット５１と繋ぐ第２の屈曲部は、スロット４８の一部としてもよいし、スロット５１の一部としてもよい。同様に、スロット４９とスロット５２と繋ぐ第２の屈曲部は、スロット４９の一部としてもよいし、スロット５２の一部としてもよい。屈曲部はスロット４ｘ，スロット４ｘ２をパッチ導体パターン３の外周側と反対側に曲げるものである。第２の屈曲部はスロット４ｘ２をパッチ導体パターン３の外周側と反対側に曲げるものである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

実施の形態１〜３では、図１２（ａ）のようにスロットが誘電体基板１の縦方向の中心軸で分断される半分の面積内に設けられているＲＦＩＤタグを説明してきたが、実施の形態４では、スロットが誘電体基板１の縦方向の中心軸で分断される半分の面積内から出たＲＦＩＤタグを図１３（スロット４ｘ）及び図１４（スロット４ｘ２）により説明する。実施の形態２などで、ＲＦＩＤタグのスロットの全長がＩＣチップ６とパッチ導体パターン３とのインピーダンス整合を取るため、長くなる可能性があることを説明してきたが、その場合は、図１３に示されるＲＦＩＤタグの第２のスロット４８及び第３のスロット４９のように、誘電体基板１の中心軸（縦方向）を超えて延伸させるとよい。言い換えること、本発明に係るＲＦＩＤタグは、図８（ｂ）に係る説明と同様にＩＣチップ６がパッチ導体パターン３の端部に配置されているので、スロット全長を長くするための調整しろとなる領域がパッチ導体パターン３上に確保されているともいえる（スロット４ｘ）。また、第２のスロット４８（第３のスロット４９）がパッチ導体パターン３からはみ出してしまう可能性がある場合は、図１４に示されるＲＦＩＤタグのように、第２の屈曲部を設けて、第２のスロット５１（第３のスロット５２）を形成するとよい。

実施の形態５．
この発明の実施の形態５について図１５を用いて説明する。図１５は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１５（ａ）は誘電体基板の表面図、図１５（ｂ）は誘電体基板の線Ａ−Ａ’部分断面図１、図１５（ｃ）は誘電体基板の線Ａ−Ａ’部分断面図２であり、図１５において、５３は誘電体基板１の他の主面（表面）に形成され、ＩＣチップ６が配置される穴部、５４は誘電体基板１の他の主面（表面）及びパッチ導体パターン３を被覆するＰＥＴフィルムなどのフィルム基材、５５は穴部５３を有するＲＦＩＤタグ、５５ｆは穴部５３及びフィルム基材５４を有するＲＦＩＤタグである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。なお、厳密に言うと、フィルム基材５４があるために、図１５（ｃ）は図１５（ａ）は誘電体基板の線Ａ−Ａ’部分断面図ではないが、フィルム基材５４の有無以外に大きな違いが無いので、図１５（ｃ）に対応する誘電体基板の表面図は省略する。また、フィルム基材５４をそのままＲＦＩＤタグのラベル面にしてもよいし、フィルム基材５４の上に、さらに、ラベル面を形成してもよい。

実施の形態１〜４においては、ＩＣチップ６が誘電体基板１上にあるＲＦＩＤタグ８を用いて説明していたが、本発明に係るＲＦＩＤタグは、図１５に示すように誘電体基板１のパッチ導体パターン３が形成される側に設けられた穴部５３にＩＣチップを配置してもよい。実施の形態１〜４に係るＲＦＩＤタグとの製造上の違いは、ＩＣチップ６を実装する工程のバリエーションがより多いことである。ＩＣチップ６とパッチ導体パターン３（電気接続部５）との電気的な接続を完了させてから、パッチ導体パターン３ごと誘電体基板１にＩＣチップ６を実装する場合やＩＣチップ６を誘電体基板１に実装してから、誘電体基板１にパッチ導体パターンを形成する場合などが考えられる。また、穴部５３の形成方法に関しても金型や切削で形成する他に、ＩＣチップ６を実装したパッチ導体パターン３をＲＦＩＤタグ５５の外形を模した金型の一面に接地してから、金型に熱可塑性樹脂を注入して射出成形した誘電体基板１を用いることにより、ＩＣチップ６の外形がそのまま穴部５３となるようにしてもよい。なお、本実施の形態５において、スロット４の形状が図１（ａ）などに記載されているものを使用し、説明を展開しているが、実施の形態１〜４で説明した本発明に係るスロットのいずれかに置換してもよいことはいうまでもない。

実施の形態６．
この発明の実施の形態６について図１６を用いて説明する。図１６は実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図であり、図１６において、５６はＲＦＩＤタグ、５７はパッチ導体パターン３の端部に切り欠き状に設けられた電気長調整部、図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図１６に示すＲＦＩＤタグが他の実施の形態と異なる点は、図示されるように、パッチ導体パターン３の側部（図１６では長手方向の端部）に切り欠きのような形状の電気長調整部５７が形成されていることである。電気長調整部５７は、ＩＣチップ６近傍のスロット４とは垂直となる位置に設けられているので、パッチ導体パターン３の実効的な電気長が見かけの長さよりも長くなり、ＲＦＩＤシステムの使用周波数が固定でも、パッチ導体パターン３の大きさを小さくできるので（図面上では、横の長さ）、ＲＦＩＤタグ５６全体の寸法が小さくできる。パッチ導体パターン３の長さ未満であれば、電気長調整部５７の長さは変更できるので、長さや切り込みの程度を調整して設計することにより、ＲＦＩＤタグ５６全体の寸法を名刺大にすることや設置対象にあわせた寸法にすることも、ある程度の範囲内では可能である。なお、電気長調整部５７の調整以外にも、他の実施の形態と同様に、誘電体基板１の厚みや比誘電率，パッチ導体パターン３，スロット４の寸法などが大きく関係するので、これらの条件もあわせて調整して設計することにより、ＲＦＩＤタグ５７の寸法及び所望の放射パターンや利得を得ることができる。また、電気長調整部５７はパッチ導体パターン３の片側だけに設けてもよい。

最後に、本発明に係る図面や図面間では、比較対象として挙げているＲＦＩＤタグのスロット形状が違う場合やスロット位置が違う場合でも、開口幅などを同寸法や同形状のスロットとして表示しているものがあるが、これは比較を容易にするために行っていることで、実際は、誘電体基板の寸法や種類、ＩＣチップの種類、アンテナパターン（パッチ導体パターン）の形状や寸法が一定である場合は、スロット形状が違う場合やスロット位置が違う場合は、同寸法や同形状のスロットにはならない。言い換えると、同寸法や同形状にすると、ＩＣチップとアンテナパターンとの整合が取れない。逆に、誘電体基板の寸法や種類、ＩＣチップの種類、アンテナパターン（パッチ導体パターン）の形状や寸法を変更すれば、同寸法や同形状のスロットを形成することができる可能性もある。また、スロットに形成する段切り状の段差を複数形成して、スロットの開口幅を段階的に縮小させてもよいし、スロットに形成する段切り状の段差をテーパ状にして、スロットの開口幅を徐々に縮小させてもよい。さらに、ＩＣチップから伸びるスロットの片方の端部にだけ、本発明に係るスロットパターンを施してもよい。つまり、第１のスロットと第２のスロットとだけでスロットを構成することになり、スロットの外形が凸形状又は凸状の先端に屈曲部を介したＬ字状の延長部を有する形状になる。

この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明に係るＲＦＩＤシステムの基本構成図である。 この発明に係るＲＦＩＤタグの電界図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのスロット拡大図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグにおけるスロット位置に対する負荷の違い示す模式図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグにおけるスロット形状に対する負荷の違い示す模式図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの比較としてのＲＦＩＤタグにおけるスロット形状に対する負荷の違い示す模式図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの構成図である。

符号の説明

１…誘電体基板、２…接地導体層、３…パッチ導体パターン、４…スロット、
４ｘ…スロット、４ｘ２…スロット、４ａ…第１のスロット、４ｂ…第２のスロット、４ｃ…第３のスロット、４ｂ２…第２のスロット、４ｃ２…第３のスロット、
５…電気接続部、６…ＩＣチップ、７…接続端子、８…ＲＦＩＤタグ、
９…ＲＦＩＤリーダライタ、１０…アンテナ部、１１…アナログ部、
１２…Ａ／Ｄ変換部、１３…電源制御部、１４…メモリ部、１５…復調部、
１６…制御部、１７…変調部、１８…ディジタル部、１９…Ｄ／Ａ変換部、
２０…ダミーパッド部、２１…ＲＦＩＤタグ、２２…スロット、２３…第１スロット、
２４…第２のスロット。２５…第３のスロット、２６…ＲＦＩＤタグ、２７…設置面、
２８…ＲＦＩＤタグ、２９…スロット、３０…ＲＦＩＤタグ、３１…スロット、
３２…第１のスロット、３３…第２のスロット、３４…第３のスロット、
３５…ＲＦＩＤタグ、３６…スロット、３７…第１のスロット、３８…第２のスロット、
３９…第３のスロット、４０…第２のスロット、４１…第３のスロット、
４２…ＲＦＩＤタグ、４３…スロット、４４…第１のスロット、４５…第２のスロット、
４６…第３のスロット、４７…ＲＦＩＤタグ、４８…第２のスロット、
４９…第３のスロット、５０…ＲＦＩＤタグ、５１…第１のスロット、
５２…第２のスロット、５３…穴部、５４…フィルム基材、５５…ＲＦＩＤタグ、
５５ｆ…ＲＦＩＤタグ、５６…ＲＦＩＤタグ、５７…電気長調整部。

Claims (8)

1. 誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンの端部で前記パッチ導体パターンの外周よりも内側に形成されたスロットと、前記誘電体基板の中央よりも端部寄りの位置に配置され、前記スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ前記パッチ導体パターンと電気的に接続されたＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップから離間するにつれ、前記スロットの開口幅が段階的又は徐々に縮小することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
2. 前記スロットは、少なくとも長さ方向の一方の端部に前記パッチ導体パターンの外周側と反対側に曲がる屈曲部を有する請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記スロットの開口幅の縮小により、前記スロットの外形と前記パッチ導体パターンの外周との距離が遠くなる請求項１又は２のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
4. 誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンの端部で前記パッチ導体パターンの外周よりも内側に形成された第１のスロットと、前記パッチ導体パターンと電気的に接続されて前記第１のスロットから内部にそれぞれ延伸し、互いに離隔した電気接続部と、前記誘電体基板の中央よりも端部寄りの位置に配置され、前記電気接続部に電気的に接続されたＩＣチップと、前記第１のスロットと連続して形成され、前記パッチ導体パターンの外周に沿って延伸し、前記第１のスロットと連続した部分が段切り状で前記第１のスロットの幅よりも狭い第２のスロットとを備えたＲＦＩＤタグ。
5. 誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に形成された接地導体層と、前記誘電体基板の他の主面に形成されたパッチ導体パターンと、このパッチ導体パターンの端部で前記パッチ導体パターンの外周よりも内側に形成された第１のスロットと、前記パッチ導体パターンと電気的に接続されて前記第１のスロットから内部にそれぞれ延伸し、互いに離隔した電気接続部と、前記誘電体基板の中央よりも端部寄りの位置に配置され、前記電気接続部に電気的に接続されたＩＣチップと、前記第１のスロットと連続して形成され、前記パッチ導体パターンの外周に沿って延伸し、前記第１のスロットと連続した部分が段切り状で前記第１のスロットの幅よりも狭い第２のスロットと、前記ＩＣチップに対して前記第２のスロットと反対側の前記第１のスロットと連続して形成され、前記パッチ導体パターンの外周に沿って延伸し、前記第１のスロットと連続した部分が段切り状で前記第１のスロットの幅よりも狭い第３のスロットとを備えたＲＦＩＤタグ。
6. 前記第２のスロット又は前記第３のスロットは、前記第１のスロットと連続した端部の反対側の端部に前記パッチ導体パターンの外周側と反対側に曲がる屈曲部を有する請求項４又は５に記載のＲＦＩＤタグ。
7. 前記屈曲部が延伸し、その端部に第２の屈曲部を有する請求項６に記載のＲＦＩＤタグ。
8. 前記パッチ導体パターンの外周側における前記第２のスロット又は前記第３のスロットと前記第１のスロットとの連続した部分が段差状になっている請求項４〜７のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。

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