WO2016203882A1

WO2016203882A1 - キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法

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Publication number: WO2016203882A1
Application number: PCT/JP2016/064370
Authority: WO
Inventors: 加藤　登; 邦宏駒木
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2015-06-18
Filing date: 2016-05-13
Publication date: 2016-12-22
Also published as: CN106471524A; US20180114105A1; JP6057042B1; US20170017872A1; JP2017123157A; JPWO2016203882A1; US10242305B2; US9911079B2; CN106471524B

Abstract

本発明に係るキャリアテープの製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体を準備する工程と、複数の収容穴にチップ状の電子部品をそれぞれ収容する工程と、一方の主面に粘着層を有するテープ状シール材を、粘着層が収容穴を覆うとともに電子部品に接着するようにテープ状本体に貼り付ける工程と、平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するようにテープ状シール材に切込みを形成する工程と、を含む。

Description

キャリアテープ及びその製造方法、並びにＲＦＩＤタグの製造方法

　本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentifier）タグの製造方法、並びに、当該ＲＦＩＤタグの製造に用いるキャリアテープ及びその製造方法に関する。

　近年、物品の情報管理システムとして、リーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグとを磁界や電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。

　ＲＦＩＤタグは、アンテナ素子が形成されたアンテナ基材に、ＲＦＩＣ素子（ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）チップそのもの、またはＲＦＩＣチップを搭載するパッケージ）を取り付けることによって製造される。従来、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子との接続方法としては、はんだや導電性接着剤などの加熱溶融による接続方法（特許文献１，２参照）や、超音波接合による接続方法（特許文献３，４参照）が知られている。

特開２００９－８７０６８号特開２００９－１２９０９３号特開２０１２－３２９３１号特開２０１３－４５７８０号

　しかしながら、はんだや導電性接着剤などの加熱溶融による接続方法では、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子との接続部分をはんだや導電性接着剤などの融点以上に加熱する必要がある。この場合、アンテナ基材には高い耐熱性が要求されることになるため、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の安価な材料をアンテナ基材として使用することができなくなる。また、超音波接合による接続方法では、超音波によってバンプを溶融する必要がある。この場合、超音波接合が完了するまでに長い時間を要したり、バンプが溶融する温度で、アンテナ基材であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が変質や変形するなどの問題がある。

　また、アンテナ基材が可撓性を有する場合には、曲面を有する部材や可撓性を有する部材にＲＦＩＤタグを貼り付けることが可能であると思われる。しかしながら、上述したような従来の接続方法では、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子との接続部に応力が集中し、当該接続部が破壊されてしまうことが起こり得る。そのため、ＲＦＩＣ素子などの電子部品とアンテナ素子などの接続対象物とを接続する新たな接続方法が求められている。

　本発明の目的は、電子部品と接続対象物との新たな接続方法に用いる部品の取扱い性を向上させることができるキャリアテープ及びその製造方法、並びに、ＲＦＩＤタグの製造方法を提供することにある。

　前記目的を達成するために、本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
　長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体を準備する工程と、
　前記複数の収容穴にチップ状の電子部品をそれぞれ収容する工程と、
　一方の主面に粘着層を有するテープ状シール材を、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付ける工程と、
　平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
　を含む。

　また、本発明の一態様に係るキャリアテープは、複数のシール材付き電子部品を収容したキャリアテープであって、
　長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、
　前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状の電子部品と、
　一方の主面に粘着層を有し、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材と、
　を備える。

　また、本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープであって、長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状のＲＦＩＣ素子と、一方の主面に粘着層を有し、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記ＲＦＩＣ素子に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材とを備える、キャリアテープを用意する工程と、
　前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きＲＦＩＣ素子を分離させる工程と、
　前記分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
　を含む。

　本発明によれば、電子部品と接続対象物との新たな接続方法に用いる部品の取扱い性を向上させることができる。

本発明の実施の形態１に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。図１のＡ１－Ａ１線断面図である。シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。図１のキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図である。図４Ａに続く工程を示す断面図である。図４Ｂに続く工程を示す断面図である。図４Ｃに続く工程を示す断面図である。図４Ｄに続く工程を示す断面図である。ＲＦＩＤタグの製造方法を示す斜視図である。アンテナ素子及びアンテナ基材を示す平面図である。図６のＡ２－Ａ２線断面図である。アンテナ素子上にシール材付き電子部品を取り付けた状態を示す平面図である。図８のＡ３－Ａ３線断面図である。図１のキャリアテープを用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する方法の一例を示す側面図である。図１０の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。図１のキャリアテープを用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する方法の他の例を示す側面図である。図１２の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。電子部品の一例であるＲＦＩＣ素子の斜視図である。図１４に示すＲＦＩＣ素子のＸ１－Ｘ１線断面図である。図１４に示すＲＦＩＣ素子を構成する多層基板の上位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図１４に示すＲＦＩＣ素子を構成する多層基板の中位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図１４に示すＲＦＩＣ素子を構成する多層基板の下位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図１６Ａに示す絶縁層のＢ１－Ｂ１線断面図である。図１６Ｂに示す絶縁層のＢ２－Ｂ２線断面図である。図１６Ｃに示す絶縁層のＢ３－Ｂ３線断面図である。図１４に示すＲＦＩＣ素子の等価回路を示す図である。図１８に示す等価回路上での磁界の発生状態の一例を示す図である。図１４に示すＲＦＩＣ素子におけるリジッド領域及びフレキシブル領域の分布を示す図である。図１４に示すＲＦＩＣ素子をアンテナ素子に取り付けたＲＦＩＤタグが撓んだ状態を示す図である。図２１のＲＦＩＤタグの等価回路を電流が流れる一例を示す図である。図２１のＲＦＩＤタグの共振周波数の特性の一例を示すグラフである。本発明の実施の形態２に係るシール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。図２４のシール材付き電子部品をアンテナ基材のアンテナ素子に取り付けられた状態を示す平面図である。図２４のシール材付き電子部品のシール材となる部分以外の部分をテープ状本体から分離した状態を示す底面図である。本発明の実施の形態３に係るシール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。図２７のシール材付き電子部品をアンテナ基材のアンテナ素子に取り付けられた状態を示す平面図である。図２７のシール材付き電子部品のシール材となる部分以外の部分をテープ状本体から分離した状態を示す底面図である。本発明の実施の形態４に係るキャリアテープの概略構成を示す断面図である。本発明の実施の形態５に係るキャリアテープの概略構成を示す断面図である。本発明の実施の形態６に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。図３２のＣ１－Ｃ１線断面図である。シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。シール材付き電子部品の変形例の概略構成を示す斜視図である。本発明の実施の形態６に係るキャリアテープの製造方法の一例を示す斜視図である。図３６Ａに続く工程を示す斜視図である。図３６Ｂに続く工程を示す斜視図である。図３６Ｃに続く工程を示す斜視図である。図３６Ｄに続く工程を示す斜視図である。ＲＦＩＤタグの製造方法を示す斜視図である。ＲＦＩＤタグを構成する部品であるアンテナ基材及びアンテナ素子を示す平面図である。図３８のＣ２－Ｃ２線断面図である。アンテナ素子上にシール材付き電子部品を取り付けた状態を示す平面図である。図４０のＣ３－Ｃ３線断面図である。ＲＦＩＤタグの製造方法の変形例を示す斜視図である。図３２のキャリアテープを用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する方法の一例を示す側面図である。図４３の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。図３２のキャリアテープを用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する方法の他の例を示す側面図である。図４５の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。

　上述したように、ＲＦＩＣ素子などの電子部品とアンテナ素子などの接続対象物とを接続する新たな接続方法が求められている。そこで、本出願人により、シール材の一方の主面に形成された粘着層に電子部品を貼り付けたシール材付き電子部品の開発が進められている。このシール材付き電子部品は、電子部品に形成された端子電極が接続対象物に接触するように、シール材を粘着層により接続対象物に貼り付けるようにして使用される。

　この場合、電子部品の端子電極を接続対象物に接触させることで、電子部品の端子電極と接続対象物との電気的接続を保持することができる。また、シール材を接続対象物に貼り付けることで、電子部品と接続対象物との接続を維持することができ、電子部品の端子電極と接続対象物とを超音波などを用いて直接固定する又は接合材を用いて固定する必要性を無くすことができる。

　従って、接続対象物が撓んだとしても、電子部品と接続対象物との接続部に応力が集中することを抑えることができ、当該接続部が破壊されることを抑えることができる。

　本出願人は、上述した新たな接続方法に用いる部品であるシール付き電子部品の取扱い性を向上させるため、鋭意検討した結果、以下の発明を見出した。

　本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
　長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体を準備する工程と、
　前記複数の収容穴にチップ状の電子部品をそれぞれ収容する工程と、
　一方の主面に粘着層を有するテープ状シール材を、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付ける工程と、
　平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
　を含む。

　この製造方法によれば、複数のシール材付き電子部品がキャリアテープに収容されるので、複数のシール材付き電子部品の取扱い性を向上させることができる。また、ＲＦＩＤタグの製造に必要なシール材をテープ状本体に貼り付けることにより電子部品を保持することになるので、電子部品を収容穴内で保持するためにＲＦＩＤタグの製造に不要な別の部材を設ける必要がない。従って、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。

　なお、前記収容穴の深さは、前記電子部品の厚みと同等又は前記電子部品の厚みよりも浅くてもよい。この場合、シール材と電子部品とをより確実に接触させることができ、シール材と電子部品とを粘着層を介してより強固に接着することができる。

　また、本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、前記テープ状シール材に前記切込みを形成した後、前記シール材となる部分以外の部分を前記テープ状本体から分離する工程をさらに含んでもよい。

　この製造方法によれば、シール材付き電子部品をテープ状本体から分離するとき、シール材となる部分以外の部分が除去された状態で分離するので、シール材付き電子部品を容易に分離することができる。

　なお、前記電子部品は、前記シール材の粘着層に固定される固定面とは反対側の面に一対の端子電極を有するものであってもよい。

　また、前記電子部品は、一対の端子電極を有し、当該一対の端子電極を介して前記シール材の粘着層に固定されてもよい。

　本発明に係るキャリアテープは、
　長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、
　前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状の電子部品と、
　一方の主面に粘着層を有し、粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材と、
　を備える。

　このキャリアテープによれば、複数のシール材付き電子部品がキャリアテープに収容されるので、複数のシール材付き電子部品の取扱い性を向上させることができる。また、ＲＦＩＤタグの製造に必要なシール材をテープ状本体に貼り付けることにより電子部品を保持することになるので、電子部品を収容穴内で保持するためにＲＦＩＤタグの製造に不要な別の部材を設ける必要がない。従って、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。

　なお、前記シール材は、前記テープ状本体よりも剛性が高いことが好ましい。これにより、テープ状本体を折り曲げたときに、シール材がテープ状本体から分離し易くなる。

　なお、前記電子部品は、ＲＦＩＤタグを構成するための部品であって、ＲＦＩＣチップと、前記ＲＦＩＣチップを搭載する基板とを備えるものであってもよい。

　また、前記基板は、ＲＦＩＤタグを構成するための基板であって、アンテナ素子と前記ＲＦＩＣチップとのインピーダンス整合を行うための給電回路を備えるものであってもよい。

　本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープであって、長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状のＲＦＩＣ素子と、一方の主面に粘着層を有し、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記ＲＦＩＣ素子に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材とを備える、キャリアテープを用意する工程と、
　前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きＲＦＩＣ素子を分離させる工程と、
　前記分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
　を含む。

　この製造方法によれば、複数のシール材付き電子部品であるシール材付きＲＦＩＣ素子がキャリアテープに収容されるので、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子の取扱い性を向上させることができる。また、ＲＦＩＤタグの製造に必要なシール材をテープ状本体に貼り付けることによりＲＦＩＣ素子を保持することになるので、ＲＦＩＣ素子を収容穴内で保持するためにＲＦＩＤタグの製造に不要な別の部材を設ける必要がない。また、テープ状本体を折り曲げるだけで、テープ状本体からシール材付き電子部品を分離させることができるので、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。

　なお、前記キャリアテープは、供給リールに巻き回され、
　前記複数のシール材付きＲＦＩＣ素子は、前記供給リールから前記キャリアテープを連続的に引き出しながら、当該引き出された前記キャリアテープの前記テープ状本体を、前記供給リールから離れた特定の位置で折り曲げることにより、前記テープ状本体から逐次分離されるようにしてもよい。

　この製造方法によれば、複数のＲＦＩＣ素子をテープ状本体から高速で分離させることができる。その結果、複数のＲＦＩＤタグをより短時間で製造することが可能になる。

　なお、前記シール材は、平面視において長手方向と短手方向を有する形状（例えば、矩形状）を有し、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記テープ状本体から分離させるとき、前記シール材の長手方向の部分から分離させることが好ましい。これにより、シール材付きＲＦＩＣ素子をテープ状本体から、より容易に分離させることができる。

　また、前記ＲＦＩＣ素子は、一対の端子電極を有し、当該一対の端子電極を介して前記シール材の粘着層に固定され、
　前記シール材付きＲＦＩＣ素子が前記シール材の粘着層により前記アンテナ基材に貼り付けられるとき、前記一対の端子電極のそれぞれの一部が前記アンテナ基材上に形成されたアンテナ導体に接続されてもよい。

　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

　（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ１－Ａ１線断面図である。図３は、シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。

　図１又は図２に示すように、本実施の形態１に係るキャリアテープ１は、複数のシール材付き電子部品２を収容するように構成されている。より具体的には、キャリアテープ１は、テープ状本体３と、複数のシール材４と、複数のチップ状の電子部品５とを備えている。シール材付き電子部品２は、シール材４と電子部品５とにより構成されている。

　テープ状本体３は、一方の主面に複数の有底の収容穴３ａを有する帯状の部材である。複数の収容穴３ａは、テープ状本体３の長手方向に沿って設けられている。収容穴３ａの配置間隔は、例えば、等間隔である。収容穴３ａは、平面視において電子部品５を完全に収容するとともに、電子部品５の周囲に例えば０．１～２ｍｍ程度の隙間が空くように、電子部品５よりもやや大きなサイズを有する。ここで、「平面視」とは、図１に示す方向から見た状態をいう。テープ状本体３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や紙などの可撓性を有する部材で構成されている。テープ状本体３の厚さは、例えば、５０～８００μｍである。本実施の形態１において、収容穴３ａの深さは、電子部品５の厚みと同等である。テープ状本体３の幅方向の両端部には、テープ状本体３の長手方向に沿って複数の送り穴３ｂが設けられている。また、収容穴３ａの底部に電子部品５を入れてからシール材４で電子部品を固定するまで、一時的に電子部品５を吸引固定するための吸引穴が開いていてもよい。

　シール材４は、例えば、後述するアンテナ基材１１に貼り付けられ、接続対象物の一例であるアンテナ素子１２と電子部品５との電気的接続を保持するものである。シール材４は、一方の主面に粘着層４ａを有している。粘着層４ａは、例えば、シール材４の一方の主面の全体に形成されている。シール材４は、各収容穴３ａに粘着層４ａが露出するように、テープ状本体３の一方の主面に貼り付けられている。テープ状本体３の一方の主面には、離型処理が施されている。本実施の形態１において、シール材４は、収容穴３ａを完全に覆うことができるように、収容穴３ａよりもサイズが大きく形成されている。シール材４は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、紙などの可撓性及び弾性を有する部材により構成されている。シール材４の厚さは、例えば、２０～２００μｍである。

　電子部品５は、収容穴３ａに収容されるとともに、シール材４の粘着層４ａに接着されている。本実施の形態１において、電子部品５は、例えば、ＲＦＩＣ素子（ＲＦＩＣチップを封止したパッケージやストラップ）である。電子部品５は、図３に示すように、シール材４の粘着層４ａに固定される固定面とは反対側の面に第１端子電極５ａ及び第２端子電極５ｂを有する。第１端子電極５ａ及び第２端子電極５ｂは、ＲＦＩＣチップを搭載する基板５ｃ上に形成されている。基板５ｃは、例えば、液晶ポリマ樹脂又はポリイミド樹脂などの可撓性を有する部材で構成されている。電子部品５の高さ（厚さ）は、例えば、５０μｍ～１ｍｍである。

　本実施の形態１に係るキャリアテープによれば、複数のシール材付き電子部品２がキャリアテープ１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品２の取扱い性を向上させることができる。また、ＲＦＩＤタグの製造に必要なシール材４をテープ状本体３に貼り付けることにより電子部品５を保持することになるので、電子部品５を収容穴３ａ内で保持するためにＲＦＩＤタグの製造に不要な別の部材を設ける必要がない。従って、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。

　なお、本実施の形態１において、電子部品５はＲＦＩＣ素子であるとしたが、本発明はこれに限定されない。シール材付き電子部品２を、ＲＦＩＤタグの製造とは異なる用途に使用する場合、電子部品５はＲＦＩＣ素子以外の部品であってもよい。例えば、電子部品５は、温度センサや加速度センサ等のセンサ部品であってもよい。この場合、複数のシール材付きセンサ部品をキャリアテープに収容し、当該キャリアテープを用いてシール材付きセンサ部品を搬送用ケース等の接続対象物の一例である物品に貼付けるようにすればよい。これにより、複数のセンサ部品を物品上に高速に搭載することができる。

　また、本実施の形態１では、粘着層４ａは、シール材４の一方の主面の全体に形成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。粘着層４ａは、シール材４の一方の主面の必要な箇所に分散して配置されてもよい。

　次に、本実施の形態１に係るキャリアテープの製造方法について説明する。図４Ａ～図４Ｅは、本実施の形態１に係るキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図である。

　まず、図４Ａに示すように、長手方向に沿って複数の収容穴３ａを有する帯状のテープ状本体３を用意する。

　次いで、図４Ｂに示すように、テープ状本体３の複数の収容穴３ａのそれぞれに電子部品５を収容する。

　次いで、図４Ｃに示すように、一方の主面に粘着層４ａを有するテープ状シール材４Ａを、粘着層４ａが収容穴３ａを覆うとともに電子部品５に接着するようにテープ状本体３に貼り付ける。

　次いで、図４Ｄに示すように、平面視において各収容穴３ａと重複する部分を含むシール材４となる部分を、他の部分４ｂから分離するようにテープ状シール材４Ａに切込み４ｃを形成する。このとき、切込み４ｃは、テープ状本体３の一方の主面から他方の主面にまで貫通するように形成される。

　次いで、図４Ｅに示すように、他の部分４ｂをテープ状本体３から分離する。他の部分４ｂは、テープ状シール材４Ａの長手方向に繋がっているので、連続的にテープ状本体３から引き剥がすことができる。

　本実施の形態１に係るキャリアテープの製造方法によれば、複数のシール材付き電子部品２がキャリアテープ１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品２の取扱い性を向上させることができる。また、ＲＦＩＤタグの製造に必要なシール材４をテープ状本体３に貼り付けることにより電子部品５を保持することになるので、電子部品５を収容穴３ａ内で保持するためにＲＦＩＤタグの製造に不要な別の部材を設ける必要がない。従って、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。

　また、本実施の形態１に係るキャリアテープの製造方法によれば、テープ状シール材４Ａに切込み４ｃを形成した後、シール材４となる部分以外の部分４ｂをテープ状本体３から分離するようにしている。これにより、シール材付き電子部品２をテープ状本体３から分離するとき、シール材４となる部分以外の部分４ｂが除去された状態で分離するので、シール材付き電子部品２を容易に分離することができる。

　なお、本実施の形態１では、テープ状シール材４Ａに切込み４ｃを形成した後、シール材４となる部分以外の部分４ｂをテープ状本体３から分離するようにしたが、本発明はこれに限定されない。シール材付き電子部品２をテープ状本体３から分離するときに、シール材４となる部分以外の部分４ｂが当該分離を妨げないように、当該他の部分４ｂとテープ状本体３との粘着性や切込み４ｃのサイズ等を調整してもよい。これにより、他の部分４ｂをテープ状本体３から分離する必要性を無くすことができる。

　次に、シール材付き電子部品（シール材付きＲＦＩＣ素子）２を用いて、ＲＦＩＤタグ１０を製造する方法について説明する。図５は、ＲＦＩＤタグ１０の製造方法を示す斜視図である。図６は、ＲＦＩＤタグ１０を構成する部品であるアンテナ基材１１及びアンテナ素子１２を示す平面図である。図７は、図６のＡ２－Ａ２線断面図である。図８は、アンテナ素子１２上にシール材付き電子部品２を取り付けた状態を示す平面図である。図９は、図８のＡ３－Ａ３線断面図である。

　図５～図９に示すように、ＲＦＩＤタグ１０は、シール材付き電子部品２がアンテナ基材１１の一方の主面に形成されたアンテナ素子１２に取り付けられることにより製造される。ＲＦＩＤタグ１０は、例えば、９００ＭＨｚ帯を通信周波数とするＲＦＩＤタグである。

　アンテナ基材１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や紙などの可撓性を有する部材で構成されている。一方の主面には銅箔やアルミ箔等によるアンテナ素子１２が設けられている。

　アンテナ素子１２は、例えば、ミアンダ状に形成され、ダイポール型のアンテナとして機能するアンテナ導体１２ａ，１２ｂを備えている。アンテナ導体１２ａの一端部である第１端部１２ａａと、アンテナ導体１２ｂの一端部である第２端部１２ｂａとは、互いに離れて配置されている。第１端部１２ａａと第２端部１２ｂａの間隔は、電子部品（ＲＦＩＣ素子）５の第１端子電極５ａと第２端子電極５ｂとの間隔と一致又は略一致する。

　シール材付き電子部品２のシール材４は、第１端部１２ａａが第１端子電極５ａに接触し、第２端部１２ｂａが第２端子電極５ｂに接触するように、粘着層４ａによりアンテナ基材１１に貼り付けられる。これにより、ＲＦＩＤタグ１０が完成する。

　このとき、第１端部１２ａａと第１端子電極５ａ、並びに、第２端部１２ｂａと第２端子電極５ｂとは、電気的には接続されるが、直接固定されない。このため、アンテナ基材１１が撓んでも、第１端部１２ａａと第１端子電極５ａとの接続部、並びに、第２端部１２ｂａと第２端子電極５ｂとの接続部が摺動するため、ここに応力が集中することはない。従って、シール材付き電子部品２とアンテナ素子１２との接続の信頼性が低下することを抑えることができる。

　なお、本実施の形態１では、アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、ミアンダ状に形成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、例えば、矩形帯状に形成されても、他の形状に形成されてもよい。また、アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、ダイポール型のアンテナとして機能するものとしたが、本発明はこれに限定されない。アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、ループ型のアンテナとして機能するものであっても、その他の型のアンテナとして機能するものであってもよい。

　次に、キャリアテープ１を用いて複数のＲＦＩＤタグ１０を製造する方法について説明する。図１０は、キャリアテープ１を用いて複数のＲＦＩＤタグ１０を製造する方法の一例を示す側面図である。図１１は、図１０の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。

　まず、図１０に示すように、キャリアテープ１を巻き回した供給リール２１を用意する。また、図６に示すアンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１を、短手方向の辺が互いに接続されるように複数直列につないでテープ状に形成し、それを巻き回した供給リール２２を用意する。

　次いで、供給リール２１からキャリアテープ１を連続的に引き出すとともに、供給リール２２からアンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１を引き出し、キャリアテープ１とアンテナ基材１１とを接近させる。

　次いで、図１１に示すように、アンテナ基材１１の近傍でキャリアテープ１のテープ状本体３を折り曲げる（湾曲させる）ことによって、テープ状本体３からシール材付き電子部品２を分離させる。この分離の際に、シール材付き電子部品２がテープ状本体３から分離しながら、シール材付き電子部品２を、キャリアテープ１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ素子１２のアンテナ導体１２ａ，１２ｂに貼り付ける。

　より具体的には、アンテナ基材１１の近傍でキャリアテープ１のテープ状本体３を折り曲げることによって、まず、シール材４の一端部がテープ状本体３から剥離する。このシール材４の一端部は、キャリアテープ１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ素子１２のアンテナ導体１２ｂに、粘着層４ａの粘着力により貼り付く。その後、キャリアテープ１及びアンテナ素子１２の移動が進むことで、シール材４の他端部がテープ状本体３から剥離する。このシール材４の他端部は、キャリアテープ１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ素子１２のアンテナ導体１２ａに、粘着層４ａの粘着力により貼り付く。これにより、図８に示すＲＦＩＤタグ１０が製造される。この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグ１０を製造することができる。

　本実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、複数のシール材付き電子部品２がキャリアテープ１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品２の取扱い性を向上させることができる。また、ＲＦＩＤタグ１０の製造に必要なシール材４をテープ状本体３に貼り付けることにより電子部品５を保持することになるので、電子部品５を収容穴３ａ内で保持するためにＲＦＩＤタグ１０の製造に不要な別の部材を設ける必要がない。また、テープ状本体３を折り曲げるだけで、テープ状本体３からシール材付き電子部品２を分離させることができるので、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。なお、テープ状本体３を折り曲げる角度及び折り曲げ箇所における湾曲の度合は、シール材付き電子部品２とテープ状本体３との接着力等を考慮して適宜設定すればよい。

　また、本実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、供給リール２１からキャリアテープ１を連続的に引き出しながら、当該引き出されたキャリアテープ１のテープ状本体３を、供給リール２１から離れた特定の位置で折り曲げるようにしている。これにより、複数のシール材付き電子部品２をテープ状本体３から逐次分離し、供給リール２２から引き出されるアンテナ素子１２のアンテナ導体１２ａ，１２ｂに逐次貼り付けるようにしている。これにより、例えば、キャリアテープ１を毎分数１０ｍの速度で引き出し、複数の電子部品５をテープ状本体３から高速で分離させることができる。その結果、複数のＲＦＩＤタグ１０をより短時間で製造することが可能になる。

　なお、シール材４は、平面視において長手方向と短手方向を有する形状（例えば、矩形状）を有し、シール材付き電子部品２をテープ状本体３から分離させるとき、シール材４の長手方向の部分から分離させることが好ましい。これにより、シール材付き電子部品２をテープ状本体３から、より容易に分離させることができる。

　また、シール材４は、テープ状本体３よりも剛性が高いことが好ましい。これにより、テープ状本体３を折り曲げたときに、シール材４がテープ状本体３から分離し易くなる。よって、シール材４としては、テープ状本体３よりも、ヤング率がより大きい、厚みがより厚いなど、弾性力（復元力）のより大きな材質や性状のものを用いることが好ましい。

　また、シール材付き電子部品２が分離されたキャリアテープ１は、巻き取りリール（図示せず）に巻き取られるようにしてもよい。すなわち、キャリアテープ１は、ロールツーロール方式で搬送されるようにしてもよい。同様に、アンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１も、ロールツーロール方式で搬送されるようにしてもよい。

　なお、図１０及び図１１に示す製造例では、テープ状本体３から分離したシール材付き電子部品２を直接的にアンテナ導体１２ａ，１２ｂに貼り付けるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１２及び図１３に示すように、テープ状本体３から分離したシール材付き電子部品２を、搬送装置２３を用いてアンテナ導体１２ａ，１２ｂに貼り付けるように構成してもよい。

　より具体的には、供給リール２１から引き出したキャリアテープ１を、供給リール２１から離れた特定の位置で折り曲げることにより、テープ状本体３からシール材付き電子部品２を分離させる。当該分離させたシール材付き電子部品２を、搬送装置２３により、供給リール２２から引き出したアンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１の近傍に搬送する。これにより、シール材付き電子部品２のシール材４の一端部をアンテナ導体１２ｂに貼り付けるとともに、シール材４の他端部をアンテナ導体１２ａに貼り付ける。この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグ１０を製造することができる。

　この構成によれば、機械の調整が容易になり、シール材付き電子部品２をアンテナ導体１２ａ，１２ｂにより正確に貼り付けることができる。なお、キャリアテープ１及びアンテナ基材１１を折り曲げるには、例えば、当該折り曲げ部分にローラを配置し、当該ローラに沿って搬送するようにすればよい。

　なお、搬送装置２３は、図１２及び図１３に示すようなベルトコンベア形式の装置ではなく、吸着ヘッドのような装置であってもよい。すなわち、テープ状本体３から分離されたシール材付き電子部品５を吸着ヘッドにより吸着して、アンテナ素子１２のアンテナ導体１２ａ，１２ｂに貼り付けるように構成してもよい。

　次に、電子部品５の一例であるＲＦＩＣ素子１００の具体的構成について説明する。

　図１４は、ＲＦＩＣ素子１００の斜視図である。ＲＦＩＣ素子１００は、例えば、９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数に対応するＲＦＩＣ素子である。ＲＦＩＣ素子１００は、主面が矩形をなす多層基板１２０を有する。多層基板１２０は、可撓性を有している。多層基板１２０は、例えば、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する樹脂絶縁層を積層した積層体の構造を有する。これらの材料で構成される各絶縁層の誘電率は、ＬＴＣＣに代表されるセラミック基材層の誘電率よりも小さい。

　以下、説明の便宜上、多層基板１２０の長さ方向をＸ軸とし、多層基板１２０の幅方向をＹ軸とし、多層基板１２０の厚み方向をＺ軸とする。

　図１５は、図１４に示すＲＦＩＣ素子のＸ１－Ｘ１線断面図である。図１６Ａは、多層基板１２０の上位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図１６Ｂは、多層基板１２０の中位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図１６Ｃは、多層基板１２０の下位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図１７Ａは、図１６Ａに示す絶縁層のＢ１－Ｂ１線断面図である。図１７Ｂは、図１６Ｂに示す絶縁層のＢ２－Ｂ２線断面図である。図１７Ｃは、図１６Ｃに示す絶縁層のＢ３－Ｂ３線断面図である。

　多層基板１２０には、図１５に示すように、ＲＦＩＣチップ１６０及び給電回路１８０が内蔵されている。多層基板１２０の一方の主面には、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂが形成されている。

　ＲＦＩＣチップ１６０は、シリコン等の半導体を素材とする硬質の半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有している。ＲＦＩＣチップ１６０の両主面は、正方形に形成されている。また、ＲＦＩＣチップ１６０の他方の主面には、図１６Ｃに示すように、第１入出力端子１６０ａ及び第２入出力端子１６０ｂが形成されている。多層基板１２０の内部において、ＲＦＩＣチップ１６０は、正方形の各辺がＸ軸又はＹ軸に沿って延び、且つ一方の主面及び他方の主面がそれぞれＺ軸方向の正側及び負側を向く姿勢で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の各々における中央に位置する。

　給電回路１８０は、コイル導体２００及び層間接続導体２４０ａ，２４０ｂによって構成されている。コイル導体２００は、図１６Ｂ又は図１６Ｃに示すコイルパターン２００ａ～２００ｃによって構成されている。コイルパターン２００ａの一部は、第１コイル部ＣＩＬ１により構成されている。コイルパターン２００ｂの一部は、第２コイル部ＣＩＬ２により構成されている。コイルパターン２００ｃの一部は、第３コイル部ＣＩＬ３及び第４コイル部ＣＩＬ４により構成されている。

　第１コイル部ＣＩＬ１、第３コイル部ＣＩＬ３、及び層間接続導体２４０ａは、Ｘ軸方向の負側の位置においてＺ軸方向に並ぶように配置されている。第２コイル部ＣＩＬ２、第４コイル部ＣＩＬ４、及び層間接続導体２４０ｂは、Ｘ軸方向の正側の位置においてＺ軸方向に並ぶように配置されている。

　ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＺ軸方向から見たとき、第１コイル部ＣＩＬ１と第２コイル部ＣＩＬ２との間に配置されている。また、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＹ軸方向から見たとき、第３コイル部ＣＩＬ３と第４コイル部ＣＩＬ４との間に配置されている。

　第１端子電極１４０ａは、Ｘ軸方向の負側の位置に配置されている。第２端子電極１４０ｂは、Ｘ軸方向の正側の位置に配置されている。第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂは、いずれも可撓性を有する銅箔を素材として短冊状に形成されている。第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂの各々の主面のサイズは、互いに一致する。第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂの短辺は、Ｘ軸方向に延びている。第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂの長辺は、Ｙ軸方向に延びている。

　従って、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＹ軸方向から見たとき、給電回路１８０の一部と給電回路１８０の他の一部とによって挟まれる。また、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＸ軸方向から見たとき、給電回路１８０と重なる。給電回路１８０は、多層基板１２０を平面視したとき、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂの各々と部分的に重なる。

　多層基板１２０は、図１６Ａ～図１６Ｃに示すように、積層された３つのシート状の絶縁層１２０ａ～１２０ｃによって構成されている。絶縁層１２０ａは上位に位置し、絶縁層１２０ｂは中位に位置し、絶縁層１２０ｃは下位に位置する。

　絶縁層１２０ａの一方の主面には、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂが形成されている。絶縁層１２０ｂの一方の主面の中央位置には、他方主面に達する矩形の貫通孔ＨＬ１が形成されている。貫通孔ＨＬ１は、ＲＦＩＣチップ１６０を包含するサイズに形成されている。また、絶縁層１２０ｂの一方の主面のうち貫通孔ＨＬ１の周辺には、帯状に延びるコイルパターン２００ｃが形成されている。コイルパターン２００ｃは、可撓性を有する銅箔を素材として構成されている。

　コイルパターン２００ｃの一端部は、平面視において、第１端子電極１４０ａと重なる位置に配置され、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２２０ａによって第１端子電極１４０ａと接続されている。また、コイルパターン２００ｃの他端部は、平面視において、第２端子電極１４０ｂと重なる位置に配置され、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２２０ｂによって第２端子電極１４０ｂと接続されている。層間接続導体２２０ａ，２２０ｂは、Ｓｎを主成分とする硬質の金属バルクで構成されている。

　コイルパターン２００ｃの一端部を起点としたとき、コイルパターン２００ｃは、一端部の周りを反時計回りの方向に２回転してＹ軸方向の負側の端部付近まで延在し、その後にＸ軸方向の正側に延在する。また、コイルパターン２００ｃは、Ｘ軸方向における正側の端部付近をＹ軸方向の正側に屈曲し、他端部の周りを反時計回りの方向に２回転してから他端部に達する。

　絶縁層１２０ｃの一方の主面には、帯状に延びるコイルパターン２００ａ，２００ｂが形成されている。コイルパターン２００ａ，２００ｂは、可撓性を有する銅箔を素材として構成されている。コイルパターン２００ａの一端部は、絶縁層１２０ｂ，１２０ｃを平面視したとき、コイルパターン２００ｃの一端部よりもＹ軸方向のやや負側の位置に配置されている。コイルパターン２００ａの他端部（＝第１コイル端Ｔ１）は、矩形の貫通孔ＨＬ１の４つのコーナー部のうち、Ｘ軸方向の負側で且つＹ軸方向の正側のコーナー部と重なる位置に配置されている。

　また、コイルパターン２００ｂの一端部は、コイルパターン２００ｃの他端部よりもＹ軸方向のやや負側の位置に配置されている。コイルパターン２００ｂの他端部（＝第２コイル端Ｔ２）は、矩形の貫通孔ＨＬ１の４つのコーナー部のうち、Ｘ軸方向の正側で且つＹ軸方向の正側のコーナー部と重なる位置に配置されている。なお、第１コイル端Ｔ１及び第２コイル端Ｔ２は、いずれも、絶縁層１２０ｃを平面視したとき、矩形に形成されている。

　コイルパターン２００ａの一端部を起点としたとき、コイルパターン２００ａは、一端部の周りを時計回りの方向に２．５回転し、その後にＹ軸方向の負側に屈曲して他端部に達する。同様に、コイルパターン２００ｂの一端部を起点としたとき、コイルパターン２００ｂは、一端部の周りを反時計回りの方向に２．５回転し、その後にＹ軸方向の負側に屈曲して他端部に達する。また、コイルパターン２００ａの一端部は、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２４０ａによってコイルパターン２００ｃの一端部と接続されている。コイルパターン２００ｂの一端部は、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２４０ｂによってコイルパターン２００ｃの他端部と接続されている。層間接続導体２４０ａ，２４０ｂは、Ｓｎを主成分とする硬質の金属バルクで構成されている。

　絶縁層１２０ｂ，１２０ｃを平面視したとき、コイルパターン２００ａの一部の区間はコイルパターン２００ｃの一部の区間と重なり、コイルパターン２００ｂの一部の区間もコイルパターン２００ｃの他の一部の区間と重なる。ここでは、コイルパターン２００ａ，２００ｃが重なり合う区間のうち、コイルパターン２００ａ側の区間を“第１コイル部ＣＩＬ１”といい、コイルパターン２００ｃ側の区間を“第３コイル部ＣＩＬ３”という。また、コイルパターン２００ｂ，２００ｃが重なり合う区間のうち、コイルパターン２００ｂ側の区間を“第２コイル部ＣＩＬ２”といい、コイルパターン２００ｃ側の区間を“第４コイル部ＣＩＬ４”という。さらに、コイルパターン２００ａの一端部又はコイルパターン２００ｃの一端部の位置を“第１位置Ｐ１”といい、コイルパターン２００ｂの一端部又はコイルパターン２００ｃの他端部の位置を“第２位置Ｐ２”という。

　絶縁層１２０ｃの一方の主面には、矩形のダミー導体２６０ａ，２６０ｂが形成されている。ダミー導体２６０ａ，２６０ｂは、可撓性を有する銅箔を素材として構成されている。絶縁層１２０ｂ，１２０ｃを平面視したとき、ダミー導体２６０ａ，２６０ｂは、矩形の貫通孔ＨＬ１の４つのコーナー部のうち、Ｙ軸方向の負側においてＸ軸方向に並ぶ２つのコーナー部にそれぞれ重なるように配置されている。

　ＲＦＩＣチップ１６０は、他方の主面の４つのコーナー部が第１コイル端Ｔ１、第２コイル端Ｔ２、及びダミー導体２６０ａ，２６０ｂとそれぞれ対向するように、絶縁層１２０ｃに実装されている。第１入出力端子１６０ａは、平面視において第１コイル端Ｔ１と重なるように、ＲＦＩＣチップ１６０の他方の主面に配置されている。同様に、第２入出力端子１６０ｂは、平面視において第２コイル端Ｔ２と重なるように、ＲＦＩＣチップ１６０の他方の主面に配置されている。

　その結果、ＲＦＩＣチップ１６０は、第１入出力端子１６０ａによって第１コイル端Ｔ１と接続され、第２入出力端子１６０ｂによって第２コイル端Ｔ２と接続されている。

　なお、絶縁層１２０ａ～１２０ｃの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下である。このため、多層基板１２０に内蔵されたＲＦＩＣチップ１６０及び給電回路１８０は、外側から透けて見える。従って、ＲＦＩＣチップ１６０及び給電回路１８０の接続状態（断線の有無）を容易に確認することができる。

　図１８は、上述したように構成されるＲＦＩＣ素子１００の等価回路を示す図である。図１８において、インダクタＬ１は、第１コイル部ＣＩＬ１に対応している。インダクタＬ２は、第２コイル部ＣＩＬ２に対応している。インダクタＬ３は、第３コイル部ＣＩＬ３に対応している。インダクタＬ４は、第４コイル部ＣＩＬ４に対応している。給電回路１８０によるインピーダンス整合の特性は、インダクタＬ１～Ｌ４の値によって規定される。

　インダクタＬ１の一端部は、ＲＦＩＣチップ１６０に設けられた第１入出力端子１６０ａに接続されている。インダクタＬ２の一端部は、ＲＦＩＣチップ１６０に設けられた第２入出力端子１６０ｂに接続されている。インダクタＬ１の他端部は、インダクタＬ３の一端部に接続されている。インダクタＬ２の他端部は、インダクタＬ４の一端部に接続されている。インダクタＬ３の他端部は、インダクタＬ４の他端部に接続されている。第１端子電極１４０ａは、インダクタＬ１，Ｌ３の接続点に接続されている。第２端子電極１４０ｂは、インダクタＬ２，Ｌ４の接続点に接続されている。

　図１８に示す等価回路から分かるように、第１コイル部ＣＩＬ１、第２コイル部ＣＩＬ２、第３コイル部ＣＩＬ３、及び第４コイル部ＣＩＬ４は、磁界が同相となるように巻回され且つ互いに直列接続されている。従って、磁界は、ある時点において、図１９において矢印で示す方向に向くように発生する。一方、磁界は、別の時点において、図１９において矢印で示す方向とは反対の方向に向くように発生する。

　また、図１６Ｂ及び図１６Ｃから分かるように、第１コイル部ＣＩＬ１及び第３コイル部ＣＩＬ３は、ほぼ同一のループ形状で且つ同一の第１巻回軸を有している。同様に、第２コイル部ＣＩＬ２及び第４コイル部ＣＩＬ４は、ほぼ同一のループ形状で且つ同一の第２巻回軸を有している。第１巻回軸及び第２巻回軸は、ＲＦＩＣチップ１６０を挟む位置に配置されている。

　すなわち、第１コイル部ＣＩＬ１及び第３コイル部ＣＩＬ３は、磁気的且つ容量的に結合している。同様に、第２コイル部ＣＩＬ２及び第４コイル部ＣＩＬ４は、磁気的且つ容量的に結合している。

　以上の説明から分かるように、ＲＦＩＣチップ１６０は、第１入出力端子１６０ａ及び第２入出力端子１６０ｂを有し、多層基板１２０に内蔵されている。また、給電回路１８０は、コイルパターン２００ａ～２００ｃを含んで多層基板１２０に内蔵されている。このうち、コイルパターン２００ａは第１入出力端子１６０ａに接続された他端部（＝第１コイル端Ｔ１）を有し、コイルパターン２００ｂは第２入出力端子１６０ｂに接続された他方に端部（＝第２コイル端Ｔ２）を有する。また、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂは、多層基板１２０の一方の主面に設けられている。第１端子電極１４０ａは、コイルパターン２００ａの一端部（＝第１位置Ｐ１）に接続されている。第２端子電極１４０ｂは、コイルパターン２００ｂの一端部（＝第２位置Ｐ２）にそれぞれ接続されている。

　また、第１コイル部ＣＩＬ１は、第１コイル端Ｔ１から第１位置Ｐ１までの区間に存在し、多層基板１２０の一方の主面と交差する方向に第１巻回軸を有する。第２コイル部ＣＩＬ２は、第２コイル端Ｔ２から第２位置Ｐ２までの区間に存在し、多層基板１２０の一方の主面と交差する方向に第２巻回軸を有する。第３コイル部ＣＩＬ３は、平面視において第１コイル部ＣＩＬ１と重なるように配置されている。第４コイル部ＣＩＬ４は、平面視において第２コイル部ＣＩＬ２と重なるように配置されている。第１コイル部ＣＩＬ１，第３コイル部ＣＩＬ３と第２コイル部ＣＩＬ２，第４コイル部ＣＩＬ４とは、ＲＦＩＣチップ１６０を挟む位置に配置されている。多層基板１２０には、アンテナ素子１２とＲＦＩＣチップ１６０とのインピーダンス整合を行うための給電回路１８０と、ＲＦＩＣチップ１６０とが内蔵されている。

　ＲＦＩＣチップ１６０は、半導体基板で構成されている。このため、第１コイル部ＣＩＬ１、第２コイル部ＣＩＬ２、第３コイル部ＣＩＬ３、及び第４コイル部ＣＩＬ４にとって、ＲＦＩＣチップ１６０は、グランド又はシールドとして機能する。その結果、第１コイル部ＣＩＬ１及び第２コイル部ＣＩＬ２、並びに、第３コイル部ＣＩＬ３及び第４コイル部ＣＩＬ４は、磁気的にも容量的にも互いに結合し難くなる。これによって、通信信号の通過帯域が狭くなる懸念を軽減することができる。

　次に、ＲＦＩＣ素子１００を導電性接合材１３ａ，１３ｂによってアンテナ導体１２ａ，１２ｂ上に取り付けた例について説明する。図２０は、ＲＦＩＣ素子１００におけるリジッド領域及びフレキシブル領域の分布を示す図である。図２１は、ＲＦＩＣ素子１００をアンテナ導体１２ａ，１２ｂに取り付けたＲＦＩＤタグが撓んだ状態を示す図である。

　上述したように、多層基板１２０、コイルパターン２００ａ～２００ｃ、第１端子電極１４０ａ、及び第２端子電極１４０ｂは、可撓性を有する部材で構成されている。一方、層間接続導体２２０ａ，２２０ｂ，２４０ａ，２４０ｂ、及びＲＦＩＣチップ１６０は、硬質の部材で構成されている。また、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂは、比較的サイズが大きいため、可撓性が低い。また、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂにＮｉ／ＡｕやＮｉ／Ｓｎ等のめっき膜を施した場合には、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂの可撓性はさらに低くなる。

　このため、ＲＦＩＣ素子１００には、図２０に示すように、リジッド領域及びフレキシブル領域が形成される。より具体的には、第１端子電極１４０ａ、第２端子電極１４０ｂ、及びＲＦＩＣチップ１６０が配置された領域はリジッド領域になり、他の領域はフレキシブル領域となる。特に、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂはＲＦＩＣチップ１６０から離れた位置に設けられるため、第１端子電極１４０ａとＲＦＩＣチップ１６０との間、及び第２端子電極１４０ｂとＲＦＩＣチップ１６０との間はフレキシブル領域になる。

　このため、ＲＦＩＤ素子１００がアンテナ基材１１のアンテナ導体１２ａ，１２ｂに貼り付けたＲＦＩＤタグを曲面に貼り付けた場合、ＲＦＩＣ素子１００は、例えば、図２１に示すように撓む。

　図２２は、図２１のＲＦＩＤタグの等価回路を電流が流れる一例を示す図である。図２３は、図２１のＲＦＩＤタグの共振周波数の特性の一例を示すグラフである。

　図２２に示すように、第１入出力端子１６０ａと第２入出力端子１６０ｂとの間には、ＲＦＩＣチップ１６０自身が有する寄生容量（浮遊容量）Ｃｐが存在する。このため、ＲＦＩＣ素子１００では２つの共振が発生する。１つ目の共振は、アンテナ導体１２ａ，１２ｂ、インダクタＬ３，Ｌ４で構成される電流経路に生じる共振である。２つ目の共振は、インダクタＬ１～Ｌ４及び寄生容量Ｃｐで構成される電流経路（電流ループ）に生じる共振である。これらの２つの共振は、各電流経路に共有されるインダクタＬ３～Ｌ４によって結合される。２つの共振にそれぞれ対応する２つの電流Ｉ１及びＩ２は、図２２において点線矢印で示すように流れる。

　また、１つ目の共振周波数及び２つ目の共振周波数のいずれも、インダクタＬ３～Ｌ４の影響を受ける。これにより、１つ目の共振周波数と２つ目の共振周波数との間には、数１０ＭＨｚ（具体的には５ＭＨｚ以上５０ＭＨｚ以下程度）の差が生じる。これらの共振周波数の特性は、図２３において曲線Ｉ及びＩＩで表現される。このような共振周波数を有する２つの共振を結合させることで、図２３において曲線ＩＩＩで示すような広帯域の共振周波数特性が得られる。

　（実施の形態２）
　図２４は、本発明の実施の形態２に係るシール材付き電子部品２Ａの概略構成を示す斜視図である。図２５は、図２４のシール材付き電子部品２Ａをアンテナ基材１１のアンテナ素子１２に取り付けた状態を示す平面図である。本実施の形態２が前記実施の形態１と異なる点は、シール材付き電子部品２Ａのシール材４１のサイズがシール材４よりも小さいことである。

　シール材４１は、図２４に示すように、矩形帯状に形成されている。シール材４１は、電子部品５の長手方向に対して交差（例えば、直交）する方向に延びるように電子部品５の固定面の一部に貼り付けられている。

　このような形状及びサイズのシール材４１であっても、電子部品５の端子電極５ａ，５ｂとアンテナ導体１２ａ，１２ｂとの電気的接続を確保することができ、それらを超音波などを用いて直接固定する又は接合材を用いて固定する必要性を無くすことができる。

　なお、シール材４１は、図４Ｄを用いて上述したキャリアテープの製造工程において、平面視において各収容穴３ａの一部と重複する部分を含むシール材４１となる部分を、他の部分から分離するように切込みを形成することで製造することができる。図２６は、当該切込みの形成後、シール材４１となる部分以外の部分をテープ状本体３から分離した状態を示す底面図である。この場合、シール材４１は、収容穴３ａを完全に覆わず、収容穴３ａが露出する部分が生じる。

　なお、本第２実施形態では、シール材４１を１つの電子部品５に対して１つのシール材４１を設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つの電子部品５に対して２つ以上のシール材４１を設けるようにしてもよい。

　（実施の形態３）
　図２７は、本発明の実施の形態３に係るシール材付き電子部品２Ｂの概略構成を示す斜視図である。図２８は、図２７のシール材付き電子部品２Ｂをアンテナ基材１１Ｂのアンテナ素子１２Ｂに取り付けた状態を示す平面図である。本実施の形態３が前記実施の形態１と異なる点は、シール材付き電子部品２Ｂのシール材４２の幅がシール材４よりも小さく、且つ、アンテナ素子１２Ｂのアンテナ導体１２ａＢ，１２ｂＢが細長い矩形帯状に形成されている点である。

　シール材４２は、図２７に示すように、電子部品５の長手方向に延びるように電子部品５の固定面に貼り付けられている。シール材４２の短手方向の長さと電子部品５の短手方向の長さは、同一又は略同一である。シール材４２の長手方向の長さは、電子部品５の長手方向の長さよりも長く、電子部品５の長手方向の両端部からはみ出る大きさになっている。

　このような形状及びサイズのシール材４２であっても、電子部品５の端子電極５ａ，５ｂとアンテナ導体１２ａ，１２ｂとの電気的接続を確保することができ、それらを超音波などを用いて直接固定する又は接合材を用いて固定する必要性を無くすことができる。また、シール材付き電子部品２Ｂの幅を細くすることができるので、アンテナ基材１１Ｂ及びアンテナ素子１２Ｂのアンテナ導体１２ａＢ，１２ｂＢの幅も細くすることで、例えば、ＤＶＤなどの円盤状のディスクの外周面に貼り付けることも可能になる。

　本実施の形態３において、アンテナ素子１２Ｂは、ダイポール型のアンテナとして機能する。アンテナ導体１２ａＢ，１２ｂＢは、共通の幅及び長さを有する。アンテナ導体１２ａＢ，１２ｂＢの各幅は、アンテナ基材１１Ｂの幅よりも小さい。アンテナ基材１１Ｂの幅は、例えば１ｍｍである。アンテナ導体１２ａＢ，１２ｂＢの各長さは、アンテナ基材１１Ｂの長さの半分よりも小さい。

　なお、シール材４２は、図４Ｄを用いて上述したキャリアテープの製造工程において、平面視において各収容穴３ａの一部と重複する部分を含むシール材４２となる部分を、他の部分から分離するように切込みを形成することで製造することができる。図２９は、当該切込みの形成後、シール材４２となる部分以外の部分をテープ状本体３から分離した状態を示す底面図である。この場合、シール材４２は、収容穴３ａを完全に覆わず、収容穴３ａが露出する部分が生じる。

　（実施の形態４）
　図３０は、本発明の実施の形態４に係るキャリアテープ１Ａの概略構成を示す断面図である。本実施の形態４が前記実施の形態１と異なる点は、収容穴３ａの深さが電子部品５の厚みよりも浅く、電子部品５が収容穴３ａから上方へ突出し、シール材４の収容穴３ａと対応する部分が湾曲している点である。

　この構成によれば、シール材４と電子部品５とをより確実に接触させることができ、シール材４と電子部品５とを粘着層４ａを介してより強固に接着することができる。なお、収容穴３ａの深さが電子部品５の厚みよりも深い場合には、シール材４が収容穴３ａ内に入り込まなければ電子部品５と接触できなくなる。このため、電子部品５とシール材４とを接着できない又は接着力が低下することが起こり得る。

　（実施の形態５）
　図３１は、本発明の実施の形態５に係るキャリアテープ１Ｂの概略構成を示す断面図である。本実施の形態５が前記実施の形態１と異なる点は、収容穴３ａの深さが電子部品５の厚みよりも浅く、電子部品５が収容穴３ａから上方及び下方へ突出し、シール材４及びテープ状本体３の収容穴３ａと対応する部分が湾曲している点である。すなわち、テープ状本体３は、いわゆるエンボステープの形態を有している。

　この構成によれば、前述した実施の形態４と同様に、シール材４と電子部品５とをより確実に接触させることができ、シール材４と電子部品５とを粘着層４ａを介してより強固に接着することができる。また、テープ状本体３の収容穴３ａと対応する部分も湾曲することで、シール材４が電子部品５から受ける圧力を抑えることができ、当該圧力によりシール材４がテープ状本体３から剥がれることを抑えることができる。

　（実施の形態６）
　図３２は、本発明の実施の形態６に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。図３３は、図３２のＣ１－Ｃ１線断面図である。図３４は、シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。

　図３２又は図３３に示すように、本実施の形態６に係るキャリアテープ３１は、複数のシール材付き電子部品３２を収容するように構成されている。より具体的には、キャリアテープ３１は、テープ状本体３３と、複数のシール材３４と、複数のチップ状の電子部品３５とを備えている。シール材付き電子部品３２は、シール材３４と電子部品３５とにより構成されている。

　テープ状本体３３は、一方の主面に複数の有底の収容穴３３ａを有する帯状の部材である。複数の収容穴３３ａは、テープ状本体３３の長手方向に沿って設けられている。収容穴３３ａの配置間隔は、例えば、等間隔である。収容穴３３ａは、平面視において電子部品３５を完全に収容するとともに、電子部品３５の周囲に例えば０．１～２ｍｍ程度の隙間が空くように、電子部品３５よりもやや大きなサイズを有する。ここで、「平面視」とは、図３２に示す方向から見た状態をいう。テープ状本体３３は、例えば、耐熱性及び可撓性を有する部材で構成されている。テープ状本体３３の厚さは、例えば、５０～８００μｍである。本実施の形態６において、収容穴３３ａの深さは、電子部品３５の厚みとほぼ同じか、電子部品３５の厚みよりも浅い。テープ状本体３３の幅方向の両端部には、テープ状本体３３の長手方向に沿って複数の送り穴３３ｂが設けられている。また、収容穴３３ａの底部に電子部品３５を入れてからシール材３４で電子部品３５を固定するまで、一時的に電子部品３５を吸引固定するための吸引穴が開いていてもよい。

　シール材３４は、例えば、後述するアンテナ基材５１に貼り付けられ、接続対象物の一例であるアンテナ素子５２と電子部品３５との電気的接続を保持するものである。シール材３４は、一方の主面に粘着層３４ａを有している。粘着層３４ａは、例えば、シール材３４の一方の主面の全体に形成されている。シール材３４は、各収容穴３３ａに粘着層３４ａが露出するように、テープ状本体３３の一方の主面に貼り付けられている。テープ状本体３３の一方の主面には、離型処理が施されている。本実施の形態６において、シール材３４は、収容穴３３ａを完全に覆うことができるように、収容穴３３ａよりもサイズが大きく形成されている。シール材３４は、例えば、ポリイミドなどの耐熱性、可撓性、及び弾性を有する部材により構成されている。シール材３４の厚さは、例えば、２０～２００μｍである。

　電子部品３５は、収容穴３３ａに収容され、シール材３４の粘着層３４ａに接着されている。電子部品３５は、図３４に示すように、一対の端子電極３５ａ，３５ｂを有している。一対の端子電極３５ａ，３５ｂは、電子部品３５のチップ状本体３５ｃとアンテナ素子５２とを電気的に接続するものであり、電子部品３５のチップ状本体３５ｃに固定されるとともに、粘着層３４ａに接着されている。一対の端子電極３５ａ，３５ｂは、例えば、電子部品３５のチップ状本体３５ｃに対してはんだにより接合できるように、銅箔により形成されている。一方の端子電極３５ａと他方の端子電極３５ｂとは、互いに隙間を空けて対向するように配置されている。電子部品３５は、例えば、フープ材を打ち抜き加工することにより一対の端子電極３５ａ，３５ｂを形成し、一対の端子電極３５ａ，３５ｂの互いに対向する端部に跨がるようにチップ状本体３５ｃをはんだ付けした後、ループ材から取り外すことにより製造できる。

　本実施の形態６において、電子部品３５のチップ状本体３５ｃは、例えば、ＲＦＩＣ素子（ＲＦＩＣチップを封止したパッケージやストラップ）である。ＲＦＩＣ素子は、例えば、極薄パッケージ（ultrathin package）である。ＲＦＩＣ素子の高さ（厚さ）は、例えば、５０μｍ～１ｍｍである。

　本実施の形態６に係るキャリアテープによれば、複数のシール材付き電子部品３２がキャリアテープ３１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品３２の取扱い性を向上させることができる。また、ＲＦＩＤタグの製造に必要なシール材３４をテープ状本体３３に貼り付けることにより電子部品３５を保持することになるので、電子部品３５を収容穴３３ａ内で保持するためにＲＦＩＤタグの製造に不要な別の部材を設ける必要がない。従って、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。

　なお、本実施の形態６において、電子部品３５のチップ状本体３５ｃはＲＦＩＣ素子であるとしたが、本発明はこれに限定されない。シール材付き電子部品３２を、ＲＦＩＤタグの製造とは異なる用途に使用する場合、電子部品３５のチップ状本体３５ｃはＲＦＩＣ素子以外の部品であってもよい。例えば、電子部品３５のチップ状本体３５ｃは、温度センサや加速度センサ等のセンサ部品であってもよい。この場合、複数のシール材付きセンサ部品をキャリアテープに収容し、当該キャリアテープを用いてシール材付きセンサ部品を搬送用ケース等の接続対象物の一例である物品に貼付けるようにすればよい。これにより、複数のセンサ部品を物品上に高速に搭載することができる。

　また、本実施の形態６では、粘着層３４ａは、シール材３４の一方の主面の全体に形成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。粘着層３４ａは、シール材３４の一方の主面の必要な箇所に分散して配置されてもよい。

　また、本実施の形態６では、シール材３４の粘着層３４ａ上に一対の端子電極３５ａ，３５ｂが形成され、当該一対の端子電極３５ａ，３５ｂ上にチップ状本体３５ｃが形成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図３５に示すように、シール材３４の粘着層３４ａ上にチップ状本体３５ｃが形成され、当該チップ状本体３５ｃの主面と粘着層３４ａとに跨がるように一対の端子電極３５ａ，３５ｂが形成されてもよい。

　次に、本実施の形態６に係るキャリアテープの製造方法について説明する。図３６Ａ～図３６Ｅは、本実施の形態６に係るキャリアテープの製造方法の一例を示す斜視図である。

　まず、図３６Ａに示すように、長手方向に沿って複数の収容穴３３ａを有する帯状のテープ状本体３３を用意する。

　次いで、図３６Ｂに示すように、テープ状本体３３の複数の収容穴３３ａのそれぞれに電子部品３５を収容する。

　次いで、図３６Ｃに示すように、一方の主面に粘着層３４ａを有するテープ状シール材３４Ａを、粘着層３４ａが収容穴３３ａを覆うとともに電子部品３５の一対の端子電極３５ａ，３５ｂに接着するようにテープ状本体３３に貼り付ける。

　次いで、図３６Ｄに示すように、平面視において各収容穴３３ａと重複する部分を含むシール材３４となる部分を、他の部分３４ｂから分離するようにテープ状シール材３４Ａに切込み３４ｃを形成する。このとき、切込み３４ｃは、テープ状シール材３４Ａを貫通するように、テープ状本体３３の一方の主面に達するまで形成される。

　次いで、図３６Ｅに示すように、他の部分３４ｂをテープ状本体３３から分離する。他の部分３４ｂは、テープ状シール材３４Ａの長手方向に繋がっているので、連続的にテープ状本体３３から引き剥がすことができる。

　本実施の形態６に係るキャリアテープの製造方法によれば、複数のシール材付き電子部品３２がキャリアテープ３１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品３２の取扱い性を向上させることができる。また、ＲＦＩＤタグの製造に必要なシール材３４をテープ状本体３３に貼り付けることにより電子部品３５を保持することになるので、電子部品３５を収容穴３３ａ内で保持するためにＲＦＩＤタグの製造に不要な別の部材を設ける必要がない。従って、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。

　また、本実施の形態６に係るキャリアテープの製造方法によれば、テープ状シール材３４Ａに切込み３４ｃを形成した後、シール材３４となる部分以外の部分３４ｂをテープ状本体３３から分離するようにしている。これにより、シール材付き電子部品３２をテープ状本体３３から分離するとき、シール材３４となる部分以外の部分３４ｂが除去された状態で分離するので、シール材付き電子部品３２を容易に分離することができる。

　なお、本実施の形態６では、テープ状シール材３４Ａに切込み３４ｃを形成した後、シール材３４となる部分以外の部分３４ｂをテープ状本体３３から分離するようにしたが、本発明はこれに限定されない。シール材付き電子部品３２をテープ状本体３３から分離するときに、シール材３４となる部分以外の部分３４ｂが当該分離を妨げないように、当該他の部分３４ｂとテープ状本体３３との粘着性や切込み３４ｃのサイズ等を調整してもよい。これにより、他の部分３４ｂをテープ状本体３３から分離する必要性を無くすことができる。

　次に、シール材付き電子部品（シール材付きＲＦＩＣ素子）３２を用いて、ＲＦＩＤタグ５０を製造する方法について説明する。図３７は、ＲＦＩＤタグ５０の製造方法を示す斜視図である。図３８は、ＲＦＩＤタグ５０を構成する部品であるアンテナ基材５１及びアンテナ素子５２を示す平面図である。図３９は、図３８のＣ２－Ｃ２線断面図である。図４０は、アンテナ素子５２上にシール材付き電子部品３２を取り付けた状態を示す平面図である。図４１は、図４０のＣ３－Ｃ３線断面図である。

　図３７～図４１に示すように、ＲＦＩＤタグ４０は、シール材付き電子部品３２がアンテナ基材５１の一方の主面に形成されたアンテナ素子５２に取り付けられることにより製造される。ＲＦＩＤタグ５０は、例えば、９００ＭＨｚ帯を通信周波数とするＲＦＩＤタグである。

　アンテナ基材５１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や紙などの可撓性を有する部材で構成されている。一方の主面には銅箔やアルミ箔又は銀ペーストによるアンテナ素子５２が設けられている。

　アンテナ素子５２は、例えば、ミアンダ状に形成され、ダイポール型のアンテナとして機能するアンテナ導体５２ａ，５２ｂを備えている。アンテナ導体５２ａの一端部である第１端部５２ａａと、アンテナ導体５２ｂの一端部である第２端部５２ｂａとは、互いに離れて配置されている。第１端部５２ａａと第２端部５２ｂａの間隔は、一対の端子電極３５ａ，３５ｂの間隔と一致又は略一致する。

　シール材付き電子部品３２のシール材３４は、第１端部５２ａａが一方の端子電極３５ａに接触し、第２端部５２ｂａが他方の端子電極３５ｂに接触するように、粘着層３４ａによりアンテナ基材５１に貼り付けられる。これにより、図４０及び図４１に示すように、ＲＦＩＤタグ５０が完成する。このとき、第１端部５２ａａと一方の端子電極３５ａ、並びに、第２端部５２ｂａと他方の端子電極３５ｂとは、粘着層３４ａなどの接着剤を介さず直接接触する。

　なお、本実施の形態６では、アンテナ導体５２ａ，５２ｂは、ミアンダ状に形成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。アンテナ導体５２ａ，５２ｂは、例えば、矩形帯状に形成されても、他の形状に形成されてもよい。また、アンテナ導体５２ａ，５２ｂは、ダイポール型のアンテナとして機能するものとしたが、本発明はこれに限定されない。アンテナ導体５２ａ，５２ｂは、ループ型のアンテナとして機能するものであっても、その他の型のアンテナとして機能するものであってもよい。また、アンテナ素子５２は、図４２に示すように、螺旋状のアンテナとして機能するものであってもよい。この場合、例えば、第１端部５２ａａ及び第２端部５２ｂａを除いてアンテナ素子５２をレジスト膜で覆い、第１端部５２ａａと一方の端子電極３５ａ、及び、第２端部５２ｂａと他方の端子電極３５ｂとを接続するように構成すればよい。

　次に、キャリアテープ３１を用いて複数のＲＦＩＤタグ５０を製造する方法について説明する。図４３は、キャリアテープ３１を用いて複数のＲＦＩＤタグ５０を製造する方法の一例を示す側面図である。図４４は、図４３の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。

　まず、図４３に示すように、キャリアテープ３１を巻き回した供給リール６１を用意する。また、図３８に示すアンテナ素子５２が形成されたアンテナ基材５１を、長手方向の辺が互いに接続されるように複数直列につないでテープ状に形成し、それを巻き回した供給リール６２を用意する。

　次いで、供給リール６１からキャリアテープ３１を連続的に引き出すとともに、供給リール６２からアンテナ素子５２が形成されたアンテナ基材５１を引き出し、キャリアテープ３１とアンテナ基材５１とを接近させる。

　次いで、図４４に示すように、アンテナ基材５１の近傍でキャリアテープ３１のテープ状本体３３を折り曲げる（湾曲させる）ことによって、テープ状本体３３からシール材付き電子部品３２を分離させる。この分離の際に、シール材付き電子部品３２がテープ状本体３３から分離しながら、シール材付き電子部品３２の一対の端子電極３５ａ，３５ｂを、キャリアテープ３１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ素子５２の第１端子５２ａａ，第２端子５２ｂａ（図４１参照）に接続する。

　より具体的には、アンテナ基材５１の近傍でキャリアテープ３１のテープ状本体３３を折り曲げることによって、まず、シール材３４の一端部がテープ状本体３３から剥離する。このシール材３４の一端部は、キャリアテープ３１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ基材５１に、粘着層３４ａの粘着力により貼り付く。その後、キャリアテープ３１及びアンテナ基材５１の移動が進むことで、一対の端子電極３５ａ，３５ｂが、アンテナ素子５２の第１端子５２ａａ，第２端子５２ｂａ（図４１参照）に接続される。その後、キャリアテープ３１及びアンテナ基材５１の移動が更に進むことで、シール材３４の他端部がテープ状本体３３から剥離する。このシール材３４の他端部は、キャリアテープ３１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ基板５１に、粘着層３４ａの粘着力により貼り付く。これにより、図４０及び図４１に示すＲＦＩＤタグ５０が製造される。この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグ５０を製造することができる。

　本実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、複数のシール材付き電子部品３２がキャリアテープ３１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品３２の取扱い性を向上させることができる。また、ＲＦＩＤタグ５０の製造に必要なシール材３４をテープ状本体３３に貼り付けることにより電子部品３５を保持することになるので、電子部品３５を収容穴３３ａ内で保持するためにＲＦＩＤタグ５０の製造に不要な別の部材を設ける必要がない。また、テープ状本体３３を折り曲げるだけで、テープ状本体３３からシール材付き電子部品３２を分離させることができるので、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。なお、テープ状本体３３を折り曲げる角度及び折り曲げ箇所における湾曲の度合は、シール材付き電子部品３２とテープ状本体３３との接着力等を考慮して適宜設定すればよい。

　また、本実施の形態６に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、供給リール６１からキャリアテープ３１を連続的に引き出しながら、当該引き出されたキャリアテープ３１のテープ状本体３３を、供給リール６１から離れた特定の位置で折り曲げるようにしている。これにより、複数のシール材付き電子部品３２を、テープ状本体３３から逐次分離し、一対の端子電極３５ａ，３５ｂが第１端子５２ａａ，第２端子５２ｂａに接続されるように、供給リール６２から引き出されるアンテナ基材５１に逐次貼り付けるようにしている。これにより、例えば、キャリアテープ３１を毎分数１０ｍの速度で引き出し、複数の電子部品３５をテープ状本体３３から高速で分離させることができる。その結果、複数のＲＦＩＤタグ５０をより短時間で製造することが可能になる。

　なお、シール材３４は、平面視において長手方向と短手方向を有する形状（例えば、矩形状）を有し、シール材付き電子部品３２をテープ状本体３３から分離させるとき、シール材３４の長手方向の部分から分離させることが好ましい。これにより、シール材付き電子部品３２をテープ状本体３３から、より容易に分離させることができる。

　また、シール材３４は、テープ状本体３３よりも剛性が高いことが好ましい。これにより、テープ状本体３３を折り曲げたときに、シール材３４がテープ状本体３３から分離し易くなる。よって、シール材３４としては、テープ状本体３３よりも、ヤング率がより大きい、厚みがより厚いなど、弾性力（復元力）のより大きな材質や性状のものを用いることが好ましい。

　また、シール材付き電子部品３２が分離されたキャリアテープ３１は、巻き取りリール（図示せず）に巻き取られるようにしてもよい。すなわち、キャリアテープ３１は、ロールツーロール方式で搬送されるようにしてもよい。同様に、アンテナ素子５２が形成されたアンテナ基材５１も、ロールツーロール方式で搬送されるようにしてもよい。

　なお、図４３及び図４４に示す製造例では、テープ状本体３３から分離したシール材付き電子部品３２を直接的にアンテナ基材５１に貼り付けるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図４５及び図４６に示すように、テープ状本体３３から分離したシール材付き電子部品３２を、搬送装置６３を用いてアンテナ基材５１に貼り付けるように構成してもよい。

　より具体的には、供給リール６１から引き出したキャリアテープ３１を、供給リール６１から離れた特定の位置で折り曲げることにより、テープ状本体３３からシール材付き電子部品３２を分離させる。当該分離させたシール材付き電子部品３２を、搬送装置６３により、供給リール６２から引き出したアンテナ素子５２が形成されたアンテナ基材５１の近傍に搬送する。これにより、一対の端子電極３５ａ，３５ｂが第１端子５２ａａ，第２端子５２ｂａに接続されるように、供給リール６２から引き出されるアンテナ基材５１にシール材付き電子部品３２を貼り付ける。この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグ５０を製造することができる。

　この構成によれば、機械の調整が容易になり、シール材付き電子部品３２をアンテナ基材５１により正確に貼り付けることができる。なお、キャリアテープ３１及びアンテナ基材５１を折り曲げるには、例えば、当該折り曲げ部分にローラを配置し、当該ローラに沿って搬送するようにすればよい。

　なお、搬送装置６３は、図４５及び図４６に示すようなベルトコンベア形式の装置ではなく、吸着ヘッドのような装置であってもよい。すなわち、テープ状本体３３から分離されたシール材付き電子部品３５を吸着ヘッドにより吸着して、アンテナ基材５１に貼り付けるように構成してもよい。

　各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施の形態２以降では実施の形態１と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明している。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及していない。

　本発明は、シール材付き電子部品の取扱い性を向上させることができるので、例えば、ＲＦＩＤタグの製造、並びに当該製造に使用されるキャリアテープ及びその製造方法に有用である。

　　１，３１　　キャリアテープ
　　２，３２　　シール材付き電子部品（シール材付きＲＦＩＣ素子）
　　３，３３　　テープ状本体
　　３ａ，３３ａ　収容穴
　　３ｂ，３３ｂ　送り穴
　　４，３４，４１，４２　　シール材
　　４Ａ，３４Ａ　テープ状シール材
　　４ａ，３４ａ　粘着層
　　４ｂ，３４ｂ　他の部分
　　４ｃ，３４ｃ　切込み
　　５，３５　　電子部品（ＲＦＩＣ素子）
　　５ａ，３５ａ　第１端子電極
　　５ｂ，３５ｂ　第２端子電極
　　５ｃ　基板
　　３５ｃ　チップ状本体
　　６　　テープ状カバー材
　１０，５０　　ＲＦＩＤタグ
　１１，５１　　アンテナ基材
　１２，１２　　アンテナ素子
　１２ａ，１２ｂ，５２ａ，５２ｂ　アンテナ導体
　１２ａａ，５２ａａ　第１端部
　１２ｂａ，５２ｂａ　第２端部
　１３ａ，１３ｂ，５３ａ，５３ｂ　導電性接合材
　２１，２２，６１，６２　　供給リール
　２３，６３　　搬送装置

Claims

　複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
　長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体を準備する工程と、
　前記複数の収容穴にチップ状の電子部品をそれぞれ収容する工程と、
　一方の主面に粘着層を有するテープ状シール材を、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付ける工程と、
　平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
　を含む、キャリアテープの製造方法。
　前記収容穴の深さは、前記電子部品の厚みと同等又は前記電子部品の厚みよりも浅い、請求項１に記載のキャリアテープの製造方法。
　前記テープ状シール材に前記切込みを形成した後、前記シール材となる部分以外の部分を前記テープ状本体から分離する工程をさらに含む、請求項１又は２に記載のキャリアテープの製造方法。
　前記電子部品は、前記シール材の粘着層に固定される固定面とは反対側の面に一対の端子電極を有する、請求項１～３のいずれか１つに記載のキャリアテープの製造方法。
　前記電子部品は、一対の端子電極を有し、当該一対の端子電極を介して前記シール材の粘着層に固定される、請求項１～３のいずれか１つに記載のキャリアテープの製造方法。
　複数のシール材付き電子部品を収容したキャリアテープであって、
　長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、
　前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状の電子部品と、
　一方の主面に粘着層を有し、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材と、
　を備える、キャリアテープ。
　前記シール材は、前記テープ状本体よりも剛性が高い、請求項５に記載のキャリアテープ。
　前記電子部品は、ＲＦＩＤタグを構成するための部品であって、ＲＦＩＣチップと、前記ＲＦＩＣチップを搭載する基板とを備える、請求項５又は６に記載のキャリアテープ。
　前記基板は、ＲＦＩＤタグを構成するための基板であって、アンテナ素子と前記ＲＦＩＣチップとのインピーダンス整合を行うための給電回路を備える、請求項７に記載のキャリアテープ。
　前記電子部品は、一対の端子電極を有し、当該一対の端子電極を介して前記シール材の粘着層に固定される、請求項６～９のいずれか１つに記載のキャリアテープ。
　複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープであって、長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状のＲＦＩＣ素子と、一方の主面に粘着層を有し、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記ＲＦＩＣ素子に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材とを備える、キャリアテープを用意する工程と、
　前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きＲＦＩＣ素子を分離させる工程と、
　前記分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
　を含む、ＲＦＩＤタグの製造方法。
　前記キャリアテープは、供給リールに巻き回され、
　前記複数のシール材付きＲＦＩＣ素子は、前記供給リールから前記キャリアテープを連続的に引き出しながら、当該引き出された前記キャリアテープの前記テープ状本体を、前記供給リールから離れた特定の位置で折り曲げることにより、前記テープ状本体から逐次分離される、請求項９に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
　前記シール材は、平面視において長手方向と短手方向を有し、
　前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記テープ状本体から分離させるとき、前記シール材の長手方向の部分から分離させる、請求項９又は１０に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
　前記ＲＦＩＣ素子は、一対の端子電極を有し、当該一対の端子電極を介して前記シール材の粘着層に固定され、
　前記シール材付きＲＦＩＣ素子が前記シール材の粘着層により前記アンテナ基材に貼り付けられるとき、前記一対の端子電極のそれぞれの一部が前記アンテナ基材上に形成されたアンテナ導体に接続される、
　請求項１０～１３のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。