JP2013242698A - 無線ｉｃモジュール付き基材シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基材シート上に無線ＩＣモジュールを従来よりも高速に実装することが可能な無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、開口部６が長手方向に沿って複数形成された支持テープ４に接着テープ５を貼り付けることによって供給テープ２を作製する。次に、開口部６から露出した接着面に無線ＩＣモジュール３の天面をそれぞれ貼り付ける。次に、アンテナパターン１１Ａ，１１Ｂが形成された複数の基材シート１０を順次搬送しながら無線ＩＣモジュール３付きの供給テープ２を基材シート１０の搬送方向４１に送り出し、基材シート１０と供給テープ２との間に無線ＩＣモジュール３を挟み込むことによって、所定の貼付箇所に各無線ＩＣモジュール３の実装面を貼り付ける。次に、基材シート１０を走行させながら、接着テープ５、支持テープ４の順に取り外す。
【選択図】図１

Description

この発明は、無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法に関し、たとえば、ＲＦＩＤタグの製造に好適に用いられるものである。

物品の管理システムとして、リーダライタとＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグとの間で非接触方式の通信を行ない、所定の情報を無線伝送するＲＦＩＤシステムが利用されている。

通常、ＲＦＩＤタグは、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）等の基材シート上に放射素子として動作する金属パターン（アンテナパターン）を形成し、この金属パターンの所定箇所に無線ＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを実装する、といったプロセスによって作製される。ＲＦＩＤタグの製造方法には種々の方法が提案されている。

たとえば、特開２００５−０８４９３７号公報（特許文献１）および特開２００５−０８４９３８号公報（特許文献２）に記載された方法では、基材シート上に孔または切欠きが予め形成される。無線ＩＣチップ（無線ＩＣモジュール）は、搬送された基材シート上に設けられた上記孔または切欠きにパーツフィーダから順次供給される。パーツフィーダは、ＩＣチップを搬送するための通路を振動させながらＩＣチップを移動させるものである。

特開２００５−２１５７４１号公報（特許文献３）に記載された方法では、帯状の基材シートに複数の開口が順次形成されるとともに、アンテナ用の導電体が積層される。さらに、基材シートの各開口に導電体を貫通するスリットが形成され、その後、ＩＣチップが基材シートの各開口に順次実装される。

特開２００６−０３１３３６号公報（特許文献４）に記載された方法では、まず、複数の貫通穴が設けられたシートに底板用シートを貼り合わせることにより複数の凹部が設けられた基板が形成される。この基板の凹部にＩＣチップを埋設した後、チップ電極と接続するように基板にアンテナパターンが印刷される。その後、基板をカバーシートで被覆した後、個々のＲＦＩＤタグが切り出される。

なお、無線ＩＣモジュールに整合回路を内蔵することによって、基材シートに形成されるアンテナパターンの形状を板状形状など簡単なものにすることができる（たとえば、国際公開第２００７／０８３５７４号（特許文献５）、国際公開第２００９／０１１１５４号（特許文献６）参照）。

上記のＩＣチップの実装に関連して、テーピング機の例について紹介する。たとえば、特開平１０−２１８１０７号公報（特許文献７）に記載されたテーピング機は、レールを備えており、このレール上で台紙を所定のピッチで移動させる。台紙には所定間隔で開口が形成されており、台紙の裏面に貼り付けられた接着テープにて開口部分における接着が可能になっている。レール上を台紙が移動されてくると、開口部分に電子部品としてのＩＣチップが配置された後、接着テープに押し付けられる。

特開２００５−０８４９３７号公報 特開２００５−０８４９３８号公報 特開２００５−２１５７４１号公報 特開２００６−０３１３３６号公報 国際公開第２００７／０８３５７４号 国際公開第２００９／０１１１５４号 特開平１０−２１８１０７号公報

上記の各文献に開示されているＲＦＩＤタグの製造方法の課題は、無線ＩＣモジュールの供給スピードに限界がある点である。無理に無線ＩＣモジュールの供給スピードを上げると、基材シート上に実装される無線ＩＣモジュールの位置精度が低下してしまう。さらに、上記の各文献の方法では、無線ＩＣモジュールとアンテナパターンとの位置合わせのために、無線ＩＣモジュールの向きを揃える機構も必要になる。

この発明の目的は、基材シート上に無線ＩＣモジュールを従来よりも高速に実装することが可能な無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法を提供することである。

この発明は一局面において、無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法である。ここで、無線ＩＣモジュールは、互いに対向する天面および実装面を有する。この一局面による製造方法は、天面の寸法よりも小さな寸法を有する開口部が長手方向に沿って複数形成された支持テープに、接着面が各開口部から露出するように接着テープを貼り付けることによって供給テープを作製するステップと、開口部から露出した接着面に無線ＩＣモジュールの天面をそれぞれ貼り付けるステップと、基材シートに無線ＩＣモジュールのアンテナとして用いられる金属パターンを形成するステップと、複数の基材シートを順次搬送しながら無線ＩＣモジュール付きの供給テープを基材シートの搬送方向に送り出し、基材シートと供給テープとの間に無線ＩＣモジュールを挟み込むことによって、金属パターンの一部と重なる所定の貼付箇所に各無線ＩＣモジュールの実装面を貼り付けるステップと、無線ＩＣモジュールを挟み込んだ状態で基材シートおよび支持テープを走行させながら、支持テープから接着テープを取り外すステップと、基材シートを走行させながら、支持テープを取り外すステップとを備える。

好ましくは、複数の基材シートは、帯状に接続された状態で一体形成されることによって連続シートを構成する。上記の実装面を貼り付けるステップでは、連続シートを送り出すことによって複数の基材シートが順次搬送される。

好ましくは、上記の一局面による製造方法は、金属パターンを形成するステップの後かつ実装面を貼り付けるステップの前に、基材シート上の貼付箇所に接着材を塗布するステップをさらに備える。

好ましくは、上記の接着テープを取り外すステップでは、支持テープに所定の大きさの張力が与えられている。

好ましくは、貼付箇所と重なった部分の金属パターンの形状は、貼付箇所が基材シートの搬送方向に無線ＩＣモジュールの実装面の寸法程度ずれたとしても変化しない。

この発明の他の局面による無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法は、複数の無線ＩＣモジュールが貼り付けられた供給テープを準備するステップを備える。ここで、無線ＩＣモジュールは、互いに対向する天面および実装面を有する。供給テープは、天面の寸法よりも小さな寸法を有する開口部が長手方向に沿って複数形成されている支持テープと、接着面が各開口部から露出するように支持テープに貼り付けられた接着テープとを含む。無線ＩＣモジュールの天面は、開口部から露出した接着面にそれぞれ貼り付けられる。上記の他の局面による製造方法は、さらに、無線ＩＣモジュールのアンテナとして用いられる金属パターンが形成された基材シートを準備するステップと、複数の基材シートを順次搬送しながら無線ＩＣモジュール付きの供給テープを基材シートの搬送方向に送り出し、基材シートと供給テープとの間に無線ＩＣモジュールを挟み込むことによって、金属パターンの一部と重なる所定の貼付箇所に各無線ＩＣモジュールの実装面を貼り付けるステップと、無線ＩＣモジュールを挟み込んだ状態で基材シートおよび支持テープを走行させながら、支持テープから接着テープを取り外すステップと、基材シートを走行させながら、支持テープを取り外すステップとを備える。

この発明によれば、基材シート上に無線ＩＣモジュールを従来よりも高速に実装することができる。

実施の形態１によるＲＦＩＤタグの製造方法で用いられる無線ＩＣモジュールの実装装置１の主要部の構成を模式的に示す図である。 ＲＦＩＣモジュール付きの供給テープ２の構成を模式的に示す分解斜視図である。 ＲＦＩＣモジュール３の構成の一例を模式的に示す断面図である。 図３のＲＦＩＣモジュール３の等価回路図である。 実施の形態１によるＲＦＩＤタグの製造方法を示すフローチャートである。 図５のステップＳ５において、各ＲＦＩＣモジュール３が供給テープ２と連続シート１０Ｓとで挟み込まれた状態を示す外観図である。 図６に示す連続シート１０Ｓ、ＲＦＩＣモジュール３および供給テープ２をｙ方向から見た断面図である。 図５のステップＳ６において、支持テープ４を取り外している状態を示す外観図である。 図８に示す連続シート１０Ｓ、ＲＦＩＣモジュール３および供給テープ２をｙ方向から見た断面図である。 図５のステップＳ６において、接着テープ５を取り外した後の状態を示す外観図である。 図１０に示す連続シート１０Ｓ、ＲＦＩＣモジュール３および支持テープ４をｙ方向から見た断面図である。 図５のステップＳ７において、支持テープ４を取り外した後の状態を示す外観図である。 図１２に示す連続シート１０ＳおよびＲＦＩＣモジュール３をｙ方向から見た外観図である。 ＲＦＩＤタグ１００の構成を示す平面図である。 図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図である。 基材シート上にＲＦＩＣモジュール３を貼り付ける位置の精度について説明するための図である。 実施の形態２によるＲＦＩＤタグの製造方法において、連続シート１０Ｓ上にＲＦＩＣモジュール３が貼り付けられた状態を示す外観図である。 製造されたＲＦＩＤタグ１０１の構成を示す平面図である。 実施の形態３によるＲＦＩＤタグの製造方法において、連続シート１０Ｓ上にＲＦＩＣモジュール３が貼り付けられた状態を示す外観図である。 製造されたＲＦＩＤタグ１０２の構成を示す平面図である。 実施の形態４によるＲＦＩＤタグの製造方法において、連続シート１０Ｓ上にＲＦＩＣモジュール３Ａが貼り付けられた状態を示す外観図である。 製造されたＲＦＩＤタグ１０３の構成を示す外観図である。 図２１のＲＦＩＣモジュール３Ａの構成を模式的に示す分解斜視図である。 図２３のＲＦＩＣモジュール３Ａの変形例としてのＲＦＩＣモジュール３Ｂの構成を模式的に示す断面図である。 図２４のＲＦＩＣモジュール３Ｂの等価回路図である。 実施の形態５によるＲＦＩＤタグの製造方法において、連続シート１０Ｓ上にＲＦＩＣモジュール３Ｃが貼り付けられた状態を示す外観図である。 製造されたＲＦＩＤタグ１０４の構成を示す外観図である。 図２７のＸＸＶIII−ＸＸＶIII線に沿った断面図である。

以下に説明する各実施の形態では、ＲＦＩＤタグの製造方法を例に挙げて図面を参照して詳しく説明する。なお、同一または相当する部分には同一の参照符号を付して、その説明を繰返さない。

＜実施の形態１＞
［ＲＦＩＣモジュールの実装装置の概要］
図１は、実施の形態１によるＲＦＩＤタグの製造方法で用いられる無線ＩＣモジュールの実装装置１の主要部の構成を模式的に示す図である。ＲＦＩＤタグは、アンテナ素子としての放射板（金属パターン）１１Ａ，１１Ｂが形成された基材シート１０上に無線ＩＣモジュール（ＲＦＩＣモジュール：Radio Frequency Integrated Circuit Moduleとも称する）３を実装したものである。

図１を参照して、各基材シート１０は、帯状に連なった状態で一体成形された連続シート１０Ｓとして、リール５０に巻かれた状態で提供される。各基材シート１０は、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene Terephthalate）によって形成される。各基材シート１０の表面には放射板（金属パターン）１１Ａ，１１Ｂが予め形成されている。連続シート１０Ｓがリール５０から引き出され搬送方向４１に送り出されることによって、各基材シート１０が搬送方向４１に沿って順次搬送される。

各ＲＦＩＣモジュール３は、供給テープ２に貼り付けられ、ＲＦＩＣモジュール付き供給テープ２としてリール（図示省略）に巻かれた状態で提供される。ＲＦＩＣモジュール付きの供給テープ２がリールから引き出され搬送方向４２に送り出されることによって、各ＲＦＩＣモジュール３が搬送方向４２に順次搬送される。

［ＲＦＩＣモジュール付きの供給テープの構成］
図２は、ＲＦＩＣモジュール付きの供給テープ２の構成を模式的に示す分解斜視図である。図２を参照して、供給テープ２は、非接着の支持テープ４と、接着テープ５とを含む。

支持テープ４には、ＲＦＩＣモジュール３の天面２８の寸法よりも小さな寸法を有する開口部６が、テープの長手方向に沿って所定のピッチで多数形成されている。接着テープ５の片面（接着面）には接着材が塗布されており、接着テープ５は、その接着面が支持テープ４の開口部６から露出するように支持テープ４に貼り付けられる。支持テープ４および接着テープ５の材料として、たとえば、ポリスチレン、ポリカーボネイドまたはポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂やシリコーンなどでコーティングされた紙が用いられる。

ＲＦＩＣモジュール３は、その天面２８が支持テープ４の開口部６から露出した接着面にそれぞれ貼り付けられる。

［ＲＦＩＣモジュールの構成例］
図３は、ＲＦＩＣモジュール３の構成の一例を模式的に示す断面図である。図４は、図３のＲＦＩＣモジュール３の等価回路図である。図４の回路図は、ＲＦＩＣモジュール３の周辺部分も併せて示している。

図３、図４を参照して、ＲＦＩＣモジュール３は、給電回路３０が形成されたＲＦＩＣチップ２０と、ＲＦＩＣチップ２０を搭載する絶縁基板２１と、絶縁基板２１の内部に形成されたコイル３１，３２（インダクタＬ１，Ｌ２）と、絶縁基板２１の表面２７および裏面２６にそれぞれ形成された端子２４Ａ，２４Ｂ，２５Ａ，２５Ｂと、ＲＦＩＣチップ２０を封止する封止樹脂層２２とを含む。ＲＦＩＣチップ２０に設けられた外部接続用の給電端子（図示省略）は、半田などの導電性接合剤２３Ａ，２３Ｂを介して絶縁基板２１の表面に形成された端子２４Ａ，２４Ｂとそれぞれ接続される。

図３の場合、絶縁基板２１は、積層された複数の絶縁体層によって構成される。絶縁体層としてたとえば、エポキシ樹脂または液晶ポリマーなどを用いることができる。コイル３１，３２の各々は、各絶縁体層の表面に形成された平面コイルがビアホールを介して接続された構造を有する。コイル３１の両端部は絶縁基板２１の内部に形成された配線層を介して端子２４Ａ，２５Ａとそれぞれ接続される。コイル３２の一端は絶縁基板２１内部の配線層を介して端子２５Ａと接続され、コイル３２の他端は絶縁基板２１内部の配線層を介して端子２４Ｂ，２５Ｂと接続される。

封止樹脂層２２の上部は、ＲＦＩＣモジュール３の天面２８として、基材シート１０に実装される前には、図２の支持テープ４の開口部６から露出した接着テープ５の接着面に貼り付けられていた。天面２８と対向する絶縁基板２１の裏面２６は、ＲＦＩＣモジュール３の実装面２６として非導電性の接着層２９を介在して放射板１１Ａ，１１Ｂの一部と重なるように基材シート１０に貼り付けられる。

端子２５Ａと放射板１１Ａとによって容量素子Ｃ１が構成され、端子２５Ｂと放射板１１Ｂとによって容量素子Ｃ２が構成される。放射板１１Ａ，１１Ｂは、ＲＦＩＣモジュール３用のアンテナとして機能する。放射板１１Ａ，１１Ｂを介して送受信される高周波信号の周波数帯域は、たとえば、ＵＨＦ帯である。

コイル３１，３２（インダクタＬ１，Ｌ２）と容量素子Ｃ１，Ｃ２とによって整合回路が構成される。無線ＩＣモジュール３に整合回路を内蔵することによって、基材シート１０に形成するアンテナパターンの形状を板状形状など簡単なものにすることができる。

［ＲＦＩＤタグの製造方法］
図５は、実施の形態１によるＲＦＩＤタグの製造方法を示すフローチャートである。以下、主として図１、図５を参照して、ＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。

図５のフローチャートにおいて、ステップＳ１，Ｓ２は、図２で説明したＲＦＩＣモジュール付き供給テープ２の製造工程を示す。すなわち、接着テープ５は、その接着面が支持テープ４の開口部６から露出するように支持テープ４に貼り付けられる（ステップＳ１）。続いて、ＲＦＩＣモジュール３の天面２８が、支持テープ４の開口部６から露出した接着面にそれぞれ貼り付けられる（ステップＳ２）。

ステップＳ３，Ｓ４は、図１で説明した連続シート１０Ｓ（基材シート１０の連続体）に対する前工程を示す。すなわち、各基材シート１０上に放射板（金属パターン）１１Ａ，１１Ｂが形成されるとともに（ステップＳ３）、ＲＦＩＣモジュール３の貼付箇所およびその周辺の連続シート１０Ｓ上に接着層２９が形成される（ステップＳ４）。

上記の金属パターンの形成方法（ステップＳ３）は特に限定されない。たとえば、金属粉末を含むペーストを塗布することによって金属パターンを形成してもよいし、金属箔を貼り付けることによって金属パターンを形成してもよいし、蒸着またはメッキなどの方法によって金属パターンを形成してもよい。

上記のステップＳ１，Ｓ２とステップＳ３，Ｓ４とは、いずれを先に実行してもよいし、並行して進めてもよい。接着剤を塗布するための機構を図１のＲＦＩＣモジュール３の実装装置１（区間ＺＮ１の前）に設け、この塗布機構を用いてステップＳ４を実行してもよい。さらには、ステップＳ４に代えて、ＲＦＩＣモジュール３の実装面２６に予め接着剤を塗布するようにしてもよい。

上記の前工程（ステップＳ１〜Ｓ４）によって作製されたＲＦＩＣモジュール付きの供給テープ２と、接着層２９および放射板１１Ａ，１１Ｂ付きの連続シート１０Ｓとは、それぞれリールに巻かれた状態で提供される。

図１に示すＲＦＩＣモジュールの実装装置１は、連続シート１０Ｓ（基材シート１０の連続体）をリール５０から引き出して搬送方向４１に送り出すとともに、ＲＦＩＣモジュール３付きの供給テープ２をリール（図示省略）から引き出して搬送方向４２に送り出す。ローラー５１，５２は、連続シート１０Ｓの搬送方向４１とＲＦＩＣモジュール３付きの供給テープ２の搬送方向４２とが互いに平行となるように調整する。さらに、ローラー５１，５２が連続シート１０ＳとＲＦＩＣモジュール付きの供給テープ２とを挟み込むことによって、各ＲＦＩＣモジュール３が連続シート１０Ｓ（基材シート１０の連続体）と供給テープ２とによって挟まれた状態になる。この結果、各ＲＦＩＣモジュール３の実装面２６が接着層２９を介在して基材シート１０の所定の貼付箇所に貼り付けられる（ステップＳ５）。

図６は、図５のステップＳ５において、各ＲＦＩＣモジュール３が供給テープ２と連続シート１０Ｓとで挟み込まれた状態を示す外観図である。図７は、図６に示す連続シート１０Ｓ、ＲＦＩＣモジュール３および供給テープ２をｙ方向から見た断面図である。これらの図面は、図１の区間ＺＮ１の状態を示すものである。

図６、図７に示すように、各ＲＦＩＣモジュール３の天面２８は、支持テープ４の開口部６から露出する接着テープ５に貼り付けられ、各ＲＦＩＣモジュール３の実装面２６は、接着層２９を介在して連続シート１０Ｓに貼り付けられている。

再び図１、図５を参照して、次に、ローラー５３によって接着テープ５の走行方向が連続シート１０Ｓの走行方向４１と異なる方向４２Ｂに向けられる。この結果、走行中の連続シート１０Ｓと走行中の支持テープ４とによって各ＲＦＩＣモジュール３が挟み込まれた状態を維持しながら、接着テープ５が支持テープ４から剥がされる（ステップＳ６）。剥がされた後の接着テープ５は、たとえば、図示を省略した回収用リールによって巻き取られる。

上記の支持テープ４から接着テープ５を取り外す工程では、支持テープ４に所定の大きさの張力が与えられていることが望ましい。これによって、支持テープ４がＲＦＩＣモジュール３の天面２８から離れないようにできるので、ＲＦＩＣモジュール３を確実に把持して貼付位置がずれないようにできる。

図８は、図５のステップＳ６において、支持テープ４を取り外している状態を示す外観図である。図９は、図８に示す連続シート１０Ｓ、ＲＦＩＣモジュール３および供給テープ２をｙ方向から見た断面図である。これらの図面は、図１において区間ＺＮ１から区間ＺＮ２に移行する状態を示すものである。

図１０は、図５のステップＳ６において、接着テープ５を取り外した後の状態を示す外観図である。図１１は、図１０に示す連続シート１０Ｓ、ＲＦＩＣモジュール３および支持テープ４をｙ方向から見た断面図である。これらの図面は、図１の区間ＺＮ２の状態を示すものである。

再び図１、図５を参照して、次に、ローラー５４によって支持テープ４の走行方向が連続シート１０Ｓの走行方向４１と異なる方向４２Ａに向けられる。この結果、ＲＦＩＣモジュール３が貼り付けられた連続シート１０Ｓを走行させたまで、支持テープ４を取り除くことができる（ステップＳ７）。支持テープ４には接着剤が塗布されていないので、ＲＦＩＣモジュール３の貼付位置がずれることはない。取り除かれた後の支持テープ４は、たとえば、図示を省略した回収用リールによって巻き取られる。

以上のステップＳ５〜Ｓ７によって、ＲＦＩＣモジュール３が供給テープ２から基材シート１０上に転写されたことになる。なお、ステップＳ７の後に、ＲＦＩＣモジュール３の脱落を防止するために、各ＲＦＩＣモジュール３を覆うようにカバーシートを貼る工程を追加してもよい。

図１２は、図５のステップＳ７において、支持テープ４を取り外した後の状態を示す外観図である。図１３は、図１２に示す連続シート１０ＳおよびＲＦＩＣモジュール３をｙ方向から見た外観図である。これらの図面は、図１の区間ＺＮ３の状態を示すものである。図１２、図１３に示すように、連続シート１０Ｓ上には、各基材シート１０ごとに放射板１１Ａ，１１Ｂが形成されている。これらの放射板１１Ａ，１１Ｂの一部と重なる所定の貼付箇所に接着層２９を介してＲＦＩＣモジュール３が取り付けられている。

ＲＦＩＣモジュール３の貼付位置は、対応する放射板１１Ａ，１１Ｂの中点近傍である。この貼付位置のｙ方向（連続シート１０Ｓおよび供給テープ２の幅方向）のずれは、供給テープ２および連続シート１０Ｓを送り出す位置の精度によって決まるので、ＲＦＩＣモジュール３の寸法に比べてほとんど無視できる程度に小さい。貼付位置のｘ方向（連続シート１０Ｓおよび供給テープ２の長手方向）のずれは、連続シート１０Ｓおよび供給テープ２の進行方向であるのでｙ方向のずれよりも大きくなりがちであるが、少なくともＲＦＩＣモジュール３の実装面２６の寸法程度に抑えることができる。

ＲＦＩＣモジュール３が貼り付けられた連続シート１０Ｓは、実装装置１から取り外された後、図１２、図１３に示す分割線４３の位置で個々の基材シート１０に分割される。これによって、ＲＦＩＤタグが完成する。

図１４は、ＲＦＩＤタグ１００の構成を示す平面図である。図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図である。

図１４、図１５に示すように、ＲＦＩＤタグ１００は、基材シート１０と、基材シート１０上に形成された放射板１１Ａ，１１Ｂと、基材シート１０に接着層２９を介在して貼り付けられたＲＦＩＣモジュール３とを含む。ＲＦＩＣモジュール３の貼付位置は、放射板１１Ａ，１１Ｂの中点近傍であり、放射板１１Ａ，１１Ｂの一部と重なる。

図１６は、基材シート上にＲＦＩＣモジュール３を貼り付ける位置の精度について説明するための図である。

図１２、図１３で説明したように、連続シート１０Ｓおよび供給テープ２の長手方向（ｘ方向）に沿ったＲＦＩＣモジュール３の貼付位置のずれは、幅方向（ｙ方向）の貼付位置のずれよりも大きくなりがちである。この点を考慮して、図１６に示すように、ＲＦＩＣモジュール３の貼付位置の近傍では、放射板１１Ａ，１１Ｂのエッジの形状がｘ方向に沿った直線形状となるようにするとともに、この直線状のエッジの長さをＲＦＩＣモジュール３の実装面の寸法の２〜３倍以上にする。これによって、ＲＦＩＣモジュール３の貼付箇所が、基材シート１０の搬送方向４１（ｘ方向）に沿ってＲＦＩＣモジュール３の実装面の寸法程度ずれたとしても、貼付箇所と重なった部分の金属パターンの形状が変化しない。したがって、図３、図４で説明した実装面の端子２５Ａと放射板１１Ａとによって構成される容量素子Ｃ１の容量値、および端子２５Ｂと放射板１１Ｂとによって構成される容量素子Ｃ２の容量値もほとんど変化しない。

［実施の形態１の効果］
上記のとおり、実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、ＲＦＩＣモジュール付きの供給テープ２と連続シート１０Ｓ（基材シート１０の連続体）とを走行させながら、ＲＦＩＣモジュール３が、連続シート１０Ｓと供給テープ２との間に挟み込まれるようにして基材シート１０上の所定箇所に貼り付けられる。したがって、ＲＦＩＣモジュール３の実装速度を、実装の位置精度をほとんど損なうことなく従来よりも高めることができる。

従来の実装方法では、ＲＦＩＣモジュールを基材シート上にマウントするときに、位置精度を確保するために基材シートを停止させる必要があり、このため、基材シートの搬送速度は１〜５ｍ／分程度が限界であった。これに対して、実施の形態１の実装方法によれば、連続移動する基材シート上にＲＦＩＣモジュールをマウントすることができる、さらに、基材シートの搬送速度を１０〜１００ｍ／分程度まで増加させたとしても、実装位置の精度をほとんど損なうことがない。

さらに、上記のようにＲＦＩＣモジュール３は、連続シート１０Ｓと供給テープ２との間に挟み込まれることによって実装されるので、ＲＦＩＣモジュール３の貼り付け後に、十分な接続強度を得るために別途ＲＦＩＣモジュール３の天面を押圧したりする工程を追加する必要がない。

供給テープ２の長手方向に個々のＲＦＩＣモジュール３の方向が予め揃えられているので、基材シート１０上に実装するときに、ＲＦＩＣモジュール３の位置を個別に揃える必要がない。

さらに、ＲＦＩＣモジュール３を基材シート１０に貼り付けた後、供給テープ２を取り外す際に、接着テープ５、非接着の支持テープ４の順に取り外すことによって、ＲＦＩＣモジュール３の貼付位置にずれが生じないようにできる。

［変形例］
上記で説明した方法によれば、段ボールおよび印刷された紙（新聞、書籍などに用いられる）などに対してＲＦＩＣモジュールが搭載されたＲＦＩＤタグを貼り付けるのではなく、直接ＲＦＩＣモジュールを実装することができる。この場合、段ボールおよび印刷された紙が、上記の基材シートに相当し、予め金属パターンが形成されている。ＲＦＩＤタグを貼り付ける場合に比べて、より安価にＲＦＩＤシステムを構築することができる。

次に、この発明の他の実施の形態について説明する。以下の実施の形態２〜５では、アンテナ装置の構成（アンテナパターンの形状および／またはＲＦＩＣモジュールの構造）が実施の形態１の場合と異なる。いずれの構成のアンテナ装置に対しても、実施の形態１で説明したＲＦＩＣモジュール３の実装方法を好適に用いることができる。

＜実施の形態２＞
図１７は、実施の形態２によるＲＦＩＤタグの製造方法において、連続シート１０Ｓ上にＲＦＩＣモジュール３が貼り付けられた状態を示す外観図である。図１７の場合、放射板１１Ａが各基材シート１０ごとに分離されずに一体形成されている。さらに、放射板１１Ｂが各基材シート１０ごとに分離されずに一体形成されている。図１７のその他の点は、実施の形態１の図１２の場合と同じであるので、同一または相当する部分には同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

図１８は、製造されたＲＦＩＤタグ１０１の構成を示す平面図である。図１８の場合、放射板１１Ａ，１１Ｂのｘ方向の幅は、基材シート１０の幅と同じになっている。図１８のその他の点は、図１４のＲＦＩＤタグ１００と同じであるので、同一または相当する部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

上記の構成のＲＦＩＤタグ１０１についても実施の形態１で説明した製造方法を好適に用いることができる。

＜実施の形態３＞
図１９は、実施の形態３によるＲＦＩＤタグの製造方法において、連続シート１０Ｓ上にＲＦＩＣモジュール３が貼り付けられた状態を示す外観図である。図２０は、製造されたＲＦＩＤタグ１０２の構成を示す平面図である。

図１９、図２０の場合、各基材シート１０に形成される金属パターン１１Ｃがループアンテナの形状を有する。ＲＦＩＣモジュール３の実装位置がｘ方向（連続シート１０Ｓおよび供給テープ２の走行方向）に多少ずれてもよいように、ＦＩＣモジュール３の貼付位置には、ｘ方向に幅広のランドが形成されている。
図１９、図２０のその他の点は、実施の形態１の図１２、図１４の場合と同じであるので、同一または相当する部分には同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。上記の構成のＲＦＩＤタグ１０２についても実施の形態１で説明した製造方法を好適に用いることができる。

なお、図１９において、基材シート１０をｙ方向に複数個（ｍ個）並べたものをｘ方向に多数連結することによって連続シートを構成してもよい。各基材シート１０には、ループ型の金属パターン１１Ｃが形成される。この場合、ｍ列のアンテナパターンごとにＲＦＩＣモジュール３付きの供給テープ２を供給する必要がある。

＜実施の形態４＞
図２１は、実施の形態４によるＲＦＩＤタグの製造方法において、連続シート１０Ｓ上にＲＦＩＣモジュール３Ａが貼り付けられた状態を示す外観図である。図２２は、製造されたＲＦＩＤタグ１０３の構成を示す外観図である。

図２１、図２２の場合、各基材シート１０に形成される放射板１１Ｄは、１枚の矩形状の薄膜（べた膜）によって構成される。放射板１１Ｄは、基材シート１０ごとにも分離されていない（分離されていてもよい）。ＲＦＩＣモジュール３Ａは、基材シート１０ごとに放射板１１Ｄの略中央部に接着層２９を介在して取り付けられる。ＲＦＩＣモジュール３Ａを搭載するための特別なパターンは必要としない。

図２３は、図２１のＲＦＩＣモジュール３Ａの構成を模式的に示す分解斜視図である。図２３を参照して、ＲＦＩＣモジュール３Ａは、給電回路が形成されたＲＦＩＣチップ２０と、ＲＦＩＣチップ２０を搭載する絶縁基板２１と、絶縁基板２１の内部に形成されたコイル３３と、絶縁基板２１の表面２７に形成された端子２４Ａ，２４Ｂと、ＲＦＩＣチップ２０を封止する封止樹脂層２２とを含む。ＲＦＩＣチップ２０に設けられた外部接続用の給電端子（図示省略）は、半田などの導電性接合剤を介して絶縁基板２１の表面２７に形成された端子２４Ａ，２４Ｂとそれぞれ接続される。端子２４Ａ，２４Ｂは、さらにコイル３３の両端と接続される。ここで、コイル３３の巻回軸の方向が、ｙ方向（放射板１１Ｄと平行方向）である点が重要である。もし仮に、コイル３３の巻回軸の方向を放射板１１Ｄに対して垂直にすると、コイル３３から生じた磁界が放射板１１Ｄによって遮蔽されるので望ましくない。

封止樹脂層２２の上部は、ＲＦＩＣモジュール３Ａの天面２８として、基材シート１０に実装される前には、図２の支持テープ４の開口部６から露出した接着テープ５の接着面に貼り付けられていた。天面２８と対向する絶縁基板２１の裏面２６は、ＲＦＩＣモジュール３Ａの実装面２６として接着層２９を介在して放射板１１Ｄの略中央部に取付けられる。

上記のＲＦＩＤタグ１０３の構成によれば、コイル３３によって生成された磁界に鎖交するように電界が生じ、さらにその電界に鎖交するように磁界が生じるというように、電界および磁界が放射板１１Ｄに沿って順々に生成される。この結果、放射板１１Ｄ全体がコイル３３と電磁界結合することにより、アンテナとして機能する。放射板１１Ｄを介して送受信される高周波信号の周波数帯域は、たとえば、ＵＨＦ帯である。

上記のＲＦＩＣモジュール３Ａの場合には、コイル３３は放射板１１Ｄと直接接続されていなかったが、これと異なり、コイル３３の１または複数個所を放射板１１Ｄと直接接続するようにしてもよい。コイル３３と放射板１１Ｄとを直接接続することによって、コイル３３に生じる電磁界エネルギーを放射板１１Ｄにより効率的に伝達できるようになる。さらには、直接接続したほうが誘導結合および静電結合のみによって結合する場合に比べて電磁界特性のばらつきが小さくなる。以下、図面を参照して具体的に説明する。

図２４は、図２３のＲＦＩＣモジュール３Ａの変形例としてのＲＦＩＣモジュール３Ｂの構成を模式的に示す断面図である。図２５は、図２４のＲＦＩＣモジュール３Ｂの等価回路図である。図２５の回路図は、ＲＦＩＣモジュール３Ｂの周辺部分も併せて示している。

図２４、図２５を参照して、ＲＦＩＣモジュール３Ｂは、給電回路９０が形成されたＲＦＩＣチップ２０と、ＲＦＩＣチップ２０を搭載する絶縁基板２１と、絶縁基板２１の内部に形成されたコイル３３と、絶縁基板２１の表面２７および裏面２６に形成された端子２４Ａ，２４Ｂ，２５Ａ，２５Ｂと、ＲＦＩＣチップ２０を封止する封止樹脂層２２とを含む。ＲＦＩＣチップ２０に設けられた外部接続用の給電端子（図示省略）は、半田などの導電性接合剤２３Ａ，２３Ｂを介して絶縁基板２１の表面２７に形成された端子２４Ａ，２４Ｂとそれぞれ接続される。端子２４Ａ，２４Ｂは、コイル３３の両端と接続される。コイル３３の両端はさらに、絶縁基板２１の裏面２６に形成された端子２５Ａ，２５Ｂと接続される。コイル３３の巻回軸の方向は、ｙ方向（放射板１１Ｄと平行方向）である。

封止樹脂層２２の上部は、ＲＦＩＣモジュール３Ｂの天面２８として、基材シート１０に実装される前には、図２の支持テープ４の開口部６から露出した接着テープ５の接着面に貼り付けられていた。天面２８と対向する絶縁基板２１の裏面２６は、ＲＦＩＣモジュール３Ｂの実装面２６として異方的導電性（放射板１１Ｄと垂直方向に導通する）を有する接着層２９Ａを介在して放射板１１Ｄの略中央部に取付けられる。導電性の接着層２９Ａを介在して端子２５Ａ，２５Ｂと放射板１１Ｄとが直接接続される。

端子２５Ａ，２５Ｂ間の放射板１１Ｄは、コイル３３に比べてインダクタンスの小さいインダクタＬ２として機能する。図２４、図２５の場合、このインダクタＬ２とコイル３３（インダクタＬ１）とによって、アンテナ（放射板１１Ｄ）と給電回路９０とを整合する整合回路が構成される。

以上示した実施の形態４によるＲＦＩＤタグ１０３に対しても実施の形態１で説明した製造方法を好適に用いることができる。

＜実施の形態５＞
図２６は、実施の形態５によるＲＦＩＤタグの製造方法において、連続シート１０Ｓ上にＲＦＩＣモジュール３Ｃが貼り付けられた状態を示す外観図である。

図２６の場合、各基材シート１０に形成される放射板１１Ｅは、１枚の矩形状の薄膜（べた膜）によって構成される。放射板１１Ｅは、基材シート１０ごとには分離されている（分離されていなくてもよい）。ＲＦＩＣモジュール３Ｃは、基材シート１０ごとに放射板１１Ｅの端部に接着層２９を介在して取り付けられる。ＲＦＩＣモジュール３Ｃの実装面の一部は放射板１１Ｅの一部と重なっているが、ＲＦＩＣモジュール３Ｃの実装面の残りの部分は放射板１１Ｅと重なっていない。

図２７は、製造されたＲＦＩＤタグ１０４の構成を示す外観図である。図２８は、図２７のＸＸＶIII−ＸＸＶIII線に沿った断面図である。図２８の断面図は、ＲＦＩＣモジュール３Ｃの構成を模式的に示すものである。

図２７、図２８を参照して、ＲＦＩＣモジュール３Ｃは、給電回路が形成されたＲＦＩＣチップ２０と、ＲＦＩＣチップ２０を搭載する絶縁基板２１と、絶縁基板２１の内部に形成されたコイル３４と、絶縁基板２１の表面２７に形成された端子２４Ａ，２４Ｂと、ＲＦＩＣチップ２０を封止する封止樹脂層２２とを含む。ＲＦＩＣチップ２０に設けられた外部接続用の給電端子（図示省略）は、半田などの導電性接合剤２３Ａ，２３Ｂを介して絶縁基板２１の表面に形成された端子２４Ａ，２４Ｂとそれぞれ接続される。端子２４Ａ，２４Ｂは、さらにコイル３４の両端と接続される。コイル３４の巻回軸の方向は、ｚ方向（放射板１１Ｅに垂直方向）である。

絶縁基板２１の裏面２６は、ＲＦＩＣモジュール３Ｃの天面として、基材シート１０に実装される前に図２の支持テープ４の開口部６から露出した接着テープ５の接着面に貼り付けられていた。この裏面２６と対向する封止樹脂層２２の表面部が、ＲＦＩＣモジュール３Ｃの実装面２８として、接着層２９を介在して放射板１１Ｅの端部に取付けられる。すなわち、図３、図２４などに示す場合と比較して、天面と実装面とが逆になっている。

図２８の場合には、コイル３４は放射板１１Ｅの端部に設けられている。さらに、コイル３４と放射板１１Ｅとができるだけ離れるように、コイル３４と放射板１１Ｅとの間にＲＦＩＣチップ２０および封止樹脂層２２を介在させている。したがって、コイル３４の巻回軸の方向がｚ方向（放射板１１Ｅに垂直方向）であったとしても、コイル３４から発生する磁界は、放射板１１Ｅによってほとんど遮蔽されることがない。そして、このコイル３４からに磁界に鎖交するように電界が生じ、さらにその電界に鎖交するように磁界が生じるというように、電界および磁界が放射板１１Ｅに沿って順々に生成される。この結果、放射板１１Ｅ全体がコイル３４と電磁界結合する。

以上示した実施の形態５によるＲＦＩＤタグ１０４についても実施の形態１で説明した製造方法を好適に用いることができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 実装装置、２ 供給テープ、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ ＲＦＩＣモジュール、４ 支持テープ、５ 接着テープ、６ 開口部、１０ 基材シート、１０Ｓ 連続シート、１１Ａ〜１１Ｅ 放射板（金属パターン）、２０ ＲＦＩＣチップ、２１ 絶縁基板、２２ 封止樹脂層、２９，２９Ａ 接着層、３０，９０ 給電回路、３１〜３４ コイル、１００〜１０４ ＲＦＩＤタグ。

Claims (6)

1. 無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法であって、
   前記無線ＩＣモジュールは、互いに対向する天面および実装面を有し、
   前記天面の寸法よりも小さな寸法を有する開口部が長手方向に沿って複数形成された支持テープに、接着面が各前記開口部から露出するように接着テープを貼り付けることによって供給テープを作製するステップと、
   前記開口部から露出した前記接着面に前記無線ＩＣモジュールの前記天面をそれぞれ貼り付けるステップと、
   前記基材シートに前記無線ＩＣモジュールのアンテナとして用いられる金属パターンを形成するステップと、
   複数の前記基材シートを順次搬送しながら前記無線ＩＣモジュール付きの前記供給テープを前記基材シートの搬送方向に送り出し、前記基材シートと前記供給テープとの間に前記無線ＩＣモジュールを挟み込むことによって、前記金属パターンの一部と重なる所定の貼付箇所に各前記無線ＩＣモジュールの前記実装面を貼り付けるステップと、
   前記無線ＩＣモジュールを挟み込んだ状態で前記基材シートおよび前記支持テープを走行させながら、前記支持テープから前記接着テープを取り外すステップと、
   前記基材シートを走行させながら、前記支持テープを取り外すステップとを備える、無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法。
2. 複数の前記基材シートは、帯状に接続された状態で一体形成されることによって連続シートを構成し、
   前記実装面を貼り付けるステップでは、前記連続シートを送り出すことによって複数の前記基材シートが順次搬送される、請求項１に記載の無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法。
3. 前記金属パターンを形成するステップの後かつ前記実装面を貼り付けるステップの前に、前記基材シート上の前記貼付箇所に接着材を塗布するステップをさらに備える、請求項１または２に記載の無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法。
4. 前記接着テープを取り外すステップでは、前記支持テープに所定の大きさの張力が与えられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法。
5. 前記貼付箇所と重なった部分の前記金属パターンの形状は、前記貼付箇所が前記基材シートの搬送方向に前記無線ＩＣモジュールの前記実装面の寸法程度ずれたとしても変化しない、請求項１〜４のいずれか１項に記載の無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法。
6. 無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法であって、
   前記無線ＩＣモジュールは、互いに対向する天面および実装面を有し、
   複数の前記無線ＩＣモジュールが貼り付けられた供給テープを準備するステップを備え、
   前記供給テープは、
   前記天面の寸法よりも小さな寸法を有する開口部が長手方向に沿って複数形成されている支持テープと、
   接着面が各前記開口部から露出するように前記支持テープに貼り付けられた接着テープとを含み、
   前記無線ＩＣモジュールの前記天面は、前記開口部から露出した前記接着面にをそれぞれ貼り付けられ、
   さらに、前記無線ＩＣモジュールのアンテナとして用いられる金属パターンが形成された基材シートを準備するステップと、
   複数の前記基材シートを順次搬送しながら前記無線ＩＣモジュール付きの前記供給テープを前記基材シートの搬送方向に送り出し、前記基材シートと前記供給テープとの間に前記無線ＩＣモジュールを挟み込むことによって、前記金属パターンの一部と重なる所定の貼付箇所に各前記無線ＩＣモジュールの前記実装面を貼り付けるステップと、
   前記無線ＩＣモジュールを挟み込んだ状態で前記基材シートおよび前記支持テープを走行させながら、前記支持テープから前記接着テープを取り外すステップと、
   前記基材シートを走行させながら、前記支持テープを取り外すステップとを備える、無線ＩＣモジュール付き基材シートの製造方法。

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