JP6708321B1

JP6708321B1 - 無線通信デバイスの製造方法および無線通信デバイス製造装置

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Publication number: JP6708321B1
Application number: JP2020505280A
Authority: JP
Inventors: 喜典山脇; 亮介鷲田; 加藤　登; 登加藤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2018-10-15
Filing date: 2019-08-26
Publication date: 2020-06-10
Anticipated expiration: 2039-08-26
Also published as: JP7207503B2; US20210227737A1; JP2022020727A; US11937375B2; JPWO2020079961A1; WO2020079961A1; JP2020166871A; CN215729821U; DE212019000392U1

Abstract

第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂを含むアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂを備える材料シートＳを実装位置ＭＰに向かって搬送し、実装位置ＭＰに到達する前の材料シートＳに接着部材８０を設ける。実装装置が、RFICチップとRFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュール３０を、ピックアップ位置でピックアップする。実装装置が、ピックアップしたRFICモジュール３０を、第１の結合部２４Ａｂと第１の端子電極とが対向するとともに第２の結合部２４Ｂｂと第２の端子電極とが対向するように、実装位置ＭＰで材料シートＳ上の接着部材８０に実装する。

Description

本発明は、無線通信デバイスの製造方法および無線通信デバイス製造装置に関する。

例えば、特許文献１には、アンテナパターンが設けられたベースフィルム（アンテナ基材）をその長手方向に実装位置に向かって搬送し、その実装位置でアンテナパターンにシール付きRFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）素子（RFICモジュール）を貼り付けるRFIDタグ（無線通信デバイス）の製造方法が開示されている。テープに貼り付けられたシール付きRFIC素子をピックアップし、そのピックアップしたシール付きRFIC素子をアンテナパターンに貼り付ける。

国際公開第２０１８／０１２３９１号公報

しかしながら、特許文献１に記載された製造方法の場合、テープからシール付きRFIC素子を剥がしてピックアップする必要があるため、そのピックアップに時間がかかる。その結果、RFIC素子の実装に時間がかかる。

そこで、本発明は、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナパターンとを有する無線通信デバイスにおいて、RFICモジュールをアンテナパターンに短時間で実装することを課題とする。

上記技術的課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送し、
前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を設け、
実装装置が、RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュールを、ピックアップ位置でピックアップし、
前記実装装置が、ピックアップしたRFICモジュールを、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装する、無線通信デバイスの製造方法が提供される。

また、本発明の別態様によれば、
第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送する搬送装置と、
前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を塗布する塗布装置と、
RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュールをピックアップ位置でピックアップし、ピックアップしたRFICモジュールを、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装する実装装置と、を有する、無線通信デバイス製造装置が提供される。

本発明によれば、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナパターンとを有する無線通信デバイスにおいて、RFICモジュールをアンテナパターンに短時間で実装することができる。

無線通信デバイスの斜視図無線通信デバイスの分解斜視図無線通信デバイスの上面図 RFICモジュールの分解斜視図無線通信デバイスの等価回路図無線通信デバイスの部分的断面図本発明の一実施の形態に係る無線通信デバイス製造装置の概略的構成図 RFICモジュールを実装中の材料シートの斜視図ピックアップ位置から実装位置に向かって移動中の実装ヘッドを示す図回収リールに巻回回収された材料シートにおけるRFICモジュールと粘着層とを示す図粘着層のはみ出し量Ｂと、回収リールの巻回軸の半径Ｒと、RFICモジュールの厚さＨとの幾何学的な関係を簡略的に示す図実装ユニットが複数のRFICモジュールを材料シートに実装している間に実行される第１の搬送動作を示す図実装ユニットが複数のRFICモジュールをピックアップしている間に実行される第２の搬送動作を示す図本発明の別の実施の形態に係る無線通信デバイス製造装置の概略的構成図本発明のさらに別の実施の形態に係る無線通信デバイスの上面図図１４に示す無線通信デバイスの部分的断面図図１４に示す無線通信デバイスにおけるRFICモジュールの分解斜視図図１４に示す無線通信デバイスの等価回路図

本発明の一態様の無線通信デバイスの製造方法は、第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送し、前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を設け、実装装置が、RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュールを、ピックアップ位置でピックアップし、前記実装装置が、ピックアップしたRFICモジュールを、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装する。

このような態様によれば、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナパターンとを有する無線通信デバイスにおいて、RFICモジュールをアンテナパターンに短時間で実装することができる。

例えば、前記アンテナパターンを備える前記材料シートを巻回する供給リールから前記材料シートを引き出して実装位置に向かって搬送し、前記接着部材が、絶縁性の粘着層であって、前記供給リールに巻回された状態の前記材料シートに設けられていてもよい。

例えば、前記材料シート、前記接着部材、および前記RFICモジュールの積層方向視で、前記第１の結合部のサイズが前記第１の端子電極のサイズに比べて大きいとともに前記第２の結合部のサイズが前記第２の端子電極のサイズに比べて大きく、前記積層方向視で、前記第１の端子電極が前記第１の結合部の中央に位置するとともに前記第２の端子電極が前記第２の結合部の中央に位置することが可能に、前記第１の結合部と第２の結合部との間のピッチ間隔および前記第１の端子電極と第２の端子電極との間のピッチ間隔が規定されている。これにより、材料シートに対するRFICモジュールの接着位置に多少のバラツキが生じても、第１の端子電極と第１の結合部とが互いに対向して電気的に接続することができるとともに、第２の端子電極と第２の結合部とが互いに対向して電気的に接続することができる。その結果、RFICモジュールをある程度の精度で材料シートに対して位置決めするだけで済むため、高速でRFICモジュールをアンテナパターンに実装することができる。

例えば、前記積層方向視で、前記第１および第２の端子電極を最小面積で内含する第１の領域が前記接着部材に比べて小さく且つ前記接着部材の輪郭線内に位置するとともに、前記接着部材が前記第１および第２の結合部を最小面積で内含する第２の領域に比べて小さく且つ前記第２の領域内に位置する。これにより、RFICモジュールを、第１および第２の結合部に対して位置決めすれば、そのRFICモジュールを接着部材に対して確実に実装することができる。

例えば、前記実装装置が、前記RFICモジュールをそれぞれ吸着保持する複数のノズルを備える実装ヘッドを有し、前記ピックアップ位置で前記実装ヘッドの複数ノズルそれぞれが前記RFICモジュールをピックアップしている間、前記材料シートを前記実装位置に向かって搬送し、前記実装ヘッドの複数のノズルが前記RFICモジュールを前記材料シートの前記接着部材に実装している間、前記実装位置に位置する材料シートの部分を固定する。これにより、複数のRFICモジュールを短時間でアンテナパターンに実装することができる。

例えば、前記実装位置で前記RFICモジュールが実装された材料シートを、回収リールによって巻き取ってもよい。

例えば、前記回収リールの巻回軸の半径がＲであって前記RFICモジュールの厚さがＨである場合、前記RFICモジュールから巻回方向にはみ出る前記接着部材のはみ出し量Ｂが、数式１を満足するのが好ましい。これにより、接着部材がRFICモジュールを挟んで対向する材料シートに付着することが抑制される。

例えば、前記RFICモジュールは、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間に設けられた整合回路を備えてもよい。これにより、結合部と端子電極との間の距離のバラツキ、すなわち容量のバラツキが生じても、無線通信デバイスの通信特性に実質的に影響しない。

本発明の一態様の無線通信デバイス製造装置は、第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送する搬送装置と、前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を塗布する塗布装置と、RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュールをピックアップ位置でピックアップし、ピックアップしたRFICモジュールを、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装する実装装置と、を有する。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施の形態に係る無線通信デバイス製造装置で製造される無線通信デバイスの斜視図であって、図２は無線通信デバイスの分解斜視図である。図中において、Ｘ−Ｙ−Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。Ｘ軸方向は無線通信デバイスの長手方向を示し、Ｙ軸方向は幅方向を示し、Ｚ軸方向は厚さ方向を示している。

図１に示すように、無線通信デバイス１０は、ストリップ状であって、いわゆるRFID(Radio-Frequency IDentification）タグとして使用される。

具体的には、図２に示すように、無線通信デバイス１０は、アンテナ部材２０と、アンテナ部材２０に設けられたRFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）モジュール３０とを有する。また、無線通信デバイス１０は、RFIDタグとして使用されるための構成要素として、両面テープ１２、台紙１４、印刷ラベル１６、および粘着剤１８とを有する。本明細書において、「粘着」は「感圧性接着」を意味する。

両面テープ１２は、可撓性を備えるテープであって、その厚さ方向（Ｚ軸方向）に対向し合う粘着面１２ａ、１２ｂを備える。一方の粘着面１２ａが、RFICモジュール３０が設けられているアンテナ部材２０の第１の主面２０ａ全体に貼り付けられている。これにより、両面テープ１２は、アンテナ部材２０の第１の主面２０ａを保護する、すなわちRFICモジュール３０を覆って保護するカバー部材として機能している。また、他方の粘着面１２ｂは、無線通信デバイス１０が物品に貼り付けられるときに使用され、非使用時には台紙１４によって覆われて保護されている。

印刷ラベル１６には、例えば、無線通信デバイス１０がRFIDタグとして貼り付けられる物品に関する情報（例えば物品名やバーコードなど）などが印刷される。例えば、プリンタによって印刷ラベル１６に情報が印刷される。印刷ラベル１６は、粘着剤１８を介して、アンテナ部材２０の第２の主面２０ｂに貼り付けられている。

図３は、無線通信デバイスの上面図である。

図３に示すように、無線通信デバイス１０のアンテナ部材２０は、ストリップ状（細長い矩形状）であって、アンテナ基材２２と、アンテナ基材２２の一方の表面２２ａ（アンテナ部材２０の第１の主面２０ａ）に設けられたアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂとを備える。

アンテナ基材２２は、ポリイミド樹脂などの絶縁材料から作製された可撓性のシート状の部材である。図２および図３に示すように、アンテナ基材２２はまた、アンテナ部材２０の第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂとして機能する表面２２ａ、２２ｂを備える。アンテナ部材２０の主要の構成要素であるアンテナ基材２２が可撓性を備えるので、アンテナ部材２０も可撓性を備えることができる。

アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、無線通信デバイス１０が外部の通信装置（例えば、無線通信デバイス１０がRFIDタグとして使用されている場合には、リーダ／ライター装置）と無線通信するためのアンテナとして使用される。本実施の形態の場合、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、例えば、銀、銅、アルミニウムなどの金属箔から作製された導体パターンである。

また、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、電波を送受信するための放射部２４Ａａ、２４Ｂａと、RFICモジュール３０と電気的に接続するための結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂ（第１および第２の結合部）とを含んでいる。

本実施の形態１の場合、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの放射部２４Ａａ、２４Ｂａは、ダイポールアンテナであって、ミアンダ状である。また、放射部２４Ａａ、２４Ｂａそれぞれは、アンテナ基材２２の長手方向（Ｘ軸方向）の中央部分に設けられた結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂから該アンテナ基材２２の両端に向かって延在する。

アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂは、詳細は後述するが、RFICモジュール３０の端子電極と電気的に接続する。結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂそれぞれは、矩形状のランドである。

図４は、RFICモジュール３０の分解斜視図である。図５は、無線通信デバイスの等価回路図である。

図４および図５に示すように、RFICモジュール３０は、例えば９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数でアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂを介して無線通信を行うデバイスである。

図４に示すように、本実施の形態の場合、RFICモジュール３０は、多層構造体である。具体的には、RFICモジュール３０は、主要の構成要素であるモジュール基材として、絶縁材料から作製されて積層される二枚の薄板状の絶縁シート３２Ａ、３２Ｂを備える。絶縁シート３２Ａ、３２Ｂそれぞれは、ポリイミドや液晶ポリマなどの絶縁材料から作製された可撓性のシートである。

図４および図５に示すように、RFICモジュール３０は、RFICチップ３４と、そのRFICチップ３４に接続される端子電極３６Ａ、３６Ｂ（第１および第２の端子電極）とを備える。また、RFICモジュール３０は、RFICチップ３４と端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間に設けられた整合回路３８を備える。モジュール基材である絶縁シート３２Ａ、３２Ｂからなる積層体は、RFICチップ３４に比べて平面寸法が大きい。より具体的には、RFICチップ３４が設けられる、モジュール基材の主面の平面視で、モジュール基材の外形寸法は、RFICチップ３４の外形寸法よりも大きい（モジュール基材の輪郭内にRFICチップ３４を含むことが可能な寸法関係である）。

RFICチップ３４は、ＵＨＦ帯の周波数（通信周波数）で駆動するチップであって、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。また、RFICチップ３４は、第１の入出力端子３４ａと第２の入出力端子３４ｂとを備える。さらに、図５に示すように、RFICチップ３４は、内部容量（キャパシタンス：RFICチップ自身が持つ自己容量）Ｃ１を備える。ここで、端子電極３６Ａ、３６Ｂの面積は第１の入出力端子３４ａ、第２の入出力端子３４ｂの面積に比べて大きい。これにより、無線通信デバイス１０の生産性が向上する。その理由は、RFICチップ３４の第１および第２の入出力端子３４ａ、３４ｂを直接、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂ上に位置合わせすることに比べて、RFICモジュール３０を、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂに位置合わせすることの方が容易であるからである。

また、RFICチップ３４は、図４に示すように、多層構造体であるRFICモジュール３０に内蔵されている。具体的には、RFICチップ３４は、絶縁シート３２Ａ上に配置され、その絶縁シート３２Ａ上に形成された樹脂パッケージ４０内に封止されている。樹脂パッケージ４０は、例えばポリウレタンなどのエラストマー樹脂、またはホットメルト樹脂から作製される。この樹脂パッケージ４０により、RFICチップ３４は保護される。また、この樹脂パッケージ４０により、可撓性の絶縁シート３２Ａ、３２Ｂからなる多層構造体のRFICモジュール３０はたわみ剛性が向上する。その結果、RFICチップ３４が内蔵されたRFICモジュール３０を、電子部品と同様に、パーツフィーダなどの部品供給装置で取り扱うことができる（RFICチップ３４単体は、チッピングなどの破損が生じる恐れがあるため、パーツフィーダなどで取り扱うことができない）。

端子電極３６Ａ、３６Ｂは、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターンであって、RFICモジュール３０の第１の主面３０ａを構成する絶縁シート３２Ｂの内側面３２Ｂａ（第１の主面３０ａに対して反対側であって且つ絶縁シート３２Ａと対向する面）に設けられている。すなわち、本実施の形態の場合、端子電極３６Ａ、３６Ｂは、RFICモジュール３０の外部に露出せずに、内蔵されている。また、端子電極３６Ａ、３６Ｂは、その形状が矩形状である。なお、これらの端子電極３６Ａ、３６Ｂは、後述するが、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂと電気的に接続するための電極である。

図５に示すように、RFICチップ３４と端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間に設けられる整合回路３８は、複数のインダクタンス素子４２Ａ〜４２Ｅから構成されている。

複数のインダクタンス素子４２Ａ〜４２Ｅそれぞれは、絶縁シート３２Ａ、３２Ｂそれぞれに設けられた導体パターンによって構成されている。

RFICモジュール３０の絶縁シート３２Ａの外側面３２Ａａ（樹脂パッケージ４０が設けられる面）には、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン４４、４６が設けられている。導体パターン４４、４６それぞれは、渦巻きコイル状のパターンであって、外周側端にRFICチップ３４と電気的に接続するためのランド部４４ａ、４６ａを備える。なお、ランド部４４ａとRFICチップ３４の第１の入出力端子３４ａは、例えばはんだまたは導電性接着剤を介して電気的に接続されている。同様に、ランド部４６ａと第２の入出力端子３４ｂも電気的に接続されている。

絶縁シート３２Ａ上の一方の渦巻コイル状の導体パターン４４は、図５に示すように、インダクタンスＬ１を持つインダクタンス素子４２Ａを構成している。また、他方の渦巻コイル状の導体パターン４６は、インダクタンスＬ２を持つインダクタンス素子４２Ｂを構成している。

絶縁シート３２Ａに隣接する絶縁シート３２Ｂには、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン４８が設けられている。導体パターン４８は、端子電極３６Ａ、３６Ｂと、渦巻コイル部４８ａ、４８ｂと、ミアンダ部４８ｃとを含んでいる。絶縁シート３２Ｂにおいて、渦巻コイル部４８ａ、４８ｂとミアンダ部４８ｃは、端子電極３６Ａ、３６Ｂの間に配置されている。

絶縁シート３２Ｂ上の導体パターン４８における一方の渦巻コイル部４８ａは、端子電極３６Ａに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部４８ａの中心側端４８ｄは、絶縁シート３２Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体５０を介して、その絶縁シート３２Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン４４の中心側端４４ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン４４を流れる電流と渦巻コイル部４８ａを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻コイル部４８ａは構成されている。さらに、渦巻コイル部４８ａは、図５に示すように、インダクタンスＬ３を持つインダクタンス素子４２Ｃを構成している。

絶縁シート３２Ｂ上の導体パターン４８における他方の渦巻コイル部４８ｂは、端子電極３６Ｂに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部４８ｂの中心側端４８ｅは、絶縁シート３２Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体５２を介して、その絶縁シート３２Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン４６の中心側端４６ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン４６を流れる電流と渦巻コイル部４８ｂを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻コイル部４８ｂは構成されている。さらに、渦巻コイル部４８ｂは、図５に示すように、インダクタンスＬ４を持つインダクタンス素子４２Ｄを構成している。

絶縁シート３２Ｂ上の導体パターン４８におけるミアンダ部４８ｃは、一方の渦巻コイル部４８ａの外周側端と多方の渦巻コイル部４８ｂの外周側端とを電気的に接続する。また、ミアンダ部４８ｃは、図５に示すように、インダクタンスＬ５を持つインダクタンス素子４２Ｅを構成している。

このようなインダクタンス素子４２Ａ〜４２Ｅを含む（RFICチップ３４の自己容量Ｃ１も含む）整合回路３８により、RFICチップ３４と端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間のインピーダンスが、所定の周波数（通信周波数）で整合されている。

このような無線通信デバイス１０によれば、アンテナパターン２４Ａ、２４ＢがＵＨＦ帯の所定の周波数（通信周波数）の電波（信号）を受信すると、アンテナパターン２４Ａ、２４ＢからRFICチップ３４に信号に対応する電流が流れる。その電流の供給を受けてRFICチップ３４は駆動し、その内部の記憶部（図示せず）に記憶されている情報に対応する電流（信号）をアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂに出力する。そして、その電流に対応する電波（信号）がアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂから放射される。

これまでは、無線通信デバイス１０におけるアンテナ部材２０とRFICモジュール３０それぞれの構成を説明してきた。ここからは、これらの間の機械的および電気的な接続について説明する。

図６は、無線通信デバイスの部分的断面図である。

図６に示すように、本実施の形態の場合、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂが設けられたアンテナ部材２０の第１の主面２０ａとRFICモジュール３０の第１の主面３０ａとの間には、接着部材として、絶縁性の粘着層８０が設けられている。

粘着層８０は、絶縁性の粘着剤の薄膜である。粘着層８０はまた、例えばゴム系、アクリル系、シリコン系、ウレタン系の粘着剤から作製され、弾性を備える。

ここで、「粘着層」について説明する。「粘着層」は「接着部材」の一種であり、２つの物体の間に介在してその２つの物体を相互に接着するものである。本明細書においては、「粘着層」は、「感圧性接着層」を意味するものであり、「その他の接着部材」に対して明確に区別されている。

本明細書においては、「粘着層」は、２つの物体に挟まれてこれらを相互に接着している状態であるとき、実質的に弾性を備える固体または実質的に粘性を備える液体である。「粘着層」は、基本的には２つの物体を接着する直前および直後において相変化が起こらない。なお、「粘着層」は、物体の表面への塗布をしやすくするために（流動性を高めるために）溶剤を含んでいる場合がある。この場合、物体の表面への塗布が終了して溶剤が十分に揮発した後に、２つの物体の接着が行われる。

また、「粘着層」は、物体が押し当てられることによって該物体と接着する。そのため、「粘着層」は、接着力が低いものの、物体を非破壊で「粘着層」から分離することが可能である。なお、粘着力は、例えば、ＩＥＣ６０４５４−２で規定された試験方法によって測定される。

「粘着層」に対して「その他の接着部材」は、２つの物体に挟まれてこれらを相互に接着している状態であるとき、実質的に弾性を備えずに硬い固体であるものが一般的である。そのため、「その他の接着部材」は、接着前は通常液体であって、固化することによって初めて物体と接着する。「その他の接着部材」は、例えば、熱によって固化するエポキシ系の熱硬化性接着剤の層である。また例えば、光が照射されることによって硬化する光硬化性樹脂も、「その他の接着部材」に含まれる。さらに、広義には、はんだも「その他の接着部材」に含まれる。「その他の接着部材」の場合、粘着層に比べて接着力が高いために物体から分離しにくく、強引に分離すると物体の接着面が部分的に破壊される可能性がある。

「粘着層」と「その他の接着部材」とを比較した場合、接着状態の２つの物体に例えば曲げ変形などの変形が生じると、「その他の接着部材」は、「粘着層」に比べて破壊しやすい。これは、「その他の接着部材」が「粘着層」に比べて硬くて変形抵抗が高いためである。一方、「粘着層」は、「その他の接着部材」に比べて変形抵抗が低いので、物体の変形に応じて自身が変形することによって応力集中を緩和し、自身の破壊を防ぐことができる。

このような特性を備える粘着層８０を介して、アンテナ部材２０に対してRFICモジュール３０が接着されている。

具体的には、図６に示すように、粘着層８０は、アンテナ部材２０のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂにおける結合部２４Ａｂ、２４ＢｂとRFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間に挟まれ、これらを接着する。これにより、結合部２４Ａｂと端子電極３６Ａとが、粘着層８０と絶縁シート３２Ｂとを介して容量結合する（図５に示すように容量Ｃ２が形成される）。同様に、結合部２４Ｂｂと端子電極３６Ｂとが、粘着層８０と絶縁シート３２Ｂとを介して容量結合する（容量Ｃ３が形成される）。このような接着により、端子電極３６Ａ、３６Ｂと結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとが直接接触することがない。また、このような容量結合により、RFICモジュール３０内のRFICチップ３４は、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂを介して無線通信を行うことができる。

なお、粘着層８０を介する容量結合であるために、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂと端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間の距離のバラツキ、すなわち容量Ｃ２、Ｃ３のバラツキが生じうる。しかしながら、図５に示すように、整合回路３８によってRFICチップ３４と端子電極３６Ａ、３６Ｂとの間が所定の共振周波数（通信周波数）で整合がとられているために、容量Ｃ２、Ｃ３にバラツキが生じても、無線通信デバイス１０の通信特性（例えば通信距離など）には実質的に影響しない。

次に、このような粘着層８０を介してアンテナ部材２０に対してRFICモジュール３０を接着する方法について説明する。

図７は、本発明の一実施の形態に係る無線通信デバイス製造装置の概略的構成図である。

図７に示す無線通信デバイス製造装置１００は、RFICモジュール３０をアンテナ部材２０に実装する、具体的には、RFICモジュール３０を粘着層８０を介してアンテナ部材２０に貼り付けるように構成されている。

図７に示すように、無線通信デバイス製造装置１００は、後工程で複数に分割されてアンテナ部材２０に加工される長尺の材料シートＳをその長手方向に搬送する搬送ユニット１０２と、その材料シートＳにRFICモジュール３０を実装する実装ユニット（実装装置）１０４とを含んでいる。

図８は、RFICモジュールを実装中の材料シートの斜視図である。

図８に示すように、材料シートＳには、複数個分のアンテナ部材２０のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂが形成されている。なお、本実施の形態の場合、後工程で分割されるアンテナ部材２０の長手方向（Ｘ軸方向）が材料シートＳの幅方向（搬送方向と直交する方向）と一致するように、複数のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂが形成されている。

また、図８に示すように、材料シートＳには、RFICモジュール３０が実装される前から、複数の粘着層８０が設けられている。すなわち、RFICモジュール３０には粘着層８０が設けられていない。このような粘着層８０付きの材料シートＳを、無線通信デバイス製造装置１００における搬送ユニット１０２は搬送するように構成されている。なお、粘着層８０は、例えば、スクリーン印刷機を用いることにより、粘着剤を材料シートＳにスクリーン印刷する（塗布する）ことによって形成される。

そのために、本実施の形態の場合、図７に示すように、搬送ユニット１０２は、材料シートＳを巻回する供給リール１１０と、RFICモジュール３０が実装された後の材料シートＳを巻回して回収する回収リール１１２とを有する。さらに、搬送ユニット１０２は、供給リール１１０、回収リール１１２を回転駆動させるモータ１１４、１１６を有する。

本実施の形態の場合、供給リール１１０には、図８に示すように複数のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂが形成され、そのアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂそれぞれにおける結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂ上に粘着層８０が設けられた長尺の材料シートＳが巻回されている。なお、本実施の形態の場合、粘着層８０が材料シートＳに対して外周側に位置するように、材料シートＳは供給リール１１０に巻回されている。

供給リール１１０は、モータ１１４によって回転駆動される。それにより、供給リール１１０から材料シートＳが送出される。なお、モータ１１４の駆動タイミングについては後述する。

搬送ユニット１０２は、供給リール１１０から引き出された材料シートＳを、実装位置ＭＰに向かって搬送するように構成されている。本実施の形態の場合、実装位置ＭＰは、供給リール１１０と回収リール１１２との間に設けられている。

実装位置ＭＰに位置する材料シートＳの部分に対して、実装ユニット１０４がRFICモジュール３０を実装する。

実装ユニット１０４は、いわゆるピックアンドプレイス方式の部品実装装置であって、RFICモジュール３０をピックアップ位置でピックアップし、そのピックアップしたRFICモジュール３０を実装位置ＭＰに位置する材料シートＳの部分に配置（実装）する実装ヘッド１２０を有する。

図９は、ピックアップ位置から実装位置に向かって移動中の実装ヘッドを示す図である。

図９に示すように、本実施の形態の場合、実装ヘッド１２０は、複数のRFICモジュール３０が待機するピックアップ位置ＰＰと、RFICモジュール３０を材料シートＳに実装する実装位置ＭＰとの間を移動可能に構成されている。具体的には、実装ヘッド１２０は、水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）と鉛直方向（Ｚ軸方向）とに移動可能に構成されている。

また、実装ヘッド１２０は、RFICモジュール３０をそれぞれ吸着保持する複数のノズル１２２を備える。本実施の形態の場合、実装ヘッド１２０は、１２基のノズル１２２を備える。各ノズル１２２は、図８に示すように、その先端でRFICモジュール３０を吸着保持する。また、各ノズル１２２は、ピックアップ位置ＰＰでRFICモジュール３０をピックアップするために、また実装位置ＭＰでRFICモジュール３０を材料シートＳに実装するために、鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動可能に実装ヘッド１２０に設けられている。

さらに、図９に示すように、実装ヘッド１２０は、いわゆるロータリーヘッドであって、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延在する回転中心線ＣＲを中心にして１２基のノズル１２２が周回するように構成されている。これにより、１２基のノズル１２２によって１２個のRFICモジュール３０を短時間でピックアップすることができる。

図７に示すように、本実施の形態の場合、実装ユニット１０４は、実装位置ＭＰで材料シートＳを固定するための吸着式の昇降ステージ１２４を有する。昇降ステージ１２４は、実装ヘッド１２０による複数のRFICモジュール３０の材料シートＳへの実装が開始される直前に上昇し、材料シートＳに接触する。材料シートＳに対して接触する昇降ステージ１２４の接触面には、多数の吸引穴（図示せず）が形成されている。その多数の吸引穴を介して接触面に接触する材料シートＳをポンプ（図示せず）が吸引することにより、材料シートＳが昇降ステージ１２４に吸着される、すなわち実装位置ＭＰで固定される。このような昇降ステージ１２４により、実装ヘッド１２０は、固定されている材料シートＳに対してRFICモジュール３０を実装することができる。複数のRFICモジュール３０の実装が完了すると、昇降ステージ１２４は、材料シートＳの吸引を終了し、材料シートＳから離れるように降下する。

図７に示すように、実装ユニット１０４は、昇降ステージ１２４に固定された材料シートＳの部分を撮像する撮像カメラ１２６を有する。実装ユニット１０４は、画像処理によって撮像カメラ１２６の撮影画像から材料シートＳのアライメントマーカーの像を抽出し、撮影画像におけるアライメントマーカーの像の位置および姿勢を特定する。また、実装ユニット１０４は、予め既知である撮像カメラ１２６の位置および撮影方向と、特定した撮影画像におけるアライメントマーカーの像の位置および姿勢とに基づいて、昇降ステージ１２４に固定されている材料シートＳの位置および姿勢を特定する。そして、実装ユニット１０４は、特定された材料シートＳの位置および姿勢に基づいて、実装ヘッド１２０を位置決めする。なお、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂをアライメントマーカーとして利用することも可能である。

実装位置ＭＰで材料シートＳを固定する昇降ステージ１２４とその固定されている材料シートＳの位置および姿勢を特定するための撮像カメラ１２６により、実装ヘッド１２０は、ＲFICモジュール３０を材料シートＳ上の粘着層８０に対して正確に実装することができる。すなわち、図６に示すように、アンテナパターン２４Ａの結合部２４Ａｂと端子電極３６Ａとが粘着層８０を挟んで対向するとともにアンテナパターン２４Ｂの結合部２４Ｂｂと端子電極３６Ｂとが粘着層８０を挟んで対向するように、粘着層８０に対してRFICモジュール３０を実装することができる。

なお、理由は後述するが、実装ユニット１０４により、RFICモジュール３０は、粘着層８０に対して仮接着されている。すなわち、RFICモジュール３０が実装された材料シートＳの部分が実装位置ＭＰから回収リール１１２までの移動中にそのRFICモジュール３０が粘着層８０から脱落しない程度に、例えば５０ｇのノズル１２２の押圧力で、RFICモジュール３０は粘着層８０に対して仮接着されている。

図７に示すように、搬送ユニット１０２は、実装位置ＭＰでRFICモジュール３０が実装された後の材料シートＳの部分を、回収リール１１２に向かって搬送するように構成されている。

回収リール１１２は、モータ１１６に回転駆動され、それによりRFICモジュール３０が実装された材料シートＳの部分を巻き取って回収する。回収リール１１２による巻き取りにより、RFICモジュール３０が、粘着層８０に対して本接着される。このことについて説明する。

図１０は、回収リール１１２に巻回回収された材料シートにおけるRFICモジュールと粘着層とを示している。

図１０に示すように、RFICモジュール３０が実装された材料シートＳの部分には、その外周側に位置する材料シートＳの別の部分からの締め付け力Ｔが作用する。この締め付け力ＴがRFICモジュール３０に作用し、RFICモジュール３０が粘着層８０に向かって付勢される。これにより、RFICモジュール３０と粘着層８０との間から時間をかけて空気が抜け、これらが隙間なく密接するようにRFICモジュール３０が粘着層８０に対して本接着される。

回収リール１１２においては、粘着層８０とその粘着層８０とRFICモジュール３０を挟んで対向する材料シートＳの部分（本実施の形態の場合、粘着層８０に対して外周側に位置する材料シートＳの部分）は、その間にRFICモジュール３０が存在するために、互いに接着することはない。しかしながら、図１０に示すように、RFICモジュール３０から材料シートＳの巻回方向にはみ出る粘着層８０のはみ出し量Ｂが過剰に大きいと、粘着層８０がその外周側に位置する材料シートＳの部分に接着する可能性がある。

粘着層８０がその外周側に位置する材料シートＳの部分に接着しないようにするためには、粘着層８０のはみ出し量Ｂは、数式１を満足する値であればよい。

ここで、Ｒは回収リール１１２の巻回軸の半径であって、ＨはRFICモジュール３０の厚さである。なお、図１１は、粘着層のはみ出し量Ｂと、回収リールの巻回軸の半径Ｒと、RFICモジュールの厚さＨとの幾何学的関係を簡略的に示す図である。この図１１に示す幾何学的な関係に基づいて数式１が導出され、数式１に基づいて回収リール１１２の巻回軸の半径ＲとRFICモジュール３０の厚さＨから粘着層８０のはみ出し量Ｂを決定することができる。例えば、半径Ｒが７２０ｍｍであって高さＨが２３０μｍである場合、はみ出し量Ｂは、数式１に基づいて算出される約２０００μｍより小さい、例えば４５０μｍに決定される。

なお、図１０に示す回収リール１１２に巻回されている材料シートＳの部分の締め付け力Ｔは、材料シートＳの弾性力（すなわち巻回によって伸びた部分が元に戻ろうとする復元力）によっても生じている。

ここからは、無線通信デバイス製造装置１００の動作について説明する。特に、搬送ユニット１０２の動作について説明する。

搬送ユニット１０２の動作は、実装ユニット１０４の実装ヘッド１２０が複数のRFICモジュール３０を材料シートＳに実装している間に実行される第１の搬送動作と、実装ユニット１０４の実装ヘッド１２０が複数のRFICモジュール３０をピックアップしている間に実行される第２の搬送動作とに大別される。

図１２Ａは、実装ユニットが複数のRFICモジュールを材料シートに実装している間に実行される第１の搬送動作を示す図である。図１２Ｂは、実装ユニットが複数のRFICモジュールをピックアップしている間に実行される第２の搬送動作を示す図である。

図１２Ａに示すように、実装位置ＭＰで実装ユニット１０４の実装ヘッド１２０が複数のRFICモジュール３０を材料シートＳ上の複数の粘着層８０に実装している間、供給リール１１０、回収リール１１２は回転しない（モータ１１４、１１６が駆動しない）。また、昇降ステージ１２４によって実装位置ＭＰに位置する材料シートＳの部分が固定されている。

図１２Ｂに示すように、実装ヘッド１２０が実装していない間、すなわち実装ヘッド１２０が実装位置ＭＰから離れてピックアップ位置ＰＰで複数のRFICモジュール３０をピックアップしている間、供給リール１１０、回収リール１１２が回転する（モータ１１４、１１６が駆動する）また、昇降ステージ１２４が実装位置ＭＰに位置する材料シートＳの部分から離れている。これにより、RFICモジュール３０が実装された材料シートＳの部分が回収リール１１２に向かって搬送されつつ、これからRFICモジュール３０が実装される材料シートＳの部分が実装位置ＭＰに向かって供給リール１１０から搬送される。

このような図１２Ａおよび図１２Ｂに示す材料シートＳの搬送制御により、実装ユニット１０４は、RFICモジュール３０を材料シートＳの粘着層８０に短時間で実装することができる。

また、RFICモジュール３０を材料シートＳの粘着層８０に短時間で実装できるように、無線通信デバイス１０が構成されている。

まず、図２に示すように、RFICモジュール３０、粘着層８０、およびアンテナ部材２０の積層方向（Ｚ軸方向）視で、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂのサイズそれぞれが、RFICモジュール３０の対応する端子電極３６Ａ、３６Ｂのサイズに比べて大きい。それとともに、積層方向視で、端子電極３６Ａが結合部２４Ａｂの中央に位置するとともに端子電極３６Ｂが結合部２４Ｂｂの中央に位置することが可能に、端子電極３６Ａと端子電極３６Ｂとの間のピッチ間隔および結合部２４Ａｂと結合部２４Ｂｂとの間のピッチ間隔が規定されている。

このような構成により、アンテナ部材２０に対するRFICモジュール３０の接着位置に多少のバラツキが生じても、端子電極３６Ａと結合部２４Ａｂとが互いに対向して電気的に接続する（容量結合する）ことができるとともに、端子電極３６Ｂと結合部２４Ｂｂとが互いに対向して電気的に接続する（容量結合する）ことができる。その結果、実装ユニット１０４は、実装ヘッド１２０のノズル１２２をある程度の精度で材料シートＳに対して位置決めするだけで済むため、実装ヘッド１２０を高速で移動させることができる。

また、RFICモジュール３０をアンテナ部材２０に短時間に高精度に位置決めすることができるため、RFICモジュール３０を材料シートＳ（アンテナ部材２０）に短時間で実装することができる。例えば、実装ヘッド１２０が複数のRFICモジュール３０の実装を開始する前に、撮像カメラ１２６によって昇降ステージ１２４上の材料シートＳの部分における複数のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂ全てを撮像する。次に、撮像カメラ１２６の撮影画像における全ての結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂの像を抽出する。このとき、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂのサイズが大きいために、撮影画像におけるその結合部の像の位置および姿勢を高い精度で特定することができる。その結果、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂに対してRFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂを短時間で高精度に位置決めしやすくなる。

これと異なり、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂのサイズが、端子電極３６Ａ、３６Ｂのサイズに対して等しいまたは小さい場合、実装ヘッド１２０のノズル１２２を高い精度で材料シートＳに対して位置決めする必要がある。そのため、実装ヘッド１２０の高速移動が制限される。また、撮像カメラ１２６によって昇降ステージ１２４上の材料シートＳの部分における複数のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂ全てを撮像した場合、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂのサイズが小さいために、撮影画像におけるその結合部の像の位置および姿勢を高い精度で特定できない、または、場合によっては特定不良が発生する可能性がある。そのため、撮影画像を画像処理する、および／または高解像度のカメラで昇降ステージ１２４上のアンテナパターンを１つずつ撮像する必要がある。したがって、アンテナパターン２４Ａ，２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂの位置および姿勢の特定に時間がかかり、その結果として、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂに対するRFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂの位置決めに時間を要する。

位置決め精度に関して言えば、当然ながら、RFICチップ３４がRFICモジュール３０のようにモジュール化されることなく直接的にアンテナ部材２０に実装される場合に比べて、高い位置決め精度を必要としない。すなわち、図４に示すようにRFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂに比べてサイズやピッチ間隔が小さいRFICチップ３４の第１および第２の入出力端子３４ａ、３４ｂの場合、その位置決め精度は、端子電極３６Ａ，３６Ｂの位置決め精度に比べて高くなる。そのため、モジュール化されていない場合、位置決めに時間を要する。したがって、RFICチップ３４がRFICモジュール３０としてモジュール化されることによっても、実装が短時間化されている。

次に、図３に示すように、RFICモジュール３０、粘着層８０、およびアンテナ部材２０の積層方向（Ｚ軸方向）視で、RFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂを最小面積で内含する第１の領域Ｓ１が、粘着層８０に比べて小さくまたその粘着層８０の輪郭線内に位置する。それとともに、その粘着層８０が、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂを最小面積で内含する第２の領域Ｓ２に比べて小さくまたその第２の領域Ｓ２内に位置する。

このようにアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂ上に粘着層８０をRFICモジュール３０に比べて大きく設けることにより、RFICモジュール３０を、結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂに対して位置決めすれば、そのRFICモジュール３０を粘着層８０に対して確実に実装することができる。なお、撮像カメラ１２６の撮影画像において、粘着層８０の像は、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂの像に比べて輪郭が不定形であって明確でないために抽出しにくい。そのため、撮影画像に基づいて、粘着層８０の位置や姿勢を特定しにくい。したがって、粘着層８０に対して位置決めすることは困難である。

また、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂからはみ出ることなく粘着層８０が設けられるために、粘着層８０が結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂの輪郭を越えて設けられる場合に比べて、供給リール１１０から材料シートＳを引き出しやすくなる。また、回収リール１１２に巻回されたとき、粘着層８０がRFICモジュール３０を挟んで対向する材料シートＳの部分に付着しにくくなる。

以上のような実施の形態によれば、RFICチップ３４を含むRFICモジュール３０とアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂとを有する無線通信デバイス１０において、RFICモジュール３０をアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂに短時間で実装することができる。

具体的には、粘着層８０がRFICモジュール３０ではなく、材料シートＳ（アンテナ部材２０）に設けられているために、RFICモジュール３０を短時間でピックアップすることができる。

以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明の実施の形態はこれに限らない。

例えば、上述の実施の形態の場合、図９に示すように、RFICモジュール３０を材料シートＳの粘着層８０に実装する実装ユニット１０４の実装ヘッド１２０は、１２基のノズル１２２を備えることによって一度に１２個のRFICモジュール３０をピックアップ位置から実装位置に搬送することができる。しかしながら、これとは異なる実施の形態において、ピックアップ位置から実装位置に一度に搬送することができるRFICモジュールの個数は、１２個以上、例えば２４個であってもよく、また１２個未満であってもよい。

また、上述の実施の形態の場合、図７に示すように、供給リール１１０および回収リール１１２において、材料シートＳは、粘着層８０が外周側に位置するように巻回される。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。これとは異なる実施の形態において、供給リール１１０および回収リール１１２の少なくとも一方において、材料シートＳは、粘着層８０が中心側に位置するように巻回されてもよい。

さらに、上述の実施の形態の場合、実装ユニット１０４によって粘着層８０に実装された（仮接着された）RFICモジュール３０は、回収リール１１２に巻回されることによって本接着されている。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。

図１３は、本発明の別の実施の形態に係る無線通信デバイス装置の概略的構成図である。

図１３に示すように、別の実施の形態に係る無線通信デバイス製造装置２００の場合、回収リール１１２によってRFICモジュール３０を粘着層８０に本接着することに代わって、ニップローラ対がRFICモジュール３０を粘着層８０に本接着する。そのニップローラ対は、材料シートＳを搬送する搬送ローラ２３０と、その搬送ローラ２３０の外周面に対して対向する外周面を備えるローラ２３２とによって構成されている。

この実施の形態では、RFICモジュール３０が実装された材料シートＳが回収リールに回収されないため、RFICモジュール３０が実装された材料シートＳに対して引き続き、種々の作業を実行することができる。例えば、図２に示す両面テープ１２や印刷ラベル１６を材料シートＳに貼り付ける作業を実行することができる。または、RFICモジュール３０が実装された材料シートＳを分割することにより、RFICモジュール３０が実装された複数のアンテナ部材２０を作製することができる。

さらにまた、上述の実施の形態の場合、図７に示すように、RFICモジュール３０を材料シートＳに接着するための接着部材である絶縁性の粘着層８０は、供給リール１１０に巻回された状態の材料シートＳに設けられているが、本発明の実施の形態はこれに限らない。接着部材は、RFICモジュールが実装される実装位置に到達する前の材料シート、特にアンテナパターンの結合部上に設けられればよい。例えば、異なる実施の形態において、供給リールと実装位置の間に位置する材料シートに対して絶縁性接着剤を塗布することにより、絶縁性の接着層が材料シートに設けられてもよい。

加えて、上述の実施の形態の場合、図２に示すように、アンテナ基材２２におけるアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、例えば、銀、銅、アルミニウムなどの金属箔から作製されている。また、このアンテナ基材２２にRFICモジュール３０を接着するための接着部材である粘着層８０は、例えばゴム系、アクリル系、シリコン系、ウレタン系の粘着剤から作製されている。すなわち、アンテナパターンと接着部材は、異なる材料である。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。

上述の実施の形態とは異なる実施の形態において、アンテナパターンと接着部材は、同一の材料、例えば光硬化性の導電性ペーストから構成される。この場合、例えばスクリーン印刷機などの塗布装置を使用することにより、RFICモジュールの実装位置に到達する前の材料シート上に、第１および第２の結合部を含むアンテナパターンが光硬化性の導電性ペーストによって描かれる。次に、実装位置で、RFICモジュールが第１および第２の結合部上に載置される。その後、導電性ペーストを光の照射によって硬化させることにより、アンテナパターンが形成されるとともに、RFICモジュールが材料シートに接着される。この実施の形態の場合、第１および第２の結合部の一部が、RFICモジュールを材料シートに接着するための接着部材として機能する。なお、光硬化性の導電性ペーストの代わりとして、はんだメッキを用いることも可能である。

加えてまた、上述の実施の形態の場合、図６に示すように、アンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂと電気的に接続する（容量結合する）ための端子電極３６Ａ、３６Ｂは、RFICモジュール３０に内蔵されており、外部に露出していない。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。

図１４は、本発明のさらに別の実施の形態に係る無線通信デバイスの上面図である。図１５は、図１４に示す無線通信デバイスの部分的断面図である。

図１４に示すように、さらに別の実施の形態に係る無線通信デバイス３１０は、そのRFICモジュール３３０を除いて、図２および図３に示す上述の実施の形態に係る無線通信デバイス１０と実質的に同様の構造を備え、そのため実質的に同様の方法で作成される。すなわち、無線通信デバイス３１０におけるアンテナ部材３２０は、アンテナ基材３２２と、そのアンテナ基材３２２に設けられ、結合部３２４Ａｂ、３２４Ｂｂを含むアンテナパターン３２４Ａ、３２４Ｂとを備える。

図１５に示すように、別の実施の形態に係る無線通信デバイス３１０におけるRFICモジュール３３０は、アンテナパターン３２４Ａ、３２４Ｂの結合部３２４Ａｂ、３２４Ｂｂと電気的に接続するための端子電極３３６Ａ、３３６Ｂを備える。この端子電極３３６Ａ、３３６Ｂは、図６に示す上述の実施の形態の無線通信デバイス１０におけるRFICモジュール３０の端子電極３６Ａ、３６Ｂとは異なり、RFICモジュール３３０に内蔵されておらずにその外部に露出している。

図１６は、図１４に示す無線通信デバイスにおけるRFICモジュールの分解斜視図であって、図１７は、図１４に示す無線通信デバイスの等価回路図である。

図１６に示すように、RFICモジュール３３０は、ストリップ状（細長い矩形状）の多層構造体である。具体的には、RFICモジュール３３０は、主要の構成要素であるモジュール基材として、絶縁材料から作製されて積層される四枚の薄板状の絶縁シート３３２Ａ〜３３２Ｄを備える。

図１６および図１７に示すように、RFICモジュール３３０は、RFICチップ３４と、そのRFICチップ３４に接続される端子電極３３６Ａ、３３６Ｂ（第１および第２の端子電極）とを備える。また、RFICモジュール３３０は、RFICチップ３４と端子電極３３６Ａ、３３６Ｂとの間に設けられた整合回路３３８を備える。

また、RFICチップ３４は、図１６に示すように、多層構造体であるRFICモジュール３３０に内蔵されている。具体的には、RFICチップ３４は、RFICモジュール３３０において外側に位置する絶縁シート３３２Ａ、３３２Ｄの間に配置され、その絶縁シート３３２Ａの内側面３３２Ａａに実装されている。なお、絶縁シート３３２Ａ、３３２Ｄに挟まれた絶縁シート３３２Ｂ、３３２Ｃそれぞれには、RFICチップ３４を収容する貫通穴３３２Ｂａ、３３２Ｃａが形成されている。

端子電極３３６Ａ、３３６Ｂは、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターンであって、RFICモジュール３３０において外側に位置してRFICモジュール３３０の第１の主面３３０ａを構成する絶縁シート３３２Ｄの外側面３３２Ｄａに設けられている。

図１７に示すように、RFICチップ３４と端子電極３３６Ａ、３３６Ｂとの間に設けられる整合回路３３８は、複数のインダクタンス素子３４０Ａ〜３４０Ｄから構成されている。

複数のインダクタンス素子３４０Ａ〜３４０Ｄそれぞれは、絶縁シート３３２Ａ〜３３２Ｄそれぞれに設けられた導体パターンおよび層間接続導体によって構成されている。

RFICモジュール３３０の第２の主面３３０ｂを構成する絶縁シート３３２Ａの外側面３３２Ａｂには、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン３４２、３４４が設けられている。導体パターン３４２、３４４は、渦巻きコイル状のパターンであって、外周側端にRFICチップ３４と電気的に接続するためのランド部３４２ａ、３４４ａを備える。なお、ランド部３４２ａとRFICチップ３４の第１の入出力端子３４ａはスルーホール導体などの層間接続導体３４６を介して電気的に接続されている。ランド部３４４ａと第２の入出力端子３４ｂは層間接続導体３４８を介して電気的に接続されている。

絶縁シート３３２Ａに隣接する絶縁シート３３２Ｂには、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン３５０が設けられている。導体パターン３５０は、RFICモジュール３３０の長手方向（Ｘ軸方向）の両端に配された渦巻きコイル部３５０ａ、３５０ｂとそれらの外周側端を接続する接続部３５０ｃとを含んでいる。

導体パターン３５０における一方の渦巻きコイル部３５０ａの中心側端３５０ｄは、絶縁シート３３２Ａに形成された層間接続導体３５２を介して、渦巻きコイル状の導体パターン３４２の中心側端３４２ｂに電気的に接続されている。

導体パターン３５０における他方の渦巻きコイル部３５０ｂの中心側端３５０ｅは、絶縁シート３３２Ａに形成された層間接続導体３５４を介して、渦巻きコイル状の導体パターン３４４の中心側端３４４ｂに電気的に接続されている。

導体パターン３５０における渦巻きコイル部３５０ａ、３５０ｂそれぞれには、端子電極３３６Ａ、３３６Ｂと接続するための接続端子部３５０ｆ、３５０ｇが設けられている。

絶縁シート３３２Ｂ上の導体パターン３５０における一方の接続端子部３５０ｆは、絶縁シート３３２Ｂ上の層間接続導体３５６と、絶縁シート３３２Ｃ上の導体パターン３５８および層間接続導体３６０と、絶縁シート３３２Ｄ上の層間接続導体３６２とを介して、端子電極３３６Ａに電気的に接続されている。

絶縁シート３３２Ｂ上の導体パターン３５０における他方の接続端子部３５０ｇは、絶縁シート３３２Ｂ上の層間接続導体３６４と、絶縁シート３３２Ｃ上の導体パターン３６６および層間接続導体３６８と、絶縁シート３３２Ｄ上の層間接続導体３７０とを介して端子電極３３６Ｂに電気的に接続されている。

絶縁シート３３２Ａ上の一方の導体パターン３４２と、中心側端３５０ｄから接続端子部３５０ｆまでの渦巻きコイル部３５０ａの部分が、インダクタンスＬ６を持つインダクタンス素子３４０Ａを構成している。また、残りの渦巻きコイル部３５０ａの部分が、インダクタンスＬ８を持つインダクタンス素子３４０Ｃを構成している。

絶縁シート３３２Ａ上の他方の導体パターン３４４と、中心側端３５０ｅから接続端子部３５０ｇまでの渦巻きコイル部３５０ｂの部分が、インダクタンスＬ７を持つインダクタンス素子３４０Ｂを構成している。また、残りの渦巻きコイル部３５０ｂの部分が、インダクタンスＬ９を持つインダクタンス素子３４０Ｄを構成している。

このようなインダクタンス素子３４０Ａ〜３４０Ｄを含む（RFICチップ３４の自己容量Ｃ１も含む）整合回路３３８により、RFICチップ３３４と端子電極３３６Ａ、３３６Ｂとの間のインピーダンスが、所定の周波数（通信周波数）で整合されている。

また、図１５に示すように、外部に露出しているRFICモジュール３３０の端子電極３３６Ａ、３３６Ｂは、粘着層８０を介して、アンテナ部材３２０のアンテナパターン３２４Ａ、３２４Ｂにおける結合部３２４Ａｂ、３２４Ｂｂに接着されるとともに容量結合する（図５に示すように容量Ｃ４、Ｃ５が形成される）。このような容量結合により、RFICモジュール３３０内のRFICチップ３４は、アンテナパターン３２４Ａ、３２４Ｂを介して無線通信を行うことができる。

なお、本発明のいくつかの実施の形態を挙げているが、ある実施の形態に対して別の少なくとも１つの実施の形態を全体としてまたは部分的に組み合わせて本発明に係るさらなる実施の形態とすることが可能であることは、当業者にとって明らかである。

本発明は、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナとを有する無線通信デバイスに適用可能である。

２４Ａアンテナパターン
２４Ｂアンテナパターン
２４Ａｂ結合部（第１の結合部）
２４Ｂｂ結合部（第２の結合部）
３０ RFICモジュール
３６Ａ端子電極（第１の端子電極）
３６Ｂ端子電極（第２の端子電極）
８０粘着層
ＭＰ実装位置
Ｓ材料シート

Claims

第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送し、
前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を設け、
実装装置が、RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュールを、ピックアップ位置でピックアップし、
前記実装装置が、ピックアップしたRFICモジュールを、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装し、
前記実装位置で前記RFICモジュールが実装された材料シートを、回収リールによって巻き取り、
前記回収リールの巻回軸の半径がＲであって前記RFICモジュールの厚さがＨである場合、前記RFICモジュールから巻回方向にはみ出る前記接着部材のはみ出し量Ｂが、数式１を満足する、無線通信デバイスの製造方法。
前記アンテナパターンを備える前記材料シートを巻回する供給リールから前記材料シートを引き出して実装位置に向かって搬送し、
前記接着部材が、絶縁性の粘着層であって、前記供給リールに巻回された状態の前記材料シートに設けられている、請求項１に記載の無線通信デバイスの製造方法。
前記材料シート、前記接着部材、および前記RFICモジュールの積層方向視で、前記第１の結合部のサイズが前記第１の端子電極のサイズに比べて大きいとともに前記第２の結合部のサイズが前記第２の端子電極のサイズに比べて大きく、
前記積層方向視で、前記第１の端子電極が前記第１の結合部の中央に位置するとともに前記第２の端子電極が前記第２の結合部の中央に位置することが可能に、前記第１の結合部と第２の結合部との間のピッチ間隔および前記第１の端子電極と第２の端子電極との間のピッチ間隔が規定されている、請求項１または２に記載の無線通信デバイスの製造方法。
前記積層方向視で、前記第１および第２の端子電極を最小面積で内含する第１の領域が前記接着部材に比べて小さく且つ前記接着部材の輪郭線内に位置するとともに、前記接着部材が前記第１および第２の結合部を最小面積で内含する第２の領域に比べて小さく且つ前記第２の領域内に位置する、請求項３に記載の無線通信デバイスの製造方法。
前記実装装置が、前記RFICモジュールをそれぞれ吸着保持する複数のノズルを備える実装ヘッドを有し、
前記ピックアップ位置で前記実装ヘッドの複数ノズルそれぞれが前記RFICモジュールをピックアップしている間、前記材料シートを前記実装位置に向かって搬送し、
前記実装ヘッドの複数のノズルが前記RFICモジュールを前記材料シートの前記接着部材に実装している間、前記実装位置に位置する材料シートの部分を固定する、請求項１から４のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。
前記RFICモジュールは、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間に設けられた整合回路を備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。
第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送する搬送装置と、
前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を塗布する塗布装置と、
RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュールをピックアップ位置でピックアップし、ピックアップしたRFICモジュールを、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装する実装装置と、
前記実装位置で前記RFICモジュールが実装された材料シートを巻き取る回収リールと、を有し、
前記回収リールの巻回軸の半径がＲであって前記RFICモジュールの厚さがＨである場合、前記RFICモジュールから巻回方向にはみ出る前記接着部材のはみ出し量Ｂが、数式２を満足する、無線通信デバイス製造装置。