CN218547512U - 无线通信器件制造系统 - Google Patents

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Abstract

无线通信器件制造系统(100)具有：输送装置(102)，其将天线基材(S)以经过安装位置(MP)的方式输送；安装装置(104)，其在安装位置(MP)借助绝缘性的粘接层将RFIC模块安装在天线基材(S)上；辊对(150)，其在RFIC模块安装后的天线基材(S)的厚度方向上夹持该天线基材(S)，并将RFIC模块压靠于粘接层；第1调节辊(160)，其在相对于安装装置(104)而言位于上游侧的位置以能够自由地移动的状态载置于天线基材(S)上；以及第2调节辊(162)，其在相对于辊对(150)而言位于下游侧的位置以能够自由地移动的状态载置于天线基材(S)上。第1调节辊(160)和第2调节辊(162)具备载置于天线基材(S)的圆筒部和设于圆筒部的两端的卡定部。

Description

无线通信器件制造系统
技术领域
本实用新型涉及一种无线通信器件的制造系统。
背景技术
例如在专利文献1中公开了将设有天线图案的基膜(天线基材)朝向安装位置输送并在该安装位置将带贴片的RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)元件(RFIC模块)粘贴于天线图案的RFID标签(无线通信器件)的制造方法。拾取粘贴在胶带上的带贴片的RFIC元件，将该拾取的带贴片的RFIC元件粘贴(固定)于天线图案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2018/012391号
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而，在专利文献1所记载的制造方法的情况下，由于需要从胶带剥离并拾取带贴片的RFIC元件，因此其拾取花费时间。其结果是，RFIC元件向天线基材的固定需要时间。
因此，本实用新型的课题在于，在具有包含RFIC芯片的RFIC模块和天线图案的无线通信器件中，在短时间内将RFIC模块固定于设有天线图案的天线基材。
用于解决问题的方案
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的一个技术方案，提供一种无线通信器件制造系统，其将包含RFIC芯片的RFIC模块固定于具备天线图案的天线基材，其中，该无线通信器件制造系统具有：输送装置，其将待借助绝缘性的粘接层固定所述RFIC模块的所述天线基材以经过所述RFIC模块的安装位置的方式输送；安装装置，其在所述安装位置借助所述粘接层将所述RFIC模块安装在所述天线基材上；辊对，其在所述RFIC模块安装后的所述天线基材的厚度方向上夹持所述天线基材，并将所述RFIC模块压靠于所述粘接层；第1调节辊，其在相对于所述安装装置而言位于所述天线基材的输送方向的上游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上；以及第2调节辊，其在相对于所述辊对而言位于所述输送方向的下游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上，所述第1调节辊和所述第2调节辊分别具备载置于所述天线基材的圆筒部和设于所述圆筒部的两端的卡定部。
实用新型的效果
根据本实用新型，在具有天线图案和包含RFIC芯片的RFIC模块的无线通信器件中，能够在短时间内将RFIC模块固定于设有天线图案的天线基材。
附图说明
图1是利用本实用新型的一实施方式的无线通信器件制造系统制造的一例无线通信器件的立体图。
图2是无线通信器件的俯视图。
图3是RFIC模块的分解立体图。
图4是无线通信器件的等效电路图。
图5是本实用新型的一实施方式的无线通信器件制造系统的概略结构图。
图6是安装RFIC模块的过程中的无线通信器件制造系统的局部立体图。
图7是安装装置的概略俯视图。
图8是表示与卷绕片材的输送相关的多个辊的立体图。
图9是表示发生了蛇行时的卷绕片材的图。
图10是无线通信器件制造系统的动作的时序图。
图11是表示安装RFIC模块的过程中的无线通信器件制造系统的图。
图12是表示将卷绕片材的安装有RFIC模块的部分从安装装置送出的过程中的无线通信器件制造系统的图。
具体实施方式
本实用新型的一技术方案的无线通信器件制造系统将包含RFIC芯片的RFIC模块固定于具备天线图案的天线基材，其中，该无线通信器件制造系统具有：输送装置，其将待借助绝缘性的粘接层固定所述RFIC模块的所述天线基材以经过所述RFIC模块的安装位置的方式输送；安装装置，其在所述安装位置借助所述粘接层将所述RFIC模块安装在所述天线基材上；辊对，其在所述RFIC模块安装后的所述天线基材的厚度方向上夹持所述天线基材，并将所述RFIC模块压靠于所述粘接层；第1调节辊，其在相对于所述安装装置而言位于所述天线基材的输送方向的上游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上；以及第2调节辊，其在相对于所述辊对而言位于所述输送方向的下游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上，所述第1调节辊和所述第2调节辊分别具备载置于所述天线基材的圆筒部和设于所述圆筒部的两端的卡定部。
根据这样的技术方案，在具有天线图案和包含RFIC芯片的RFIC模块的无线通信器件中，能够在短时间内将RFIC模块固定于设有天线图案的天线基材。
例如也可以是，无线通信器件制造系统具有在所述安装位置吸引并支承所述天线基材的吸附台，在所述吸附台吸引所述天线基材期间，所述辊对的两个辊彼此分离而释放所述天线基材。在天线基材较薄的情况下，通过辊对释放天线基材，吸附台能够在天线基材不产生褶皱、浮起的情况下吸引天线基材。
例如也可以是，当所述吸附台吸引所述天线基材并且之后所述辊对释放所述天线基材时，所述安装装置开始将所述RFIC模块载置到所述压敏性粘接层。由此，安装装置能够将RFIC模块安装于没有褶皱、浮起的平坦的天线基材上的压敏性粘接剂层。
例如也可以是，所述吸附台是能够升降的，所述吸附台在所述天线基材的输送过程中下降而与所述天线基材分离。由此能够抑制在输送过程中的天线基材与吸附台之间产生摩擦，能够抑制至少一者的磨损而抑制静电的产生。
例如也可以是，所述输送装置包含回收卷轴，所述回收卷轴相对于所述第2调节辊而言配置于所述输送方向的下游侧，将安装有所述RFIC模块的所述天线基材卷取回收。通过卷绕于回收卷轴，RFIC模块被持续朝向压敏性粘接层按压，由此花时间将RFIC模块固定于压敏性粘接层。
例如也可以是，在所述辊对设于输送装置的情况下，所述辊对中的一个辊是输送所述天线基材的输送辊。
例如也可以是，所述粘接层预先设于所述天线基材的供所述RFIC模块固定的部分上。
以下参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。
图1是利用本实用新型的一实施方式的无线通信器件制造系统制造的一例无线通信器件的立体图，图2是无线通信器件的俯视图。图中的u-v-w坐标系是用于容易理解实用新型的坐标系，并不限定实用新型。u轴方向表示无线通信器件的长度方向，v轴方向表示宽度方向，w轴方向表示厚度方向。
如图1和图2所示，无线通信器件10为条带状，作为所谓的RFID(Radio-FrequencyIdentification：射频识别)标签使用。
具体而言，如图1和图2所示，无线通信器件10具有天线构件12和设于天线构件12的RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit)模块14。
无线通信器件10的天线构件12为条带状(细长的矩形形状)，具备天线基材16和设于天线基材16的一个表面16a(天线构件12的第1主面12a)的天线图案18A、18B。
天线基材16是由聚酰亚胺树脂等绝缘材料制作的挠性的片状构件。如图1和图2所示，天线基材16还具备作为天线构件12的第1主面12a和第2主面12b发挥功能的表面16a、16b。由于作为天线构件12的主要构成要素的天线基材16具备挠性，因此天线构件12也能够具备挠性。
天线图案18A、18B作为用于无线通信器件10与外部的通信装置(例如在将无线通信器件10用作RFID标签的情况下为读取器/写入器装置)进行无线通信的天线而使用。在本实施方式的情况下，天线图案18A、18B例如是由银、铜、铝等的金属箔制作的导体图案。
另外，天线图案18A、18B包括用于收发电波的辐射部18Aa、18Ba以及用于与RFIC模块14电连接的耦合部18Ab、18Bb(第1耦合部和第2耦合部)。
在本实施方式1的情况下，天线图案18A、18B的辐射部18Aa、18Ba是偶极天线，呈蜿蜒状。另外，辐射部18Aa、18Ba分别从设于天线基材16的长度方向(u轴方向)的中央部分的耦合部18Ab、18Bb朝向该天线基材16的两端延伸。
天线图案18A、18B的耦合部18Ab、18Bb与RFIC模块14的端子电极电连接，详细情况在后面说明。耦合部18Ab、18Bb分别是矩形形状的焊盘。
图3是RFIC模块的分解立体图。图4是无线通信器件的等效电路图。
如图3和图4所示，RFIC模块14例如是以900MHz频段即UHF频段的通信频率借助天线图案18A、18B进行无线通信的器件。
如图3所示，在本实施方式的情况下，RFIC模块14是多层构造体。具体而言，RFIC模块14具备由绝缘材料制作并层叠的两片薄板状的绝缘片材20A、20B来作为主要构成要素即模块基材。绝缘片材20A、20B分别是由聚酰亚胺、液晶聚合物等绝缘材料制作的挠性片材。
如图3和图4所示，RFIC模块14具备RFIC芯片22以及与该RFIC芯片22连接的端子电极24A、24B(第1端子电极和第2端子电极)。另外，RFIC模块14具备设于RFIC芯片22与端子电极24A、24B之间的匹配电路26。由作为模块基材的绝缘片材20A、20B构成的层叠体的平面尺寸比RFIC芯片22的平面尺寸大。更具体而言，在俯视观察设有RFIC芯片22的模块基材的主面时，模块基材的外形尺寸大于RFIC芯片22的外形尺寸(是能够在模块基材的轮廓内包含RFIC芯片22的尺寸关系)。
RFIC芯片22是以UHF频段的频率(通信频率)进行驱动的芯片，具有在以硅等半导体为材料的半导体基板中内置有各种元件的构造。此外，RFIC芯片22具备第1输入输出端子22a和第2输入输出端子22b。进而，如图4所示，RFIC芯片22具备内部电容(电容：RFIC芯片自身所具有的自电容)C1。在此，端子电极24A、24B的面积大于第1输入输出端子22a、第2输入输出端子22b的面积。由此，无线通信器件10的生产率提高。其理由在于，与将RFIC芯片22的第1输入输出端子22a和第2输入输出端子22b直接对位于天线图案18A、18B的耦合部18Ab、18Bb上相比，更容易将RFIC模块14对位于天线图案18A、18B。
此外，如图3所示，RFIC芯片22内置于作为多层构造体的RFIC模块14中。具体而言，RFIC芯片22配置在绝缘片材20A上，并密封在形成于该绝缘片材20A上的树脂封装28内。树脂封装28例如由聚氨酯等弹性体树脂或热熔树脂制作。利用该树脂封装28来保护RFIC芯片22。此外，利用该树脂封装28，使由挠性的绝缘片材20A、20B构成的多层构造体的RFIC模块14的挠曲刚度提高(与绝缘片材单体的刚度相比)。其结果是，能够对内置有RFIC芯片22的RFIC模块14与电子零件同样地利用后面说明的那样的零件供给器等零件供给装置进行处理(作为参考，RFIC芯片22单体由于有可能产生碎屑等破损，因此无法利用零件供给器等进行处理)。
端子电极24A、24B是由银、铜、铝等导体材料制作的导体图案，设于构成RFIC模块14的第1主面14a的绝缘片材20B的内侧面20Ba(与第1主面14a相反的一侧且是与绝缘片材20A相对的面)。即，在本实施方式的情况下，端子电极24A、24B不暴露到RFIC模块14的外部而是内置于RFIC模块14。另外，端子电极24A、24B的形状为矩形形状。此外，这些端子电极24A、24B是用于借助压敏性粘接层42与天线图案18A、18B的耦合部18Ab、18Bb电连接的电极，对此在后面进行说明。
如图4所示，设于RFIC芯片22与端子电极24A、24B之间的匹配电路26由多个电感元件30A～30E构成。
多个电感元件30A～30E分别由分别设于绝缘片材20A、20B的导体图案构成。
在RFIC模块14的绝缘片材20A的外侧面20Aa(供树脂封装28设置的面)设有由银、铜、铝等导体材料制作的导体图案32、34。导体图案32、34分别是螺旋线圈状的图案，在外周侧端具备用于与RFIC芯片22电连接的焊盘部32a、34a。另外，焊盘部32a与RFIC芯片22的第1输入输出端子22a例如借助焊料或导电性粘接剂电连接。同样地，焊盘部34a与第2输入输出端子22b也电连接。
如图4所示，绝缘片材20A上的一个螺旋线圈状的导体图案32构成具有电感L1的电感元件30A。此外，另一个螺旋线圈状的导体图案34构成具有电感L2的电感元件30B。
在与绝缘片材20A相邻的绝缘片材20B设有由银、铜、铝等导体材料制作的导体图案36。导体图案36包括端子电极24A、24B、螺旋线圈部36a、36b以及蜿蜒部36c。在绝缘片材20B中，螺旋线圈部36a、36b和蜿蜒部36c配置于端子电极24A、24B之间。
绝缘片材20B上的导体图案36中的一个螺旋线圈部36a与端子电极24A电连接。另外，螺旋线圈部36a的中心侧端36d经由形成于绝缘片材20A的通孔导体等层间连接导体38与该绝缘片材20A上的螺旋线圈状的导体图案32的中心侧端32b电连接。另外，以流经导体图案32的电流与流经螺旋线圈部36a的电流的环绕方向相同的方式构成螺旋线圈部36a。进而，如图4所示，螺旋线圈部36a构成具有电感L3的电感元件30C。
绝缘片材20B上的导体图案36中的另一个螺旋线圈部36b与端子电极24B电连接。另外，螺旋线圈部36b的中心侧端36e经由形成于绝缘片材20A的通孔导体等层间连接导体40与该绝缘片材20A上的螺旋线圈状的导体图案34的中心侧端34b电连接。另外，以流经导体图案34的电流与流经螺旋线圈部36b的电流的环绕方向相同的方式构成螺旋线圈部36b。进而，如图4所示，螺旋线圈部36b构成具有电感L4的电感元件30D。
绝缘片材20B上的导体图案36中的蜿蜒部36c将一个螺旋线圈部36a的外周侧端与另一个螺旋线圈部36b的外周侧端电连接。此外，如图4所示，蜿蜒部36c构成具有电感L5的电感元件30E。
利用包含这样的电感元件30A～30E(也包含RFIC芯片22的自电容C1)的匹配电路26，使RFIC芯片22与端子电极24A、24B之间的阻抗以预定的频率(通信频率)匹配。此外，由电感元件30A～30E和RFIC芯片22形成闭环电路，端子电极24A、24B间与电感元件30E相连，因此在低频段(DC～400MHz的频段)中成为低阻抗。由此，即使在以高速对卷绕片材S进行成卷输送时在天线图案18A、18B之间产生由静电引起的高电位差，端子电极24A、24B也被抑制为低电压，RFIC芯片22不会因静电而损坏。另外，即使不对卷绕片材S进行抗静电处理或除静电吹风等特殊处理，也能够保护RFIC芯片22。
根据这样的无线通信器件10，当天线图案18A、18B接收到UHF频段的预定频率(通信频率)的电波(信号)时，与信号对应的电流从天线图案18A、18B向RFIC芯片22流动。RFIC芯片22接收到该电流的供给而驱动，将与其内部的存储部(未图示)中存储的信息对应的电流(信号)向天线图案18A、18B输出。然后，与该电流对应的电波(信号)从天线图案18A、18B辐射。
至此对无线通信器件10的结构进行了说明。以下对制造无线通信器件10的无线通信器件制造系统进行说明。
图5是本实用新型的一实施方式的无线通信器件制造系统的概略结构图。图6是安装RFIC模块的过程中的无线通信器件制造系统的局部立体图。此外，图中所示的X-Y-Z坐标系是用于容易理解实用新型的坐标系，并不限定实用新型。X轴方向和Y轴方向表示水平方向，Z轴方向表示高度方向。
如图5所示，本实施方式的无线通信器件制造系统100包括输送卷绕片材S的输送装置102以及在形成于卷绕片材S上的天线图案18A、18B上载置RFIC模块14的安装装置104。
如图6所示，无线通信器件制造系统100构成为，将RFIC模块14分别固定于在卷绕片材S上形成的多个天线图案(18A、18B)。卷绕片材S是天线基材16的材料。在利用无线通信器件制造系统100将RFIC模块14固定于卷绕片材S之后，利用相对于无线通信器件制造系统100独立的装置(未图示)将该卷绕片材S切断成多个，从而完成图1所示的无线通信器件10。
为了将RFIC模块14固定于卷绕片材S，在卷绕片材S的供RFIC模块14固定的位置预先设有压敏性粘接层42。在本实施方式的情况下，压敏性粘接层42是绝缘性的压敏性粘接剂的层，例如通过丝网印刷预先设于卷绕片材S上。压敏性粘接剂例如是烯烃系、丙烯酸系、聚酰胺系的粘接剂。具体而言，压敏性粘接层42以利用一体的压敏性粘接层42覆盖天线图案18A的耦合部18Ab和天线图案18B的耦合部18Bb的方式设于卷绕片材S。通过将RFIC模块14固定在这样的压敏性粘接层42上，使天线图案18A的耦合部18Ab与端子电极24A隔着压敏性粘接层42相对。与此同时，天线图案18B的耦合部18Bb与端子电极24B隔着压敏性粘接层42相对。其结果是，如图4所示，耦合部18Ab和端子电极24A经由电容C2电连接，并且耦合部18Bb和端子电极24B经由电容C3电连接。另外，在压敏性粘接层42与RFIC模块14之间不会夹着空气层。由此来防止以下情况：在无线通信器件10的RFIC模块14搭载面由标签纸、双面胶覆盖后，因实际使用环境中的温度变化等导致处于RFIC模块14的下部的空气层膨胀，将RFIC模块14上推，改变与天线图案(18A、18B)的耦合电容而导致电特性劣化。
如图5所示，在本实施方式的情况下，无线通信器件制造系统100的输送装置102由卷绕片材供给装置110和卷绕片材回收装置112构成。在卷绕片材供给装置110与卷绕片材回收装置112之间配置有安装装置104。
输送装置102构成为，沿长度方向(u轴方向)输送卷绕片材S，以使其经过安装装置104中的将RFIC模块14安装于卷绕片材S的位置(安装位置)。即，卷绕片材S从卷绕片材供给装置110经过安装装置104朝向卷绕片材回收装置112输送。此外，在本实施方式的情况下，安装装置104为两台，但安装装置104的数量也可以为一台或三台以上。
在本实施方式的情况下，输送装置102中的卷绕片材供给装置110以能够更换的方式具备用于供给卷绕片材S的供给卷轴114。供给卷轴114是对设有压敏性粘接层42的卷绕片材S进行卷绕的卷轴。通过更换供给卷轴114，能够连续地执行无线通信器件10的制造即RFIC模块14向卷绕片材S的固定。另外，在卷绕片材供给装置110设有片材连结装置116，该片材连结装置116将RFIC模块14处于安装过程中的卷绕片材S的输送方向(长度方向(u轴方向))的后端与通过更换而新安装的供给卷轴114的卷绕片材S的前端连结。
另外，卷绕片材供给装置110具备驱动供给卷轴114进行旋转的供给卷轴用马达118。还具备用于从供给卷轴114朝向安装装置104的安装位置MP引导卷绕片材S的多个引导辊120A、120B、120C。
另外，在本实施方式的情况下，卷绕片材S以重叠有分隔纸Sp的状态卷绕于供给卷轴114。该分隔纸Sp重叠于卷绕片材S的第1表面Sa(形成有天线图案18A、18B的面)。利用该分隔纸Sp来抑制卷绕片材S的第1表面Sa上的压敏性粘接层42从第1表面Sa分离而粘贴于第2表面Sb(与第1表面Sa相反的一侧的面)。卷绕片材供给装置110具备从卷绕片材S回收该分隔纸Sp的分隔纸回收卷轴122和驱动该回收卷轴122进行旋转的分隔纸回收用马达124。
安装装置104相对于从卷绕片材供给装置110供给来的卷绕片材S安装RFIC模块14。
图7是安装装置的概略俯视图。
如图7所示，安装装置104具备能够沿水平方向(X轴方向和Y轴方向)与高度方向(Z轴方向)平行移动的安装头126。如图5所示，在安装头126设有吸引并保持RFIC模块14的多个吸嘴128。安装头126是所谓的旋转头，构成为在高度方向观察时，将多个吸嘴128以排列成圆周状的状态支承，并且使这些吸嘴128绕圆周中心环绕。另外，吸嘴128也分别能够以穿过吸嘴中心沿高度方向延伸的吸嘴中心线为中心进行自转。
安装头126的吸嘴128分别吸引保持(拾取)由零件供给器等部件供给装置130配置于供给位置FP的RFIC模块14。此外，如图3所示，部件供给装置130以第1主面14a朝下的状态将RFIC模块14配置于供给位置FP。
安装装置104具备对被吸嘴128拾取的状态的RFIC模块14进行拍摄的照相机132。照相机132配置于供给位置FP与安装位置MP之间，从下方拍摄全部吸嘴128拾取了RFIC模块14的状态的安装头126。基于由照相机132拍摄到的拍摄图像，能够检测由吸嘴128分别拾取的RFIC模块14的姿态。
安装装置104还具备用于检测压敏性粘接层42在卷绕片材S上的位置的照相机134。在本实施方式的情况下，照相机134搭载于安装头126，拍摄对准标记Sc，该对准标记Sc形成于卷绕片材S上的相对于天线图案18A、18B而言处于预定位置关系的位置。通过基于该拍摄图像检测对准标记Sc的位置，能够检测天线图案18A、18B的耦合部18Ab、18Bb的位置，即耦合部18Ab、18Bb上的压敏性粘接层42的位置。另外，照相机134也可以代替搭载于安装头126，而设于安装装置104的主体。
安装装置104(其控制部)根据基于照相机132的拍摄图像检测到的由吸嘴128分别拾取的状态的RFIC模块14的姿态和基于照相机134的拍摄图像检测到的压敏性粘接层42的位置，来控制安装头126的位置和吸嘴128各自的自转角度。由此，如图2所示，安装头126能够以天线图案18A的耦合部18Ab与RFIC模块14的端子电极24A相对且天线图案18B的耦合部18Bb与端子电极24B相对的方式将RFIC模块14安装在压敏性粘接层42上。
另外设有吸附台136，该吸附台136在安装装置104的安装头126将RFIC模块14安装在卷绕片材S(其压敏性粘接层42)上时从下方支承该卷绕片材S。
吸附台136通过吸引卷绕片材S来保持卷绕片材S。另外，吸附台136构成为能够沿高度方向(Z轴方向)升降。当相对于卷绕片材S在吸附台136上的部分中的全部压敏性粘接层42完成了RFIC模块14的安装时，吸附台136停止吸引而释放卷绕片材S，然后下降。完成了RFIC模块14的安装的卷绕片材S的部分向输送装置102的卷绕片材回收装置112输送。
返回图5，输送装置102的卷绕片材回收装置112以能够更换的方式具备对安装有RFIC模块14的卷绕片材S进行卷取回收的回收卷轴140。另外，卷绕片材回收装置112具备驱动回收卷轴140进行旋转的回收卷轴用马达142。还具备将来自安装装置104的卷绕片材S朝向回收卷轴140引导的引导辊144。完成了卷绕片材S的回收的回收卷轴140被从卷绕片材回收装置112拆下，并向后工序的装置例如将卷绕片材S切断成多个来制作无线通信器件10的装置(未图示)输送。
另外，在本实施方式的情况下，卷绕片材回收装置112具备对卷绕片材S的宽度方向(X轴方向)的边缘进行检测的EPC(Edge Position Control：边缘位置控制)传感器146。另外，卷绕片材回收装置112具备使回收卷轴140在其旋转中心线的延伸方向(X轴方向)上进退的致动器148。基于由EPC传感器146检测到的卷绕片材S的边缘位置(X轴方向位置)，致动器148使回收卷轴140进退来调节其位置(X轴方向位置)。由此，回收卷轴140能够在宽度方向的边缘对齐的状态下卷取卷绕片材S。
另外，如图5所示，无线通信器件制造系统100在从安装装置104至回收卷轴140的卷绕片材S的输送路径上具备夹持卷绕片材S的辊对150。
在本实施方式的情况下，辊对150设于输送装置102中的卷绕片材回收装置112。另外，辊对150包括片材输送用辊152和夹持辊154。
在本实施方式的情况下，片材输送用辊152由片材输送用马达156驱动旋转，作为输送卷绕片材S的输送装置102的输送机构发挥功能。夹持辊154例如是能够自由旋转的聚氨酯辊，利用致动器(未图示)进行升降。通过进行升降，夹持辊154相对于片材输送用辊152接近或远离。通过夹持辊154接近旋转中的片材输送用辊152，使卷绕片材S一边由这些辊152、154夹持一边被输送。
通过使卷绕片材S穿过辊对150的片材输送用辊152与夹持辊154之间，将由安装装置104安装在压敏性粘接层42上的RFIC模块14压靠于该压敏性粘接层42。
具体而言，在本实施方式的情况下，RFIC模块14相对于压敏性粘接层42阶段性地固定。首先，通过利用安装装置104的安装头126的吸嘴128进行的安装，将RFIC模块14临时固定于压敏性粘接层42。例如，吸嘴128以10g～100g的载荷将RFIC模块14压靠于压敏性粘接层42，从而将RFIC模块14临时固定于压敏性粘接层42。
接着，使临时固定有RFIC模块14的卷绕片材S穿过辊对150的片材输送用辊152与夹持辊154之间。由此，例如以约0.2MPa的力将RFIC模块14压靠于压敏性粘接层42来将其正式固定。
然后，将通过辊对150而正式固定有RFIC模块14的卷绕片材S卷绕于回收卷轴140。由此，将RFIC模块14朝向压敏性粘接层42持续按压，花时间将RFIC模块14固定于压敏性粘接层42。
进而，无线通信器件制造系统100如图5所示具备第1调节辊160和第2调节辊162。
第1调节辊160和第2调节辊162隔着安装装置104设置。具体而言，第1调节辊160相对于安装装置104而言配置于卷绕片材S的输送方向的上游侧，在本实施方式的情况下配置于卷绕片材S的输送路径上的供给卷轴114与安装装置104之间。第2调节辊162相对于辊对150而言配置于卷绕片材S的输送方向的下游侧，在本实施方式的情况下配置于卷绕片材S的输送路径上的辊对150与回收卷轴140之间。
第1调节辊160和第2调节辊162为能够自由移动的状态，即，未被输送装置102(卷绕片材供给装置110和卷绕片材回收装置112)和安装装置104支承。第1调节辊160和第2调节辊162载置于卷绕片材S上，通过自重来维持与卷绕片材S的接触。
图8是表示与卷绕片材的输送相关的多个辊的立体图。
如图8所示，除第1调节辊160和第2调节辊162以外的辊120A、120B、120C、144、152、154以及卷轴114、140以能够以彼此平行的旋转中心线C为中心旋转的方式支承于输送装置102(卷绕片材供给装置110和卷绕片材回收装置112)。卷绕片材S在其宽度方向Wd相对于除第1调节辊160和第2调节辊162以外的辊和卷轴的旋转中心线C的延伸方向(X轴方向)实质上平行的状态下被沿其长度方向Ld输送。由此使载置于卷绕片材S上的第1调节辊160和第2调节辊162也通过所输送的卷绕片材S而以实质上沿卷绕片材S的宽度方向Wd延伸的旋转中心线Ca、Cb为中心进行滚动。其结果是，第1调节辊160和第2调节辊162以相对于其他辊、卷轴各自的旋转中心线C平行的旋转中心线Ca、Cb为中心进行旋转。
第1调节辊160和第2调节辊162具备载置于卷绕片材S上的圆筒部160a、162a以及设于该圆筒部的两端并卡定卷绕片材S的卡定部160b、162b，以防止从卷绕片材S上下落。通过卷绕片材S卡定于卡定部160b、162b，使第1调节辊160和第2调节辊162能够停留在卷绕片材S上。另外，第1调节辊160中的两个卡定部160b之间的距离和第2调节辊162中的两个卡定部162b之间的距离大于卷绕片材S的宽度W。此外，对第1调节辊160的圆筒部160a和第2调节辊162的圆筒部160b的外周面实施了涂敷处理等表面处理，以防止压敏性粘接层42从卷绕片材S转印至圆筒部160a、160b。
对这样的第1调节辊160和第2调节辊162的作用进行说明。
首先，作为第1作用，第1调节辊160和第2调节辊162抑制卷绕片材S的蛇行。本说明书中所说的“蛇行”是指卷绕片材S以与正常姿态不同的姿态被输送。在本实施方式中，卷绕片材S的正常姿态为卷绕片材S的长度方向Ld与卷绕片材S的输送方向一致的姿态。
图9是表示发生了蛇行时的卷绕片材的图。
如图9所示，在卷绕片材S沿其长度方向Ld的输送的过程中，有时会发生蛇行。此外，图9以双点划线表示发生蛇行之前的卷绕片材S与第1调节辊160及第2调节辊162。
如图9所示那样的卷绕片材S的蛇行可能因各种原因而引起。作为一例，有可能因在辊对150的片材输送用辊152与夹持辊154之间产生卷绕片材S的打滑而引起。具体而言，若卷绕片材S的一部分在片材输送用辊152与夹持辊154之间打滑，则卷绕片材S的宽度方向Wd的一侧的输送量与另一侧的输送量不同，有可能使卷绕片材S整体相对于输送方向Fd倾斜。
若在安装装置104中发生这样的卷绕片材S的蛇行并维持该蛇行状态，则卷绕片材S上的压敏性粘接层42有可能不会被输送至安装位置MP。其结果是，安装装置104有可能无法将RFIC模块14正常地安装在压敏性粘接层42上。另外，例如安装装置104的照相机134有可能无法检测到卷绕片材S上的对准标记Sc。
如图9所示，当发生卷绕片材S的蛇行时，该卷绕片材S上的第1调节辊160和第2调节辊162移位。由此，第1调节辊160的旋转中心线Ca和第2调节辊162的旋转中心线Cb倾斜。即，第1调节辊160的旋转中心线Ca和第2调节辊162的旋转中心线Cb相对于辊对150中的片材输送用辊152的旋转中心线C从平行的状态变化为不平行的状态。
此时，第1调节辊160和第2调节辊162将恢复为发生卷绕片材S的蛇行之前的姿态(双点划线)。具体而言，即使卷绕片材S倾斜，辊对150的片材输送用辊152的输送方向Fd也不发生变化。因此，第1调节辊160和第2调节辊162通过在输送方向Fd上被输送的卷绕片材S而欲以沿着相对于输送方向Fd正交的方向延伸的旋转中心线为中心进行滚动。其结果是，第1调节辊160和第2调节辊162恢复为各自的旋转中心线Ca、Cb相对于片材输送用辊152的旋转中心线C平行的蛇行发生前的姿态。此时，卡定部160b、162b与倾斜的卷绕片材S接触，使该卷绕片材S恢复为蛇行发生前的状态。通过这样的第1调节辊160和第2调节辊162的恢复行为来抑制卷绕片材S的蛇行。
此外，作为第2作用，第1调节辊160和第2调节辊162作为对卷绕片材S赋予张力的张力辊发挥功能。具体而言，第1调节辊160和第2调节辊162使卷绕片材S的处于它们两辊之间的部分即卷绕片材S的位于安装位置MP的部分平坦。通过该第2作用，使位于安装位置MP的吸附台136能够在卷绕片材S不产生褶皱、浮起的情况下对卷绕片材S进行吸引保持。其结果是，安装装置104能够正常地将RFIC模块14安装在卷绕片材S的压敏性粘接层42上。另外，在本实施方式的情况下，在吸附台136吸引了卷绕片材S之后，为了容易使卷绕片材S的处于第1调节辊160与第2调节辊162之间的部分平坦，辊对150将卷绕片材S释放(夹持辊154与片材输送用辊152分离)。在该情况下，第1调节辊160和第2调节辊162优选为实质上相同的重量。若重量差过大，则在辊对150刚刚释放了卷绕片材S之后，吸附于吸附台136的状态的卷绕片材S有可能向重量较大的调节辊侧移动。
进而，作为第3作用，第1调节辊160和第2调节辊162作为对卷绕片材S进行缓冲的缓冲辊发挥功能。具体而言，如图5所示，通过利用第1调节辊160和第2调节辊162使卷绕片材S松弛，使预定缓冲量的卷绕片材S相对于安装装置104在卷绕片材S的输送方向的上游侧和下游侧缓冲出来。另外，关于对卷绕片材S进行缓冲的理由在后面进行说明。另外，为了检测该缓冲量，而设有用于检测第1调节辊160和第2调节辊162的多个位置传感器170～176。
关于第1调节辊160，上侧位置传感器170配置于能够检测到存在于上侧位置的第1调节辊160即卷绕片材S的缓冲量较少时的第1调节辊160的位置。此外，下侧位置传感器172配置于能够检测到存在于下侧位置的第1调节辊160即卷绕片材S的缓冲量较多时的第1调节辊160的位置。
当下侧位置传感器172检测到第1调节辊160时，预定缓冲量的卷绕片材S在安装装置104的上游侧被缓冲出来。当上侧传感器170检测到第1调节辊160时，卷绕片材S的缓冲量不足，需要增加缓冲量。
关于第2调节辊162，上侧位置传感器174配置于能够检测到存在于上侧位置的第2调节辊162即卷绕片材S的缓冲量较少时的第2调节辊162的位置。另外，下侧位置传感器176配置于能够检测到存在于下侧位置的第2调节辊162即卷绕片材S的缓冲量较多时的第2调节辊162的位置。
当下侧位置传感器176检测到第2调节辊162时，预定缓冲量的卷绕片材S在安装装置104的下游侧被缓冲出来。当上侧位置传感器174检测到第2调节辊162时，卷绕片材S的缓冲量不足，需要增加缓冲量。
至此对无线通信器件制造系统的结构进行了说明。以下对无线通信器件制造系统的动作进行说明。
图10是无线通信器件制造系统的动作的时序图。另外，图11是表示安装RFIC模块的过程中的无线通信器件制造系统的图。另外，图12是表示将卷绕片材的安装有RFIC模块的部分从安装装置送出的过程中的无线通信器件制造系统的图。
如图10所示，无线通信器件制造系统构成为，将在卷绕片材S上安装RFIC模块14的安装动作和除安装动作以外的其他动作作为一个循环，反复执行该循环。在除安装动作以外的其他动作中包括如图7所示安装头126用于在供给位置FP拾取RFIC模块14的拾取动作、以及在安装位置MP完成RFIC模块14的安装并将卷绕片材S的部分从安装装置104送出的片材输送动作。
如图10和图11所示，在安装头126将RFIC模块14安装于卷绕片材S期间，为了支承该卷绕片材S，将吸附台136配置于支承位置，吸引保持卷绕片材S。此时，辊对150的夹持辊154与片材输送用辊152分离(位于退避位置)。即，此时辊对150未夹持卷绕片材S。另外，片材输送用马达156停止，由此使片材输送用辊152不旋转。
在将RFIC模块14向卷绕片材S安装的过程中，在输送装置102的卷绕片材供给装置110中，通过供给卷轴用马达118使供给卷轴114旋转，并且通过第1调节辊160因自重而下降，从而将卷绕片材S从供给卷轴114朝向安装装置104送出。当预定缓冲量的卷绕片材S在安装装置104的上游侧被缓冲出来时，即，当第1调节辊用的下侧位置传感器172检测到第1调节辊160(传感器172接通)时，供给卷轴用马达118停止供给卷轴114的旋转驱动(断开)。
在将RFIC模块14向卷绕片材S安装的过程中，在输送装置102的卷绕片材回收装置112中，通过回收卷轴用马达142使回收卷轴140旋转，使得由第2调节辊162缓冲出来的卷绕片材S由回收卷轴140卷取。当在安装装置104的下游侧缓冲出来的卷绕片材S的缓冲量减少时，即，当第2调节辊162上升并由第2调节辊用的上侧位置传感器174检测到时(当传感器174接通时)，回收卷轴用马达142停止回收卷轴140的旋转驱动(断开)。
当RFIC模块14相对于卷绕片材S在吸附台136上的部分的安装完成时(当安装动作完成时)，如图10和图12所示，辊对150夹持卷绕片材S。即，夹持辊154从退避位置移动到隔着卷绕片材S与片材输送用辊152接触的夹持位置。当该夹持辊154到达夹持位置(辊对150夹持卷绕片材S)时，吸附台136停止吸引(将卷绕片材S释放)，为了从卷绕片材S分离而朝向退避位置下降。
如图10所示，当吸附台136开始朝向退避位置下降时，片材输送用马达156开始驱动辊对150的片材输送用辊152进行旋转(接通)。由此将卷绕片材S的安装有RFIC模块14的部分从安装装置104送出。此时，由于吸附台136离开，因此在吸附台136与卷绕片材S之间不产生摩擦。其结果是，片材输送用马达156能够以较小的驱动力(转矩)驱动片材输送用辊152进行旋转(与在吸附台136与卷绕片材S之间产生摩擦的情况相比)。另外，能够抑制吸附台136和卷绕片材S中的至少一者的磨损从而抑制或防止卷绕片材S发生静电。此外，片材输送用马达156驱动片材输送用辊152进行旋转，直至卷绕片材S的安装有RFIC模块14的部分从安装装置104更具体而言从吸附台136的上方位置完全送出为止。
另外，在由辊对150的卷绕片材用输送辊152进行的卷绕片材S的输送过程中，通过如图9所示的第1调节辊160和第2调节辊162的行为来抑制卷绕片材S的蛇行。
如图10所示，在卷绕片材S的安装有RFIC模块14的部分从安装位置装置104P完全送出之前，即，在片材输送用马达156开始驱动片材输送用辊152进行旋转并经过了预定时间t1的时刻，吸附台136开始从退避位置朝向与卷绕片材S接触的支承位置上升。该预定时间t1是用于在卷绕片材S的安装有RFIC模块14的部分从安装位置MP完全送出的时刻使吸附台136到达支承位置的时间。
若吸附台136在到达支承位置的同时开始吸引，则由片材输送用马达156使片材输送用辊152进行的旋转停止(断开)。其结果是，卷绕片材S的输送停止。几乎与此同时，夹持辊154从片材输送用辊152分离并开始朝向退避位置上升。在夹持辊154到达退避位置后，安装装置104开始将RFIC模块14向卷绕片材S安装。
如图12所示，当片材输送用马达156驱动片材输送用辊152进行旋转时，卷绕片材S在吸附台136上的部分(RFIC模块14的安装完成的部分)移动。其结果是，安装装置104的上游侧的卷绕片材S的缓冲量减少，第1调节辊160上升。如图10所示，当片材输送用马达156停止(断开)时，第1调节辊用的上侧位置传感器170检测到第1调节辊160(接通)。在该检测时刻，供给卷轴用马达118使供给卷轴114开始旋转，由此，利用第1调节辊160使卷绕片材S在安装装置104的上游侧重新缓冲出来。
当片材输送用马达156驱动片材输送用辊152进行旋转时，卷绕片材S在吸附台136上的部分(RFIC模块14的安装完成的部分)移动。其结果是，安装装置104的下游侧的卷绕片材S的缓冲量增加，第2调节辊162下降。如图10所示，当片材输送用马达156停止(断开)时，第2调节辊用的下侧位置传感器176检测到第2调节辊162(接通)。在该检测时刻，回收卷轴用马达142使回收卷轴140开始旋转，回收卷轴140开始对在安装装置104的下游侧缓冲出来的卷绕片材S进行卷取。
根据如上所述的实施方式，在具有天线图案和包含RFIC芯片的RFIC模块的无线通信器件中，能够在短时间内将RFIC模块固定于设有天线图案的天线基材16(卷绕片材S)。
具体而言，将RFIC模块14固定于卷绕片材S的压敏性粘接层42设于卷绕片材S，而不是设于RFIC模块14。因此能够在短时间内拾取RFIC模块14。
在这种情况下，由于压敏性粘接层42设于卷绕片材S，因此需要将压敏性粘接层42准确地输送至RFIC模块14的安装位置MP。通过第1调节辊160和第2调节辊162抑制卷绕片材S的蛇行，能够将卷绕片材S上的压敏性粘接层42准确地输送至安装位置MP。
以上列举上述的实施方式对本实用新型进行了说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
例如，虽然在上述的实施方式的情况下辊对150的一个辊152是由片材输送用马达156驱动旋转来输送卷绕片材S的片材输送用辊，但本实用新型的实施方式不限于此。辊对的两个辊也可以是能够自由旋转的空转辊。在该情况下，由回收卷轴用马达驱动旋转的回收卷轴也可以作为卷绕片材的输送机构发挥功能。或者也可以在卷绕片材的输送路径上设置其他输送辊。在该情况下，辊对也可以相对于安装装置配置于下游侧，例如配置于安装装置与输送装置的卷绕片材回收装置之间。
另外，在上述的实施方式的情况下，安装有RFIC模块14的卷绕片材S由回收卷轴140卷取。但本实用新型的实施方式不限于此。安装有RFIC模块的卷绕片材也可以在不由回收卷轴卷取的情况下向其他工序的装置输送。例如也可以向将卷绕片材切断成多个来制作多个无线通信器件的装置输送。
进而，在上述的实施方式的情况下，如图5所示，在无线通信器件制造系统100设有对卷绕片材S的位于安装位置MP的部分进行吸引并支承的吸附台136。只要能够获得第1调节辊和第2调节辊的平衡而将卷绕片材维持在停止于安装位置的状态，则也可以设置不吸引卷绕片材而仅支承卷绕片材的工作台。
另外，在上述的实施方式的情况下，如图10和图12所示，在吸附台136对卷绕片材S进行吸引时，辊对150将卷绕片材S释放。由此，卷绕片材S以未产生褶皱、浮起的状态吸附于吸附台136。但也可以是，在卷绕片材具有厚度而不易产生褶皱、浮起的情况下，当吸附台吸附卷绕片材时，辊对夹持卷绕片材。
此外，在上述的实施方式的情况下，如图10和图11所示，在卷绕片材S的输送过程中，吸附台136下降而远离卷绕片材S。由此将输送过程中的卷绕片材S与吸附台136之间的摩擦消除，从而抑制至少一者的磨损。但也可以是，在卷绕片材S与吸附台之间的摩擦较小的情况下，卷绕片材S一边在吸附台上滑动一边被输送。在该情况下能够省略用于使吸附台升降的机构。
此外，在上述的实施方式的情况下，RFIC模块14借助压敏性粘接层42固定于天线基材16(卷绕片材S)。但本实用新型的实施方式不限于此。也可以代替压敏性粘接层42，而例如借助热熔粘接剂层将RFIC模块固定于天线基材。在该情况下使用对热熔粘接剂进行加热而使其软化的加热器等加热器件。
此外，在上述的实施方式的情况下，用于将RFIC模块14和天线基材16(卷绕片材S)彼此固定的粘接剂层预先设于天线基材16。也可以取而代之，在RFIC模块14预先设置粘接剂层。
即，广义上来讲，本实用新型的实施方式为一种无线通信器件制造系统，其将包含RFIC芯片的RFIC模块固定于具备天线图案的天线基材，其中，该无线通信器件制造系统具备：输送装置，其将待借助绝缘性的粘接层固定所述RFIC模块的所述天线基材以经过所述RFIC模块的安装位置的方式输送；安装装置，其在所述安装位置借助所述粘接层将所述RFIC模块安装在所述天线基材上；辊对，其在所述RFIC模块安装后的所述天线基材的厚度方向上夹持所述天线基材，并将所述RFIC模块压靠于所述粘接层；第1调节辊，其在相对于所述安装装置而言位于所述天线基材的输送方向的上游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上；以及第2调节辊，其在相对于所述辊对而言位于所述输送方向的下游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上，所述第1调节辊和所述第2调节辊分别具备载置于所述天线基材的圆筒部和设于所述圆筒部的两端的卡定部。
产业上的可利用性
本实用新型能够应用于具有天线和包含RFIC芯片的RFIC模块的无线通信器件。
附图标记说明
100、无线通信器件制造系统；102、输送装置；104、安装装置；150、辊对；160、第1调节辊；162、第2调节辊；MP、安装位置；S、天线基材(卷绕片材)。

Claims (7)

1.一种无线通信器件制造系统，其将包含RFIC芯片的RFIC模块固定于具备天线图案的天线基材，其特征在于，
该无线通信器件制造系统具备：
输送装置，其将待借助绝缘性的粘接层固定所述RFIC模块的所述天线基材以经过所述RFIC模块的安装位置的方式输送；
安装装置，其在所述安装位置借助所述粘接层将所述RFIC模块安装在所述天线基材上；
辊对，其在所述RFIC模块安装后的所述天线基材的厚度方向上夹持所述天线基材，而将所述RFIC模块压靠于所述粘接层；
第1调节辊，其在相对于所述安装装置而言位于所述天线基材的输送方向的上游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上；以及
第2调节辊，其在相对于所述辊对而言位于所述输送方向的下游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上，
所述第1调节辊和所述第2调节辊分别具备载置于所述天线基材的圆筒部和设于所述圆筒部的两端的卡定部。
2.根据权利要求1所述的无线通信器件制造系统，其特征在于，
该无线通信器件制造系统具有在所述安装位置吸引并支承所述天线基材的吸附台，
在所述吸附台吸引所述天线基材期间，所述辊对的两个辊彼此分离而释放所述天线基材。
3.根据权利要求2所述的无线通信器件制造系统，其特征在于，
当所述吸附台吸引所述天线基材并且之后所述辊对释放所述天线基材时，所述安装装置开始将所述RFIC模块载置到所述粘接层。
4.根据权利要求2或3所述的无线通信器件制造系统，其特征在于，
所述吸附台是能够升降的，
所述吸附台在所述天线基材的输送过程中下降而与所述天线基材分离。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的无线通信器件制造系统，其特征在于，
所述输送装置包含回收卷轴，所述回收卷轴相对于所述第2调节辊而言配置于所述输送方向的下游侧，将安装有所述RFIC模块的所述天线基材卷取回收。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的无线通信器件制造系统，其特征在于，
所述辊对设于输送装置，
所述辊对中的一个辊是输送所述天线基材的输送辊。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的无线通信器件制造系统，其特征在于，
所述粘接层预先设于所述天线基材的供所述RFIC模块固定的部分上。
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