CN219919311U - 无线通信设备制造系统 - Google Patents

Abstract

无线通信设备制造系统具有：安装装置，具备安装头，该安装头搭载有对包括RFIC芯片、端子电极以及热熔粘接剂层的RFIC模块进行吸引并保持的吸附嘴；输送装置，向安装位置输送具备天线图案的天线基材；以及加热装置，对RFIC模块的热熔粘接剂层进行加热。无线通信设备制造系统将热熔粘接剂层由于加热装置的加热而软化了的状态的RFIC模块经由热熔粘接剂层粘接于配置在安装位置的天线基材，使天线图案和端子电极经由热熔粘接剂层而电容耦合。

Description

无线通信设备制造系统

技术领域

本实用新型涉及无线通信设备的制造系统。

背景技术

例如，在专利文献1中公开了一种如下的RFID标签(无线通信设备)的制造方法，即，朝向安装位置输送设置有天线图案的基膜(天线基材)，并在该安装位置向天线图案粘贴带密封材料的RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)元件(RFIC模块)。对带上粘贴的带密封材料的RFIC元件进行拾取，并将该拾取到的带密封材料的RFIC元件粘贴(固定)于天线图案。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/012391号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在专利文献1所记载的制造方法的情况下，需要从带剥下带密封材料的RFIC元件并进行拾取，所以该拾取花费时间。此外，RIFC元件的拾取有时会失败。

因此，本实用新型的课题在于，在具有包括RFIC芯片的RFIC模块和天线图案的无线通信设备中，容易且可靠地拾取RFIC模块，并将RFIC模块粘接于设置有天线图案的天线基材。

用于解决课题的手段

为了解决上述技术课题，根据本实用新型的一个方式，提供一种无线通信设备制造系统，在具备天线图案的天线基材粘接包括RFIC芯片、端子电极以及热熔粘接剂层的RFIC模块，其中，

所述无线通信设备制造系统具有：

安装装置，具备安装头，所述安装头搭载有吸引并保持所述RFIC模块的吸附嘴；

输送装置，向安装位置输送所述天线基材；以及

加热装置，对所述RFIC模块的所述热熔粘接剂层进行加热，

将所述热熔粘接剂层由于所述加热装置的加热而软化了的状态的所述RFIC模块经由所述热熔粘接剂层粘接于配置在所述安装位置的所述天线基材，使所述天线图案和所述端子电极经由所述热熔粘接剂层而电容耦合。

实用新型效果

根据本实用新型，在具有包括RFIC芯片的RFIC模块和天线图案的无线通信设备中，能够容易且可靠地拾取RFIC模块，并将RFIC模块粘接于设置有天线图案的天线基材。

附图说明

图1是由本实用新型的实施方式涉及的无线通信设备制造系统所制造的一例的无线通信设备的立体图。

图2是无线通信设备的俯视图。

图3是RFIC模块的分解立体图。

图4是无线通信设备的等效电路图。

图5是无线通信设备的局部剖视图。

图6是概略性地示出本实用新型的实施方式1涉及的无线通信设备制造系统的结构的主视图。

图7是概略性地示出安装装置的结构的俯视图。

图8是安装装置的安装头的概略性局部剖视图。

图9是示出被安装头的吸附嘴保持的同时被加热的状态的RFIC模块的图。

图10A是示出被表面加工后的热熔粘接剂层的表面形状的一例的图。

图10B是示出被表面加工后的热熔粘接剂层的表面形状的另一例的图。

图10C是示出被表面加工后的热熔粘接剂层的表面形状的又一例的图。

图10D是示出被表面加工后的热熔粘接剂层的表面形状的不同例的图。

图11是概略性地示出本实用新型的实施方式2涉及的无线通信设备制造系统中的安装装置的结构的俯视图。

图12是示出被安装头的吸附嘴保持的同时通过光照射而被加热的状态的RFIC模块的立体图。

图13是概略性地示出本实用新型的实施方式3涉及的无线通信设备制造系统中的安装装置的加热装置的图。

图14是概略性地示出本实用新型的实施方式4涉及的无线通信设备制造系统中的安装装置的加热装置的图。

具体实施方式

本实用新型的一个方式的无线通信设备制造系统在具备天线图案的天线基材粘接包括RFIC芯片、端子电极以及热熔粘接剂层的RFIC模块，其中，该无线通信设备制造系统具有具备搭载有对所述RFIC模块进行吸引并保持的吸附嘴的安装头的安装装置、向安装位置输送所述天线基材的输送装置、以及对所述RFIC模块的所述热熔粘接剂层进行加热的加热装置，将所述热熔粘接剂层由于所述加热装置的加热而软化了的状态的所述RFIC模块经由所述热熔粘接剂层粘接于配置在所述安装位置的所述天线基材，使所述天线图案和所述端子电极经由所述热熔粘接剂层而电容耦合。

根据这样的方式，在具有包括RFIC芯片的RFIC模块和天线图案的无线通信设备中，能够容易且可靠地拾取RFIC模块，并将RFIC模块粘接于设置有天线图案的天线基材。

例如，也可以是，所述加热装置对被所述安装头的所述吸附嘴保持的状态的所述RFIC模块的所述热熔粘接剂层进行加热。在该情况下，所述安装头将所述热熔粘接剂层由于所述加热装置的加热而软化了的状态的所述RFIC模块输送到所述安装位置，将所述RFIC模块经由软化了的状态的所述热熔粘接剂层粘接于配置在所述安装位置的所述天线基材。

例如，也可以是，所述加热装置是搭载于所述安装头并且对保持有所述RFIC模块的状态的所述吸附嘴进行加热的加热器。

例如，也可以是，所述加热装置在所述安装头的所述吸附嘴使所述RFIC模块的所述热熔粘接剂层接触所述天线基材的状态下，对所述吸附嘴进行加热。

例如，也可以是，所述加热装置是对所述RFIC模块照射光从而加热所述热熔粘接剂层的光加热装置。

例如，也可以是，所述光加热装置在与所述安装位置不同的加热位置，对被所述安装头的所述吸附嘴保持的状态的所述RFIC模块执行光照射。在该情况下，所述安装头将通过在所述加热位置的光照射而被加热从而所述热熔粘接剂层软化了的状态的所述RFIC模块输送到所述安装位置。

例如，也可以是，所述无线通信设备制造系统还具有对配置在所述安装位置的所述天线基材进行预热的预热装置。

例如，也可以是，所述安装头具备在所述安装头上环绕的多个吸附嘴。

以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。

(实施方式1)

图1是由本实用新型的实施方式1涉及的无线通信设备制造系统所制造的一例的无线通信设备的立体图，图2是无线通信设备的俯视图。图中的u-v-w坐标系用于使实用新型容易理解，而不是限定实用新型。u轴方向表示无线通信设备的长边方向，v轴方向表示宽度方向，w轴方向表示厚度方向。

如图1以及图2所示，无线通信设备10是条带状，作为所谓的RFID(Radio-Frequency IDentification，射频识别)标签来使用。

具体而言，如图1以及图2所示，无线通信设备10具有天线构件12和设置于天线构件12的RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)模块14。

无线通信设备10的天线构件12是条带状(细长的矩形状)，具备天线基材16和设置于天线基材16的一个表面16a(天线构件12的第1主面12a)的天线图案18A、18B。

天线基材16是由聚酰亚胺树脂等绝缘材料制作的挠性的片状的构件。如图1以及图2所示，此外，天线基材16具备作为天线构件12的第1主面12a以及第2主面12b发挥功能的表面16a、16b。因为作为天线构件12的主要的构成要素的天线基材16具备挠性，所以天线构件12也能够具备挠性。

天线图案18A、18B作为无线通信设备10与外部的通信装置(例如，在无线通信设备10作为RFID标签来使用的情况下是读/写装置)进行无线通信用的天线来使用。在本实施方式的情况下，天线图案18A、18B例如是由银、铜、铝等金属箔制作的导体图案。

此外，天线图案18A、18B包括用于收发电波的辐射部18Aa、18Ba和用于与RFIC模块14电连接的结合部18Ab、18Bb(第1结合部以及第2结合部)。

在本实施方式1的情况下，天线图案18A、18B的辐射部18Aa、18Ba是偶极天线，为蜿蜒状。此外，辐射部18Aa、18Ba分别从设置于天线基材16的长边方向(u轴方向)的中央部分的结合部18Ab、I8Bb朝向该天线基材16的两端延伸。

虽然详细情况在后面叙述，但天线图案18A、18B的结合部18Ab、18Bb与RFIC模块14的端子电极电连接。结合部18Ab、18Bb分别为矩形状的连接盘。

图3是RFIC模块的分解立体图。图4是无线通信设备的等效电路图。

如图3以及图4所示，RFIC模块14例如是在900MHz频段、即UHF频段的通信频率下经由天线图案18A、18B进行无线通信的设备。

如图3所示，在本实施方式1的情况下，RFIC模块14是多层构造体。具体而言，RFIC模块14具备由绝缘材料制作且层叠的两片薄板状的绝缘片20A、20B，作为是主要的构成要素的模块基材。绝缘片20A、20B分别是由聚酰亚胺、液晶聚合物等绝缘材料制作的挠性的片。

如图3以及图4所示，RFIC模块14具备RFIC芯片22、以及与该RFIC芯片22连接的端子电极24A、24B(第1端子电极以及第2端子电极)。此外，RFIC模块14具备设置在RFIC芯片22与端子电极24A、24B之间的匹配电路26。

RFIC芯片22是在UHF频段的频率(通信频率)下驱动的芯片，具有在以硅等半导体为原材料的半导体基板内置了各种元件的构造。此外，RFIC芯片22具备第1输入输出端子22a和第2输入输出端子22b。进而，如图4所示，RFIC芯片22具备内部电容(电容：RFIC芯片自身所具有的自电容)C1。这里，端子电极24A、24B的面积比第1输入输出端子22a、第2输入输出端子22b的面积大。由此，无线通信设备10的生产率提高。其理由是因为，与将RFIC芯片22的第1以及第2输入输出端子22a、22b直接对位在天线图案18A、18B的结合部18Ab、18Bb上的情况相比，将RFIC模块14对位在天线图案18A、18B更容易。

此外，如图3所示，RFIC芯片22内置于作为多层构造体的RFIC模块14。具体而言，RFIC芯片22配置在绝缘片20A上，并被密封在该绝缘片20A上所形成的树脂封装件28内。树脂封装件28例如由聚氨酯等弹性体树脂或热熔树脂制作。RFIC芯片22被该树脂封装件28保护。此外，通过该树脂封装件28，由挠性的绝缘片20A、20B构成的多层构造体的RFIC模块14的挠曲刚性提高(与绝缘片单体的刚性相比)。其结果是，与电子部件同样地，能够用后述那样的零件送料器等部件供给装置来处理内置有RFIC芯片22的RFIC模块14(作为参考，RFIC芯片22单体由于有可能产生碎屑等破损，所以不能用后述的零件送料器等处理)。

端子电极24A、24B是由银、铜、铝等导体材料制作的导体图案，设置在构成RFIC模块14的第1主面14a的绝缘片20B的内侧面20Ba(相对于第1主面14a为相反侧且与绝缘片20A对置的面)。即，在本实施方式的情况下，端子电极24A、24B不露出到RFIC模块14的外部，而被内置。此外，端子电极24A、24B的形状为矩形状。另外，虽然在后面叙述，但这些端子电极24A、24B是用于经由热熔粘接剂层42而与天线图案18A、18B的结合部18Ab、18Bb电连接的电极。

如图4所示，设置在RFIC芯片22与端子电极24A、24B之间的匹配电路26由多个电感元件30A～30E构成。

多个电感元件30A～30E分别由设置在绝缘片20A、20B各自上的导体图案构成。

在RFIC模块14的绝缘片20A的外侧面20Aa(设置树脂封装件28的面)，设置有由银、铜、铝等导体材料制作的导体图案32、34。导体图案32、34分别为螺旋线圈状的图案，在外周侧端具备用于与RFIC芯片22电连接的连接盘部32a、34a。另外，连接盘部32a和RFIC芯片22的第1输入输出端子22a例如经由焊料或者导电性粘接剂电连接。同样地，连接盘部34a和第2输入输出端子22b也电连接。

如图4所示，绝缘片20A上的一个螺旋线圈状的导体图案32构成了具有电感L1的电感元件30A。此外，另一个螺旋线圈状的导体图案34构成了具有电感L2的电感元件30B。

在与绝缘片20A相邻的绝缘片20B，设置有由银、铜、铝等导体材料制作的导体图案36。导体图案36包括端子电极24A、24B、螺旋线圈部36a、36b和蜿蜒部36c。在绝缘片20B中，螺旋线圈部36a、36b和蜿蜒部36c配置在端子电极24A、24B之间。

绝缘片20B上的导体图案36中的一个螺旋线圈部36a与端子电极24A电连接。此外，螺旋线圈部36a的中心侧端36d经由形成在绝缘片20A附通孔导体等层间连接导体38而与该绝缘片20A上的螺旋线圈状的导体图案32的中心侧端32b电连接。此外，螺旋线圈部36a被构成为流经导体图案32的电流和流经螺旋线圈部36a的电流的环绕方向相同。进而，如图4所示，螺旋线圈部36a构成了具有电感L3的电感元件30C。

绝缘片20B上的导体图案36中的另一个螺旋线圈部36b与端子电极24B电连接。此外，螺旋线圈部36b的中心侧端36e经由形成在绝缘片20A的通孔导体等层间连接导体40而与该绝缘片20A上的螺旋线圈状的导体图案34的中心侧端34b电连接。此外，螺旋线圈部36b被构成为流经导体图案34的电流和流经螺旋线圈部36b的电流的环绕方向相同。进而，如图4所示，螺旋线圈部36b构成了具有电感L4的电感元件30D。

绝缘片20B上的导体图案36中的蜿蜒部36c将一个螺旋线圈部36a的外周侧端和另一个螺旋线圈部36b的外周侧端电连接。此外，如图4所示，蜿蜒部36c构成了具有电感L5的电感元件30E。

通过这样的包括电感元件30A～30E(还包括RFIC芯片22的自电容C1)的匹配电路26，RFIC芯片22与端子电极24A、24B之间的阻抗在给定的频率(通信频率)下匹配。此外，成为由电感元件30A～30E和RFIC芯片22闭合的环路电路，端子电极24A、24B间与电感元件30E相连，所以在低频区域(DC～400MHz的频带)成为低阻抗。

根据这样的无线通信设备10，若天线图案18A、18B接收到UHF频段的给定的频率(通信频率)的电波(信号)，则从天线图案18A、18B向RFIC芯片22流动与信号对应的电流。RFIC芯片22接受该电流的供给而驱动，并将与其内部的存储部(未图示)所存储的信息对应的电流(信号)输出到天线图案18A、18B。然后，从天线图案18A、18B辐射与该电流对应的电波(信号)。

到此为止，对无线通信设备10的结构进行了说明。从这里开始，对制造该无线通信设备10的无线通信设备制造系统进行说明。

首先，本实施方式1涉及的无线通信设备制造系统是经由热熔粘接剂层42将RFIC模块14粘接于天线基材16的系统。

图5是无线通信设备的局部剖视图。

如图5所示，在本实施方式1的情况下，设置有天线图案18A、18B的天线构件12的第1主面12a和RFIC模块14的第1主面14a经由热熔粘接剂层42而粘接。其结果是，天线图案18A、18B的结合部18Ab、18Bb和RFIC模块14的端子电极24A、24B电连接，即，经由热熔粘接剂层42而电容耦合。

构成这样的热熔粘接剂层42的热熔粘接剂在从固体状态被加热时软化(局部地熔融)，并在软化状态被冷却时再次固体化。在本实施方式1的情况下，热熔粘接剂是在无线通信设备10的使用环境的温度下维持固体状态而不变形的例如EVA系的热塑性树脂。此外，在本实施方式1的情况下，固体状的热熔粘接剂层42具备绝缘性。进而，在本实施方式1的情况下，热熔粘接剂层42与RFIC模块14的其他构成要素相比，具备较低的熔融温度，例如50～100度的熔融温度。

在本实施方式1的情况下，在RFIC模块14被粘接于天线构件12之前，如图3所示，热熔粘接剂层42预先设置在RFIC模块14的第1主面14a上。例如，通过利用热熔涂敷装置将热熔粘接剂在RFIC模块14预先涂敷为层状，从而热熔粘接剂层42成为RFIC模块14的构成要素。

因此，本实施方式1涉及的无线通信设备制造系统构成为，使RFIC模块14上的固体状的热熔粘接剂层42软化，使软化了的状态的热熔粘接剂层42在天线基材16与RFIC模块14之间再次固体化，由此将天线基材16和RFIC模块14粘接。另外，这里所说的“软化”，是指热熔粘接剂层42全部熔融(液体化)而成为不与RFIC模块14分离的程度柔软的状态。

图6是概略性地示出本实施方式1涉及的无线通信设备制造系统的结构的主视图。另外，图中所示的X-Y-Z坐标系用于使实用新型容易理解，而不是限定实用新型。X轴方向以及Y轴方向表示水平方向，Z轴方向表示铅垂方向。

另外，在本实施方式1的情况下，RFIC模块14被粘接之前的多个天线构件12汇集于一个。具体而言，在构成天线构件12的天线基材16的材料即材料片S上排列形成有多个天线图案18A、18B。对于该材料片S上的多个天线图案18A、18B分别粘接RFIC模块14。粘接有多个RFIC模块14的状态的材料片S在后续工序中如图1所示那样被分割为多个无线通信设备10。

如图6所示，本实施方式1涉及的无线通信设备制造系统100具有将材料片S(天线基材16)输送到安装位置MP的输送装置110、以及在安装位置MP上的材料片S的部分粘接RFIC模块14的安装装置130。

在本实施方式1的情况下，输送装置110以辊对辊方式输送预先形成有多个天线图案18A、18B的材料片S。具体而言，材料片S是在其输送方向F上长的长条片。

输送装置110具备以卷绕的状态保持材料片S并且向安装位置MP供给材料片S的供给卷盘112、使供给卷盘112旋转的电机114、在安装位置MP卷绕并回收粘接有RFIC模块14的材料片S的回收卷盘116、以及使回收卷盘116旋转的电机118。此外，输送装置110具备引导材料片S使得通过安装位置MP的多个引导辊120、沿输送方向F进给材料片S的进给辊122、以及使进给辊122旋转的电机124。

另外，输送材料片S的输送装置110不限于辊对辊方式的输送装置。例如，在材料片S为单张片的情况下，输送装置也可以是使用传送带来输送材料片S的装置。

图7是概略性地示出安装装置的结构的俯视图。此外，图8是安装装置的安装头的概略性局部剖视图。

如图7以及图8所示，安装装置130能够沿水平方向(X轴方向以及Y轴方向)以及铅垂方向(Z轴方向)移动，具备拾取RFIC模块14的安装头132。在安装头132搭载有吸引并保持RFIC模块14的多个吸附嘴134。在本实施方式1的情况下，安装头132是所谓的旋转头，多个吸附嘴134在安装头132上以沿铅垂方向延伸的头中心线A1为中心而环绕。另外，安装头132也可以是仅搭载一个吸附嘴134的所谓的单头。

安装头132的多个吸附嘴134分别能够以沿铅垂方向(Z轴方向)延伸的嘴中心线A2为中心旋转且能够沿铅垂方向移动地搭载于安装头132。此外，虽然理由在后面叙述，但在安装头132搭载有例如加热器136，作为对吸附嘴134进行加热的加热装置。

此外，安装装置130具备零件送料器137，作为向安装头132供给RFIC模块14的供给装置。零件送料器137以热熔粘接剂层42朝向下方的状态朝向供给位置FP输送RFIC模块14。安装头132的吸附嘴134从上方吸引并拾取被供给到供给位置FP的RFIC模块14，并以热熔粘接剂层42朝着下方的状态进行保持。

安装装置130还具备在安装位置MP对通过安装头132粘接RFIC模块14的材料片S的部分进行吸引并支承的吸引工作台138。如图6所示，吸引工作台138从下方支承并且吸引材料片S，由此固定粘接RFIC模块14的材料片S的部分。另外，在本实施方式1的情况下，虽然理由在后面叙述，但吸引工作台138具备预热加热器140，作为对吸引工作台138上的材料片S进行预热的预热装置。

安装装置130还具备对被安装头132的吸附嘴134保持的RFIC模块14进行拍摄的照相机142。基于照相机142的拍摄图像，吸附嘴134旋转，RFIC模块14的姿势被微调。

在本实施方式1的安装装置130中，RFIC模块14的热熔粘接剂层42在该RFIC模块14被安装头132的吸附嘴134保持的状态下被加热从而软化。

图9是示出被安装头的吸附嘴保持的同时被加热的状态的RFIC模块的图。

如图9所示，RFIC模块14的热熔粘接剂层42在供给位置FP被吸附嘴134吸引并保持时，开始被加热。具体而言，如图8所示，吸附嘴134被设置于安装头132的加热器136加热。如图9所示，从该被加热的吸附嘴134向RFIC模块14传递热H1，由此热熔粘接剂层42被加热。另外，如图9所示，优选在RFIC芯片22和吸引口134a重叠的状态下，吸附嘴134对RFIC模块14进行吸引保持。由此，与RFIC芯片22和吸引口134a不重叠的情况相比，可抑制从吸附嘴134向RFIC芯片22传递的热H1的热量。其结果是，例如，可抑制如图3所示将RFIC芯片22和连接盘部32a、34a电连接的焊料等熔化的不良的产生。

如图9所示，RFIC模块14的热熔粘接剂层42通过从吸附嘴134传递的热H1而被加热的同时，从供给位置FP向安装位置MP输送。在从供给位置FP向安装位置MP的输送过程中，热熔粘接剂层42被充分软化。然后，在安装位置MP，热熔粘接剂层42充分软化了的状态的RFIC模块14通过安装头132经由该热熔粘接剂层42而与材料片S接触。若吸附嘴134停止吸引从而释放与材料片S接触的状态的RFIC模块14，则热H1从吸附嘴134向RFIC模块14的传递停止，热熔粘接剂层42开始固化。其结果是，RFIC模块14经由热熔粘接剂层42而粘接于材料片S。此外，如图5所示，RFIC模块14的端子电极24A、24B和材料片S(天线基材16)上的天线图案18A、18B的结合部18Ab、18Bb经由热熔粘接剂层42而电容耦合。

另外，也可以在安装头132的吸附嘴134使RFIC模块14的热熔粘接剂层42与材料片S接触的状态下，加热器136经由吸附嘴134而对热熔粘接剂层42进行加热。由此，热熔粘接剂层42与材料片S之间的空气充分排出，它们的密接性提高。

此外，在本实施方式1的情况下，材料片S被吸引工作台138的预热加热器140预热。其结果是，可抑制热熔粘接剂层42与冷却的材料片S接触而立即固化，热熔粘接剂层42和材料片S不充分地密接。此外，能够通过来自预热加热器140的热H2和来自加热器136的经由吸附嘴134的热H1双方对热熔粘接剂层42进行加热，所以能够将加热器136的热输出抑制得较低(与没有预热加热器140的情况相比)。由此，能够使加热器136小型化，能够使安装头132轻量化。其结果是，安装头132变得能够高速移动。

进而，在本实施方式1的情况下，热熔粘接剂层42相对于作为加热装置的加热器136以非接触的状态被加热。其结果是，可抑制热熔粘接剂层42与RFIC模块14分离而转印到加热装置。

以上，根据本实施方式1，在具有包括RFIC芯片22的RFIC模块14和天线图案18A、18B的无线通信设备10中，能够容易且可靠地拾取RFIC模块14，并将RFIC模块14粘接于设置有天线图案18A、18B的天线基材16。

具体而言，在RFIC模块14被拾取之前，该RFIC模块14上的热熔粘接剂层42为固体状态，实质上不具备粘接性。由此，安装头132的吸附嘴134能够容易且可靠地拾取RFIC模块14。此外，通过在被吸附嘴134保持的状态下被加热从而热熔粘接剂层42变得能够粘接，所以能够将RFIC模块14粘接于天线基材16。

在RFIC模块14被拾取之前，该RFIC模块14上的热熔粘接剂层42为固体状态，实质上不具备粘接性。但是，偶尔有时RFIC模块14彼此由于热熔粘接剂层42的摩擦力而相互较弱地粘附。

作为减少发生这样的RFIC模块14间的粘附的方法之一，例如，可列举对热熔粘接剂层42的表面执行各种表面加工。

图10A～图10D示出了被表面加工后的热熔粘接剂层的表面形状的例子。

例如，热熔粘接剂层42的表面如图10A～图10C所示那样被加工为凹凸面，或者如图10D所示那样被粗糙面化。这样的凹凸面以及粗糙面例如能够通过在将隔板、金属网等构件按压于热熔粘接剂层42的表面的状态下进行加热使热熔粘接剂层42熔化之后进行冷却再次使其固化而形成。

此外，作为减少发生RFIC模块14间的粘附的另一方法，例如，有在热熔粘接剂层42的表面涂敷脱模剂的方法。

进而，作为减少发生RFIC模块14间的粘附的又一方法，例如，有在热熔粘接剂层42内混合珠状粒子的方法。

(实施方式2)

本实施方式2涉及的无线通信设备制造系统除了对热熔粘接剂层进行加热的加热装置不同这点之外，与上述实施方式1涉及的无线通信设备制造系统100实质上相同。因此，以不同点为中心，对本实施方式2进行说明。

图11是概略性地示出本实用新型的实施方式2涉及的无线通信设备制造系统中的安装装置的结构的图。

如图11所示，在本实施方式2涉及的无线通信设备制造系统中的安装装置230中，对RFIC模块14的热熔粘接剂层42进行加热的加热装置236未设置于安装头232。在安装装置230中的与安装位置MP不同的加热位置HP，加热装置236对热熔粘接剂层42进行加热。

图12是示出被安装头的吸附嘴保持的同时通过光照射而被加热的状态的RFIC模块的立体图。

在本实施方式2的情况下，如图12所示，加热装置236是配置在加热位置HP并向被吸附嘴234保持的状态的RFIC模块14照射光从而对热熔粘接剂层42进行加热的光加热装置。在本实施方式2的情况下，加热装置236向热熔粘接剂层42照射激光L，由此对热熔粘接剂层42进行加热使其软化。激光L例如是紫外线光。

在本实施方式2的情况下，加热装置236被固定在加热位置HP。为此，通过安装头232将被其吸附嘴134保持的状态的RFIC模块14配置在加热装置236的上方。若一个RFIC模块14的加热完成，则多个吸附嘴234转动，开始下一个RFIC模块14的加热。若被安装头232保持的全部RFIC模块14各自的热熔粘接剂层42的加热完成，则安装头232将热熔粘接剂层42软化了的状态的RFIC模块14输送到安装位置MP。另外，加热装置236，即加热位置HP优选位于安装位置MP的附近，使得被加热的热熔粘接剂层42不会在输送过程中冷却。此外，为了提高基于光的加热效率，也可以在热熔粘接剂层42中含有光吸收剂。

另外，在本实施方式2的情况下，因为在安装头232未搭载加热装置236，所以安装头232被轻量化，变得能够高速移动。

以上那样的本实施方式2也与上述实施方式1同样地，在具有包括RFIC芯片22的RFIC模块14和天线图案18A、18B的无线通信设备10中，能够容易且可靠地拾取RFIC模块14，并将RFIC模块14粘接于设置有天线图案18A、18B的天线基材16。

(实施方式3)

本实施方式3涉及的无线通信设备制造系统除了对热熔粘接剂层进行加热的加热装置不同这点之外，与上述实施方式1涉及的无线通信设备制造系统100实质上相同。因此，以不同点为中心，对本实施方式3进行说明。

图13是概略性地示出本实用新型的实施方式3涉及的无线通信设备制造系统中的安装装置的加热装置的图。

如图13所示，本实施方式3涉及的无线通信设备制造系统中的加热装置336将通过安装头载置于配置在安装位置MP的材料片S(即，天线基材16)的天线图案18A、18B上的状态的RFIC模块14的热熔粘接剂层42，从其上方进行加热使其软化。加热装置336在将RFIC模块14载置于材料片S的安装头从安装位置MP退避之后，对热熔粘接剂层42进行加热。加热装置336例如是从上方朝向RFIC模块14照射激光L并使RFIC模块14的热熔粘接剂层42软化的光加热装置。作为替代，加热装置336也可以是移动到RFIC模块14的上方并对RFIC模块14的热熔粘接剂层42进行加热的加热器。另外，在本实施方式3的情况下，也可以在将多个RFIC模块14载置于材料片S上之后，同时对该多个RFIC模块14各自的热熔粘接剂层42进行加热。此外，也可以从安装位置MP输送通过安装头载置有RFIC模块14的状态的材料片S，在其输送目的地，加热装置336对RFIC模块14的热熔粘接剂层42进行加热。

以上那样的本实施方式3也与上述实施方式1同样地，在具有包括RFIC芯片22的RFIC模块14和天线图案18A、18B的无线通信设备10中，能够容易且可靠地拾取RFIC模块14，并将RFIC模块14粘接于设置有天线图案18A、18B的天线基材16。

(实施方式4)

本实施方式4涉及的无线通信设备制造系统除了对热熔粘接剂层进行加热的加热装置不同这点之外，与上述实施方式1涉及的无线通信设备制造系统100实质上相同。因此，以不同点为中心，对本实施方式4进行说明。

图14是概略性地示出本实用新型的实施方式4涉及的无线通信设备制造系统中的安装装置的加热装置的图。

如图14所示，在本实施方式4涉及的无线通信设备制造系统中的安装装置中，加热装置436未搭载于安装头432，而配置在与安装位置MP不同的加热位置HP。此外，加热装置436同时对被安装头432的多个吸附嘴434分别保持的多个RFIC模块14的热熔粘接剂层42进行加热。具体而言，加热装置436具备卤素灯等在大范围辐射光L的光源438、以及容纳光源438并反射光L的壳体440。通过安装头432，在壳体440内配置被多个吸附嘴434保持的状态的RFIC模块14。然后，该配置的RFIC模块14各自的热熔粘接剂层42被光源438同时加热从而软化。

另外，在本实施方式4的情况下，在安装头432未搭载加热装置436，所以安装头432被轻量化，变得能够高速移动。

以上那样的本实施方式4也与上述实施方式1同样地，在具有包括RFIC芯片22的RFIC模块14和天线图案18A、18B的无线通信设备10中，能够容易且可靠地拾取RFIC模块14，并将RFIC模块14粘接于设置有天线图案18A、18B的天线基材16。

以上，列举上述多个实施方式1～4来说明了本实用新型，但是本实用新型的实施方式不限于此。

例如，在上述实施方式1的情况下，无线通信设备制造系统100中的安装装置130的安装头132是能够环绕地搭载多个吸附嘴134的所谓的旋转头，但是本实用新型的实施方式不限于此。本实用新型的实施方式涉及的安装头也可以是搭载有一个吸附嘴的安装头。

此外，为了加热RFIC模块14的热熔粘接剂层42，能够将上述实施方式1～4中的加热装置136、236、336、436任意组合。例如，也可以通过搭载于安装头的实施方式1的加热装置136、以及实施方式2的加热装置236或实施方式4的加热装置436来对热熔粘接剂层42进行加热。在该情况下，通过加热装置236或436对热熔粘接剂层42进行充分加热，通过加热装置136补充在RFIC模块14向材料片S(天线基材16)的粘接完成之前从热熔粘接剂层42逸出的热。由此，能够使搭载于安装头的加热装置136小型化。

即，本实用新型的实施方式在广义上是一种无线通信设备制造系统，在具备天线图案的天线基材粘接包括RFIC芯片、端子电极以及热熔粘接剂层的RFIC模块，其中，所述无线通信设备制造系统具有具备搭载有对所述RFIC模块进行吸引并保持的吸附嘴的安装头的安装装置、向安装位置输送所述天线基材的输送装置、以及对所述RFIC模块的所述热熔粘接剂层进行加热的加热装置，将所述热熔粘接剂层由于所述加热装置的加热而软化了的状态的所述RFIC模块经由所述热熔粘接剂层粘接于配置在所述安装位置的所述天线基材，使所述天线图案和所述端子电极经由所述热熔粘接剂层而电容耦合。

产业上的可利用性

本实用新型能够适用于具有包括RFIC芯片的RFIC模块和天线的无线通信设备的制造。

Claims (8)

1.一种无线通信设备制造系统，在具备天线图案的天线基材粘接包括RFIC芯片、端子电极以及热熔粘接剂层的RFIC模块，其特征在于，

所述无线通信设备制造系统具有：

安装装置，具备安装头，所述安装头搭载有吸引并保持所述RFIC模块的吸附嘴；

输送装置，向安装位置输送所述天线基材；以及

加热装置，对所述RFIC模块的所述热熔粘接剂层进行加热，

将所述热熔粘接剂层由于所述加热装置的加热而软化了的状态的所述RFIC模块经由所述热熔粘接剂层粘接于配置在所述安装位置的所述天线基材，使所述天线图案和所述端子电极经由所述热熔粘接剂层而电容耦合。

2.根据权利要求1所述的无线通信设备制造系统，其特征在于，

所述加热装置对被所述安装头的所述吸附嘴保持的状态的所述RFIC模块的所述热熔粘接剂层进行加热，

所述安装头将所述热熔粘接剂层由于所述加热装置的加热而软化了的状态的所述RFIC模块输送到所述安装位置，将所述RFIC模块经由软化了的状态的所述热熔粘接剂层粘接于配置在所述安装位置的所述天线基材。

3.根据权利要求2所述的无线通信设备制造系统，其特征在于，

所述加热装置是搭载于所述安装头并且对保持有所述RFIC模块的状态的所述吸附嘴进行加热的加热器。

4.根据权利要求3所述的无线通信设备制造系统，其特征在于，

所述加热装置在所述安装头的所述吸附嘴使所述RFIC模块的所述热熔粘接剂层接触所述天线基材的状态下，对所述吸附嘴进行加热。

5.根据权利要求1所述的无线通信设备制造系统，其特征在于，

所述加热装置是对所述RFIC模块照射光从而加热所述热熔粘接剂层的光加热装置。

6.根据权利要求5所述的无线通信设备制造系统，其特征在于，

所述光加热装置在与所述安装位置不同的加热位置，对被所述安装头的所述吸附嘴保持的状态的所述RFIC模块执行光照射，

所述安装头将通过在所述加热位置的光照射而被加热从而所述热熔粘接剂层软化了的状态的所述RFIC模块输送到所述安装位置。

7.根据权利要求1所述的无线通信设备制造系统，其特征在于，

所述无线通信设备制造系统还具有对配置在所述安装位置的所述天线基材进行预热的预热装置。

8.根据权利要求1所述的无线通信设备制造系统，其特征在于，

所述安装头具备在所述安装头上环绕的多个吸附嘴。