WO2023276583A1 - 無線通信デバイス製造システム - Google Patents

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adhesive layer
rfic module
wireless communication
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喜典 山脇
登 加藤
亮介 鷲田
義樹 油谷
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a manufacturing system for wireless communication devices.
  • a base film (antenna substrate) provided with an antenna pattern is conveyed toward a mounting position, and at the mounting position, an RFIC (Radio-Frequency Integrated Circuit) element (RFIC) with a seal attached to the antenna pattern
  • RFIC Radio-Frequency Integrated Circuit
  • a method for manufacturing an RFID tag (wireless communication device) to which a module) is attached is disclosed.
  • the RFIC element with the seal attached to the tape is picked up, and the picked up RFIC element with the seal is attached (fixed) to the antenna pattern.
  • an object of the present invention is to easily and reliably pick up the RFIC module and adhere it to an antenna substrate provided with an antenna pattern.
  • a wireless communication device manufacturing system for bonding an RFIC module including an RFIC chip, terminal electrodes, and a hot-melt adhesive layer to an antenna substrate having an antenna pattern, a mounting device comprising a mounting head equipped with a suction nozzle that sucks and holds the RFIC module; a transport device that transports the antenna base to a mounting position; a heating device for heating the hot-melt adhesive layer of the RFIC module; The RFIC module in which the hot-melt adhesive layer is softened by heating with the heating device is adhered to the antenna base material arranged at the mounting position via the hot-melt adhesive layer, and the antenna pattern and the antenna pattern are bonded together.
  • a wireless communication device manufacturing system is provided in which the terminal electrode is capacitively coupled via the hot-melt adhesive layer.
  • the RFIC module in a wireless communication device having an RFIC module including an RFIC chip and an antenna pattern, the RFIC module can be easily and reliably picked up and adhered to the antenna substrate provided with the antenna pattern. .
  • FIG. 1 is a perspective view of an exemplary wireless communication device manufactured by a wireless communication device manufacturing system according to an embodiment of the present invention
  • Equivalent circuit diagram of wireless communication device Partial cross-sectional view of wireless communication device 1 is a front view schematically showing the configuration of a wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. The top view which shows the structure of a mounting apparatus roughly.
  • FIG. 10 is a diagram showing another example of the surface shape of the surface-treated hot-melt adhesive layer; Figures showing examples of different surface shapes of surface-treated hot-melt adhesive layers FIG.
  • FIG. 4 is a top view schematically showing the configuration of a mounting apparatus in a wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 2 of the present invention; A perspective view showing the RFIC module being held by the suction nozzle of the mounting head and being heated by light irradiation.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a heating device of a mounting device in a wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 3 of the present invention;
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a heating device of a mounting device in a wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 4 of the present invention;
  • a wireless communication device manufacturing system is a wireless communication device manufacturing system that adheres an RFIC module including an RFIC chip, terminal electrodes, and a hot-melt adhesive layer to an antenna substrate having an antenna pattern
  • a mounting device including a mounting head equipped with a suction nozzle that sucks and holds the RFIC module, a transport device that transports the antenna base material to a mounting position, and a heating that heats the hot-melt adhesive layer of the RFIC module. and a device for bonding the RFIC module in a state in which the hot-melt adhesive layer is softened by heating of the heating device to the antenna substrate arranged at the mounting position via the hot-melt adhesive layer. Then, the antenna pattern and the terminal electrode are capacitively coupled via the hot-melt adhesive layer.
  • the RFIC module in a wireless communication device having an RFIC module including an RFIC chip and an antenna pattern, the RFIC module can be easily and reliably picked up and adhered to the antenna substrate provided with the antenna pattern. can be done.
  • the heating device may heat the hot-melt adhesive layer of the RFIC module held by the suction nozzle of the mounting head.
  • the mounting head transports the RFIC module with the hot-melt adhesive layer softened by the heating of the heating device to the mounting position, and the antenna substrate placed at the mounting position is softened.
  • the RFIC module is glued through the hot melt adhesive layer in good condition.
  • the heating device may be a heater that is mounted on the mounting head and heats the suction nozzle holding the RFIC module.
  • the heating device may heat the suction nozzle of the mounting head while the hot melt adhesive layer of the RFIC module is in contact with the antenna substrate.
  • the heating device may be a light heating device that irradiates the RFIC module with light to heat the hot melt adhesive layer.
  • the optical heating device may irradiate the RFIC module held by the suction nozzle of the mounting head with light at a heating position different from the mounting position.
  • the mounting head conveys the RFIC module in a state where the hot-melt adhesive layer is softened by being heated by light irradiation at the heating position to the mounting position.
  • the wireless communication device manufacturing system may further include a preheating device that preheats the antenna substrate placed at the mounting position.
  • the mounting head may include a plurality of suction nozzles that revolve on the mounting head.
  • FIG. 1 is a perspective view of an example wireless communication device manufactured by a wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a top view of the wireless communication device.
  • the uvw coordinate system in the figure is for the purpose of facilitating understanding of the invention and is not intended to limit the invention.
  • the u-axis direction indicates the longitudinal direction of the wireless communication device
  • the v-axis direction indicates the width direction
  • the w-axis direction indicates the thickness direction.
  • the wireless communication device 10 is strip-shaped and used as a so-called RFID (Radio-Frequency Identification) tag.
  • RFID Radio-Frequency Identification
  • the wireless communication device 10 has an antenna member 12 and an RFIC (Radio-Frequency Integrated Circuit) module 14 provided on the antenna member 12 .
  • RFIC Radio-Frequency Integrated Circuit
  • the antenna member 12 of the wireless communication device 10 has a strip shape (elongated rectangular shape), and is provided on an antenna base 16 and one surface 16a of the antenna base 16 (first main surface 12a of the antenna member 12).
  • antenna patterns 18A, 18B are provided on an antenna base 16 and one surface 16a of the antenna base 16 (first main surface 12a of the antenna member 12).
  • the antenna base material 16 is a flexible sheet-like member made of an insulating material such as polyimide resin. As shown in FIGS. 1 and 2, the antenna substrate 16 also includes surfaces 16a, 16b that function as the first major surface 12a and the second major surface 12b of the antenna member 12. As shown in FIGS. Since the antenna substrate 16, which is the main component of the antenna member 12, is flexible, the antenna member 12 can also be flexible.
  • the antenna patterns 18A and 18B are used as antennas for wireless communication between the wireless communication device 10 and an external communication device (for example, a reader/writer device when the wireless communication device 10 is used as an RFID tag). be.
  • the antenna patterns 18A and 18B are conductor patterns made of metal foil such as silver, copper, and aluminum.
  • the antenna patterns 18A and 18B include radiating portions 18Aa and 18Ba for transmitting and receiving radio waves, and coupling portions 18Ab and 18Bb (first and second coupling portions) for electrically connecting to the RFIC module 14. contains.
  • the radiating portions 18Aa and 18Ba of the antenna patterns 18A and 18B are dipole antennas and have a meandering shape.
  • the radiating portions 18Aa and 18Ba extend toward both ends of the antenna base 16 from coupling portions 18Ab and 18Bb provided at the central portion in the longitudinal direction (u-axis direction) of the antenna base 16, respectively.
  • the coupling portions 18Ab and 18Bb of the antenna patterns 18A and 18B are electrically connected to the terminal electrodes of the RFIC module 14, although the details will be described later.
  • Each of the coupling portions 18Ab and 18Bb is a rectangular land.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the RFIC module.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of a wireless communication device.
  • the RFIC module 14 is a device that performs wireless communication via antenna patterns 18A and 18B at a communication frequency of, for example, the 900 MHz band, that is, the UHF band.
  • the RFIC module 14 is a multilayer structure. Specifically, the RFIC module 14 includes two laminated thin insulating sheets 20A and 20B made of an insulating material as a module base material, which is a main component. Each of the insulating sheets 20A and 20B is a flexible sheet made of an insulating material such as polyimide or liquid crystal polymer.
  • the RFIC module 14 includes an RFIC chip 22 and terminal electrodes 24A and 24B (first and second terminal electrodes) connected to the RFIC chip 22.
  • FIG. The RFIC module 14 also includes a matching circuit 26 provided between the RFIC chip 22 and the terminal electrodes 24A and 24B.
  • the RFIC chip 22 is a chip driven at a UHF band frequency (communication frequency), and has a structure in which various elements are embedded in a semiconductor substrate made of a semiconductor such as silicon.
  • the RFIC chip 22 also has a first input/output terminal 22a and a second input/output terminal 22b.
  • the RFIC chip 22 has an internal capacitance (capacitance: self-capacitance of the RFIC chip itself) C1.
  • the areas of the terminal electrodes 24A and 24B are larger than the areas of the first input/output terminal 22a and the second input/output terminal 22b. Thereby, the productivity of the wireless communication device 10 is improved.
  • the RFIC module 14 can be used as an antenna as compared to aligning the first and second input/output terminals 22a, 22b of the RFIC chip 22 directly onto the coupling portions 18Ab, 18Bb of the antenna patterns 18A, 18B. This is because it is easier to align with the patterns 18A and 18B.
  • the RFIC chip 22 is incorporated in the RFIC module 14, which is a multilayer structure, as shown in FIG. Specifically, the RFIC chip 22 is placed on the insulating sheet 20A and sealed in a resin package 28 formed on the insulating sheet 20A.
  • the resin package 28 is made of, for example, an elastomer resin such as polyurethane or a hot-melt resin. This resin package 28 protects the RFIC chip 22 .
  • the resin package 28 improves the bending rigidity of the RFIC module 14 having a multi-layer structure composed of the flexible insulating sheets 20A and 20B (compared to the rigidity of the insulating sheets alone).
  • the RFIC module 14 containing the RFIC chip 22 can be handled by a parts supply device such as a parts feeder, which will be described later, in the same way as electronic parts (for reference, the RFIC chip 22 alone can be handled by chipping or the like). cannot be handled by a parts feeder, etc., which will be described later).
  • the terminal electrodes 24A, 24B are conductive patterns made of a conductive material such as silver, copper, aluminum, etc., and are formed on the inner surface 20Ba (first provided on the surface opposite to the main surface 14a and facing the insulating sheet 20A). That is, in the case of the present embodiment, the terminal electrodes 24A and 24B are built inside the RFIC module 14 without being exposed to the outside. Moreover, the terminal electrodes 24A and 24B are rectangular in shape. These terminal electrodes 24A and 24B are electrodes for electrically connecting to the coupling portions 18Ab and 18Bb of the antenna patterns 18A and 18B via the hot-melt adhesive layer 42, which will be described later.
  • the matching circuit 26 provided between the RFIC chip 22 and the terminal electrodes 24A, 24B is composed of a plurality of inductance elements 30A-30E.
  • Each of the plurality of inductance elements 30A to 30E is configured by a conductor pattern provided on each of the insulating sheets 20A and 20B.
  • Conductive patterns 32 and 34 made of a conductive material such as silver, copper, and aluminum are provided on the outer surface 20Aa (the surface on which the resin package 28 is provided) of the insulating sheet 20A of the RFIC module 14 .
  • Each of the conductor patterns 32 and 34 is a spiral coil pattern, and has land portions 32a and 34a for electrically connecting to the RFIC chip 22 at the outer peripheral side ends.
  • the land portion 32a and the first input/output terminal 22a of the RFIC chip 22 are electrically connected, for example, via solder or a conductive adhesive.
  • the land portion 34a and the second input/output terminal 22b are also electrically connected.
  • One spiral coil-shaped conductor pattern 32 on the insulating sheet 20A constitutes an inductance element 30A having an inductance L1, as shown in FIG.
  • the other spiral-coil-shaped conductor pattern 34 constitutes an inductance element 30B having an inductance L2.
  • the insulating sheet 20B adjacent to the insulating sheet 20A is provided with a conductor pattern 36 made of a conductive material such as silver, copper, or aluminum.
  • the conductor pattern 36 includes terminal electrodes 24A and 24B, spiral coil portions 36a and 36b, and a meander portion 36c.
  • the spiral coil portions 36a and 36b and the meander portion 36c are arranged between the terminal electrodes 24A and 24B.
  • One spiral coil portion 36a of the conductor pattern 36 on the insulating sheet 20B is electrically connected to the terminal electrode 24A. Further, the center side end 36d of the spiral coil portion 36a is connected to the center side end of the spiral coil-shaped conductor pattern 32 on the insulating sheet 20A via an interlayer connection conductor 38 such as a through-hole conductor formed in the insulating sheet 20A. 32b. Further, the spiral coil portion 36a is configured such that the current flowing through the conductor pattern 32 and the current flowing through the spiral coil portion 36a have the same winding direction. Further, the spiral coil portion 36a constitutes an inductance element 30C having an inductance L3, as shown in FIG.
  • the other spiral coil portion 36b of the conductor pattern 36 on the insulating sheet 20B is electrically connected to the terminal electrode 24B. Further, the center side end 36e of the spiral coil portion 36b is connected to the center side end of the spiral coil-shaped conductor pattern 34 on the insulating sheet 20A via an interlayer connection conductor 40 such as a through-hole conductor formed in the insulating sheet 20A. 34b.
  • the spiral coil portion 36b is configured such that the current flowing through the conductor pattern 34 and the current flowing through the spiral coil portion 36b have the same winding direction. Further, the spiral coil portion 36b constitutes an inductance element 30D having an inductance L4, as shown in FIG.
  • the meander portion 36c of the conductor pattern 36 on the insulating sheet 20B electrically connects the outer peripheral end of one spiral coil portion 36a and the outer peripheral end of the many spiral coil portions 36b. 4, the meander portion 36c constitutes an inductance element 30E having an inductance L5.
  • the impedance between the RFIC chip 22 and the terminal electrodes 24A and 24B is adjusted to Aligned.
  • the inductance elements 30A to 30E and the RFIC chip 22 form a closed loop circuit, and the terminal electrodes 24A and 24B are connected to the inductance element 30E. becomes impedance.
  • the antenna patterns 18A and 18B receive radio waves (signals) of a predetermined frequency (communication frequency) in the UHF band, the signals are transmitted from the antenna patterns 18A and 18B to the RFIC chip 22. current flows.
  • the RFIC chip 22 is driven by the supplied current, and outputs a current (signal) corresponding to information stored in an internal memory (not shown) to the antenna patterns 18A and 18B. Radio waves (signals) corresponding to the current are radiated from the antenna patterns 18A and 18B.
  • the wireless communication device manufacturing system is a system that adheres the RFIC module 14 to the antenna substrate 16 via the hot melt adhesive layer 42 .
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a wireless communication device.
  • the first main surface 12a of the antenna member 12 provided with the antenna patterns 18A and 18B and the first main surface 14a of the RFIC module 14 are hot-melt bonded. It is adhered via the agent layer 42 .
  • the coupling portions 18Ab, 18Bb of the antenna patterns 1818A, 18B and the terminal electrodes 24A, 24B of the RFIC module 14 are electrically connected, that is, capacitively coupled via the hot-melt adhesive layer 42 .
  • the hot melt adhesive forming the hot melt adhesive layer 42 softens (partially melts) when heated from a solid state, and solidifies again when cooled in the softened state.
  • the hot-melt adhesive is, for example, an EVA-based thermoplastic resin that maintains a solid state and does not deform at the temperature of the environment in which the wireless communication device 10 is used.
  • the solid hot-melt adhesive layer 42 has insulating properties.
  • the hot-melt adhesive layer 42 has a lower melting temperature, eg, 50-100 degrees, than other components of the RFIC module 14 .
  • the hot melt adhesive layer 42 is provided in advance on the first main surface 14a of the RFIC module 14, as shown in FIG. It is
  • the hot-melt adhesive layer 42 is used as a component of the RFIC module 14 by applying a hot-melt adhesive to the RFIC module 14 in advance in layers using a hot-melt applicator.
  • the wireless communication device manufacturing system softens the solid hot-melt adhesive layer 42 on the RFIC module 14 and uses the softened hot-melt adhesive layer 42 as the antenna substrate 16. It is configured to bond the antenna base material 16 and the RFIC module 14 by solidifying again between the RFIC module 14 .
  • the term “softening” used herein means that the entire hot-melt adhesive layer 42 melts (liquefies) and becomes soft enough not to be separated from the RFIC module 14 .
  • FIG. 6 is a front view schematically showing the configuration of the wireless communication device manufacturing system according to the first embodiment.
  • the XYZ coordinate system shown in the drawing is for facilitating understanding of the invention, and is not intended to limit the invention.
  • the X-axis direction and the Y-axis direction indicate the horizontal direction, and the Z-axis direction indicates the vertical direction.
  • the plurality of antenna members 12 before the RFIC module 14 is adhered are combined into one.
  • a plurality of antenna patterns 18A and 18B are formed side by side on a material sheet S which is the material of the antenna substrate 16 constituting the antenna member 12 .
  • the RFIC module 14 is adhered to each of the plurality of antenna patterns 18A, 18B on the material sheet S.
  • the material sheet S to which a plurality of RFIC modules 14 are adhered is divided into a plurality of wireless communication devices 10 as shown in FIG. 1 in a post-process.
  • the wireless communication device manufacturing system 100 includes a conveying device 110 that conveys a material sheet S (antenna substrate 16) to the mounting position MP, and a material sheet on the mounting position MP. It has a mounting device 130 for bonding the RFIC module 14 to the portion S.
  • a conveying device 110 that conveys a material sheet S (antenna substrate 16) to the mounting position MP, and a material sheet on the mounting position MP. It has a mounting device 130 for bonding the RFIC module 14 to the portion S.
  • the conveying device 102 conveys the material sheet S on which the plurality of antenna patterns 18A and 18B are formed in advance by a roll-to-roll method.
  • the material sheet S is a long sheet that is long in the transport direction F thereof.
  • the conveying device 110 holds the material sheet S in a wound state, and includes a supply reel 112 that supplies the material sheet S to the mounting position MP, a motor 114 that rotates the supply reel 112, and the RFIC module 14 at the mounting position MP.
  • a collection reel 116 for winding and collecting the bonded material sheet S and a motor 118 for rotating the collection reel 116 are provided.
  • the transport device 102 also includes a plurality of guide rollers 120 that guide the material sheet S to pass through the mounting position MP, a feed roller 122 that feeds the material sheet S in the transport direction F, and a motor 124 that rotates the feed roller 122. and
  • the conveying device 110 that conveys the material sheet S is not limited to the roll-to-roll type conveying device.
  • the transport device may be a device that transports the material sheet S using a belt conveyor.
  • FIG. 7 is a top view schematically showing the configuration of the mounting device.
  • FIG. 8 is a schematic partial sectional view of the mounting head of the mounting apparatus.
  • the mounting device 130 includes a mounting head 132 that can move horizontally (X-axis direction and Y-axis direction) and vertically (Z-axis direction) to pick up the RFIC module 14 .
  • the mounting head 132 is equipped with a plurality of suction nozzles 134 that suck and hold the RFIC module 14 .
  • the mounting head 132 is a so-called rotary head, and the plurality of suction nozzles 134 rotate on the mounting head 132 around a vertically extending head center line A1.
  • the mounting head 132 may be a so-called single head in which only one suction nozzle 134 is mounted.
  • Each of the plurality of suction nozzles 134 of the mounting head 132 is mounted on the mounting head 132 so as to be rotatable and vertically movable around a nozzle center line A2 extending in the vertical direction (Z-axis direction). Further, the mounting head 132 is equipped with, for example, a heater 136 as a heating device for heating the suction nozzle 134, for the reason described later.
  • the mounting device 130 also includes a parts feeder 137 as a supply device for supplying the RFIC module 14 to the mounting head 132 .
  • the parts feeder 137 conveys the RFIC module 14 toward the supply position FP with the hot melt adhesive layer 42 facing downward.
  • the suction nozzle 134 of the mounting head 132 picks up the RFIC module 14 supplied to the supply position FP by suction from above, and holds it with the hot-melt adhesive layer 42 facing downward.
  • the mounting device 130 further includes a suction table 138 that suctions and supports the portion of the material sheet S to which the RFIC module 14 is adhered by the mounting head 132 at the mounting position MP. As shown in FIG. 6, the suction table 138 fixes the portion of the material sheet S to which the RFIC module 14 is adhered by sucking while supporting the material sheet S from below.
  • the suction table 138 includes a preheating heater 140 as a preheating device for preheating the material sheet S on the suction table 138, for reasons described later.
  • the mounting device 130 further includes a camera 142 that photographs the RFIC module 14 held by the suction nozzle 134 of the mounting head 132 . Based on the image captured by the camera 142, the suction nozzle 134 rotates and the attitude of the RFIC module 14 is finely adjusted.
  • the hot melt adhesive layer 42 of the RFIC module 14 is heated and softened while the RFIC module 14 is held by the suction nozzle 134 of the mounting head 132 .
  • FIG. 9 is a diagram showing the RFIC module being heated while being held by the suction nozzle of the mounting head.
  • the hot melt adhesive layer 42 of the RFIC module 14 begins to be heated when it is sucked and held by the suction nozzle 134 at the supply position FP.
  • the suction nozzle 134 is heated by a heater 136 provided on the mounting head 132 .
  • heat H1 is transferred from the heated suction nozzle 134 to the RFIC module 14, thereby heating the hot-melt adhesive layer 42.
  • the suction nozzle 134 sucks and holds the RFIC module 14 in a state where the RFIC chip 22 and the suction port 134a overlap.
  • the amount of heat H1 transmitted from the suction nozzle 134 to the RFIC chip 22 is suppressed.
  • the occurrence of defects such as melting of solder or the like electrically connecting the RFIC chip 22 and the land portions 32a and 34a is suppressed.
  • the hot-melt adhesive layer 42 of the RFIC module 14 is heated by the heat H1 transmitted from the suction nozzle 134 and transported from the supply position FP to the mounting position MP.
  • the hot-melt adhesive layer 42 is sufficiently softened during transportation from the supply position FP to the mounting position MP.
  • the RFIC module 14 with the hot-melt adhesive layer 42 sufficiently softened is brought into contact with the material sheet S via the hot-melt adhesive layer 42 by the mounting head 132 .
  • the suction nozzle 134 stops sucking and releases the RFIC module 14 in contact with the material sheet S
  • the transfer of heat H1 from the suction nozzle 134 to the RFIC module 14 stops, and the hot melt adhesive layer 42 hardens. start.
  • the RFIC module 14 is adhered to the material sheet S via the hot melt adhesive layer 42 .
  • the terminal electrodes 24A, 24B of the RFIC module 14 and the connection portions 18Ab, 18Bb of the antenna patterns 18A, 18B on the material sheet S (antenna substrate 16) form a hot-melt adhesive layer 42. capacitively coupled through
  • the heater 136 heats the hot melt adhesive layer 42 via the suction nozzle 134 in a state where the hot melt adhesive layer 42 of the RFIC module 14 is brought into contact with the material sheet S by the suction nozzle 134 of the mounting head 132 . good too. As a result, the air between the hot-melt adhesive layer 42 and the material sheet S is sufficiently released, and the adhesion between them is improved.
  • the material sheet S is preheated by the preheating heater 140 of the suction table 138 .
  • the hot-melt adhesive layer 42 contacts the cold material sheet S and immediately solidifies, preventing the hot-melt adhesive layer 42 and the material sheet S from being in close contact with each other.
  • the hot-melt adhesive layer 42 can be heated by both the heat H2 from the preheater 140 and the heat H1 from the heater 136 through the suction nozzle 134, the heat output of the heater 136 can be kept low ( compared to the case without preheater 140).
  • the size of the heater 136 can be reduced, and the weight of the mounting head 132 can be reduced.
  • the mounting head 132 can move at high speed.
  • the hot-melt adhesive layer 42 is heated in a non-contact state with the heater 136, which is a heating device. As a result, the hot melt adhesive layer 42 is prevented from being separated from the RFIC module 14 and transferred to the heating device.
  • the RFIC module 14 can be easily and reliably picked up, and the antenna pattern 18A can be picked up. , 18B can be adhered to the antenna substrate 16 provided thereon.
  • the hot melt adhesive layer 42 on the RFIC module 14 is in a solid state and has substantially no adhesion.
  • the suction nozzle 134 of the mounting head 132 can easily and reliably pick up the RFIC module 14 .
  • the hot-melt adhesive layer 42 can be adhered by being heated while being held by the suction nozzle 134 , the RFIC module 14 can be adhered to the antenna substrate 16 .
  • the hot melt adhesive layer 42 on the RFIC module 14 is in a solid state and has substantially no adhesion. However, in rare cases, the RFIC modules 14 may weakly adhere to each other due to the frictional force of the hot-melt adhesive layer 42 .
  • One method of reducing such sticking between RFIC modules 14 is, for example, to apply various surface treatments to the surface of the hot-melt adhesive layer 42 .
  • 10A to 10D show examples of surface shapes of surface-treated hot-melt adhesive layers.
  • the surface of the hot-melt adhesive layer 42 is processed into an uneven surface as shown in FIGS. 10A to 10C, or roughened as shown in FIG. 10D.
  • Such an uneven surface and a rough surface can be formed by, for example, melting the hot-melt adhesive layer 42 by heating with a member such as a separator or a metal mesh pressed against the surface of the hot-melt adhesive layer 42 and then cooling. It can be formed by curing again.
  • Another method for reducing sticking between the RFIC modules 14 is to apply a release agent to the surface of the hot-melt adhesive layer 42, for example.
  • Another method for reducing the occurrence of sticking between RFIC modules 14 is to mix bead particles in the hot-melt adhesive layer 42, for example.
  • the wireless communication device manufacturing system according to the second embodiment is substantially the same as the wireless communication device manufacturing system 100 according to the first embodiment, except that the heating device for heating the hot melt adhesive layer is different. is. Therefore, the second embodiment will be described, focusing on the points of difference.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing the configuration of a mounting apparatus in a wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 2 of the present invention.
  • a heating apparatus 236 for heating the hot melt adhesive layer 42 of the RFIC module 14 is provided in the mounting head 232. not A heating device 236 heats the hot-melt adhesive layer 42 at a heating position HP different from the mounting position MP in the mounting device 230 .
  • FIG. 12 is a perspective view showing the RFIC module being heated by light irradiation while being held by the suction nozzle of the mounting head.
  • the heating device 236 is arranged at the heating position HP and irradiates the RFIC module 14 held by the suction nozzle 234 with light to heat the hot-melt adhesive layer.
  • 42 is an optical heating device.
  • the heating device 236 irradiates the hot-melt adhesive layer 42 with the laser light L, thereby heating and softening the hot-melt adhesive layer 42 .
  • the laser light L is, for example, ultraviolet light.
  • the heating device 236 is fixed at the heating position HP. Therefore, the mounting head 232 places the RFIC module 14 held by the suction nozzle 134 above the heating device 236 .
  • the plurality of suction nozzles 234 rotate, and heating of the next RFIC module 14 is started.
  • the mounting head 232 moves the RFIC modules 14 with the hot-melt adhesive layers 42 softened to the mounting position MP.
  • transport to The heating device 236, that is, the heating position HP is preferably located near the mounting position MP so that the heated hot-melt adhesive layer 42 does not cool down during transportation.
  • the hot-melt adhesive layer 42 may contain a light absorbing agent in order to increase the efficiency of heating by light.
  • the mounting head 232 since the mounting head 232 is not equipped with the heating device 236, the mounting head 232 can be lightened and moved at high speed.
  • the RFIC module 14 can be easily replaced in the wireless communication device 10 having the RFIC module 14 including the RFIC chip 22 and the antenna patterns 18A and 18B. It can be easily and reliably picked up and adhered to the antenna substrate 16 provided with the antenna patterns 18A and 18B.
  • Embodiment 3 The wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 3 is substantially the same as the wireless communication device manufacturing system 100 according to Embodiment 1 described above, except that the heating device for heating the hot-melt adhesive layer is different. is. Therefore, the third embodiment will be described, focusing on the points of difference.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing a heating device of a mounting device in a wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the heating device 336 in the wireless communication device manufacturing system is provided on the antenna patterns 18A and 18B of the material sheet S (that is, the antenna substrate 16) placed at the mounting position MP.
  • the hot-melt adhesive layer 42 of the RFIC module 14 placed by the mounting head is heated from above to soften it.
  • the heating device 336 heats the hot-melt adhesive layer 42 after the mounting head that has placed the RFIC module 14 on the material sheet S is withdrawn from the mounting position MP.
  • the heating device 336 is, for example, an optical heating device that irradiates the RFIC module 14 with laser light L from above to soften the hot-melt adhesive layer 42 of the RFIC module 14 .
  • heating device 336 may be a heater that moves above RFIC module 14 and heats hot melt adhesive layer 42 of RFIC module 14 .
  • the hot-melt adhesive layer 42 of each of the plurality of RFIC modules 14 may be heated at the same time.
  • the material sheet S on which the RFIC modules 14 are placed may be transported from the mounting position MP by the mounting head, and the heating device 336 may heat the hot-melt adhesive layer 42 of the RFIC modules 14 at the transport destination. .
  • the RFIC module 14 can be easily replaced in the wireless communication device 10 having the RFIC module 14 including the RFIC chip 22 and the antenna patterns 18A and 18B. It can be easily and reliably picked up and adhered to the antenna substrate 16 provided with the antenna patterns 18A and 18B.
  • Embodiment 4 The wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 4 is substantially the same as the wireless communication device manufacturing system 100 according to Embodiment 1 described above, except that the heating device for heating the hot melt adhesive layer is different. is. Therefore, the fourth embodiment will be described, focusing on the points of difference.
  • FIG. 14 is a diagram schematically showing a heating device of a mounting device in a wireless communication device manufacturing system according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the heating device 436 is not mounted on the mounting head 432 but is arranged at the heating position HP different from the mounting position MP. there is also, the heating device 436 simultaneously heats the hot-melt adhesive layers 42 of the plurality of RFIC modules 14 respectively held by the plurality of suction nozzles 434 of the mounting head 432 .
  • the heating device 436 includes a light source 438 such as a halogen lamp that emits light L over a wide range, and a casing 440 that houses the light source 438 and reflects the light L.
  • the mounting head 432 places the RFIC module 14 held by the plurality of suction nozzles 434 inside the casing 440 . Then, the hot-melt adhesive layers 42 of the arranged RFIC modules 14 are simultaneously heated by the light source 438 and softened.
  • the mounting head 432 since the mounting head 432 is not equipped with the heating device 436, the mounting head 432 can be lightened and moved at high speed.
  • the RFIC module 14 can be easily replaced in the wireless communication device 10 having the RFIC module 14 including the RFIC chip 22 and the antenna patterns 18A and 18B. It can be easily and reliably picked up and adhered to the antenna substrate 16 provided with the antenna patterns 18A and 18B.
  • the mounting head 132 of the mounting apparatus 130 in the wireless communication device manufacturing system 100 is a so-called rotary head in which a plurality of suction nozzles 134 are rotatably mounted. form is not limited to this.
  • the mounting head according to the embodiment of the present invention may be a mounting head equipped with one suction nozzle.
  • the hot-melt adhesive layer 42 of the RFIC module 14 may be heated by the heating device 136 of the first embodiment and the heating device 236 of the second embodiment or the heating device 436 of the fourth embodiment mounted on the mounting head.
  • the hot-melt adhesive layer 42 is sufficiently heated by the heating device 236 or 436 and escapes from the hot-melt adhesive layer 42 by the time the RFIC module 14 is completely adhered to the material sheet S (antenna substrate 16). Heat is supplemented by heating device 136 .
  • the size of the heating device 136 mounted on the mounting head can be reduced.
  • the embodiment of the present invention is a wireless communication device manufacturing system that adheres an RFIC module including an RFIC chip, terminal electrodes, and a hot-melt adhesive layer to an antenna substrate having an antenna pattern.
  • a mounting device having a mounting head equipped with a suction nozzle for sucking and holding the RFIC module, a transport device for transporting the antenna substrate to a mounting position, and heating the hot-melt adhesive layer of the RFIC module.
  • a heating device wherein the RFIC module in a state in which the hot melt adhesive layer is softened by the heating of the heating device is attached to the antenna base material arranged at the mounting position via the hot melt adhesive layer.
  • a wireless communication device manufacturing system wherein the antenna pattern and the terminal electrode are capacitively coupled via the hot-melt adhesive layer.
  • the present invention is applicable to manufacturing a wireless communication device having an RFIC module including an RFIC chip and an antenna.

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Abstract

無線通信デバイス製造システムは、RFICチップ、端子電極、およびホットメルト接着剤層を含むRFICモジュールを吸引して保持する吸着ノズルを搭載した実装ヘッドを備える実装装置と、アンテナパターンを備えるアンテナ基材を実装位置に搬送する搬送装置と、RFICモジュールのホットメルト接着剤層を加熱する加熱装置とを有する。無線通信デバイス製造システムは、加熱装置の加熱によってホットメルト接着剤層が軟化した状態のRFICモジュールを実装位置に配置されたアンテナ基材にホットメルト接着剤層を介して接着し、アンテナパターンと端子電極とをホットメルト接着剤層を介して容量結合させる。

Description

無線通信デバイス製造システム
　本発明は、無線通信デバイスの製造システムに関する。
　例えば、特許文献１には、アンテナパターンが設けられたベースフィルム（アンテナ基材）を実装位置に向かって搬送し、その実装位置でアンテナパターンにシール付きRFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）素子（RFICモジュール）を貼り付けるRFIDタグ（無線通信デバイス）の製造方法が開示されている。テープに貼り付けられたシール付きRFIC素子をピックアップし、そのピックアップしたシール付きRFIC素子をアンテナパターンに貼り付ける（固定する）。
国際公開第２０１８／０１２３９１号
　しかしながら、特許文献１に記載された製造方法の場合、テープからシール付きRFIC素子を剥がしてピックアップする必要があるため、そのピックアップに時間がかかる。また、RIFC素子のピックアップに失敗する場合がある。
　そこで、本発明は、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナパターンとを有する無線通信デバイスにおいて、RFICモジュールを、容易に且つ確実にピックアップし、アンテナパターンが設けられたアンテナ基材に接着することを課題とする。
　上記技術的課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
　アンテナパターンを備えるアンテナ基材に、RFICチップ、端子電極、およびホットメルト接着剤層を含むRFICモジュールを接着する無線通信デバイス製造システムであって、
　前記RFICモジュールを吸引して保持する吸着ノズルを搭載した実装ヘッドを備える実装装置と、
　前記アンテナ基材を実装位置に搬送する搬送装置と、
　前記RFICモジュールの前記ホットメルト接着剤層を加熱する加熱装置と、を有し、
　前記加熱装置の加熱によって前記ホットメルト接着剤層が軟化した状態の前記RFICモジュールを前記実装位置に配置された前記アンテナ基材に前記ホットメルト接着剤層を介して接着し、前記アンテナパターンと前記端子電極とを前記ホットメルト接着剤層を介して容量結合させる、無線通信デバイス製造システムが提供される。
　本発明によれば、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナパターンとを有する無線通信デバイスにおいて、RFICモジュールを、容易に且つ確実にピックアップし、アンテナパターンが設けられたアンテナ基材に接着することができる。
本発明の実施の形態に係る無線通信デバイス製造システムで製造される一例の無線通信デバイスの斜視図 無線通信デバイスの上面図 RFICモジュールの分解斜視図 無線通信デバイスの等価回路図 無線通信デバイスの部分的断面図 本発明の実施の形態１に係る無線通信デバイス製造システムの構成を概略的に示す正面図 実装装置の構成を概略的に示す上面図 実装装置の実装ヘッドの概略的な部分断面図 実装ヘッドの吸着ノズルによって保持されつつ加熱されている状態のRFICモジュールを示す図 表面加工されたホットメルト接着剤層の表面形状の一例を示す図 表面加工されたホットメルト接着剤層の表面形状の別例を示す図 表面加工されたホットメルト接着剤層の表面形状のさらなる別例を示す図 表面加工されたホットメルト接着剤層の表面形状の異なる例を示す図 本発明の実施の形態２に係る無線通信デバイス製造システムにおける実装装置の構成を概略的に示す上面図 実装ヘッドの吸着ノズルによって保持されつつ光照射によって加熱されている状態のRFICモジュールを示す斜視図 本発明の実施の形態３に係る無線通信デバイス製造システムにおける実装装置の加熱装置を概略的に示す図 本発明の実施の形態４に係る無線通信デバイス製造システムにおける実装装置の加熱装置を概略的に示す図
　本発明の一態様の無線通信デバイス製造システムは、アンテナパターンを備えるアンテナ基材に、RFICチップ、端子電極、およびホットメルト接着剤層を含むRFICモジュールを接着する無線通信デバイス製造システムであって、前記RFICモジュールを吸引して保持する吸着ノズルを搭載した実装ヘッドを備える実装装置と、前記アンテナ基材を実装位置に搬送する搬送装置と、前記RFICモジュールの前記ホットメルト接着剤層を加熱する加熱装置と、を有し、前記加熱装置の加熱によって前記ホットメルト接着剤層が軟化した状態の前記RFICモジュールを前記実装位置に配置された前記アンテナ基材に前記ホットメルト接着剤層を介して接着し、前記アンテナパターンと前記端子電極とを前記ホットメルト接着剤層を介して容量結合させる。
　このような態様によれば、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナパターンとを有する無線通信デバイスにおいて、RFICモジュールを、容易に且つ確実にピックアップし、アンテナパターンが設けられたアンテナ基材に接着することができる。
　例えば、前記加熱装置が、前記実装ヘッドの前記吸着ノズルに保持された状態の前記RFICモジュールの前記ホットメルト接着剤層を加熱してもよい。この場合、前記実装ヘッドが、前記加熱装置の加熱によって前記ホットメルト接着剤層が軟化した状態の前記RFICモジュールを前記実装位置に搬送し、前記実装位置に配置された前記アンテナ基材に軟化した状態の前記ホットメルト接着剤層を介して前記RFICモジュールを接着する。
　例えば、前記加熱装置が、前記実装ヘッドに搭載され、前記RFICモジュールを保持した状態の前記吸着ノズルを加熱するヒータであってもよい。
　例えば、前記加熱装置が、前記実装ヘッドの前記吸着ノズルが前記RFICモジュールの前記ホットメルト接着剤層を前記アンテナ基材に接触させた状態で、前記吸着ノズルを加熱してもよい。
　例えば、前記加熱装置が、前記RFICモジュールに光を照射して前記ホットメルト接着剤層を加熱する光加熱装置であってもよい。
　例えば、前記光加熱装置が、前記実装位置と異なる加熱位置で、前記実装ヘッドの前記吸着ノズルに保持された状態の前記RFICモジュールに対して光照射を実行してもよい。この場合、前記実装ヘッドが、前記加熱位置での光照射によって加熱されて前記ホットメルト接着剤層が軟化した状態の前記RFICモジュールを前記実装位置に搬送する。
　例えば、前記無線通信デバイス製造システムが、前記実装位置に配置された前記アンテナ基材を予熱する予熱装置を、さらに有してもよい。
　例えば、前記実装ヘッドが、前記実装ヘッド上で周回する複数の吸着ノズルを備えてもよい。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１に係る無線通信デバイス製造システムで製造される一例の無線通信デバイスの斜視図であって、図２は無線通信デバイスの上面図である。図中のｕ－ｖ－ｗ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。ｕ軸方向は無線通信デバイスの長手方向を示し、ｖ軸方向は幅方向を示し、ｗ軸方向は厚さ方向を示している。
　図１および図２に示すように、無線通信デバイス１０は、ストリップ状であって、いわゆるRFID(Radio-Frequency IDentification）タグとして使用される。
　具体的には、図１および図２に示すように、無線通信デバイス１０は、アンテナ部材１２と、アンテナ部材１２に設けられたRFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）モジュール１４とを有する。
　無線通信デバイス１０のアンテナ部材１２は、ストリップ状（細長い矩形状）であって、アンテナ基材１６と、アンテナ基材１６の一方の表面１６ａ（アンテナ部材１２の第１の主面１２ａ）に設けられたアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂとを備える。
　アンテナ基材１６は、ポリイミド樹脂などの絶縁材料から作製された可撓性のシート状の部材である。図１および図２に示すように、アンテナ基材１６はまた、アンテナ部材１２の第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂとして機能する表面１６ａ、１６ｂを備える。アンテナ部材１２の主要の構成要素であるアンテナ基材１６が可撓性を備えるので、アンテナ部材１２も可撓性を備えることができる。
　アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂは、無線通信デバイス１０が外部の通信装置（例えば、無線通信デバイス１０がRFIDタグとして使用されている場合には、リーダ／ライター装置）と無線通信するためのアンテナとして使用される。本実施の形態の場合、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂは、例えば、銀、銅、アルミニウムなどの金属箔から作製された導体パターンである。
　また、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂは、電波を送受信するための放射部１８Ａａ、１８Ｂａと、RFICモジュール１４と電気的に接続するための結合部１８Ａｂ、１８Ｂｂ（第１および第２の結合部）とを含んでいる。
　本実施の形態１の場合、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂの放射部１８Ａａ、１８Ｂａは、ダイポールアンテナであって、ミアンダ状である。また、放射部１８Ａａ、１８Ｂａそれぞれは、アンテナ基材１６の長手方向（ｕ軸方向）の中央部分に設けられた結合部１８Ａｂ、１８Ｂｂから該アンテナ基材１６の両端に向かって延在する。
　アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂの結合部１８Ａｂ、１８Ｂｂは、詳細は後述するが、RFICモジュール１４の端子電極と電気的に接続する。結合部１８Ａｂ、１８Ｂｂそれぞれは、矩形状のランドである。
　図３は、RFICモジュールの分解斜視図である。図４は、無線通信デバイスの等価回路図である。
　図３および図４に示すように、RFICモジュール１４は、例えば９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数でアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂを介して無線通信を行うデバイスである。
　図３に示すように、本実施の形態１の場合、RFICモジュール１４は、多層構造体である。具体的には、RFICモジュール１４は、主要の構成要素であるモジュール基材として、絶縁材料から作製されて積層される二枚の薄板状の絶縁シート２０Ａ、２０Ｂを備える。絶縁シート２０Ａ、２０Ｂそれぞれは、ポリイミドや液晶ポリマなどの絶縁材料から作製された可撓性のシートである。
　図３および図４に示すように、RFICモジュール１４は、RFICチップ２２と、そのRFICチップ２２に接続される端子電極２４Ａ、２４Ｂ（第１および第２の端子電極）とを備える。また、RFICモジュール１４は、RFICチップ２２と端子電極２４Ａ、２４Ｂとの間に設けられた整合回路２６を備える。
　RFICチップ２２は、ＵＨＦ帯の周波数（通信周波数）で駆動するチップであって、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。また、RFICチップ２２は、第１の入出力端子２２ａと第２の入出力端子２２ｂとを備える。さらに、図４に示すように、RFICチップ２２は、内部容量（キャパシタンス：RFICチップ自身が持つ自己容量）Ｃ１を備える。ここで、端子電極２４Ａ、２４Ｂの面積は第１の入出力端子２２ａ、第２の入出力端子２２ｂの面積に比べて大きい。これにより、無線通信デバイス１０の生産性が向上する。その理由は、RFICチップ２２の第１および第２の入出力端子２２ａ、２２ｂを直接、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂの結合部１８Ａｂ、１８Ｂｂ上に位置合わせすることに比べて、RFICモジュール１４を、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂに位置合わせすることの方が容易であるからである。
　また、RFICチップ２２は、図３に示すように、多層構造体であるRFICモジュール１４に内蔵されている。具体的には、RFICチップ２２は、絶縁シート２０Ａ上に配置され、その絶縁シート２０Ａ上に形成された樹脂パッケージ２８内に封止されている。樹脂パッケージ２８は、例えばポリウレタンなどのエラストマー樹脂、またはホットメルト樹脂から作製される。この樹脂パッケージ２８により、RFICチップ２２は保護される。また、この樹脂パッケージ２８により、可撓性の絶縁シート２０Ａ、２０Ｂからなる多層構造体のRFICモジュール１４はたわみ剛性が向上する（絶縁シート単体の剛性に比べて）。その結果、RFICチップ２２が内蔵されたRFICモジュール１４を、電子部品と同様に、後述するようなパーツフィーダなどの部品供給装置で取り扱うことができる（参考までに、RFICチップ２２単体は、チッピングなどの破損が生じる恐れがあるため、後述するパーツフィーダなどで取り扱うことができない）。
　端子電極２４Ａ、２４Ｂは、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターンであって、RFICモジュール１４の第１の主面１４ａを構成する絶縁シート２０Ｂの内側面２０Ｂａ（第１の主面１４ａに対して反対側であって且つ絶縁シート２０Ａと対向する面）に設けられている。すなわち、本実施の形態の場合、端子電極２４Ａ、２４Ｂは、RFICモジュール１４の外部に露出せずに、内蔵されている。また、端子電極２４Ａ、２４Ｂは、その形状が矩形状である。なお、これらの端子電極２４Ａ、２４Ｂは、後述するが、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂの結合部１８Ａｂ、１８Ｂｂと、ホットメルト接着剤層４２を介して電気的に接続するための電極である。
　図４に示すように、RFICチップ２２と端子電極２４Ａ、２４Ｂとの間に設けられる整合回路２６は、複数のインダクタンス素子３０Ａ～３０Ｅから構成されている。
　複数のインダクタンス素子３０Ａ～３０Ｅそれぞれは、絶縁シート２０Ａ、２０Ｂそれぞれに設けられた導体パターンによって構成されている。
　RFICモジュール１４の絶縁シート２０Ａの外側面２０Ａａ（樹脂パッケージ２８が設けられる面）には、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン３２、３４が設けられている。導体パターン３２、３４それぞれは、渦巻きコイル状のパターンであって、外周側端にRFICチップ２２と電気的に接続するためのランド部３２ａ、３４ａを備える。なお、ランド部３２ａとRFICチップ２２の第１の入出力端子２２ａは、例えばはんだまたは導電性接着剤を介して電気的に接続されている。同様に、ランド部３４ａと第２の入出力端子２２ｂも電気的に接続されている。
　絶縁シート２０Ａ上の一方の渦巻コイル状の導体パターン３２は、図４に示すように、インダクタンスＬ１を持つインダクタンス素子３０Ａを構成している。また、他方の渦巻コイル状の導体パターン３４は、インダクタンスＬ２を持つインダクタンス素子３０Ｂを構成している。
　絶縁シート２０Ａに隣接する絶縁シート２０Ｂには、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン３６が設けられている。導体パターン３６は、端子電極２４Ａ、２４Ｂと、渦巻コイル部３６ａ、３６ｂと、ミアンダ部３６ｃとを含んでいる。絶縁シート２０Ｂにおいて、渦巻コイル部３６ａ、３６ｂとミアンダ部３６ｃは、端子電極２４Ａ、２４Ｂの間に配置されている。
　絶縁シート２０Ｂ上の導体パターン３６における一方の渦巻コイル部３６ａは、端子電極２４Ａに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部３６ａの中心側端３６ｄは、絶縁シート２０Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体３８を介して、その絶縁シート２０Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン３２の中心側端３２ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン３２を流れる電流と渦巻コイル部３６ａを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻コイル部３６ａは構成されている。さらに、渦巻コイル部３６ａは、図４に示すように、インダクタンスＬ３を持つインダクタンス素子３０Ｃを構成している。
　絶縁シート２０Ｂ上の導体パターン３６における他方の渦巻コイル部３６ｂは、端子電極２４Ｂに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部３６ｂの中心側端３６ｅは、絶縁シート２０Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体４０を介して、その絶縁シート２０Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン３４の中心側端３４ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン３４を流れる電流と渦巻コイル部３６ｂを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻コイル部３６ｂは構成されている。さらに、渦巻コイル部３６ｂは、図４に示すように、インダクタンスＬ４を持つインダクタンス素子３０Ｄを構成している。
　絶縁シート２０Ｂ上の導体パターン３６におけるミアンダ部３６ｃは、一方の渦巻コイル部３６ａの外周側端と多方の渦巻コイル部３６ｂの外周側端とを電気的に接続する。また、ミアンダ部３６ｃは、図４に示すように、インダクタンスＬ５を持つインダクタンス素子３０Ｅを構成している。
　このようなインダクタンス素子３０Ａ～３０Ｅを含む（RFICチップ２２の自己容量Ｃ１も含む）整合回路２６により、RFICチップ２２と端子電極２４Ａ、２４Ｂとの間のインピーダンスが、所定の周波数（通信周波数）で整合されている。またインダクタンス素子３０Ａ～３０ＥとRFICチップ２２で閉じたループ回路になっており、端子電極２４Ａ、２４Ｂ間は、インダクタンス素子３０Ｅに繋がっているので低周波域（ＤＣ～４００ＭＨｚの周波数帯域）では、低インピーダンスとなる。
　このような無線通信デバイス１０によれば、アンテナパターン１８Ａ、１８ＢがＵＨＦ帯の所定の周波数（通信周波数）の電波（信号）を受信すると、アンテナパターン１８Ａ、１８ＢからRFICチップ２２に信号に対応する電流が流れる。その電流の供給を受けてRFICチップ２２は駆動し、その内部の記憶部（図示せず）に記憶されている情報に対応する電流（信号）をアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂに出力する。そして、その電流に対応する電波（信号）がアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂから放射される。
　これまでは、無線通信デバイス１０の構成を説明してきた。ここからは、その無線通信デバイス１０を製造する無線通信デバイス製造システムについて説明する。
　まず、本実施の形態１に係る無線通信デバイス製造システムは、RFICモジュール１４をホットメルト接着剤層４２を介してアンテナ基材１６に接着するシステムである。
　図５は、無線通信デバイスの部分的断面図である。
　図５に示すように、本実施の形態１の場合、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂが設けられたアンテナ部材１２の第１の主面１２ａとRFICモジュール１４の第１の主面１４ａは、ホットメルト接着剤層４２を介して接着されている。その結果、アンテナパターン１８１８Ａ、１８Ｂの結合部１８Ａｂ、１８ＢｂとRFICモジュール１４の端子電極２４Ａ、２４Ｂとが電気的に接続する、すなわちホットメルト接着剤層４２を介して容量結合する。
　このようなホットメルト接着剤層４２を構成するホットメルト接着剤は、個体状態から加熱されると軟化（部分的に溶融）し、軟化状態で冷却されると再び固体化する。本実施１の形態の場合、ホットメルト接着剤は、無線通信デバイス１０の使用環境の温度では固体状態を維持して変形しない、例えばＥＶＡ系の熱可塑性樹脂である。また、本実施の形態１の場合、個体状のホットメルト接着剤層４２は、絶縁性を備える。さらに本実施の形態１の場合、ホットメルト接着剤層４２は、RFICモジュール１４の他の構成要素に比べて、低い溶融温度、例えば５０～１００度の溶融温度を備える。
　本実施の形態１の場合、RFICモジュール１４がアンテナ部材１２に接着される前、ホットメルト接着剤層４２は、図３に示すように、RFICモジュール１４の第１の主面１４ａ上に予め設けられている。例えば、ホットメルト塗布装置によってホットメルト接着剤がRFICモジュール１４に予め層状に塗布されることにより、ホットメルト接着剤層４２がRFICモジュール１４の構成要素とされている。
　したがって、本実施の形態１に係る無線通信デバイス製造システムは、RFICモジュール１４上の固体状のホットメルト接着剤層４２を軟化させ、軟化した状態のホットメルト接着剤層４２をアンテナ基材１６とRFICモジュール１４との間で再び固体化させることにより、アンテナ基材１６とRFICモジュール１４とを接着するように構成されている。なお、ここで言う「軟化」とは、ホットメルト接着剤層４２全てが溶融（液体化）してRFICモジュール１４から分離しない程度にやわらかい状態になることを言う。
　図６は、本実施の形態１に係る無線通信デバイス製造システムの構成を概略的に示す正面図である。なお、図に示すＸ－Ｙ－Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。Ｘ軸方向およびＹ軸方向は水平方向を示し、Ｚ軸方向は鉛直方向を示している。
　なお、本実施の形態１の場合、RFICモジュール１４が接着される前の複数のアンテナ部材１２は、１つにまとめられている。具体的には、アンテナ部材１２を構成するアンテナ基材１６の材料である材料シートＳ上に複数のアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂが並んで形成されている。その材料シートＳ上の複数のアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂそれぞれに対してRFICモジュール１４が接着される。複数のＲFICモジュール１４が接着された状態の材料シートＳは、後工程で図１に示すように複数の無線通信デバイス１０に分割される。
　図６に示すように、本実施の形態１に係る無線通信デバイス製造システム１００は、材料シートＳ（アンテナ基材１６）を実装位置ＭＰに搬送する搬送装置１１０と、実装位置ＭＰ上の材料シートＳの部分にRFICモジュール１４を接着する実装装置１３０とを有する。
　本実施の形態１の場合、搬送装置１０２は、ロールトゥロール方式で、複数のアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂが予め形成された材料シートＳを搬送する。具体的には、材料シートＳは、その搬送方向Ｆに長い長尺シートである。
　搬送装置１１０は、材料シートＳを巻回した状態で保持し、実装位置ＭＰに材料シートＳを供給する供給リール１１２と、供給リール１１２を回転させるモータ１１４と、実装位置ＭＰでRFICモジュール１４が接着された材料シートＳを巻回して回収する回収リール１１６と、回収リール１１６を回転させるモータ１１８とを備える。また、搬送装置１０２は、材料シートＳを実装位置ＭＰを通過するようにガイドする複数のガイドローラ１２０と、材料シートＳを搬送方向Ｆに送る送りローラ１２２と、送りローラ１２２を回転させるモータ１２４とを備える。
　なお、材料シートＳを搬送する搬送装置１１０は、ロールトゥロール方式の搬送装置に限らない。例えば、材料シートＳが枚葉シートである場合、搬送装置は、ベルトコンベアを用いて材料シートＳを搬送する装置であってもよい。
　図７は、実装装置の構成を概略的に示す上面図である。また、図８は、実装装置の実装ヘッドの概略的な部分断面図である。
　図７および図８に示すように、実装装置１３０は、水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）および鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動可能であって、RFICモジュール１４をピッキングする実装ヘッド１３２を備える。実装ヘッド１３２には、RFICモジュール１４を吸引して保持する複数の吸着ノズル１３４が搭載されている。本実施の形態１の場合、実装ヘッド１３２は、いわゆるロータリーヘッドであって、複数の吸着ノズル１３４は、実装ヘッド１３２上で、鉛直方向に延在するヘッド中心線Ａ１を中心にして周回する。なお、実装ヘッド１３２は、１つの吸着ノズル１３４のみを搭載する、いわゆるシングルヘッドであってもよい。
　実装ヘッド１３２の複数の吸着ノズル１３４それぞれは、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延在するノズル中心線Ａ２を中心にして回転可能に且つ鉛直方向に移動可能に実装ヘッド１３２に搭載されている。また、実装ヘッド１３２には、理由は後述するが、吸着ノズル１３４を加熱する加熱装置として、例えばヒータ１３６が搭載されている。
　実装装置１３０はまた、実装ヘッド１３２に、RFICモジュール１４を供給する供給装置としてパーツフィーダ１３７を備える。パーツフィーダ１３７は、供給位置ＦＰに向かってRFICモジュール１４をホットメルト接着剤層４２が下方に向いた状態で搬送する。実装ヘッド１３２の吸着ノズル１３４は、供給位置ＦＰに供給されたRFICモジュール１４を上方から吸引してピックアップし、ホットメルト接着剤層４２が下方を向いた状態で保持する。
　実装装置１３０はさらに、実装位置ＭＰに、実装ヘッド１３２によってRFICモジュール１４が接着される材料シートＳの部分を吸引して支持する吸引テーブル１３８を備える。図６に示すように、吸引テーブル１３８は、材料シートＳを下方から支持しつつ吸引することにより、RFICモジュール１４が接着される材料シートＳの部分を固定する。なお、本実施の形態１の場合、吸引テーブル１３８は、理由は後述するが、吸引テーブル１３８上の材料シートＳを予熱する予熱装置として予熱ヒータ１４０を備える。
　実装装置１３０はさらに、実装ヘッド１３２の吸着ノズル１３４に保持されているRFICモジュール１４を撮影するカメラ１４２を備える。カメラ１４２の撮影画像に基づいて、吸着ノズル１３４が回転し、RFICモジュール１４の姿勢が微調整される。
　本実施の形態１の実装装置１３０において、RFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２は、そのRFICモジュール１４が実装ヘッド１３２の吸着ノズル１３４に保持されている状態で、加熱されて軟化する。
　図９は、実装ヘッドの吸着ノズルによって保持されつつ加熱されている状態のRFICモジュールを示す図である。
　図９に示すように、RFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２は、供給位置ＦＰで吸着ノズル１３４に吸引されて保持されると、加熱され始める。具体的には、図８に示すように、吸着ノズル１３４は、実装ヘッド１３２に設けられたヒータ１３６によって加熱されている。図９に示すように、その加熱された吸着ノズル１３４からRFICモジュール１４に熱Ｈ１が伝達されることにより、ホットメルト接着剤層４２が加熱される。なお、図９に示すように、RFICチップ２２と吸引口１３４ａとが重なる状態で、吸着ノズル１３４がRFICモジュール１４を吸引保持するのが好ましい。これにより、RFICチップ２２と吸引口１３４ａとが重ならない場合に比べて、吸着ノズル１３４からRFICチップ２２に伝わる熱Ｈ１の熱量が抑制される。その結果、例えば、図３に示すようにRFICチップ２２とランド部３２ａ、３４ａとを電気的に接続するはんだ等が溶ける不良の発生が抑制される。
　図９に示すように、RFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２は、吸着ノズル１３４から伝達される熱Ｈ１によって加熱されながら、供給位置ＦＰから実装位置ＭＰに搬送される。供給位置ＦＰから実装位置ＭＰへの搬送中に、ホットメルト接着剤層４２が十分に軟化される。そして、実装位置ＭＰで、ホットメルト接着剤層４２が十分に軟化した状態のRFICモジュール１４が、そのホットメルト接着剤層４２を介して材料シートＳに実装ヘッド１３２によって接触される。吸着ノズル１３４が吸引を停止して材料シートＳに接触した状態のRFICモジュール１４をリリースすると、吸着ノズル１３４からRFICモジュール１４への熱Ｈ１の伝達が停止し、ホットメルト接着剤層４２が硬化し始める。その結果、RFICモジュール１４が材料シートＳにホットメルト接着剤層４２を介して接着される。また、図５に示すように、RFICモジュール１４の端子電極２４Ａ、２４Ｂと材料シートＳ（アンテナ基材１６）上のアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂの結合部１８Ａｂ、１８Ｂｂとがホットメルト接着剤層４２を介して容量結合する。
　なお、実装ヘッド１３２の吸着ノズル１３４がRFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２を材料シートＳに接触させた状態で、ヒータ１３６が吸着ノズル１３４を介してホットメルト接着剤層４２を加熱してもよい。これにより、ホットメルト接着剤層４２と材料シートＳとの間の空気が十分に抜けて、これらの密着性が向上する。
　また、本実施の形態１の場合、材料シートＳは、吸引テーブル１３８の予熱ヒータ１４０によって予熱されている。その結果、ホットメルト接着剤層４２が冷えた材料シートＳに接触してすぐに固化し、ホットメルト接着剤層４２と材料シートＳとが不十分に密着することが抑制される。また、予熱ヒータ１４０からの熱Ｈ２とヒータ１３６からの吸着ノズル１３４を介する熱Ｈ１の両方によってホットメルト接着剤層４２を加熱することができるので、ヒータ１３６の熱出力を低く抑えることができる（予熱ヒータ１４０がない場合に比べて）。それにより、ヒータ１３６を小型化することができ、実装ヘッド１３２を軽量化することができる。その結果、実装ヘッド１３２は、高速移動が可能になる。
　さらに、本実施の形態１の場合、ホットメルト接着剤層４２は、加熱装置であるヒータ１３６に対して非接触の状態で加熱される。その結果、ホットメルト接着剤層４２が、RFICモジュール１４から分離して加熱装置に転写することが抑制される。
　以上、本実施の形態１によれば、RFICチップ２２を含むRFICモジュール１４とアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂとを有する無線通信デバイス１０において、RFICモジュール１４を、容易に且つ確実にピックアップし、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂが設けられたアンテナ基材１６に接着することができる。
　具体的には、RFICモジュール１４がピックアップされる前、そのRFICモジュール１４上のホットメルト接着剤層４２は固体状態であって実質的に接着性を備えていない。それにより、実装ヘッド１３２の吸着ノズル１３４は、容易に且つ確実にRFICモジュール１４をピックアップすることができる。また、吸着ノズル１３４に保持された状態で加熱されることによってホットメルト接着剤層４２が接着可能になるので、RFICモジュール１４をアンテナ基材１６に接着することができる。
　RFICモジュール１４がピックアップされる前、そのRFICモジュール１４上のホットメルト接着剤層４２は固体状態であって実質的に接着性を備えていない。しかし、稀にRFICモジュール１４同士が、ホットメルト接着剤層４２の摩擦力により、互いに弱くひっつくことがある。
　このようなRFICモジュール１４間のひっつきの発生を低減する方法の１つとして、例えば、ホットメルト接着剤層４２の表面に対して種々の表面加工を実行することが挙げられる。
　図１０Ａ～図１０Ｄは、表面加工されたホットメルト接着剤層の表面形状の例を示している。
　例えば、ホットメルト接着剤層４２の表面は、図１０Ａ～１０Ｃに示すように凹凸面に加工される、もしくは図１０Ｄに示すように粗面化される。このような凹凸面および粗面は、例えば、ホットメルト接着剤層４２の表面にセパレータや金属メッシュ等の部材を押し付けた状態で、加熱してホットメルト接着剤層４２を溶かした後、冷やして再び硬化させることによって形成することができる。
　また、RFICモジュール１４間のひっつきの発生を低減する別の方法として、例えば、ホットメルト接着剤層４２の表面に離型剤を塗布する方法がある。
　さらに、RFICモジュール１４間のひっつきの発生を低減するまた別の方法として、例えば、ホットメルト接着剤層４２の内にビーズ粒子を混ぜる方法がある。
（実施の形態２）
本実施の形態２に係る無線通信デバイス製造システムは、ホットメルト接着剤層を加熱する加熱装置が異なる点を除いて、上述の実施の形態１に係る無線通信デバイス製造システム１００と実質的に同じである。したがって、異なる点を中心に、本実施の形態２について説明する。
　図１１は、本発明の実施の形態２に係る無線通信デバイス製造システムにおける実装装置の構成を概略的に示す図である。
　図１１に示すように、本実施の形態２に係る無線通信デバイス製造システムにおける実装装置２３０において、RFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２を加熱する加熱装置２３６は、実装ヘッド２３２には設けられていない。実装装置２３０における実装位置ＭＰと異なる加熱位置ＨＰで、加熱装置２３６はホットメルト接着剤層４２を加熱する。
　図１２は、実装ヘッドの吸着ノズルによって保持されつつ光照射によって加熱されている状態のRFICモジュールを示す斜視図である。
　本実施の形態２の場合、図１２に示すように、加熱装置２３６は、加熱位置ＨＰに配置され、吸着ノズル２３４に保持された状態のRFICモジュール１４に光を照射してホットメルト接着剤層４２を加熱する光加熱装置である。本実施の形態２の場合、加熱装置２３６は、レーザ光Ｌをホットメルト接着剤層４２に照射し、それによりホットメルト接着剤層４２を加熱して軟化させる。レーザ光Ｌは、例えば紫外線光である。
　本実施の形態２の場合、加熱装置２３６は、加熱位置ＨＰに固定されている。そのために、実装ヘッド２３２により、その吸着ノズル１３４に保持された状態のRFICモジュール１４が、加熱装置２３６の上方に配置される。１つのRFICモジュール１４の加熱が完了すると、複数の吸着ノズル２３４が周回し、次のRFICモジュール１４の加熱が開始される。実装ヘッド２３２に保持された全てのRFICモジュール１４それぞれのホットメルト接着剤層４２の加熱が完了すると、実装ヘッド２３２が、ホットメルト接着剤層４２が軟化された状態のRFICモジュール１４を実装位置ＭＰに搬送する。なお、加熱装置２３６は、すなわち加熱位置ＨＰは、加熱されたホットメルト接着剤層４２が搬送中に冷めないように、実装位置ＭＰ近くに位置するのが好ましい。また、光による加熱効率を高めるために、ホットメルト接着剤層４２に光吸収剤が含有されてもよい。
　なお、本実施の形態２の場合、実装ヘッド２３２に加熱装置２３６が搭載されていないので、実装ヘッド２３２は、軽量化され、高速移動が可能になる。
　以上のような本実施の形態２も、上述の実施の形態１と同様に、RFICチップ２２を含むRFICモジュール１４とアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂとを有する無線通信デバイス１０において、RFICモジュール１４を、容易に且つ確実にピックアップし、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂが設けられたアンテナ基材１６に接着することができる。
（実施の形態３）
　本実施の形態３に係る無線通信デバイス製造システムは、ホットメルト接着剤層を加熱する加熱装置が異なる点を除いて、上述の実施の形態１に係る無線通信デバイス製造システム１００と実質的に同じである。したがって、異なる点を中心に、本実施の形態３について説明する。
　図１３は、本発明の実施の形態３に係る無線通信デバイス製造システムにおける実装装置の加熱装置を概略的に示す図である。
　図１３に示すように、本実施の形態３に係る無線通信デバイス製造システムにおける加熱装置３３６は、実装位置ＭＰに配置された材料シートＳ（すなわちアンテナ基材１６）のアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂ上に実装ヘッドによって載置された状態のRFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２を、その上方から加熱して軟化させる。加熱装置３３６は、RFICモジュール１４を材料シートＳに載置した実装ヘッドが実装位置ＭＰから退避した後に、ホットメルト接着剤層４２を加熱する。加熱装置３３６は、例えば、レーザ光Ｌを上方からRFICモジュール１４に向かって照射し、RFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２を軟化させる光加熱装置である。代わりとして、加熱装置３３６は、RFICモジュール１４の上方に移動し、RFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２を加熱するヒータであってもよい。なお、本実施の形態３の場合、材料シートＳ上に複数のRFICモジュール１４を載置した後、その複数のRFICモジュール１４それぞれのホットメルト接着剤層４２を同時に加熱してもよい。また、実装ヘッドによってRFICモジュール１４が載置された状態の材料シートＳを実装位置ＭＰから搬送し、その搬送先で加熱装置３３６がRFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２を加熱してもよい。
　以上のような本実施の形態３も、上述の実施の形態１と同様に、RFICチップ２２を含むRFICモジュール１４とアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂとを有する無線通信デバイス１０において、RFICモジュール１４を、容易に且つ確実にピックアップし、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂが設けられたアンテナ基材１６に接着することができる。
（実施の形態４）
　本実施の形態４に係る無線通信デバイス製造システムは、ホットメルト接着剤層を加熱する加熱装置が異なる点を除いて、上述の実施の形態１に係る無線通信デバイス製造システム１００と実質的に同じである。したがって、異なる点を中心に、本実施の形態４について説明する。
　図１４は、本発明の実施の形態４に係る無線通信デバイス製造システムにおける実装装置の加熱装置を概略的に示す図である。
　図１４に示すように、本実施の形態４に係る無線通信デバイス製造システムにおける実装装置において、加熱装置４３６は、実装ヘッド４３２に搭載されずに、実装位置ＭＰと異なる加熱位置ＨＰに配置されている。また、加熱装置４３６は、実装ヘッド４３２の複数の吸着ノズル４３４それぞれに保持された複数のRFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２を同時に加熱する。具体的には、加熱装置４３６は、ハロゲンランプなどの光Ｌを広範囲に放射する光源４３８と、光源４３８を収容して光Ｌを反射するケーシング４４０とを備える。実装ヘッド４３２により、ケーシング４４０内に複数の吸着ノズル４３４に保持された状態のRFICモジュール１４が配置される。そして、その配置されたRFICモジュール１４それぞれのホットメルト接着剤層４２が光源４３８によって同時に加熱されて軟化する。
　なお、本実施の形態４の場合、実装ヘッド４３２に加熱装置４３６が搭載されていないので、実装ヘッド４３２は、軽量化され、高速移動が可能になる。
　以上のような本実施の形態４も、上述の実施の形態１と同様に、RFICチップ２２を含むRFICモジュール１４とアンテナパターン１８Ａ、１８Ｂとを有する無線通信デバイス１０において、RFICモジュール１４を、容易に且つ確実にピックアップし、アンテナパターン１８Ａ、１８Ｂが設けられたアンテナ基材１６に接着することができる。
　以上、上述の複数の実施の形態１～４を挙げて本発明を説明したが、本発明の実施の形態はこれに限らない。
　例えば、上述の実施の形態１の場合、無線通信デバイス製造システム１００における実装装置１３０の実装ヘッド１３２は、複数の吸着ノズル１３４を周回可能に搭載する、いわゆるロータリーヘッドであるが、本発明の実施の形態はこれに限らない。本発明の実施の形態に係る実装ヘッドは、１つの吸着ノズルを搭載した実装ヘッドであってもよい。
　また、RFICモジュール１４のホットメルト接着剤層４２を加熱するために、上述の実施の形態１～４における加熱装置１３６、２３６、３３６、４３６のいずれかを組み合わせることが可能である。例えば、実装ヘッドに搭載される実施の形態１の加熱装置１３６と、実施形態２の加熱装置２３６または実施の形態４の加熱装置４３６とにより、ホットメルト接着剤層４２を加熱してもよい。この場合、加熱装置２３６または４３６によってホットメルト接着剤層４２を十分に加熱し、RFICモジュール１４の材料シートＳ（アンテナ基材１６）への接着が完了するまでにホットメルト接着剤層４２から逃げる熱を加熱装置１３６によって補う。これにより、実装ヘッドに搭載される加熱装置１３６を小型化することができる。
　すなわち、本発明の実施の形態は、広義には、アンテナパターンを備えるアンテナ基材に、RFICチップ、端子電極、およびホットメルト接着剤層を含むRFICモジュールを接着する無線通信デバイス製造システムであって、前記RFICモジュールを吸引して保持する吸着ノズルを搭載した実装ヘッドを備える実装装置と、前記アンテナ基材を実装位置に搬送する搬送装置と、前前記RFICモジュールの前記ホットメルト接着剤層を加熱する加熱装置と、を有し、前記加熱装置の加熱によって前記ホットメルト接着剤層が軟化した状態の前記RFICモジュールを前記実装位置に配置された前記アンテナ基材に前記ホットメルト接着剤層を介して接着し、前記アンテナパターンと前記端子電極とを前記ホットメルト接着剤層を介して容量結合させる、無線通信デバイス製造システムである。
　本発明は、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナとを有する無線通信デバイスの製造に適用可能である。

Claims (8)

  1. 　アンテナパターンを備えるアンテナ基材に、RFICチップ、端子電極、およびホットメルト接着剤層を含むRFICモジュールを接着する無線通信デバイス製造システムであって、
    　前記RFICモジュールを吸引して保持する吸着ノズルを搭載した実装ヘッドを備える実装装置と、
    　前記アンテナ基材を実装位置に搬送する搬送装置と、
    　前記RFICモジュールの前記ホットメルト接着剤層を加熱する加熱装置と、を有し、
    　前記加熱装置の加熱によって前記ホットメルト接着剤層が軟化した状態の前記RFICモジュールを前記実装位置に配置された前記アンテナ基材に前記ホットメルト接着剤層を介して接着し、前記アンテナパターンと前記端子電極とを前記ホットメルト接着剤層を介して容量結合させる、無線通信デバイス製造システム。
  2. 　前記加熱装置が、前記実装ヘッドの前記吸着ノズルに保持された状態の前記RFICモジュールの前記ホットメルト接着剤層を加熱し、
    　前記実装ヘッドが、前記加熱装置の加熱によって前記ホットメルト接着剤層が軟化した状態の前記RFICモジュールを前記実装位置に搬送し、前記実装位置に配置された前記アンテナ基材に軟化した状態の前記ホットメルト接着剤層を介して前記RFICモジュールを接着する、請求項１に記載の無線通信デバイス製造システム。
  3. 　前記加熱装置が、前記実装ヘッドに搭載され、前記RFICモジュールを保持した状態の前記吸着ノズルを加熱するヒータである、請求項２に記載の無線通信デバイス製造システム。
  4. 　前記加熱装置が、前記実装ヘッドの前記吸着ノズルが前記RFICモジュールの前記ホットメルト接着剤層を前記アンテナ基材に接触させた状態で、前記吸着ノズルを加熱する、請求項３に記載の無線通信デバイス製造システム。
  5. 　前記加熱装置が、前記RFICモジュールに光を照射して前記ホットメルト接着剤層を加熱する光加熱装置である、請求項１または２に記載の無線通信デバイス製造システム。
  6. 　前記光加熱装置が、前記実装位置と異なる加熱位置で、前記実装ヘッドの前記吸着ノズルに保持された状態の前記RFICモジュールに対して光照射を実行し、
    　前記実装ヘッドが、前記加熱位置での光照射によって加熱されて前記ホットメルト接着剤層が軟化した状態の前記RFICモジュールを前記実装位置に搬送する、請求項５に記載の無線通信デバイス製造システム。
  7. 　前記実装位置に配置された前記アンテナ基材を予熱する予熱装置を、さらに有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の無線通信デバイス製造システム。
  8. 　前記実装ヘッドが、前記実装ヘッド上で周回する複数の吸着ノズルを備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の無線通信デバイス製造システム。
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