CN219650099U - Rfid标签制造系统 - Google Patents

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Abstract

RFID标签制造系统(200)包括：输送装置，其输送基片(BS)，在该基片设有分别固定有RFIC模块(14)的多个天线图案(18)；层压装置，其以覆盖天线图案(18)的方式将覆盖密封件(LS)粘合于基片(NS)；以及冲切装置，其利用具备包围天线图案(18)的框状的刀尖的冲切刀(244c)对覆盖密封件(LS)和基片(BS)进行冲切而形成框状的切缝(CL)，由此制作多个RFID标签(50)。基片(BS)在未粘合有覆盖密封件(LS)的非粘合部分具备对准标记(AM)。冲切装置基于对准标记(AM)来确定由覆盖密封件(LS)覆盖的天线图案(18)的位置，基于确定的天线图案(18)的位置对覆盖密封件(LS)和基片(BS)进行冲切。

Description

RFID标签制造系统
技术领域
本实用新型涉及一种RFID标签的制造系统。
背景技术
以往，公知一种片状的RFID标签。例如，专利文献1公开了一种安装于物品来使用的片状的RFID标签。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2018/012427号
实用新型内容
实用新型要解决的问题
近年来，片状的RIFD标签的需求越来越高。因此，需要能够大量生产RFID标签的制造系统。
因此，本实用新型的课题为提供一种适合大量生产片状的RFID标签的制造系统。
用于解决问题的方案
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的一技术方案，提供一种RFID标签制造系统，其特征在于，
该RFID标签制造系统包括：
输送装置，其输送基片，在该基片设有分别固定有RFIC模块的多个天线图案；
第1层压装置，其以覆盖所述天线图案的方式将覆盖密封件粘合于所述基片；以及
冲切装置，其利用具备包围所述天线图案的框状的刀尖的冲切刀对所述覆盖密封件和所述基片进行冲切而形成框状的切缝，由此制作分别具备一个所述天线图案的多个RFID标签，
所述覆盖密封件具备比所述基片小的尺寸，
所述基片在未粘合有所述覆盖密封件的非粘合部分具备对准标记，
所述冲切装置基于所述对准标记来确定由所述覆盖密封件覆盖的所述天线图案的位置，基于该确定的所述天线图案的位置对所述覆盖密封件和所述基片进行冲切。
实用新型的效果
根据本实用新型，能够大量生产片状的RFID标签。
附图说明
图1是利用本实用新型的一实施方式的RFID标签制造系统制造的RFID标签的一例的立体图。
图2是RFID标签的分解立体图。
图3是RFID标签中的无线通信装置的立体图。
图4是无线通信装置的俯视图。
图5是RFIC模块的分解立体图。
图6是无线通信装置的等效电路图。
图7是无线通信装置制造系统的一例的概略结构图。
图8是本实用新型的一实施方式的RFID标签制造系统的概略结构图。
图9是进行层压处理的基片的立体图。
图10是进行冲切处理的基片的立体图。
图11是卷绕于磁辊之前的挠性模具的立体图。
图12是表示挠性模具的内侧表面的立体图。
图13是利用挠性模具的冲切刀进行冲切处理的基片的侧视图。
图14是表示通过冲切处理制作了RFID标签的基片的图。
图15A是表示磁辊位于基准角度位置时的冲切装置的图。
图15B是表示基片处于定位的状态时的冲切装置的图。
图16是进行精加工处理的基片的立体图。
具体实施方式
本实用新型的一实施方式的RFID标签制造系统包括：输送装置，其输送基片，在该基片设有分别固定有RFIC模块的多个天线图案；第1层压装置，其以覆盖所述天线图案的方式将覆盖密封件粘合于所述基片；以及冲切装置，其利用具有包围所述天线图案的框状的刀尖的冲切刀对所述覆盖密封件和所述基片进行冲切而形成框状的切缝，由此制作分别具备一个所述天线图案的多个RFID标签，所述覆盖密封件具有比所述基片小的尺寸，所述基片在未粘合有所述覆盖密封件的非粘合部分具有对准标记，所述冲切装置基于所述对准标记来确定由所述覆盖密封件覆盖的所述天线图案的位置，基于该确定的所述天线图案的位置来对所述覆盖密封件和所述基片进行冲切。
根据这样的实施方式，能够大量生产片状的RFID标签。
例如，所述对准标记也可以是安装装置将所述RFIC模块相对于所述天线图案定位并安装时使用的标记。
例如，也可以是，在所述基片和所述覆盖密封件均具有长边方向以及短边方向的情况下，所述输送装置沿所述长边方向输送所述基片，所述第1层压装置以所述基片的长边方向与所述覆盖密封件的长边方向平行的方式将所述覆盖密封件粘合于由所述输送装置输送中的所述基片。由此，能够以卷对卷(ROLL TO ROLL)方式制造RIFD标签。
例如，也可以是，所述冲切装置包括磁辊、砧辊以及挠性模具，该砧辊与所述磁辊相对地配置，在它们之间形成有供基片经过的夹持区域，该挠性模具卷绕于所述磁辊的外周面，在外侧表面具备所述冲切刀。由此，能够一边输送基片BS一边进行冲切。
例如，也可以是，所述挠性模具在其内侧表面具备沿所述磁辊的旋转中心线的延伸方向延伸且相互平行的多个槽。由此，挠性模具容易弯曲，挠性模具相对于磁辊的紧贴性提高。
例如，也可以是，在所述挠性模具的外侧表面的与所述基片上的RFIC模块相对的位置形成有具备比所述RFIC模块大的开口的贯通孔。由此，从磁辊经由挠性模具施加于RFIC模块的力减少，抑制RFIC模块的损伤。
例如，也可以是，RFID标签制造系统还具有第2层压装置，其在所述基片的与设有所述天线图案的表面相反的一侧的整个表面粘贴带压敏性粘接层的载体片，所述冲切装置对所述压敏性粘接层进行冲切，而不对所述载体片进行冲切。由此，能够将多个RFID标签汇总在一起。
例如，也可以具有回收卷轴，其将由所述冲切装置冲切后的所述基片、所述覆盖密封件以及所述压敏性粘接层各自的位于所述RFID标签的外侧的部分从所述载体片剥离并回收。由此，容易将RFID标签从载体片分离。
以下，参照附图说明本实用新型的实施方式。
图1是由本实用新型的一实施方式的RFID标签制造系统制造的RFID标签的一例的立体图。图2是RFID标签的分解立体图。图中的u-v-w坐标系是用于容易理解本实用新型的坐标系，并不限定本实用新型。u轴方向表示无线通信装置的长边方向，v轴方向表示宽度方向，w轴方向表示厚度方向。
如图1所示，本实施方式的RFID(Radio-Frequency IDentification：射频识别)标签制造系统构成为，制造以能够剥离的方式粘贴于载体片CS的多个RFID标签50。
如图2所示，RFID标签50由作为其主体部的无线通信装置10、覆盖并保护无线通信装置10上的天线图案等的标签密封件52、以及用于将RFID标签50粘接于载体片CS或供该RFID标签50安装的物品的粘接层54构成。
图3是RFID标签中的无线通信装置的立体图，图4是无线通信装置的俯视图。
如图3和图4所示，无线通信装置10为条带状，作为RFID标签50的一个部件来使用。
具体而言，如图3和图4所示，无线通信装置10具有天线构件12和设于天线构件12的RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)模块14。
无线通信装置10的天线构件12为条带状(细长的矩形)，包括天线基材16和设于天线基材16的一个表面16a(天线构件12的第1主面12a)的天线图案18。
天线基材16是由聚酰亚胺树脂等绝缘材料制作的挠性的片状的构件。如图3和图4所示，天线基材16还包括作为天线构件12的第1主面12a和第2主面12b发挥功能的表面16a、16b。由于作为天线构件12的主要的结构要素的天线基材16具备挠性，因此天线构件12也能够具备挠性。
天线图案18作为用于使无线通信装置10与外部的通信装置(例如，在无线通信装置10用作RFID标签的情况下，为读取/写入装置)进行无线通信的天线而使用。在本实施方式的情况下，天线图案18A、18B例如是由银、铜、铝等的金属箔制作的导体图案。
另外，在本实施方式的情况下，天线图案18由第1天线图案18A和第2天线图案18B构成，该第1天线图案18A和第2天线图案18B分别包括用于收发电波的辐射部18Aa、18Ba以及用于与RFIC模块14电连接的耦合部18Ab、18Bb(第1耦合部和第2耦合部)。
在本实施方式1的情况下，第1天线图案18A的辐射部18Aa和第2天线图案18B的辐射部18Ba是偶极天线，呈蜿蜒状。另外，辐射部18Aa、18Ba分别从设于天线基材16的长边方向(u轴方向)的中央部分的耦合部18Ab、18Bb朝向该天线基材16的两端延伸。
第1天线图案18A的耦合部18Ab和第2天线图案18B的耦合部18Bb与RFIC模块14的端子电极电连接，详细内容后述。耦合部18Ab、18Bb分别是矩形的焊盘。
图5是RFIC模块的分解立体图。图6是无线通信装置的等效电路图。
如图5和图6所示，RFIC模块14例如是以900MHz频段即UHF频段的通信频率经由第1天线图案18A和第2天线图案18B进行无线通信的装置。
如图5所示，在本实施方式的情况下，RFIC模块14是多层构造体。具体而言，RFIC模块14包括由绝缘材料制作并层叠的两片薄板状的绝缘片20A、20B来作为主要的结构要素即模块基材。绝缘片20A、20B分别是由聚酰亚胺、液晶聚合物等绝缘材料制作的挠性的片。
如图5和图6所示，RFIC模块14包括RFIC芯片22以及与该RFIC芯片22连接的端子电极24A、24B(第1端子电极和第2端子电极)。另外，RFIC模块14包括设于RFIC芯片22与端子电极24A、24B之间的匹配电路26。由作为模块基材的绝缘片20A、20B构成的层叠体的平面尺寸比RFIC芯片22的平面尺寸大。更具体而言，在俯视设有RFIC芯片22的模块基材的主面时，模块基材的外形尺寸大于RFIC芯片22的外形尺寸(是能够在模块基材的轮廓内包含RFIC芯片22的尺寸关系)。
RFIC芯片22是以UHF频段的频率(通信频率)进行驱动的芯片，具有在以硅等半导体为材料的半导体基板内置有各种元件的构造。此外，RFIC芯片22包括第1输入输出端子22a和第2输入输出端子22b。进而，如图6所示，RFIC芯片22具备内部电容(电容：RFIC芯片自身所具有的自电容)C1。在此，端子电极24A、24B的面积比第1输入输出端子22a、第2输入输出端子22b的面积大。由此，无线通信装置10的生产率提高。其理由在于，与将RFIC芯片22的第1输入输出端子22a及第2输入输出端子22b直接对位于第1天线图案18A的耦合部18Ab及第2天线图案18B的耦合部18Bb上相比，将RFIC模块14对位于天线图案18A、18B更容易。
此外，如图5所示，RFIC芯片22内置于作为多层构造体的RFIC模块14中。具体而言，RFIC芯片22配置于绝缘片20A上，并密封在形成于该绝缘片20A上的树脂封装件28内。树脂封装件28例如由聚氨酯等弹性体树脂或热熔树脂制作。通过该树脂封装件28保护RFIC芯片22。此外，通过该树脂封装件28，使得由挠性的绝缘片20A、20B构成的多层构造体的RFIC模块14的弯曲刚度提高(与绝缘片单体的刚度相比)。其结果是，内置有RFIC芯片22的RFIC模块14能够与电子部件同样地利用后述那样的零件供给器等部件供给装置进行处理(作为参考，RFIC芯片22单体有可能产生碎屑等破损，因此无法利用零件供给器等进行处理)。
端子电极24A、24B是由银、铜、铝等导体材料制作的导体图案，设于构成RFIC模块14的第1主面14a的绝缘片20B的内侧面20Ba(与第1主面14a相反的一侧且与绝缘片20A相对的面)。即，在本实施方式的情况下，端子电极24A、24B不暴露于RFIC模块14的外部而是内置于RFIC模块14。另外，端子电极24A、24B的形状为矩形。此外，这些端子电极24A、24B是用于经由压敏性粘接层42与第1天线图案18A的耦合部18Ab以及第2天线图案18B的耦合部18Bb电连接的电极，对此见后述。
如图6所示，设于RFIC芯片22与端子电极24A、24B之间的匹配电路26由多个电感元件30A～30E构成。
多个电感元件30A～30E分别由分别设于绝缘片20A、20B的导体图案构成。
在RFIC模块14的绝缘片20A的外侧面20Aa(设有树脂封装件28的面)设有由银、铜、铝等导体材料制作的导体图案32、34。导体图案32、34分别是螺旋线圈状的图案，在外周侧端具备用于与RFIC芯片22电连接的焊盘部32a、34a。另外，焊盘部32a与RFIC芯片22的第1输入输出端子22a例如经由焊料或导电性粘接剂电连接。同样地，焊盘部34a与第2输入输出端子22b也电连接。
如图6所示，绝缘片20A上的一个螺旋线圈状的导体图案32构成具有电感L1的电感元件30A。此外，另一个螺旋线圈状的导体图案34构成具有电感L2的电感元件30B。
在与绝缘片20A相邻的绝缘片20B设有由银、铜、铝等导体材料制作的导体图案36。导体图案36包括端子电极24A、24B、螺旋线圈部36a、36b以及蜿蜒部36c。在绝缘片20B中，螺旋线圈部36a、36b和蜿蜒部36c配置于端子电极24A、24B之间。
绝缘片20B上的导体图案36中的一个螺旋线圈部36a与端子电极24A电连接。另外，螺旋线圈部36a的中心侧端36d经由形成于绝缘片20A的通孔导体等层间连接导体38，与该绝缘片20A上的螺旋线圈状的导体图案32的中心侧端32b电连接。另外，以流经导体图案32的电流与流经螺旋线圈部36a的电流的环绕方向相同的方式构成螺旋线圈部36a。并且，如图6所示，螺旋线圈部36a构成具有电感L3的电感元件30C。
绝缘片20B上的导体图案36中的另一个螺旋线圈部36b与端子电极24B电连接。另外，螺旋线圈部36b的中心侧端36e经由形成于绝缘片20A的通孔导体等层间连接导体40，与该绝缘片20A上的螺旋线圈状的导体图案34的中心侧端34b电连接。另外，以流经导体图案34的电流与流经螺旋线圈部36b的电流的环绕方向相同的方式构成螺旋线圈部36b。并且，如图6所示，螺旋线圈部36b构成具有电感L4的电感元件30D。
绝缘片20B上的导体图案36中的蜿蜒部36c将一个螺旋线圈部36a的外周侧端与另一个螺旋线圈部36b的外周侧端电连接。此外，如图6所示，蜿蜒部36c构成具有电感L5的电感元件30E。
利用包含这样的电感元件30A～30E(也包含RFIC芯片22的自电容C1)的匹配电路26，使RFIC芯片22与端子电极24A、24B之间的阻抗以预定的频率(通信频率)匹配。此外，成为由电感元件30A～30E和RFIC芯片22闭合的环路电路，端子电极24A、24B间与电感元件30E相连，因此在低频段(DC～400MHz的频段)中成为低阻抗。由此，如后述那样，在基片BS被以高速进行辊输送时，即使在第1天线图案18A和第2天线图案18B之间产生由静电引起的高电位差，端子电极24A、24B也被抑制为低电压，RFIC芯片22不会因静电而损坏。另外，即使不对基片BS进行抗静电处理或除电吹风等特殊处理，也能够保护RFIC芯片22。
根据这样的无线通信装置10，当第1天线图案18A和第2天线图案18B接收到UHF频段的预定的频率(通信频率)的电波(信号)时，与信号对应的电流从第1天线图案18A和第2天线图案18B流向RFIC芯片22。RFIC芯片22接受该电流的供给而驱动，将与在其内部的存储部(未图示)中存储的信息对应的电流(信号)向第1天线图案18A和第2天线图案18B输出。然后，与该电流对应的电波(信号)从第1天线图案18A和第2天线图案18B辐射。
以上说明了RFID标签50、特别是作为RFID标签50的主体部的无线通信装置10的结构。以下说明这样的无线通信装置10的制造的方法。
图7是无线通信装置制造系统的一例的概略结构图。
如图7所示，在无线通信装置制造系统100的一例中，无线通信装置10通过将RFIC模块14分别固定于在基片BS上形成的多个天线图案18(第1天线图案18A和第2天线图案18B)来制造。基片BS是天线基材16的材料，具备长边方向S1和短边方向S2。多个天线图案18以在长边方向S1上排列的状态设于基片S。此外，在本实施方式的情况下，天线图案18以一列纵队的方式沿长边方向S1排列，但也可以例如以两列纵队等多列纵队的方式设置来代替上述设置。
在无线通信装置制造系统100的一例中，为了将RFIC模块14固定于基片BS，在基片BS的要固定RFIC模块14的位置预先设置压敏性粘接层42。压敏性粘接层42是绝缘性的压敏性粘接剂的层，并且例如通过丝网印刷预先设于基片BS上。具体而言，如图4所示，压敏性粘接层42以覆盖第1天线图案18A的耦合部18Ab和第2天线图案18B的耦合部18Bb双方的方式设于基片BS。
通过在这样的压敏性粘接层42上固定RFIC模块14，从而第1天线图案18A的耦合部18Ab与端子电极24A隔着压敏性粘接层42相对。与此同时，第2天线图案18B的耦合部18Bb与端子电极24B隔着压敏性粘接层42相对。其结果是，如图6所示，耦合部18Ab和端子电极24A经由电容C2电连接，并且耦合部18Bb和端子电极24B经由电容C3电连接。另外，在压敏性粘接层42与RFIC模块14之间未夹有空气层。由此，能够防止在将标签密封件52粘贴于无线通信装置10的RFIC模块14的搭载面之后，因实际使用环境中的温度变化等导致处于RFIC模块14的下部的空气层膨胀，而将RFIC模块14上推，使其与第1天线图案18A以及第2天线图案18B的耦合电容变化而导致电特性劣化。
另外，如图7所示，基片BS为卷片。即，基片BS具备长边方向S1和短边方向S2，在卷绕于供给卷轴102的状态下，提供给无线通信装置制造系统100的一例。基片BS从供给卷轴102沿长边方向S1输送，固定了RFIC模块14后，由回收卷轴104卷取并回收。此外，虽然未图示，但无线通信装置制造系统100具有引导辊、进给辊等，来作为用于自供给卷轴102朝向回收卷轴104输送基片BS的部件。
在无线通信装置制造系统100的一例中，在供给卷轴102与回收卷轴104之间的基片BS的输送路径上的安装位置MP，将RFIC模块14载置于基片BS上的压敏性粘接层42上。因此，无线通信装置制造系统100具有将RFIC模块14安装在压敏性粘接层42上的安装装置106。安装装置106借助安装头110将RFIC模块14安装在压敏性粘接层42上，该安装头110搭载有能够吸引RFIC模块14的多个吸嘴108并能够沿水平方向和上下方向移动。
为了对由吸嘴108吸引的状态下的RFIC模块14相对于压敏性粘接层42进行定位，基片BS具备对准标记AM。安装装置106例如在安装头110具备对位于安装位置MP的基片BS的部分进行拍摄的照相机(未图示)。基于照相机的拍摄图像来确定对准标记AM的位置，基于该确定的对准标记AM的位置来确定第1天线图案18A的耦合部18Ab和第2天线图案18B的耦合部18Bb的位置，即确定压敏性粘接层42的位置。基于该确定的压敏性粘接层42的位置，将RFIC模块14相对于压敏性粘接层42定位。
通过安装装置106安装了RFIC模块14的基片Bs由回收卷轴104卷取。其结果是，RFIC模块14被向压敏性粘接层42按压，由此RFIC模块14被固定于压敏性粘接层42。
固定有RFIC模块14并由回收卷轴104卷取的基片BS与回收卷轴104一起向本实施方式的RFID标签制造系统输送。
图8是本实施方式的RFID标签制造系统的概要结构图。
如图8所示，RFID标签制造系统200构成为，一边将基片BS沿其长边方向S1输送，一边对基片BS进行各种加工处理。另外，图中的空心箭头表示基片BS的输送方向。
因此，如图8所示，RFID标签制造系统200具有：层压装置202，其将标签密封件LS粘合于固定有RFIC模块14的基片BS；以及冲切装置204，其对粘合有标签密封件LS的基片BS进行冲切来制作RFID标签50。在本实施方式的情况下，RFID标签制造系统200还具有精加工装置206，该精加工装置206切割载体片CS的多余的部分，并且将由冲切装置204冲切后的基片BS的多余的部分(位于RFID标签50的外侧的部分)从载体片CS剥离。
如图8所示，层压装置202构成为能够安装回收卷轴104，该回收卷轴104卷绕通过图7所示的无线通信装置制造系统100固定有RFIC模块14的基片BS。另外，层压装置202具有输送装置，该输送装置将基片BS沿其长边方向S1从回收卷轴104经过层压位置LP1、LP2朝向冲切装置204输送。
层压装置202的输送装置是RFID标签制造系统200的输送装置的一部分，由多个辊210～218构成。辊214是对基片BS赋予张力的张力调节辊，辊216、218是输送基片BS的输送辊。输送辊216、218由马达220、222驱动进行旋转。
在本实施方式的情况下，层压装置202在第1层压位置LP1和第2层压位置LP2对基片BS执行层压处理。
图9是表示进行层压处理的基片的立体图。
如图9所示，层压装置202构成为，在第1层压位置LP1将标签密封件LS粘合于输送中的基片BS。
标签密封件LS与基片BS同样地具备长边方向S1和短边方向S2。另外，标签密封件LS是图2所示的标签密封件52的材料。
标签密封件LS(即标签密封件52)作为覆盖并保护天线图案18和固定于该天线图案18的RFIC模块14的覆盖密封件发挥功能。另外，在本实施方式的情况下，标签密封件LS也作为印刷标签发挥功能，在该印刷标签印刷能粘贴RFID标签50的物品的信息。标签密封件LS由能够印刷的材料例如纸材料制作。
如图8所示，标签密封件LS卷绕于标签密封件供给卷轴224。另外，在标签密封件LS设有用于将标签密封件LS粘接于基片BS的粘接层。粘接层由密封衬纸SP保护，在标签密封件LS到达第1层压位置LP1之前，将密封衬纸SP从标签密封件LS剥离。剥离后的密封衬纸SP由密封衬纸回收卷轴226卷绕并回收。
剥离了密封衬纸SP的标签密封件LS在配置于第1层压位置LP1的输送辊216与夹持辊228之间沿其长边方向S1输送。基片BS沿其长边方向S1经过输送辊216与夹持辊228之间。其结果是，由输送辊216和夹持辊228夹持基片BS和标签密封件LS，以基片BS和标签密封件LS各自的长边方向S1平行的方式将标签密封件LS粘合于基片BS。
如图9所示，标签密封件LS以覆盖天线图案18和RFIC模块14的方式粘合于基片BS。但是，由于标签密封件LS的尺寸(短边方向S2的尺寸)比基片BS小，因此在基片BS上产生未粘合有标签密封件LS的非粘合部分。在该非粘合部分设有对准标记AM。
以下对理由进行说明，如图9所示，当标签密封件LS粘合于基片BS时，其结果是，无法看到天线图案18和RFIC模块14。即，无法确定基片BS中的天线图案18的位置。为了确定这样的天线图案18，将标签密封件LS以不覆盖(不隐藏)对准标记AM的方式粘合于基片BS。即，通过确定对准标记AM的位置，能够间接地确定由标签密封件LS覆盖的天线图案18的位置。
在本实施方式的情况下，如图9所示，层压装置202构成为在第2层压位置LP2将载体片CS粘合于输送中的基片BS。
载体片CS与基片BS同样地具备长边方向S1和短边方向S2。另外，载体片CS在其一面具备压敏性粘接层AL。压敏性粘接层AL是图2所示的粘接层54的材料。
如图1所示，载体片CS是将多个RFID标签50以能够剥离的方式保持的片，由此，能够将多个RFID标签50统一处理。载体片CS由具有挠性的材料、例如树脂材料制作。
如图8所示，载体片CS卷绕于载体片供给卷轴230。
载体片CS在配置于第2层压位置LP2的输送辊218与夹持辊232之间沿其长边方向S1输送。粘贴有标签密封件LS的基片BS沿其长边方向S1经过输送辊218与夹持辊232之间。其结果是，由输送辊218和夹持辊232夹持基片BS和载体片CS，以基片BS和载体片CS各自的长边方向S1平行的方式将载体片CS经由压敏性粘接层AL粘合于基片BS。此外，载体片CS粘合于基片BS的与粘贴有标签密封件LS的表面相反的一侧的整个表面。
粘合有标签密封件LS和载体片CS的基片BS从层压装置202向冲切装置204输送。
如图8所示，冲切装置204相对于层压装置202配置于基片BS的输送方向下游侧。在本实施方式的情况下，冲切装置204构成为，一边对标签密封件LS、基片BS以及压敏性粘接层AL进行冲切，一边输送基片BS，由此连续地制作图2所示的RFID标签50。
图10是进行冲切处理的基片的立体图。另外，图11是卷绕于磁辊之前的挠性模具的立体图。并且，是表示挠性模具的内侧表面的图。
如图8和图10所示，在本实施方式的情况下，冲切装置204包括磁辊240、砧辊242以及卷绕于磁辊240的外周面的挠性模具244。
如图10和图11所示，磁辊240是利用磁力来保持卷绕于其外周面240a的金属制的挠性模具244的辊，以与粘合于基片BS的标签密封件LS相对的方式配置。磁辊240由马达246驱动进行旋转。
砧辊242是支承被冲切处理的基片BS的辊，以与磁辊240相对的方式配置。由此，在磁辊240与砧辊242之间形成有供基片BS经过的夹持区域。此外，砧辊242相对于磁辊240的旋转向相反方向且同步地旋转，以使夹持区域中的周速与磁辊240的周速相同。因此，砧辊242与磁辊240驱动连结。
如图11和图12所示，挠性模具244是薄板状的部件，由金属材料制作。另外，挠性模具244包括外侧表面244a和通过磁力与磁辊240的外周面240a紧贴的内侧表面244b。在挠性模具244的外侧表面244a设有从该外侧表面244a突出并对基片BS进行冲切的多个冲切刀244c。
图13是由挠性模具的冲切刀进行冲切处理的基片的侧视图。此外，图14是表示通过冲切处理制作了RFID标签的基片的图。
如图11所示，挠性模具244的冲切刀244c具备框状的刀尖。如图10和图14所示，通过这样的冲切刀244c的冲切，形成有包围天线图案18的框状的切缝CL。另外，冲切刀244c对标签密封件LS、基片BS以及压敏性粘接层AL进行冲切。但是，冲切刀244c不对载体片CS进行冲切。也就是说，冲切刀244c从外侧表面244a突出的高度实际上等于标签密封件LS、基片BS以及压敏性粘接层AL的总厚度。利用这样的冲切刀244c，制作由被框状的切缝CL包围的标签密封件LS、基片BS、压敏性粘接层AL各自的部分构成的、即图2所示的RFID标签50。
另外，在本实施方式的情况下，挠性模具244在内侧表面244b具备相互平行的多个槽244d。多个槽244d例如是蚀刻槽，沿磁辊240的旋转中心线CM的延伸方向延伸。通过该多个槽244d，挠性模具244容易弯曲，能够与磁辊240的外周面240a紧贴。
并且，在本实施方式的情况下，如图10和图11所示，在挠性模具244的外侧表面244a中，在与基片S上的RFIC模块14相对的位置形成有贯通孔244e，该贯通孔244e具有比RFIC模块14大的开口。由此，缓和从磁辊240经由挠性模具244施加于RFIC模块14的力。由此，能够抑制RFIC模块14、特别是内置于RFIC模块14的RFIC芯片22的损伤。
如图10和图14所示，为了使由冲切刀244c形成的切缝CL准确地包围天线图案18，需要将冲切刀244c与天线图案18相互定位。即，需要使冲切刀244c和基片BS上的天线图案18分别到达磁辊240与砧辊242之间的夹持区域的时刻一致。否则，冲切刀244c有可能切断天线图案18、RFIC模块14。
为了将挠性模具244的冲切刀244c和天线图案18彼此定位，即为了确定天线图案18的位置，使用基片BS上的对准标记AM。
为此，冲切装置204包括检测基片BS上的对准标记AM的传感器248和基于传感器248的对于对准标记AM的检测结果来定位基片BS的定位用辊250。
图15A是表示磁辊处于基准角度位置时的冲切装置的图。另外，图15B是表示基片处于被定位的状态时的冲切装置的图。
如图15A所示，在磁辊240处于基准角度位置时，挠性模具244的多个冲切刀244c离开基片BS，基片BS处于能够在其长边方向上自由地移动的状态。
当磁辊240自图15A所示的状态旋转时，第1个冲切刀244c对基片BS进行冲切，由此新制作RFID标签50A。但是，在该情况下，无法在通过第13个冲切刀244c的冲切而已经制成的RFID标签50M与新制作的RFID标签50A之间制作RFID标签。即，基片BS上的一部分的天线图案18和RFIC模块14不用于RFID标签50的制作。
因此，如图15A所示，通过第13个冲切刀244c的冲切来制作RFID标签50M，当磁辊240到达基准角度位置时，磁辊240的旋转停止。接下来，如图15B所示，定位用辊250使基片BS后退。具体而言，使基片BS后退，以使第1个冲切刀244c能够继由第13个冲切刀244c制作的RFID标签50M之后制作RFID标签50A。此外，定位用辊250由马达252驱动进行旋转。
但是，如上所述，由于天线图案18由标签密封件LS覆盖，因此无法确定天线图案18的位置。因此，对准标记AM用于确定天线图案18的位置。
如图15B所示，当传感器248正常检测到对准标记AM时(当确定对准标记AM的位置时)，定位用辊250停止，基片BS的定位完成。由此，确定继RFID标签50M的天线图案18之后的天线图案18的位置，该确定的天线图案18被相对于第1个冲切刀244c定位。由此，第1个冲切刀244c能够以包围该确定的天线图案18的方式在基片BS形成切缝CL。
如图15B所示，当基片BS的定位完成时，磁辊240再次开始旋转，第1个冲切刀244c制作继RFID标签50M之后的RFID标签50A。然后，磁辊240借助刺入基片BS的冲切刀244c输送基片BS。
这样的定位处理在磁辊240每旋转一圈时执行。其结果是，挠性模具244的冲切刀244c能够以切缝CL包围天线图案18的方式连续地对基片BS进行冲切。
此外，在执行定位处理时，基片BS的输送暂时中断。即，RFID标签50的制作暂时中断。为了增加在执行定位处理的时刻之间能够制作的RFID标签50的数量，可以使磁辊240的外径大于砧辊242的外径。
通过冲切装置204冲切后的基片BS、即制作有RFID标签50的基片BS向精加工装置206输送。
如图8所示，精加工装置206相对于冲切装置204配置于基片BS的输送方向下游侧。
图16是进行精加工处理的基片的立体图。
如图16所示，在本实施方式的情况下，精加工装置206具有回收卷轴260，该回收卷轴260将由冲切装置204冲切后的基片BS的多余的部分BS’从载体片CS剥离、卷取并回收。具体而言，回收卷轴260卷取并回收标签密封件LS中的位于RFID标签50的外侧的部分LS’、基片BS中的位于RFID标签50的外侧的部分BS’、以及压敏性粘接层AL中的位于RFID标签50的外侧的部分AL’。此外，为了能够进行这样的剥离，使基片BS与压敏性粘接层AL之间的粘接力比载体片CS与压敏性粘接层AL之间的粘接力强。为此，例如对基片BS、载体片CS的粘接面进行表面处理。
另外，精加工装置206具有将载体片CS的多余的部分CS’切断并去除的切割器262。由此，如图1所示，制作出粘贴有能够剥离的多个RFID标签50的载体片CS。该载体片CS由载体片回收卷轴266卷绕并回收。
根据如上所述的实施方式，能够大量生产片状的RFID标签。
以上，列举上述的实施方式对本实用新型进行了说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
例如，在上述实施方式的情况下，如图1所示，RFID标签制造系统200最终制作粘贴于载体片CS的状态下的RFID标签50。但是，本实用新型的实施方式不限于此。也可以是，不将载体片CS粘贴于基片BS，冲切装置204对基片BS进行冲切来制作RFID标签50。
另外，在上述实施方式的情况下，冲切装置204构成为对输送中的基片BS进行冲切。即，通过保持挠性模具244的磁辊240旋转，对输送中的基片BS进行冲切。但是，本实用新型的实施方式不限于此。例如，也可以是，间歇地输送基片BS，冲切模具下降到停止中的基片BS来对该基片BS进行冲切。
并且，在上述实施方式的情况下，如图10所示，冲切装置204基于基片BS的对准标记AM的位置对基片BS进行定位。如图7所示，该对准标记AM在安装装置106的安装头110将RFIC模块14相对于天线图案18(压敏性粘接层42)定位时使用。但是，也可以是，冲切装置204定位基片BS时使用的对准标记是另外的对准标记或专用的对准标记。
即，本实用新型的实施方式的RFID标签制造系统广义上包括：输送装置，其输送基片，在该基片设有分别固定有RFIC模块的多个天线图案；第1层压装置，其以覆盖所述天线图案的方式将覆盖密封件粘合于所述基片；以及冲切装置，其利用具备包围所述天线图案的框状的刀尖的冲切刀对所述覆盖密封件和所述基片进行冲切而形成框状的切缝，由此制作分别具备一个所述天线图案的多个RFID标签，所述覆盖密封件具备比所述基片小的尺寸，所述基片在未粘合有所述覆盖密封件的非粘合部分具备对准标记，所述冲切装置基于所述对准标记来确定由所述覆盖密封件覆盖的所述天线图案的位置，基于该确定的所述天线图案的位置对所述覆盖密封件和所述基片进行冲切。
产业上的可利用性
本实用新型能够应用于片状的RFID标签的制造。
附图标记说明
14、RFIC模块；18、天线图案；50、RFID标签；200、RFID标签制造系统；AM、对准标记；BS、基片；CL、切缝；LS、覆盖密封件(标签密封件)。

Claims (8)

1.一种RFID标签制造系统，其特征在于，
该RFID标签制造系统包括：
输送装置，其输送基片，在该基片设有分别固定有RFIC模块的多个天线图案；
第1层压装置，其以覆盖所述天线图案的方式将覆盖密封件粘合于所述基片；以及
冲切装置，其利用具备包围所述天线图案的框状的刀尖的冲切刀对所述覆盖密封件和所述基片进行冲切而形成框状的切缝，由此制作分别具备一个所述天线图案的多个RFID标签，
所述覆盖密封件具备比所述基片小的尺寸，
所述基片在未粘合有所述覆盖密封件的非粘合部分具备对准标记，
所述冲切装置基于所述对准标记来确定由所述覆盖密封件覆盖的所述天线图案的位置，基于该确定的所述天线图案的位置对所述覆盖密封件和所述基片进行冲切。
2.根据权利要求1所述的RFID标签制造系统，其特征在于，
所述对准标记是安装装置将所述RFIC模块相对于所述天线图案定位并安装时使用的标记。
3.根据权利要求1或2所述的RFID标签制造系统，其特征在于，
所述基片和所述覆盖密封件分别具备长边方向以及短边方向，
所述输送装置将所述基片沿所述长边方向输送，
所述第1层压装置以所述基片的长边方向与所述覆盖密封件的长边方向平行的方式相对于由所述输送装置输送中的所述基片粘合所述覆盖密封件。
4.根据权利要求3所述的RFID标签制造系统，其特征在于，
所述冲切装置包括：
磁辊；
砧辊，其与所述磁辊相对地配置，在它们之间形成有供基片经过的夹持区域；以及
挠性模具，其卷绕于所述磁辊的外周面，在外侧表面具备所述冲切刀。
5.根据权利要求4所述的RFID标签制造系统，其特征在于，
所述挠性模具在其内侧表面具备沿所述磁辊的旋转中心线的延伸方向延伸并相互平行的多个槽。
6.根据权利要求4所述的RFID标签制造系统，其特征在于，
在所述挠性模具的外侧表面中的与所述基片上的RFIC模块相对的位置形成有贯通孔，该贯通孔具备比所述RFIC模块大的开口。
7.根据权利要求1或2所述的RFID标签制造系统，其特征在于，
该RFID标签制造系统还具有第2层压装置，该第2层压装置在所述基片的与设有所述天线图案的表面相反的一侧的整个表面粘贴带压敏性粘接层的载体片，
所述冲切装置对所述压敏性粘接层进行冲切，而不对所述载体片进行冲切。
8.根据权利要求7所述的RFID标签制造系统，其特征在于，
该RFID标签制造系统具备回收卷轴，该回收卷轴将由所述冲切装置冲切后的所述基片、所述覆盖密封件以及所述压敏性粘接层各自的位于所述RFID标签的外侧的部分从所述载体片剥离并回收。
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