JP2010231728A - Ｉｃチップ実装体の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣチップをフィルム上のアンテナ回路の正しい位置に供給し得、しかも見栄えの低下を発生させないＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面にアンテナ回路が形成されたフィルムを所定の方向に搬送するための搬送部と、フィルムに対向する位置でＩＣチップを保持して搬送部によって搬送されたフィルム上のアンテナ回路に対してＩＣチップを供給するためのＩＣチップ供給部と、フィルム上のアンテナ回路に対して接着剤を供給するための接着剤供給部とを備えたＩＣチップ実装体の製造装置であって、接着剤が供給されてから接着剤がＩＣチップの実装位置に至るまでの間に、接着剤に対して気体を噴きつけることで接着剤の高さを低くする整形手段が設けられている構成。
【選択図】 図４

Description

本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置に関する。

従来、アンテナ回路が形成されたフィルムを所定の方向に搬送する途中でアンテナ回路にＩＣチップを供給するようにしたＩＣチップ実装体の製造装置が提案されている。
このＩＣチップ実装体の製造装置は、フィルムを搬送する搬送部と、ＩＣチップを保持してフィルム上にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とを備えている。
このようなＩＣチップ実装体の製造装置には、接着剤供給部を有するものがある。この構成の場合、ＩＣチップの供給前に接着剤供給部でフィルム上に接着剤を供給して、該接着剤によってフィルム上のアンテナ回路にＩＣチップを固定する。

特開２００５−２０９１４４号公報

上記の、接着剤供給部を有するＩＣチップ実装体の製造装置において、接着剤の厚みによっては（厚みが高すぎると）、接着剤がＩＣチップの正しい実装位置に至る前にＩＣチップと干渉（接触）して、ＩＣチップの供給前にＩＣチップ供給部でのＩＣチップの保持位置がずれてしまう。
そうなると、ＩＣチップがアンテナ回路の正しい位置からずれて供給されてしまい、アンテナ回路にＩＣチップが接続されずに必要な回路構成が得られなくなる。

そこで、接着剤がＩＣチップの実装位置に至る前に、ローラ等を用いて接着剤を押さえてその高さを低減させることが考えられる。
しかしながら、ローラ等を接着剤に接触させて高さを低くすると、ローラ等には接着剤が付着することになる。そしてローラ等は、フィルムの表面の近傍に配置されているものであるから、フィルムが搬送されるとローラ等に付着した接着剤がフィルム上において不要な箇所に付着してしまうことがある。そうなると、ＩＣチップが実装された後のＩＣチップ実装体の見栄えが低下してしまう。
さらに、ローラ等に接着剤が付着すると、その接着剤を拭き取るなどの手間のかかるメンテンンスが必要になるという課題がある。

本発明は上記課題に鑑み、ＩＣチップをフィルム上のアンテナ回路の正しい位置に供給し得、しかも見栄えの低下を発生させることがなく、さらにはメンテナンスにかかる手間を抑え得るＩＣチップ実装体の製造装置の提供を目的とする。

本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、アンテナ回路が形成されたフィルムを所定の方向に搬送するための搬送部と、該搬送部によって搬送されたフィルム上のＩＣチップ実装位置に対してＩＣチップを供給するためのＩＣチップ供給部と、前記フィルム上のＩＣチップ実装位置に接着剤を供給するための接着剤供給部とを備え、前記接着剤が前記ＩＣチップ実装位置に供給されてから該接着剤がＩＣチップの実装に至るまでの間に、前記ＩＣチップ実装位置に供給された接着剤に対して気体を噴きつけることで該接着剤の高さを低くするよう形状を整えることを可能とした整形手段が設けられていることを特徴としている。

上記構成のＩＣチップ実装体の製造装置において、搬送部の駆動によってフィルムを搬送し、搬送途中で接着剤供給部によってフィルム上のアンテナ回路に対して接着剤を供給する。そして供給された接着剤に対して整形手段によって気体を噴きつけることで接着剤の高さを低くした状態として搬送部の駆動によってフィルムをさらに搬送し、ＩＣチップ供給部によってＩＣチップをフィルムのＩＣチップ実装位置に供給する。

上記したように、接着剤はその搬送途中で整形手段によって気体を噴きつけられて高さを低くすることができる。そうすれば、ＩＣチップがアンテナ回路に供給されるまでの間にＩＣチップと干渉するのを防止することができる。したがってＩＣチップがＩＣチップ供給部での保持位置から位置ずれしてしまうことを防止して、ＩＣチップをフィルム上の正しい位置、すなわちアンテナ回路に接続されるＩＣチップ実装位置に供給することができ、フィルム上にアンテナ回路およびＩＣチップによる回路を確実に構成することができる。
さらに整形手段は、接着剤に気体を噴きつけることでその高さを低減させるよう構成されているから、接着剤が整形手段に付着することが避けられる。このため、フィルム上の不要な部分に接着剤が付着することがなく、ＩＣチップを実装したＩＣチップ実装体の見栄えが低下するのを防止することができる。
くわえて、整形手段に接着剤が接触して付着するのを避けられるから、接着剤を拭い取るような作業がほとんどなく、したがってその分だけメンテナンスにかかる手間を抑えることができる。

接着剤に噴きつける気体として、空気が好ましいが、その他接着剤を硬化させてしまうような気体でなければ、空気に限定されるものではない。また気体を噴きつける方向は、接着剤の高さ方向上方、あるいは斜め上方の何れからであっても、接着剤の高さを低くすることのできる方向であれば限定されるものではない。

本発明のＩＣチップ実装体の製造装置によれば、フィルム上の接着剤は、ＩＣチップがアンテナ回路の実装位置に供給されるまでの間に、整形手段によって気体が噴きつけられて高さが低くなるから、ＩＣチップがアンテナ回路に供給されるまでの間に接着剤とＩＣチップとが干渉するのを防止することができる。
したがって、ＩＣチップがＩＣチップ供給部での保持位置から位置ずれしてしまうことを防止でき、ＩＣチップをフィルム上の正しい位置、すなわちアンテナ回路に接続する位置に供給することができ、もって、フィルム上にアンテナ回路およびＩＣチップによる回路を確実に構成することができる。
さらに整形手段は接着剤に接触することなく、接着剤に気体を噴きつけることでその高さを低減させるよう構成されているから、フィルム上の不要な部分に接着剤が付着することがなく、ＩＣチップ実装体の見栄えが低下するのを防止することができる。
くわえて、整形手段に接着剤が付着するのを避けられるから、接着剤を拭い取るような作業をほとんど必要とせず、したがってその分だけメンテナンスにかかる手間を抑えることができる。

本発明の実施形態を示すフィルムの平面図 同じく図２（ａ）はフィルムにＩＣチップを実装した状態の拡大部断面図、同じく図２（ｂ）は一部拡大平面図 同じくＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成を示す概略構成図 同じくＩＣチップ供給部の一部拡大側面図 同じくＩＣチップ供給部のうちパーツフィーダの構成を示す斜視図

以下、本発明の実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置（以下、単に製造装置という）を、図面に基づいて説明する。この場合、ＩＣチップ実装体として例えばＩＤタグを製造する製造装置である。

図１は本発明の実施形態を示すフィルムの平面図、図２（ａ）はフィルムにＩＣチップを実装した状態の拡大部断面図、図２（ｂ）は一部拡大平面図、図３はＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成を示す概略構成図、図４はＩＣチップ供給部の一部拡大側面図、図５はＩＣチップ供給部のうちパーツフィーダの構成を示す斜視図である。

前記ＩＤタグは、ＩＣチップ実装体２から構成され、例えばＦＲＩＤ（Radio Frequency Identification：電波方式認識）カードとして用いられる。ＩＣチップ実装体２は、図１および図２に示すように、アンテナ回路２２が形成されたフィルム２０と、図２（ａ），（ｂ）に示すように、アンテナ回路２２上の所定位置（実装位置）に供給されるＩＣチップ２３とによって構成されている。なお、アンテナ回路２２およびＩＣチップ２３を含んだ領域でフィルム２０を切断した態様でＩＤタグとして使用される。

アンテナ回路２２は、フィルム２０上に予め印刷技術やエッチングによって形成されており、フィルム２０上にその所定位置（長手方向に等間隔）で連続的に形成されている。

ＩＣチップ２３はその裏面２３１に、アンテナ回路２２に接続するための、例えば銅または金で形成されたバンプ２３２が形成されている。ＩＣチップ２３は、アンテナ回路２２毎に施される接着剤３（一例としてエポキシ系熱硬化型の接着剤）を介してアンテナ回路２２と接続される。

ここで図３に基づいて、製造装置１の全体概略構造を説明する。製造装置１は、フィルム２０を収容するフィルム収容部１０と、フィルム２０にＩＣチップ２３を供給する位置に接着剤３を供給する接着剤供給部１１と、フィルム２０の所定位置にＩＣチップ２３を供給するＩＣチップ供給部１２と、フィルム２０を被覆する保護紙Ｐを巻出す保護紙巻出部１３と、保護紙Ｐを巻取る保護紙巻取部１４と、保護紙巻出部１３および保護紙巻取部１４の間に設けられている接着剤キュア部（接着剤硬化用の加熱部）１５と、ＩＣチップ実装体２が所定の回路を構成しているかどうかを検査する検査部１７と、ＩＣチップ実装体２をロール状に巻取る製品巻取部１６とを備える。

このような製造装置１は、フィルム収容部１０から送り出されたフィルム２０は、接着剤供給部１１、ＩＣチップ供給部１２、保護紙巻出部１３、接着剤キュア部１５、保護紙巻取部１４、検査部１７、製品巻取部１６の順に、搬送方向上流側から搬送方向下流側へ向かって搬送されるよう構成されている。
すなわち、フィルム収容部１０から送り出されたフィルム２０は、製品巻取部１６のある方向である所定の方向に向かって搬送される。

ＩＣチップ供給部１２、接着剤キュア部１５、製品巻取部１６は、それぞれ不図示の制御部によって駆動制御されるモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４を有しており、これらモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４によって搬送部が構成されている。

フィルム収容部１０は、フィルム２０のロール２１を収容するとともにフィルム２０が一定速度且つ一定張力になるように前記制御部によって制御されている。また、フィルム収容部１０から送り出されたフィルム２０は、まず接着剤供給部１１に向かって連続搬送されるよう構成されている。

図４に示すように、接着剤供給部１１は、接着剤吐出部１１０を有する。接着剤吐出部１１０は、周知の接着剤定量吐出装置（ディスペンサ）である。接着剤吐出部１１０は、ディスペンサ本体１１１と、ディスペンサ本体１１１に取付けられた、接着剤３の貯留容器１１２と、ディスペンサ本体１１１の先端部に設けられた接着剤吐出口１１１ａとを備える。そしてディスペンサ本体１１１に内装した不図示のバネの弾性によって接着剤吐出口１１１ａから接着剤３を間欠的にショット供給するよう構成されている。

同図に示すように、接着剤供給部１１は接着剤３の高さを低くするための整形手段１１３を有する。整形手段１１３は接着剤吐出部１１０の下流側（後述のクロックローラ１２０の回転方向下流側）Ｄ１に配置されている。
この整形手段１１３は、接着剤３が供給されてから接着剤３がＩＣチップ２３の実装位置Ｕ１に至るまでの間に、接着剤３に対して低減用空気Ａ（気体の一例）を噴きつけることで接着剤３の高さを低くするよう構成されている。
具体的に、整形手段１１３はノズル機構から構成されている。すなわち整形手段１１３は、噴付ノズル１１３０と、噴付ノズル１１３０内に低減用空気Ａを送気する不図示の送気手段とを有する。
特に、噴付ノズル１１３０の送気口１１３１は、ノズル本体１１３２に比べて狭窄（狭隘）断面とされている。この構成により、送気口１１３１からは低減用空気Ａが圧搾された状態で吐出される。またフィルム２０の一面からの送気口１１３１までの高さｔ２は、接着剤３の高さｔ１に比べてわずかに高い位置に位置付けられるよう配置されている。
そしてノズル本体１１３２は、フィルム２０の一面に対して垂直な方向に沿うよう立てられており、送気口１１３１の、フィルム２０の幅方向に対応する位置は、上流側から搬送されてくる接着剤３に対応する位置に配置されている。これによって低減用空気Ａは、フィルム２０の一面に対して真上から吐出されるようになっている。

ＩＣチップ供給部１２は、前記クロックローラ１２０と、同期ローラ１２１と、パーツフィーダ１２２（図５参照）とを備える。
クロックローラ１２０は、保護紙巻出部１３のロール２１と平行な横軸回りに回転自在に設けられており、フィルム２０の搬送中は前記モータＭ２（ダイレクトドライブモータ）によって横軸回りに連続的に回転するよう構成されている。
また、クロックローラ１２０には、その外周面にフィルム２０が搬送途中で略半周ほど巻かれるよう構成されている。このクロックローラ１２０は筒状に形成されており、周方向に吸着孔１２００が等間隔で複数箇所に形成され、フィルム２０を真空吸着するように構成されている。

図中の符号１２３，１２４は保持ローラを示す。この保持ローラ１２３，１２４は、クロックローラ１２０に対してフィルム２０の搬送方向上流側および下流側にそれぞれ配置され、クロックローラ１２０との共働下でフィルム２０の途中部分をクロックローラ１２０の外周面に保持させるものである。
なお、保持ローラ１２３，１２４の軸心位置は、クロックローラ１２０の軸心位置から上方に位置ずれしており、保持ローラ１２３，１２４はクロックローラ１２０に比べて小径に形成されている。

パーツフィーダ１２２は、ＩＣチップ２３を収容するボウル１２２０と、ＩＣチップ２３を一定速度で一定方向に搬送するリニア搬送体１２２１（リニアフィーダ）と、ＩＣチップ２３をリニア搬送体１２２１からボウル１２２０に搬送するリターンフィーダ（図示略）と、ボウル１２２０、リニア搬送体１２２１およびリターンフィーダに振動を与える振動ドライブ１２２３と、ＩＣチップ２３を撮像するＣＣＤカメラ１２２２とによって構成されている。振動を付与する方法として、例えば電磁振動が用いられる。

ボウル１２２０はその内周壁にスパイラル状の搬送路１２２０ａが形成されており、収容されたＩＣチップ２３が搬送路１２２０ａ上を振動により一定速度でリニア搬送体１２２１の搬送路１２２１ａまで搬送するよう構成されている。
リニア搬送体１２２１はボウル１２２０によって搬送されたＩＣチップ２３を同様に振動によってリニア搬送体１２２１の搬送路１２２１ａの先端まで搬送するよう構成されている。
ＣＣＤカメラ１２２２は、リニア搬送体１２２１の搬送路１２２１ａに配置されており、撮像した画像信号をそれぞれ制御部に送信するよう構成されている。

前記同期ローラ１２１は、クロックローラ１２０の回転と同期を図りながら横軸回りに回転するよう構成されている。同期ローラ１２１はその外周面がクロックローラ１２０の外周面と対向するよう配置されている。換言すれば、クロックローラ１２０と同期ローラ１２１とは、円筒面どうしで対向配置されている。なお、同期ローラ１２１は、クロックローラ１２０の径に比べて小径に形成されている。

同期ローラ１２１の外周面には、軸方向に一列で周方向一定間隔置きに、ＩＣチップを保持する保持部１２１０が設けられている。この場合、保持部１２１０は、同期ローラ１２１の外周面からわずかに突出する突起状に形成されている。各保持部１２１０の中心にはＩＣチップ２３を吸引保持するための吸着孔１２１１がそれぞれ形成されている。

同期ローラ１２１は、その回転に伴って各保持部１２１０が、リニア搬送体１２２１の搬送路１２２１ａに搬送されたＩＣチップ２３を一個ずつ吸引してその吸引力によって保持するよう構成されている（図４参照）。
また、同期ローラ１２１は、保持部１２１０がＩＣチップ２３の実装位置Ｕ１に対応する位置まで回転すると、吸着孔１２１１内が大気圧となって、それまで吸引力（負圧）によって保持していたＩＣチップ２３の吸引力が解放される構成となっている。
そして実装位置Ｕ１に対応する位置を、所定の保持部１２１０が最下位置に到着した瞬間の位置としており、吸着孔１２１１内が大気圧となるのはそのわずかに手前（反回転方向側）となるよう構成されている。

保護紙巻出部１３は、ＩＣチップ供給部１２の搬送方向下流側に配置されている。保護紙巻出部１３は、ＩＣチップ２３が供給（搭載）されたフィルム２０の一面を覆うべく保護紙Ｐを供給するよう構成されている。
具体的には、保護紙Ｐを巻回して構成されるロール体１３０と、このロール体１３０から保護紙Pにテンションを付与しつつ引出す引出用テンションローラ１３１とを有する。

接着剤キュア部１５は、保護紙巻出部１３に対して搬送方向下流側に配置されている。接着剤キュア部１５は、接着剤３によってＩＣチップ２３がフィルム２０のアンテナ回路２２に仮止めされた状態から確実に固定するために、接着剤３を加熱する構成を有している。
接着剤キュア部１５は、筒状に形成されて保護紙Ｐが重ねられたフィルム２０を複数回巻回する炉本体１５０と、炉本体１５０の少なくとも表面側を所定の温度、すなわち接着剤３が硬化する温度まで上昇させ得る不図示の加熱手段とから構成されている。この温度は前記制御部によって制御される。
また、炉本体１５０は、フィルム２０が複数回巻回されることで、保護紙Ｐからフィルム２０にその厚み方向の圧力を付与されるよう構成されている。これによって、ＩＣチップ２３（その裏面２３１に設けたバンプ２３２）がアンテナ回路２２と確実に接触するようになっている。

保護紙巻取部１４は接着剤キュア部１５の下流側に配置されている。この保護紙巻取部１４は、一旦フィルム２０に重ねた保護紙Ｐを剥離するよう構成されている。保護紙巻取部１４は保護紙Ｐを巻取る心管１４０と、心管１４０に保護紙Ｐを巻取る際にテンションを付与するテンションローラ１４１と、心管１４０に回転駆動力を付与する不図示のモータとから構成されている。
前記検査部１７と製品巻取部１６の構成については、その詳細を省略する。

上記構成の製造装置１では、搬送部の駆動によりフィルム収容部１０からフィルム２０が送り出される。
そしてフィルム２０のアンテナ回路２２に対して接着剤供給部１１から接着剤３が供給される。続いてＩＣチップ供給部１２によって接着剤３に上方から重なるようにＩＣチップ２３が供給される。さらに、ＩＣチップ２３が供給されたフィルム２０の部分には保護紙巻出部１３によって保護紙Ｐが一面に重ねられる。その後は接着剤キュア部１５に巻回されて加熱・加圧されることで接着剤３が硬化するとともにＩＣチップ２３がアンテナ回路２２に確実に接触するよう取付けられる。そして、保護紙巻取部１４によって保護紙Ｐがフィルム２０から剥離され、この時点においてＩＣチップ実装体２となる。
続いて、検査部１７を通過することで回路構成の良否が検査され、品質が芳しくなく破棄すべきものについては所定のマーキング等がなされたうえで、製品巻取部１６によってＩＣチップ実装体２がロール状に巻回される。

ここで、特に接着剤供給部１１では、搬送されてきたフィルム２０のアンテナ回路２２に向けて、接着剤３が接着剤吐出部１１０の接着剤吐出口１１１ａから間欠的にショット供給される。
供給された接着剤３は所定の高さｔ１となり、クロックローラ１２０の回転方向下流側Ｄ１（図４において時計方向）、すなわちＩＣチップ２３の実装位置Ｕ１側へ連続的に搬送される。
そして、整形手段１１３の送気口１１３１は、フィルム２０の幅方向に対応する位置に配置されている。また、送気口１１３１からは、フィルム２０の一面に対して垂直な方向へ向けて低減用空気Ａが連続的に噴きつけられている。
このため、フィルム２０とともにクロックローラ１２０の回転方向下流側Ｄ１に搬送されてきた接着剤３は、低減用空気Ａが噴きつけられることで潰されて、高さｔ１が低くなるよう整形される。

低減用空気Ａは、フィルム２０の一面に対して垂直な方向へ向けて噴きつけられており、フィルム２０は移動しているから、接着剤３は上流側へ向けて押潰される傾向になる。
このようにして接着剤３の高さｔ１を低くすることにより、同期ローラ１２１の回転（図４において反時計方向Ｄ２）によって搬送されてくるＩＣチップ２３（２３ａ）と接着剤３（３ａ）とを、ＩＣチップ２３の供給位置がフィルム２０上の正しい位置、すなわちアンテナ回路２２に接続されない位置にまでずれてしまうような接触（干渉）をさせない。

ＩＣチップ２３（２３ａ）と接着剤３（３ａ）とが、実装位置Ｕ１の上流側で外れる位置において干渉しあってしまうという状態を回避することができれば、本来アンテナ回路２２と位置合わせされるよう、同期ローラ１２１の保持部１２１０に保持されているＩＣチップ２３が接着剤３によって位置ずれさせられてしまうのを回避することができる。
このため、フィルム２０のアンテナ回路２２に対して接着剤３を供給してアンテナ回路２２にＩＣチップ２３を実装するようにした製造装置１において、アンテナ回路２２の正しい位置に確実にＩＣチップ２３を実装でき、アンテナ回路２２およびＩＣチップ２３で構成される、必要な回路構成を有するＩＣチップ実装体２が製造できる。

しかも整形手段１１３は、接着剤３に対して低減用空気Ａを噴きつけることで接着剤３の高さを低くするよう構成されており、接着剤３に接触してその高さを低くするものではない。
よって、フィルム２０の不要な部分に接着剤３が付着するのを回避することができるから、製品としてのＩＣチップ実装体２の外観の見栄えを低下させることがない。そして、ＩＣチップ実装体２に不要な接着剤３も付着しないから、これを拭う手間が不要である。
さらに、整形手段１１３は接着剤３と非接触なので、整形手段１１３に接着剤３が付着せず、したがって整形手段１１３そのもののメンテナンスに必要な作業量、作業時間を最小限に抑えることができる。

上記で示した、フィルム２０の一面（アンテナ回路２２が形成されている面）から接着剤吐出口１１１ａまでの離間距離、接着剤吐出口１１１ａから吐出供給された接着剤３のフィルム２０の一面からの高さ（厚み）ｔ１、低減用空気Ａが噴きつけられることで整形された（潰された）後の接着剤３の高さに関しては特別定められるものではない。
但し、整形された接着剤３は、接着剤吐出口１１１ａから吐出供給された高さｔ１を有する接着剤３に対して、ＩＣチップ２３が実装位置Ｕ１に供給される（フィルム２０に搭載される）までに同期ローラ１２１の保持部１２１０で保持されたＩＣチップ２３に干渉して、ＩＣチップ２３が実装位置Ｕ１から大きく位置ずれしてしまう、といったことのない高さに整形される。
このために、整形手段１１３の送気口１１３１から吐出される低減用空気Ａの吐出方向や吐出量、気圧等が設定される。
しかしながら、接着剤３を低く整形しすぎてしまうと、必要な接着力が得られなくなるから、この点を考慮しつつ接着剤３を整形する必要がある。

本願発明は上記実施形態に限定されず、その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
例えば、上記実施形態では、製造装置１は、同期ローラ１２１における実装位置Ｕ１に対応する状態として、所定の保持部１２１０が最下位置に到着した瞬間の位置としており、フィルム２０もまたクロックローラ１２０に吸着されてその回転によって搬送される構成として説明した。

しかしながら製造装置１は、フィルム２０を水平方向に搬送しつつその実装位置Ｕ１にＩＣチップ２３を供給する構成であってもよい。他の構成は上記実施形態と同様である。
このように構成した場合であっても、接着剤３に低減用空気Ａを上方から噴きつけることで、接着剤３の高さが低くなるよう整形すれば、搬送されてくるＩＣチップ２３と接着剤３とが、実装位置Ｕ１の上流側で大きく外れる位置において干渉しあってしまうという状態を、効果的に回避することができる。他の作用効果は上記実施形態と同様である。

また上記実施形態では、フィルム２０の一面にのみアンテナ回路２２が形成されている場合を示した。しかしながら、本発明は、アンテナ回路２２がフィルム２０の両面に亙って形成されされているタイプのものにも適用することができる。

１…製造装置、２…ＩＣチップ実装体、３…接着剤、１０…フィルム収容部、１１…接着剤供給部、１２…ＩＣチップ供給部、２０…フィルム、２２…アンテナ回路、２３…ＩＣチップ、１１０…接着剤吐出部、１１１…ディスペンサ本体、１１３…整形手段、１１３０…噴付ノズル、Ｕ１…実装位置

Claims (1)

1. アンテナ回路が形成されたフィルムを所定の方向に搬送するための搬送部と、該搬送部によって搬送されたフィルム上のＩＣチップ実装位置に対してＩＣチップを供給するためのＩＣチップ供給部と、前記フィルム上のＩＣチップ実装位置に接着剤を供給するための接着剤供給部とを備えたＩＣチップ実装体の製造装置であって、
   前記接着剤が前記ＩＣチップ実装位置に供給されてから該接着剤がＩＣチップの実装に至るまでの間に、前記ＩＣチップ実装位置に供給された接着剤に対して気体を噴きつけることで該接着剤の高さを低くするよう形状を整えることを可能とした整形手段が設けられていることを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。

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