JP2010235253A - 部品供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 直進部の部品搬送路の入口部での部品の滞りを解消するとともに、部品搬送路の下流端側への部品の供給を確実に行い得る部品供給装置の提供を目的とする。
【解決手段】 ボウル部の振動により螺旋状の第一搬送路から直進部の第二搬送路に部品を搬送するよう構成され、部品が第二搬送路へ搬送される際に重なった部品を除去する除去部材が第二搬送路を覆うように設けられ、除去部材で除去された部品が除去部材の周辺に滞留することで第二搬送路に部品が搬送されない非搬送状態において、既に第二搬送路に搬送されている部品を第二搬送路の下流端側に連続的に供給するためのバッファ部が設けられ、部品除去部材で除去された部品に飛散用気体を吹付けて部品を飛散させる吹付手段が設けられている部品供給装置の構成。
【選択図】 図５

Description

本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置等に用いられる部品供給装置（パーツフィーダとも称する）に関する。

従来、この種の部品供給装置（パーツフィーダ）として、下記特許文献１に示す技術が提案されている。
この部品供給装置は、ボウル部と直進部とを備えている。このボウル部と直進部には連続する部品搬送路が形成されている。
この構成において、ボウル部に収容された部品（例えばＩＣチップ）は、該ボウル部の振動によりその螺旋状の部品搬送路から直進部の部品搬送路に搬送され、直進部の部品搬送路に至った部品はさらにその搬送方向下流端側へ搬送され、所定の装置によって取出される。

部品供給装置には、さらに、直進部の部品搬送路の入口部に、ワイパー機能を有する部品除去部材が、直進部の部品を上方で覆うように設けられている。ボウル部の部品搬送路から直進部の部品搬送路に至った部品が複数個上下に重なっている場合、上に重なった部品は部品除去部材によって除去され、下の部品のみが一層に整列された状態で直進部の部品搬送路に搬送され、さらにその搬送方向下流端側へ搬送される。
そして部品除去部材によって除去された部品は、ボウル部の振動により再び直進部の部品搬送路に至る。

特開２００１−３４８１１７号公報

上記従来の部品供給装置では、多数の部品を収容したボウル部を振動させることで、部品がボウル部の部品搬送路から直進部の部品搬送路側に順次搬送される。
しかしながら、直進部の部品搬送路の入口部には、部品除去部材が設けられていて、この部品除去部材によって直進部の部品搬送路のうちの少なくとも入口部分は、部品を一層の状態でしか搬送できない狭隘路になっている。
このため直進部での部品搬送路の入口部に、ボウル部から搬送されてきた部品が滞ってしまう状態が発生し易い。
そしてこの滞り状態が激しくなると、部品が直進部の部品搬送路に搬送されず、部品搬送路の下流端側への部品の供給（部品搬送路の下流端側での部品の取出し）ができなくなってしまう。

本発明は上記課題に鑑み、直進部の部品搬送路の入口部での部品の滞りを解消するとともに、部品搬送路の下流端側への部品の供給を確実に行い得る部品供給装置の提供を目的とする。

本発明の部品供給装置は、ボウル部と直進部とを備え、前記ボウル部の振動により、該ボウル部に設けた螺旋状の第一搬送路から直進部に設けた第二搬送路に部品を搬送するよう構成され、前記第一搬送路から第二搬送路へ部品が搬送される際に重なった部品を除去するための除去部材が第二搬送路の入口部分に設けられ、前記除去部材で除去された部品が該除去部材の搬送方向上流側周辺に滞留することで第二搬送路に部品が搬送されない非搬送状態において、既に第二搬送路に搬送されている部品を該第二搬送路の下流端側に連続的に供給するためのバッファ部が設けられ、前記部品除去部材で除去された部品に飛散用気体を吹付けて該部品を飛散させる吹付手段が設けられていることを特徴としている。

上記構成において、ボウル部が振動することでボウル部に収容された部品が第一搬送路から搬送方向下流側である第二搬送路へ向けて搬送され、部品は第二搬送路の下流端側へさらに搬送される。
第一搬送路から第二搬送路へ搬送される部品が除去部材によって除去されて、除去部材の搬送方向上流側に部品が滞留することで、第二搬送路への部品の搬送が一時的になされなくても、既にバッファ部に搬送されてストックされている部品が、第二搬送路の下流端側に向けて搬送供給され得るから、部品の供給が滞らない。
除去部材で除去された部品が除去部材の搬送方向上流側に滞留している状態で、これらの部品（部品群）に吹付手段から飛散用気体が吹付けられると、部品は例えば第一搬送路の搬送方向上流側へ、飛散し移動して（部品どうしが分離して戻されて）部品の滞留が解消され、飛散し移動した部品は、ボウル部の振動により再び第二搬送路へ向けて搬送される。

ボウル部と直進部との関係は、ボウル部に直進部が一体的に構成されている構成でもよいし、ボウル部とは別体の直進部を、第一搬送路に第二搬送路が接続するよう連結した構成であってもよい。
また、飛散用気体として空気が挙げられるが、滞留した部品を飛散可能で部品そのものや、部品の搬送に悪影響をおよぼさない気体であれば特に限定されない。

本発明の部品供給装置では、部品の帯電を除去するための除電手段が設けられていることを特徴としている。
部品の材質によっては帯電し易く、部品どうし付着し易い。このような場合では除去部材で除去された部品どうしが付着してしまい、除去部材で除去されて滞留した部品どうしはいっそう互いに付着し易くなる。しかしながら、吹付手段からの飛散用空気を滞留した部品に吹付けることで、付着している部品どうしが飛散され、しかも除電手段によって部品を除電することで、複数の部品どうしが静電気によって互いに付着したまま滞留するという状態を抑制することができる。
除電は、飛散用気体で飛散された部品を含めて行うことが好ましい。

なお、帯電除去手段としてイオナイザなどが挙げられる。このイオナイザから第一搬送路全体にイオン（プラスイオン）を供給することで、飛散用気体によって移動した部品が除電される。
このイオナイザから発するイオン（例えばイオン化空気に含まれるプラスイオン）を、吹付手段から吹付ける飛散用気体に混合するように構成することも可能である。
このように構成することで、飛散用気体によって飛散された部品にイオンが供給される。つまり、一個一個の部品の表面全体にイオンが供給され易く、より確実に除電ができ、したがって部品を第一搬送路から第二搬送路へ円滑に搬送し得る。
さらに帯電除去手段として、除電ブラシを利用することもできる。

本発明の部品供給装置では、非搬送状態を検出する監視センサが設けられ、該監視センサからの非搬送信号により吹付手段が除去部材の搬送方向上流側周辺の部品に気体を吹付けるよう構成されていることを特徴としている。

上記構成において、監視センサが非搬送状態を検出すると、非搬送信号によって吹付手段から飛散用気体が滞留している部品に吹付けられ、滞留している部品の一部または全部が第一搬送路の搬送方向上流側へ飛散されて移動し、再びボウル部の振動により第一搬送路から第二搬送路へ向けて搬送される。
このように一旦滞留した部品が飛散して戻されることで、部品は第二搬送路へ円滑に搬送される。

本発明の部品供給装置では、吹付手段は、所定時間ごとに除去部材の搬送方向上流側周辺の部品に対して飛散用気体を吹付けるよう構成されていることを特徴としている。
この構成によれば、除去部材の搬送方向上流側に部品が滞留していた場合には、部品は飛散用気体により飛散されて搬送方向上流側に戻され、ボウル部の振動により第二搬送路へ向けて円滑に搬送される。

本発明の部品供給装置では、部品はＩＣチップであって、該ＩＣチップは第二搬送路の下流端側において、フィルムにＩＣチップを供給するためのＩＣチップ供給部に吸引されるよう構成されていることを特徴としている。

本発明の構成を有する部品供給装置は、ＩＣチップ実装体の製造装置などに有用に用いられる。
そして本発明の部品供給装置では、部品としてのＩＣチップが除去部材の搬送方向上流側に滞留していても、バッファ部に既に搬送されているＩＣチップが第二搬送路の下流端側に搬送供給されることで、連続してＩＣチップ供給部で取出されるから、ＩＣチップ実装体を安定して製造し得る。
そして滞留している部品は、吹付手段からの飛散用気体により飛散されて第二搬送路へ向けて円滑に搬送されるから、第二搬送路への部品の搬送が滞らない。

本発明の部品供給装置では、部品の非搬送状態において、既に第二搬送路に搬送されている部品を該第二搬送路の下流端側に連続的に供給するためのバッファ部を設けているから、第一搬送路から第二搬送路へ一時的に部品が搬送されない状態が生じたとしても、第二搬送路の下流端側への部品の供給を確実に行い得る。
また、本発明の部品供給装置では、第二搬送路に搬送される前に除去部材で除去された部品に飛散用気体を吹付けて、該部品を第一搬送路の搬送方向上流側へ飛散させて戻す吹付手段を設けているから、除去部材で除去された部品が滞留しているとこれらを飛散させて滞留を解消することができ、第一搬送路から第二搬送路へ円滑に部品を搬送することができる。

本発明の実施形態を示すフィルムの平面図 同じく図２（ａ）はフィルムにＩＣチップを実装した状態の拡大部断面図、同じく図２（ｂ）は一部拡大平面図 同じくＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成を示す概略構成図 同じく製造装置を構成する部品供給装置としてのパーツフィーダの概略斜視図 同じくパーツフィーダの平面図 同じくパーツフィーダのボウル部での縦断面図 同じくパーツフィーダの直進部での縦断面図 同じくボウル部の断面を含む一部破断図 同じくＩＣチップ供給部の一部拡大側面図

以下、本発明の実施形態に係る部品供給装置を、パーツフィーダを例として、これをＩＣチップ実装体の製造装置に用いた場合について、図１ないし図９に基づいて説明する。
図１は本発明の実施形態を示すフィルムの平面図、図２（ａ）はフィルムにＩＣチップを実装した状態の拡大部断面図、図２（ｂ）は一部拡大平面図、図３はＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成を示す概略構成図、図４は製造装置を構成するパーツフィーダの概略斜視図、図５はパーツフィーダの平面図、図６はパーツフィーダのボウル部での縦断面図、図７はパーツフィーダの直進部での縦断面図、図８はボウル部の断面を含む一部破断図、図９はＩＣチップ供給部の一部拡大側面図である。

この場合、前記ＩＣチップ実装体の製造装置（以下、単に製造装置という）は、ＩＣチップ実装体として例えばＩＤタグを製造する製造装置である。
該ＩＤタグは、ＩＣチップ実装体２から構成され、例えばＦＲＩＤ（Radio Frequency Identification：電波方式認識）カードとして用いられる。ＩＣチップ実装体２は、図１および図２に示すように、アンテナ回路２２が形成されたフィルム２０と、図２（ａ），（ｂ）に示すように、アンテナ回路２２上の所定位置に供給されるＩＣチップ２３とによって構成されている。
なお、アンテナ回路２２およびＩＣチップ２３を含んだ領域でフィルム２０を切断した態様でＩＤタグとして使用される。
アンテナ回路２２は、フィルム２０上に予め印刷技術やエッチングによって形成されており、フィルム２０上にその所定位置（長手方向に等間隔）で連続的に形成されている。

ＩＣチップ２３はその裏面２３１に、アンテナ回路２２に接続するための、例えば銅または金で形成されたバンプ２３２が形成されている。ＩＣチップ２３は、アンテナ回路２２毎に施される接着剤３（一例としてエポキシ系熱硬化型の接着剤）を介してアンテナ回路２２と接続される。

次に図３に基づいて、製造装置１の全体概略構造を説明する。
製造装置１は、フィルム２０を収容するフィルム収容部１０と、フィルム２０にＩＣチップ２３を供給する位置に接着剤３を供給する接着剤供給部１１と、フィルム２０の所定位置にＩＣチップ２３を供給するＩＣチップ供給部１２と、フィルム２０に保護紙Ｐを被覆する保護紙巻出部１３と、保護紙Ｐを巻取る保護紙巻取部１４と、保護紙巻出部１３および保護紙巻取部１４の間に設けられている接着剤キュア部（接着剤硬化用の加熱部）１５と、ＩＣチップ実装体２に所定の回路が構成されているかどうかを検査する検査部１７と、ＩＣチップ実装体２をロール状に巻取る製品巻取部１６を備えている。

この製造装置１では、フィルム収容部１０から送り出されたフィルム２０は、接着剤供給部１１、ＩＣチップ供給部１２、保護紙巻出部１３、接着剤キュア部１５、保護紙巻取部１４、検査部１７、製品巻取部１６の順に、搬送方向上流側から搬送方向下流側へ向かって搬送されるよう構成されている。
フィルム収容部１０から送り出されたフィルム２０は、製品巻取部１６のある方向である、所定の方向に向かって搬送される。

ＩＣチップ供給部１２、接着剤キュア部１５、製品巻取部１６は、それぞれ不図示の制御部によって駆動制御されるモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４を有しており、これらモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４によって搬送部が構成されている。

フィルム収容部１０は、フィルム２０のロール２１を収容するとともにフィルム２０が一定速度且つ一定張力になるように前記制御部によって制御されている。また、フィルム収容部１０から送り出されたフィルム２０は、まず接着剤供給部１１に向かって連続して搬送されるよう構成されている。

図９に示すように、接着剤供給部１１は、接着剤吐出部１１０から構成されている。接着剤吐出部１１０は、周知の接着剤定量吐出装置（ディスペンサ）である。接着剤吐出部１１０は、ディスペンサ本体と、ディスペンサ本体に取付けられた、接着剤３の貯留容器と、ディスペンサ本体の先端部に設けられた接着剤吐出口とを備える。そしてディスペンサ本体に内装したバネの弾性によって接着剤吐出口から接着剤３を間欠的にショット供給するよう構成されている。

ＩＣチップ供給部１２は、クロックローラ１２０と、同期ローラ１２１と、パーツフィーダ１２２とを備える。
クロックローラ１２０は、保護紙巻出部１３のロール２１と平行な横軸回りに回転自在に設けられており、フィルム２０の搬送中は前記モータＭ２（ダイレクトドライブモータ）によって横軸回りに連続的に回転するよう構成されている。
また、クロックローラ１２０には、その外周面にフィルム２０が搬送途中で略半周ほど巻かれるよう構成されている。このクロックローラ１２０は筒状に形成されており、周方向に吸着孔１２００が等間隔で複数箇所に形成され、フィルム２０を真空吸着するように構成されている。

図３中の符号１２３，１２４は保持ローラを示す。この保持ローラ１２３，１２４は、クロックローラ１２０に対してフィルム２０の搬送方向上流側および搬送方向下流側にそれぞれ配置され、クロックローラ１２０との共働下でフィルム２０の途中部分をクロックローラ１２０の外周面に保持させるものである。
なお、保持ローラ１２３，１２４の軸心位置は、クロックローラ１２０の軸心位置から上方に位置ずれしており、保持ローラ１２３，１２４はクロックローラ１２０に比べて小径に形成されている。

図４ないし図８に基づいて、パーツフィーダ１２２の詳細を説明する。パーツフィーダ１２２は、ＩＣチップ２３を収容するボウル部１２２０と、ＩＣチップ２３を一定速度で一定方向に直線的に搬送する直進部（リニア搬送体）１２２１とを備えている。
図８に示すように、ボウル部１２２０はその下部内部に、ＩＣチップ２３搬送用の振動を付与する振動装置１２２２を有する。ボウル部１２２０の上部には、その内周壁に螺旋状の第一搬送路１２２０ａが形成されている。
この第一搬送路１２２０ａは、螺旋に従って搬送方向下流側に向けて上傾斜した傾斜路である。そして第一搬送路１２２０ａの上方は開放されている。

図４、図５および図７に示すように、直進部１２２１は、直線状に伸びる水平トラック１２２１Ａの上面の一部を用いて形成された直線帯状の第二搬送路１２２１ａと、ＩＣチップ２３搬送用の振動を第二搬送路１２２１ａに付与する振動装置１２２３と、第二搬送路１２２１ａの下流端側を除いて第二搬送路１２２１ａの長手方向をその略全域で覆う除去部材１２２１Ｂとを備えている。

直進部１２２１は、ボウル部１２２０の振動によって第一搬送路１２２０ａから第二搬送路１２２１ａに向けて搬送されてきたＩＣチップ２３を、同様に振動によって第二搬送路１２２１ａの下流端側に向けて搬送するよう構成されている。
第二搬送路１２２１ａは水平面に対して片側傾斜しているが、その高さは長手方向で同一である。

除去部材１２２１Ｂは水平トラック１２２１Ａにネジ３０などの固定手段によって着脱自在に設けられている。
この除去部材１２２１Ｂは杆状の部材であって、その搬送方向上流側端面および搬送方向下流側端面は第二搬送路１２２１ａに垂直な垂直面とされ、除去部材１２２１Ｂの搬送方向上流側端面は第一搬送路１２２０ａと第二搬送路１２２１ａの境界部分に配置されている。
除去部材１２２１Ｂの下面１２２１Ｃは、第二搬送路１２２１ａに平行になるよう設定されている。除去部材１２２１Ｂの下面１２２１Ｃは、第二搬送路１２２１ａに対して、ＩＣチップ２３の全厚に比べてわずかに大きな間隙４０を介して上下に対向配置されている。

除去部材１２２１Ｂは、第二搬送路１２２１ａの下流端側を除いて第二搬送路１２２１ａの長手方向をその略全域で覆う一方で、除去部材１２２１Ｂの幅は第二搬送路１２２１ａの幅に比べて小さく設定されている。
このように、除去部材１２２１Ｂは第二搬送路１２２１ａを完全に覆う部材ではなく、第二搬送路１２２１ａを幅方向の一部の領域で長手方向に沿う開放部５０を形成するよう構成されている。
この構成により、開放部５０から第二搬送路１２２１ａ上を搬送されるＩＣチップ２３が確認可能になっている。

この第二搬送路１２２１ａは所定の長さに設定されており、これにより第二搬送路１２２１ａには複数個のＩＣチップ２３がストック可能になっている。つまり、第二搬送路１２２１ａには、正しい姿勢になったＩＣチップ２３を複数個貯留した状態で、ＩＣチップ２３を下流端側へ供給可能なバッファ部としての構成を有している。
この場合、所定の長さとして、例えば１００個のＩＣチップ２３をストック可能な長さである。
この個数は、ＩＣチップ供給部１２におけるクロックローラ１２０と同期ローラ１２１の駆動速度、パーツフィーダ１２２のＩＣチップ２３の搬送速度によって設定される。

上方が開放された第一搬送路１２２０ａにおいては、ＩＣチップ２３どうしは上下に重なった状態でも第二搬送路１２２１ａに向けて搬送され得る。
しかしながら、直進部１２２１において第二搬送路１２２１ａは除去部材１２２１Ｂによって覆われていて、上流端側は狭隘になっている。つまり、第一搬送路１２２０ａから第二搬送路１２２１ａに向けてＩＣチップ２３どうしが上下に重なって搬送されてきた場合でも、上側に重なったＩＣチップ２３は、除去部材１２２１Ｂの搬送方向上流側端面によって除去される構成になっている。
この構成により、ＩＣチップ２３は第一搬送路１２２０ａから第二搬送路１２２１ａへは、一層（上下にＩＣチップ２３どうしが重ならない）で、且つ一列の状態でのみ搬送可能に構成されている。

直進部１２２１は、第一搬送路１２２０ａから第二搬送路１２２１ａ上へＩＣチップ２３が搬送されていない非搬送状態を検出する監視センサＳを有する。この監視センサＳは開放部５０から第二搬送路１２２１ａ上のＩＣチップ２３の非搬送状態を監視するよう設けられている。監視センサＳとして光電センサ、超音波センサ、ファイバセンサ、近接センサ、ＣＣＤカメラ等が用いられる。

パーツフィーダ１２２は、監視センサＳからの非搬送信号により、除去部材１２２１Ｂの搬送方向上流側の周辺に滞留したＩＣチップ２３を第一搬送路１２２０ａ側へ飛散して移動させる飛散用気体を吹付ける吹付手段（ノズル機構が用いられている）６０を有する。
吹付手段６０は、第二搬送路１２２１ａの上流部分で滞留しているＩＣチップ２３を第一搬送路１２２０ａ側に向けて飛散移動させるよう、ＩＣチップ２３に飛散用空気６１を吹付けることが可能に構成されている。

具体的には、吹付手段６０の気体吹付口部６２は、第一搬送路１２２０ａの搬送方向に対して傾斜するように配置されている。この場合、気体吹付口部６２は第二搬送路１２２１ａの上流部分でＩＣチップ２３が滞留し易い領域に対して外側寄りのやや上方にある。そして、滞留しているＩＣチップ２３（ＩＣチップ群）に対して飛散用空気６１がやや斜め上方から搬送方向上流側に向けて吹付けられるようになっている。
すなわち、飛散とは、滞留しているＩＣチップ２３に空気を吹付けて、ＩＣチップ２３どうしが分離するように飛び散らせることである。

パーツフィーダ１２２は、除電手段を有する。該除電手段はＩＣチップ２３にイオン化空気（プラスイオンを含む空気）を吹付けることができるよう、ボウル部１２２０および直進部１２２１の上方に配置されている。具体的にはイオナイザが用いられている。
このイオナイザによって、第一搬送路１２２０ａおよび第二搬送路１２２１ａにあるＩＣチップ２３にまんべんなくイオン化空気を吹付けるよう構成されている。

前記同期ローラ１２１は、クロックローラ１２０の回転と同期を図りながら横軸回りに回転するよう構成されている。同期ローラ１２１はその外周面がクロックローラ１２０の外周面と対向するよう配置されている。換言すれば、クロックローラ１２０と同期ローラ１２１とは、円筒面どうしで対向配置されている。なお、同期ローラ１２１は、クロックローラ１２０の径に比べて小径に形成されている。

図９に示すように、同期ローラ１２１の外周面には、軸方向に一列で周方向一定間隔置きに、ＩＣチップを保持する保持部１２１０が設けられている。この場合、保持部１２１０は、同期ローラ１２１の外周面からわずかに突出する突起状に形成されている。各保持部１２１０の中心にはＩＣチップ２３を吸引保持するための吸着孔１２１１がそれぞれ形成されている。

同期ローラ１２１は、その回転に伴って各保持部１２１０が、直進部１２２１の第二搬送路１２２１ａの下流端側に搬送されたＩＣチップ２３を一個ずつ吸引して、その吸引力によって保持するよう構成されている。
また、同期ローラ１２１は、保持部１２１０がＩＣチップ２３の実装位置Ｕ１まで回転すると、吸着孔１２１１内が大気圧となって、それまで吸引力（負圧）によって保持していたＩＣチップ２３の吸引力が解放される構成となっている。
そして実装位置Ｕ１を、所定の保持部１２１０が最下位置に到着した瞬間の位置としており、吸着孔１２１１内が大気圧となるのはそのわずかに手前（反回転方向側）となるよう構成されている。

保護紙巻出部１３は、ＩＣチップ供給部１２の搬送方向下流側に配置されている。保護紙巻出部１３は、ＩＣチップ２３が供給されたフィルム２０の一面を覆うべく保護紙Ｐを供給するよう構成されている。
具体的には、保護紙Ｐを巻回して構成されるロール体１３０と、このロール体１３０から保護紙Pにテンションを付与しつつ引出す引出用テンションローラ１３１とを有する。

前記接着剤キュア部１５は、保護紙巻出部１３に対して搬送方向下流側に配置されている。接着剤キュア部１５は、接着剤３によってＩＣチップ２３がフィルム２０のアンテナ回路２２に仮止めされた状態から確実に固定するために、接着剤３を加熱する構成を有している。
接着剤キュア部１５は、筒状に形成されて保護紙Ｐが重ねられたフィルム２０を複数回巻回する炉本体１５０と、炉本体１５０の少なくとも表面側を所定の温度、すなわち接着剤３が硬化する温度まで上昇させ得る不図示の加熱手段とから構成されている。この温度は前記制御部によって制御される。

また、炉本体１５０は、フィルム２０が複数回巻回されることで、保護紙Ｐからフィルム２０にその厚み方向の圧力を付与されるよう構成されている。これによって、ＩＣチップ２３（その裏面２３１に設けたバンプ２３２）がアンテナ回路２２と確実に接触するようになっている。

保護紙巻取部１４は接着剤キュア部１５の搬送方向下流側に配置されている。この保護紙巻取部１４は、一旦フィルム２０に重ねた保護紙Ｐを剥離するよう構成されている。保護紙巻取部１４は保護紙Ｐを巻取る心管１４０と、心管１４０に保護紙Ｐを巻取る際にテンションを付与するテンションローラ１４１と、心管１４０に回転駆動力を付与する不図示のモータとから構成されている。
前記検査部１７と製品巻取部１６の構成については、その詳細を省略する。

上記構成の製造装置１では、搬送部の駆動によりフィルム収容部１０からフィルム２０が送り出される。
そしてフィルム２０のアンテナ回路２２に対して接着剤供給部１１から接着剤３が供給される。続いてＩＣチップ供給部１２によって接着剤３に上方から重なるようにＩＣチップ２３が供給される。さらに、ＩＣチップ２３が供給されたフィルム２０の部分には保護紙巻出部１３によって保護紙Ｐが一面に重ねられる。その後は接着剤キュア部１５に巻回されて加熱・加圧されることで接着剤３が硬化するとともにＩＣチップ２３がアンテナ回路２２に着実に接触するよう取付けられる。そして、保護紙巻取部１４によって保護紙Ｐがフィルム２０から剥離され、この時点においてＩＣチップ実装体２となる。
続いて、検査部１７を通過することで回路構成の良否が検査され、品質が芳しくなく破棄すべきものについては所定のマーキング等がなされたうえで、製品巻取部１６によってＩＣチップ実装体２がロール状に巻回される。

ＩＣチップ供給部１２によって、接着剤３に上方からＩＣチップ２３を供給する状態を説明する。
同期ローラ１２１の回転に伴って、その各保持部１２１０が、直進部１２２１の第二搬送路１２２１ａの下流端側に搬送されたＩＣチップ２３を一個ずつ吸引して、その吸引力によって保持する。
そして、同期ローラ１２１がさらにＤ２方向（図４において反時計方向）に回転して保持部１２１０がＩＣチップ２３の実装位置Ｕ１に至ると、吸着孔１２１１内が大気圧となって、それまで吸引力（負圧）によって保持していたＩＣチップ２３の吸引力が解放される。
このようにして保持部１２１０がＩＣチップ２３の実装位置Ｕ１に至ったとき、クロックローラ１２０側では、これがＤ１方向（図４において時計方向）に回転することで、すでに供給されている接着剤３がＩＣチップ２３の実装位置Ｕ１側へ移動しており、ＩＣチップ２３が接着剤３によって接着される。

ところで、パーツフィーダ１２２では、ボウル部１２２０に収容されたＩＣチップ２３は、振動装置１２２２の駆動により螺旋状の第一搬送路１２２０ａから第二搬送路１２２１ａに向けて移動する。
ここで一般に、同期ローラ１２１によるＩＣチップ２３の受取速度と、パーツフィーダ１２２でのＩＣチップ２３の供給速度には差がある。
換言すれば同期ローラ１２１がＩＣチップ２３を受取っていくタイミングは間欠的であるのに対して、ＩＣチップ２３は第二搬送路１２２１ａの下流端側へ連続的に搬送供給される。
そして第二搬送路１２２１ａの入口部分は、除去部材１２２１Ｂによって狭隘路になっている。このため、第二搬送路１２２１ａの入口部分には、ＩＣチップ２３が滞留し易い状態が形成されてしまう。その滞留が激しくなると、ＩＣチップ２３どうしが噛合ってしまい、第二搬送路１２２１ａに搬送されなくなってしまう。

そこでこの実施形態では、監視センサＳを設けておりこの監視センサＳによって、ＩＣチップ２３の第二搬送路１２２１ａでの搬送状態、すなわち第二搬送路１２２１ａにＩＣチップ２３が搬送されていない状態を検出する。
監視センサＳは、ＩＣチップ２３が搬送されていない状態を検出し、この非搬送信号が制御装置（図示せず）に入力されると、制御装置は吹付手段６０に駆動信号を出力して、吹付手段６０が飛散用空気６１を滞留しているＩＣチップ２３群に吹付ける。

そうすると、ＩＣチップ２３群は一個一個のＩＣチップ２３に飛散され易くなり、第一搬送路１２２０ａの上流側、あるいはその一部はボウル部１２２０に再び収容されるよう戻る。そして飛散されたＩＣチップ２３は、振動装置１２２２の駆動により再び第二搬送路１２２１ａに向かって搬送され、第二搬送路１２２１ａからその下流端側に向かって搬送され、同期ローラ１２１の受取に供される。

特にＩＣチップ２３のように、小型の割に表面積が大きい部品では、部品どうし互いに静電気によって付着し易い傾向がある。
しかしながら、ＩＣチップ２３群には飛散用空気６１が吹付けられるから、ＩＣチップ２３群は飛散し易く、しかもイオナイザによってイオン化空気が供給されていることで、ＩＣチップ２３どうしが静電気によって付着しあうという状態を効果的に回避することができる。

ここで、制御装置が吹付手段６０に駆動信号を出力するタイミングは、監視センサＳが相当時間、ＩＣチップ２３の存在を検出しない場合とする。このように相当時間を設ける理由は、振動装置１２２２の駆動や、ＩＣチップ２３どうしの重なり具合によっては、滞留が解消されてＩＣチップ２３が円滑に第二搬送路１２２１ａに再び搬送されることもあるからである。

このような相当時間は、監視センサＳがＩＣチップ２３を検出しなくなった時点から、既に第二搬送路１２２１ａに搬送されているＩＣチップ２３の個数によって決定することが好ましい。該個数は、第二搬送路１２２１ａの長さや監視センサＳを設ける位置によるが、何れにしても第二搬送路１２２１ａは長さに応じて貯留個数が設定されるバッファ部として用い、ＩＣチップ２３が滞留していても、所定の個数をストックしたうえで、順次連続的に下流端側へ連続的にＩＣチップを供給することができるようにする。

このように構成することで、ＩＣチップ２３が滞留して一時的に第二搬送路１２２１ａに搬送されない状態が発生したとしても、同期ローラ１２１によるＩＣチップ２３の受取りは連続的に行えるようになるから、ＩＣチップ実装体を効率的に製造することができる。

なお、同じ長さの第二搬送路１２２１ａを有し、ＩＣチップ２３が検出されなくなってから同じ時間で吹付手段６０を駆動するよう構成したパーツフィーダ１２２で比較すれば、滞留が発生しているときに、バッファ部としての第二搬送路１２２１ａにあるＩＣチップ２３をできるだけ多く使用するためには、監視センサＳはできるだけ第二搬送路１２２１ａの入口部分の近くに配置することが好ましい。第二搬送路１２２１ａの下流端側に配置すると、貯留されているＩＣチップ２３が少なくなってしまうからである。

以上のように、本発明の実施形態によれば、パーツフィーダ１２２の第二搬送路１２２１ａの下流端側にＩＣチップ２３を連続的に供給することができ、したがってＩＣチップ実装体を連続して効率よく製造することができる。

本願発明は上記実施形態に限定されず、その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
例えば、上記実施形態では、吹付手段６０とイオナイザとを別々に配置したが、イオナイザとは別に、飛散用空気６１に帯電除去用のイオンを混合するよう構成することも好ましい。
このように構成することで、いっそう確実にＩＣチップ２３の除電ができ、ＩＣチップ２３の搬送が円滑になる。
また、パーツフィーダは上記構成に限定されず、一般的な構成のパーツフィーダであってもよいことは勿論である。

上記実施形態では、監視センサＳを用いて吹付手段６０を駆動することで、ＩＣチップ２３の滞留を解消するよう構成した。しかしながら本発明は上記実施形態に限定されない。
例えば、監視センサＳを用いることなく所定時間ごとに除去部材１２２１Ｂの搬送方向上流側のＩＣチップ２３に対して吹付手段６０で飛散用空気６１を吹付けるように構成することも可能である。このようにすれば、監視センサＳを省略することができるから、その分だけ構成が簡素化される。また、ＩＣチップ２３が滞留していれば、これを飛散させることができる。
この場合の所定時間として、その時々の周囲の環境（温度や湿度）に基づいて決定したり、経験則によって決定したりすることが考えられる。例えば乾燥傾向にある環境下ではＩＣチップ２３が帯電し易く、したがってＩＣチップ２３が滞留し易いから、滞留状況に応じて所定時間を変更するようにすればよい。このように、所定時間は一定時間であってもよいし、不定な時間であってもよい。

あるいは、監視センサＳを具備した構成としたうえで、所定時間ごとに吹付手段６０を駆動する構成であってもよい。このように構成して、監視センサＳを用いて監視センサＳからの信号により吹付手段６０を駆動する場合と、監視センサＳを用いずに所定時間ごとに吹付手段６０を駆動させる場合との何れかを選択可能とする構成としてもよい。

１…製造装置、２…チップ実装体、２０…フィルム、４０…間隙、５０…開放部、６０…吹付手段、６１…飛散用空気、１２０…クロックローラ、１２１…同期ローラ、１２２…パーツフィーダ、１２２０…ボウル部、１２２０ａ…第一搬送路、１２２１…直進部、１２２１Ａ…水平トラック、１２２１Ｂ…除去部材、１２２１Ｃ…下面、１２２１ａ…第二搬送路、１２２２…振動装置、１２２３…振動装置、Ｓ…監視センサ

Claims (5)

1. ボウル部と直進部とを備え、前記ボウル部の振動により、該ボウル部に設けた螺旋状の第一搬送路から直進部に設けた第二搬送路に部品を搬送するよう構成され、
   前記第一搬送路から第二搬送路へ部品が搬送される際に重なった部品を除去するための除去部材が第二搬送路の入口部分に設けられた部品供給装置であって、
   前記除去部材で除去された部品が該除去部材の搬送方向上流側周辺に滞留することで第二搬送路に部品が搬送されない非搬送状態において、既に第二搬送路に搬送されている部品を該第二搬送路の下流端側に連続的に供給するためのバッファ部が設けられ、
   前記部品除去部材で除去された部品に飛散用気体を吹付けて該部品を飛散させる吹付手段が設けられていることを特徴とする部品供給装置。
2. 部品の帯電を除去するための除電手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の部品供給装置。
3. 非搬送状態を検出する監視センサが設けられ、該監視センサからの非搬送信号により吹付手段が除去部材の搬送方向上流側周辺の部品に気体を吹付けるよう構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の部品供給装置。
4. 吹付手段は、所定時間ごとに除去部材の搬送方向上流側周辺の部品に対して飛散用気体を吹付けるよう構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の部品供給装置。
5. 部品はＩＣチップであって、該ＩＣチップは第二搬送路の下流端側において、フィルムにＩＣチップを供給するためのＩＣチップ供給部に吸引されるよう構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４の何れかに記載の部品供給装置。

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