JP6816383B2 - 電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法 - Google Patents
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Description
電子部品を供給する供給工程と、
前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程とを含む。
電子部品を供給する供給工程と、
前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程と、
前記搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程とを含む。
電子部品を供給する供給工程と、
前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程と、
前記搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程と、
前記検査工程により良品と判定された電子部品をパッケージングするパッケージング工程とを含む。
2…供給ユニット
21…ホッパー
22…ガイド部材
3…整列ユニット
31…ボウル
31a…底面
32…加振装置
33…センサ
34a…搬送路
4…搬送ユニット
41…搬送トラフ
41a…搬送路
5…検査ユニット
51…撮像装置
6…パッケージングユニット
7…電子部品
71…誘電体基体
72,73…端子電極
K…黒ずみ
Claims (5)
- 厚みが3〜5μmの錫からなる最外層を有する端子電極を有し、略直方体の外形を有する電子部品を供給する供給工程と、
前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の端子電極の表面粗さよりも算術平均粗さで0.1〜0 .9μm小さい値に設定され、DLCコーティング、ダイヤモンドコーティング、またはカナック処理された搬送路を振動させて搬送する搬送工程とを含む電子部品の搬送方法。 - 前記錫からなる最外層の内側にはニッケル層が積層してあることを特徴とする請求項1記載の電子部品の搬送方法。
- 前記搬送路は、らせん状の経路または直線状の経路を含む請求項1または2に記載の電子部品の搬送方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の搬送方法により電子部品を搬送する搬送工程と、
前記搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程とを含む電子部品の検査方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の搬送方法により電子部品を搬送する搬送工程と、
前記搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程と、
前記検査工程により良品と判定された前記電子部品をパッケージングするパッケージング工程とを含む電子部品の製造方法。
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JP2016105031A JP6816383B2 (ja) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法 |
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