JP6126942B2 - 端子接合装置 - Google Patents

Description

本願発明は、電子部品の電極に端子を取り付けた金属端子付電子部品を製造する装置に関するものであり、より具体的には、接合材を介して一対の端子をワークの両側に接合する端子接合装置に関するものである。

電子部品としての表面実装用の積層セラミックコンデンサは、その外部電極を配線基板上に半田付けする表面実装方式が採用されてきた。

しかしながら、配線基板と電子部品との熱膨張係数の差によって生じる応力、あるいは配線基板の撓みによって生じる応力が原因となり、特にセラミックで構成される積層コンデンサは、その本体にクラックが生じたり、外部電極が本体から剥離されたりするといった問題が発生する可能性があった。

この問題を解決するため、従来は、積層セラミックコンデンサの両側の外部電極に弾性作用を有する金属板からなる端子部材（以下、金属端子という）を両側の外部電極に対向させた状態で取付け、それを配線基板上に実装することによって、電子部品への衝撃を緩和するという方法が採用された。

電子部品の外部電極に金属端子を接合する方法としては、通常、はんだ付けによる方法が用いられる。

また、はんだを使用せずにリード端子を外部電極に取り付ける方法としては、例えば、導電性接着剤を用いてリード端子を外部電極に接合する方法、スポット溶接法や圧接法などの方法によりリード端子を外部電極に接合する方法、外部電極と金属端子とを接触させた状態で加熱、通電を用いて外部電極と金属端子とを直接拡散接合させる方法などが提案されている。

上記の電子部品、例えば、表面実装用の積層セラミックコンデンサの形態は、直方体状もしくは角柱状又は円柱状を成すチップ状のものである。

このことから、従来から提案されてきた上記の方法を用いて製造し、金属端子付電子部品を安定した品質を維持しつつ大量に提供するには、製造設備上の困難があり、パソコンやモバイル機器等の電子機器に対する金属端子付電子部品の需要を充分に満たすことはできなかった。

そこで、表面実装用の電子部品を品質及び生産性のうえで安定して提供することのできる製造装置として、表面実装用の電子部品としてのチップコイルやチップコンデンサ等のチップ形状を有するワークの搬送手段として、水平面内において回転するインデックスの方式を採用することも検討された（例えば、特許文献１参照。）。

この特許文献１に開示されたインデックス方式の装置は、チップコアを搬送するものであって、両端に電極が対向して形成されたチップコアをその電極の対向方向に平行な方向から挟持するチャックがその周縁部に設けられ、このチャックによりワークを把持させた状態でインデックスを回転させることによりチップコアからなるワークを搬送している。

そして、そのインデックスの周囲に設けられた各種の作業機器により、そのワークに対して各種工程の処理作業を行うようにしている。

特開平９−３０６７７２号公報

しかし、上記特許文献１に開示されたインデックスでは、水平面内において回転し、その周囲に各種の作業機器を設けることから、その作業機器を含む装置全体の平面における専有面積が拡大される傾向があった。特に、インデックスの周縁部にチャックを備えて、このチャックによりワークを把持させているので、そのワークをチャックに把持させる装置自体もインデックスの周囲に設けられることになる。

さらに、金属端子付電子部品向けの製造装置においては、積層セラミックコンデンサおよび金属端子の搬送がそれぞれ必要となり、さらにそれらを接合するという処理が必要となり、その処理作業の機器や手段を水平平面で設けることは、前記チャックに積層セラミックコンデンサや端子等のワークを把持させる装置を含む全体の平面における専有面積は益々拡大する不具合がある。

また、ペースト状の接合材を介して一対の電極をワークの両端に接合させる要求に対し、接合材そのものの自重により形状の変化を防止し、ワークの両端に塗布された接合材のそれぞれの均一性を確保して、その両側に一対の端子を均等に接合する必要もある。

本発明の目的は、水平面における専有面積を縮小し得る端子接合装置を提供することにある。

本発明の別の目的は、ワークの両端に一対の端子を均一に接合し得る端子接合装置を提供することにある。

本発明は、水平な回転軸を中心に鉛直面内において回転可能に設けられ周囲にワークを支持可能に構成されたワークインデックスと、前記ワークインデックスに支持された前記ワークの回転軸方向の両側に接合材を塗布する接合材塗布手段と、前記ワークインデックスに支持されて両側に接合材が塗布された前記ワークの両側に一対の端子を搬送する端子搬送手段と、前記端子搬送手段により搬送された一対の端子を前記ワークの接合材が塗布された両側に押し付けると共に加熱して接合する接合手段とを備えたことを特徴とする端子接合装置を用いて金属端子付電子部品を製造し提供することである。

本発明の端子接合装置において、さらに以下の構成の特徴を備えていることが望ましい。

すなわち、ワークインデックスは、周囲からエアを吸引することによりワークを周囲に吸着して支持するように構成される。

また、前記ワークインデックスの周囲にワークを挿入させる切り欠きが軸方向に延びて形成され、前記切り欠きの周方向の幅が前記ワークの最も長い辺の長さより短く形成されている。

また、前記ワークインデックスのワーク供給部と接合材塗布手段の間のワークの搬送路に，前記ワークインデックスの周囲に支持されたワークの，前記ワークインデックスの回転軸方向の位置を調整する位置調整手段が設けられている。

また、前記接合材塗布手段が、ワークを挟む様に設けられた一対のディスペンサと、前記一対のディスペンサをワークインデックスの回転軸方向に互いに離間させ又は互いに近づけるディスペンサ移動機構とを備えており、前記位置調整手段は、前記ディスペンサ移動機構により移動する前記一対のディスペンサと共に前記ワークインデックスの回転軸方向に移動する１又は２以上の押圧部材を備える。

また、前記端子搬送手段が、ワークインデックスと同一の鉛直面内であって前記ワークインデックスの下方において回転可能に設けられた端子インデックスを含み、前記端子インデックスは、一対の端子を周囲に支持しつつ回転してワークインデックスに支持されたワークの両側に前記一対の端子を搬送するよう構成される。

また、前記端子搬送手段は、端子インデックスの上部に支持された一対の端子がワークインデックスの下部に支持されたワークの両側に位置する第１位置と、前記端子インデックスの上部に支持された一対の端子が前記ワークインデックスの下部に支持されたワークの下方に位置する第２位置と、の間で前記端子インデックスを昇降させる昇降手段を更に備える。

また、前記端子インデックスは、周囲に形成された吸引孔からエアを吸引することにより一対の端子を吸着して支持するように構成される。

本発明の端子接合装置では、ワークを周囲に支持して回転するワークインデックスを鉛直面内において回転させたので、ワークに対する処理を行うための作業機器をワークインデックスが存在する鉛直面の周囲に設けることができる。これにより、その作業機器を含む装置全体の水平平面における専有面積を著しく低下させることができる。

さらに、本発明の端子接合装置は、水平に支持されたワークを搬送し、そのワークの両端に接合材を塗布するものである。これにより、鉛直に支持されたワークの上下に接合材が塗布される場合に比較して、ワークの両端に塗布されたペースト状の接合材のそれぞれの均一性を確保し、その両側の一対の端子を均等に接合することができる。

このことから、本発明の端子接合装置を用いることにより、表面実装用の電子部品を品質及び生産性のうえで安定して製造し提供することができる。

本発明実施形態の端子接合装置の正面図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 その塗布手段を示す図１のＢ−Ｂ線断面図である。 その接合手段を示す図１のＣ−Ｃ線断面図である。 その昇降手段を示す図２のＤ−Ｄ線断面図である。 そのワーク用重合板の正面図である。 その端子用重合板の正面図である。 その端子供給手段を示す正面図である。 その端子供給手段の右側面図である。 そのワークと端子を示す斜視図である。 そのワーク供給手段を示す図１のＥ−Ｅ線断面図である。 そのワークが接合材塗布手段にまで搬送される状態を示す上面図である。 そのワークの両側に接合材が塗布される状態を示す図１２に対応する上面図である。 その端子インデックスに一対の端子が支持される状態を示す図１のＧ−Ｇ線断面図である。 その端子インデックスの吸引用孔を示す図１４のＦ−Ｆ線断面図である。 その端子インデックスが回転して一対の端子がワークに対向する位置にまで搬送された状態を示す図１５に対応する断面図である。 その一対の端子がワークの両端に接合される状態を示す図１６に対応する断面図である。

次に、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。

図１〜図１７に本発明の端子接合装置１０を示す。各図において、互いに直交するＸ、Ｙ及びＺの３軸を設定し、Ｘ軸が略水平前後方向、Ｙ軸が略水平横方向、Ｚ軸が鉛直方向に延びるものとする。以下に本実施の形態における「（Ａ）．端子接合装置の構成」および「（Ｂ）．端子接合装置の動作」について分けて説明する。

（Ａ）．本発明の端子接合装置の構成
（１）端子接合装置１０の全体構成の説明
初めに、端子接合装置１０の全体構成について説明する。

図１は本発明の実施形態における端子接合装置の全体の概略を示す正面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。

図１に示すように、本発明の端子接合装置１０は、Ｘ軸方向に伸びる水平な回転軸を中心に鉛直面内において回転可能に設けられたワークインデックス１１を備える。

図２に示すように、この端子接合装置１０は、設置場所に設置される基台１２と、その基台１２の上面にＹ軸方向に延びて鉛直方向に立設された台板１３を備え、台板１３にはワーク搬送モータ１４が回転軸をＸ軸方向にして取付けられ、このワーク搬送モータ１４の回転軸には第１延長回転軸１６が同軸に取付けられる。

ワークインデックス１１は円盤状であり、その中央が第１延長回転軸１６の先端に取付ねじ１６ａにより取付けられ、ワーク搬送モータ１４が駆動して第１延長回転軸１６が回転すると、ワークインデックス１１は、水平なＸ軸方向に延びる回転軸を中心に鉛直面を成すＹＺ平面内において回転可能に構成される。

また、ワークインデックス１１には、その取り扱いを容易にする把手１１ｆが取付けられる。

また、図２に示すように、台板１３には第１延長回転軸１６を包囲する円筒状の第１支持部材１７が取付けられ、その第１支持部材１７の先端には、ワークインデックス１１に重なり合うワーク用重合板１８が取付けられる。

ワーク用重合板１８も円盤状であり、ワークインデックス１１は、そのワーク用重合板１８の外径に略等しい外径に形成された本体部１１ａと、その本体部１１ａの外周からその外径を拡大するように突出して周方向に連続する凸条からなるフランジ部１１ｂとを有する。

そして、図１に示すように、ワークインデックス１１の周囲を構成するフランジ部１１ｂには、後述するワーク１９（図１０）を挿入させる切り欠き１１ｃが軸方向（Ｘ軸方向）に延びて形成される。

図１に示すように、ワークインデックス１１の周囲には、その正面視において、右上にワーク供給手段２１が設けられ、その左上に接合材塗布手段３１が設けられる。

また、左下に検査手段６１が設けられ、その下部において接合手段１０３が設けられる。

そして、接合手段１０３により両端に端子がそれぞれ接合されたワーク１９を搬出する良品搬出手段１０１と、前述した検査手段６１により不良と判断されたワーク１９を搬出する不良品搬出手段１０２が、ワークインデックス１１の正面視において、その右下に設けられる。この構成において、ワークインデックス１１は、図１の実線矢印で示すように左回転する。

ワークインデックス１１は、ワーク１９が脱落しないようにするため、右上のワーク供給手段２１から右下の良品又は不良品搬出手段１０１，１０２まで、ワーク１９をその周囲に吸着して支持する必要がある。

また、図１のワークインデックス１１の正面視において、右上に設けられたワーク供給手段２１は、ワーク１９を貯蔵するホッパ２２と、そのホッパ２２から供給されたワーク１９を整列させて搬送するワーク用パーツフィーダ２３とを備える。

また、検査手段６１としては、接合材塗布手段３１が上面に設けられた水平板３４の下面に設けられたカメラ６１であって、このカメラ６１は、レンズ６２を介して接合材塗布手段３１によりワーク１９の両端に塗布された接合材の状態を検査するように構成される。この場合、照明６３によりワーク１９の両端を照射することにより鮮明な画像をうることができる。

また、水平板３４の下面には調整用ボールねじ６４と、ローレットノブ６５が設けられる。ローレットノブ６５を廻すことで調整用ねじ６４を回転させて、カメラ６１のＹ軸方向における位置を調整することができる。

さらに、端子接合装置１０は、ワークインデックス１１に支持されて両側に接合材が塗布されたワーク１９の両側に後述する一対の端子２０，２０（図１０）を搬送する端子搬送手段７０を備える。

また、本実施の形態における端子搬送手段７０は、ワークインデックス１１と同一の鉛直面内であってワークインデックス１１の下方において回転可能に設けられた端子インデックス７１を備える。

特に、端子搬送手段７０は、後述する昇降手段９０（図５）により端子インデックス７１を昇降させることができる。これにより、ワークインデックス１１と端子インデックス７１の間隔を可変できる。また、ワークインデックス１１に保持されたワークと端子インデックス７１に保持された端子を接触・接合させる位置に搬送することができる。

なお、本実施の形態において用いる前記のワーク１９、及び端子２０を図１０に示す。
本実施の形態のワーク１９とは、直方体状もしくは角柱状又は円柱状を成すチップ状のものが例示され、一片がｎの正方形または長辺がｎの矩形を底面とする角柱状を成すチップ形コンデンサであって、その高さＬが一片ｎよりも長く形成されるものとする。また、その最も長い辺Ｌの両端に端子接続用の電極１９ａ，１９ｂが形成されたものとする。

以上の端子接合装置１０の全体構成の説明による構成、すなわち、接合材塗布手段３１、接合手段１０３、端子インデックス７１の昇降手段、端子搬送手段７０及び端子供給手段７９、ワーク供給手段２１の各手段について、以下に説明する。

（２）接合材塗布手段３１の説明
本実施の形態における端子接合装置１０を構成する接合材塗布手段３１について、図１〜図３を用いて以下に説明する。

図３は本発明の実施形態におけるその塗布手段を示す図１のＢ−Ｂ線断面図である。
まず図１の正面視において、ワークインデックス１１の左上に設けられた接合材塗布手段３１は、ワークインデックス１１の周囲に支持されたワーク１９の回転軸方向の両側にペースト状の接合材を塗布するものである。

次に図３に示すように、本実施の形態における接合材塗布手段３１は、ワーク１９を挟む様に設けられた一対のディスペンサ３２，３２と、その一対のディスペンサ３２，３２をワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ又は互いに近づけるディスペンサ移動機構３３とを備える。なお、通称ディスペンサとは、接合材等を定量吐出する装置であり、定量供給するコントローラ及びその周辺機器から構成されるのものであるが、本実施の形態においては、図３に示す形態をディスペンサ３２，３２として称する。

また、台板１３（図２）にはＸ軸方向に延びて、図３に示す水平な水平板３４が設けられ、この水平板３４の上面には、Ｙ軸方向に延びる第１レール３６が取付けられ、この第１レール３６上に可動台３７がＹ軸方向に移動可能に搭載される。

また、可動台３７には、上面視においてワークインデックス１１を挟むような凹み３７ａが形成され、その凹み３７ａのＸ軸方向の両側にはＸ軸方向に延びる第２レール３８がそれぞれ取付けられる。それらの第２レール３８には移動板３９がＸ軸方向に移動可能に搭載され、この移動板３９には温度調整ブロック４１がそれぞれ取付けられる。

そして、各ディスペンサ３２は、互いの吐出口３２ａを対向させた状態で、この温度調整ブロック４１にそれぞれ収容される。

また、可動台３７には、ワーク１９を挟む様に設けられた一対のディスペンサ３２，３２のＹ軸方向に離間して一対のモータ４２，４２が設けられ、それらのモータ４２，４２の回転軸４２ａ，４２ａには溝カム４３，４３がそれぞれ取付けられ、さらに、その溝カム４３，４３に係合するカムフォロア４４，４４が移動板３９にそれぞれ取付けられる。

そして、これら一対のモータ４２，４２がそれぞれ同期して溝カム４３，４３を回転させるものである。これにより、後述するように、移動板３９及び温度調整ブロック４１を介して、その一対のディスペンサ３２，３２をワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ（図１２）又は互いに近づける（図１３）ように構成される。

また、水平板３４の上面には、第１レール３６に平行なボールねじ４６と、そのボールねじ４６を回転可能なモータ４７が設けられる。このボールねじ４６に螺合するねじ部材４８が可動台３７に取付けられる。このため、そのモータ４７が駆動してボールねじ４６が回転すると、可動台３７はＹ軸方向に移動して、一対のディスペンサ３２，３２のＹ軸方向における位置を調整可能に構成される。

また、図１、図３に示すように、ワークインデックス１１のワーク供給手段２１と接合材塗布手段３１の間のワーク１９の搬送路には、ワークインデックス１１の周囲に支持されたワーク１９のワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）の位置を調整する位置調整手段５１が設けられる。

本実施の形態における位置調整手段５１を、ディスペンサ移動機構３３を構成する一対のモータ４２，４２によりＸ軸方向に移動する移動板３９に取付けられた押圧部材５２、５３として示す。

この位置調整手段５１は、一対のディスペンサ３２，３２が互いに近づくときに、接合材が塗布される前のワーク１９を挟むように、そのワーク１９をワークインデックス１１の周囲の所定の位置に位置させる一対の主押圧部材５２，５３を備えるものである。なお、位置調整手段５１の具体的な動作については後述する。

（３）接合手段１０３の説明
本実施の形態における端子接合装置１０を構成する接合手段１０３について、図１、図４を用いて以下に説明する。

図４は本発明の実施形態における接合手段を示す図１のＣ−Ｃ線断面である。

まず、図１のワークインデックス１１の正面視において、その下部に設けられた接合手段１０３は、端子搬送手段７０により搬送された一対の端子２０，２０（図１０）をワーク１９の接合材が塗布された両側に押し付けると共に加熱して接合するものである。

図１、図４に示すように、本実施の形態における接合手段１０３は、ワーク１９を挟む様に設けられた一対の発熱体１０４，１０４と発熱体移動機構１０５とで構成される。発熱体移動機構１０５は、一対の発熱体１０４，１０４をワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ又は互いに近づける機構を備えるものである。

図１に示すように、基台１２には支柱１０６ａを介して水平な板１０６が設けられ、この板１０６の上面にはＸ軸方向に伸びるレール１０６ｂが取付けられる。

このレール１０６ｂには架台１０７がＸ軸方向に移動可能に搭載される。なお、この架台１０７のＸ軸方向の移動を禁止して、その架台１０７を所定の位置に固定する固定手段（図示せず）が設けられている。また、架台１０７の上面には、Ｙ軸方向に延びるレール１０８が更に取付けられ、このレール１０８上に可動板１０９がＹ軸方向に移動可能に搭載される。

また、可動板１０９は、図４に示す上面視においてワークインデックス１１を挟むような凹み１０９ａが形成され、その凹み１０９ａのＸ軸方向における両側にはＸ軸方向に延びるレール１１１がそれぞれ取付けられる。それらのレール１１１には台板１１２がＸ軸方向に移動可能に搭載され、この台板１１２に発熱体１０４がそれぞれ設けられる。

図４に示すように、発熱体１０４は抵抗加熱、誘導加熱などの方法により発熱可能に構成される。

また、可動板１０９には、ワーク１９を挟む様に設けられた一対の発熱体１０４，１０４のＹ軸方向に離間して一対のモータ１１３，１１３が設けられ、それらのモータ１１３，１１３の回転軸には溝カム１１４がそれぞれ取付けられ、さらに、その溝カム１１４に係合するカムフォロア１１６が台板１１２にそれぞれ取付けられる。

そして、これら一対のモータ１１３，１１３がそれぞれ同期して溝カム１１４，１１４を回転させることにより、台板１１２を介して一対の発熱体１０４，１０４をワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ（図１６）又は互いに近づける（図１７）ように構成される。

また、図１に示すように、水平な架台１０７の上面にはレール１０８に平行なボールねじ１１７と、そのボールねじ１１７を回転可能なモータ１１８が設けられる。このボールねじ１１７に螺合するねじ部材１１９が可動板１０９に取付けられる。

このため、そのモータ１１８が駆動してボールねじ１１７が回転すると、可動板１０９はＹ軸方向に移動して、発熱体１０４，１０４のＹ軸方向における位置を調整可能に構成される。なお、接合手段１０３の具体的な動作については、後述する。

（４）端子インデックス７１及び昇降手段９０の説明
本実施の形態における端子接合装置１０を構成する端子インデックス７１の昇降手段９０について、図１、図２及び図５を用いて以下に説明する。

図５は本発明の実施形態における昇降手段を示す図２のＤ−Ｄ線断面図である。

図２、図５に示すように、台板１３（図２）には、鉛直方向に延びる一対の鉛直レール７２がＹ軸方向に離間して設けられ、この一対の鉛直レール７２には、台板１３に平行な鉛直板７３が上下動可能に設けられる。この鉛直板７３には、端子搬送モータ７４が、その回転軸を第１延長回転軸１６の下方においてその第１延長回転軸１６に平行にＸ軸方向に延びて取付けられる。

また、図２に示すように、端子搬送モータ７４の回転軸には第２延長回転軸７５が同軸に取付けられ、端子インデックス７１は、この延長された第２延長回転軸７５の先端にワークインデックス１１と同一の鉛直面内において取付けられる。

これにより、端子搬送モータ７４が駆動して第２延長回転軸７５と共に回転すると、端子インデックス７１は、ワークインデックス１１と同一の鉛直面内であってワークインデックス１１の下方において回転可能に構成される。

なお、図１にも示すように、端子インデックス７１は円盤状をなし、その中央が第２延長回転軸７５に取付けられる。

また、図２に示すように、鉛直板７３には第２延長回転軸７５を包囲する円筒状の第２支持部材７６が取付けられ、その第２支持部材７６の先端には、端子インデックス７１に重なり合う円盤状の端子用重合板７７が取付けられる。

また、図１、図２に示すように、端子インデックス７１はワークインデックス１１の下方に設けられ、端子インデックス７１の更に下方には、この端子インデックス７１に端子を供給する端子供給手段７９が設けられる。

このため、端子インデックス７１は、端子搬送モータ７４により、その正面視において図１の実線矢印で示すように右回転するように構成され、真下の端子供給手段７９から真上のワークインデックス１１により支持されたワーク１９にまで端子２０を搬送する必要がある。

次に、本実施の形態における昇降手段９０は、図２及び図５に詳しく示すように、台板１３に平行になるように基台１２に立設された補助板９１と、この補助板９１にレール９２を介してＹ軸方向に往復移動可能に構成されたカム板９３と、そのカム板９３に螺合されたボールねじ９４と、そのボールねじ９４を回転させるモータ９５とを備える。

端子インデックス７１が設けられた鉛直板７３にはカム板９３に上方から接触するカムフォロア９６が設けられ、カムフォロア９６が接触するカム板９３の上面は正面視において右上がりに形成される。

このため、端子インデックス７１の自重によりカムフォロア９６はカム板９３の上面に常に接触し、カム板９３がＹ軸方向に移動することにより鉛直板７３と共に鉛直レール７２に沿って昇降し、端子インデックス７１を図１７に示す第１位置と、図１６に示す第２位置の間で往復移動可能に構成される。

（５）端子搬送手段７０及び端子供給手段７９の説明
本実施の形態における端子搬送手段７０及び端子供給手段７９について、図１、図７〜図９を用いて以下に説明する。

図７は本発明の実施形態における端子用重合板７７の正面図である。

図１に示すように、端子搬送手段７０の端子インデックス７１はワークインデックス１１の下方に設けられ、端子インデックス７１の更に下方には、この端子インデックス７１に端子を供給する端子供給手段７９が設けられる。

端子インデックス７１は、端子搬送モータ７４（図２）により、図１の正面視において実線矢印で示すように右回転するように構成されている。

このため、端子インデックス７１は、真下の端子供給手段７９から供給される端子２０を、真上のワークインデックス１１により支持されたワーク１９にまで搬送する必要がある。

これを可能とするために、端子インデックス７１は端子２０を吸着するための溝や貫通孔等を備えており、さらに、図７に示す端子用重合板７７の端子用エア溝７７ａは、端子２０を吸着する必要がある真下の端子供給手段７９に対応する位置から真上のワーク１９に対応する位置まで形成されている。

なお、本実施の形態では、図７の端子用エア溝７７ａは、１本の溝として示したが、端子供給手段７９に対向する位置からワーク１９に対向する位置まで複数の溝であっても良い。また、端子２０を吸着するための溝や貫通孔等の構成については、後述する「端子インデックスに端子が支持される状態」において説明する（図１４）。

次に、端子供給手段７９は、端子２０を貯蔵すると共に、その端子２０を整列させて搬送する端子用パーツフィーダ８０と、搬送された端子２０を上昇させて端子インデックス７１の周囲に吸着支持させる端子持ち上げ装置８１とを備える。

端子用パーツフィーダ８０は、振動等の原理により、一対の端子２０，２０をその短辺部２０ｂ（図１０）を上側にしかつ互いに対向させた状態でＸ軸方向に並列に整列した状態でＹ軸方向に搬送され、端子持ち上げ装置８１の端子支持具８９へ切り出されるように構成される。

なお、端子用パーツフィーダ８０の先端に切り出された端子のせり上がりを防止するために、切り出される端子の１つ手前の端子を吸引し固定しておくことが望ましい。

次に、端子持ち上げ装置８１について説明する。図８は端子供給手段７９を示す正面図であり、図９は端子供給手段７９の右側面図である。

図８及び図９に示すように、端子持ち上げ装置８１は、基台１２の上面にＸＹテーブル８２を介して設けられた取付台８３と、その取付台８３にＺ軸方向に伸びて設けられたレール８４と、そのレール８４に上下動可能に設けられた昇降台８５とを備える。

ＸＹテーブル８２は、基台１２に対する取付台８３のＹ軸方向の位置を決定するＹ軸位置調整具８２ａと、基台１２に対する取付台８３のＸ軸方向の位置を決定するＸ軸位置調整具８２ｂを備える。これらの位置調整具８２ａ，８２ｂはそれぞれ上板と下板とを有し、それらを互いにずらして上下の位置を調整するマイクロメータ８２ｃとを備える。

これにより、端子部品として、端子用パーツフィーダ８０から次々と送られてくる部品間の繋ぎ公差をマイクロメータ８２ｃで設定し、端子部品の受渡しを円滑に行うことができる。

取付台８３には、レール８４のＹ軸方向に離間してモータ８６が設けられ、このモータ８６の回転軸８６ａには溝カム８７が取付けられる。その溝カム８７に係合するカムフォロア８８が昇降台８５に取付けられ、モータ８６が駆動して溝カム８７を回転させることにより、昇降台８５を昇降させるように構成される。

昇降台８５には更に鉛直方向に延びるレール８８が設けられ、そのレール８８には、端子支持具８９が上下動可能に設けられる。端子支持具８９と昇降台８５の間にはコイルスプリング７９ａが介装され、このコイルスプリング７９ａは端子支持具８９を上方に付勢するように構成される。

また、端子支持具８９は、端子用パーツフィーダ８０により搬送された一対の端子２０，２０を吸引して支持可能に構成され（図１４）、モータ８６が駆動して昇降台８５が端子支持具８９と共に上昇することにより、その一対の端子２０，２０を上昇させて端子インデックス７１の周囲下部に吸着支持させるように構成される。

この上昇時において、端子支持具８９が端子インデックス７１に当接してそれ以上の上昇が困難な状態であっても昇降台８５が更に上昇しようとする場合も生じうる。

このような場合においても、本実施の形態における端子持ち上げ装置８１は、コイルスプリング７９ａがその全長を短くすることにより、端子支持具８９のそれ以上の上昇を回避しつつ、昇降台８５の更なる上昇を可能にすることができる。

このことから、一対の端子２０，２０が端子インデックス７１の周囲に接触するまで確実に持ち上げて、その周囲に支持させると共に、端子支持具８９が端子インデックス７１に当接することに起因する端子持ち上げ装置８１の破損を防止するものである。

また、図９に示す端子センサ９７により、一対の端子２０，２０が端子支持具８９の位置まで到着したか否か、あるいは端子インデックス７１の周囲下部に吸着支持されたか否かを検出することもできる。

そして、端子インデックス７１は、一対の端子２０，２０を周囲に支持しつつ端子搬送モータ７４（図２）が駆動することにより回転して、その上方に位置するワークインデックス１１に支持されたワーク１９の両側に一対の端子２０，２０を搬送するよう構成される。

（６）ワーク供給手段２１の説明
本実施の形態におけるワーク供給手段２１について、図１、図６、図１１、図１２を用いて以下に説明する。

図１１は本発明の実施形態におけるワーク供給手段を示す図１のＥ−Ｅ線断面図であり、図１２はワークが接合材塗布手段にまで搬送される状態を示す上面図であり、図６はワーク用重合板１８の正面図である。

まず、図１１に示すように、ワーク供給手段２１の一部であるワーク用パーツフィーダ２３は、整列させたワーク１９をＸ軸方向に水平に運搬して切り欠き１１ｃに進入させるものである。

ワークインデックス１１が回転することにより、切り欠き１１ｃに進入し、そこに吸着されたワーク１９は、ワークインデックス１１が回転することにより整列された列から切り出されて搬送され、次の切り欠き１１ｃがワーク用パーツフィーダ２３に対向した状態で、次のワーク１９をその切り欠き１１ｃに新たに供給できるように構成される。

特に、ワーク供給手段２１の一部を構成する吸引器２４は、ワーク用パーツフィーダ２３から切り欠き１１ｃに進入したワーク１９を反対側から吸引することにより、ワーク１９を切り欠き１１ｃに確実に進入させるものである。

また、端子接合装置１０の全体構成においても説明したように、ワークインデックス１１には重なり合う円盤状のワーク用重合板１８が取付けられている。

また、ワークインデックス１１にはワーク用重合板１８の外径に略等しい外径に形成された本体部１１ａと、その本体部１１ａの外周からその外径を拡大するように突出して周方向に連続する凸条からなるフランジ部１１ｂとを有し、フランジ部１１ｂには、ワーク１９を挿入させる切り欠き１１ｃが軸方向（Ｘ軸方向）に延びて形成される。

特に、図１１に示すように、ワークインデックス１１の周囲を構成するフランジ部１１ｂの厚さｔ（回転軸方向（Ｘ軸方向）の厚さ）は、ワーク１９の最も長い辺Ｌの長さより短く形成され、切り欠き１１ｃ上に挿入し載置させたワーク１９両端の電極１９ａ，１９が、そのフランジ部１１ｂの両端からはみ出すように設計される。

特に、はんだ等のろう材がフランジ部１１ｂへ付着して、ワーク１９へ再付着することを防止するために、フランジ部１１ｂの厚さｔはワーク１９のＬ寸法よりも−０．４ｍｍ以上小さくすることが望ましい。

また、図１２に示すように、ワークインデックス１１の周囲に形成された切り欠き１１ｃの周方向の幅Ｈは、ワーク１９の最も長い辺Ｌの長さより短く形成される。

これは、ワーク１９両端の電極１９ａ，１９ｂ間の最長辺Ｌが周方向を向いて載置されるような異常が発生した場合においても、ワーク１９が切り欠き１１ｃに挿入されることがないようにするためのものである。

次に、ワークインデックス１１とワーク用重合板１８の構成について図６、図１１を用いて説明する。

図１１に示すように、ワークインデックス１１には、ワーク用重合板１８側から切り欠き１１ｃに対応して有底の座繰り穴１１ｄが形成され、切り欠き１１ｃからは、その座繰り穴１１ｄに連通する第１横孔１１ｅが形成される。

一方、図６、図１１に示すように、ワーク用重合板１８には、座繰り穴１１ｄに対向するワーク用エア溝１８ａが形成され、そのワーク用エア溝１８ａに連通するカプラ１８ｂが取付けられる。円盤状のワークインデックス１１はワーク用重合板１８に僅かな隙間（例えば０．０５ｍｍ）を保って重合するので、ワーク用エア溝１８ａは、そのワークインデックス１１により封止され、カプラ１８ｂを介してワーク用エア溝１８ａからエアを吸引すると、切り欠き１１ｃから第１横孔１１ｅ及び座繰り穴１１ｄを介してワークインデックス１１の周囲からエアが吸引され、その周囲である切り欠き１１ｃに挿入されたワーク１９をその周囲に吸着して支持するように構成される。

さらに、ワークインデックス１１は、図１の実線矢印で示すように左回転するように構成されている。このため、ワークインデックス１１は、ワーク１９が脱落しないようにするため、右上のワーク供給手段２１から右下の良品又は不良品搬出手段１０１，１０２まで、ワーク１９をその周囲に吸着して支持する必要がある。

これを可能とするために、図６に示すように、ワークインデックス１１の座繰り穴１１ｄ（図１１）に対向するワーク用重合板１８のワーク用エア溝１８ａは、ワーク１９を吸着する必要がある右上のワーク供給手段２１（図１）に対向する位置から右下の良品又は不良品搬出手段１０１，１０２（図１）に対向する位置まで形成される。

そして、良品又は不良品搬出手段１０１，１０２に対向する位置には、逆にカプラ１８ｂからエアを座繰り穴１１ｄ（図１１）に吹き出して、切り欠き１１ｃ（図１１）に吸着されていたワーク１９をその切り欠き１１ｃから離脱させる為の吐き出し用エア溝１８ｃ，１８ｄがワーク用エア溝１８ａと別に独立して形成される。

なお、本実施の形態においては、のワーク用エア溝１８ａは１本の溝として示したが、ワーク供給手段２１に対向する位置から良品又は不良品搬出手段１０１，１０２（図１）に対向する位置まで複数の溝であっても良い。

（Ｂ）．本発明の端子接合装置の動作
次に、本発明の端子接合装置の動作について説明する。

なお、本実施の形態の端子接合装置を構成する各手段における動作とワークあるいは端子との状態について、（イ）「ワークの両側に接合材が塗布される状態」、（ロ）「端子インデックスに一対の端子が支持される状態」、（ハ）「端子インデックスが回転して一対の端子がワークに対向する位置にまで搬送された状態」、（ニ）「一対の端子がワークの両端に接合される状態」に分けて以下に説明する。

（イ）「ワークの両側に接合材が塗布される状態」
図１２はワークが接合材塗布手段にまで搬送される状態を示す上面図であり、図１３はワークの両側に接合材が塗布される状態を示す図１２に対応する上面図である。

まず、図１１を用いて前述したように、ワーク１９は、ワーク用パーツフィーダ２３から整列してワークインデックス１１の切り欠き１１ｃに進入する。

そして、ワークインデックス１１の回転により搬送されたワーク１９は、 図１２に示すように、位置調整手段５１に達する。

また、一対のディスペンサ３２，３２は、ディスペンサ移動機構３３を構成する一対のモータ４２，４２（図３）の回転により、ワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ（図１２）又は互いに近づける（図１３）ように構成されている。

互いに近づいた場合の一対のディスペンサ３２，３２の互いに対向する吐出口３２ａ，３２ａの中央をワーク１９の所定の位置とし、一対の主押圧部材５２，５３の作用により、ワーク１９をワークインデックス１１上の所定の位置になるよう調整する。

所定の位置にワーク１９を位置調整した後、図１２に示すように、押圧部材５２、５３がワーク１９から離れ、その状態でワークインデックス１１を再び回転させる。

次に、ワークインデックス１１が回転することにより搬送されたワーク１９は、接合材塗布手段３１における一対のディスペンサ３２，３２の間に到達して一旦停止する。

次に図１３に示すように、接合材塗布手段３１では、一対のモータ４２，４２（図３）により移動板３９がＸ軸方向に移動することにより、一対のディスペンサ３２，３２が互いに近づき、ホース３２ｂ（図３）から供給される圧縮エアのエア圧により、先端の吐出口３２ａ，３２ａからペースト状の接合材が所定量吐出される。これにより、ワーク１９の両端にペースト状の接合材を塗布する。

その後、一対のモータ４２，４２により移動板３９がＸ軸方向に逆方向に移動することにより、図１２に示すように、一対のディスペンサ３２，３２を互いに離間させてワーク１９から離させる。その状態でワークインデックス１１を再び回転させる。

ここで、この位置調整手段５１により、互い対向する吐出口３２ａ，３２ａの中央にワーク１９は位置しているので、それら吐出口３２ａ，３２ａから所定量吐出された接合材はワーク１９の両端に均一に塗布されることになる。

また、一対のディスペンサ３２，３２を互いに離間させた後にワークインデックス１１を回転させ、および吐出口３２ａ，３２ａをワーク１９から遠ざけることにより、その塗布された接合材の一部が吐出口３２ａ，３２ａに残存したままの状態でそのワーク１９が再び搬送されることを防止することができる。

さらに、ワークは両端を水平なＸ軸方向にして搬送されるので、その両端に塗布された接合材が自重により変形しても、その変形の程度は両側において均一となる。

その後、ワークインデックス１１が回転することにより搬送されたワーク１９は、ワーク１９の両端に塗布されたろう材の状態を検査するカメラ６１（図１）の間を通過した後に、ろう付け手段１０３が設けられた最下端に達する。前記のカメラ６１は、塗布されたろう材の面積と位置を画像にて検査するもので、面積により塗布量を確認する。

なお、上記のワーク１９へのディスペンサ３２の接合材の塗布は、次々と搬送されてくるワーク１９へ連続的に吐出するものであり、その場合は、ディスペンサ３２からの接合材の吐出は、安定しておこなうことができる。

（ロ）「端子インデックスに一対の端子が支持される状態」
図１４は端子インデックスに一対の端子が支持される状態を示す図１のＧ−Ｇ線断面図であり、図１５は端子インデックスの吸引用孔を示す図１４のＦ−Ｆ線断面図である。

両端に接合材が塗布されたワーク１９は、ワークインデックス１１が回転することにより最下端に搬送される。

その一方で、端子供給手段７９における端子用パーツフィーダ８０（図１）に蓄えられた端子２０は、その端子用パーツフィーダ８０により、その短辺部２０ｂ（図１０）を上側にし、かつ互いに対向させた状態で一対毎に搬送される。

この搬送された一対の端子２０，２０は、図１４に示すように、その短辺部２０ｂを上側にしかつ互いに対向させた状態で端子持ち上げ装置８１（図１）の端子支持具８９により上昇させられ、端子インデックス７１の下部の凹部７１ｄに吸着支持される。

この時、端子支持具８９の位置まで到着したか否か、あるいは一対の端子２０，２０が端子インデックス７１の周囲下部に吸着支持されたか否かは、端子検出センサ９７（図９）により検出される。

ここで、端子２０を吸着支持するための端子インデックス７１の構成について説明する。

図１、図２に示すように、端子インデックス７１は円盤状をなし、端子インデックス７１に重なり合う円盤状の端子用重合板７７が取付けられている。

また、図１４に示すように、端子インデックス７１を構成する本体盤７１ａの周囲にあって、端子２０が接触する凹部７１ｄの厚さ方向の両側には、中央に向かう中央溝７１ｅ，７１ｅがそれぞれ形成され、本体盤７１ａの周囲にはそれらの中央溝７１ｅ，７１ｅを連通させる第１貫通孔７１ｇが形成される。

第１貫通孔７１ｇより中央よりの本体盤７１ａには、更に第２貫通孔７１ｈが形成され、第１貫通孔７１ｇと第２貫通孔７１ｈを連通させる第２横溝７１ｊが更に形成される。第２横溝７１ｊは、端子用重合板７７に対向しない側に形成される。

第１貫通孔７１ｇは本体盤７１ａの周囲を端子用重合板７７側から重合する第１リング部材７１ｂにより封止され、第１貫通孔７１ｇ，第２貫通孔７１ｈ及び第２横溝７１ｊは本体盤７１ａの周囲をその反対側から重合する第２リング部材７１ｃにより封止される。このため、これらからなる端子インデックス７１は、第２貫通孔７１ｈが端子用重合板７７に対向して開口される。

一方、端子用重合板７７には、第２貫通孔７１ｈに対向する端子用エア溝７７ａが形成され、その端子用エア溝７７ａに連通するカプラ７７ｂが取付けられる。

円盤状の端子インデックス７１は端子用重合板７７に僅かな隙間（例えば０．０５ｍｍ）を保って重合するので、端子用エア溝７７ａは、その端子インデックス７１により封止される。このため、カプラ７７ｂを介して端子用エア溝７７ａからエアを吸引すると、破線矢印で示すように、端子用エア溝７７ａから第２貫通孔７１ｈ、第２第１横孔１１ｅ，第１貫通孔７１ｇ及び中央溝７１ｅ，７１ｅを介して端子インデックス７１の周囲からエアが吸引されることになる。

これにより、端子インデックス７１は、その周囲に形成された凹部７１ｄに短辺部２０ｂが面接触する一対の端子２０，２０をその周囲に吸着して支持するように構成される。

ここで、端子インデックス７１には、本体盤７１ａの厚さ方向の両側に形成された中央溝７１ｅ，７１ｅは第１及び第２リング部材７１ｂ，７１ｃにより封止されて端子２０，２０を吸引する吸引孔が形成されることとなる。

（ハ）「端子インデックスが回転して一対の端子がワークに対向する位置にまで搬送された状態」
図１６は、端子インデックスが回転して一対の端子がワークに対向する位置にまで搬送された状態を示す図１４に対応する断面図である。

図１４に示した端子インデックス７１は、一対の端子２０，２０を支持した状態を保ちつつ回転する。

そして、図１６に示すように、端子インデックス７１は、ワークインデックス１１に支持されてその下部に位置するワーク１９の下方にまで一対の端子２０，２０を搬送する。

ワーク１９の下方にまで一対の端子２０，２０を搬送した端子インデックス７１は、図５に示した昇降手段９０におけるボールねじ９４をモータ９５により回転させることによりカム板９３がＹ軸方向に移動し、これにより上昇して、図１７に示すように、端子インデックス７１の上部に支持された一対の端子２０，２０を、ワークインデックス１１の下部に支持されたワーク１９の両側に位置させる。

また、図１６に示すように、一対の端子２０，２０は、短辺部２０ｂを互いに内側にかつ凹部７１ｄ（図１５）の底部に面接触し、長辺部２０ａを第１及び第２リング部材７１ｂ，７１ｃの互いに対向する対向面に平行な状態で保持されている。

なお、図１６に示す第１及び第２リング部材７１ｂ，７１ｃの隙間ｄは（回転軸方向（Ｘ軸方向）の隙間）は、対向する長辺部２０ａの間にワーク１９が僅かな隙間を保って挿入可能なように形成される。

（ニ）「一対の端子がワークの両端に接合される状態」
図１７は、一対の端子がワークの両端に接合される状態を示す図１６に対応する断面図である。

図１７に示すように、一対の端子２０，２０の対向する長辺部２０ａの間にワーク１９が挿入され静止している。

そして、図１７に示すように、発熱体移動機構１０５（図４）により互いに近づいた一対の発熱体１０４，１０４は、ワーク１９の両側に搬送された一対の端子２０，２０を、そのワーク１９の接合材が塗布された両側に押し付けると共に加熱して、その一対の端子２０，２０をワーク１９の両側に接合する。

その後、一対の発熱体１０４，１０４を互い離間させて一対の端子２０，２０から離脱させ、昇降手段９０（図５）により端子インデックス７１を再び下降させて、ワーク１９の両端に接合された一対の端子２０，２０を、端子インデックス７１から離脱させる。

その後、一対の端子２０，２０が両側に接合されたワーク１９は、ワークインデックス１１に吸着支持された状態でそのワークインデックス１１が回転することにより更に搬送される。

そして、図１に示すワークインデックス１１の右下に設けられた搬出手段に達した時点で、その吸引が解除されて離脱し、良品は良品搬出手段１０１を構成するベルトコンベア上に落下して排出され、不良品は不良品搬出手段１０２を構成するベルトコンベア上に落下して排出される。なお、エアブロー（吹出し）用の孔をワーク１９が位置するセンター部分に設け、ワークの排出タイミング、姿勢を安定させることができる。

このように、一対の発熱体１０４，１０４を一対の端子２０，２０に接触して、接合材が塗布されたワーク１９の両側の電極１９ａ，１９ｂに押し付けられて接合される。この場合、一対の発熱体１０４，１０４のいづれか一方の加圧力を大きく設定（４０Ｎ程度）しておき、それを基準にして他方の発熱体１０４の加圧力を設定する。

この過程において、端子インデックス７１に吸着された一対の端子２０，２０は吸着された状態で、一対の発熱体１０４，１０４の両側からの押し付けの影響でわずかに移動し、端子姿勢を安定させることができる。

次に、一対の端子２０，２０が両側に接合されたワーク１９は、ワークインデックス１１に吸着支持された状態で更に搬送されるので、端子インデックス７１から一対の端子２０，２０はその後離脱することになる。

本実施の形態における端子インデックス７１は、一対の端子２０，２０を吸着するために、この端子インデックス７１の周囲に形成された吸引孔７１ｋ（図１５）を備える。これにより、一対の端子２０，２０の移動及び端子インデックス７１からの離脱は確実に行われることになる。

さらに、昇降手段９０は、カムの機構を用いることにより、端子インデックス７１を図１７に示す第１位置と、図１６に示す第２位置の間で往復移動可能に構成される。

本実施の形態における本発明の端子接合装置１０では、ワーク１９を周囲に支持して回転するワークインデックス１１を鉛直面内において回転させるようにしたので、そのワークインデックス１１が占有する水平面積は、厚さ方向において著しく低下する。

このため、ワークインデックス１１が存在する鉛直面における周囲に各種の作業機器を設けても、そのワークインデックスが水平面内に存在する従来品に比較して、その作業機器を含む装置全体の水平平面における専有面積を低下させることができる。

また、ワークインデックス１１は、周囲からエアを吸引することによりワーク１９を周囲に吸着して支持するようにしているので、そのワークを支持するために従来必要としたチャックを不要にすることができる。

また、このように吸着支持することにより、そのワークをチャックに把持させるために従来必要としていた装置も不要になって、水平面における専有面積は益々縮小することができる。

更に、水平に支持されたワークの両端にペースト状の接合材を塗布するので、ペースト状の接合材はその自重により形状を変化させたとしても、その変形の程度は両側で均一となる。

よって、鉛直に支持されたワークの上下に接合材が塗布される場合に比較して、ワークの両端に塗布されたペースト状の接合材のそれぞれの均一性は確保されることになり、その両側に一対の端子を均等に接合することが可能となる。

１０ 端子接合装置
１１ ワークインデックス
１１ｃ 切り欠き
１９ ワーク
２０ 端子
２１ ワーク供給手段
３１ 接合材塗布手段
３２ ディスペンサ
３３ ディスペンサ移動機構
５１ 位置調整手段
７０ 端子搬送手段
７１ 端子インデックス
７１ｋ 吸引孔
７９ 端子供給手段
９０ 昇降手段
１０３ 接合手段

Claims (9)

1. 水平な回転軸を中心に鉛直面内において回転可能に設けられ周囲にワークを支持可能に構成されたワークインデックスと、
   前記ワークインデックスに支持された前記ワークの回転軸方向の両側に接合材を塗布する接合材塗布手段と、
   前記ワークインデックスに支持されて両側に接合材が塗布された前記ワークの両側に一対の端子を搬送する端子搬送手段と、
   前記端子搬送手段により搬送された一対の端子を前記ワークの接合材が塗布された両側に押し付けると共に加熱して接合する接合手段と
   を備えたことを特徴とする端子接合装置。
2. ワークインデックスは、周囲からエアを吸引することによりワークを周囲に吸着して支持するように構成された請求項１記載の端子接合装置。
3. ワークインデックスの周囲にワークを挿入させる切り欠きが軸方向に延びて形成され、前記切り欠きの周方向の幅が前記ワークの最も長い辺の長さより短く形成された請求項２記載の端子接合装置。
4. ワークインデックスのワーク供給部と接合材塗布手段の間のワークの搬送路に，前記ワークインデックスの周囲に支持されたワークの，前記ワークインデックスの回転軸方向の位置を調整する位置調整手段が設けられた請求項１ないし３いずれか１項に記載の端子接合装置。
5. 接合材塗布手段が、ワークを挟む様に設けられた一対のディスペンサと、前記一対のディスペンサをワークインデックスの回転軸方向に互いに離間させ又は互いに近づけるディスペンサ移動機構とを備え、
   位置調整手段は、前記ディスペンサ移動機構により移動する前記一対のディスペンサと共に前記ワークインデックスの回転軸方向に移動する１又は２以上の押圧部材を備える請求項４記載の端子接合装置。
6. 端子搬送手段が、ワークインデックスと同一の鉛直面内であって前記ワークインデックスの下方において回転可能に設けられた端子インデックスを含み、
   前記端子インデックスは、一対の端子を周囲に支持しつつ回転してワークインデックスに支持されたワークの両側に前記一対の端子を搬送するよう構成された請求項１ないし５いずれか１項に記載の端子接合装置。
7. 端子搬送手段は、端子インデックスの上部に支持された一対の端子がワークインデックスの下部に支持されたワークの両側に位置する第１位置と、前記端子インデックスの上部に支持された一対の端子が前記ワークインデックスの下部に支持されたワークの下方に位置する第２位置と、の間で前記端子インデックスを昇降させる昇降手段を更に備えた請求項６記載の端子接合装置。
8. 端子インデックスは、周囲に形成された吸引孔からエアを吸引することにより一対の端子を吸着して支持するように構成された請求項６又は７記載の端子接合装置。
9. 接合手段はワークを挟む様に設けられた一対の発熱と発熱体移動機構とで構成され、前記発熱体移動機構は一対の発熱体をワークインデックスの回転軸方向に互いに離間させ又は互いに近づける機構を備えた請求項１記載の端子接合装置。

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