JP4117102B2

JP4117102B2 - 電子部品の外部電極形成方法及び装置

Info

Publication number: JP4117102B2
Application number: JP2000302331A
Authority: JP
Inventors: 宏之茂木
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2000-10-02
Filing date: 2000-10-02
Publication date: 2008-07-16
Anticipated expiration: 2020-10-02
Also published as: JP2002110488A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層コンデンサや積層コンデンサアレイなどの電子部品の製造方法及び装置に関し、特に外部電極の形成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品の製造装置としては特許第２８２４８８８号公報に記載されているものが知られている。この製造装置は、電子部品の製造工程のうち外部電極の形成工程に用いられる装置である。この製造装置は、チップを保持しながら搬送するキャリアテープと、キャリアテープにチップを供給する装置と、キャリアテープに保持されているチップに導体ペーストを塗布する装置を主たる構成要素としている。
【０００３】
キャリアテープは、ステンレスなどからなるテープ本体と、シリコンゴム等からなる弾性体とを備えている。テープ本体には、テープの幅方向に長く延びた孔がテープの長さ方向に等間隔で多数形成されている。弾性体は、テープ本体の中央部両面をテープの長さ方向に連続して覆うように形成されている。また、この弾性体には、前記テープ本体の各孔の中央部に該孔の長手方向に延びる保持孔が形成されている。この保持孔の幅は、チップの厚みよりも僅かに小さくなっている。これにより、保持孔の内側にチップを保持可能となっている。
【０００４】
導体ペーストの塗布装置は、周面に転写シートが貼付された円柱を用い、前記転写シートに予め塗布した導体ペーストをキャリアテープに保持されているチップに押しつけることによりチップの側面に導体ペーストを塗布する。このとき、転写シートは、チップの一面に当接させるだけでなく、該転写シートがチップの他の側面に回り込む程度の力でチップに押しつける。これにより、チップの一面から該面と隣り合う他の面の端部に亘って導体ペーストが塗布される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の製造装置ではキャリアテープを用いてチップを搬送しているので、キャリアテープを駆動するための複数の駆動リールや、チップの両側面に導体ペーストを塗布するために用いるチップの反転装置などが必要となり、装置全体が大規模なものになるという難点があった。
【０００６】
また、近年の電子部品の小型化に伴い、前記キャリアテープではチップを安定的に保持することが困難であった。そして、このチップ保持の不安定化により、高精度で所望の形状に導体ペーストを塗布できないという問題が生じていた。
【０００７】
さらに、部品の小型化に伴い、導体ペーストの塗布時に転写シートの導体ペーストがキャリアテープに付着しないように、保持孔に保持されたチップをキャリアテープの厚み方向に移動させる必要が生じた。このとき、図２０に示すように、チップ９０の移動とともに弾性体９１の縁部がめくれる現象が生じる場合がある。そして、この状態で導体ペーストを塗布すると該めくれ部分９２に導体ペーストが付着するため、所望の形状に導体ペーストを塗布できないだけでなく、次回チップ挿入時に該チップに導体ペーストが付着してしまうという問題が生じていた。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡便な構成で実現でき且つ高精度で導体ペーストを塗布可能な電子部品の外部電極形成方法及び装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明では、周縁部にチップ保持部が形成され連続的又は間欠的に回転する円盤状の回転体の該チップ保持部に略直方体形状のチップを供給し、保持させる。ここで、チップは、チップ端面がチップ保持部の底面に当接しチップ側面がチップ保持部から突出した状態で回転体のチップ保持部に保持させる。そして、チップ保持部にチップを保持した状態で回転を回転させることによりチップを搬送し、チップ保持部に保持された状態でチップの両側面に導体ペーストを付着させる。そして更に、チップ保持部にチップを保持した状態で回転を回転させることによりチップを搬送し、チップ保持部に保持された状態で導体ペーストを乾燥させる。そして更に、チップ保持部にチップを保持した状態で回転を回転させることによりチップを搬送し、チップをチップ保持部から離反させる。また、回転体の一面側に支持板を密着させ、一方がチップ保持部底面に開口するとともに他方が支持板との当接面に開口した吸引通路を回転体に形成し、チップ保持工程から乾燥工程において回転体の吸引通路と連通するとともにチップ離反工程において連通が解除される吸引室を支持板の回転体との当接面に形成し、支持板の吸引室をエア吸引することによりチップを保持する。
【００１０】
本発明によれば、チップは回転体に形成されたチップ保持部に保持された状態で円盤状の回転体の回転により円軌道を描いて搬送される。そして、その搬送途中においてチップの外面に導体ペーストが付着・乾燥される。このように、従来のようなキャリアテープを用いることなくチップの搬送を行うので、小規模な装置で外部電極形成を実現できる。
【００１１】
また、本発明によれば、回転体の回転により支持板の吸引室と回転体の吸引通路とが連通するので、チップはエア吸引によりチップ保持部に保持される。また、さらに回転体を回転させると吸引室と吸引通路との連通が解除されるので、チップの吸引力が解除されるので、チップは回転体のチップ保持部から離反する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態に係る外部電極の形成方法及び装置について図面を参照して説明する。図１は外部電極の形成装置の概略構成図である。
【００１６】
図１に示すように、この外部電極の形成装置は、投入された多数のチップ２を後述するチップ搬送板２０に１個ずつ供給するチップ供給装置１０と、周縁部に形成されたチップ保持部にチップ２を保持した状態で連続的又は間欠的に回転する円盤状のチップ搬送板２０と、該チップ搬送板２０により搬送されるチップ２の保持位置を補正する位置補正装置３０と、チップ搬送板２０により搬送されるチップ２の外面に導体ペーストを塗布する塗布装置４０と、チップ２に塗布された導体ペーストを乾燥させる乾燥装置５０とを備えている。
【００１７】
ここで、本実施の形態では、電子部品の一例として図２に示すような積層コンデンサアレイ１を示す。図２は積層コンデンサアレイの外観斜視図である。この積層コンデンサアレイ１は、内部電極が埋設された略直方体形状のチップ２と、該チップ２の側面２ａに厚さ方向に形成された４対の外部電極３とを備えている。この外部電極３は、チップ２の側面２ａから上面及び下面の端部に亘って形成された回り込み部３ａを備えている。本実施の形態では、チップ２の外形寸法は、厚み＜幅＜長さとなっている。
【００１８】
チップ供給装置１０について、図１，図３及び図４を参照して説明する。図３はチップ供給装置の図１におけるＡ−Ａ’線断面図、図４はチップ供給装置の図１におけるＢ−Ｂ’線断面図である。
【００１９】
チップ供給装置１０は、円盤状の回転板１１と、上部を除き回転板１１の周縁及び背面側を囲む枠体１２と、チップ２をチップ搬送板２０方向に案内する案内板１３とを備えている。チップ供給装置１０は、回転体１１の表面がやや上方を向くように回転軸１４が水平よりやや傾いて配置されている。
【００２０】
回転板１１の表面周縁部には、直径方向に延びる案内溝１５が等間隔で多数形成されている。案内溝１５は、図３及び図４に示すように、回転体１１の中心側では浅く形成されており、回転体１１の縁部では深く形成されている。案内溝１５の幅はチップ２の厚みよりやや大きい。また、回転体１１の周縁部において案内溝１５は、回転体１１の厚み方向とチップ２の幅方向が一致し且つ回転体１１の直径方向とチップ２の長さ方向が一致する方向でチップ２が収容可能な大きさとなっている。回転体１１の周縁は前記枠体１２に内接している。このような構成により、回転体１１の表面側に多数投入されたチップ２は、１個ずつ案内溝１５に案内されて、枠体１２と回転体１１の隙間、すなわち案内溝１５の端部内に収容される（図３参照）。
【００２１】
回転板１１の背面側には、図３及び図４に示すように、前記案内板１３が回転体１１に衝突しないように同心円状に形成された凹部１６が形成されている。また、該凹部１６の外周側の壁面には、案内板１３の周縁部が通過可能な溝１７が形成されている。この溝１７は、回転体１１の周縁部まで延びており、且つ、前記案内溝１５を貫通している。
【００２２】
案内板１３は、円盤状の案内板本体１３ａと、駆動モータ１３ｂとを備えており、回転体１１と同方向で回転する。案内板本体１３ａは、周縁部が回転体１１の前記溝１７に配置されている。これにより、図４に示すように、案内溝１５に収容されたチップ２は回転体１１の回転に伴い案内板本体１３ａに当接し、徐々に上方（図４では右方向）に押し出される。押し出されたチップ２は、チップ搬送板２０に受け渡される。
【００２３】
次に、チップ搬送板２０について、図１，図５乃至図９を参照して説明する。図５はチップ搬送板の周面を拡大した図、図６はチップ搬送板の図５におけるＣ−Ｃ’線断面図、図７はチップ搬送板の図５におけるＤ−Ｄ’線断面図、図８及び図９はチップ搬送板の図５におけるＥ−Ｅ’線断面図である。
【００２４】
チップ搬送板２０は、図１に示すように、円盤状のチップ搬送板本体２１と、該搬送板本体２１一面側に密着して配置された円盤状の支持板２２と、該支持板２１に固定されチップ搬送板本体２１を駆動する駆動モータ（図示省略）を備えている。チップ搬送板２０は、前記チップ供給装置１０の回転体１１と同一平面上で、且つ、チップ搬送板本体２１の下部（図１の紙面下方）が前記回転体１１の上部の近傍に位置するように配置されている。チップ搬送板本体２１の周面と回転体の１１の周縁との距離は、チップ２の長さ方向とほぼ等しい。チップ搬送板本体２１は、前記回転体１１と反対方向に回転する。
【００２５】
チップ搬送板本体２１の周面には、図５乃至図９に示すように、チップ２を保持するチップ保持部２３がチップ搬送板本体２１と一体となって等間隔で形成されている。チップ保持部２３は、チップ搬送板本体２１の周面から台形状に突出して形成されており、その上面には保持孔２４が形成されている。この保持孔２４は、底面２４ａに向かって面積が小さくなるように壁面が傾斜して形成されている。保持孔２４の底面２４ａは、チップ搬送板本体２１の周面よりも回転軸との距離が大きい。すなわち、チップ保持部２３の突出高さは、保持孔２４の深さよりも大きい。保持孔２４の底面２４ａの大きさは、チップ２の端面（幅方向と厚み方向で規定される面）の大きさとほぼ一致する。保持孔２４の深さは、チップ２の端面から外部電極３までの距離よりも小さい。
【００２６】
保持孔２４の底面２４ａの中央部には、チップ搬送板本体２１に埋設された吸引通路２５が開口している。この吸引通路２５は、チップ２をエア吸引するためのものである。この吸引通路２５は、図６に示すように、チップ搬送板本体２１の回転軸に向かって延びている。吸引通路２５の他端側はチップ搬送板本体２１の前記支持板２２との当接面に開口している。該吸引通路２５の開口位置は、前記支持板２２に形成された吸引室２６に連通する。該吸引室２６は、チップ搬送板本体２１との当接面に開口している。また、吸引室２６は、図１に示すように、チップ搬送板本体２１の回転軸を中心として弧を描くように形成されている。さらに吸引室２６は、一端側とチップ搬送板本体２１の回転軸とを結ぶ線が、チップ２の受け渡し位置よりもやや逆回転方向の位置で交差するよう形成され、チップ搬送板本体２１の回転方向に延びている。一方、吸引室２６の他端側は、該端部とチップ搬送板本体２１の回転軸とを結ぶ線が、後述するチップ２の離反位置よりもややチップ搬送板本体２１の回転方向に回転した位置で交差するよう形成されている。具体的には、該チップ搬送板本体２１の下部よりも逆回転方向に約６０°回転した場所に位置する。該吸引室２６は、図示しない吸引装置によりエア吸引されている。
【００２７】
このような構成により、チップ搬送板本体２１を回転させると、チップ２の受け渡し位置のやや手前で吸引室２６と吸引通路２５が連通するので、チップ２はエア吸引により保持孔２４に保持される。このときチップ２は、端面（幅方向及び厚み方向で規定される面）が保持孔２４の底面２４ａに当接した状態で保持されており、チップ２の側面（厚み方向及び長さ方向で規定される面），上面及び下面（幅方向及び長さ方向で規定される面）の殆どが保持孔２４から突出した状態で保持される。そして、さらにチップ搬送板本体２１を回転させ、吸引室２６と吸引通路２５の連通が解除されると、チップ２の吸引力が解除されるので、チップ２はチップ搬送板本体２１の保持孔２５から離反する。
【００２８】
チップ搬送板本体２１の前記チップ保持部２３には、図５に示すように、チップ２を厚み方向で挟持してチップ２の移動を規制する一対の規制部材２７が周方向に並んで設けられている。該規制部材２７は、保持孔２４の壁面に形成された孔に収納されており、該孔から上下に移動可能に配置されている。具体的には、規制部材２７は、図７乃至図９に示すように、収納時に先端部が保持孔２４の壁面の一部をなす角柱状の部材からなる。規制部材２７には、端部がチップ搬送板本体２１の一面側に突出したＬ字状の駆動ピン２７ａ及びバネ２７ｂが設けられている。バネ２７ｂは、規制部材２７をチップ搬送板本体２１の回転軸方向に付勢している。
【００２９】
チップ搬送板本体２１の該駆動ピン２７ａが突出している側には、図１に示すように、チップ搬送板本体２１の回転軸を中心として弧を描き、前記駆動ピン２７ａと係合する係合板２８が設けられている。該係合板２８は、一端側とチップ搬送板本体２１の回転軸とを結ぶ線が、チップ２の受け渡し位置よりもチップ搬送板本体２１の回転方向に回転した位置で交差するように配置されている。係合板２８の他端側は、該端部とチップ搬送板本体２１の回転軸とを結ぶ線が、後述する塗布装置４０による導体ペーストの塗布位置よりも回転方向に回転した場所で交差するように配置されている。係合板２８の前記一端側は先端部に向かって徐々に幅が小さくなるように形成されている。
【００３０】
このような構成により、図９に示すように、チップ搬送板本体２１を回転させると、駆動ピン２７ａが係合板２８と係合して徐々にチップ搬送板本体２１の外周方向に移動する。これにより、駆動ピン２７ａと連結している規制部材２７がチップ搬送板本体２１の外周から突出し、該規制部材２７によりチップ２が厚み方向で挟持される。そして、さらにチップ搬送板本体２１を回転させると、駆動ピン２７ａと係合板２８の係合が解除され、駆動ピン２７ａはバネ２７ｂの付勢によりチップ搬送板本体２１に形成された穴に収容される。
【００３１】
位置補正装置３０は、図１及び図１０に示すように、チップ２の受け渡し位置よりもチップ搬送板２０の回転方向に回転した位置であり且つチップ搬送板本体２１の周縁よりも外側に配置されている。また、位置補正装置３０は、円板３１と該円板３１を駆動する駆動モータ３２とを２組備えており、チップ搬送板本体２１の厚み方向に並んで配置されている。一対の円板３１の間隔はチップ２の幅とほぼ等しい。各円板３１は、駆動モータ３２によりチップ２の搬送方向に沿って回転する。チップ搬送板２０により搬送されたチップ２は、該円板３１の間を通過することによりチップ搬送板２０の厚み方向に保持位置が補正される。
【００３２】
塗布装置４０は、図１及び図１１に示すように、位置補正装置３０よりもチップ搬送板２０の回転方向に回転した位置であり且つチップ搬送板２０の外側に配置されている。また、塗布装置４０は、周縁に転写シート４１が貼付された塗布ローラ４２と該塗布ローラ４２を駆動する駆動モータ４３と、転写シート４１に導体ペースト４４を供給するケース４５と、転写シート４１に付着した余分な導体ペースト４４を剥ぎ取るスキージ４６とをそれぞれ２組備えており、チップ搬送板本体２１の厚み方向に並んで配置されている。一対の塗布ローラ４２の間隔はチップ２の幅よりやや小さい。
【００３３】
転写シート４１は、シリコンゴムなどの弾性体から形成されている。転写シート４１の周面には、図１２に示すように、環状の溝４１ａが等間隔で形成されている。該溝４１ａの数，幅及び間隔は、チップ２に形成する外部電極３の数，幅及び間隔と対応している。該転写シート４１の一部は、前記ケース４５の導体ペースト４４に浸漬している。
【００３４】
前記スキージ４６は、ケース４５において転写シート４１に付着した導体ペースト４４のうち上面に付着したものを剥ぎ取る。これにより、スキージ４６を通過後の転写シート４１は溝４１ａ内にのみ導体ペースト４４が充填された状態となる。
【００３５】
この塗布装置４０は、該転写シート４１の回転方向がチップ２の搬送方向と一致し、且つ、チップ保持板２０に保持されたチップ２が転写シート４１にやや押し込まれる位置に配置されている。この塗布装置４０により、チップ２の側面（厚み方向と長さ方向で規定される面）に、導体ペースト４４が転写される。このとき、転写シート４１はチップ２との当接により弾性変形することにより、チップ４の側面だけでなく該側面に隣り合う上面及び底面にまで回り込み、該部位にも導体ペースト４４が転写される。
【００３６】
乾燥装置５０は、塗布装置４０よりもチップ搬送板２０の回転方向に回転した位置に配置されている。該乾燥装置５０の内側には、チップ搬送板２０の一部が配置されている。該乾燥装置５０により、前記塗布装置４０により導体ペースト４４が塗布されたチップ２がチップ搬送板２０による搬送途中において乾燥される。
【００３７】
乾燥装置５０よりもチップ搬送板２０の回転方向側には、図１に示すように、チップ搬送板２０から離反し落下したチップ２を案内する案内レール６１と、チップ２を収容する収容箱６２とが配置されている。
【００３８】
次に、この外部電極の形成装置の動作について説明する。まず、多数のチップ２をチップ供給装置１に投入すると、チップ２は１個ずつ回転体１１の案内溝１５に案内されて回転体１１の周縁部に収容される。このときチップ２は、チップ２の幅方向と回転体１１の厚み方向が一致し、チップ２の長さ方向と回転体１１の直径方向が一致する。チップ２は回転体１１の回転により枠体１２の内壁に沿って上方に搬送される。そして、チップ２は、案内板１３と当接して徐々に上方に押し出され、チップ搬送板本体２１のチップ保持部２３と対向する。
【００３９】
案内板１３により押し出されたチップ２は、対向するチップ保持部２３の吸引通路２５内に負圧が作用されているので、チップ保持部２３に保持される。チップ搬送板本体２１の回転に伴い駆動ピン２７ａが係合板２８と当接すると、チップ搬送板本体２１の周面から一対の規制部材２７が突出する。チップ保持部２３に保持されたチップ２は、該規制部材２７により厚さ方向で挟持される。これにより、チップ２の保持力が向上するとともに、チップ２が長さ方向を軸として回転することを防止できる。さらにチップ搬送板本体２１が回転すると、チップ保持部２３に保持され且つ規制部材２７により挟持されたチップ２は、位置補正装置３０の円板３１間を通過することにより、チップ２の幅方向の位置が補正される。
【００４０】
さらにチップ搬送板本体２１が回転すると、チップ２は塗布装置４０の転写シート４１に側面が当接し、これにより外部電極３に対応する導体ペーストが塗布される。このとき転写シート４１が弾性変形することにより、導体ペーストはチップ２の側面だけでなく該側面に隣り合う外面にまで回り込んで付着する。
【００４１】
導体ペーストが塗布されたチップ２は、チップ搬送板本体２１に搬送されて乾燥装置５０内を通過することにより導体ペーストが乾燥される。チップ搬送板本体２１がさらに回転すると、チップ搬送板本体２１の吸引通路２５と支持板２２の吸引室２６との連通が解除される。これにより、エア吸引によりチップ保持部２３に保持されていたチップ２は自重により案内レール６１に落下し、収納箱６２に収容される。
【００４２】
このように、本実施の形態に係る外部電極の形成装置によれば、チップ２はチップ搬送板本体２１に形成されたチップ保持部２３に保持された状態でチップ搬送板本体２１の回転により円軌道を描いて搬送される。そして、その搬送途中においてチップ２の外面に導体ペーストが付着され、そして導体ペーストが乾燥される。このように、従来のようにキャリアテープを用いることなくチップの搬送を行うので、小規模な装置で外部電極形成を実現できる。
【００４３】
また、この外部電極の形成装置によれば、チップ２はエア吸引によりチップ保持部２３に保持されるので、従来の弾性体を用いたものと比較して保持状態が安定したものとなる。これにより、導体ペーストの塗布精度が向上する。
【００４４】
なお、本実施の形態では、チップ２をチップ搬送板２０に保持する手段としてエア吸引を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図１３に示すように、保持孔２４の底面２４ａに粘着テープ７１を貼付し、該粘着テープ７１の粘着力によりチップ２を保持するようにしてもよい。
【００４５】
また、本実施の形態では、保持孔２４内に端部が保持されたチップ２を規制部材２７及び位置補正装置３０を用いてチップ搬送板２０に対するチップ２の保持位置を一定にしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図１４及び図１５に示すように、保持孔２４の底面２４ａだけでなく壁面２４ｂ及び２４ｃに吸引通路２５を開口させることにより、チップ２を壁面２４ｂ及び２４ｃに吸着させてもよい。ここで、保持孔２４の底面２４ａは、チップ２の断面積よりやや大きく形成する。また、保持孔２４の壁面２４ｂ及び２４ｃは、底面２４ａに対して垂直になっている。さらに、吸引通路２５が開口する壁面２４ｂ及び２４ｃは互いに隣り合っている。このような構成により、チップ２の端部は保持孔２４の一角に安定して保持される。
【００４６】
さらに、本実施の形態では、電子部品の一例としてチップの側面に複数の外部電極を有するものを例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、チップの外面に外部電極を有するものであれば、外部電極の形状や個数は問わない。例えば、チップの両端部にのみ外部電極を有する電子部品の製造にも有用である。
【００４７】
さらに、本実施の形態では、電子部品をチップ搬送板２０に供給する手段として図１，図３及び図４で示したチップ供給装置１０を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。チップ搬送板２０に対してチップを１個ずつ供給するものであれば他の構成であってもよい。他の例に係るチップ供給装置について図１６乃至図１９を参照して説明する。図１６は他の例に係るチップ供給装置の構成図、図１７はチップ供給装置の図１６におけるＦ−Ｆ’線断面図、図１８はチップ供給装置の図１６におけるＧ−Ｇ’線断面図、図１９は他の例に係るチップ供給装置の構成図である。
【００４８】
図１６に示すように、チップ供給装置７０は、同軸で回転する円盤状の一対の回転板７１と、回転板７１の周縁から突出しチップ２を支持する支持片７２と、支持片７２に支持されたチップ２をチップ搬送板２０方向に案内する案内板７３と、回転板７１を駆動する駆動モータ（図示省略）と、回転版７１にチップ２を供給するチップ供給レール７４とを備えている。前記支持片７２は、回転板７１の周縁であって一対の回転板７１の間隙側に形成されている。該支持片７２は、一対の回転板７１の双方に互いに対峙するように同数且つ同位置にそれぞれ形成されている。案内板７１は、一対の回転板７１の間であって、且つ、チップ搬送板２０へのチップ２の受け渡し位置に配置されている。案内板７１の周縁は、チップ２の搬送経路に対して緩やかに交差している。チップ供給レール７４は、チップ２を所定向きで連続又は間欠的に回転板７１方向に移動させる。
【００４９】
このような構成により、図１７に示すように、チップ供給レール７４から移動してきたチップ２は、回転板７１の支持片７２により持ち上げられ、該支持片７２及び回転板７１の周縁部に支持された状態で搬送される。そして、図１８に示すように、チップ２は、回転板７１の回転とともに案内板７１に当接してチップ搬送板２０方向に押し出される。押し出されたチップ２は、チップ搬送板２０により保持される。
【００５０】
また、例えば、図１９に示すように、チップ搬送板２０に対してチップ供給レール７４から直接チップ２を供給するようにしてもよい。
【００５１】
さらに、本実施の形態では、チップ２の長さ方向がチップ搬送板２０の直径方向に一致し、且つ、チップ２の厚み方向がチップ搬送板２０の回転方向に一致するようにチップ２を保持したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、電子部品に形成される外部電極の位置や個数に応じて適宜保持方向を変更してもよい。
【００５２】
さらに、本実施の形態では、電子部品の一例として積層コンデンサアレイを例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、積層インダクタアレイ、抵抗アレイなどの各種アレイ部品、積層フィルタ、積層アンテナなどの電子部品、単体の積層コンデンサや積層インダクタなどの電子部品であっても本願発明は有用である。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本願発明によれば、チップは回転体に形成されたチップ保持部に保持された状態で回転体の回転により円軌道を描いて搬送される。そして、その搬送途中においてチップの外面に導体ペーストが付着される。このように、従来のようにキャリアテープを用いることなくチップの搬送を行うので、小規模な装置で外部電極形成を実現できる。
【００５４】
また、本願発明によれば、チップに塗布された導体ペーストは、回転体のチップ保持部に保持されたまま乾燥される。すなわち、回転体による搬送の過程において、導体ペーストの塗布及び該導体ペーストの乾燥を順次行うことができるので、小規模な装置で外部電極形成を実現できる。
【００５５】
さらに、本願発明によれば、チップはエア吸引によりチップ保持部に保持されるので、従来の弾性体を用いたものと比較して保持状態が安定したものとなる。これにより、導体ペーストの塗布精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】外部電極の形成装置の概略構成図
【図２】積層コンデンサアレイの外観斜視図
【図３】チップ供給装置の図１におけるＡ−Ａ’線断面図
【図４】チップ供給装置の図１におけるＢ−Ｂ’線断面図
【図５】チップ搬送板の周面を拡大した図
【図６】チップ搬送板の図５におけるＣ−Ｃ’線断面図
【図７】チップ搬送板の図５におけるＤ−Ｄ’線断面図
【図８】チップ搬送板の図５におけるＥ−Ｅ’線断面図
【図９】チップ搬送板の図５におけるＥ−Ｅ’線断面図
【図１０】位置補正装置の構成を説明する図
【図１１】塗布装置の構成を説明する図
【図１２】塗布ローラの断面図
【図１３】他の例に係るチップ保持部の拡大平面図
【図１４】他の例に係るチップ保持部の一部切り欠き拡大斜視図
【図１５】他の例に係るチップ保持部の拡大平面図
【図１６】他の例に係るチップ供給装置の構成図
【図１７】チップ供給装置の図１６におけるＦ−Ｆ’線断面図
【図１８】チップ供給装置の図１６におけるＧ−Ｇ’線断面図
【図１９】他の例に係るチップ供給装置の構成図
【図２０】従来の外部電極の形成方法における問題点を説明する図
【符号の説明】
１…コンデンサアレイ、２…チップ、３…外部電極、１０…チップ供給装置、２０…チップ搬送板、２１…チップ搬送板本体、２２…支持板、２３…チップ保持部、２４…保持孔、２５…吸引通路、２６…吸引室、２７…規制部材、２８…係合板、３０…位置補正装置、４０…塗布装置、４１…転写シート、４２…塗布ローラ、４４…導体ペースト、４５…ケース、４６…スキージ、５０…乾燥装置

Claims

略直方体形状の電子部品のチップの両側面に厚さ方向に延びる外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方法において、
周縁部にチップ保持部が形成され連続的又は間欠的に回転する円盤状の回転体の該チップ保持部にチップを供給し、チップ端面がチップ保持部の底面に当接しチップ側面がチップ保持部から突出した状態でチップを回転体のチップ保持部に保持させる工程と、
回転体の回転により前記チップ供給位置から搬送されたチップの両側面に対してチップ保持部に保持された状態で導体ペーストを付着させる工程と、
回転体の回転により前記導体ペースト付着位置から搬送されたチップに対してチップ保持部に保持された状態で導体ペーストを乾燥させる工程と、
回転体の回転により前記導体ペースト乾燥位置から搬送されたチップをチップ保持部から離反させる工程とを備え、
回転体の一面側に支持板を密着させ、一方がチップ保持部底面に開口するとともに他方が支持板との当接面に開口した吸引通路を回転体に形成し、チップ保持工程から乾燥工程において回転体の吸引通路と連通するとともにチップ離反工程において連通が解除される吸引室を支持板の回転体との当接面に形成し、支持板の吸引室をエア吸引することによりチップを保持する
ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
略直方体形状の電子部品のチップの両側面に厚さ方向に延びる外部電極を形成する電子部品の外部電極形成装置において、
チップ端面が底面に当接し且つチップ側面が突出した状態でチップを保持可能なチップ保持部が周縁部に形成され、連続的又は間欠的に回転する円盤状の回転体と、
回転体のチップ保持部にチップを供給するチップ供給手段と、
前記チップ供給位置よりも回転体の回転方向下流に位置し、チップ保持部に保持された状態でチップの両側面に導体ペーストを付着させる導体ペースト付着手段と、
前記導体ペースト付着位置よりも回転体の回転方向下流に位置し、チップ保持部に保持された状態でチップに付着した導体ペーストを乾燥させる乾燥手段と、
前記導体ペースト乾燥位置よりも回転体の回転方向下流に位置し、回転体の回転により前記導体ペースト乾燥位置から搬送されたチップをチップ保持部から離反させるチップ離反手段と、
回転体の一面側に密着させた支持板とを備え、
回転体には一方がチップ保持部底面に開口するとともに他方が支持板との当接面に開口した吸引通路が形成され、支持板の回転体との当接面にはチップ保持工程から乾燥工程において回転体の吸引通路と連通するとともにチップ離反工程において連通が解除される吸引室が形成され、支持板の吸引室を吸引手段によりエア吸引することによりチップを保持する
ことを特徴とする電子部品の外部電極形成装置。