KR19980019115A - 반도체 처리용 도포 장치(coating apparatus for semiconductor process) - Google Patents

반도체 처리용 도포 장치(coating apparatus for semiconductor process) Download PDF

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KR19980019115A
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키요히사 타테야마
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히가시 데츠로
도쿄 에레쿠토론 가부시끼가이샤
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Abstract

LCD 기판(2)에 포토 레지스트의 현상액(4)을 도포하기 위한 도포 장치(1)는, 기판(2)을 방향(D1)에 따라 직선적으로 반송하기 위한 반송 기구(5)를 갖는다. 반송 기구(5)는, 구동 롤러인 복수의 하측 반송 롤러(6)와 종동(從動) 롤러인 복수의 상측 반송 롤러(7)를 갖는다. 하측 반송 롤러(6) 중의 1개를 치환하는 형태로, 공급 노즐(3)의 바로 아래에 주(主)지지 롤러(8)가 배설(配設)된다. 기판(2)이 주(主)지지 롤러(8)상을 통과할 때, 현상액(4)을 공급하기 위해 현상액 공급 노즐(3)이 배설된다. 공급 노즐(3)은 가로방향으로 가늘고 긴 공급구(3a)를 가지며, 기판(2)의 피처리영역의 반송 방향(D1)에 대하여 직각인 폭 전체에 걸쳐 현상액(4)을 띠형상으로 한번에 공급할 수 있다.

Description

반도체 처리용 도포 장치
본 발명은 반도체 처리용 도포 장치에 관한 것으로, 특히, 반도체 웨이퍼나 LCD 기판 등의 얇은 판형상의 피처리 기판에, 포토 레지스트액이나 현상액 등의 처리액을 도포하기 위한 장치에 관한 것이다. 여기서, 반도체 처리란, 반도체 웨이퍼나 LCD 기판 등의 피처리 기판상에 반도체층, 절연층, 전도층 등을 소정의 패턴으로 형성함으로써, 해당 피처리 기판상에 반도체 디바이스나, 반도체 디바이스에 접속되는 배선, 전극 등을 포함하는 구조물을 제조하기 위해서 실시되는 여러가지의 처리를 의미한다.
반도체 디바이스나 LCD의 제조 공정에 있어서는, 여러가지 장면에서 도포 장치가 사용되고, 그 대표적인 것은 포토 레지스트의 도포 및 현상 시스템으로 이루어진 포토 레지스트액이나 현상액의 도포 장치이다. 이러한 종류의 도포 장치에 있어서는, 반도체 웨이퍼나 LCD 기판 등의 피처리 기판에 충격을 가하거나, 기포를 발생시키는 일 없이, 단시간에 신속히 소정의 처리액을 기판에 공급할 수 있음과 동시에, 소량의 처리액으로 효율적으로 처리를 실시할 수 있는 것이 바람직하다.
이러한 요청에 대응하여, 일본국 특허 공개 평성 제 5-55133 호 공보에 한 도포 기술이 개시되어 있다. 이 기술은, 반도체 웨이퍼를 유지하기 위한 스핀척과, 그 상부에 배설된 액체 공급 노즐을 이용한다. 공급 노즐은, 직사각형(矩形) 용기로 이루어지는 액체 수용부의 바닥부에 형성된 다수의 미세 구멍을 갖고, 현상액이 다수의 미세 구멍으로부터 스며 나오도록 웨이퍼상에 공급된다.
또한, 일본국 특허 공개 평성 제 4-124812 호 공보에는 별도의 도포 기술이 개시되어 있다. 이 기술은 띠형상의 가늘고 긴 토출구를 갖는 공급 노즐을 이용한다. 띠형상의 토출구에는, 공급 노즐내에 마련된 액체 저장부로부터 복수의 미세관을 거쳐서 액체가 공급되어, 토출구로부터 띠형상의 액체가 유출된다.
또한, 일본국 특허 공개 평성 제 7-326554 호 공보에는 또 다른 도포 기술이 개시되어 있다. 이 기술에서는, 우선 현상액 공급 노즐로부터 소량의 현상액을 공급하여, 공급 노즐의 바로 아래에 정지 상태에 놓여진 반도체 웨이퍼 표면에 액막(液膜)을 형성한다. 다음에, 공급 노즐로부터 소정의 액막 두께에 필요한 량의 현상액을 공급함과 동시에, 공급 노즐과 웨이퍼를 서로 대향 이동하여 웨이퍼 표면에 소정 두께의 액막을 형성한다.
반도체 웨이퍼나 LCD 기판 등의 피처리 기판과 처리액 공급 노즐을 서로 대향 이동하여 기판 표면에 소정 두께의 액막을 형성하기 위해서는, 서로 대향 이동하는 동안, 공급 노즐과 기판과의 위치 관계를 정확하게 유지할 필요가 있다. 따라서, 가동(可動) 부재측에는, 대향 위치 관계를 유지하기 위한 높은 주행 정밀도가 요구된다.
또한, 현재에는 반도체 웨이퍼나 LCD 기판이 대형화되고, 그 대형화에 따라서 그 평면도(平面度)를 유지하는 것이 곤란하게 되었다. 따라서, 대면적의 탑재대에 대해서는, 그 평면도가 정확하게 유지되고 있을 뿐만 아니라, 피처리 기판을 탑재대상에 탑재하여 처리할 때에는, 기판의 평면도를 수정할 필요가 있다.
그러나, 탑재대 그 자체의 평면도나 고정밀도의 마무리를 하는 것은, 대면적의 탑재대하에서는 곤란하게 된다. 또한, 탑재대를 이동시키는 형식의 경우, 장치가 대형화하여, 면정합 및 주행 정밀도를 산출하는데 대한 연구를 요한다.
본 발명은 피처리 기판이 휘어지는 등의 평면성이 손상되는 문제를 갖고 있는 경우에도, 균일한 막두께로 처리액을 도포하는 것이 가능한 반도체 처리용 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 목적은, 피처리 기판상의 피처리 영역에 처리액을 도포하기위한 반도체 처리용 도포 장치에 있어서, 상기 기판의 하면에 접촉하여 상기 기판을 실질적으로 수평으로 지지함과 동시에 상기 기판을 반송 방향으로 직선적으로 반송하기 위한 복수의 하측 반송 롤러와, 상기 기판의 하면에 접촉하고, 상기 하측 반송 롤러와 협력 구동하여 상기 기판을 지지하기 위한, 그리고 상기 반송 방향에 대하여 직각으로 연장되는 회전축을 갖는 주(主)지지 롤러와, 상기 기판이 상기 하측 반송 롤러에 의해 반송되고, 또한 상기 주(主)지지 롤러상을 통과할 때에, 상기 처리액을 상기 피처리 영역상에 공급하기 위해서, 상기 주(主)지지 롤러의 상측에 배설되고, 상기 피처리 영역의 상기 반송 방향에 대하여 직각인 폭의 실질적 전체에 걸쳐 상기 처리액을 한번에 공급하기 위한 공급구를 갖는 공급 노즐과, 상기 기판이 상기 주(主)지지 롤러상을 통과하고, 또한 상기 공급 노즐로부터 상기 처리액이 공급되는 동안, 상기 반송 방향에 대하여 직각인 방향에 있어서의 상기 기판의 상기 공급 노즐에 대한 상대 위치를 정하기 위한 위치 설정 기구를 구비한다.
본 발명의 제 2 목적은, 실질적으로 직사각형의 형상을 갖는 피처리 기판상의 실질적으로 직사각형의 형상을 갖는 피처리 영역에 처리액을 도포하기 위한 반도체 처리용 도포 장치에 있어서, 상기 기판의 하면에 접촉하여 상기 기판을 실질적으로 수평으로 지지함과 동시에 상기 기판을, 상기 기판의 대향하는 2변에 대하여 평행이 되도록 설정되는 반송 방향으로 직선적으로 반송하기 위한 복수의 하측 반송 롤러와, 상기 하측 반송 롤러와 평행한 회전축을 갖고, 상기 기판이 상기 하측 반송 롤러와 상기 상측 반송 롤러와의 사이에 끼워진 상태로 반송되도록 배설되는 상측 반송 롤러와, 상기 기판의 하면에 접촉하고, 상기 하측 반송 롤러와 협력 구동하여 상기 기판을 지지하기 위한, 그리고 상기 반송 방향에 대하여 직각으로 연장되는 회전축을 가지며, 복수의 흡입 구멍을 주면에 갖고, 상기 흡입 구멍을 거쳐서 부압(負壓)에 의해 상기 기판을 흡착하는 것이 가능한 주(主)지지 롤러와, 상기 기판이 상기 하측 반송 롤러로 반송되고, 또한 상기 주(主)지지 롤러상을 통과할 때에, 상기 처리액을 상기 피처리 영역상에 공급하기 위해서, 상기 주(主)지지 롤러의 상측에 배설되고, 상기 피처리 영역의 상기 반송 방향에 대하여 직각인 폭의 실질적 전체에 걸쳐 상기 처리액을 한번에 공급하기 위한 공급구를 갖는 공급 노즐과, 상기 기판이 상기 주(主)지지 롤러상을 통과하고, 또한 상기 공급 노즐로부터 상기 처리액이 공급되는 동안, 상기 반송 방향에 대하여 직각인 방향에 있어서의 상기 기판의 상기 공급 노즐에 대한 상대 위치를 설정하기 위한, 그리고 상기 기판의 상기 2변에 속하는 양측 가장자리와 접촉하도록 배설된 한 쌍의 안내면을 갖는 위치 설정 기구를 구비하며, 상기 한 쌍의 안내면은 서로 마주 보는 방향으로 직경이 작아지도록 상기 하측 반송 롤러, 상측 반송 롤러 및 주(主)지지 롤러의 적어도 하나로 형성된 한 쌍의 원추 부분의 측면에 의해 규정된다.
반도체 웨이퍼나 LCD 기판 등의 피처리 기판이 대형화되면, 기판에는 휘어짐이 발생하기 쉽게 된다. 이러한 휘어짐을 갖는 기판을 탑재대상에 탑재한 경우, 처리액의 공급 노즐로부터 먼 거리의 기판과 탑재대와의 접촉점이 처리액의 공급 노즐 및 기판간의 거리에 크게 영향을 준다. 이 때문에, 기판을 탑재대상에 탑재한 것만으로는 공급 노즐 및 기판간의 거리를 일정하게 유지하는 것이 곤란하게 된다.
이에 대하여, 본 발명에 의하면, 기판이 접촉하는 점은 롤러상에 한정되기 때문에, 기판이 휘어짐을 갖고 있더라도, 이것이 공급 노즐 및 기판간의 거리에 그다지 영향을 미치지는 않는다. 따라서, 휘어짐을 갖는 기판에 대해서도 균일한 막두께를 형성할 수 있다. 또한, 반송 방향에 있어서 공급 노즐과 탑재대에 대응하는 주(主)지지 롤러는 거의 동일 위치에 유지되고, 서로 대향 이동하지 않기 때문에, 공급 노즐과 탑재대를 서로 대향 이동시키는 경우와 같은 탑재대의 주행 정밀도는 필요없게 된다.
특히, 주(主)지지 롤러를 복수의 흡입 구멍을 갖는 흡입 롤러로서 구성하면, 기판은 그 하면이 주(主)지지 롤러의 표면에 흡착되어, 그 기판 폭 방향의 수평도가 수정된 상태로 반송된다. 따라서, 기판의 폭 방향의 수평도를 수정하면서, 균일한 막두께의 얇은 막을 형성하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 대한 도포 장치를 개략적으로 도시하는 부분 종단 측면도.
도 2는 도 1에 도시한 도포 장치의 반송 기구를 도시하는 부분 종단 정면도.
도 3은 도 1에 도시한 도포 장치에서 처리되는 LCD 기판을 도시하는 평면도.
도 4는 반송 기구의 변경예를 도시하는 부분 종단 정면도.
도 5는 도 1에 도시한 도포 장치의 주(主)지지 롤러를 도시하는 종단 측면도.
도 6은 도 1에 도시한 도포 장치의 주(主)지지 롤러를 도시하는 사시도.
도 7은 주(主)지지 롤러의 변경예를 도시하는 정면도.
도 8은 주(主)지지 롤러가 흡입 구멍을 갖지 않는 경우의 기판의 휘어짐과 현상액층 공급 노즐과의 관계를 개략적으로 도시하는 부분 종단 정면도.
도 9는 승강 구동 부재를 부가시킨 주(主)지지 롤러의 다른 변경예와 기판의 양측변의 상면의 높이를 계측하는 센서와의 관계를 도시하는 사시도.
도 10은 주(主)지지 롤러의 또 다른 변경예를 도시하는 종단 측면도.
도 11은 도 1에 도시한 도포 장치를 구성한 도포 및 현상처리 시스템을 도시하는 사시도.
* 도면의 중요부분에 대한 부호의 설명
2 : LCD 기판5 : 반송 기구
6 : 하측 반송 롤러8 : 주(主)지지 롤러
10 : 외통12 : 내통
16 : 배기수단23 : 제어부
도 1은 본 발명의 실시예에 대한 도포 장치(1)를 도시하는 개략 측면도이고, 이 도포 장치(1)는, 도 3에 도시한 바와 같은 직사각형 형상의 LCD 기판(2)에 포토 레지스트를 현상하기 위한 현상액을 도포하기 위한 장치로서 구성된다. 기판(2)은 현상액이 도포될 필요가 있는 피처리 영역(2a)을 가지며, 그 주위는 마지널(marginal)부(2b)로 되어 있다. 마지널부(2b)는 균일한 폭을 갖고 있고, 따라서 기판(2)의 윤곽과 피처리 영역(2a)의 윤곽은 중심이 동일하게 되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 도포 장치(1)는 기판(2)을 방향(D1)에 따라 직선적으로 반송하기 위한 반송 기구(5)를 갖는다. 반송 방향(D1)은 도 3에 도시한 기판(2)의 대향하는 양변(2c, 2c)에 대하여 평행이 되도록 설정된다. 기판(2)이 반송 기구(5)로 반송되어 있는 동안에 현상액(4)을 피처리 영역(2a)상에 공급하기 위해서, 현상액 공급 노즐(3)이 배설된다. 공급 노즐(3)은 횡방향으로 가늘고 긴 공급구(3a)를 가지며, 피처리 영역(2a)의 반송 방향(D1)에 대하여 직각인 폭의 실질적 전체에 걸쳐 현상액(4)을 띠형상으로 한번에 공급할 수 있다. 즉, 기판(2)이 반송되어 있는 상태에서, 공급 노즐(3)로부터 피처리 영역(2a)의 폭의 실질적 전체에 걸쳐 현상액(4)이 띠형상으로 공급되기 때문에, 피처리 영역(2a)의 전체에 현상액(4)을 공급할 수 있다.
반송 기구(5)는, 구동 롤러인 복수의 하측 반송 롤러(6)와 종동(從動) 롤러인 복수의 상측 반송 롤러(7)를 가지며, 이들은 모두 반송 방향(D1)에 대하여 직각인 회전축을 갖는다. 하측 반송 롤러(6)는 공급 노즐(3)의 상류측 및 하류측에 배설되고, 기판(2)의 하면에 접촉하여 기판(2)을 실질적으로 수평으로 지지한다. 상측 반송 롤러(7)는, 공급 노즐(3)으로부터 상류측에만 배설되고, 하측 반송 롤러(6)와 대략 대향한다. 공급 노즐(3)로부터 상류측에서는, 기판(2)이 후술한 형태로 하측 반송 롤러(6)와 상측 반송 롤러(7)와의 사이에 끼워진 상태로 반송된다.
하측 반송 롤러(6) 중의 1개를 치환하는 형태로, 공급 노즐(3)의 바로 아래에 주(主)지지 롤러(8)가 배설된다. 주지지 롤러(8)는 반송 방향(D1)에 대하여 직각인 회전축을 갖고, 구동 롤러로서 기능한다. 주(主)지지 롤러(8)는, 기판의 하면에 접촉함으로써, 하측 반송 롤러(6)와 협력 구동하여 기판(2)을 실질적으로 수평으로 지지한다. 즉, 기판(2)이 하측 반송 롤러(6)로 반송되고, 또한 주(主)지지 롤러(8)상을 통과할 때에, 공급 노즐(3)로부터 피처리 영역(2a)의 폭의 실질적 전체에 걸쳐 현상액(4)이 띠형상으로 공급된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 하측 반송 롤러(6)는 기판(2)의 폭의 전체에 걸쳐 연장되어 있는 한편, 상측 반송 롤러(7)는 기판(2)의 양변(2c, 2c)의 근방에만 배설된 동축(同軸) 대상(對象) 형상의 한 쌍의 롤러 부재(7, 7)로 이루어진다. 상측 반송 롤러(7), 즉 한 쌍의 롤러 부재(7, 7)는, 기판(2)의 마지널부(2b)에 대응하는 길이만큼 축방향으로 돌출함과 동시에, 서로 마주 보는 방향으로 직경이 작아지도록 동축 형상으로 형성된 원추 부분(7a)을 갖는다. 원추 부분(7a)에 의해, 기판(2)은 하측 반송 롤러(6)에 압착되고, 이에 따라 반송 중인 기판(2)이 하측 반송 롤러(6)와 상측 반송 롤러(7)와의 사이에 끼워진 상태로 된다.
또한, 한 쌍의 원추 부분(7a, 7a)의 측면은, 기판(2)의 양변(2c, 2c)에 속하는 양 상측 가장자리와 접촉하는 안내면으로서 기능한다. 즉, 한 쌍의 원추 부분(7a, 7a)의 측면에 의해, 반송 방향(D1)에 대하여 직각인 방향에 있어서의 기판(2)의, 공급 노즐(3)에 대한 상대 위치를 정하기 위한 위치 설정 기구가 구성된다.
상측 반송 롤러(7), 즉 한 쌍의 롤러 부재(7, 7)의 큰 직경 부분(7b)은, 기판(2)의 측면의 양측으로 확장한다. 상측 반송 롤러(7)의 축은 하측 반송 롤러(6)의 축에 대하여 반송 방향으로 옵셋되어, 상측 반송 롤러(7)의 큰 직경 부분(7b)과 하측 반송 롤러(6)가 서로 간섭하지 않도록 되어 있다.
도포 장치(1)에 있어서 기판(2)을 처리할 때에는, 우선 기판(2)을 도 1에 도시한 바와 같이 상측 반송 롤러(7)와 하측 반송 롤러(6)와의 사이로 전송한다. 또, 개시할 때에, 도 1에 2점쇄선으로 도시한 바와 같이, 주(主)지지 롤러(8)의 바로 하류측에서 기판(2)을 위에서 가압봉(9)으로 누를 수 있다. 이에 따라, 기판(2)이 휘어짐을 갖고 있는 경우에라도, 휘어짐을 수정하여 적어도 기판(2)의 선단 가장자리를 거의 수평으로 할 수 있다.
다음에, 가압봉(9)를 마련하고 있는 경우는 이를 분리하여, 하측 반송 롤러(6) 및 주(主)지지 롤러(8)를 동일 또한 일정한 주속도(周速度)가 되도록 회전시켜, 기판(2)을 반송 방향(D1)으로 이동시킨다. 또한, 기판(2)이 주(主)지지 롤러(8)상을 통과할 때에 공급 노즐(3)로부터 현상액(4)을 피처리 영역(2a)의 폭의 실질적 전체에 걸치도록 공급한다. 이와 같이 하면, 단순히 휘어짐을 갖는 기판(2)을 탑재대상에 탑재하여 도포하는 경우에 비해, 대단히 균일한 막두께로 현상액(4)을 도포할 수 있다.
만약에 휘어짐을 갖는 기판(2)을 탑재대상에 탑재하여 주행시키는 형식을 채용한다면, 탑재대가 소망하는대로의 평면도(平面度)를 갖고 있을 뿐만 아니라, 면정합 및 주행 정밀도를 산출하지 않으면 균일한 막두께를 형성하는 것이 곤란하게 된다. 또한 이 경우, 기판(2)의 휘어짐은 탑재대와 서로 간섭하여 기판(2) 전체에 영향을 미치게 되기 때문에, 공급 노즐(3)의 바로 아래를 통과하는 기판(2) 부분에 대하여 항상 휘어짐의 영향을 미치고 있는 상태로 된다.
이에 대하여, 도 1에 도시한 도포 장치(1)의 경우, 기판(2)은 롤러(6, 7, 8)와 선 또는 점접촉하는 것뿐이기 때문에, 공급 노즐(3)의 바로 아래를 통과하는 기판(2)의 부분에 대하여 기판의 휘어짐이 미치는 영향은 작아진다. 더구나, 공급 노즐(3)과 주(主)지지 롤러(8)와의 위치 관계가 일정하게 되어 있기때문에, 균일한 막두께를 형성할 수 있다. 또한, 기판(2)의 양변(2c, 2c)의 가장자리를 상측 반송 롤러(7)와 하측 반송 롤러(6)에 끼워 넣어 강제적으로 수평으로 하고 있기 때문에, 공급 노즐(3) 및 주(主)지지 롤러(8) 사이로 송출할 때의 기판(2)의 휘어짐의 영향도 배제된다.
도 2에 도시한 반송 기구(5)에서는, 기판(2)의 이면의 폭 전장(全長)을 하측 반송 롤러(6)로 지지하고 있지만, 그 일부를 지지하도록 하는 것도 가능하다. 도 4는 이러한 관점에 기초한 반송 기구(5)의 변경예를 도시하는 정면도이다.
도 4에 도시한 반송 기구(5)의 하측 반송 롤러(6)는, 기판(2)의 반송 방향(D1)에 대하여 직각으로 연장되어 있는 샤프트(6a)의 양측에 배설된 작은 직경부(6b)와 중앙에 배설된 작은 직경부(6d)를 갖는다. 작은 직경부(6b)는 기판(2)의 양변(2c, 2c)을 아래로부터 지지하고, 작은 직경부(6d)는 기판(2)의 폭방향 중앙을 아래로부터 지지한다.
이에 대하여, 상측 반송 롤러(7)는 기판(2)의 마지널부(2b)에만 접촉하는 것과 같은 치수를 갖는 한 쌍의 롤러 부재(7, 7)로 이루어진다. 한 쌍의 롤러 부재(7, 7)에 의해, 기판(2)은 하측 반송 롤러(6)에 압착되고, 이에 따라 반송 중인 기판(2)이 하측 반송 롤러(6)와 상측 반송 롤러(7)와의 사이에 끼워진 상태로 된다.
도 4에 도시한 하측 반송 롤러(6)는, 또한 작은 직경부(6b)의 외측에 형성된 큰 직경부(6c)와, 작은 직경부(6b)와 큰 직경부(6c)와의 사이에 형성된 원추 부분(6e)을 갖는다. 즉, 각 하측 반송 롤러(6)에는, 한 쌍의 원추 부분(6e, 6e)이 서로 마주 보는 방향으로 직경이 작아지도록 동축 형상으로 배설된다. 한 쌍의 원추 부분(6e, 6e)의 측면은, 기판(2)의 양변(2c, 2c)에 속하는 양 하측 가장자리와 접촉하는 안내면으로서 기능한다. 즉, 한 쌍의 원추 부분(6e, 6e)의 측면에 의해, 반송 방향(D1)에 대하여 직각인 방향에 있어서의 기판(2)의, 공급 노즐(3)에 대한 상대 위치를 정하기 위한 위치 설정 기구가 구성된다.
도 4에 도시한 변경예의 반송 기구(5)에 의하면, 기판(2)에 대한 접촉 면적이 보다 작아진다고 하는 이점를 얻을 수 있다. 또한, 큰 직경부(6c)가 상측 반송 롤러(7)로부터 외측으로 어긋나 위치하고 있기 때문에, 하측 반송 롤러(6)와 상측 반송 롤러(7)를 상하 방향으로 하나로 정돈하도록 배치할 수 있다.
다음에, 공급 노즐(3)에 대하여 기판(2)을 위치 설정하기 위한 위치 설정 기구의 다른 실시예에 대하여 설명한다.
기판(2)에 발생한 휘어짐의 형태에 따라서는, 기판(2)의 양변(2c)을 수평으로 지지한 것만으로는, 도 8에 도시한 바와 같이, 기판(2)의 중앙이 주(主)지지 롤러(8)의 표면으로부터 뜨는 경우가 있다. 공급 노즐(3)의 기판(2)에 대한 높이 내지 수평도가 폭방향에 있어서 다르면, 노즐 폭 방향으로 균일한 막두께가 형성되지 않게 된다. 이러한 이유에서, 주(主)지지 롤러(8)는, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 복수의 흡입 구멍(11)을 주면에 갖고, 이 흡입 구멍(11)을 거쳐서 내부로부터 부압(負壓)에 의해 기판(2)을 흡착하는 흡입 롤러로서 구성된다. 주(主)지지 롤러(8)에 대하여 공급 노즐(3)이 소정의 위치에 배치되어 있기 때문에, 기판(2)이 흡입 구멍(11)에 의해 주(主)지지 롤러(8)에 대하여 위치가 결정됨으로써, 공급 노즐(3)에 대해서도 위치가 결정된다.
도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 이 롤러는 전체 둘레에 복수의 흡입 구멍(11)을 갖는 회전이 가능한 외(外)원통(10)과, 외통(10)내에 배설되고, 또한 고정된 내원통(12)을 갖는다. 외통(10) 및 내통(12)은 금속으로 이루어지며, 내통(12)은 접지선(15)에 의해 접지된다. 내통(12)은 중심축에 따라 축구멍(13)을 가지며, 이것은 진공 펌프 등의 배기수단(16)에 접속된다. 내통(12)의 주면 중, 기판(2) 및 공급 노즐(3)에 면(面)하는 측, 즉 상측 영역은 축구멍(13)에 연통(連通)하는 부채형 단면의 절결홈(14)으로서 개구하고, 다른 나머지의 영역은 외통(1O)의 내면에 접접(摺接)하여 흡입 구멍(11)을 밀봉한다.
기판(2)에 현상액을 도포할 때에는, 축구멍(13)이 배기수단(16)에 의해 배기됨과 동시에, 내통(12)의 주위를 외통(10)이 도 5의 화살표 방향으로 회전된다. 이 때, 외통(10)은 고정된 내통(12)의 주위를 미끄럼 운동하기 때문에, 흡입 통로의 일부를 형성하기 위한 절결홈(14)에 하나로 정돈하는 경우를 제외하고 흡입 구멍(11)은 내통(10)의 외면에 의해 폐쇄된다. 즉, 상측에 위치하게 된 흡입 구멍(11)만이, 롤러(8)의 외부로부터 축구멍(13)에 연결되는 흡입 통로를 형성하기 때문에, 배기수단(16)에 의한 흡입을 효율적으로 실행하는 것이 가능해진다.
도 5 및 도 6에 도시한 주(主)지지 롤러(8)에 의하면, 기판(2)은 반송 중, 흡입 구멍(11)에 의해 그 하면이 주(主)지지 롤러(8)의 표면, 즉 외통(10)의 표면에 흡착된다. 이에 따라, 기판(2)은 그 폭 방향의 수평도가 수정된 상태에서 반송되기 때문에, 균일한 두께의 처리액막을 피처리 영역(2a)상에 형성할 수 있다. 또한, 외통(10)의 표면은 접지되어 있어, 정전기에 의해 기판(2)에 대전하고 있는 전하는 접지선(15)을 통해서 방전되기 때문에, 기판(2)에 대한 먼지 등의 부착 문제는 해소된다. 또한, 기판(2) 표면상의 전하 제거를 위해 필요로 했던 전리기(ioniser)를 필요로 하지 않을 수 있다.
또, 도 5에 도시한 단면 구조에서는, 내통(12)이 고정되고, 또한 외통(10)이 회전가능하지만, 이 관계를 반대로 하는 것도 가능하다. 도 10은 이러한 관점에 기초한 주(主)지지 롤러(8)의 변경예를 도시하는 종단 측면도이다.
도 10에 도시한 지지 롤러(8)는, 전체 주위에 복수의 흡입 구멍(31)을 갖는 회전이 가능한 내통(30)과, 내통(30)을 둘러싸는 고정된 외통(32)을 갖는다. 내통(30) 및 외통(32)은 금속으로 이루어지며, 외통(32)은 접지선(15)에 의해 접지된다. 내통(30)은 중심축에 따라 축구멍(33)을 가지며, 이는 진공 펌프 등의 배기수단(16)에 접속된다. 외통(32)의 주면 중, 상측의 영역은 축구멍(33)에 연통(連通)하는 부채형 단면의 절결홈(34)으로서 개구하고, 다른 나머지 영역은 내통(30)의 외면에 접접하여 흡입 구멍(31)을 밀봉한다.
기판(2)에 현상액을 도포할 때에는, 축구멍(33)이 배기수단(16)에 의해 배기됨과 동시에, 외통(32)내에서 내통(30)이 회전된다. 이 때, 내통(30)은 고정된 외통(32)의 내면에 따라 미끄럼 운동하기 때문에, 흡입 통로의 일부를 형성하기 위한 절결홈(34)에 하나로 정돈하는 경우를 제외하고 흡입 구멍(31)은 외통(30)의 내면에 의해 폐쇄된다.
따라서, 도 10에 도시한 변경예의 주(主)지지 롤러(8)에 있어서도, 배기수단(16)에 의한 흡입을 효율적으로 실행함과 동시에, 기판(2) 표면상의 전하 제거를 아울러 실행할 수 있다.
또한, 도 6에 도시한 사시도에서는, 주(主)지지 롤러(8)가 그 전체 폭에 걸쳐 균일한 직경을 갖지만, 도 4에 도시한 하측 반송 롤러(6)와 같은 구조를 채용하는 것도 가능하다.
도 7은 이러한 관점에 기초한 주(主)지지 롤러(8)의 다른 변경예를 도시하는 종단 측면도이다.
도 7에 도시한 주(主)지지 롤러(8)는, 기판(2)의 반송 방향(D1)에 대하여 직각으로 연장되어 있는 샤프트(8a)의 양측에 배설된 작은 직경부(8b)와 중앙에 배설된 작은 직경부(8d)를 갖는다. 작은 직경부(8b)는 기판(2)의 양변(2c, 2c)을 아래로부터 지지하고, 작은 직경부(8d)는 기판(2)의 폭방향 중앙을 아래로부터 지지한다. 작은 직경부(8b, 8d)에는, 전체 주위에 걸쳐, 도 5에 도시한 형태로 마련된 복수의 흡입 구멍(11)이 배설되어, 롤러 내부로부터의 부압에 의해 기판(2)을 흡착할 수 있다.
도 7에 도시한 주(主)지지 롤러(8)는, 또한, 작은 직경부(8b)의 외측에 형성된 큰 직경부(8c)와, 작은 직경부(8b)와 큰 직경부(8c)와의 사이에 형성된 원추 부분(8e)을 갖는다. 즉, 주(主)지지 롤러(8)에는, 한 쌍의 원추 부분(8e, 8e)이 서로 마주 보는 방향으로 직경이 작아지도록 동축 형상으로 배설된다. 한 쌍의 원추 부분(8e, 8e)의 측면은, 기판(2)의 양변(2c, 2c)에 속하는 양 하측 가장자리와 접촉하는 안내면으로서 기능한다. 즉, 한 쌍의 원추 부분(8e, 8e)의 측면에 의해, 반송 방향(D1)에 대하여 직각인 방향에 있어서의 기판(2)의, 공급 노즐(3)에 대한 상대 위치를 정하기 위한 위치 설정 기구가 구성된다.
도 1에 도시한 주(主)지지 롤러(8)는 축의 위치가 고정되어 있는 것으로 하여 설명하였지만, 이것을 동작 가능한 것으로도 할 수 있다. 도 9는 이러한 관점에 기초한 주(主)지지 롤러(8)의 또 다른 변경예를 도시하는 사시도이다.
도 9에 도시한 주(主)지지 롤러(8)에는, 그 양단부를 독립적으로 상하 이동이 가능한 한 쌍의 승강 구동 부재(21a, 21b)가 배설된다. 또한, 주(主)지지 롤러(8)의 약간 상류측에는, 기판(2)의 양측변의 상면의 수직 방향 위치, 즉 높이를 계측하는 한 쌍의 광전식 센서(22a, 22b)가 배설된다. 센서(22a, 22b)가 배설되는 위치는 기판(2)의 반송 속도를 고려하여 결정된다. 센서(22a, 22b)로부터의 검출신호는 제어부(23)으로 전송되어, 승강 구동 부재(21a, 21b)의 동작 제어에 이용된다.
도 9에 도시한 변경예의 주(主)지지 롤러(8)에 의하면, 예컨대, 센서(22a)로부터 얻어지는 기판(2)의 한쪽 변의 표면 높이가 센서(22b)로부터 얻어지는 다른쪽 변의 표면 높이보다 낮은 경우, 제어부(23)를 거쳐서 승강 구동 부재(21a, 21b)의 한쪽 또는 쌍방을 작동시켜, 공급 노즐(3)에 대한 기판 양측변의 높이를 정돈할 수 있다. 또한, 센서(22a, 22b)가 기판(2)의 공급 노즐(3)과의 사이의 거리가 크게 변화하는 것을 검출한 경우에는, 승강 구동 부재(21a, 21b)의 한쪽 또는 쌍방을 작동시켜, 공급 노즐(3)과 기판(2)과의 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있다.
또, 도 9에 도시한 구조 대신에, 주(主)지지 롤러(8)의 축을 고정하고, 센서(22a, 22b)로부터의 검출신호에 따라서 공급 노즐(3)의 양단을 독립적으로 상하 이동시키도록 하여도 좋다.
본 발명에 대한 도포 장치는, 반도체 웨이퍼나 LCD 기판의 현상액 도포 장치나 포토 레지스트 도포 장치로서 단독으로 사용되는 것외에, 도 11에 도시한 도포및 현상처리 시스템으로 구성하여 사용하는 것도 가능하다.
도 11에 도시한 도포 및 현상처리 시스템은, LCD 기판을 반입 및 반출하는 로더부(90)와, 기판의 제 1 처리부(91)와, 중계부(93)를 거쳐서 제 1 처리부(91)에 연이어 설치되는 제 2 처리부(92)로 주로 구성된다. 또, 제 2 처리부(92)에는 수신부(94)를 거쳐서 레지스트막의 소정의 미세한 패턴을 노광하기 위한 노광장치(95)를 연이어 설치하는 것이 가능하게 되어 있다.
상기한 바와 같이 구성되는 도포 및 현상처리 시스템에 있어서, 로더부(90)의 카셋트 탑재대(98)에 탑재되는 카셋트(96)내에 수용된 미처리의 LCD 기판은 로더부(90)의 반출입 핀셋(99)에 의해서 반출된다. 기판은 제 1 처리부(91)의 메인암(80)에 전달되고, 그리고, 브러쉬 세정 장치(103)내로 반송된다. 브러쉬 세정 장치(103)내에 브러쉬 세정된 기판은 계속해서 물분사 세정 장치(104)내에서 고압 물분사에 의해 세정된다.
세정후, 우선, 기판은 접합(adhesion) 처리 장치(105)에 의해 소수화(疏水化) 처리가 실시되고, 계속해서, 냉각 처리 장치(106)에 의해 냉각된다. 다음에, 도 1에 도시한 도포 장치와 마찬가지의 주요부 구조를 갖는 도포막 형성 장치(107)에 의해, 기판의 한변으로부터 점차 다른 변을 향하여 용제가 도포된다. 다음에, 기판에 포토 레지스트액이 도포되어 포토 레지스트막이 도포 형성된다.
기판 마지널부의 불필요한 포토 레지스트막은 도포막 제거 장치(108)에 의해서 제거된다. 따라서, 그 다음, 기판을 배출할 때에는 가장자리의 포토 레지스트막이 제거되어 있기 때문에, 메인암(80)에 포토 레지스트가 부착하는 일이 없다. 다음에, 포토 레지스트가 가열 처리 장치(109)에 의해 가열되어 베이킹 처리가 실시되고, 또한 노광장치(95)에 의해 소정의 패턴이 노광된다.
노광후의 기판은, 제 2 처리부(92)의 메인암(80a)에 의해서, 도 1에 도시한 도포 장치와 마찬가지의 주요부 구조를 갖는 현상장치(110)내로 반송된다. 여기서, 노광후의 포토 레지스트가 현상액에 의해 현상됨과 동시에, 린스액에 의해 현상액이 세정되어 현상처리가 완료된다. 현상처리된 처리를 마친 기판은 로더부(90)의 카셋트(97)내에 수용된 후, 반출되어 다음 처리공정을 향하여 이송된다.
또, 상술한 실시형태에서는, 본 발명을 반도체 웨이퍼나 LCD 기판에 대하여 현상액이나 포토 레지스트액 등의 처리액을 도포하는 장치에 적용한 경우에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 다른 도포 장치에도 적용할 수 있다. 예컨대, CD 등의 다른 피처리 기판에 대하여 처리액을 도포하는 경우나, 전자 보드에 그린막을 도포하는 경우에도 적용할 수 있다. 또한, 처리액으로서는, 폴리 이미드계 처리액(PIQ)이나 유리 성분을 함유하는 처리액(SOG) 등의 처리액도 사용할 수 있다.
본 발명에 의하면, 피처리 기판이 휘어지는 등의 평면성이 손상되는 문제를 갖고 있는 경우에도, 균일한 막두께로 처리액을 도포하는 것이 가능한 반도체 처리용 도포 장치를 제공한다.

Claims (20)

  1. 피처리 기판상의 피처리영역에 처리액을 도포하기위한 반도체 처리용 도포 장치에 있어서,
    상기 기판의 하면에 접촉하여 상기 기판을 실질적으로 수평으로 지지함과 동시에 상기 기판을 반송 방향으로 직선적으로 반송하기 위한 복수의 하측 반송 롤러와, 상기 기판의 하면에 접촉하고, 상기 하측 반송 롤러와 협력 구동하여 상기 기판을 지지하기 위한, 그리고 상기 반송 방향에 대하여 직각으로 연장되는 회전축을 갖는 주(主)지지 롤러와, 상기 기판이 상기 하측 반송 롤러로 반송되고, 또한 상기 주(主)지지 롤러상을 통과할 때에, 상기 처리액을 상기 피처리 영역상에 공급하기 위해서, 상기 주(主)지지 롤러의 상측에 배설되며, 상기 피처리 영역의 상기 반송 방향에 대하여 직각인 폭의 실질적 전체에 걸쳐 상기 처리액을 한번에 공급하기 위한 공급구를 갖는 공급 노즐과, 상기 기판이 상기 주(主)지지 롤러상을 통과하고, 또한 상기 공급 노즐로부터 상기 처리액이 공급되는 동안, 상기 반송 방향에 대하여 직각인 방향에 있어서의 상기 기판의 상기 공급 노즐에 대한 상대 위치를 설정하기 위한 위치 설정 기구를 구비하는 반도체 처리용 도포 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하측 반송 롤러와 평행한 회전축을 갖는 상측 반송 롤러를 구비하고, 상기 기판이 상기 하측 반송 롤러와 상기 상측 반송 롤러와의 사이에 끼워진 상태로 반송되는 반도체 처리용 도포 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 상측 반송 롤러가 상기 피처리 영역에 접촉하지 않고, 상기 기판의 일부에만 접촉하도록 배설된 반도체 처리용 도포 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 위치 설정 기구가, 상기 기판의 상기 반송 방향에 대하여 직각인 폭을 규정하는 상기 기판의 양측 가장자리와 접촉하도록 상기 상측 반송 롤러에 배설된 한 쌍의 상측 안내면을 구비하는 반도체 처리용 도포 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 한 쌍의 상측 안내면이, 서로 마주 보는 방향으로 직경이 작아지도록 상기 상측 반송 롤러에 형성된 한 쌍의 원추 부분의 측면에 의해 규정되는 반도체 처리용 도포 장치.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 위치 설정 기구가, 상기 기판의 상기 반송 방향에 대하여 직각인 폭을 규정하는 상기 기판의 양측 가장자리와 접촉하도록 상기 하측 반송 롤러 또는 상기 주(主)지지 롤러에 배설된 한 쌍의 하측 안내면을 구비하는 반도체 처리용 도포 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 한 쌍의 하측 안내면이, 서로 마주 보는 방향으로 직경이 작아지도록 상기 하측 반송 롤러 또는 상기 주(主)지지 롤러에 형성된 한 쌍의 원추 부분의 측면에 의해 규정되는 반도체 처리용 도포 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 위치 설정 기구가, 상기 주(主)지지 롤러의 주면에 배설된 복수의 흡입 구멍을 갖고, 상기 흡입 구멍을 거쳐서 부압에 의해 상기 기판을 흡착하는 것이 가능한 반도체 처리용 도포 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 주(主)지지 롤러가, 상기 공급 노즐에 대향하여 개구하고, 또한 흡입 통로의 일부를 형성하기 위한 절결홈을 갖는 고정된 내통과, 상기 흡입 구멍을 가짐과 동시에 상기 내통의 주위를 회전하는 것이 가능한 외통을 구비하며, 상기 흡입 구멍이 상기 절결홈에 하나로 정돈하는 경우를 제외하고 상기 내통에 의해 폐쇄되는 반도체 처리용 도포 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 내통이, 흡입원에 접속되고, 또한 상기 절결홈과 연통(連通)하는 축구멍을 갖는 반도체 처리용 도포 장치.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 주(主)지지 롤러가, 상기 공급 노즐에 대향하여 개구하고, 또한 흡입 통로의 일부를 형성하기 위한 절결홈을 갖는 고정된 외통과, 상기 흡입 구멍을 가짐과 동시에 상기 외통의 내부에서 회전이 가능한 내통을 구비하며, 상기 흡입 구멍이 상기 절결홈에 하나로 정돈하는 경우를 제외하고 상기 외통에 의해 폐쇄되는 반도체 처리용 도포 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 내통이, 흡입원에 접속되고, 또한 상기 흡입 구멍과 연통(連通)하는 축구멍을 갖는 반도체 처리용 도포 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 주(主)지지 롤러가 금속 특성을 갖는 외주면을 구비하고, 상기 외주면이 접지되는 반도체 처리용 도포 장치.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 상면의 수직 방향 위치를 검출하기 위한 검출기구와, 상기 검출기구로부터의 정보에 따라서 상기 공급 노즐과 상기 주(主)지지 롤러와의 사이의 거리를 변경함으로써, 상기 공급 노즐과 상기 기판 사이의 거리를 일정하게 유지하기 위한 제어기구를 구비하는 반도체 처리용 도포 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 검출기구가, 상기 기판의 상기 반송 방향에 대하여 직각인 폭을 규정하는 상기 기판의 양측 가장자리부의 수직 방향 위치를 검출하는 것과, 상기 제어기구가, 상기 공급 노즐과 상기 기판의 상기 양측 가장자리와의 사이의 거리를 개별적으로 조절이 가능한 것을 구비하는 반도체 처리용 도포 장치.
  16. 실질적으로 직사각형의 형상을 갖는 피처리 기판상이 실질적으로 직사각형의 형상을 갖는 피처리 영역에 처리액을 도포하기 위한 반도체 처리용 도포 장치에 있어서, 상기 기판의 하면에 접촉하여 상기 기판을 실질적으로 수평으로 지지함과 동시에 상기 기판을 반송 방향으로 직선적으로 반송하기 위한 복수의 하측 반송 롤러와, 상기 반송 방향은 상기 기판의 대향하는 2변에 대하여 평행이 되도록 설정되는 것과, 상기 하측 반송 롤러와 평행한 회전축을 가지며, 상기 기판이 상기 하측 반송 롤러와 상기 상측 반송 롤러와의 사이에 끼워진 상태로 반송되도록 배설되는 상측 반송 롤러와, 상기 기판의 하면에 접촉하고, 상기 하측 반송 롤러와 협력 구동하여 상기 기판을 지지하기 위한 주(主)지지 롤러로, 상기 주(主)지지 롤러는 상기 반송 방향에 대하여 직각으로 연장되는 회전축을 가지며, 복수의 흡입 구멍을 주면에 갖고, 상기 흡입 구멍을 거쳐서 부압에 의해 상기 기판을 흡착하는 것이 가능한 주(主)지지 롤러와, 상기 기판이 상기 하측 반송 롤러로 반송되고, 또한 상기 주(主)지지 롤러상을 통과할 때에, 상기 처리액을 상기 피처리 영역상에 공급하기 위해서, 상기 주(主)지지 롤러의 상측에 배설되며, 상기 피처리영역의 상기 반송 방향에 대하여 직각인 폭의 실질적 전체에 걸쳐 상기 처리액을 한번에 공급하기 위한 공급구를 갖는 공급 노즐과, 상기 기판이 상기 주(主)지지 롤러상을 통과하고, 또한 상기 공급 노즐로부터 상기 처리액이 공급되는 동안, 상기 반송 방향에 대하여 직각인 방향에 있어서의 상기 기판의 상기 공급 노즐에 대한 상대 위치를 정하기 위한, 그리고 상기 기판의 상기 2변에 속하는 양측 가장자리와 접촉하도록 배설된 한 쌍의 안내면을 구비하는 위치 설정 기구와, 상기 한 쌍의 안내면은, 서로 마주 보는 방향으로 직경이 작아지도록 상기 하측 반송 롤러, 상측 반송 롤러및 주(主)지지 롤러의 적어도 하나에 형성된 한 쌍의 원추 부분의 측면에 의해 규정되는 것을 구비하는 반도체 처리용 도포 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 주(主)지지 롤러가, 상기 공급 노즐에 대향하여 개구하고, 또한 흡입 통로의 일부를 형성하기 위한 절결홈을 갖는 고정된 내통과, 상기 흡입 구멍을 가짐과 동시에 상기 내통의 주위를 회전하는 것이 가능한 외통을 구비하며, 상기 흡입 구멍이 상기 절결홈에 하나로 정돈하는 경우를 제외하고 상기 내통에 의해 폐쇄되는 반도체 처리용 도포 장치.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 주(主)지지 롤러가, 상기 공급 노즐에 대향하여 개구하고, 또한 흡입 통로의 일부를 형성하기 위한 절결홈을 갖는 고정된 외통과, 상기 흡입 구멍을 가짐과 동시에 상기 외통의 내부에서 회전하는 것이 가능한 내통을 구비하며, 상기 흡입 구멍이 상기 절결홈에 하나로 정돈하는 경우를 제외하고 상기 외통에 의해 폐쇄되는 반도체 처리용 도포 장치.
  19. 제 16 항에 있어서, 상기 기판의 상면의 수직 방향 위치를 검출하기 위한 검출 기구와, 상기 검출기구로부터의 정보에 따라서 상기 공급 노즐과 상기 주(主)지지 롤러와의 사이의 거리를 변경함으로써, 상기 공급 노즐과 상기 기판 사이의 거리를 일정하게 유지하기 위한 제어기구를 구비하는 반도체 처리용 도포 장치.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 검출기구가, 상기 기판의 상기 반송 방향에 대하여 직각인 폭을 규정하는 상기 기판의 양측 가장자리의 수직 방향 위치를 검출하는 것과, 상기 제어 기구가, 상기 공급 노즐과 상기 기판의 상기 양측 가장자리와의 사이의 거리를 개별적으로 조절 가능한 것을 구비하는 반도체 처리용 도포 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100814576B1 (ko) * 2001-05-30 2008-03-17 동경 엘렉트론 주식회사 반송장치

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6634192B2 (en) 2001-02-12 2003-10-21 Pti Advanced Filtration, Inc. System and method for flushing a membrane web using a vacuum roller
US7041172B2 (en) * 2003-02-20 2006-05-09 Asml Holding N.V. Methods and apparatus for dispensing semiconductor processing solutions with multi-syringe fluid delivery systems
TWI250559B (en) * 2004-07-09 2006-03-01 Innolux Display Corp Coating apparatus and coating method using the same
US7367264B2 (en) * 2004-07-30 2008-05-06 Beaudry Wallace J Method and apparatus for treating sheets including a vacuum roller for retaining sheets in curved configuration
JP2006096494A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Sato Corp 搬送装置
US7220632B2 (en) * 2005-02-24 2007-05-22 Freescale Semiconductor, Inc. Method of forming a semiconductor device and an optical device and structure thereof
DE102006049488A1 (de) * 2006-10-17 2008-04-30 Höllmüller Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten
JP4407970B2 (ja) * 2006-11-28 2010-02-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2008246362A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 搬送塗布装置
US8256374B2 (en) * 2007-04-11 2012-09-04 Nordson Corporation Apparatus and methods for profile wrapping laminates
JP4982306B2 (ja) * 2007-09-05 2012-07-25 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置および塗布方法
JP5308647B2 (ja) * 2007-09-19 2013-10-09 東京応化工業株式会社 浮上搬送塗布装置
KR100948084B1 (ko) 2007-11-19 2010-03-16 세메스 주식회사 도포 방법
JP4644726B2 (ja) * 2008-05-08 2011-03-02 中外炉工業株式会社 塗布装置
US8931431B2 (en) * 2009-03-25 2015-01-13 The Regents Of The University Of Michigan Nozzle geometry for organic vapor jet printing
JP5405266B2 (ja) * 2009-10-27 2014-02-05 シャープ株式会社 電子部品搬送装置
JP5405267B2 (ja) * 2009-10-27 2014-02-05 シャープ株式会社 電子部品搬送装置
JP5048090B2 (ja) * 2010-01-20 2012-10-17 中外炉工業株式会社 両面塗工装置
JP5943855B2 (ja) * 2013-02-15 2016-07-05 中外炉工業株式会社 ロール搬送式コータ
KR101563229B1 (ko) * 2015-03-04 2015-10-26 김종학 인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 흡입 롤러 장치
CN106346531A (zh) * 2016-08-29 2017-01-25 贵州苗仁堂制药有限责任公司 一种水凝胶涂布机的切片机构
CN107741686B (zh) * 2017-10-25 2020-06-09 武汉华星光电技术有限公司 一种显影机及其传动装置
JP6985102B2 (ja) * 2017-10-31 2021-12-22 株式会社ディスコ レーザー加工装置
KR102656981B1 (ko) * 2018-03-27 2024-04-11 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 세정 장치, 이를 구비한 도금 장치 및 세정 방법
EP4299477A1 (de) * 2022-06-29 2024-01-03 Ferag Ag Förderanlage mit einer vorrichtung zum lenken von liegend geförderten fördergütern

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK115684B (da) * 1967-05-23 1969-10-27 Nielsen & Son Maskinfab As H Tørretransportør.
US3915606A (en) * 1972-11-10 1975-10-28 Possis Corp Extrusion nozzle for packaging machines
US3954261A (en) * 1975-01-03 1976-05-04 Itek Corporation Inked paper transport mechanism employing a pair of beveled rollers
US4762578A (en) * 1987-04-28 1988-08-09 Universal Instruments Corporation Non-contact sensing and controlling of spacing between a depositing tip and each selected depositing location on a substrate
US5186451A (en) * 1990-01-18 1993-02-16 Fujitsu Limited Sheet paper feed apparatus having vacuum feed rollers
JP2565412B2 (ja) * 1990-04-12 1996-12-18 富士写真フイルム株式会社 塗布装置
JP2892476B2 (ja) * 1990-09-14 1999-05-17 東京エレクトロン株式会社 帯状液体ノズル及び液処理装置及び液処理方法
JP2816510B2 (ja) * 1991-01-23 1998-10-27 東京エレクトロン株式会社 液体供給ノズル
DE4121079A1 (de) * 1991-06-26 1993-01-07 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung zum behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden
US5232501A (en) * 1992-02-21 1993-08-03 Advanced Systems Incorporated Apparatus for processing printed circuit board substrates
US5336322A (en) * 1992-03-06 1994-08-09 Konica Corporation Coating apparatus
EP0603776A1 (en) * 1992-12-22 1994-06-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Free span coater with backside support
JP3120168B2 (ja) * 1994-05-30 2000-12-25 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100814576B1 (ko) * 2001-05-30 2008-03-17 동경 엘렉트론 주식회사 반송장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP3275202B2 (ja) 2002-04-15
SG64439A1 (en) 1999-04-27
JPH1076206A (ja) 1998-03-24
TW344857B (en) 1998-11-11
KR100367963B1 (ko) 2003-02-19
US6110282A (en) 2000-08-29

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