JPH10256345A - 基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents
基板処理装置および基板搬送方法Info
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- JPH10256345A JPH10256345A JP9076686A JP7668697A JPH10256345A JP H10256345 A JPH10256345 A JP H10256345A JP 9076686 A JP9076686 A JP 9076686A JP 7668697 A JP7668697 A JP 7668697A JP H10256345 A JPH10256345 A JP H10256345A
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
- B65G47/918—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with at least two picking-up heads
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S156/916—Differential etching apparatus including chamber cleaning means or shield for preventing deposits
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/905—Cleaning of reaction chamber
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板裏面にパーティクルを付着させることな
く基板に対する一連の処理を行うことができる基板処理
装置およびそれを用いた基板搬送方法を提供すること。 【解決手段】 基板搬送の前後もしくは基板搬送中に洗
浄機構３１に移動させるか、洗浄機構３１を移動させ
て、基板処理装置内で基板の搬送を行う搬送アーム１１
上の支持部材３２の洗浄を行うことを特徴としている。
洗浄機構３１は、基板搬送に支障の無い位置に設置され
る。
く基板に対する一連の処理を行うことができる基板処理
装置およびそれを用いた基板搬送方法を提供すること。 【解決手段】 基板搬送の前後もしくは基板搬送中に洗
浄機構３１に移動させるか、洗浄機構３１を移動させ
て、基板処理装置内で基板の搬送を行う搬送アーム１１
上の支持部材３２の洗浄を行うことを特徴としている。
洗浄機構３１は、基板搬送に支障の無い位置に設置され
る。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の基板に対して処理を行う基板処理装
置およびそれに用いられる基板搬送方法に関する。
ハやＬＣＤ基板等の基板に対して処理を行う基板処理装
置およびそれに用いられる基板搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスや液晶ディスプレイ（Ｌ
ＣＤ）の製造においては、基板である半導体ウエハやに
ＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を
形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、
これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフ
ィー技術により回路パターンが形成される。
ＣＤ）の製造においては、基板である半導体ウエハやに
ＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を
形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、
これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフ
ィー技術により回路パターンが形成される。
【０００３】このような塗布・現像処理においては、一
枚の基板に対して一連の処理を行う際に、種々の処理ユ
ニット間やカセットとの間で基板を搬送する必要があ
る。この搬送においては、通常搬送アームが用いられ
る。この搬送アームは、処理ユニットやカセットに対し
て基板を搬入・搬出する際に回転・水平・上下動可能な
アーム本体と、アーム本体上に設けられ基板を支持する
ための支持部材であるパッドとから主に構成されてい
る。
枚の基板に対して一連の処理を行う際に、種々の処理ユ
ニット間やカセットとの間で基板を搬送する必要があ
る。この搬送においては、通常搬送アームが用いられ
る。この搬送アームは、処理ユニットやカセットに対し
て基板を搬入・搬出する際に回転・水平・上下動可能な
アーム本体と、アーム本体上に設けられ基板を支持する
ための支持部材であるパッドとから主に構成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この搬送アームは、種
々の処理ユニット間やカセットとの間を頻繁に移動して
おり、移動中にその上に塵や埃等のパーティクルが付着
する。特に、これらのパーティクルがパッド上に付着し
ていると、その後に搬送する基板の裏面にパーティクル
が付着してしまい、好ましくない結果をもたらす。
々の処理ユニット間やカセットとの間を頻繁に移動して
おり、移動中にその上に塵や埃等のパーティクルが付着
する。特に、これらのパーティクルがパッド上に付着し
ていると、その後に搬送する基板の裏面にパーティクル
が付着してしまい、好ましくない結果をもたらす。
【０００５】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、基板裏面にパーティクルを付着させることなく
基板に対する処理を行うことができる基板処理装置およ
びそれを用いた基板搬送方法を提供することを目的とす
る。
であり、基板裏面にパーティクルを付着させることなく
基板に対する処理を行うことができる基板処理装置およ
びそれを用いた基板搬送方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、基板に対して処理を行う基板処理装置
であって、前記基板処理装置内で基板の搬送を行う搬送
アームと、前記搬送アーム上に設けられ、基板を支持す
る支持部材と、前記基板処理装置内に備えられ、前記支
持部材を洗浄する洗浄機構とを具備することを特徴とす
る基板処理装置を提供する。
に、第１発明は、基板に対して処理を行う基板処理装置
であって、前記基板処理装置内で基板の搬送を行う搬送
アームと、前記搬送アーム上に設けられ、基板を支持す
る支持部材と、前記基板処理装置内に備えられ、前記支
持部材を洗浄する洗浄機構とを具備することを特徴とす
る基板処理装置を提供する。
【０００７】第２発明は、基板に対して処理を行う基板
処理装置であって、前記基板処理装置内で基板の搬送を
行う搬送アームと、前記搬送アーム上に設けられ、基板
を支持する支持部材と、前記基板処理装置内に備えら
れ、前記支持部材を洗浄する洗浄機構と、前記搬送アー
ムを前記洗浄機構の位置まで移動させる駆動手段とを具
備することを特徴とする基板処理装置を提供する。
処理装置であって、前記基板処理装置内で基板の搬送を
行う搬送アームと、前記搬送アーム上に設けられ、基板
を支持する支持部材と、前記基板処理装置内に備えら
れ、前記支持部材を洗浄する洗浄機構と、前記搬送アー
ムを前記洗浄機構の位置まで移動させる駆動手段とを具
備することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【０００８】第３発明は、基板に対して処理を行う基板
処理装置であって、前記基板処理装置内で基板の搬送を
行う搬送アームと、前記搬送アーム上に設けられ、基板
を支持する支持部材と、前記搬送アーム近傍に移動可能
であり、前記支持部材を洗浄する洗浄機構とを具備する
ことを特徴とする基板処理装置を提供する。
処理装置であって、前記基板処理装置内で基板の搬送を
行う搬送アームと、前記搬送アーム上に設けられ、基板
を支持する支持部材と、前記搬送アーム近傍に移動可能
であり、前記支持部材を洗浄する洗浄機構とを具備する
ことを特徴とする基板処理装置を提供する。
【０００９】第４発明は、第１発明から第３発明におい
て、洗浄機構が、前記支持部材に気体を供給する気体供
給手段を備えている基板処理装置を提供する。第５発明
は、第１発明から第３発明において、洗浄機構が、前記
支持部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記支
持部材と接触して前記支持部材を洗浄する洗浄部材とを
備えている基板処理装置を提供する。
て、洗浄機構が、前記支持部材に気体を供給する気体供
給手段を備えている基板処理装置を提供する。第５発明
は、第１発明から第３発明において、洗浄機構が、前記
支持部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記支
持部材と接触して前記支持部材を洗浄する洗浄部材とを
備えている基板処理装置を提供する。
【００１０】第６発明は、基板に対する処理において前
記基板を支持する支持部材を有する搬送アームで前記基
板を搬送する基板搬送方法であって、前記支持部材が基
板と接触した後もしくは基板と接触する前に前記支持部
材を洗浄することを特徴とする基板搬送方法を提供す
る。
記基板を支持する支持部材を有する搬送アームで前記基
板を搬送する基板搬送方法であって、前記支持部材が基
板と接触した後もしくは基板と接触する前に前記支持部
材を洗浄することを特徴とする基板搬送方法を提供す
る。
【００１１】第７発明は、基板に対する処理において前
記基板を支持する支持部材を有する搬送アームで前記基
板を搬送する基板搬送方法であって、前記搬送アームを
洗浄機構内に移動させる工程と、前記洗浄機構内で前記
支持部材を洗浄する工程とを具備することを特徴とする
基板搬送方法を提供する。
記基板を支持する支持部材を有する搬送アームで前記基
板を搬送する基板搬送方法であって、前記搬送アームを
洗浄機構内に移動させる工程と、前記洗浄機構内で前記
支持部材を洗浄する工程とを具備することを特徴とする
基板搬送方法を提供する。
【００１２】第８発明は、基板に対する処理において前
記基板を支持する支持部材を有する搬送アームで前記基
板を搬送する基板搬送方法であって、前記搬送アーム近
傍に洗浄機構を移動させる工程と、前記洗浄機構により
前記支持部材を洗浄する工程とを具備することを特徴と
する基板搬送方法を提供する。
記基板を支持する支持部材を有する搬送アームで前記基
板を搬送する基板搬送方法であって、前記搬送アーム近
傍に洗浄機構を移動させる工程と、前記洗浄機構により
前記支持部材を洗浄する工程とを具備することを特徴と
する基板搬送方法を提供する。
【００１３】第９発明は、第７発明および第８発明にお
いて、支持部材の洗浄が、前記支持部材に気体を吹き付
けることにより行う基板搬送方法を提供する。第１０発
明は、第７発明および第８発明において、支持部材の洗
浄が、前記支持部材に洗浄液を供給しながら洗浄部材を
前記支持部材に接触させて行う基板搬送方法を提供す
る。
いて、支持部材の洗浄が、前記支持部材に気体を吹き付
けることにより行う基板搬送方法を提供する。第１０発
明は、第７発明および第８発明において、支持部材の洗
浄が、前記支持部材に洗浄液を供給しながら洗浄部材を
前記支持部材に接触させて行う基板搬送方法を提供す
る。
【００１４】第１発明から第３発明によれば、搬送アー
ム、特に搬送アーム上の支持部材用の洗浄機構を基板処
理装置内に備えているので、必要に応じて支持部材を洗
浄することができ、常にクリーンな状態で基板を支持す
ることができる。これにより、基板の裏面にパーティク
ルが付着することを防止することができる。また、第２
発明によれば、洗浄機構まで搬送アームを移動する手段
を備えているので、システム稼動中であっても適宜搬送
アームの支持部材を洗浄機構に移動して洗浄することが
できる。
ム、特に搬送アーム上の支持部材用の洗浄機構を基板処
理装置内に備えているので、必要に応じて支持部材を洗
浄することができ、常にクリーンな状態で基板を支持す
ることができる。これにより、基板の裏面にパーティク
ルが付着することを防止することができる。また、第２
発明によれば、洗浄機構まで搬送アームを移動する手段
を備えているので、システム稼動中であっても適宜搬送
アームの支持部材を洗浄機構に移動して洗浄することが
できる。
【００１５】さらに、第３発明によれば、洗浄機構が搬
送アームの位置（近傍）に移動するので、搬送アームの
移動範囲を変えることなく、搬送アームの支持部材を洗
浄することができる。また、搬送アームの移動範囲が変
わらないので、搬送アームが洗浄のために移動する動作
が無く、搬送アームの洗浄によりタクトタイムが長くな
ることを防止できる。
送アームの位置（近傍）に移動するので、搬送アームの
移動範囲を変えることなく、搬送アームの支持部材を洗
浄することができる。また、搬送アームの移動範囲が変
わらないので、搬送アームが洗浄のために移動する動作
が無く、搬送アームの洗浄によりタクトタイムが長くな
ることを防止できる。
【００１６】第４発明および第９の発明によれば、洗浄
機構が気体供給手段を備えており、支持部材の洗浄にお
いて、支持部材に気体を吹き付けて支持部材上のパーテ
ィクルを除去する。この場合、支持部材と非接触でパー
ティクルの除去を行うことができるので、洗浄の際に支
持部材に損傷を与えることが無く、洗浄によるパーティ
クルの発生を防止することができる。
機構が気体供給手段を備えており、支持部材の洗浄にお
いて、支持部材に気体を吹き付けて支持部材上のパーテ
ィクルを除去する。この場合、支持部材と非接触でパー
ティクルの除去を行うことができるので、洗浄の際に支
持部材に損傷を与えることが無く、洗浄によるパーティ
クルの発生を防止することができる。
【００１７】第５発明および第１０発明によれば、洗浄
機構が支持部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
支持部材と接触して支持部材を洗浄する洗浄部材とを備
え、支持部材の洗浄において、支持部材に洗浄液を供給
しながら洗浄部材を支持部材に接触させて支持部材上の
パーティクルを除去する。これにより、より確実に支持
部材に付着したパーティクルを除去することができる。
機構が支持部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
支持部材と接触して支持部材を洗浄する洗浄部材とを備
え、支持部材の洗浄において、支持部材に洗浄液を供給
しながら洗浄部材を支持部材に接触させて支持部材上の
パーティクルを除去する。これにより、より確実に支持
部材に付着したパーティクルを除去することができる。
【００１８】第６発明から第８発明によれば、搬送アー
ム上の支持部材が基板と接触した後もしくは基板と接触
する前に支持部材を洗浄するので、基板搬送の際に支持
部材上にはパーティクルの無い状態で基板が支持される
ことになる。したがって、処理中の基板の裏面にパーテ
ィクルが付着することを防止することができる。また、
第８発明によれば、搬送アーム近傍に洗浄機構を移動さ
せるので、搬送アーム洗浄による特別な搬送アームの動
作がなく、基板搬送においてタクトタイムが長くなるこ
とを回避できる。
ム上の支持部材が基板と接触した後もしくは基板と接触
する前に支持部材を洗浄するので、基板搬送の際に支持
部材上にはパーティクルの無い状態で基板が支持される
ことになる。したがって、処理中の基板の裏面にパーテ
ィクルが付着することを防止することができる。また、
第８発明によれば、搬送アーム近傍に洗浄機構を移動さ
せるので、搬送アーム洗浄による特別な搬送アームの動
作がなく、基板搬送においてタクトタイムが長くなるこ
とを回避できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視
図である。
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視
図である。
【００２０】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｓを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｓにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部
２との間で半導体ウエハの搬送を行うための搬送機構３
とを備えている。そして、カセットステーション１にお
いてシステムへのカセットＣの搬入およびシステムから
のカセットＣの搬出が行われる。また、搬送機構３はカ
セットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移
動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１に
よりカセットＣと処理部２との間で基板Ｓの搬送が行わ
れる。
板Ｓを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｓにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部
２との間で半導体ウエハの搬送を行うための搬送機構３
とを備えている。そして、カセットステーション１にお
いてシステムへのカセットＣの搬入およびシステムから
のカセットＣの搬出が行われる。また、搬送機構３はカ
セットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移
動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１に
よりカセットＣと処理部２との間で基板Ｓの搬送が行わ
れる。
【００２１】処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂ
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。
【００２２】前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能
なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置
されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移
動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一
方側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却ユニッ
ト２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つ
の現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニッ
ト群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１
９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２
６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユ
ニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、
露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後
のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２
ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で基板Ｓの受
け渡しを行うためのインターフェース部３０が設けられ
ている。
なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置
されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移
動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一
方側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却ユニッ
ト２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つ
の現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニッ
ト群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１
９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２
６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユ
ニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、
露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後
のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２
ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で基板Ｓの受
け渡しを行うためのインターフェース部３０が設けられ
ている。
【００２３】上記メインアーム１８は、搬送機構３のア
ーム１１との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行うとと
もに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬
入・搬出、さらには中継部１７との間で基板Ｓの受け渡
しを行う機能を有している。また、メインアーム１９は
中継部１７との間で基板Ｓの受け渡しを行うとともに、
後段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬
出、さらにはインターフェース部３０との間の基板Ｓの
受け渡しを行う機能を有している。このように各処理ユ
ニットを集約して一体化することにより、省スペース化
および処理の効率化を図ることができる。
ーム１１との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行うとと
もに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬
入・搬出、さらには中継部１７との間で基板Ｓの受け渡
しを行う機能を有している。また、メインアーム１９は
中継部１７との間で基板Ｓの受け渡しを行うとともに、
後段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬
出、さらにはインターフェース部３０との間の基板Ｓの
受け渡しを行う機能を有している。このように各処理ユ
ニットを集約して一体化することにより、省スペース化
および処理の効率化を図ることができる。
【００２４】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｓが、処理部２に
搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗ユニット
２２により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるた
めにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水化処理さ
れ、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布ユニット
２５でレジストが塗布される。その後、基板Ｓは、加熱
処理ユニット２６の一つでプリベーク処理され、冷却ユ
ニット２７で冷却された後、インターフェース部３０を
介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露
光される。そして、再びインターフェース部３０を介し
て搬入され、加熱処理ユニット２６の一つでポストエク
スポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニ
ット２７で冷却された基板Ｓは、現像処理ユニット２９
で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現
像処理された基板Ｓは、メインアーム１９，１８および
搬送機構３によってカセットステーション１上の所定の
カセットに収容される。
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｓが、処理部２に
搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗ユニット
２２により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるた
めにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水化処理さ
れ、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布ユニット
２５でレジストが塗布される。その後、基板Ｓは、加熱
処理ユニット２６の一つでプリベーク処理され、冷却ユ
ニット２７で冷却された後、インターフェース部３０を
介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露
光される。そして、再びインターフェース部３０を介し
て搬入され、加熱処理ユニット２６の一つでポストエク
スポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニ
ット２７で冷却された基板Ｓは、現像処理ユニット２９
で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現
像処理された基板Ｓは、メインアーム１９，１８および
搬送機構３によってカセットステーション１上の所定の
カセットに収容される。
【００２５】図２は本発明の基板処理装置の洗浄機構の
位置を説明するための図である。本発明の基板処理装置
における洗浄機構３１は、例えば、図２（Ａ）に示すよ
うに、カセットステーション１の側部に設置したり、図
２（Ｂ）に示すように、カセットステーション１におけ
るカセットＣの下部に内蔵されるように設置することが
好ましい。
位置を説明するための図である。本発明の基板処理装置
における洗浄機構３１は、例えば、図２（Ａ）に示すよ
うに、カセットステーション１の側部に設置したり、図
２（Ｂ）に示すように、カセットステーション１におけ
るカセットＣの下部に内蔵されるように設置することが
好ましい。
【００２６】このような位置に洗浄機構３１を設置する
ことにより、搬送アーム１１の洗浄により基板に対する
一連の処理における基板搬送に支障を来さないようにす
ることができる。すなわち、搬送アームの洗浄により、
基板への処理が停滞したりすることを防止することがで
きる。これにより、タクトタイムを長くすることなく、
搬送アームを洗浄することができる。したがって、洗浄
機構３１を設置する位置は、搬送アームによる基板搬送
に支障を来さなければ特に限定しない。
ことにより、搬送アーム１１の洗浄により基板に対する
一連の処理における基板搬送に支障を来さないようにす
ることができる。すなわち、搬送アームの洗浄により、
基板への処理が停滞したりすることを防止することがで
きる。これにより、タクトタイムを長くすることなく、
搬送アームを洗浄することができる。したがって、洗浄
機構３１を設置する位置は、搬送アームによる基板搬送
に支障を来さなければ特に限定しない。
【００２７】また、洗浄機構３１に搬送アーム１１を移
動させる駆動手段としては、通常搬送アーム１１を駆動
させている駆動手段においてアームの移動距離を制御す
ることによりそのまま用いることができる。すなわち、
図２（Ａ）に示す位置に洗浄機構３１を設置した場合に
は、搬送アームの駆動手段において、カセットステーシ
ョン１の側部の洗浄機構３１内に搬送アームを移動でき
るように水平方向の移動距離を制御する。この場合、昇
降距離については、特に変える必要はない。このように
搬送アームの駆動手段を制御して、図２（Ａ）の矢印に
示すように搬送アーム１１を移動して搬送アーム１１を
洗浄機構３１内に配置し、そこで搬送アーム１１、特に
支持部材を洗浄する。
動させる駆動手段としては、通常搬送アーム１１を駆動
させている駆動手段においてアームの移動距離を制御す
ることによりそのまま用いることができる。すなわち、
図２（Ａ）に示す位置に洗浄機構３１を設置した場合に
は、搬送アームの駆動手段において、カセットステーシ
ョン１の側部の洗浄機構３１内に搬送アームを移動でき
るように水平方向の移動距離を制御する。この場合、昇
降距離については、特に変える必要はない。このように
搬送アームの駆動手段を制御して、図２（Ａ）の矢印に
示すように搬送アーム１１を移動して搬送アーム１１を
洗浄機構３１内に配置し、そこで搬送アーム１１、特に
支持部材を洗浄する。
【００２８】一方、図２（Ｂ）に示す位置に洗浄機構３
１を設置した場合には、搬送アーム１１の駆動手段にお
いて、カセットステーション１の下部の位置まで降下で
きるように昇降距離を制御する。この場合、水平方向の
移動距離については、洗浄機構３１をカセットＣの位置
に対応するカセットステーション１内の位置に設置すれ
ば、特に変える必要はない。このように搬送アームの駆
動手段を制御して、図２（Ｂ）の矢印に示すように搬送
アーム１１を移動して搬送アーム１１を洗浄機構３１内
に配置し、そこで搬送アーム１１、特に支持部材を洗浄
する。なお、メインアーム１８，１９用の洗浄機構を、
基板処理装置内であってメインアーム１８，１９の搬送
範囲のいずれかの位置に設けても良い。この場合、メイ
ンアーム１８，１９の洗浄や移動については、搬送アー
ム１１の場合と同じである。
１を設置した場合には、搬送アーム１１の駆動手段にお
いて、カセットステーション１の下部の位置まで降下で
きるように昇降距離を制御する。この場合、水平方向の
移動距離については、洗浄機構３１をカセットＣの位置
に対応するカセットステーション１内の位置に設置すれ
ば、特に変える必要はない。このように搬送アームの駆
動手段を制御して、図２（Ｂ）の矢印に示すように搬送
アーム１１を移動して搬送アーム１１を洗浄機構３１内
に配置し、そこで搬送アーム１１、特に支持部材を洗浄
する。なお、メインアーム１８，１９用の洗浄機構を、
基板処理装置内であってメインアーム１８，１９の搬送
範囲のいずれかの位置に設けても良い。この場合、メイ
ンアーム１８，１９の洗浄や移動については、搬送アー
ム１１の場合と同じである。
【００２９】また、洗浄機構３１は、図３に示すよう
に、洗浄体３３を駆動手段３９により移動させる構成で
も良い。すなわち、基板搬送の際には、洗浄体３３が搬
送アーム１１の基板搬送に支障の無い位置（例えばＸ）
に待機し、洗浄時に洗浄体３３が駆動手段３９により搬
送アーム１１の支持部材３２近傍（図３では上方Ｙ）に
位置して搬送アーム１１の支持部材３２を洗浄する。な
お、洗浄体３３を移動させるタイミング等については、
図示しない制御手段により駆動手段３９を制御する。
に、洗浄体３３を駆動手段３９により移動させる構成で
も良い。すなわち、基板搬送の際には、洗浄体３３が搬
送アーム１１の基板搬送に支障の無い位置（例えばＸ）
に待機し、洗浄時に洗浄体３３が駆動手段３９により搬
送アーム１１の支持部材３２近傍（図３では上方Ｙ）に
位置して搬送アーム１１の支持部材３２を洗浄する。な
お、洗浄体３３を移動させるタイミング等については、
図示しない制御手段により駆動手段３９を制御する。
【００３０】図４は洗浄機構内おいて、搬送アーム１１
を洗浄する状態を説明するための図である。洗浄機構３
１内に搬送アーム１１が所定の位置に配置されると、す
なわち、図４に示すように、搬送アーム１１上の支持部
材３２に対応した位置に設置された複数の洗浄体３３の
下方に各支持部材３２が配置されると、洗浄体３３が図
示しない昇降手段により下降して支持部材３２を洗浄
し、付着しているパーティクルを除去する。
を洗浄する状態を説明するための図である。洗浄機構３
１内に搬送アーム１１が所定の位置に配置されると、す
なわち、図４に示すように、搬送アーム１１上の支持部
材３２に対応した位置に設置された複数の洗浄体３３の
下方に各支持部材３２が配置されると、洗浄体３３が図
示しない昇降手段により下降して支持部材３２を洗浄
し、付着しているパーティクルを除去する。
【００３１】洗浄時に洗浄体３３は昇降させずに洗浄機
構３１に固定されていても良く、あるいは洗浄体３３を
固定し、搬送アーム１１を上昇させるように構成しても
良い。また、複数の洗浄体３３の制御は、図４に示すよ
うに、制御手段３８により一括で行っても良く、個々に
行っても良い。複数の洗浄体３３の制御を個々に行うこ
とにより、搬送アーム１１上の支持部材３２においてパ
ーティクルが付着し易い部分を選択的に強く洗浄したり
等必要に応じて洗浄度合いを変化させることができる。
構３１に固定されていても良く、あるいは洗浄体３３を
固定し、搬送アーム１１を上昇させるように構成しても
良い。また、複数の洗浄体３３の制御は、図４に示すよ
うに、制御手段３８により一括で行っても良く、個々に
行っても良い。複数の洗浄体３３の制御を個々に行うこ
とにより、搬送アーム１１上の支持部材３２においてパ
ーティクルが付着し易い部分を選択的に強く洗浄したり
等必要に応じて洗浄度合いを変化させることができる。
【００３２】ここで、支持部材３２は、例えば、図５に
示すような構成を有している。すなわち、搬送アーム１
１と支持部材３２との間に樹脂やゴム等からなる緩衝材
４１が介在されている。緩衝材４１と支持部材３２に
は、それぞれ連通する貫通穴４２が設けられており、そ
の貫通穴４２は搬送アームに設けられた通路４３と連通
している。この通路は図示しない真空手段に連結されて
おり、真空手段により真空引きすることにより、通路４
３および貫通穴４２を介して支持部材３２上に支持され
た基板を真空吸着するようになっている。支持部材３２
と搬送アーム１１との間に緩衝材４１が介在されている
ことにより、基板に反り等があっても基板が支持部材３
２を押圧したときに緩衝材４１が変形し、これにより、
支持部材３２が基板の反り等に追従して基板を確実に支
持する。なお、上記のようなバキュームパッドに限ら
ず、搬送アーム１１上に直接支持部材３２が設けられて
いる構成でも良い。また、これらの支持部材３２は、搬
送アーム１１に限らず、メインアーム１８，１９にも用
いられる構成である。
示すような構成を有している。すなわち、搬送アーム１
１と支持部材３２との間に樹脂やゴム等からなる緩衝材
４１が介在されている。緩衝材４１と支持部材３２に
は、それぞれ連通する貫通穴４２が設けられており、そ
の貫通穴４２は搬送アームに設けられた通路４３と連通
している。この通路は図示しない真空手段に連結されて
おり、真空手段により真空引きすることにより、通路４
３および貫通穴４２を介して支持部材３２上に支持され
た基板を真空吸着するようになっている。支持部材３２
と搬送アーム１１との間に緩衝材４１が介在されている
ことにより、基板に反り等があっても基板が支持部材３
２を押圧したときに緩衝材４１が変形し、これにより、
支持部材３２が基板の反り等に追従して基板を確実に支
持する。なお、上記のようなバキュームパッドに限ら
ず、搬送アーム１１上に直接支持部材３２が設けられて
いる構成でも良い。また、これらの支持部材３２は、搬
送アーム１１に限らず、メインアーム１８，１９にも用
いられる構成である。
【００３３】支持部材３２を洗浄する洗浄体３３として
は、図６（Ａ）に示すような気体供給方式でも良く、図
６（Ｂ）に示すようなスクラブ方式でも良い。具体的に
は、気体供給方式では、例えば、図６（Ａ）に示すよう
に、Ｎ2 ガス、空気等の気体を支持部材３２上にノズル
３４を介して吹き付ける。このノズル３４の吹き出し部
３４ａの大きさ（面積）は、気体が支持部材３２に均等
に吹き付けられるような大きさであることが好ましい。
は、図６（Ａ）に示すような気体供給方式でも良く、図
６（Ｂ）に示すようなスクラブ方式でも良い。具体的に
は、気体供給方式では、例えば、図６（Ａ）に示すよう
に、Ｎ2 ガス、空気等の気体を支持部材３２上にノズル
３４を介して吹き付ける。このノズル３４の吹き出し部
３４ａの大きさ（面積）は、気体が支持部材３２に均等
に吹き付けられるような大きさであることが好ましい。
【００３４】また、スクラブ方式では、例えば図６
（Ｂ）に示すように、洗浄部材３５を図示しない回転駆
動手段でシャフト３６を回転させながら洗浄部材３５を
支持部材３２に接触させる。この場合、洗浄液として、
アルコール、水等を洗浄部分に洗浄液供給管３７を介し
て供給するようにしても良い。このようにウェットの状
態で洗浄を行うことにより、支持部材３２に損傷を与え
ることを防止できる。なお、洗浄部材３５としては、ブ
ラシ、スポンジ等が挙げられる。また、洗浄液供給管３
７は、図６（Ｂ）に示すように洗浄部材３５とは別体で
設けても良く、シャフト３６に内挿して一体化しても良
い。
（Ｂ）に示すように、洗浄部材３５を図示しない回転駆
動手段でシャフト３６を回転させながら洗浄部材３５を
支持部材３２に接触させる。この場合、洗浄液として、
アルコール、水等を洗浄部分に洗浄液供給管３７を介し
て供給するようにしても良い。このようにウェットの状
態で洗浄を行うことにより、支持部材３２に損傷を与え
ることを防止できる。なお、洗浄部材３５としては、ブ
ラシ、スポンジ等が挙げられる。また、洗浄液供給管３
７は、図６（Ｂ）に示すように洗浄部材３５とは別体で
設けても良く、シャフト３６に内挿して一体化しても良
い。
【００３５】次に、上記構成を有する基板処理装置を用
いて基板を搬送する方法について説明する。搬送アーム
１１は、カセットＣ内に収容された基板ＳをカセットＣ
から取り出して、メインアーム１８に受け渡す。基板Ｓ
を受け渡した搬送アーム１１は、図２（Ａ）に示すよう
に、カセットステーション１の側部に設けられた洗浄機
構３１に移動する。そして、洗浄体３３の下方に支持部
材３２が位置するように、搬送アーム１１を洗浄機構３
１内に内挿する。その状態で、気体供給方式またはスク
ラブ方式により支持部材３２の洗浄を行う。洗浄が終了
した後、必要に応じて支持部材３２の乾燥を行う。その
後、搬送アーム１１を洗浄機構３１から基板Ｓの受け渡
しを行う位置に移動する。
いて基板を搬送する方法について説明する。搬送アーム
１１は、カセットＣ内に収容された基板ＳをカセットＣ
から取り出して、メインアーム１８に受け渡す。基板Ｓ
を受け渡した搬送アーム１１は、図２（Ａ）に示すよう
に、カセットステーション１の側部に設けられた洗浄機
構３１に移動する。そして、洗浄体３３の下方に支持部
材３２が位置するように、搬送アーム１１を洗浄機構３
１内に内挿する。その状態で、気体供給方式またはスク
ラブ方式により支持部材３２の洗浄を行う。洗浄が終了
した後、必要に応じて支持部材３２の乾燥を行う。その
後、搬送アーム１１を洗浄機構３１から基板Ｓの受け渡
しを行う位置に移動する。
【００３６】メインアーム１８は、各ユニット間におけ
る基板Ｓの搬送や搬送アーム１１からの基板Ｓの受け渡
しの後に、図２（Ｂ）に示すように、通常の移動面より
も下方に降下し、カセットステーション１の方に移動
し、カセットステーション１の下部に設置された洗浄機
構３１に内挿する。その状態で、気体供給方式またはス
クラブ方式により支持部材３２の洗浄を行う。洗浄が終
了した後、必要に応じて支持部材３２の乾燥を行う。そ
の後、メインアーム１８を洗浄機構３１から搬送路１２
の位置に移動し、通常の移動面まで上昇させる。
る基板Ｓの搬送や搬送アーム１１からの基板Ｓの受け渡
しの後に、図２（Ｂ）に示すように、通常の移動面より
も下方に降下し、カセットステーション１の方に移動
し、カセットステーション１の下部に設置された洗浄機
構３１に内挿する。その状態で、気体供給方式またはス
クラブ方式により支持部材３２の洗浄を行う。洗浄が終
了した後、必要に応じて支持部材３２の乾燥を行う。そ
の後、メインアーム１８を洗浄機構３１から搬送路１２
の位置に移動し、通常の移動面まで上昇させる。
【００３７】このように搬送アーム１１やメインアーム
１８を洗浄することにより、基板Ｓを支持する支持部材
にパーティクルが付着することを防止でき、基板Ｓの裏
面の汚染を防止することができる。なお、搬送アーム１
１やメインアーム１８の洗浄は、支持部材３２が基板Ｓ
と接触する度に行っても良く、所定回の搬送（受け渡
し）の後に行っても良い。また、基板Ｓと接触する直前
に支持部材３２の洗浄を行っても良い。
１８を洗浄することにより、基板Ｓを支持する支持部材
にパーティクルが付着することを防止でき、基板Ｓの裏
面の汚染を防止することができる。なお、搬送アーム１
１やメインアーム１８の洗浄は、支持部材３２が基板Ｓ
と接触する度に行っても良く、所定回の搬送（受け渡
し）の後に行っても良い。また、基板Ｓと接触する直前
に支持部材３２の洗浄を行っても良い。
【００３８】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、本発明の基板冷却装置をレジスト塗布・現像ユニ
ットに適用した例を示したが、これに限らず他の処理に
適用しても良い。また、上記実施形態においては、基板
としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これ
に限らず半導体ウエハ等他の基板の処理の場合にも適用
可能であることはいうまでもない。
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、本発明の基板冷却装置をレジスト塗布・現像ユニ
ットに適用した例を示したが、これに限らず他の処理に
適用しても良い。また、上記実施形態においては、基板
としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これ
に限らず半導体ウエハ等他の基板の処理の場合にも適用
可能であることはいうまでもない。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の基板処理装
置は、搬送アーム、特に搬送アーム上の支持部材用の洗
浄機構を基板処理装置内に備えているので、必要に応じ
て支持部材を洗浄することができ、常にクリーンな状態
で基板を支持することができる。これにより、基板の裏
面にパーティクルが付着することを防止することができ
る。
置は、搬送アーム、特に搬送アーム上の支持部材用の洗
浄機構を基板処理装置内に備えているので、必要に応じ
て支持部材を洗浄することができ、常にクリーンな状態
で基板を支持することができる。これにより、基板の裏
面にパーティクルが付着することを防止することができ
る。
【００４０】また、本発明の基板搬送方法は、搬送アー
ム上の支持部材が基板と接触した後もしくは基板と接触
する前に支持部材を洗浄するので、基盤搬送の際に支持
部材上にはパーティクルの無い状態で基板が支持される
ことになる。したがって、処理中の基板の裏面にパーテ
ィクルが付着することを防止することができる。
ム上の支持部材が基板と接触した後もしくは基板と接触
する前に支持部材を洗浄するので、基盤搬送の際に支持
部材上にはパーティクルの無い状態で基板が支持される
ことになる。したがって、処理中の基板の裏面にパーテ
ィクルが付着することを防止することができる。
【００４１】また、本発明において、洗浄機構が気体供
給手段を備えており、支持部材の洗浄において、支持部
材に気体を吹き付けて支持部材上のパーティクルを除去
することにより、支持部材と非接触でパーティクルの除
去を行うことができる、洗浄の際に支持部材に損傷を与
えることが無く、洗浄によるパーティクルの発生を防止
することができる。
給手段を備えており、支持部材の洗浄において、支持部
材に気体を吹き付けて支持部材上のパーティクルを除去
することにより、支持部材と非接触でパーティクルの除
去を行うことができる、洗浄の際に支持部材に損傷を与
えることが無く、洗浄によるパーティクルの発生を防止
することができる。
【００４２】また、本発明において、洗浄機構が支持部
材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、支持部材と接
触して支持部材を洗浄する洗浄部材とを備え、支持部材
の洗浄において、支持部材に洗浄液を供給しながら洗浄
部材を支持部材に接触させて支持部材上のパーティクル
を除去することにより、より確実に支持部材に付着した
パーティクルを除去することができる。
材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、支持部材と接
触して支持部材を洗浄する洗浄部材とを備え、支持部材
の洗浄において、支持部材に洗浄液を供給しながら洗浄
部材を支持部材に接触させて支持部材上のパーティクル
を除去することにより、より確実に支持部材に付着した
パーティクルを除去することができる。
【００４３】また、本発明において、搬送アーム近傍に
洗浄機構を移動させることにより、搬送アーム洗浄によ
る特別な搬送アームの動作が無く、基板搬送においてタ
クトタイムが長くなることを回避できる。
洗浄機構を移動させることにより、搬送アーム洗浄によ
る特別な搬送アームの動作が無く、基板搬送においてタ
クトタイムが長くなることを回避できる。
【図１】本発明の対象となる基板処理装置が適用される
レジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
レジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は本発明の基板処理装置の
洗浄機構の位置を説明するための図。
洗浄機構の位置を説明するための図。
【図３】本発明の基板処理装置の洗浄機構を説明するた
めの図。
めの図。
【図４】本発明の基板処理装置の洗浄機構において搬送
アームを洗浄する状態を示す斜視図。
アームを洗浄する状態を示す斜視図。
【図５】本発明の基板処理装置における搬送アーム上の
支持部材を説明するための図。
支持部材を説明するための図。
【図６】（Ａ）および（Ｂ）は本発明の基板処理装置の
洗浄機構の主要部を示す正面図。
洗浄機構の主要部を示す正面図。
３１…洗浄機構 ３２…支持部材 ３３…洗浄体 ３４…ノズル ３４ａ…吹き出し部 ３５…洗浄部材 ３６…シャフト ３７…洗浄液供給管 ３８…制御手段 ３９…駆動手段 ４１…緩衝材 ４２…貫通穴 ４３…通路 Ｓ…基板
Claims (10)
- 【請求項１】 基板に対して処理を行う基板処理装置で
あって、前記基板処理装置内で基板の搬送を行う搬送ア
ームと、前記搬送アーム上に設けられ、基板を支持する
支持部材と、前記基板処理装置内に備えられ、前記支持
部材を洗浄する洗浄機構とを具備することを特徴とする
基板処理装置。 - 【請求項２】 基板に対して処理を行う基板処理装置で
あって、前記基板処理装置内で基板の搬送を行う搬送ア
ームと、前記搬送アーム上に設けられ、基板を支持する
支持部材と、前記基板処理装置内に備えられ、前記支持
部材を洗浄する洗浄機構と、前記搬送アームを前記洗浄
機構の位置まで移動させる駆動手段とを具備することを
特徴とする基板処理装置。 - 【請求項３】 基板に対して処理を行う基板処理装置で
あって、前記基板処理装置内で基板の搬送を行う搬送ア
ームと、前記搬送アーム上に設けられ、基板を支持する
支持部材と、前記搬送アーム近傍に移動可能であり、前
記支持部材を洗浄する洗浄機構とを具備することを特徴
とする基板処理装置。 - 【請求項４】 前記洗浄機構は、前記支持部材に気体を
供給する気体供給手段を備えている請求項１から請求項
３のいずれか１項に記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 前記洗浄機構は、前記支持部材に洗浄液
を供給する洗浄液供給手段と、前記支持部材と接触して
前記支持部材を洗浄する洗浄部材とを備えている請求項
１から請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。 - 【請求項６】 基板に対する処理において前記基板を支
持する支持部材を有する搬送アームで前記基板を搬送す
る基板搬送方法であって、前記支持部材が基板と接触し
た後もしくは基板と接触する前に前記支持部材を洗浄す
ることを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項７】 基板に対する処理において前記基板を支
持する支持部材を有する搬送アームで前記基板を搬送す
る基板搬送方法であって、前記搬送アームを洗浄機構内
に移動させる工程と、前記洗浄機構内で前記支持部材を
洗浄する工程とを具備することを特徴とする基板搬送方
法。 - 【請求項８】 基板に対する処理において前記基板を支
持する支持部材を有する搬送アームで前記基板を搬送す
る基板搬送方法であって、前記搬送アーム近傍に洗浄機
構を移動させる工程と、前記洗浄機構により前記支持部
材を洗浄する工程とを具備することを特徴とする基板搬
送方法。 - 【請求項９】 前記支持部材の洗浄は、前記支持部材に
気体を吹き付けることにより行う請求項７または請求項
８に記載の基板搬送方法。 - 【請求項１０】 前記支持部材の洗浄は、前記支持部材
に洗浄液を供給しながら洗浄部材を前記支持部材に接触
させて行う請求項７または請求項８に記載の基板搬送方
法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9076686A JPH10256345A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
| TW087101572A TW364158B (en) | 1997-03-13 | 1998-02-06 | Device of treating substrate and method for transporting substrate |
| KR1019980008206A KR100292322B1 (ko) | 1997-03-13 | 1998-03-12 | 기판처리장치및기판반송방법 |
| US09/041,450 US6187132B1 (en) | 1997-03-13 | 1998-03-12 | Substrate treatment device and substrate transporting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9076686A JPH10256345A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256345A true JPH10256345A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13612345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9076686A Pending JPH10256345A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6187132B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10256345A (ja) |
| KR (1) | KR100292322B1 (ja) |
| TW (1) | TW364158B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302585A (ja) * | 2009-09-28 | 2009-12-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置 |
| WO2010038315A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Monitoring apparatus for robot |
| JP2011099156A (ja) * | 2009-11-09 | 2011-05-19 | Tokyo Electron Ltd | 搬送アームの洗浄方法、基板処理装置の洗浄方法及び基板処理装置 |
| JP2014130945A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2019021674A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、および基板処理方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100500169B1 (ko) * | 2003-07-02 | 2005-07-07 | 주식회사 디엠에스 | 도킹형 기판 이송 및 처리 시스템과, 그를 이용한 이송 및 처리 방법 |
| US7846340B2 (en) | 2003-11-13 | 2010-12-07 | Siemens Water Technologies Corp. | Water treatment system and method |
| JP5050018B2 (ja) * | 2009-08-24 | 2012-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布現像装置及び塗布現像方法 |
Family Cites Families (3)
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