JP2011099156A - 搬送アームの洗浄方法、基板処理装置の洗浄方法及び基板処理装置 - Google Patents
搬送アームの洗浄方法、基板処理装置の洗浄方法及び基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011099156A JP2011099156A JP2009256300A JP2009256300A JP2011099156A JP 2011099156 A JP2011099156 A JP 2011099156A JP 2009256300 A JP2009256300 A JP 2009256300A JP 2009256300 A JP2009256300 A JP 2009256300A JP 2011099156 A JP2011099156 A JP 2011099156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer arm
- substrate
- electrostatic chuck
- transfer
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B6/00—Cleaning by electrostatic means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/0058—Means for cleaning manipulators, e.g. dust removing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/0066—Means or methods for maintaining or repairing manipulators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームの洗浄方法であって、前記搬送アームに帯電している異物が付着している場合において、前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の各々に帯電している異物の電荷の極性と同じ極性の電圧を印加する電圧印加工程を有し、前記搬送アームに付着している異物を除去することを特徴とする搬送アームの洗浄方法を提供することにより上記課題を解決する。
【選択図】 図7
Description
第1の実施の形態について説明する。本実施の形態は、搬送アームを用いて半導体ウエハを搬送するいわゆる枚葉式の基板処理装置において、搬送アームに付着しているコンタミ等を除去する搬送アームの洗浄方法及び基板処理装置の洗浄方法に関するものである。
本実施の形態において用いられる基板処理装置は、複数の処理室と複数の処理室と接続されている搬送室とを有する半導体ウエハ等の基板の処理を行う基板処理装置であって、搬送室には、静電チャック(ESC:Electrostatic Chuck)により半導体ウエハを吸着させる搬送アームが設けられており、搬送アームにより各々の処理室間または、処理室とロードロック室との間において、基板である半導体ウエハの移動をすることができるものである。
次に、本実施の形態における基板処理装置の制御方法について説明する。図4は、本実施の形態における基板処理装置の制御方法のフローチャートである。
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、搬送アームを用いて半導体ウエハを搬送するいわゆる枚葉式の基板処理装置において、基板処理装置を構成するチャンバー(処理室、共通搬送室、ロードロック室、搬入搬送室)内のコンタミ等を除去することのできる搬送アームの洗浄方法及び基板処理装置の洗浄方法に関するものである。尚、本実施の形態における搬送アームの洗浄方法及び基板処理装置の洗浄方法は、第1の実施の形態において用いた基板処理装置を用いるものである。
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、特に、第2の実施の形態において、搬送アームを有しないチャンバー(処理室、ロードロック室)におけるコンタミを除去する方法に関するものである。尚、本実施の形態における基板処理装置の洗浄方法は、第1の実施の形態において用いた基板処理装置を用いるものである。
12A、12B、12C 導入ポート
16 搬入側搬送機構
16A、16B 搬送アーム
17 窒素供給ノズル
20 共通搬送室
27 窒素供給ノズル
31、32 ロードロック室
41、42、43、44 処理室
50 制御部
61、62、63、64、65、66、67、68 ゲートバルブ
80 搬送機構
80A、80B 搬送アーム
81 本体部
82、83 電極
84、85 絶縁体層
86 Oリング
87 静電チャック部
W 半導体ウエハ
Claims (17)
- 基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームの洗浄方法であって、
前記搬送アームに帯電している異物が付着している場合において、
前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の各々に帯電している異物の電荷の極性と同じ極性の電圧を印加する電圧印加工程を有し、
前記搬送アームに付着している異物を除去することを特徴とする搬送アームの洗浄方法。 - 前記電圧印加工程の前に、前記搬送アームの静電チャックに向けてガスを供給するガス供給工程を有し、
前記ガスを供給している状態において、前記電圧印加工程を行うことを特徴とする請求項1に記載の搬送アームの洗浄方法。 - 基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームの洗浄方法において、
前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の一方に正の電圧を印加し、他方に負の電圧を印加する第1の電圧印加工程と、
前記第1の電圧印加工程の後、前記静電チャックの電極の一方に負の電圧を印加し、他方に正の電圧を印加する第2の電圧印加工程と、
を有し、前記搬送アーム近傍の異物を除去することを特徴とする搬送アームの洗浄方法。 - 前記第1の電圧印加工程の後、前記搬送アームの静電チャックに向けてガスを供給するガス供給工程を有し、
前記ガスを供給している状態で、前記第2の電圧印加工程を行うことを特徴とする請求項3に記載の搬送アームの洗浄方法。 - 前記ガス供給工程において供給されるガスは、窒素ガスであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の搬送アームの洗浄方法。
- 前記ガス供給工程は、ガス供給ノズルにより供給されるものであって、
前記ガス供給ノズルは、前記搬送アームの静電チャックが設けられている面に対向している面、又は、前記搬送アームの前記静電チャックが設けられている面の側面に設けられていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の搬送アームの洗浄方法。 - 基板の処理を行う複数の処理室と、前記複数の処理室が接続された搬送室と、前記搬送室内に設けられ、前記処理室間において基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームとを有する基板処理装置の洗浄方法であって、
前記搬送アームに帯電している異物が付着している場合において、
前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の各々に帯電している異物の電荷の極性と同じ極性の電圧を印加する電圧印加工程を有し、
前記搬送アームに付着している異物を除去することを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。 - 基板の処理を行う複数の処理室と、前記複数の処理室が接続された搬送室と、前記搬送室と接続されたロードロック室と、前記搬送室内に設けられ、前記処理室及びロードロック室間において基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームとを有する基板処理装置の洗浄方法であって、
前記搬送アームに帯電している異物が付着している場合において、
前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の各々に帯電している異物の電荷の極性と同じ極性の電圧を印加する電圧印加工程を有し、
前記搬送アームに付着している異物を除去することを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。 - 前記電圧印加工程の前に、前記搬送アームの静電チャックに向けてガスを供給するガス供給工程を有し、
前記ガスを供給している状態で、前記電圧印加工程を行うことを特徴とする請求項7または8に記載の基板処理装置の洗浄方法。 - 基板の処理を行う複数の処理室と、前記複数の処理室が接続された搬送室と、前記搬送室内に設けられた前記処理室間において基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームとを有する基板処理装置の洗浄方法において、
前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の一方に正の電圧を印加し、他方に負の電圧を印加する第1の電圧印加工程と、
前記第1の電圧印加工程の後、前記静電チャックの電極の一方に負の電圧を印加し、他方に正の電圧を印加する第2の電圧印加工程と、
を有し、前記処理室又は前記搬送室において帯電している異物を除去することを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。 - 基板の処理を行う複数の処理室と、前記複数の処理室が接続された搬送室と、前記搬送室と接続されたロードロック室と、前記搬送室内に設けられ、前記処理室及びロードロック室間において基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームとを有する基板処理装置の洗浄方法であって、
前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の一方に正の電圧を印加し、他方に負の電圧を印加する第1の電圧印加工程と、
前記第1の電圧印加工程の後、前記静電チャックの電極の一方に負の電圧を印加し、他方に正の電圧を印加する第2の電圧印加工程と、
を有し、前記処理室又は前記搬送室において帯電している異物を除去することを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。 - 前記第1の電圧印加工程の後、前記第2の電圧印加工程の前に、前記搬送アームの静電チャックに向けてガスを供給するガス供給工程を有し、
前記ガスを供給している状態で、前記第2の電圧印加工程を行うことを特徴とする請求項10または11に記載の基板処理装置の洗浄方法。 - 基板の処理を行う複数の処理室と、前記複数の処理室が接続された搬送室と、前記搬送室内に設けられた前記処理室間において基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームとを有する基板処理装置の洗浄方法において、
前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記搬送室より前記処理室に前記搬送アームの静電チャックを有する部分を挿入する搬送アーム挿入工程と、
前記静電チャックの電極に電圧を印加する電圧印加工程と、
前記搬送アーム挿入工程及び前記電圧印加工程の後、前記搬送アームの静電チャックを有する部分を前記搬送室内に戻す搬送アーム戻し工程と、
を有し、前記処理室において帯電している異物を除去することを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。 - 前記搬送アーム戻し工程の後、前記搬送アームの静電チャックに向けてガスを供給するガス供給工程を有することを特徴とする請求項13に記載の基板処理装置の洗浄方法。
- 前記ガス供給工程において供給されるガスは、窒素ガスであることを特徴とする請求項7から14のいずれかに記載の基板処理装置の洗浄方法。
- 前記ガス供給工程は、ガス供給ノズルにより供給されるものであって、
前記ガス供給ノズルは、前記搬送アームの静電チャックが設けられている面に対向している面、又は、前記搬送アームの前記静電チャックが設けられている面の側面に設けられていることを特徴とする請求項7から15のいずれかに記載の基板処理装置の洗浄方法。 - 基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームを有する基板処理装置において、
前記搬送アームに帯電している異物が付着している場合に、前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の各々に帯電している異物の電荷の極性と同じ極性の電圧を印加することにより、前記搬送アームに付着している異物を除去する制御を行う制御部を有することを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009256300A JP4897030B2 (ja) | 2009-11-09 | 2009-11-09 | 搬送アームの洗浄方法及び基板処理装置 |
CN2010105313771A CN102097292A (zh) | 2009-11-09 | 2010-10-26 | 运送臂的清洁方法、基片处理装置及其清洁方法 |
US12/940,270 US20110108056A1 (en) | 2009-11-09 | 2010-11-05 | Cleaning method for transfer arm, cleaning method for substrate processing apparatus and substrate processing apparatus |
KR1020100109723A KR101211079B1 (ko) | 2009-11-09 | 2010-11-05 | 반송 암의 세정 방법, 기판 처리 장치의 세정 방법 및 기판 처리 장치 |
TW099138275A TWI414035B (zh) | 2009-11-09 | 2010-11-08 | A cleaning method of a transfer arm, a cleaning method of a substrate processing apparatus, and a substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009256300A JP4897030B2 (ja) | 2009-11-09 | 2009-11-09 | 搬送アームの洗浄方法及び基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011099156A true JP2011099156A (ja) | 2011-05-19 |
JP4897030B2 JP4897030B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
ID=43973216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009256300A Expired - Fee Related JP4897030B2 (ja) | 2009-11-09 | 2009-11-09 | 搬送アームの洗浄方法及び基板処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110108056A1 (ja) |
JP (1) | JP4897030B2 (ja) |
KR (1) | KR101211079B1 (ja) |
CN (1) | CN102097292A (ja) |
TW (1) | TWI414035B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013161106A1 (ja) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理基体に対する微粒子付着の制御方法、及び、処理装置 |
JP2014011237A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 保持装置、吸着体および吸着体装着装置 |
JP2014112595A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 搬送装置及び搬送用部材 |
US9117656B2 (en) | 2011-12-19 | 2015-08-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor cleaning device and semiconductor cleaning method |
US9659795B2 (en) | 2012-01-27 | 2017-05-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Foreign matter removal device and foreign matter removal method |
WO2018179295A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 株式会社ニコン | 露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2021508593A (ja) * | 2017-12-28 | 2021-03-11 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 装置の構成要素から汚染粒子を除去する装置および方法 |
WO2024122025A1 (ja) * | 2022-12-08 | 2024-06-13 | 株式会社日立ハイテク | ウェハ搬送用ハンド、ウェハ交換装置、荷電粒子線装置および真空装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9211568B2 (en) * | 2013-03-12 | 2015-12-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Clean function for semiconductor wafer scrubber |
KR20150006563A (ko) * | 2013-07-09 | 2015-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 파티클 제거 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
KR102125598B1 (ko) * | 2016-04-27 | 2020-06-22 | 주식회사 엘지화학 | 전기장 흡착 방식을 이용한 이물질 제거 시스템 및 제거 방법 |
KR102008581B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-08-07 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치, 성막방법, 및 유기 el 표시장치의 제조방법 |
WO2019219163A1 (en) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | Applied Materials, Inc. | Cleaning device for attracting particles in a substrate processing system, processing system for processing a substrate, and method of operation of a cleaning device |
JP7234549B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2023-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空搬送モジュール及び真空搬送方法 |
CN110943066A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 联华电子股份有限公司 | 具有高电阻晶片的半导体结构及高电阻晶片的接合方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256345A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JPH1187457A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-03-30 | Hitachi Ltd | 異物除去機能付き静電吸着装置を備えた半導体製造装置 |
JPH11251419A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 基板保持用静電チャック及び基板保持方法 |
JP2005317783A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及びその洗浄方法、並びに基板処理システム及びその洗浄方法 |
JP2007266261A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 搬送ピック、搬送装置、基板処理装置および搬送ピックのクリーニング方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0764979A3 (en) * | 1995-09-20 | 1998-07-15 | Hitachi, Ltd. | Electrostatically attracting electrode and a method of manufacture thereof |
US20060011213A1 (en) * | 2004-04-28 | 2006-01-19 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer device and cleaning method thereof and substrate processing system and cleaning method thereof |
US20070233313A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Limited | Transfer pick, transfer device, substrate processing apparatus and transfer pick cleaning method |
JP2007296488A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Trinc:Kk | 除塵装置 |
US20090109595A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-04-30 | Sokudo Co., Ltd. | Method and system for performing electrostatic chuck clamping in track lithography tools |
-
2009
- 2009-11-09 JP JP2009256300A patent/JP4897030B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-10-26 CN CN2010105313771A patent/CN102097292A/zh active Pending
- 2010-11-05 US US12/940,270 patent/US20110108056A1/en not_active Abandoned
- 2010-11-05 KR KR1020100109723A patent/KR101211079B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-11-08 TW TW099138275A patent/TWI414035B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256345A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JPH1187457A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-03-30 | Hitachi Ltd | 異物除去機能付き静電吸着装置を備えた半導体製造装置 |
JPH11251419A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 基板保持用静電チャック及び基板保持方法 |
JP2005317783A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及びその洗浄方法、並びに基板処理システム及びその洗浄方法 |
JP2007266261A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 搬送ピック、搬送装置、基板処理装置および搬送ピックのクリーニング方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9117656B2 (en) | 2011-12-19 | 2015-08-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor cleaning device and semiconductor cleaning method |
US9659795B2 (en) | 2012-01-27 | 2017-05-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Foreign matter removal device and foreign matter removal method |
WO2013161106A1 (ja) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理基体に対する微粒子付着の制御方法、及び、処理装置 |
JP2013229445A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Tokyo Electron Ltd | 被処理基体に対する微粒子付着の制御方法、及び、処理装置 |
JP2014011237A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 保持装置、吸着体および吸着体装着装置 |
JP2014112595A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 搬送装置及び搬送用部材 |
WO2018179295A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 株式会社ニコン | 露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2021508593A (ja) * | 2017-12-28 | 2021-03-11 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 装置の構成要素から汚染粒子を除去する装置および方法 |
JP7186230B2 (ja) | 2017-12-28 | 2022-12-08 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 装置の構成要素から汚染粒子を除去する装置および方法 |
WO2024122025A1 (ja) * | 2022-12-08 | 2024-06-13 | 株式会社日立ハイテク | ウェハ搬送用ハンド、ウェハ交換装置、荷電粒子線装置および真空装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110108056A1 (en) | 2011-05-12 |
KR101211079B1 (ko) | 2012-12-11 |
KR20110051146A (ko) | 2011-05-17 |
TW201140729A (en) | 2011-11-16 |
CN102097292A (zh) | 2011-06-15 |
TWI414035B (zh) | 2013-11-01 |
JP4897030B2 (ja) | 2012-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4897030B2 (ja) | 搬送アームの洗浄方法及び基板処理装置 | |
TWI451520B (zh) | A substrate processing apparatus, a substrate transfer apparatus, and a substrate transfer apparatus | |
TWI374493B (ja) | ||
WO2013011673A1 (ja) | 洗浄方法、処理装置及び記憶媒体 | |
TWI767918B (zh) | 電漿蝕刻方法、電漿蝕刻裝置及基板載置台 | |
KR102118784B1 (ko) | 산화막 제거 방법 및 제거 장치, 그리고 컨택트 형성 방법 및 컨택트 형성 시스템 | |
US11784054B2 (en) | Etching method and substrate processing system | |
KR102493554B1 (ko) | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체 | |
US20220163707A1 (en) | Structure and method of mirror grounding in lcos devices | |
JP2018207088A (ja) | エッチング方法 | |
JP2006228808A (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置 | |
WO2018220973A1 (ja) | エッチング方法 | |
TWI414018B (zh) | 低介電常數之介電膜的修復方法 | |
JPH07142438A (ja) | 洗浄装置、半導体製造装置及び半導体製造ライン | |
JP2004304123A (ja) | 処理装置および処理方法 | |
JP2007258636A (ja) | ドライエッチング方法およびその装置 | |
KR20240007263A (ko) | 후면 입자들을 감소시키기 위한 챔버 프로세스들 | |
JP4073657B2 (ja) | 処理方法 | |
JP4727170B2 (ja) | プラズマ処理方法、および後処理方法 | |
KR20080001958A (ko) | 웨이퍼 세정 장치 | |
JPH11145266A (ja) | 静電吸着装置および静電吸着方法、ならびにそれを用いた基板搬送装置および基板搬送方法 | |
JP2012124227A (ja) | 基板洗浄方法及び基板処理装置 | |
JP2015099937A (ja) | 基板洗浄方法及び基板処理装置 | |
WO2023132125A1 (ja) | 静電吸着ツール及び対象物表面加工方法 | |
Park et al. | Simultaneous removal of particles from front and back sides by a single wafer backside megasonic system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111206 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |