DE102006049488A1 - Vorrichtung zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten - Google Patents

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Abstract

Es wird eine Vorrichtung (1) zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten (2) beschrieben, bei der die Substrate (2) in einer Behandlungskammer mit einer Behandlungsflüssigkeit (14) beaufschlagt werden. Sie werden dazu von einer Transporteinrichtung (3) im horizontalen Durchlauf durch die Behandlungskammer geführt. Seitenführungseinrichtungen, die zylindrische, drehbar gelagerte Seitenführungsrollen (20) aufweisen, stellen eine vorteilhafte, in einer Förderrichtung (4) ausgerichtete Beförderung der Substrate (2) sicher.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten, insbesondere für die Halbleiter- und Solarindustrie, mit
    • a) einer Behandlungskammer, in welcher die Substrate mit einer Behandlungsflüssigkeit beaufschlagt werden können;
    • b) einer Transporteinrichtung, mit welcher die Substrate im horizontalen Durchlauf durch die Behandlungskammer geführt werden können;
    • c) mindestens einer Seitenführungseinrichtung, die an voneinander abweisenden, im wesentlichen parallel zu einer Förderrichtung ausgerichteten Außenkanten der Substrate angreift.
  • In der Halbleiter- und Solarindustrie finden sich häufig sehr flache Substrate, wie beispielsweise Siliziumscheiben (Wafer), Siliziumplatten und Glasplatten, die den unterschiedlichsten Arten von Naßprozessen unterzogen werden müssen. Dabei handelt es sich beispielsweise um chemische und elektrochemische Behandlungen, Spül- und Trocknungsprozesse. Die Behandlungsflüssigkeit kann sowohl in einem Sprüh- als auch in einem Tauchverfahren aufgebracht werden. Substrate der genannten Art sind sehr bruchempfindlich und müssen daher auf eine sehr schonende Art durch die Behandlungskammer(n) befördert werden. Zu diesem Zweck ist eine Transporteinrichtung vorgesehen, die eine Vielzahl von Transportrollen aufweist. Die Transportrollen sind an teilweise angetriebenen, im wesentlichen horizontal ausgerichteten Achsen drehfest angebracht und ermöglichen die Förderung der Substrate in einer Förderrichtung.
  • Weiterhin ist eine Seitenführungseinrichtung vorgesehen, die dazu dient, die vorzugsweise rechteckig ausgeführten Substrate in der von der Transporteinrichtung vorgegebenen Förderrichtung auszurichten. Eine Ausrichtung der Substrate ist typischerweise so vorgesehen, daß voneinander abweisende Außenkanten der Substrate im wesentlichen parallel zur Förderrichtung ausgerichtet werden. Die Außenkanten, die mit der Seitenführungseinrichtung in Wirkverbindung treten, sind üblicherweise die längsten Außenkanten der Substrate.
  • Bei einer aus der DE 10 2006 033 354 bekannten Vorrichtung zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten sind jeweils gegenüberliegend angeordnete, konusabschnittsförmige Seitenführungsrollen vorgesehen, die eine Ausrichtung der Substrate in der Förderrichtung gewährleisten sollen. Die Seitenführungsrollen sind auf im wesentlichen horizontal ausgerichteten, rotierenden Achsen drehfest angebracht. Die Substrate kommen während des Transports in Förderrichtung im Normalfall mit der kreisrunden Stirnfläche der konusabschnittsförmigen Seitenführungsrollen in Berührung. Somit kommt es zwischen den zu fördernden Substraten und den Seitenführungsrollen zu einer Überlagerung translatorischer und rotatorischer Relativbewegung, wobei Reibungskräfte auftreten können, die in einem Winkel zu der Förderrichtung ausgerichtet sein können und somit die Gefahr einer Beschädigung der Außenkanten der Substrate hervorrufen können.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, bei der mit einfachen Mitteln eine schonende Seitenführung der Substrate möglich ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Seitenführungseinrichtung zylindrische, drehbar gelagerte Führungsrollen aufweist.
  • Die Erfindung fußt auf der Erkenntnis, daß Brüche oder Abplatzungen an den Außenkanten der Substrate häufig durch die Überlagerung mehrerer Relativbewegungen zwischen den Außenkanten der Substrate und den bekannten Seitenführungsrollen hervorgerufen werden. Zudem können Beschädigungen des Substrats bei Schwankungen eines Flüssigkeitsspiegels der Behandlungsflüssigkeit in der Behandlungskammer auftreten, bei denen das Substrat nach oben verdrängt wird. Dadurch kann es mit der Außenkante auf die konusabschnittsförmige Oberfläche der Seitenführungsrollen gelangen. Bei einem anschließenden Herabrutschen des Substrats auf die Transportrollen, die zur Förderung der Substrate vorgesehen sind, können Beschädigungen auftreten. Durch Verwendung von zylindrisch ausgeführten Seitenführungsrollen wird einerseits eine reine Abwälzbewegung zwischen den Außenkanten der Substrate und der Oberfläche der drehbar gelagerten Seitenführungsrollen hervorgerufen. Gegebenenfalls auftretende Reibungskräfte sind dabei parallel zur Förderrichtung ausgerichtet. Weiterhin wird durch die zylindrisch gestalteten Seitenführungsrollen verhindert, daß bei einem Abheben des Substrats von den Transportrollen zusätzliche Kraftkomponenten in vertikaler Richtung durch ein Aufliegen des Substrats, beispielsweise an konusabschnittsförmigen Oberflächen von Seitenführungsrollen, auftreten.
  • Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß Rotationsachsen der Seitenführungsrollen zumindest im wesentlichen normal zu einer von Transportrollen bestimmten Förderebene ausgerichtet sind. Die Substrate liegen auf Transportrollen auf, die eine vorzugsweise im wesentlichen parallel zu einem Flüssigkeitsspiegel der Behandlungsflüssigkeit ausgerichtete Förderebene bestimmen und die die Substrate in der Förderrichtung transportieren. Bei einer solchen Ausrichtung der Rotationsachsen der Seitenführungsrollen findet eine reine Abwälzbewegung zwischen den Außenkanten der Substrate und den Seitenführungsrollen mit einer geringen Rollreibung statt.
  • Bei einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind die Seitenführungsrollen mittels Wälzlagern, insbesondere Kugellagern, drehbeweglich an Lagerzapfen angebracht. Durch die Verwendung von Wälzlagern, insbesondere Kugellagern, kann eine besonders vorteilhafte, sehr geringe Rollreibung zwischen den Seitenführungsrollen und den ortsfest an der Transporteinrichtung vorgesehenen Lagerzapfen verwirklicht werden. Damit kann auch ein Bewegungswiderstand für die Substrate, der durch die Abwälzbewegung mit den Seitenführungsrollen hervorgerufen wird, gering gehalten werden.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Wälzlager aus zumindest einem Kunstoffmaterial aufgebaut sind, das beständig, insbesondere inert, gegenüber der Behandlungsflüssigkeit ist. Durch die Verwendung von Kunstoffmaterialien für die Wälzlager, insbesondere für die Wälzkörper und gegebenenfalls vorgesehene Außen- und/oder Innenringe der Kugellager, kann eine kostengünstige Herstellung der Wälzlager sowie eine vorteilhafte Verträglichkeit mit den typischerweise aggressiven Behandlungsflüssigkeiten erreicht werden. Besonders vorteilhaft ist die Verwendung von Kunstoffmaterialien, die inert gegenüber der Behandlungsflüssigkeit sind. Derartige Kunststoffmaterialien werden weder von der Behandlungsflüssigkeit angegriffen, noch führen sie zu unerwünschten Reaktionen mit der Behandlungsflüssigkeit. Als geeignete Kunstoffmaterialien kommen insbesondere Polytetrafluorethylen (PTFE) und Polyetereterketon (PEEK) in Frage.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß sich die Seitenführungseinrichtung vollständig über einen gesamten Transportweg der Substrate in der Behandlungskammer erstreckt und/oder die Führungsrollen jeweils paarweise gegenüberliegend in Reihen längs der Förderrichtung angeordnet sind. Durch eine Erstreckung der Seitenführungseinrichtung über den gesamten Transportweg der Substrate kann gewährleistet werden, daß die Substrate in der Behandlungskammer ausreichend geführt werden und nicht verkanten, so daß Beschädigungen vermieden werden können. Durch eine paarweise gegenüberliegende Anordnung der Seitenführungsrollen in Reihen längs der Förderrichtung kann eine symmetrische Krafteinleitung auf die Substrate gewährleistet werden, so daß ein Verkippen oder Verkanten der Substrate vermieden werden kann.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist zumindest eine Gegenhalteeinrichtung vorgesehen, welche an der nach oben zeigenden Seite der Substrate angreift, um deren Abheben von der Transporteinrichtung zu verhindern.
  • Die bekannten Horizontal-Durchlauf-Galvanikanlagen, wie sie für die Leiterplattengalvanik verwendet werden, sind für den Einsatz bei den hier angesprochenen Substraten nicht verwendbar. Im Gegensatz zu Leiterplatten weisen Substrate der eingangs genannten Art nur eine geringe Elastizität auf, so daß bereits bei Aufbringen geringer Kräfte eine erhebliche Bruchgefahr besteht. Um dennoch gewährleisten zu können, daß die Substrate in geordneter Weise durch die Behandlungskammer transportiert werden können, weist die Vorrichtung zum Behandeln der flachen, zerbrechlichen Substrate eine Gegenhalteeinrichtung auf. Diese verhindert, daß die Substrate bedingt durch den Auftrieb in der Behandlungsflüssigkeit von der Transporteinrichtung abgehoben werden.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Substrate in einer Mehrzahl von zueinander parallelen Spuren durch die Behandlungskammer geführt werden. Dadurch kann eine große Anzahl von Substraten mit einer vorteilhaft angepaßten, insbesondere geringen, Geschwindigkeit durch die Behandlungskammer geführt werden. Um bei einer einspuringen Führung der Substrate eine identische oder ähnliche Stückzahl pro Zeiteinheit durch die Behandlungskammer führen zu können, ohne eine Behandlungsdauer für die Substrate zu verkürzen, müßte eine höhere Fördergeschwindigkeit gewählt werden und die Behandlungskammer müßte länger ausgeführt werden. Somit kann durch eine parallele Führung in mehreren Spuren eine schonende Fördergeschwindigkeit für die Substrate und eine kompakte Größe der Behandlungskammer verwirklicht werden.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert; es zeigen
  • 1 in einer schematischen Seitenansicht eine Vorrichtung zur galvanischen Verstärkung von auf einem Siliziumsubstrat aufgebrachten metallischen Leiterzügen;
  • 2 einen vertikalen Schnitt durch eine mit zylindri schen Seitenführungsrollen und mit einer ersten Ausführungsform einer Gegenhalteeinrichtung versehene Vorrichtung gemäß der 1 senkrecht zu deren Zeichenebene;
  • 3 einen vertikalen Schnitt durch eine mit zylindrischen Seitenführungsrollen und mit einer zweiten Ausführungsform einer Gegenhalteeinrichtung versehene Vorrichtung gemäß der 1 senkrecht zu deren Zeichnungsebene;
  • 4 einen Ausschnitt der Vorrichtung gemäß der 2 oder 3 ohne Darstellung der Gegenhalteeinrichtung in einer Draufsicht.
  • Als Beispiel für eine "Behandlung" im hier interessierenden Sinne wird nachfolgend ein Anwendungsfall aus der Solarindustrie geschildert:
    Zur Herstellung von Solarzellen werden etwa 0,2 mm dicke Siliziumplatten eingesetzt, die auf derjenigen Seite, die später die "sonnenaktive" Seite wird, aufgedampfte oder siebgedruckte dünne metallische elektrische Leiterzüge aufweist. Diese müssen galvanisch auf eine Schichtstärke von 1–20 Mikrometern verstärkt werden. Bei dem Verstärkungsmaterial kann es sich um Kupfer, Zinn, Silber oder Gold handeln. Auf der gegenüberliegenden Seite des Substrates befinden sich die hierfür erforderlichen Kontaktflächen, beispielsweise in Form von Kontaktstreifen und/oder Kontaktfenstern, die elektrisch mit den aufgedampften oder siebgedruckten elektrischen Leiterzügen auf der "sonnenaktiven" Seite in Verbindung stehen.
  • Die 1 zeigt eine insgesamt mit dem Bezugszeichen 1 gekennzeichnete Vorrichtung, mit welcher die aufgedampf ten Leiterbahnen derartiger Siliziumsubstrate verstärkt werden können. In 1 sind drei Siliziumsubstrate dargestellt und mit den Bezugszeichen 2a, 2b und 2c gekennzeichnet. Diese Siliziumsubstrate 2a, 2b, 2c werden mit Hilfe eines eine Mehrzahl von angetriebenen Rollen 3a, 3b, 3c 3d aufweisenden Rollentransportsystemes durch eine galvanische Badflüssigkeit 14 hindurchgeführt. Die Förderrichtung ist durch den Pfeil 4 angedeutet. Der Spiegel 16 der galvanischen Badflüssigkeit 14 liegt knapp, 0,1 bis 10 Millimeter, oberhalb der Oberseite der Siliziumsubstrate 2a, 2b, 2c. Die Siliziumsubstrate 2a, 2b, 2c tauchen also beim Durchgang durch das galvanische Bad vollständig in die Badflüssigkeit 14 ein. Die "sonnenaktive" Seite weist dabei nach unten, während die die Kontaktflächen aufweisende Seite der Siliziumsubstrate 2a, 2b, 2c nach oben zeigt.
  • Entlang und unterhalb des Bewegungsweges der Siliziumsubstrate 2a, 2b, 2c erstreckt sich eine plattenförmige Anode 5, die mit dem Pluspol einer nicht dargestellten Galvanisierungsstromquelle verbunden ist. Handelt es sich bei dem Verstärkungsmetall um Kupfer, Zinn oder Silber, so können lösliche, sich verbrauchende Anoden 5 eingesetzt werden. Handelt es sich jedoch um ein Goldbad, so wird mit unlöslichen Anoden 5 gearbeitet.
  • Auf der den Transportrollen 3a, 3b, 3c, 3d gegenüberliegenden Seiten der Siliziumsubstrate 2a, 2b, 2c sind Gegenrollen 7a, 7b, 7c 7d angeordnet. Diese Gegenrollen 7a, 7b, 7c, 7d dienen zwei Funktionen: Zum einen stellen sie diejenigen Führungseinrichtungen dar, welche die Siliziumsubstrate 2a, 2b, 2c sanft nach unten drücken und so unterhalb des Spiegels 15 der Badflüssigkeit 12 halten. Zum anderen dienen die Gegenrollen 7a, 7b, 7c als Kontakteinrichtungen, mit denen die Kontaktflächen der Siliziumsubstrate 2a, 2b, 2c und damit die auf der Unterseite aufgedampften oder siebgedruckten Leiterzüge in nicht näher interessierender Weise elektrisch in Verbindung mit dem Minuspol der nicht dargestellten Galvanisierungsstromquelle verbunden werden können.
  • Wie insbesondere den 2 und 3 zu entnehmen ist, besitzt die Anlage 1 zwei parallele "Spuren", in denen jeweils nebeneinander Siliziumsubstrate 2 durch die Behandlungsflüssigkeit 14 geführt werden können. Jede dieser Spuren besitzt eine Vielzahl von Transportrollen 3, die paarweise einander gegenüberliegend und innerhalb des Paares durch eine Achse 6 miteinander verbunden sind. Seitlich außerhalb der Transportrollen 3 befinden sich Seitenführungsrollen 20, die eine zylindrische Form aufweisen. Die Substrate 2 liegen mit ihrer Unterseite auf den Transportrollen 3 randseitig auf. Die Transportrollen 3 sind mit die Reibung verbessernden O-Ringen 21 in ihren Umfangsflächen versehen.
  • 2 zeigt ferner, daß jeder "Spur" der Anlage 1 jeweils ein Satz von Gegenrollen 7 zugeordnet ist. Die in Transportrichtung 4 auf derselben "Höhe" befindlichen Gegenrollen 7 der verschiedenen Spuren sitzen auf einer gemeinsamen Welle 22 und zwar in solchen axialen Positionen, daß sie jeweils etwa in der Mitte zwischen den beiden Transportrollen 3 auf der Oberseite der Siliziumsubstrate abrollen könnnen. Die Welle 22 ist beidseits in Lagern 23 gelagert. Sie dient nicht nur der Halterung der Gegenrollen 7, sondern auch der Stromzuführung zu diesen.
  • Die Welle 22 ist durch Wahl ihres Materials und durch die Wahl ihrer Geometrie flexibel ausgestaltet. D. h., daß sich die Welle 22 bereits unter kleinen Kräften ausbiegen kann. Dies hat zur Folge, daß die vertikale Position zweier auf derselben Welle 22 liegender Gegenrollen 7, wie in 2 dargestellt, nicht dieselbe zu sein braucht. Befindet sich beispielsweise die Oberseite des in 2 rechts dargestellten Siliziumsubstrates 2 geringfügig höher als die Oberseite des links dargestellten Siliziumsubstrates 2, so kann unter einer gewissen elastischen Verformung der Welle 22 die rechts dargestellte Gegenrolle 7 nach oben ausweichen, während die links dargestellte Gegenrolle 7 in Anlage an der Oberseite des zugeordneten Siliziumsubstrates 2 bleibt. Auf diese Weise ist es möglich, die Siliziumsubstrate 2 auch bei geometrischen Abweichungen voneinander schonend durch die Behandlungsflüssigkeit 14 zu führen, so daß ein Brechen der Siliziumsubstrate 2 ausgeschlossen ist. Als Durchmesser der Welle 22 kommt ein Bereich zwischen etwa 1 und etwa 4 mm in Betracht, wenn sie aus Metall, insbesondere Edelstahl, gefertigt ist.
  • Die zylindrisch ausgeführten Seitenführungsrollen 20 sind für eine Führung der auf den Transportrollen 3 geförderten Substrate 2 ausgebildet. Rotationsachsen 30 der Seitenführungsrollen 20 sind orthogonal zu einer Rotationsachse der Achse 6 und orthogonal zu der in 2 in die Zeichenebene hineingerichteten Förderrichtung 4 ausgerichtet. Der Spiegel 16 der Behandlungsflüssigkeit ist im wesentlichen horizontal ausgerichtet während die Rotationsachsen 30 sind im wesentlichen parallel zu einer Flächennormale auf den Spiegel 16 ausgerichtet sind. Die Seitenführungsrollen 20 sind jeweils paarweise gegenüberliegend angeordnet und ermöglichen damit ein simultanes Angreifen an den Außenkanten der Substrate 2. In der Förderrichtung 4 sind jeweils beidseitig der Substrate 2 Reihen von Seitenführungsrollen 20 vorgesehen, die sich vorzugsweise über die gesamte Länge der Behandlungskammer erstrecken.
  • Eine Teilung, also ein Abstand, zwischen in Förderrichtung hintereinander angeordneten Seitenführungsrollen 20 ist vorzugsweise kleiner als die Länge derjenigen Außenkanten der Substrate 2 gewählt, die mit den Seitenführungsrollen 20 in Berührkontakt kommen. Vorzugsweise ist die Teilung der Seitenführungsrollen 20 so gewählt, daß sie weniger als 50 Prozent, vorzugsweise weniger als 30 Prozent, einer Länge derjenigen Außenkanten, die mit den Seitenführungsrollen 20 in Berührkontakt kommen, beträgt.
  • In 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung in einem Schnitt dargestellt, der demjenigen der 2 entspricht. Beide Ausführungsbeispiele ähneln sehr stark einander; daher sind entsprechende Komponenten in 3 mit demselben Bezugszeichen wie in 2 zuzüglich 100 gekennzeichnet. Der einzige Unterschied besteht darin, daß auf derselben Welle 122 nicht, wie beim Ausführungsbeispiel der 2, pro "Spur" nicht nur eine (mittige Gegenrolle), sondern zwei randseitig auf den Siliziumsubstraten 102 abrollende Gegenrollen 107, 107' vorgesehen sind. Diese Ausführungsform wird bei Siliziumsubstraten 102 mit größeren Abmessungen verwendet und vermeidet dadurch Biegungen in deren mittlerem Bereich.
  • Die in der 4 dargestellte Draufsicht zeigt die Anordnung der Seitenführungsrollen 20 in Bezug zur Größe der lediglich teilweise geschnitten dargestellten Substrate 6. Eine Teilung zwischen den Seitenführungsrollen 20 ist derart gewählt, daß sie lediglich einen geringen Bruchteil einer Länge der Außenkante des Substrats 6 beträgt, so daß ein Verkippen des Substrats 2 bei der Förderung durch die Transportrollen 3, die auf den Achsen 6 angebracht sind, nahezu vollständig ausgeschlossen werden kann. Die Seiten führungsrollen 20 sind jeweils mit schematisch dargestellten Kugellagern 32 an feststehenden der Transporteinrichtung zugeordneten Lagerzapfen 33 angebracht. Die Seitenführungsrollen 20 sind jeweils in Reihen angeordnet, wobei die Reihen jeweils parallel zur Förderrichtung 4 ausgerichtet sind. Zusätzlich sind die Seitenführungsrollen 20 jeweils paarweise gegenüberliegend angeordnet, d. h. eine Verbindungslinie zwischen gegenüberliegenden Seitenführungsrollen 20 schneidet die Förderrichtung 4 in einem rechten Winkel. Dadurch kann gewährleistet werden, daß das Substrat 6 mit seinen beiden voneinander abweisenden Außenkanten jeweils gleichzeitig in Berührkontakt mit den jeweiligen Seitenführungsrollen 20 kommt, wodurch ein Verkippen oder Verkanten des Substrats 2 nahezu ausgeschlossen werden kann.
  • Bei einer nicht dargestellten Ausführungsform sind die Lagerzapfen derart in einem spitzen Winkel kleiner 5 Grad, vorzugsweise kleiner 3 Grad, in Förderrichtung geneigt, daß eine geringfügige Abtriebskraft auf die Substrate ausgeübt wird. In einer weiteren, nicht dargestellten Ausführungsform der Erfindung sind die Lagerzapfen in einem spitzen Winkel zur Förderebene ausgerichtet, um ggf. eine Abtriebskraft und eine Selbstzentrierung der Substrate zu ermöglichen.
  • Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführungsform sind Seitenführungsrollen drehfest auf Drehachsen angeordnet, die synchronisiert mit den Achsen der Transportrollen angetrieben sind.

Claims (7)

  1. Vorrichtung zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten, insbesondere für die Halbleiter- und Solarindustrie mit a) einer Behandlungskammer, in welcher die Substrate mit einer Behandlungsflüssigkeit beaufschlagt werden können; b) einer Transporteinrichtung, mit welcher die Substrate im horizontalen Durchlauf durch die Behandlungskammer geführt werden können; c) mindestens einer Seitenführungseinrichtung, die an voneinander abweisenden, im wesentlichen parallel zur Förderrichtung ausgerichteten Außenkanten der Substrate angreift; dadurch gekennzeichnet, daß die Seitenführungseinrichtung zylindrische, drehbar gelagerte Seitenführungsrollen (20) aufweist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Rotationsachsen (30) der Seitenführungsrollen (20) zumindest im wesentlichen normal zu einer von Transportrollen (3) bestimmten Förderebene, insbesondere normal zu einem Spiegel (16) der Behandlungsflüssigkeit, ausgerichtet sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Seitenführungsrollen (20) mittels Wälzlagern (32), insbesondere Kugellagern, drehbeweg lich an Lagerzapfen (33) angebracht sind.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Wälzlager (32) aus zumindest einem Kunstoffmaterial aufgebaut sind, das beständig, insbesondere inert, gegenüber der Behandlungsflüssigkeit ist.
  5. Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Seitenführungseinrichtungen vollständig über einen gesamten Transportweg der Substrate (2) in der Behandlungskammer erstrecken und/oder die Seitenführungsrollen (20) jeweils paarweise gegenüberliegend in Reihen längs der Förderrichtung (4) angeordnet sind.
  6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Gegenhalteeinrichtung vorgesehen ist, welche an der nach oben zeigenden Seite der Substrate angreift, um deren Abheben von der Transporteinrichtung zu verhindern.
  7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Substrate in einer Mehrzahl von zueinander parallelen Spuren durch die Behandlungskammer geführt werden.
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