JP5405267B2 - 電子部品搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品搬送装置に関し、特に、シートに複数個列状に貼付されたＬＥＤチップなどの電子部品を、個々の電子部品に分離しながら搬送することが可能な電子部品搬送装置に関するものである。

近年、地球環境保護の観点から、有害物質を含まず、且つ、小型化および長寿命化に適したＬＥＤチップが省電力用照明部品として広く認識され、多くの分野で使用されている。そして、ＬＥＤチップの普及に伴って、低コスト化に対する要求が高まってきている。

ＬＥＤの光束、色度などの特性検査では、ＵＶシートに貼付された列状のＬＥＤチップを、個々のＬＥＤチップに個片化する必要がある。ここで、従来、ＬＥＤチップなどの電子部品は、シートに貼付された複数の電子部品をばらばらに個片化して、個片部品搬送テーブルであるパーツフィーダー（Ｐ／Ｆ）に供給し、パーツフィーダー（Ｐ／Ｆ）において、電子部品の表裏および向きが一定になるように揃え、リニアフィーダー（Ｌ／Ｆ）において、一列に整列して搬送されていた（例えば、特許文献１参照）。

図８は、従来の電子部品搬送装置を説明するための概念図である。図８に示されるように、電子部品搬送装置１００は、パーツフィーダー１０１とリニアフィーダー１０２とを備えている。電子部品搬送装置１００では、ＵＶシート６に貼りつけられた複数の列状のＬＥＤチップ２ｂが、ばらばらに個片化されてからパーツフィーダー１０１に投入される。そして、個々のＬＥＤチップ２のパッケージサイズに合せた振動周波数と裏面パターン認識とによって電極の向きが所定の方向に揃えられる。その後、ＬＥＤチップ２は、リニアフィーダー１０２に供給され、目的の場所に搬送される。

また、この他に、リニアフィーダーを湾曲させ、湾曲部にエアーを吹きかけることによって、電子部品を一定方向へ整列させる電子部品供給装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００７−１５３５７８号公報（２００７年６月２１日公開） 特開平７−１５７０５５号公報（１９９５年６月２０日公開）

しかしながら、上記従来のような電子部品搬送装置１００が備えるパーツフィーダー１０１およびリニアフィーダー１０２は、非常に高価であり、長期の製造期間が必要である。また、ＬＥＤチップ２のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合、変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせて、パーツフィーダー１０１およびリニアフィーダー１０２を新規に製作し直す必要がある。このため、電子部品搬送装置１００の製造コストの増大を招き、ＬＥＤチップ２の低コスト化の妨げとなるという問題を有している。

また、電子部品搬送装置１００では、ばらばらに個片化されてから、無作為にパーツフィーダー１０１に投入された各ＬＥＤチップ２は、振動により所定の方向に揃えられる。このため、電子部品搬送装置１００では、投入時および振動時に、ＬＥＤチップ２同士がぶつかり合い、その衝撃によってＬＥＤチップ２を損傷させる可能性がある。

さらに、電子部品搬送装置１００では、これらの衝撃によってはみ出した樹脂によるＬＥＤチップ２同士の結合（図８の２ｃ参照）、または欠損、或いは、ＬＥＤチップ２を個片化する際に生じる電子部品基板のバリ（図８の２ｄ参照）などが原因で、ＬＥＤチップ２がリニアフィーダー１０２に正しく供給されない虞がある。また、ＬＥＤチップ２がリニアフィーダー１０２に斜め向きに入ると（図８の２ｅ参照）、ＬＥＤチップ２ｅを安定して搬送することができず、詰まりの原因となり、稼動停止などを招くという問題を有している。

本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、シートに貼付された複数の列状の電子部品を、個々の電子部品に個片化して安定して搬送することができる電子部品搬送装置を実現することにある。

上記の課題を解決するために、本発明に係る電子部品搬送装置は、シートに貼付された複数の列状の電子部品を、個片化しながら搬送する電子部品搬送装置であって、上記列状の電子部品を搬送する第１の搬送手段と、上記列状の電子部品から上記シートを剥離する剥離手段と、上記第１の搬送手段の下流側に設けられ、上記シートが剥離された上記列状の電子部品を、当該電子部品が並んでいる方向に搬送する第２の搬送手段と、上記第２の搬送手段の下流側に設けられ、上記列状の電子部品を個々の電子部品に分離する分離手段と、を備え、上記分離手段は、搬送アームを有し、上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記搬送アームに搭載されることを特徴としている。

上記発明によれば、剥離手段によって複数の列状の電子部品からシートが剥離され、第２の搬送手段によってシートが剥離された列状の電子部品が搬送され、分離手段によって、列状の電子部品が個々の電子部品に分離される。ここで、分離手段は、搬送アームを有し、列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、搬送アームに搭載される。これにより、列状の電子部品は、各電子部品の表裏および向きが変わることなく個々の電子部品に分離される。

したがって、従来の電子部品搬送装置のように、パーツフィーダーおよびリニアフィーダーを用いずに、列状の電子部品を個片化しながら搬送することができる。このため、電子部品搬送装置の製造コストを削減することができ、これにより、電子部品の低コスト化に寄与することができる。

また、上記発明によれば、複数の電子部品は、列状にシートに貼付された状態で電子部品搬送装置に投入され、各電子部品が所定の方向に揃った状態で個片化される。このため、ばらばらに個片化された状態で無作為にパーツフィーダーに投入された電子部品を、振動により所定の方向に揃える従来の電子部品搬送装置のように、投入時および振動時に、電子部品同士がぶつかり合うことがない。これにより、電子部品同士がぶつかり合う衝撃によって、電子部品を損傷させることを防止することができる。

さらに、上記発明によれば、これらの衝撃によってはみ出した樹脂による電子部品同士の結合、または欠損、或いは、電子部品を個片化する際に生じる電子部品基板のバリなどに起因する、搬送手段の詰まりを防止することができるため、電子部品を安定して任意の搬送先に搬送することができる。

このように、上記発明によれば、シートに貼付された複数の列状の電子部品を、個々の電子部品に個片化して安定して搬送することができる電子部品搬送装置を実現することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記搬送アームは、複数本設けられ、上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、各搬送アームに搭載されることが好ましい。

上記発明によれば、第２の分離手段の載置面の搬送速度は、第２の搬送手段の搬送速度よりも高いので、列状の電子部品の間隔が広くなる。これにより、列状の電子部品を、個々の電子部品に分離することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記搬送アームは、上下に駆動する機構を有する構成であってもよい。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記搬送アームは、上記個々の電子部品の下方から当該電子部品に接触し、上記個々の電子部品は、上記搬送アーム上に載置されて搬送されることが好ましい。

上記発明によれば、搬送アームは、個々の電子部品を安定して搬送することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記搬送アームは、上記個々の電子部品を保持する機構を有する構成であってもよい。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記搬送アームは、搭載された上記個々の電子部品を、当該電子部品の特性を測定するための測定装置の測定ステージに載置することが好ましい。

上記発明によれば、列状の電子部品の個片化と電子部品の特性検査とを、連続的に行うことができるので、電子部品の製造工程を短縮することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記剥離手段は、上記シートと上記列状の電子部品との接着面に挿入可能なように、上記第１の搬送手段に配設されたプレートであることが好ましい。

上記発明によれば、列状の電子部品からシートを自動的に剥離する剥離手段を、低コストで作成することがきる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記第１または第２の搬送手段は、複数のローラーまたはベルトコンベアであってもよい。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記列状の電子部品から剥離された上記シートを吸着する吸着手段を備えることが好ましい。

上記発明によれば、列状の電子部品から剥離されたシートを、特定の位置から排出させることができる。これにより、剥離されたシートの巻き込みなどによる、電子部品搬送装置の稼動停止などを防止することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記第１の搬送手段は、複数のローラーであり、上記複数のローラーのいずれか１つに、上記吸着手段が設けられていることが好ましい。

上記発明によれば、吸着手段が第１の搬送手段に組み込まれているため、電子部品搬送装置を小型化することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記第１の搬送手段は、ベルトコンベアであり、上記ベルトコンベアに、上記吸着手段が設けられていることが好ましい。

上記発明によれば、吸着手段が第１の搬送手段に組み込まれているため、電子部品搬送装置を小型化することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記第１の搬送手段または第２の搬送手段は、搬送する電子部品のサイズに応じて交換可能であることが好ましい。

上記発明によれば、搬送する電子部品のサイズの変更があった場合であっても、第１の搬送手段および第２の搬送手段を交換することによって、容易に変更後のサイズに合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置の設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記搬送アームは、搭載される電子部品のサイズに応じて交換可能であることが好ましい。

上記発明によれば、搬送する電子部品のサイズの変更があった場合であっても、搬送アームを交換することによって、容易に変更後のサイズに合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置の設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記分離手段は、上記搬送アームの代わりに、上記列状の電子部品の搬送方向に傾斜する傾斜面を有し、上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記傾斜面を滑走することが好ましい。

上記発明によれば、列状の電子部品が、個々の電子部品ごとに第２の傾斜面を滑走することにより、列状の電子部品を、個々の電子部品に分離することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記分離手段は、上記搬送アームの代わりに、上記第２の搬送手段より搬送速度が高い載置面を有し、上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記載置面に載置されることが好ましい。

上記発明によれば、第２の分離手段の載置面の搬送速度は、第２の搬送手段の搬送速度よりも高いので、列状の電子部品の間隔が広くなる。これにより、列状の電子部品を、個々の電子部品に分離することができる。

本発明に係る電子部品搬送装置では、上記列状の電子部品から剥離された上記シートを、吸着しながら搬送するシート搬送手段をさらに備えることが好ましい。

上記発明によれば、剥離されたシートを脱落させることなく、任意の搬送先へ搬送することができる。

以上のように、本発明に係る電子部品搬送装置は、上記列状の電子部品を搬送する第１の搬送手段と、上記列状の電子部品から上記シートを剥離する剥離手段と、上記第１の搬送手段の下流側に設けられ、上記シートが剥離された上記列状の電子部品を、当該電子部品が並んでいる方向に搬送する第２の搬送手段と、上記第２の搬送手段の下流側に設けられ、上記列状の電子部品を個々の電子部品に分離する分離手段と、を備え、上記分離手段は、搬送アームを有し、上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記搬送アームに搭載される構成である。

それゆえ、シートに貼付された複数の列状の電子部品を、個々の電子部品に個片化して安定して搬送することができる電子部品搬送装置を実現できるという効果を奏する。

実施形態１に係る電子部品搬送装置を示す斜視図である。 実施形態１に係る電子部品搬送装置を示す斜視図である。 実施形態１に係る電子部品搬送装置が備える吸着ローラーを示す斜視図である。 実施形態１に係る電子部品搬送装置に接続される電子部品測定装置が備える回転ステージを示す上面図である。 実施形態１に係る電子部品搬送装置が備えるシート搬送手段を示す斜視図である。 実施形態２に係る電子部品搬送装置が備える分離プレートを示す斜視図である。 実施形態３に係る電子部品搬送装置が備える分離搬送機構を示す斜視図である。 従来の電子部品搬送装置を説明するための図である。

〔実施形態１〕
本発明の電子部品搬送装置に関する第１の実施形態について、図１〜図５に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態では、本発明の電子部品搬送装置を用いて、ＵＶシートに列状に貼付された複数のＬＥＤチップを個片化しながら搬送する場合について説明する。

（電子部品搬送装置１の構成）
図１は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１の一部を示す斜視図である。図１では、電子部品搬送装置１を構成する部材のうち、第１の搬送手段１０と、剥離プレート（剥離手段）２０とが示されている。

第１の搬送手段１０は、ＵＶシート（シート）６に貼付された複数のＬＥＤチップ（電子部品）２を載置して、矢印Ｄ１の方向に搬送する。ここで、ＵＶシート６上には、複数のＬＥＤチップ２が列状に貼付されており、以下では、これらのＬＥＤチップ２を列状のＬＥＤチップ（列状の電子部品）２ｂと称する。第１の搬送手段１０は、複数のローラー１１と、吸着ローラー１２とが平行に配設された構成であり、吸着ローラー１２は、ローラー１１の下流側に配設されている。吸着ローラー１２は、バキューム機能を有しており、これにより、ＵＶシート６を吸着することが可能である。なお、吸着ローラー１２についての詳細な説明は後述する。第１の搬送手段１０を構成する部材は、特に限定されず、ローラー以外にもベルトコンベアなどを好適に用いることができる。

剥離プレート２０は、吸着ローラー１２上に配設された板状部材である。剥離プレート２０は、列状のＬＥＤチップ２ｂとＵＶシート６との接着面に挿入可能な位置に、支持部材（図示省略）によって支持されている。このため、ＵＶシート６に貼付された列状のＬＥＤチップ２ｂが、第１の搬送手段１０によって剥離プレート２０まで搬送されたとき、ＵＶシート６と列状のＬＥＤチップ２ｂとの間に剥離プレート２０が挿入される。これにより、列状のＬＥＤチップ２ｂからＵＶシート６を剥離することができる。

図２は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１の一部を示す斜視図である。図２では、電子部品搬送装置１を構成する部材のうち、第２の搬送手段４０と、分離搬送アーム機構（分離手段）５０とが示されている。分離搬送アーム機構５０は、第２の搬送手段４０の下流側に配設されている。また、第２の搬送手段の分離搬送アーム機構５０側の端部には、切欠部４０ａが形成されている。

分離搬送アーム機構５０は、搬送アーム５０ａを有し、搬送アーム５０ａは、図中左側で上方に伸び、図中右側で下方に縮むように回転移動する。

図３は、図１に示される電子部品搬送装置１が備える吸着ローラー１２を示す斜視図である。図３に示されるように、吸着ローラー１２には、複数の吸引口１２ａが、軸方向に形成されている。吸着ローラー１２は、例えば、吸引口１２ａが位置Ｐ１にあるとき、バキューム機能がＯＮとなり、吸引口１２ａが矢印Ｄ５の方向に回転し、位置Ｐ２にきたとき、バキューム機能がＯＦＦとなるように制御される。このため、吸着ローラー１２は、位置Ｐ１では、列状のＬＥＤチップ２ｂから剥離されたＵＶシート６を吸着し、一方、位置Ｐ２ではＵＶシート６を離すという動作を繰り返す。

以上のような構成の電子部品搬送装置１によれば、ＵＶシート６に貼付された複数の列状のＬＥＤチップ２ｂを個片化しながら搬送することができる。

（電子部品搬送装置１による電子部品搬送の流れ）
次に、電子部品搬送装置１を用いて、ＵＶシート６に貼付された複数の列状のＬＥＤチップ２ｂを個片化しながら搬送する流れについて、図１および図２に基づいて説明する。

まず、図１に示されるように、ＵＶシート６に貼付された列状のＬＥＤチップ２ｂは、第１の搬送手段１０に載置され、矢印Ｄ１の方向に、剥離プレート２０まで搬送される。このとき、ＵＶシート６とＬＥＤチップ２ｂとの間に剥離プレート２０が挿入される。これにより、列状のＬＥＤチップ２ｂからＵＶシート６が自動的に剥離することができる。また、剥離されたＵＶシート６は、吸着ローラー１２によって吸着され、剥離プレート２０と吸着ローラー１２との隙間を経由して、剥離プレート２０の下方から排出される。

なお、列状のＬＥＤチップ２ｂからＵＶシート６を剥離する前に、ＵＶシート６側から列状のＬＥＤチップ２ｂに対してＵＶ照射しておくことが好ましい。これにより、列状のＬＥＤチップ２ｂに対するＵＶシート６の粘着力を弱めることができるため、列状のＬＥＤチップ２ｂからＵＶシート６を容易に剥離することができる。なお、ＵＶ照射するタイミングは、ＵＶシート６に貼付された列状のＬＥＤチップ２ｂを第１の搬送手段１０に載置する前であってもよい。また、載置した後、第１の搬送手段１０による搬送過程において、第１の搬送手段１０の隙間などからＵＶ照射してもよい。

次に、ＵＶシート６を剥離された列状のＬＥＤチップ２ｂは、図２に示される第２の搬送手段４０に移動する。続いて、列状のＬＥＤチップ２ｂは、矢印Ｄ３の方向に、分離搬送アーム機構５０まで搬送され、個々のＬＥＤチップ２に分離される。

具体的には、第２の搬送手段４０によって、列状のＬＥＤチップ２ｂが分離搬送アーム機構５０側まで搬送されると、列状のＬＥＤチップ２ｂの先頭のＬＥＤチップ２は、切欠部４０ａに位置する。このとき、搬送アーム５０ａは、先頭のＬＥＤチップ２の下方においてＬＥＤチップ２に向かって上昇し、切欠部４０ａを通過してＬＥＤチップ２の下から接触する。これにより、個々のＬＥＤチップ２ごとに、順次、搬送アーム５０ａに載置される。このように、分離搬送アーム機構５０によって、ＬＥＤチップ２同士を衝突させることなく、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。

なお、搬送アーム５０ａの載置面は、ＬＥＤチップ２を吸着させる部材を有することが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ２を、安定した状態で移動させることができる。また、切欠部４０ａの形状は、矢印Ｄ３の方向に向かって凹形状となっているが、搬送アーム５０ａが通過できる形状であれば、凹形状に限定されない。

このようにして分離された個々のＬＥＤチップ２は、分離搬送アーム機構５０によって、任意の搬送先、例えば、ＬＥＤの光束、色度などの特性検査に供するために、電子部品測定装置などに搬送される。

図４は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１に接続される電子部品測定装置７０が備える回転ステージ７１を示す上面図である。図４に示されるように、電子部品測定装置７０が備える回転ステージ７１は、複数の載置台７１ａを有しており、分離搬送アーム機構５０の搬送アーム５０ａによって搬送されたＬＥＤチップ２は、載置台７１ａの１つに載置される。そして、ＬＥＤチップ２が載置されると、回転ステージ７１が矢印Ｄ６の方向へ回転し、隣り合う他の載置台７１ａと分離搬送アーム機構５０とが対向する位置で回転が停止するように制御されている。このため、分離搬送アーム機構５０によって回転ステージ７１に搬送されてきたＬＥＤチップ２は、順次、載置台７１ａに載置され、回転ステージ７１の回転に伴い順次矢印Ｄ６の方向に移動する。ＬＥＤチップ２が測定位置Ｐ３〜Ｐ５で停止したとき、ＬＥＤチップ２対して所定の測定検査が実施され、ＬＥＤチップ２の品質の良否が判断される。そして、各種の測定検査が実施されたＬＥＤチップ２は、最終的に払出し位置Ｐ６へと移動し、回転ステージ７１から取り除かれる。このように、電子部品搬送装置１を電子部品測定装置７０に接続することにより、列状のＬＥＤチップ２ｂの個片化と特性検査とを、連続的に行うことができる。これにより、ＬＥＤチップ２の製造工程を短縮することができる。

なお、本実施形態では、測定位置の数は、特に限定されず、測定項目の数に応じて、適宜変更することができる。

（シート搬送手段８０の構成）
上述の説明では、剥離されたＵＶシート６が、吸着ローラー１２によって吸着され、剥離プレート２０の下方から排出される構成について説明した。しかしながら、本発明に係る電子部品搬送装置は、これに限定されず、さらに、剥離されたＵＶシート６を搬送するシート搬送手段を備える構成としてもよい。

図５は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１が備えるシート搬送手段８０を示す斜視図である。図５に示されるように、シート搬送手段８０は、複数のローラー８１と、吸着ローラー８２とが平行に配設されており、これらによって搬送面８３を移動させるベルトコンベアである。シート搬送手段８０は、剥離プレート２０の下方から排出される剥離されたＵＶシート６を搬送面８３上に載置可能なように、剥離プレート２０の下方に配設される。

吸着ローラー８２は、図３に示される吸着ローラー１２と同様に、バキューム機能を有しており、複数の吸引口８２ａが、軸方向に形成されている。シート搬送手段８０では、吸着ローラー８２が、複数のローラーを挟んで、一定間隔に配設されている。

また、搬送面８３には、搬送面８３が移動する方向と垂直な方向、すなわち、ローラー８１および吸着ローラー８２の軸方向に複数の開口８３ａが形成されている。ここで、開口８３ａは、吸着ローラー８２上において、吸引口８２ａと連通するように、搬送面８３に一定間隔で形成されている。このため、吸着ローラー８２のバキューム機能がＯＮのとき、搬送面８３に載置されたＵＶシート６を開口８３ａを介して吸着することができる。

このように、シート搬送手段８０によれば、剥離されたＵＶシート６を吸着しながら、搬送することができる。これにより、ＵＶシート６を搬送面８３から脱落させることなく、廃棄ボックス（図示省略）などに搬送し、廃棄することができる。

（まとめ）
以上のように、電子部品搬送装置１によれば、従来の電子部品搬送装置のように、パーツフィーダーおよびリニアフィーダーを用いずに、列状のＬＥＤチップ２ｂを個片化しながら搬送することができる。このため、電子部品搬送装置１の製造コストを削減することができ、これにより、ＬＥＤチップ２の低コスト化に寄与することができる。

また、電子部品搬送装置１によれば、複数のＬＥＤチップ２は、列状にＵＶシート６に貼付された状態で、電子部品搬送装置１に投入され、各ＬＥＤチップ２が所定の方向を揃った状態で個片化される。このため、ばらばらに個片化された状態で無作為にパーツフィーダーに投入された電子部品を、振動により所定の方向に揃える従来の電子部品搬送装置のように、投入時および振動時に、ＬＥＤチップ２同士がぶつかり合うことがない。これにより、ＬＥＤチップ２同士がぶつかり合う衝撃によって、ＬＥＤチップ２を損傷させることを防止することができる。

さらに、電子部品搬送装置１によれば、これらの衝撃によってはみ出した樹脂によるＬＥＤチップ２同士の結合、または欠損、或いは、ＬＥＤチップ２を個片化する際に生じる電子部品基板のバリなどに起因する、搬送手段の詰まりを防止することができるため、ＬＥＤチップ２を安定して任意の搬送先に搬送することができる。

このように、本実施形態によれば、ＬＥＤチップ２同士がぶつかり合うことなく、安定して搬送することができる電子部品搬送装置１を低コストで実現することができる。

なお、第１の搬送手段１０および第２の搬送手段４０は、いずれも搬送する電子部品のサイズに応じて、異なるサイズの部材に容易に交換することができる構成である。このため、搬送する電子部品のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、第１の搬送手段１０および第２の搬送手段４０を交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。

また、搬送アーム５０ａは、ＬＥＤチップ２のサイズに合わせて、容易に交換できるように構成されている。このため、ＬＥＤチップ２のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、載置台を交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。

これにより、電子部品搬送装置１の設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

〔実施形態２〕
本発明の電子部品搬送装置に関する第２の実施形態について、図６に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態に係る電子部品搬送装置は、電子部品搬送装置が備える分離手段の構成が実施形態１の電子部品搬送装置と異なっている。

（分離プレートの構成）
図６は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１ａの一部を示す斜視図である。図２では、電子部品搬送装置１を構成する部材のうち、第２の搬送手段４０と、分離プレート（分離手段）５１と、第３の搬送手段６０とが示されている。また、分離プレート５１と第３の搬送手段６０との接続部分の上方には、センサー７が配設されている。

分離プレート５１は、第２の搬送手段４０の下流側において、所定の傾斜角を有するように配設された板状部材である。分離プレート５１は、第２の搬送手段４０の載置面に対して下方に傾斜した傾斜面５１ａを有している。このため、分離プレート５１まで搬送されてきた列状のＬＥＤチップ２ｂは、個々のＬＥＤチップ２ごとに、順次、傾斜面５１ａを滑り落ちる。これにより、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。

第３の搬送手段６０は、ＬＥＤチップ２を載置して矢印Ｄ４の方向に搬送する。第３の搬送手段６０には、第１の搬送手段１０および第２の搬送手段４０と同様に、ローラーまたはベルトコンベアなどを好適に用いることができる。

センサー７は、分離プレート５１側の第３の搬送手段６０の端部に、ＬＥＤチップ２が存在するか否かを検知する。センサー７には、赤外線センサーなどを用いることができる。

（分離プレートによる電子部品分離の流れ）
第２の搬送手段４０に載置された列状のＬＥＤチップ２ｂは、矢印Ｄ３の方向に、分離プレート５１まで搬送される。分離プレート５１まで搬送された列状のＬＥＤチップ２ｂは、個々のＬＥＤチップ２ごとに、順次、傾斜面５１ａを滑走する。これにより、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。そして、傾斜面５１ａを滑走した個々のＬＥＤチップ２は、分離プレート５１の下流側に配設された第３の搬送手段６０に載置される。

ここで、分離プレート５１まで搬送された列状のＬＥＤチップ２ｂが、連続して個々のＬＥＤチップ２ごとに傾斜面５１ａを滑走すると、先に傾斜面５１ａを滑走して第３の搬送手段６０に載置された他のＬＥＤチップ２と衝突する可能性がある。そこで、電子部品搬送装置１では、分離プレート５１側の第３の搬送手段６０の端部上に、ＬＥＤチップ２が存在するか否かをセンサー７によって検知している。そして、ＬＥＤチップ２が検知された場合、電子部品搬送装置１は、第２の搬送手段４０による搬送を停止させる。一方、ＬＥＤチップ２が検知されない場合、電子部品搬送装置１は、第２の搬送手段４０による搬送を再開させる。このように、第２の搬送手段４０を、間欠的に停止させることにより、ＬＥＤチップ２同士を衝突させることなく、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。

このようにして分離された個々のＬＥＤチップ２は、第３の搬送手段６０によって、任意の搬送先、例えば、ＬＥＤの光束、色度などの特性検査に供するために、図４に示される電子部品測定装置７０などに搬送される。

なお、分離プレート５１は、滑走させる電子部品のサイズに応じて、異なるサイズの部材に容易に交換することができる構成である。このため、傾斜面５１ａを滑走させる電子部品のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、分離プレート５１を交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置１ａの設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

〔実施形態３〕
本発明の電子部品搬送装置に関する第３の実施形態について、図７に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態に係る電子部品搬送装置は、電子部品搬送装置が備える分離手段の構成が実施形態１および２の電子部品搬送装置と異なっている。

なお、説明の便宜上、実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

（分離搬送機構の構成）
図７は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１ｂの一部を示す斜視図である。図７に示されるように、電子部品搬送装置１ｂでは、第２の搬送手段４０の下流側に、分離搬送機構（分離手段）５２が接続されている。

分離搬送機構５２は、第２の搬送手段４０より搬送速度が高い高速載置面５２ａを有しており、高速載置面５２ａに個々のＬＥＤチップ２を載置して、矢印Ｄ４の方向に搬送する。なお、分離搬送機構５２には、ベルトコンベアを好適に用いることができるが、特に限定されず、ローラーなどを用いてもよい。

（分離搬送機構による電子部品分離の流れ）
次に、分離搬送機構５２を用いて、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離する構成について説明する。なお、分離搬送機構５２の上流側におけるＬＥＤチップ２の搬送過程は、実施形態１と同様であるため、ここではその説明を省略する。

第２の搬送手段４０によって、分離搬送機構５２に搬送された列状のＬＥＤチップ２ｂは、個々のＬＥＤチップ２ごとに、順次、高速載置面５２ａに載置される。ここで、上述のとおり、高速載置面５２ａは、第２の搬送手段４０より搬送速度が高いため、先に第２の搬送手段４０から高速載置面５２ａに移動したＬＥＤチップ２と、次に第２の搬送手段４０から高速載置面５２ａに移動したＬＥＤチップ２との間には、高速載置面５２ａにおいて一定の間隔が生じる。このように、第２の搬送手段４０と高速載置面５２ａとの搬送速度の差を利用することにより、ＬＥＤチップ２同士を衝突させることなく、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。

なお、高速載置面５２ａは、第２の搬送手段４０の載置面より摩擦抵抗が大きいことが好ましい。これにより、分離搬送機構５２まで搬送された列状のＬＥＤチップ２ｂをスムーズに高速載置面５２ａに移動させ、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。

このようにして分離された個々のＬＥＤチップ２は、第３の搬送手段６０によって、任意の搬送先、例えば、ＬＥＤの光束、色度などの特性検査に供するために、図４に示される電子部品測定装置７０などに搬送される。

なお、高速載置面５２ａは、ＬＥＤチップ２のサイズに合わせて、容易に交換できるように構成されている。このため、ＬＥＤチップ２のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、高速載置面５２ａを交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置１ｂの設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

〔実施形態の総括〕
各実施形態では、電子部品がＬＥＤチップである構成について説明したが、これに限定されず、例えば、ＬＥＤチップ以外の半導体チップなどであってもよい。また、各実施形態では、電子部品に貼付されるシートがＵＶシートである構成について説明したが、これに限定されず、例えば、接着剤が塗布されたシートなどであってもよい。

各実施形態では、電子部品がＬＥＤチップである構成について説明したが、これに限定されず、電子部品は、ＬＥＤチップ以外の半導体チップなどであってもよい。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、電子部品を安定して搬送するための電子部品搬送装置に利用することができる。

１ 電子部品搬送装置
１ａ 電子部品搬送装置
１ｂ 電子部品搬送装置
２ ＬＥＤチップ（電子部品）
２ｂ 列状のＬＥＤチップ（列状の電子部品）
６ ＵＶシート
１０ 第１の搬送手段
１１ ローラー
１２ 吸着ローラー
１２ａ 吸引口（吸着手段）
２０ 剥離プレート（剥離手段）
４０ 第２の搬送手段
５０ 分離搬送アーム機構（分離手段）
５０ａ 搬送アーム
５１ 分離プレート（分離手段）
５１ａ 傾斜面
５２ 分離搬送機構（分離手段）
５２ａ 高速載置面
６０ 第３の搬送手段
７０ 電子部品測定装置
７１ 回転ステージ
７１ａ 載置台
８０ シート搬送手段

Claims (16)

1. シートに貼付された複数の列状の電子部品を、個片化しながら搬送する電子部品搬送装置であって、
   上記列状の電子部品を搬送する第１の搬送手段と、
   上記列状の電子部品から上記シートを剥離する剥離手段と、
   上記第１の搬送手段の下流側に設けられ、上記シートが剥離された上記列状の電子部品を、当該電子部品が並んでいる方向に搬送する第２の搬送手段と、
   上記第２の搬送手段の下流側に設けられ、上記列状の電子部品を個々の電子部品に分離する分離手段と、
   を備え、
   上記分離手段は、搬送アームを有し、
   上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記搬送アームに搭載されることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 上記搬送アームは、複数本設けられ、
   上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、各搬送アームに搭載されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 上記搬送アームは、上下に駆動する機構を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 上記搬送アームは、上記個々の電子部品の下方から当該電子部品に接触し、
   上記個々の電子部品は、上記搬送アーム上に載置されて搬送されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 上記搬送アームは、上記個々の電子部品を保持する機構を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 上記搬送アームは、搭載された上記個々の電子部品を、当該電子部品の特性を測定するための測定装置の測定ステージに載置することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 上記剥離手段は、上記シートと上記列状の電子部品との接着面に挿入可能なように、上記第１の搬送手段に配設されたプレートであることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 上記第１または第２の搬送手段は、複数のローラーまたはベルトコンベアであることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 上記列状の電子部品から剥離された上記シートを吸着する吸着手段を備えることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 上記第１の搬送手段は、複数のローラーであり、
    上記複数のローラーのいずれか１つに、上記吸着手段が設けられていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 上記第１の搬送手段は、ベルトコンベアであり、
    上記ベルトコンベアに、上記吸着手段が設けられていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品搬送装置。
12. 上記第１の搬送手段または第２の搬送手段は、搬送する電子部品のサイズに応じて交換可能であることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 上記搬送アームは、搭載される電子部品のサイズに応じて交換可能であることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
14. 上記分離手段は、上記搬送アームの代わりに、上記列状の電子部品の搬送方向に傾斜する傾斜面を有し、
    上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記傾斜面を滑走することを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
15. 上記分離手段は、上記搬送アームの代わりに、上記第２の搬送手段より搬送速度が高い載置面を有し、
    上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記載置面に載置されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
16. 上記列状の電子部品から剥離された上記シートを、吸着しながら搬送するシート搬送手段をさらに備えることを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。

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