JP5384292B2 - 電子部品搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品搬送装置に関し、特に、シートに複数個マトリクス状に貼付されたＬＥＤチップなどの電子部品を、個々の電子部品に分離しながら搬送することが可能な電子部品搬送装置に関するものである。

近年、地球環境保護の観点から、有害物質を含まず、且つ、小型化および長寿命化に適したＬＥＤチップが省電力用照明部品として広く認識され、多くの分野で使用されている。そして、ＬＥＤチップの普及に伴って、低コスト化に対する要求が高まってきている。

ＬＥＤの光束、色度などの特性検査では、ＵＶシートに貼付されたマトリクス状のＬＥＤチップを、個々のＬＥＤチップに個片化する必要がある。ここで、従来、ＬＥＤチップなどの電子部品は、シートに貼付された複数の電子部品をばらばらに個片化して、個片部品搬送テーブルであるパーツフィーダー（Ｐ／Ｆ）に供給し、パーツフィーダー（Ｐ／Ｆ）において、電子部品の表裏および向きが一定になるように揃え、リニアフィーダー（Ｌ／Ｆ）において、一列に整列して搬送されていた（例えば、特許文献１参照）。

図８は、従来の電子部品搬送装置を説明するための概念図である。図８に示されるように、電子部品搬送装置１００は、パーツフィーダー１０１とリニアフィーダー１０２とを備えている。電子部品搬送装置１００では、ＵＶシート６に貼りつけられた複数のマトリクス状のＬＥＤチップ２ａが、ばらばらに個片化されてからパーツフィーダー１０１に投入される。そして、個々のＬＥＤチップ２のパッケージサイズに合せた振動周波数と裏面パターン認識とによって電極の向きが所定の方向に揃えられる。その後、ＬＥＤチップ２は、リニアフィーダー１０２に供給され、目的の場所に搬送される。

また、この他に、リニアフィーダーを湾曲させ、湾曲部にエアーを吹きかけることによって、電子部品を一定方向へ整列させる電子部品供給装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００７−１５３５７８号公報（２００７年６月２１日公開） 特開平７−１５７０５５号公報（１９９５年６月２０日公開）

しかしながら、上記従来のような電子部品搬送装置１００が備えるパーツフィーダー１０１およびリニアフィーダー１０２は、非常に高価であり、長期の製造期間が必要である。また、ＬＥＤチップ２のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合、変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせて、パーツフィーダー１０１およびリニアフィーダー１０２を新規に製作し直す必要がある。このため、電子部品搬送装置１００の製造コストの増大を招き、ＬＥＤチップ２の低コスト化の妨げとなるという問題を有している。

また、電子部品搬送装置１００では、ばらばらに個片化されてから、無作為にパーツフィーダー１０１に投入された各ＬＥＤチップ２は、振動により所定の方向に揃えられる。このため、電子部品搬送装置１００では、投入時および振動時に、ＬＥＤチップ２同士がぶつかり合い、その衝撃によってＬＥＤチップ２を損傷させる可能性がある。

さらに、電子部品搬送装置１００では、これらの衝撃によってはみ出した樹脂によるＬＥＤチップ２同士の結合（図８の２ｃ参照）、または欠損、或いは、ＬＥＤチップ２を個片化する際に生じる電子部品基板のバリ（図８の２ｄ参照）などが原因で、ＬＥＤチップ２がリニアフィーダー１０２に正しく供給されない虞がある。また、ＬＥＤチップ２がリニアフィーダー１０２に斜め向きに入ると（図８の２ｅ参照）、ＬＥＤチップ２ｅを安定して搬送することができず、詰まりの原因となり、稼動停止などを招くという問題を有している。

本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、個々の電子部品に個片化して安定して搬送することができる電子部品搬送装置を実現することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の電子部品搬送装置は、シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、個片化しながら搬送する電子部品搬送装置であって、上記マトリクス状の電子部品を搬送する第１の搬送手段と、上記マトリクス状の電子部品から上記シートを剥離する剥離手段と、上記第１の搬送手段の下流側に設けられ、上記シートが剥離された上記マトリクス状の電子部品を、複数の列状の電子部品に分離する第１の分離手段と、上記列状の電子部品を、当該電子部品が並んでいる方向に搬送する第２の搬送手段と、上記第２の搬送手段の下流側に設けられ、上記列状の電子部品を個々の電子部品に分離する第２の分離手段とを備え、上記第１の分離手段は、上記第１の搬送手段より搬送速度が高い第１の載置面を有し、上記シートが剥離された上記マトリクス状の電子部品は、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、上記第１の載置面に載置されて上記第２の搬送手段に移動することを特徴としている。

上記発明によれば、剥離手段によってシートが剥離されたマトリクス状の電子部品は、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに第１の載置面に載置される。そして、第１の搬送手段と第１の分離手段との搬送速度の差によって、第１の載置面において列状の電子部品に分離される。さらに、列状の電子部品は、第２の分離手段によって個々の電子部品に分離される構成である。このため、従来の電子部品搬送装置のように、パーツフィーダーおよびリニアフィーダーを用いずに、シートに貼付されたマトリクス状の電子部品を個々の電子部品に個片化しながら搬送することができる。これにより、電子部品搬送装置の製造コストを削減することができ、それゆえ、ＬＥＤチップの低コスト化に寄与することができる。

また、上記発明によれば、複数の電子部品は、マトリクス状にシートに貼付された状態で電子部品搬送装置に投入され、各電子部品が所定の方向に揃った状態で個片化される。このため、ばらばらに個片化された状態で無作為にパーツフィーダーに投入された電子部品を、振動を与えることによって所定の方向に揃える従来の電子部品搬送装置のように、投入時および振動時に、電子部品同士がぶつかり合うことがない。これにより、電子部品同士がぶつかり合う衝撃によって、電子部品が損傷することを防止することができる。

さらに、上記発明によれば、これらの衝撃によってはみ出した樹脂による電子部品同士の結合、または欠損、或いは、電子部品を個片化する際に生じる電子部品基板のバリなどに起因する、搬送手段の詰まりを防止することができる。これにより、電子部品搬送装置の稼動停止などの問題を解消し、電子部品を安定して任意の搬送先に搬送することができる。

このように、上記発明によれば、シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第１の載置面は、上記第１の搬送手段の上記マトリクス状の電子部品との接触部分より摩擦抵抗が大きいこと好ましい。

上記発明によれば、第１の分離手段に達したマトリクス状の電子部品を、スムーズに第１の載置面に移動させ、列状の電子部品に分離することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第２の分離手段は、上記第２の搬送手段より搬送速度が高い第２の載置面を有し、上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記第２の載置面に載置されることが好ましい。

上記発明によれば、列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに第２の載置面に載置される。そして、第２の分離手段の載置面の搬送速度は、第２の搬送手段の搬送速度よりも高いので、列状の電子部品の間隔が広くなる。これにより、電子部品を損傷させることなく、列状の電子部品を、個々の電子部品に分離することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第２の載置面は、上記第２の搬送手段の上記マトリクス状の電子部品との接触部分より摩擦抵抗が大きいことが好ましい。

上記発明によれば、第２の分離手段に達した列状の電子部品を、スムーズに第２の載置面に移動させ、個々の電子部品に分離することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第１の搬送手段と第２の搬送手段とは搬送速度が等しく、また、上記第１の分離手段と第２の分離手段との搬送速度は等しいことが好ましい。

上記発明によれば、第１の搬送手段と第２の搬送手段との搬送速度が等しくなるように制御され、また、第１の分離手段と第２の分離手段との搬送速度が等しくなるように制御される構成である。これにより、電子部品搬送装置を容易に制御することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記剥離手段は、上記シートと上記マトリクス状の電子部品との接着面に挿入可能なように、上記第１の分離手段の上流側に、上記第１の載置面と面一に配設されたプレートであることが好ましい。

上記発明によれば、マトリクス状の電子部品から自動的にシートを剥離する剥離手段を、容易、且つ、低コストに実現することがきる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第１または第２の搬送手段は、複数のローラーまたはベルトコンベアであってもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記マトリクス状の電子部品から剥離された上記シートを吸着する吸着手段を備えることが好ましい。

上記発明によれば、マトリクス状の電子部品から剥離されたシートは、吸着手段によって吸着されるため、特定の位置から排出させることができる。これにより、剥離されたシートの巻き込みなどによる、電子部品搬送装置の稼動停止を防止することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第１の搬送手段は、複数のローラーであり、上記複数のローラーのいずれか１つに、上記吸着手段が設けられていることが好ましい。

上記発明によれば、吸着手段がローラーに組み込まれているため、電子部品搬送装置を小型化することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第１の搬送手段は、ベルトコンベアであり、上記ベルトコンベアに、上記吸着手段が設けられていることが好ましい。

上記発明によれば、吸着手段がベルトコンベアに組み込まれているため、電子部品搬送装置を小型化することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第１の搬送手段と上記第２の搬送手段とは、搬送方向が略９０度異なることが好ましい。

上記発明によれば、列状の配置を維持したまま、列状の電子部品を当該電子部品が並んでいる方向に第２の搬送手段よって好適に搬送することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第１の載置面に載置された上記列状の電子部品が、上記第２の搬送手段に載置された先行する他の上記列状の電子部品に接触しないように、上記第１の搬送手段を間欠的に停止させることが好ましい。

上記発明によれば、列状の電子部品同士が衝突することを確実に防止して、マトリクス状の電子部品を、列状の電子部品に分離することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第１の搬送手段または第２の搬送手段は、搬送する電子部品のサイズに応じて交換可能であることが好ましい。

上記発明によれば、搬送する電子部品のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、第１の搬送手段および第２の搬送手段を交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置の設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第１の載置面は、載置する電子部品のサイズに応じて交換可能であることが好ましい。

上記発明によれば、載置させる電子部品のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、第１の載置面を交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置の設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第２の載置面は、載置する電子部品のサイズに応じて交換可能であることが好ましい。

上記発明によれば、載置させる電子部品のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、第２載置面を交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置の設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第２の分離手段は、上記列状の電子部品の搬送方向に傾斜する傾斜面を有し、上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記傾斜面を滑走する構成であってもよい。

上記発明によれば、第２の分離手段に搬送された列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに傾斜面を滑走する構成である。これにより、電子部品を損傷させることなく、列状の電子部品を、個々の電子部品に分離することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記第２の分離手段は、搬送アームを有し、
上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記搬送アームに搭載される構成であってもよい。

上記発明によれば、第２の分離手段に搬送された列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記搬送アームに搭載される構成である。これにより、電子部品を損傷させることなく、列状の電子部品を、個々の電子部品に分離することができる。

また、本発明の電子部品搬送装置では、上記マトリクス状の電子部品から剥離された上記シートを、吸着しながら搬送するシート搬送手段をさらに備えることが好ましい。

上記発明によれば、剥離されたシートを脱落させることなく、任意の搬送先へ搬送することができる。

以上のように、本発明に係る電子部品搬送装置は、上記マトリクス状の電子部品を搬送する第１の搬送手段と、上記マトリクス状の電子部品から上記シートを剥離する剥離手段と、上記第１の搬送手段の下流側に設けられ、上記シートが剥離された上記マトリクス状の電子部品を、複数の列状の電子部品に分離する第１の分離手段と、上記列状の電子部品を、当該電子部品が並んでいる方向に搬送する第２の搬送手段と、上記第２の搬送手段の下流側に設けられ、上記列状の電子部品を個々の電子部品に分離する第２の分離手段と備え、上記第１の分離手段は、上記第１の搬送手段より搬送速度が高い第１の載置面を有し、上記シートが剥離された上記マトリクス状の電子部品は、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、上記第１の載置面に載置されて上記第２の搬送手段に移動する構成である。

それゆえ、シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現することができるという効果を奏する。

実施形態１に係る電子部品搬送装置を示す斜視図である。 実施形態１に係る電子部品搬送装置を示す斜視図である。 実施形態１に係る電子部品搬送装置が備える吸着ローラーを示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態１に係る電子部品搬送装置が備える第１の分離搬送機構を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示される分離搬送機構と剥離プレートとを示す上面図である。 実施形態１に係る電子部品搬送装置に接続される電子部品測定装置が備える回転ステージを示す上面図である。 実施形態１に係る部品搬送装置が備えるシート搬送手段を示す斜視図である。 実施形態２に係る電子部品搬送装置が備える分離搬送機構を示す斜視図である。 実施形態３に係る電子部品搬送装置が備える分離搬送アーム機構を示す斜視図である。 従来の電子部品搬送装置を説明するための図である。

〔実施形態１〕
本発明の電子部品搬送装置に関する第１の実施形態について、図１〜図６に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態では、本発明の電子部品搬送装置を用いて、ＵＶシートにマトリクス状に貼付された複数のＬＥＤチップを個片化しながら搬送する場合について説明する。

（電子部品搬送装置１の構成）
図１は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１の一部を示す斜視図である。図１では、電子部品搬送装置１を構成する部材のうち、第１の搬送手段１０と、剥離プレート（剥離手段）２０と、第１の分離搬送機構（第１の分離手段）３０と、第２の搬送手段４０とが示されている。また、第１の分離搬送機構３０と第２の搬送手段４０との接続部分の上方には、センサー７ａが配設されている。

第１の搬送手段１０は、ＵＶシート（シート）６に貼付された複数のＬＥＤチップ（電子部品）２を載置して、矢印Ｄ１の方向に搬送する。ここで、ＵＶシート６上には、複数のＬＥＤチップ２がマトリクス状に貼付されており、以下では、これらのＬＥＤチップ２をマトリクス状のＬＥＤチップ（マトリクス状の電子部品）２ａと称する。第１の搬送手段１０は、複数のローラー１１と、吸着ローラー１２とが平行に配設された構成であり、ローラー１１の下流側に、吸着ローラー１２が配設されている。吸着ローラー１２は、バキューム機能を有しており、これにより、ＵＶシート６を吸着することが可能である。なお、吸着ローラー１２についての詳細な説明は後述する。第１の搬送手段１０を構成する部材は、特に限定されず、ローラー以外にもベルトコンベアなどを好適に用いることができる。

剥離プレート２０は、吸着ローラー１２上に、吸着ローラー１２の軸方向と平行に配設されたコの字型の板状部材である。剥離プレート２０は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａとＵＶシート６との接着面に、その端部を挿入可能なように、第２の搬送手段４０によって支持されている。このため、ＵＶシート６に貼付されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａが、第１の搬送手段１０によって剥離プレート２０まで搬送されてきたとき、ＵＶシート６とマトリクス状のＬＥＤチップ２ａとの間に剥離プレート２０が挿入される。これにより、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａからＵＶシート６を剥離することができる。

第１の分離搬送機構３０は、第１の搬送手段１０の下流側において、剥離プレート２０の下方に配設された高速の搬送手段である。第１の分離搬送機構３０は、平行に配設された２つのローラー３１と、コの字型の剥離プレート２０の内側に露出した第１の載置面３２ａとを備えている。第１の載置面３２ａは、剥離プレート２０と面一になるように配設されているため、第１の分離搬送機構３０まで搬送されてきたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、搬送方向、すなわち、矢印Ｄ１の方向に対して垂直な列ごとに、順次、第１の載置面３２ａに載置される。ここで、第１の分離搬送機構３０は、第１の搬送手段１０よりも高い搬送速度で、第１の載置面３２ａを移動させるように制御している。このように、第１の搬送手段１０と第１の分離搬送機構３０との搬送速度に差を生じさせることにより、第１の載置面３２ａにおいて、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、列状のＬＥＤチップ（列状の電子部品）２ｂに分離される。なお、第１の分離搬送機構３０には、ベルトコンベアを好適に用いることができるが、特に限定されず、ローラーなどを用いてもよい。なお、第１の分離搬送機構３０についての詳細な説明は後述する。

第２の搬送手段４０は、第１の搬送手段１０および第１の分離搬送機構３０に対して、搬送方向が略９０度異なるように配設されており、列状のＬＥＤチップ２ｂを載置して、矢印Ｄ３の方向に搬送する。第２の搬送手段４０には、第１の搬送手段１０と同様に特に限定されず、ローラーまたはベルトコンベアなどを好適に用いることができる。

センサー７ａは、第１の分離搬送機構３０に面する部分の第２の搬送手段４０上に、列状のＬＥＤチップ２ｂが存在するか否かを検知する。センサー７ａには、特に限定されず、赤外線センサーなどを用いることができる。

図２は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１の一部を示す斜視図である。図２では、電子部品搬送装置１を構成する部材のうち、第２の搬送手段４０と、第２の分離搬送機構（第２の分離手段）５０とが示されている。

第２の分離搬送機構５０は、第２の搬送手段４０の下流側に接続された高速の搬送手段である。第２の分離搬送機構５０まで搬送されてきた列状のＬＥＤチップ２ｂは、個々のＬＥＤチップ２ごとに、順次、第２の載置面５２ａに載置される。ここで、第２の分離搬送機構５０は、第２の搬送手段４０よりも高い搬送速度で、第２の載置面５２ａを移動させるように制御している。このように、第２の搬送手段４０と第２の分離搬送機構５０との搬送速度に差を生じさせることにより、第２の載置面５２ａにおいて、列状のＬＥＤチップ２ｂは、個々のＬＥＤチップ２に分離される。なお、第２の分離搬送機構５０には、ベルトコンベアを好適に用いることができるが、特に限定されず、ローラーなどを用いてもよい。

図３は、図１に示される電子部品搬送装置１が備える吸着ローラー１２を示す斜視図である。図３に示されるように、吸着ローラー１２には、複数の吸引口１２ａが、軸方向に形成されている。吸着ローラー１２は、例えば、吸引口１２ａが位置Ｐ１にあるとき、バキューム機能がＯＮとなり、吸引口１２ａが矢印Ｄ４の方向に回転し、位置Ｐ２にきたとき、バキューム機能がＯＦＦとなるように制御される。このため、吸着ローラー１２は、位置Ｐ１では、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａから剥離されたＵＶシート６を吸着し、一方、位置Ｐ２ではＵＶシート６を離すという動作を繰り返す。

図４（ａ）は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１が備える第１の分離搬送機構３０を示す断面図であり、図４（ｂ）は、（ａ）に示される第１の分離搬送機構３０と剥離プレート２０とを示す上面図である。図４（ａ）に示されるように、第１の分離搬送機構３０は、２つのローラー３１が平行に配設され、これらのローラー３１によって、無端ベルト３２が張架された構成である。また、図４（ａ）に示されるように、無端ベルト３２の一部は、コの字型の剥離プレート２０の内側から、剥離プレート２０と面一になるように露出しており、第１の載置面３２ａを形成している。

以上のような構成の電子部品搬送装置１によれば、ＵＶシート６に貼付された複数のマトリクス状のＬＥＤチップ２ａを個片化しながら搬送することができる。

（電子部品搬送装置１による電子部品搬送の流れ）
次に、電子部品搬送装置１を用いて、ＵＶシート６に貼付された複数のマトリクス状のＬＥＤチップ２ａを個片化しながら搬送する流れについて、図１および図２に基づいて説明する。

まず、図１に示されるように、ＵＶシート６に貼付されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、第１の搬送手段１０に載置され、矢印Ｄ１の方向に、剥離プレート２０まで搬送される。そして、ＵＶシート６に貼付されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａが剥離プレート２０まで達したとき、ＵＶシート６とＬＥＤチップ２ａとの間に剥離プレート２０が挿入され、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａからＵＶシート６が自動的に剥離される。また、剥離されたＵＶシート６は、吸着ローラー１２によって吸着され、剥離プレート２０と吸着ローラー１２との隙間を経由して、剥離プレート２０の下方から排出される。

なお、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａからＵＶシート６を剥離する前に、ＵＶシート６側からマトリクス状のＬＥＤチップ２ａに対してＵＶ照射しておくことが好ましい。これにより、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａに対するＵＶシート６の粘着力を弱めることができる。これにより、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａからＵＶシート６を容易に剥離することができる。なお、ＵＶ照射するタイミングは、ＵＶシート６に貼付されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａを第１の搬送手段１０に載置する前であってもよい。また、載置した後、第１の搬送手段１０による搬送過程において、第１の搬送手段１０の隙間などからＵＶ照射してもよい。

次に、ＵＶシート６を剥離されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、第１の分離搬送機構３０に達する。第１の分離搬送機構３０に達したマトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、順次、第１の載置面３２ａに載置される。上述のとおり、第１の分離搬送機構３０が備える第１の載置面３２ａは、第１の搬送手段１０より搬送速度が高くなるように制御されている。このため、先に剥離プレート２０から第１の載置面３２ａに載置された列状のＬＥＤチップ２ｂと、次に剥離プレート２０から第１の載置面３２ａに載置された列状のＬＥＤチップ２ｂとは、一定の間隔をおいて第１の載置面３２ａに載置され、第２の搬送手段４０に向かって搬送される。このように、第１の搬送手段１０と第１の分離搬送機構３０との間に搬送速度の差を生じさせることにより、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを、列状のＬＥＤチップ２ｂに分離することができる。

そして、第１の分離搬送機構３０によって搬送された列状のＬＥＤチップ２ｂは、第１の分離搬送機構３０の下流側に接続された第２の搬送手段４０に載置される。上述のとおり、第２の搬送手段４０は、第１の搬送手段１０および第１の分離搬送機構３０に対して、搬送方向が略９０度異なるように配設されている。これにより、列状の配置を維持した状態で第２の搬送手段４０に載置し、ＬＥＤチップ２が並んでいる方向、すなわち、矢印Ｄ２の方向に列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送することができる。

ここで、第１の載置面３２ａに面する第２の搬送手段４０上に、列状のＬＥＤチップ２ｂが載置された状態で、連続して次の列状のＬＥＤチップ２ｂを第１の傾斜面３０ａに載置して第２の搬送手段４０に向かって搬送すると、第２の搬送手段４０上で、列状のＬＥＤチップ２ｂ同士が衝突する可能性がある。そこで、電子部品搬送装置１では、第１の分離搬送機構３０と第２の搬送手段４０との接続部分の上方に、センサー７ａを備え、センサー７ａによって第１の載置面３２ａに面する第２の搬送手段４０上に、列状のＬＥＤチップ２ｂが存在するか否かを検知している。そして、列状のＬＥＤチップ２ｂが検知された場合、電子部品搬送装置１は、第１の搬送手段１０によるマトリクス状のＬＥＤチップ２ａの搬送を停止させる。一方、列状のＬＥＤチップ２ｂが検知されない場合、電子部品搬送装置１は、第１の搬送手段１０によるマトリクス状のＬＥＤチップ２ａの搬送を再開させる。このように、第１の搬送手段１０を、間欠的に停止させることにより、列状のＬＥＤチップ２ｂ同士を衝突させることなく、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを、列状のＬＥＤチップ２ｂに分離することができる。

次に、図２に示されるように、第２の搬送手段４０に載置された列状のＬＥＤチップ２ｂは、矢印Ｄ２の方向に、第２の分離搬送機構５０まで搬送される。第２の分離搬送機構５０に達した列状のＬＥＤチップ２ｂは、順次、第２の載置面５２ａに載置される。上述のとおり、第２の分離搬送機構５０が備える第２の載置面５２ａは、第２の搬送手段４０より搬送速度が高くなるように制御されている。このため、先に第２の搬送手段４０から第２の載置面５２ａに載置されたＬＥＤチップ２と、次に第２の搬送手段４０から第２の載置面５２ａに載置されたＬＥＤチップ２とは、一定の間隔をおいて第２の載置面５２ａに載置されて搬送される。このように、第２の搬送手段４０と第２の分離搬送機構５０との間に搬送速度の差を生じさせることにより、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。

このようにして分離された個々のＬＥＤチップ２は、第２の分離搬送機構５０によって、任意の搬送先、例えば、ＬＥＤの光束、色度などの特性検査に供するために、電子部品測定装置などに搬送される。

図５は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１に接続される電子部品測定装置７０が備える回転ステージ７１を示す上面図である。図５に示されるように、電子部品測定装置７０が備える回転ステージ７１は、外周部分に複数の載置台７１ａを有しており、第２の分離搬送機構５０によって搬送されたＬＥＤチップ２は、載置台７１ａの１つに載置される。電子部品測定装置７０は、ＬＥＤチップ２が載置台７１ａに載置されると、回転ステージ７１を矢印Ｄ５の方向へ回転させ、隣り合う他の載置台７１ａと第２の分離搬送機構５０とが対向する位置で停止させるように制御する。このため、第２の分離搬送機構５０によって回転ステージ７１に搬送されてきたＬＥＤチップ２は、順次、載置台７１ａに載置され、回転ステージ７１の回転に伴い矢印Ｄ５の方向に移動する。そして、ＬＥＤチップ２が測定位置Ｐ３〜Ｐ５で停止したとき、ＬＥＤチップ２対して所定の測定検査が実施され、ＬＥＤチップ２の品質の良否が判断される。各種の測定検査が実施されたＬＥＤチップ２は、払出し位置Ｐ６へと移動し、最終的に回転ステージ７１から取り除かれる。このように、電子部品搬送装置１を電子部品測定装置７０に接続することにより、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａの個片化と特性検査とを、連続的に行うことができる。これにより、ＬＥＤチップ２の製造工程を短縮することができる。

なお、本実施形態では、測定位置の数は、特に限定されず、測定項目の数に応じて、適宜変更することができる。

（シート搬送手段８０の構成）
上述の説明では、剥離されたＵＶシート６が、吸着ローラー１２によって吸着され、剥離プレート２０の下方から排出される構成について説明した。しかしながら、本実施形態に係る電子部品搬送装置１は、これに限定されず、さらに、剥離されたＵＶシート６を任意の場所に搬送するシート搬送手段を備える構成としてもよい。

図６は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１が備えるシート搬送手段８０を示す斜視図である。図６に示されるように、シート搬送手段８０は、複数のローラー８１と、吸着ローラー８２とが平行に配設されており、これらによって搬送面８３を移動させるベルトコンベアである。シート搬送手段８０は、剥離プレート２０の下方から排出されたＵＶシート６を搬送面８３に載置可能なように、剥離プレート２０の下方に配設される。

吸着ローラー８２は、図３に示される吸着ローラー１２と同様に、バキューム機能を有しており、複数の吸引口８２ａが、吸着ローラー１２の軸方向に形成されている。シート搬送手段８０では、吸着ローラー８２が、複数のローラー８１を挟んで、一定間隔に配設されている。

また、搬送面８３には、搬送面８３が移動する方向と垂直な方向、すなわち、吸着ローラー８２の軸方向に複数の開口８３ａが形成されている。ここで、開口８３ａは、吸着ローラー８２上において、吸引口８２ａと連通するように、搬送面８３に一定の間隔で形成されている。このため、吸着ローラー８２のバキューム機能がＯＮのとき、搬送面８３に載置されたＵＶシート６を開口８３ａを介して吸着することができる。

このように、シート搬送手段８０によれば、剥離されたＵＶシート６を吸着しながら、搬送することができる。これにより、ＵＶシート６を搬送面８３から脱落させることなく、廃棄ボックス（図示省略）などに搬送し、廃棄することができる。

（まとめ）
以上のように、電子部品搬送装置１によれば、第１の搬送手段１０と第１の分離搬送機構３０との搬送速度の差により、剥離プレート２０によってＵＶシート６が剥離されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａを、列状のＬＥＤチップ２ｂに分離する。また、第２の搬送手段４０と第２の分離搬送機構５０との搬送速度の差により、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離する構成である。

このため、従来の電子部品搬送装置のように、パーツフィーダーおよびリニアフィーダーを用いずに、ＵＶシート６に貼付されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａを個々のＬＥＤチップ２に個片化しながら搬送することができる。これにより、電子部品搬送装置１の製造コストを削減することができ、それゆえ、ＬＥＤチップ２の低コスト化に寄与することができる。

また、電子部品搬送装置１によれば、複数のＬＥＤチップ２は、マトリクス状にＵＶシート６に貼付された状態で電子部品搬送装置１に投入され、各ＬＥＤチップ２が所定の方向に揃った状態で個片化される。このため、ばらばらに個片化された状態で無作為にパーツフィーダーに投入された電子部品を、振動を与えることによって所定の方向に揃える従来の電子部品搬送装置のように、投入時および振動時に、ＬＥＤチップ２同士がぶつかり合うことがない。これにより、ＬＥＤチップ２同士がぶつかり合う衝撃によって、ＬＥＤチップ２を損傷させることを防止することができる。

さらに、電子部品搬送装置１によれば、これらの衝撃によってはみ出した樹脂によるＬＥＤチップ２同士の結合、または欠損、或いは、ＬＥＤチップ２を個片化する際に生じる電子部品基板のバリなどに起因する、搬送手段の詰まりを防止することができる。これにより、電子部品搬送装置１の稼動停止などの問題を解消し、ＬＥＤチップ２を安定して任意の搬送先に搬送することができる。

このように、上記発明によれば、シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現することができる。

なお、電子部品搬送装置１では、第１の搬送手段１０および第２の搬送手段４０は、いずれも搬送する電子部品のサイズに応じて、異なるサイズの部材に容易に交換することができる構成である。このため、搬送する電子部品のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、第１の搬送手段１０および第２の搬送手段４０を交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置１の設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

また、電子部品搬送装置１では、第１の分離搬送機構３０および第２の分離搬送機構５０は、載置させる電子部品のサイズに応じて、異なるサイズの部材に容易に交換することができる構成である。このため、載置させる電子部品のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、第１の載置面３２ａまたは第２の載置面５２ａを交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置１の設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

また、電子部品搬送装置１では、第１の載置面３２ａは、第１の搬送手段１０の載置面または剥離プレート２０より摩擦抵抗が大きいことが好ましい。これにより、第１の分離搬送機構３０に達したマトリクス状のＬＥＤチップ２ａをスムーズに第１の載置面３２ａに移動させ、列状のＬＥＤチップ２ｂに分離することができる。

また、電子部品搬送装置１では、第２の載置面５２ａは、第２の搬送手段４０の載置面より摩擦抵抗が大きいことが好ましい。これにより、第２の分離搬送機構５０に達した列状のＬＥＤチップ２ｂをスムーズに第２の載置面５２ａに移動させ、列状のＬＥＤチップ２ｂに分離することができる。

また、電子部品搬送装置１では、第１の搬送手段１０と第２の搬送手段４０との搬送速度が等しくなるように制御し、また、第１の分離搬送機構３０と第２の分離搬送機構５０との搬送速度が等しくなるように制御することが好ましい。これにより、電子部品搬送装置１を容易に制御することができる。

〔実施形態２〕
本発明の電子部品搬送装置に関する第２の実施形態について、図７に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態に係る部品搬送装置は、電子部品搬送装置が備える第２の分離手段の構成が実施形態１と異なっている。

なお、説明の便宜上、実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

（分離プレートの構成）
図７は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１ａの一部を示す斜視図である。図７に示されるように、電子部品搬送装置１ａでは、第２の搬送手段４０の下流側に、分離プレート（第２の分離手段）５３と、第３の搬送手段６０とが接続されている。また、分離プレート５３と第３の搬送手段６０との接続部分の上方には、センサー７ｂが配設されている。なお、電子部品搬送装置１ａの分離プレート５３の上流側における構成は、実施形態１と同様であるため、ここではその説明を省略する。

分離プレート５３は、第２の搬送手段４０の下流側において、所定の傾斜角を有するように配設された板状部材である。分離プレート５３は、第２の搬送手段４０の載置面に対して下方に傾斜した傾斜面５３ａを有しており、このため、分離プレート５３まで搬送されてきた列状のＬＥＤチップ２ｂは、個々のＬＥＤチップ２ごとに、順次、傾斜面５３ａを滑り落ちる。これにより、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。

第３の搬送手段６０は、ＬＥＤチップ２を載置して矢印Ｄ３の方向に搬送する。第３の搬送手段６０には、第１の搬送手段１０および第２の搬送手段４０と同様に、ローラーまたはベルトコンベアなどを好適に用いることができる。

センサー７ｂは、分離プレート５３側の第３の搬送手段６０の端部に、ＬＥＤチップ２が存在するか否かを検知する。センサー７ｂには、センサー７ａと同様に、赤外線センサーなどを用いることができる。

（分離プレートによる電子部品分離の流れ）
次に、電子部品搬送装置１ａを用いて、ＵＶシート６に貼付された複数のマトリクス状のＬＥＤチップ２ａを個片化しながら搬送する流れについて説明する。なお、電子部品搬送装置１ａの分離プレート５３の上流側におけるＬＥＤチップ２の搬送過程は、実施形態１と同様であるため、ここではその説明を省略する。

分離プレート５３まで搬送された列状のＬＥＤチップ２ｂは、個々のＬＥＤチップ２ごとに、順次、傾斜面５３ａを滑走する。これにより、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。そして、傾斜面５３ａを滑走した個々のＬＥＤチップ２は、分離プレート５３の下流側に接続された第３の搬送手段６０に載置される。

ここで、分離プレート５３に達した列状のＬＥＤチップ２ｂが、連続して個々のＬＥＤチップ２ごとに傾斜面５３ａを滑走すると、先に傾斜面５３ａを滑走して第３の搬送手段６０に載置された他のＬＥＤチップ２と衝突する可能性がある。そこで、電子部品搬送装置１ａでは、分離プレート５３近傍の第３の搬送手段６０上に、ＬＥＤチップ２が存在するか否かをセンサー７ｂによって検知している。そして、ＬＥＤチップ２が検知された場合、電子部品搬送装置１は、第２の搬送手段４０による列状のＬＥＤチップ２ｂの搬送を停止させる。一方、ＬＥＤチップ２が検知されない場合、電子部品搬送装置１は、第２の搬送手段４０による列状のＬＥＤチップ２ｂの搬送を再開させる。このように、第２の搬送手段４０を、間欠的に停止させることにより、ＬＥＤチップ２同士を衝突させることなく、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離することができる。

このようにして分離された個々のＬＥＤチップ２は、第３の搬送手段６０によって、任意の搬送先、例えば、ＬＥＤの光束、色度などの特性検査に供するために、電子部品測定装置７０などに搬送される。

（まとめ）
以上のように、本実施形態に係る電子部品搬送装置１ａによっても、シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現することができる。

なお、分離プレート５３は、滑走させる電子部品のサイズに応じて、異なるサイズの部材に容易に交換することができる構成である。このため、電子部品のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、傾斜面５３ａを交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置１の設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

〔実施形態３〕
本発明の電子部品搬送装置に関する第３の実施形態について、図８に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態に係る部品搬送装置は、電子部品搬送装置が備える第２の分離手段の構成が実施形態１および実施形態２と異なっている。

なお、説明の便宜上、実施形態１および２にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

（分離搬送アーム機構の構成）
図８は、本実施形態に係る電子部品搬送装置１ｂの一部を示す斜視図である。図８に示されるように、電子部品搬送装置１ｂでは、第２の搬送手段４０の下流側に、分離搬送アーム機構（第２の分離手段）５４と、第３の搬送手段６０とが接続されている。また、第２の搬送手段４０の分離搬送アーム機構５４側の端部には、切欠部４０ａが形成されている。なお、電子部品搬送装置１ｂの分離搬送アーム機構５４の上流側における構成は、実施形態１および２と同様であるため、ここではその説明を省略する。

分離搬送アーム機構５４は、矢印Ｄ３の方向に回転移動する複数の搬送アーム５４ａを有しており、各搬送アーム５４ａに個々のＬＥＤチップ２を載置して搬送する。また、分離搬送アーム機構５４は、搬送アーム５４ａが、第２の搬送手段４０の下流側で上方に伸び、第３の搬送手段６０の上流側で下方に縮むように矩形の軌跡を描いて回転移動するように配設されている。

（分離搬送アーム機構による電子部品分離の流れ）
次に、分離搬送アーム機構５４を用いて、列状のＬＥＤチップ２ｂを、個々のＬＥＤチップ２に分離する構成について説明する。なお、電子部品搬送装置１ｂの分離搬送アーム機構５４の上流側におけるＬＥＤチップ２の搬送過程は、実施形態１および２と同様であるため、ここではその説明を省略する。

第２の搬送手段４０によって、列状のＬＥＤチップ２ｂが分離搬送アーム機構５４側まで搬送されると、列状のＬＥＤチップ２ｂの先頭のＬＥＤチップ２は、切欠部４０ａに位置する。このとき、搬送アーム５４ａは、先頭のＬＥＤチップ２の下方においてＬＥＤチップ２に向かって上昇し、切欠部４０ａを通過して先頭のＬＥＤチップ２の下から接触する。これにより、個々のＬＥＤチップ２ごとに、順次、搬送アーム５４ａに載置され、第３の搬送手段６０に搬送される。

このようにして分離された個々のＬＥＤチップ２は、第３の搬送手段６０によって、任意の搬送先、例えば、ＬＥＤの光束、色度などの特性検査に供するために、電子部品測定装置７０などに搬送される。

（まとめ）
以上のように、本実施形態に係る電子部品搬送装置１ｂによっても、シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現することができる。

なお、搬送アーム５４ａの載置面は、ＬＥＤチップ２を吸着させる部材を有することが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ２を、安定した状態で第３の搬送手段６０まで移動させることができる。

また、搬送アーム５４ａは、ＬＥＤチップ２のサイズに合わせて、載置台と容易に交換できる構成である。このため、ＬＥＤチップ２のパッケージサイズおよび形状の変更があった場合であっても、載置台を交換することによって、容易に変更後のパッケージサイズおよび形状に合わせることができる。これにより、電子部品搬送装置１ｂの設計変更に伴う製造コストを削減することができる。

〔実施形態の総括〕
各実施形態では、電子部品がＬＥＤチップである構成について説明したが、これに限定されず、例えば、ＬＥＤチップ以外の半導体チップなどであってもよい。また、各実施形態では、電子部品に貼付されるシートがＵＶシートである構成について説明したが、これに限定されず、例えば、接着剤が塗布されたシートなどであってもよい。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、電子部品を安定して搬送するための電子部品搬送装置に利用することができる。

１ 電子部品搬送装置
１ａ 電子部品搬送装置
１ｂ 電子部品搬送装置
２ ＬＥＤチップ（電子部品）
２ａ マトリクス状のＬＥＤチップ（マトリクス状の電子部品）
２ｂ 列状のＬＥＤチップ（列状の電子部品）
６ ＵＶシート（シート）
１０ 第１の搬送手段
１１ ローラー
１２ 吸着ローラー
１２ａ 吸引口（吸着手段）
２０ 剥離プレート（剥離手段）
３０ 第１の分離搬送機構（第１の分離手段）
３２ａ 第１の載置面
４０ 第２の搬送手段
５０ 第２の分離搬送機構（第２の分離手段）
５２ａ 第２の載置面
５３ 分離プレート（第２の分離手段）
５３ａ 傾斜面
５４ 分離搬送アーム機構（第２の分離手段）
５４ａ 搬送アーム
６０ 第３の搬送機構
８０ シート搬送手段

Claims (18)

1. シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、個片化しながら搬送する電子部品搬送装置であって、
   上記マトリクス状の電子部品を搬送する第１の搬送手段と、
   上記マトリクス状の電子部品から上記シートを剥離する剥離手段と、
   上記第１の搬送手段の下流側に設けられ、上記シートが剥離された上記マトリクス状の電子部品を、複数の列状の電子部品に分離する第１の分離手段と、
   上記列状の電子部品を、当該電子部品が並んでいる方向に搬送する第２の搬送手段と、
   上記第２の搬送手段の下流側に設けられ、上記列状の電子部品を個々の電子部品に分離する第２の分離手段と、
   を備え、
   上記第１の分離手段は、上記第１の搬送手段より搬送速度が高い第１の載置面を有し、
   上記シートが剥離された上記マトリクス状の電子部品は、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、上記第１の載置面に載置されて上記第２の搬送手段に移動することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 上記第１の載置面は、上記第１の搬送手段の上記マトリクス状の電子部品との接触部分より摩擦抵抗が大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 上記第２の分離手段は、上記第２の搬送手段より搬送速度が高い第２の載置面を有し、
   上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記第２の載置面に載置されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 上記第２の載置面は、上記第２の搬送手段の上記マトリクス状の電子部品との接触部分より摩擦抵抗が大きいことを特徴とする請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 上記第１の搬送手段と第２の搬送手段とは搬送速度が等しく、また、上記第１の分離手段と第２の分離手段との搬送速度は等しいことを特徴とする請求項３または４に記載の電子部品搬送装置。
6. 上記剥離手段は、上記シートと上記マトリクス状の電子部品との接着面に挿入可能なように、上記第１の分離手段の上流側に、上記第１の載置面と面一に配設されたプレートであることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 上記第１または第２の搬送手段は、複数のローラーまたはベルトコンベアであることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 上記マトリクス状の電子部品から剥離された上記シートを吸着する吸着手段を備えることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 上記第１の搬送手段は、複数のローラーであり、
   上記複数のローラーのいずれか１つに、上記吸着手段が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品搬送装置。
10. 上記第１の搬送手段は、ベルトコンベアであり、
    上記ベルトコンベアに、上記吸着手段が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品搬送装置。
11. 上記第１の搬送手段と上記第２の搬送手段とは、搬送方向が略９０度異なること特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 上記第１の載置面に載置された上記列状の電子部品が、上記第２の搬送手段に載置された先行する他の上記列状の電子部品に接触しないように、上記第１の搬送手段を間欠的に停止させることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 上記第１の搬送手段または第２の搬送手段は、搬送する電子部品のサイズに応じて交換可能であることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
14. 上記第１の載置面は、載置する電子部品のサイズに応じて交換可能であることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
15. 上記第２の載置面は、載置する電子部品のサイズに応じて交換可能であることを特徴とする請求項３または４に記載の電子部品搬送装置。
16. 上記第２の分離手段は、上記列状の電子部品の搬送方向に傾斜する傾斜面を有し、
    上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記傾斜面を滑走することを特徴とする請求項１または５から１４に記載の電子部品搬送装置。
17. 上記第２の分離手段は、搬送アームを有し、
    上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記搬送アームに搭載されることを特徴とする請求項１または５から１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
18. 上記マトリクス状の電子部品から剥離された上記シートを、吸着しながら搬送するシート搬送手段をさらに備えることを特徴とする請求項１から１７いずれか１項に記載の電子部品搬送装置。

Images