JP3728707B2 - 電子部品素地への塗布方法及び塗布装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ用に焼成されたセラミック等の電子部品素地にレジスト、導電ペースト等の流体又は粘体を塗布するための塗布方法及び塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５に貫通コンデンサ等として使用されている筒状コンデンサ素地の一例を示す。この筒状コンデンサ素地１はセラミックを焼成したもので、貫通孔２の内外周面には電極が形成される。そして、電極を形成する前工程として一端面３ａ及び他端面３ｂにレジストを塗布する必要がある。
【０００３】
従来、コンデンサ素地１にレジストを塗布するには、図６に示すように、表裏面に貫通する多数の孔１１を有する整列治具１０の裏面に粘着シート１２を貼り付け、各孔１１に素地１を挿入する。素地１は孔１１内で下端面が粘着シート１２に粘着して保持され、図示しないローラによって一端面にレジストが塗布される。次に、レジストを硬化させた後、図７に示すように、整列治具１０の表面に粘着テープ１３を貼り付ける。次に、整列治具１０を表裏反転させ、粘着シート１２を剥離し、孔１１から露出したコンデンサ素地１の他端面にローラによってレジストを塗布する。このレジストを硬化させた後、粘着テープ１３を剥離し、孔１１から素地１を回収する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のレジスト塗布方法では、素地の保持に粘着テープ、シートを用いるが、これらのテープ、シートはレジストを硬化させる際の熱で凹凸状に変形するため、素地の端面に均一にレジストを塗布できないという問題点を有している。また、粘着テープ、シートの貼り付け、剥離は自動化が困難で、能率が悪い。さらに、粘着剤が熱でねばりついて素地の取扱いを困難にし、ひいてはコンデンサとしての電気的特性に悪影響を及ぼすという問題点をも有している。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、従来の問題点の原因となっていた粘着テープ、シートを使用することなく、電子部品素地に簡単かつ均一に能率よくレジスト等の流体又は粘体を塗布することのできる塗布方法及び塗布装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明に係る塗布方法は、整列治具に形成された複数の列からなるキャビティに電子部品素地を挿入し、塗布ローラ又は整列治具の少なくとも一方をキャビティの列に直交する方向に移動させつつ塗布ローラで前記電子部品素地に流体又は粘体を塗布し、かつ、塗布時には各列ごとに設けられたバルブをオンすることで各列のキャビティ内部を負圧にして前記電子部品素地を吸引保持し、塗布された直後に前記バルブをオフすることで列ごとにキャビティ内部の負圧を解除することを特徴とする。
【０００７】
さらに、本発明に係る塗布装置は、複数の列からなるキャビティを形成した整列治具と、前記キャビティ内部を負圧にする空気吸引手段と、各列ごとに前記空気吸引手段による吸引動作をオン、オフするバルブと、前記キャビティに挿入された電子部品素地に流体又は粘体を塗布する塗布ローラと、前記塗布ローラ又は整列治具の少なくとも一方をキャビティの列に直交する方向に移動させる駆動手段とを備え、塗布時には前記バルブをオンすることで各列のキャビティ内部を負圧にして前記電子部品素地を吸引保持し、塗布された直後に前記バルブをオフすることで列ごとにキャビティ内部の負圧を解除することを特徴とする。
【０００８】
電子部品素地は整列治具のキャビティに１個ずつ挿入され、一端面がキャビティから外部に露出する。この露出した一端面に塗布ローラによって流体又は粘体が塗布される。前記電子部品素地は各列ごとに設けられたバルブをオンしてキャビティ内部を負圧にすることによりキャビティ内に吸引保持される。塗布は塗布ローラ又は整列治具の少なくとも一方をキャビティの列に直交する方向に移動させつつ行われる。即ち、キャビティの各列に吸引保持されている電子部品素地が１列ずつ順次塗布されていく。この塗布時において、塗布が終了した電子部品素地のキャビティはバルブをオフすることで列ごとに順次負圧を解除されていく。塗布された直後に負圧を解除するのは、塗布された流体又は粘体が負圧によって電子部品素地の一端面から側面へも流れ込み、不必要な面に付着するのを防止するためである。従って、本発明において重要なのは負圧を解除するタイミングであり、負圧の開始は少なくとも塗布が行われる直前までに行われればよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る塗布方法及び塗布装置の実施形態について塗布図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は整列治具２０を示し、この整列治具２０は金属ないし樹脂からなり、その表面には複数のキャビティ２１が形成されている。この例では、キャビティ２１は１列に４個ずつ７列形成されており、左からａ列，ｂ列……ｇ列とする。塗布の対象となるのは図５に示した筒状コンデンサ素地１であり、その一端面３ａ及び他端面３ｂにレジストを塗布する。
【００１１】
前記キャビティ２１の底部には、図２、図３に示すように吸引孔２２が整列治具２０の裏面に貫通して形成されている。キャビティ２１は丸孔であり、四角円柱の素地１を挿入しやすくなっている。挿入された素地１は吸引孔２２から空気が吸引されることでキャビティ２１内に吸引保持される。素地１が筒状のため吸引孔２２は円弧形状のものが４個同心円上に形成されているが、これは素地１がキャビティ２１内で回転しても吸引漏れを生じないようにするためであり、この形態に限定されない。
【００１２】
塗布装置の全体構成は、図４に示すとおりであり、前記整列治具２０は吸引治具２５上に着脱可能に装着される。吸引治具２５は前記吸引孔２２に対応する位置に吸引孔２６が穿設されており、各吸引孔２６はそれぞれ吸引チューブ２７によってバルブ２８を介して空気吸引ポンプ２９へ接続されている。バルブ２８は各列ａ〜ｇに対応して１個ずつ設置されている。整列治具２０及び吸引治具２５は一体的にモータ３８によって矢印ｈ方向に移動可能である。
【００１３】
レジスト塗布手段３０は、塗布ローラ３１と供給ローラ３２とディスペンサ３３とスキージ３４とで構成されている。レジストはディスペンサ３３から滴下され、スキージ３４で規制されつつ矢印ｉ方向に回転する供給ローラ３２の表面に供給され、さらに矢印ｊ方向に回転する塗布ローラ３１の表面に供給される。
【００１４】
この塗布装置は、コントローラ３９によって集中的に制御される。コントローラ３９はポンプ２９のオン、オフ、各バルブ２８のオン、オフ、モータ３８の回転、ローラ３１，３２の駆動用モータ（図示せず）の回転、ディスペンサ３３からのレジストの供給を制御する。
【００１５】
次に、レジスト塗布方法について説明する。
まず、各キャビティ２１に素地１を挿入した整列治具２０を吸引治具２５上に装着する。次に、モータ３８を起動して治具２０，２５を矢印ｈ方向へ移動させると共に塗布手段３０を動作させる。これにて、塗布ローラ３１の表面から素地１の一端面にレジストが塗布される。本例では塗布ローラ３１の１回転でａ列からｇ列まで順次塗布する。
【００１６】
ところで、塗布動作の開始と同時にポンプ２９がオンされるが、バルブ２８のオン、オフを制御することによって、実際上負圧にされるのは、塗布ローラ３１によってレジストが塗布されている状態にある列のキャビティ２１である。即ち、第１列ａが塗布ローラ３１の直下に位置するときは第１列ａのバルブ２８をオンして第１列ａのキャビティ２１が負圧にされる。第１列ａが塗布ローラ３１から離れると第１列ａのバルブ２８がオフされて負圧が解除されると共に、第２列ｂのバルブ２８をオンして第２列ｂのキャビティ２１が負圧にされる。以下、同様にｃ列，ｄ列…ｇ列と順次バルブ２８がオン、オフされる。
【００１７】
本実施形態において、重要な点はバルブ２８をオフして素地１に対する吸引を解除するタイミングである。吸引は素地１をキャビティ２１内に安定して保持するために行われる。しかし、塗布後も長く吸引状態を維持すると、素地１の一端面に塗布されたレジストがキャビティ２１内に引き込まれて素地１の側面に付着したりしてしまう。この不具合を防止するために、素地１が塗布ローラ３１から離れるとその列のバルブ２８をオフして吸引を解除する。
【００１８】
なお、１列ずつ吸引／解除を行うのではなく、２列ずつ、３列ずつ行ってもよい。この場合、バルブ２８の数は半減あるいは１／３に減少する。また、塗布動作の開始と同時に全てのバルブ２８をオンしておき、塗布が終了した列（１列あるいは複数列）ごとに順次バルブ２８をオフする制御でもよい。
【００１９】
次に、素地１の他端面にレジストを塗布する工程であるが、この場合は一端面にレジストを塗布した整列治具２０を吸引治具２５から取り外し（あるいは吸引治具２５に取り付けたまま）、レジストを硬化させる。その後、新たな整列治具２０を裏向けてレジストが硬化した素地１を保持する整列治具２０上に重ね、二つの治具２０を表裏反転させる。これにて、素地１が反転した状態で新しい整列治具２０のキャビティ２１に挿入されることとなる。新しい整列治具２０は吸引治具２５上に装着され、前記同様の塗布動作が素地１の他端面に対して行われる。
【００２０】
なお、本発明に係る塗布方法及び塗布装置は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、整列治具２０を固定とし、塗布手段３０を移動可能としてもよい。また、キャビティ２１や吸引孔２２の形状、あるいは吸引治具２５の構成も任意である。
【００２１】
さらに、塗布物はレジストに限らず、例えばコンデンサ用の電極となる導電ペーストを始めとして種々の流体、粘体を塗布できる。勿論、被塗布物もコンデンサ用の誘電体以外に半導体、圧電体その他種々の材質からなる素地であってもよい。また、図５に示した素地１の側面に導電ペーストを塗布することも可能である。
【００２２】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明に係る塗布方法及び塗布装置によれば、整列治具のキャビティに素地を負圧状態で吸引保持して塗布を行うようにしたため、従来の如く粘着テープ、シートで素地を粘着保持することに比べて、非常に簡単な取り扱いで塗布ができ、自動化が可能となり、均一に塗布することができる。しかも、塗布が終了次第キャビティの負圧が解除されるため、塗布物をキャビティに引き込んでしまうことがなく、必要とされる面のみに塗布できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る塗布装置を構成する整列治具を示す斜視図。
【図２】前記整列治具のキャビティに素地を挿入した状態を示す平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明に係る塗布装置を示す概略構成図。
【図５】被塗布物であるコンデンサ素地を示す斜視図。
【図６】従来用いられていた整列治具を示す斜視図。
【図７】図６に示す整列治具の使用状態を示す斜視図。
【符号の説明】
１…コンデンサ素地
２０…整列治具
２１…キャビティ
２２…吸引孔
２５…吸引治具
２８…バルブ
２９…空気吸引ポンプ
３０…塗布手段
３８…モータ
３９…コントローラ
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ用に焼成されたセラミック等の電子部品素地にレジスト、導電ペースト等の流体又は粘体を塗布するための塗布方法及び塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５に貫通コンデンサ等として使用されている筒状コンデンサ素地の一例を示す。この筒状コンデンサ素地１はセラミックを焼成したもので、貫通孔２の内外周面には電極が形成される。そして、電極を形成する前工程として一端面３ａ及び他端面３ｂにレジストを塗布する必要がある。
【０００３】
従来、コンデンサ素地１にレジストを塗布するには、図６に示すように、表裏面に貫通する多数の孔１１を有する整列治具１０の裏面に粘着シート１２を貼り付け、各孔１１に素地１を挿入する。素地１は孔１１内で下端面が粘着シート１２に粘着して保持され、図示しないローラによって一端面にレジストが塗布される。次に、レジストを硬化させた後、図７に示すように、整列治具１０の表面に粘着テープ１３を貼り付ける。次に、整列治具１０を表裏反転させ、粘着シート１２を剥離し、孔１１から露出したコンデンサ素地１の他端面にローラによってレジストを塗布する。このレジストを硬化させた後、粘着テープ１３を剥離し、孔１１から素地１を回収する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のレジスト塗布方法では、素地の保持に粘着テープ、シートを用いるが、これらのテープ、シートはレジストを硬化させる際の熱で凹凸状に変形するため、素地の端面に均一にレジストを塗布できないという問題点を有している。また、粘着テープ、シートの貼り付け、剥離は自動化が困難で、能率が悪い。さらに、粘着剤が熱でねばりついて素地の取扱いを困難にし、ひいてはコンデンサとしての電気的特性に悪影響を及ぼすという問題点をも有している。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、従来の問題点の原因となっていた粘着テープ、シートを使用することなく、電子部品素地に簡単かつ均一に能率よくレジスト等の流体又は粘体を塗布することのできる塗布方法及び塗布装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明に係る塗布方法は、整列治具に形成された複数の列からなるキャビティに電子部品素地を挿入し、塗布ローラ又は整列治具の少なくとも一方をキャビティの列に直交する方向に移動させつつ塗布ローラで前記電子部品素地に流体又は粘体を塗布し、かつ、塗布時には各列ごとに設けられたバルブをオンすることで各列のキャビティ内部を負圧にして前記電子部品素地を吸引保持し、塗布された直後に前記バルブをオフすることで列ごとにキャビティ内部の負圧を解除することを特徴とする。
【０００７】
さらに、本発明に係る塗布装置は、複数の列からなるキャビティを形成した整列治具と、前記キャビティ内部を負圧にする空気吸引手段と、各列ごとに前記空気吸引手段による吸引動作をオン、オフするバルブと、前記キャビティに挿入された電子部品素地に流体又は粘体を塗布する塗布ローラと、前記塗布ローラ又は整列治具の少なくとも一方をキャビティの列に直交する方向に移動させる駆動手段とを備え、塗布時には前記バルブをオンすることで各列のキャビティ内部を負圧にして前記電子部品素地を吸引保持し、塗布された直後に前記バルブをオフすることで列ごとにキャビティ内部の負圧を解除することを特徴とする。
【０００８】
電子部品素地は整列治具のキャビティに１個ずつ挿入され、一端面がキャビティから外部に露出する。この露出した一端面に塗布ローラによって流体又は粘体が塗布される。前記電子部品素地は各列ごとに設けられたバルブをオンしてキャビティ内部を負圧にすることによりキャビティ内に吸引保持される。塗布は塗布ローラ又は整列治具の少なくとも一方をキャビティの列に直交する方向に移動させつつ行われる。即ち、キャビティの各列に吸引保持されている電子部品素地が１列ずつ順次塗布されていく。この塗布時において、塗布が終了した電子部品素地のキャビティはバルブをオフすることで列ごとに順次負圧を解除されていく。塗布された直後に負圧を解除するのは、塗布された流体又は粘体が負圧によって電子部品素地の一端面から側面へも流れ込み、不必要な面に付着するのを防止するためである。従って、本発明において重要なのは負圧を解除するタイミングであり、負圧の開始は少なくとも塗布が行われる直前までに行われればよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る塗布方法及び塗布装置の実施形態について塗布図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は整列治具２０を示し、この整列治具２０は金属ないし樹脂からなり、その表面には複数のキャビティ２１が形成されている。この例では、キャビティ２１は１列に４個ずつ７列形成されており、左からａ列，ｂ列……ｇ列とする。塗布の対象となるのは図５に示した筒状コンデンサ素地１であり、その一端面３ａ及び他端面３ｂにレジストを塗布する。
【００１１】
前記キャビティ２１の底部には、図２、図３に示すように吸引孔２２が整列治具２０の裏面に貫通して形成されている。キャビティ２１は丸孔であり、四角円柱の素地１を挿入しやすくなっている。挿入された素地１は吸引孔２２から空気が吸引されることでキャビティ２１内に吸引保持される。素地１が筒状のため吸引孔２２は円弧形状のものが４個同心円上に形成されているが、これは素地１がキャビティ２１内で回転しても吸引漏れを生じないようにするためであり、この形態に限定されない。
【００１２】
塗布装置の全体構成は、図４に示すとおりであり、前記整列治具２０は吸引治具２５上に着脱可能に装着される。吸引治具２５は前記吸引孔２２に対応する位置に吸引孔２６が穿設されており、各吸引孔２６はそれぞれ吸引チューブ２７によってバルブ２８を介して空気吸引ポンプ２９へ接続されている。バルブ２８は各列ａ〜ｇに対応して１個ずつ設置されている。整列治具２０及び吸引治具２５は一体的にモータ３８によって矢印ｈ方向に移動可能である。
【００１３】
レジスト塗布手段３０は、塗布ローラ３１と供給ローラ３２とディスペンサ３３とスキージ３４とで構成されている。レジストはディスペンサ３３から滴下され、スキージ３４で規制されつつ矢印ｉ方向に回転する供給ローラ３２の表面に供給され、さらに矢印ｊ方向に回転する塗布ローラ３１の表面に供給される。
【００１４】
この塗布装置は、コントローラ３９によって集中的に制御される。コントローラ３９はポンプ２９のオン、オフ、各バルブ２８のオン、オフ、モータ３８の回転、ローラ３１，３２の駆動用モータ（図示せず）の回転、ディスペンサ３３からのレジストの供給を制御する。
【００１５】
次に、レジスト塗布方法について説明する。
まず、各キャビティ２１に素地１を挿入した整列治具２０を吸引治具２５上に装着する。次に、モータ３８を起動して治具２０，２５を矢印ｈ方向へ移動させると共に塗布手段３０を動作させる。これにて、塗布ローラ３１の表面から素地１の一端面にレジストが塗布される。本例では塗布ローラ３１の１回転でａ列からｇ列まで順次塗布する。
【００１６】
ところで、塗布動作の開始と同時にポンプ２９がオンされるが、バルブ２８のオン、オフを制御することによって、実際上負圧にされるのは、塗布ローラ３１によってレジストが塗布されている状態にある列のキャビティ２１である。即ち、第１列ａが塗布ローラ３１の直下に位置するときは第１列ａのバルブ２８をオンして第１列ａのキャビティ２１が負圧にされる。第１列ａが塗布ローラ３１から離れると第１列ａのバルブ２８がオフされて負圧が解除されると共に、第２列ｂのバルブ２８をオンして第２列ｂのキャビティ２１が負圧にされる。以下、同様にｃ列，ｄ列…ｇ列と順次バルブ２８がオン、オフされる。
【００１７】
本実施形態において、重要な点はバルブ２８をオフして素地１に対する吸引を解除するタイミングである。吸引は素地１をキャビティ２１内に安定して保持するために行われる。しかし、塗布後も長く吸引状態を維持すると、素地１の一端面に塗布されたレジストがキャビティ２１内に引き込まれて素地１の側面に付着したりしてしまう。この不具合を防止するために、素地１が塗布ローラ３１から離れるとその列のバルブ２８をオフして吸引を解除する。
【００１８】
なお、１列ずつ吸引／解除を行うのではなく、２列ずつ、３列ずつ行ってもよい。この場合、バルブ２８の数は半減あるいは１／３に減少する。また、塗布動作の開始と同時に全てのバルブ２８をオンしておき、塗布が終了した列（１列あるいは複数列）ごとに順次バルブ２８をオフする制御でもよい。
【００１９】
次に、素地１の他端面にレジストを塗布する工程であるが、この場合は一端面にレジストを塗布した整列治具２０を吸引治具２５から取り外し（あるいは吸引治具２５に取り付けたまま）、レジストを硬化させる。その後、新たな整列治具２０を裏向けてレジストが硬化した素地１を保持する整列治具２０上に重ね、二つの治具２０を表裏反転させる。これにて、素地１が反転した状態で新しい整列治具２０のキャビティ２１に挿入されることとなる。新しい整列治具２０は吸引治具２５上に装着され、前記同様の塗布動作が素地１の他端面に対して行われる。
【００２０】
なお、本発明に係る塗布方法及び塗布装置は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、整列治具２０を固定とし、塗布手段３０を移動可能としてもよい。また、キャビティ２１や吸引孔２２の形状、あるいは吸引治具２５の構成も任意である。
【００２１】
さらに、塗布物はレジストに限らず、例えばコンデンサ用の電極となる導電ペーストを始めとして種々の流体、粘体を塗布できる。勿論、被塗布物もコンデンサ用の誘電体以外に半導体、圧電体その他種々の材質からなる素地であってもよい。また、図５に示した素地１の側面に導電ペーストを塗布することも可能である。
【００２２】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明に係る塗布方法及び塗布装置によれば、整列治具のキャビティに素地を負圧状態で吸引保持して塗布を行うようにしたため、従来の如く粘着テープ、シートで素地を粘着保持することに比べて、非常に簡単な取り扱いで塗布ができ、自動化が可能となり、均一に塗布することができる。しかも、塗布が終了次第キャビティの負圧が解除されるため、塗布物をキャビティに引き込んでしまうことがなく、必要とされる面のみに塗布できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る塗布装置を構成する整列治具を示す斜視図。
【図２】前記整列治具のキャビティに素地を挿入した状態を示す平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明に係る塗布装置を示す概略構成図。
【図５】被塗布物であるコンデンサ素地を示す斜視図。
【図６】従来用いられていた整列治具を示す斜視図。
【図７】図６に示す整列治具の使用状態を示す斜視図。
【符号の説明】
１…コンデンサ素地
２０…整列治具
２１…キャビティ
２２…吸引孔
２５…吸引治具
２８…バルブ
２９…空気吸引ポンプ
３０…塗布手段
３８…モータ
３９…コントローラ
Claims (3)
- 整列治具に形成された複数の列からなるキャビティに電子部品素地を挿入し、塗布ローラ又は整列治具の少なくとも一方をキャビティの列に直交する方向に移動させつつ塗布ローラで前記電子部品素地に流体又は粘体を塗布し、かつ、塗布時には各列ごとに設けられたバルブをオンすることで各列のキャビティ内部を負圧にして前記電子部品素地を吸引保持し、塗布された直後に前記バルブをオフすることで列ごとにキャビティ内部の負圧を解除することを特徴とする電子部品素地への塗布方法。
- 複数の列からなるキャビティを形成した整列治具と、前記キャビティ内部を負圧にする空気吸引手段と、各列ごとに前記空気吸引手段による吸引動作をオン、オフするバルブと、前記キャビティに挿入された電子部品素地に流体又は粘体を塗布する塗布ローラと、前記塗布ローラ又は整列治具の少なくとも一方をキャビティの列に直交する方向に移動させる駆動手段とを備え、
塗布時には前記バルブをオンすることで各列のキャビティ内部を負圧にして前記電子部品素地を吸引保持し、塗布された直後に前記バルブをオフすることで列ごとにキャビティ内部の負圧を解除すること、
を特徴とする電子部品素地への塗布装置。 - 前記整列治具は前記空気吸引手段に対して着脱可能であることを特徴とする請求項２記載の電子部品素地への塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4968496A JP3728707B2 (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 電子部品素地への塗布方法及び塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4968496A JP3728707B2 (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 電子部品素地への塗布方法及び塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246123A JPH09246123A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3728707B2 true JP3728707B2 (ja) | 2005-12-21 |
Family
ID=12838015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4968496A Expired - Lifetime JP3728707B2 (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 電子部品素地への塗布方法及び塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3728707B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541302B2 (en) * | 2001-01-11 | 2003-04-01 | Vishay Sprague, Inc. | Method of forming termination on chip components |
| JP6136207B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2017-05-31 | 株式会社村田製作所 | 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
| CN106129453B (zh) * | 2016-08-30 | 2018-08-21 | 杭州康奋威科技股份有限公司 | 导电胶带自动贴胶设备 |
-
1996
- 1996-03-07 JP JP4968496A patent/JP3728707B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09246123A (ja) | 1997-09-19 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050824 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050922 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091014 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101014 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111014 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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