JPS59130561A - チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 - Google Patents

チツプ形電子部品の接着剤塗布装置

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JPS59130561A
JPS59130561A JP58006227A JP622783A JPS59130561A JP S59130561 A JPS59130561 A JP S59130561A JP 58006227 A JP58006227 A JP 58006227A JP 622783 A JP622783 A JP 622783A JP S59130561 A JPS59130561 A JP S59130561A
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JP
Japan
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adhesive
cylindrical pipe
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transfer
chip
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JP58006227A
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JPS63114B2 (ja
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Hirotoshi Mobara
茂原 宏敏
Takayuki Fujita
隆之 藤田
Osatsugu Nishiguchi
長嗣 西口
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板の所定の位置に角または円筒の
チップ形電子部品を仮固定する際に用いられる接着剤塗
布装置に関するものである。特にこの装置は複数個同時
にチップ形電子部品をプリント基板に装着する装置と併
用して有効な接着剤塗布装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 チップタイプの電子部品は混成集積回路などに多く用い
られているが、そのようなチップタイプの電子部品をプ
リント基板に装着するときの接着剤塗布装置としては、
従来より数値制御装置が用いられていた。この装置にお
ける接着剤塗布方法を簡単に説明すると、X−Yテーブ
ル上のプリント基板が停止する瞬間にその上方向にある
容器が下降し、容器先端の開口部を圧接させ接着剤を付
着させるという工程である。パルスモータまたはDCサ
ーボモータの速度の制約をうける上記数値制御装置は、
−カ所の付着にさえ上記のような作動時間を要する。こ
のように数値制御装置での接着剤塗布は稼動率が悪いと
いう問題点を有していた0 そこで数年前より開発された方法で、1回の圧接をもっ
て全装着カ所に接着剤を同時に塗布しようとする方法が
ある。これは一括塗布方法と呼ばれるもので、この方法
及び装置を用いれば稼動率が良く大量生産に時間を必要
としない利点をもっている。
上記一括塗布方法で最も多く用いられている方法にスク
リーン方式がある。この従来のスクリーン方式における
接着剤塗布方法の工程を第1図(−)〜(f)をもって
説明するOまず、第1図(a)に示すように接着剤1が
留在しているスクリーン2の下に例も装着されていない
プリント基板3が位置決めされる。この状態でスクリー
ン2がプリント基板3とのすき間をわずかに残し接近す
る。ついで、スクリーン2の一力の端に位置する掻寄機
4力;、スクリーン2の上からプリント基板3を圧接す
る0この掻寄機4は接着剤1をその内側に保留したまま
プリント基板3上を圧接しな力(ら、スフ1ノー72の
もう一方の端まで移動する。これにより掻寄機4に掻き
ならされた接着剤1は、スクリーン2にあけである孔を
通りプリント基板3に付着される0第1図(b)に示す
ようにスクリーン2カ≦ブ1ノント基板3上を離れると
、基板3上に残された接着剤1aが点在している。
そして、第1図(C) 、 (d)に示すようにプリン
ト基板3が反転後、角テップ形電子部品6が上記、へ在
している接着剤1aにより装着される。その後また第1
図(e)のように基板3を反転させ、接着剤1bを塗布
してから円筒テップ形電子部品6を第1図(f)に示す
ように装着する。
このようにスクリーン方式により自動装着で可能な部品
はチップタイプの電子部品に限られ、装着順序も指定さ
れる。
この方法は、接着剤塗布面に何らかの障害物があると、
スクリーンの破損や接着量の不均一などの常客があり、
−切の障害物を認めないという好ましくない問題点をも
っている。
発明の目的 本発明は上記のような従来の欠点を除去すべくなされた
もので、より多種の部品を装着し、より一層高密集化で
きるためのチップ形電子部品の接着剤塗布装置を提供し
ようとするものである。
発明の構成 そこでこの目的を達成するために本発明のチップ形電子
部品の接着剤塗布装置は、同一または異なったピッチで
配列された多数の貫通孔を有する方形板に、先端に接着
剤を付着可能な伸縮自在の転写ピンとそれを着脱自在に
保持する円筒パイプを任意数上記貫通孔の適宜の位置に
植設して一体としたことを特徴とするものである。この
構成によれば、転写ピンの配設位置を適宜に設定するこ
とにより、多種のチップ形電子部品を順不同にして装着
するための接着剤を任意の場所に塗布することができ、
しかもラジアル部品などが既に装着されているプリント
基板へも接着剤を塗布することができることとなる。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例について第2図〜第6図ととも
に説明する。まず、第2図、第3図において7は接着剤
、8はその上面部に上記接着剤了が留在しているパレッ
ト、9は接着剤7を掻きならす掻寄機である。上記パレ
ット8上に設けられた伸縮自在の転写ピン10をもつ転
写ピンユニット11を下降させ、上記接着剤γの中に転
写ピン1Qの先端を位置させるようにしている。そして
、上記ユニット11が上昇すると球状になった接着剤7
aが転写ピン1oの先端に付着されることになる。この
ようにして転写ピン1oの先端に球状に接着剤7aを付
着させた上記転写ピンユニット11ば、これを支える腕
12と、その腕12に回転上下作用を加えるカムレバー
装置13とにより、移送コンベア14上に停止させた部
品装着済み基板16の上方に移送させられる。つぎに、
転写ピンユニット11は上記カムレバー装置13の下降
作用により、−F記基板15の上面側に先端に球状の接
着剤7aが付着された転写ピン1oを圧接させる。一方
、基板15の裏側からはその基板15のたわみが起らな
いように押上げビンユニット16の押上げピン17で押
上げる構成となっている。
ついで、転写ピンユニット11を上昇させると基板15
から転写ピン10の先端が離れ、基板15上に半球状に
接着刺子aが塗布されることとなる。
18はレバー軸、19はベース、2oは筐体である0 上記転写ピンユニット11の構造をg4図〜第6図も加
えて説明する。21は上記転写ピン1゜を差込む円筒パ
イプ22を着脱自在に保持する方形板であり、この方形
板21には同一または異なったピッチで配列された多数
の貫通孔23が形成されており、適宜の位置の貫通孔2
3にそれぞれ植込まれた複数個の上記円筒パイプ22に
上記転写ピン10がそれぞれ着脱自在に差込まれる構成
となっている。この転写ピン10の交換手順は、引抜い
て差込むという単純な方法であるが、上記円筒パイプ2
2の中間部の内側に突出部22aを設けていることによ
り、差込1れた転写ピン1゜をわずかに圧迫して簡単に
は落ちないようにした特徴をもっている。また、上記円
筒パイプ22の植込み手順は、上記方形板21固定用つ
まみ24をゆるめ、収納枠25a 、25bから引出し
のようになっている方形板21を抜取り、カバー26を
外して上側から所定の位置の貫通孔23の部分に差込む
ことによりなされる。この場合、円筒パイプ22を間違
って目的位置以外の方形板21の貫通孔23に差込んだ
としても、転写ピン10を差込まなければ上記接着剤7
は付着しないので、改めて間違った円筒パイプ22を差
替える必要はなく、転写ピン10配列の修正はきわめて
簡単である。また、上記円筒パイプ22の上端は外側に
広がったラッパ状をしておシ、そのラッパ状端部22b
を方形板21に形成された貫通孔23の同形状をなす上
端部分に差込み、その差込み面に薄板で加工された上記
カバー26を施し、円筒パイプ22が抜けないようにし
ている。
上記転写ピン10は、円筒パイプ22内に装着されるわ
ずか内径0.8mm程の筒10aの中に小径部を外方に
突出するようにしてピストンピン10bの大径部が装着
され、その2段加工のピストンピン10bに外方に押出
す力を及ぼすバネ10 cが同じく筒10a内に設けら
れ、かつ筒10aからバネ10aが飛出さないようにピ
ストンピン1obとは反対側に入れられた球10dとか
ら構成されている。そして、上記ピストンピン10bi
dバネ10cの力を受けて無荷重時には第6図に示すよ
うに小径部が全て筒10aより突出しておシ、ピストン
ピン10bの先端76s上記基板15に圧接される時に
はバネ10cの付勢力に抗して筒10a内に入ることに
なり、転写ピン10を伸縮自在なものとしている。ここ
で、ピストンピン1obが筒10 a内に納まるにはわ
ずか0.1〜0.2に9の荷重で十分であるから、上記
基板15に圧接する時にほとんど衝撃を与えることはな
い。これは転写ピン1oの構造が1本の棒状のものであ
れば摩耗による棒の高低不揃いができ、このために基板
15に対して片当りを生じることがあり、これを防ぐ方
法として効果的な機構である。lた、基板15面のわず
かな凹凸や反シを吸収することができ、かつ一定量の接
着剤7dをそれぞれの装着点に付着することができる特
徴をもっている。
つぎに、本発明における接着剤塗布から部品装着までの
工程を第7図(a)〜(りに示している。図に示すよう
に本装置においては、ラジアル部品27゜28や円筒テ
ップ形電子部品29などが既に装着されているプリント
基板3oに、角テップ形電子部品31を装着できる利点
がある。これは転写ピン1oが装着済みの部品28,2
9.31を避ける位置に植設されて−るため、接着剤7
aが先端に付着された転写ピン1oの基板30への圧接
時にそれら部品28,29.31に当たる心配がないか
らである0まだ、図に示すように角チップ形電子部品3
1を装着した後に、別の装着機で円筒チップ形電子部品
29aを装着できるという先付け、後付けの自在性をも
っている。このため他の装着機との組合せが簡単にでき
るという利点もあるO 発明の効果 以上のように構成された本発明のチップ形電子部品の接
着剤塗布装置によれば、転写ビンの配設位置を適宜に設
定することができるため、多種のチップ形電子部品を順
不同にして装着するための接着剤を任意の場所に塗布す
ることが可能となシ、しかもラジアル部品などが既に装
着されているプリント基板への接着剤塗布もできること
となるなど、その産業性は大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(f)は従来のスクリーン方式における
接着剤塗布から部品装着に至る工程を説明する工程図、
第2図は本発明に係る接着剤塗布装置の一実施例を示す
一部を断面にて見た概略構成図、第3図は同斜視図、第
4図は同装置を構成する転写ビンユニットの斜視図、第
5図は同じく要部断面図、第6図は同装置を構成する転
写ビンの拡大断面図、第7図(−)〜(りは本発明装置
における接着剤塗布から部品装着に至る工程を説明する
工程図である。 7、アa・・・・・・接着剤、1o・・・・・・転写ビ
ン、10a・・・・・・筒、1ob・・・・・・ピスト
ンピン、10C・・・・・・バネ、1Qd・・・・・栓
、21・・・・・・方形板、22・・・・・・円筒パイ
プ、22a・・・・・・突出部、23・・・・・・貫通
孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名Il
  図 (U)                     (
d)(b)  ◆        ↓ 4    ′ 第 2 図 2 第3図 第7図 /jJ  tθ   74 畢 (C) 2β  27

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1ン  同一または異なったピッチで配列された多数
    の貫通孔を有する方形板に、先端に接着剤を付着可能な
    伸縮自在の転写ピンとそれを着脱自在に保持する円筒パ
    イプを任意数上記貫通孔の適宜の位置に植設して一体と
    したことを特徴とするチップ形電子部品の接着剤塗布装
    置。 (2)円筒パイプ内に装着される筒と、この筒内に小径
    部を外方に突出するようにして大径部が装着された2段
    加工のピストンピンと、上記筒内に設けられこのピスト
    ンピンを押出す力を及ぼすバネと、このバネが上記筒よ
    り飛出さないようにその筒内に封入された栓とから転写
    ピンを構成してなる特許請求の範囲第(1)項記載のチ
    ップ形電子部品の接着剤塗布装置。 (3)  円筒パイプの片方の端を外側に広げラッパ状
    にし、そのラッパ状の端を方形板に形成された貫通孔に
    差込み、その差込み面に薄板で加工されたカバーを施し
    上記円筒パイプが抜けないようにした特許請求の範囲第
    (1)項記載のチップ形電子部品の接着剤塗布装置。 (4)円筒パイプの長手方向の中間部内壁に突出部を設
    け、転写ピンを簡単に保持する構成とした特許請求の範
    囲第(1)項記載のチップ形電子部品の接着剤塗布装置
JP58006227A 1983-01-17 1983-01-17 チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 Granted JPS59130561A (ja)

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