JPS59130561A - チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 - Google Patents
チツプ形電子部品の接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPS59130561A JPS59130561A JP58006227A JP622783A JPS59130561A JP S59130561 A JPS59130561 A JP S59130561A JP 58006227 A JP58006227 A JP 58006227A JP 622783 A JP622783 A JP 622783A JP S59130561 A JPS59130561 A JP S59130561A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- cylindrical pipe
- transfer pin
- transfer
- chip
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板の所定の位置に角または円筒の
チップ形電子部品を仮固定する際に用いられる接着剤塗
布装置に関するものである。特にこの装置は複数個同時
にチップ形電子部品をプリント基板に装着する装置と併
用して有効な接着剤塗布装置に関するものである。
チップ形電子部品を仮固定する際に用いられる接着剤塗
布装置に関するものである。特にこの装置は複数個同時
にチップ形電子部品をプリント基板に装着する装置と併
用して有効な接着剤塗布装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
チップタイプの電子部品は混成集積回路などに多く用い
られているが、そのようなチップタイプの電子部品をプ
リント基板に装着するときの接着剤塗布装置としては、
従来より数値制御装置が用いられていた。この装置にお
ける接着剤塗布方法を簡単に説明すると、Ｘ−Ｙテーブ
ル上のプリント基板が停止する瞬間にその上方向にある
容器が下降し、容器先端の開口部を圧接させ接着剤を付
着させるという工程である。パルスモータまたはＤＣサ
ーボモータの速度の制約をうける上記数値制御装置は、
−カ所の付着にさえ上記のような作動時間を要する。こ
のように数値制御装置での接着剤塗布は稼動率が悪いと
いう問題点を有していた０ そこで数年前より開発された方法で、１回の圧接をもっ
て全装着カ所に接着剤を同時に塗布しようとする方法が
ある。これは一括塗布方法と呼ばれるもので、この方法
及び装置を用いれば稼動率が良く大量生産に時間を必要
としない利点をもっている。
られているが、そのようなチップタイプの電子部品をプ
リント基板に装着するときの接着剤塗布装置としては、
従来より数値制御装置が用いられていた。この装置にお
ける接着剤塗布方法を簡単に説明すると、Ｘ−Ｙテーブ
ル上のプリント基板が停止する瞬間にその上方向にある
容器が下降し、容器先端の開口部を圧接させ接着剤を付
着させるという工程である。パルスモータまたはＤＣサ
ーボモータの速度の制約をうける上記数値制御装置は、
−カ所の付着にさえ上記のような作動時間を要する。こ
のように数値制御装置での接着剤塗布は稼動率が悪いと
いう問題点を有していた０ そこで数年前より開発された方法で、１回の圧接をもっ
て全装着カ所に接着剤を同時に塗布しようとする方法が
ある。これは一括塗布方法と呼ばれるもので、この方法
及び装置を用いれば稼動率が良く大量生産に時間を必要
としない利点をもっている。
上記一括塗布方法で最も多く用いられている方法にスク
リーン方式がある。この従来のスクリーン方式における
接着剤塗布方法の工程を第１図（−）〜（ｆ）をもって
説明するＯまず、第１図（ａ）に示すように接着剤１が
留在しているスクリーン２の下に例も装着されていない
プリント基板３が位置決めされる。この状態でスクリー
ン２がプリント基板３とのすき間をわずかに残し接近す
る。ついで、スクリーン２の一力の端に位置する掻寄機
４力；、スクリーン２の上からプリント基板３を圧接す
る０この掻寄機４は接着剤１をその内側に保留したまま
プリント基板３上を圧接しな力（ら、スフ１ノー７２の
もう一方の端まで移動する。これにより掻寄機４に掻き
ならされた接着剤１は、スクリーン２にあけである孔を
通りプリント基板３に付着される０第１図（ｂ）に示す
ようにスクリーン２カ≦ブ１ノント基板３上を離れると
、基板３上に残された接着剤１ａが点在している。
リーン方式がある。この従来のスクリーン方式における
接着剤塗布方法の工程を第１図（−）〜（ｆ）をもって
説明するＯまず、第１図（ａ）に示すように接着剤１が
留在しているスクリーン２の下に例も装着されていない
プリント基板３が位置決めされる。この状態でスクリー
ン２がプリント基板３とのすき間をわずかに残し接近す
る。ついで、スクリーン２の一力の端に位置する掻寄機
４力；、スクリーン２の上からプリント基板３を圧接す
る０この掻寄機４は接着剤１をその内側に保留したまま
プリント基板３上を圧接しな力（ら、スフ１ノー７２の
もう一方の端まで移動する。これにより掻寄機４に掻き
ならされた接着剤１は、スクリーン２にあけである孔を
通りプリント基板３に付着される０第１図（ｂ）に示す
ようにスクリーン２カ≦ブ１ノント基板３上を離れると
、基板３上に残された接着剤１ａが点在している。
そして、第１図（Ｃ） 、 （ｄ）に示すようにプリン
ト基板３が反転後、角テップ形電子部品６が上記、へ在
している接着剤１ａにより装着される。その後また第１
図（ｅ）のように基板３を反転させ、接着剤１ｂを塗布
してから円筒テップ形電子部品６を第１図（ｆ）に示す
ように装着する。
ト基板３が反転後、角テップ形電子部品６が上記、へ在
している接着剤１ａにより装着される。その後また第１
図（ｅ）のように基板３を反転させ、接着剤１ｂを塗布
してから円筒テップ形電子部品６を第１図（ｆ）に示す
ように装着する。
このようにスクリーン方式により自動装着で可能な部品
はチップタイプの電子部品に限られ、装着順序も指定さ
れる。
はチップタイプの電子部品に限られ、装着順序も指定さ
れる。
この方法は、接着剤塗布面に何らかの障害物があると、
スクリーンの破損や接着量の不均一などの常客があり、
−切の障害物を認めないという好ましくない問題点をも
っている。
スクリーンの破損や接着量の不均一などの常客があり、
−切の障害物を認めないという好ましくない問題点をも
っている。
発明の目的
本発明は上記のような従来の欠点を除去すべくなされた
もので、より多種の部品を装着し、より一層高密集化で
きるためのチップ形電子部品の接着剤塗布装置を提供し
ようとするものである。
もので、より多種の部品を装着し、より一層高密集化で
きるためのチップ形電子部品の接着剤塗布装置を提供し
ようとするものである。
発明の構成
そこでこの目的を達成するために本発明のチップ形電子
部品の接着剤塗布装置は、同一または異なったピッチで
配列された多数の貫通孔を有する方形板に、先端に接着
剤を付着可能な伸縮自在の転写ピンとそれを着脱自在に
保持する円筒パイプを任意数上記貫通孔の適宜の位置に
植設して一体としたことを特徴とするものである。この
構成によれば、転写ピンの配設位置を適宜に設定するこ
とにより、多種のチップ形電子部品を順不同にして装着
するための接着剤を任意の場所に塗布することができ、
しかもラジアル部品などが既に装着されているプリント
基板へも接着剤を塗布することができることとなる。
部品の接着剤塗布装置は、同一または異なったピッチで
配列された多数の貫通孔を有する方形板に、先端に接着
剤を付着可能な伸縮自在の転写ピンとそれを着脱自在に
保持する円筒パイプを任意数上記貫通孔の適宜の位置に
植設して一体としたことを特徴とするものである。この
構成によれば、転写ピンの配設位置を適宜に設定するこ
とにより、多種のチップ形電子部品を順不同にして装着
するための接着剤を任意の場所に塗布することができ、
しかもラジアル部品などが既に装着されているプリント
基板へも接着剤を塗布することができることとなる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について第２図〜第６図ととも
に説明する。まず、第２図、第３図において７は接着剤
、８はその上面部に上記接着剤了が留在しているパレッ
ト、９は接着剤７を掻きならす掻寄機である。上記パレ
ット８上に設けられた伸縮自在の転写ピン１０をもつ転
写ピンユニット１１を下降させ、上記接着剤γの中に転
写ピン１Ｑの先端を位置させるようにしている。そして
、上記ユニット１１が上昇すると球状になった接着剤７
ａが転写ピン１ｏの先端に付着されることになる。この
ようにして転写ピン１ｏの先端に球状に接着剤７ａを付
着させた上記転写ピンユニット１１ば、これを支える腕
１２と、その腕１２に回転上下作用を加えるカムレバー
装置１３とにより、移送コンベア１４上に停止させた部
品装着済み基板１６の上方に移送させられる。つぎに、
転写ピンユニット１１は上記カムレバー装置１３の下降
作用により、−Ｆ記基板１５の上面側に先端に球状の接
着剤７ａが付着された転写ピン１ｏを圧接させる。一方
、基板１５の裏側からはその基板１５のたわみが起らな
いように押上げビンユニット１６の押上げピン１７で押
上げる構成となっている。
に説明する。まず、第２図、第３図において７は接着剤
、８はその上面部に上記接着剤了が留在しているパレッ
ト、９は接着剤７を掻きならす掻寄機である。上記パレ
ット８上に設けられた伸縮自在の転写ピン１０をもつ転
写ピンユニット１１を下降させ、上記接着剤γの中に転
写ピン１Ｑの先端を位置させるようにしている。そして
、上記ユニット１１が上昇すると球状になった接着剤７
ａが転写ピン１ｏの先端に付着されることになる。この
ようにして転写ピン１ｏの先端に球状に接着剤７ａを付
着させた上記転写ピンユニット１１ば、これを支える腕
１２と、その腕１２に回転上下作用を加えるカムレバー
装置１３とにより、移送コンベア１４上に停止させた部
品装着済み基板１６の上方に移送させられる。つぎに、
転写ピンユニット１１は上記カムレバー装置１３の下降
作用により、−Ｆ記基板１５の上面側に先端に球状の接
着剤７ａが付着された転写ピン１ｏを圧接させる。一方
、基板１５の裏側からはその基板１５のたわみが起らな
いように押上げビンユニット１６の押上げピン１７で押
上げる構成となっている。
ついで、転写ピンユニット１１を上昇させると基板１５
から転写ピン１０の先端が離れ、基板１５上に半球状に
接着刺子ａが塗布されることとなる。
から転写ピン１０の先端が離れ、基板１５上に半球状に
接着刺子ａが塗布されることとなる。
１８はレバー軸、１９はベース、２ｏは筐体である０
上記転写ピンユニット１１の構造をｇ４図〜第６図も加
えて説明する。２１は上記転写ピン１゜を差込む円筒パ
イプ２２を着脱自在に保持する方形板であり、この方形
板２１には同一または異なったピッチで配列された多数
の貫通孔２３が形成されており、適宜の位置の貫通孔２
３にそれぞれ植込まれた複数個の上記円筒パイプ２２に
上記転写ピン１０がそれぞれ着脱自在に差込まれる構成
となっている。この転写ピン１０の交換手順は、引抜い
て差込むという単純な方法であるが、上記円筒パイプ２
２の中間部の内側に突出部２２ａを設けていることによ
り、差込１れた転写ピン１゜をわずかに圧迫して簡単に
は落ちないようにした特徴をもっている。また、上記円
筒パイプ２２の植込み手順は、上記方形板２１固定用つ
まみ２４をゆるめ、収納枠２５ａ 、２５ｂから引出し
のようになっている方形板２１を抜取り、カバー２６を
外して上側から所定の位置の貫通孔２３の部分に差込む
ことによりなされる。この場合、円筒パイプ２２を間違
って目的位置以外の方形板２１の貫通孔２３に差込んだ
としても、転写ピン１０を差込まなければ上記接着剤７
は付着しないので、改めて間違った円筒パイプ２２を差
替える必要はなく、転写ピン１０配列の修正はきわめて
簡単である。また、上記円筒パイプ２２の上端は外側に
広がったラッパ状をしておシ、そのラッパ状端部２２ｂ
を方形板２１に形成された貫通孔２３の同形状をなす上
端部分に差込み、その差込み面に薄板で加工された上記
カバー２６を施し、円筒パイプ２２が抜けないようにし
ている。
えて説明する。２１は上記転写ピン１゜を差込む円筒パ
イプ２２を着脱自在に保持する方形板であり、この方形
板２１には同一または異なったピッチで配列された多数
の貫通孔２３が形成されており、適宜の位置の貫通孔２
３にそれぞれ植込まれた複数個の上記円筒パイプ２２に
上記転写ピン１０がそれぞれ着脱自在に差込まれる構成
となっている。この転写ピン１０の交換手順は、引抜い
て差込むという単純な方法であるが、上記円筒パイプ２
２の中間部の内側に突出部２２ａを設けていることによ
り、差込１れた転写ピン１゜をわずかに圧迫して簡単に
は落ちないようにした特徴をもっている。また、上記円
筒パイプ２２の植込み手順は、上記方形板２１固定用つ
まみ２４をゆるめ、収納枠２５ａ 、２５ｂから引出し
のようになっている方形板２１を抜取り、カバー２６を
外して上側から所定の位置の貫通孔２３の部分に差込む
ことによりなされる。この場合、円筒パイプ２２を間違
って目的位置以外の方形板２１の貫通孔２３に差込んだ
としても、転写ピン１０を差込まなければ上記接着剤７
は付着しないので、改めて間違った円筒パイプ２２を差
替える必要はなく、転写ピン１０配列の修正はきわめて
簡単である。また、上記円筒パイプ２２の上端は外側に
広がったラッパ状をしておシ、そのラッパ状端部２２ｂ
を方形板２１に形成された貫通孔２３の同形状をなす上
端部分に差込み、その差込み面に薄板で加工された上記
カバー２６を施し、円筒パイプ２２が抜けないようにし
ている。
上記転写ピン１０は、円筒パイプ２２内に装着されるわ
ずか内径０．８ｍｍ程の筒１０ａの中に小径部を外方に
突出するようにしてピストンピン１０ｂの大径部が装着
され、その２段加工のピストンピン１０ｂに外方に押出
す力を及ぼすバネ１０ ｃが同じく筒１０ａ内に設けら
れ、かつ筒１０ａからバネ１０ａが飛出さないようにピ
ストンピン１ｏｂとは反対側に入れられた球１０ｄとか
ら構成されている。そして、上記ピストンピン１０ｂｉ
ｄバネ１０ｃの力を受けて無荷重時には第６図に示すよ
うに小径部が全て筒１０ａより突出しておシ、ピストン
ピン１０ｂの先端７６ｓ上記基板１５に圧接される時に
はバネ１０ｃの付勢力に抗して筒１０ａ内に入ることに
なり、転写ピン１０を伸縮自在なものとしている。ここ
で、ピストンピン１ｏｂが筒１０ ａ内に納まるにはわ
ずか０．１〜０．２に９の荷重で十分であるから、上記
基板１５に圧接する時にほとんど衝撃を与えることはな
い。これは転写ピン１ｏの構造が１本の棒状のものであ
れば摩耗による棒の高低不揃いができ、このために基板
１５に対して片当りを生じることがあり、これを防ぐ方
法として効果的な機構である。ｌた、基板１５面のわず
かな凹凸や反シを吸収することができ、かつ一定量の接
着剤７ｄをそれぞれの装着点に付着することができる特
徴をもっている。
ずか内径０．８ｍｍ程の筒１０ａの中に小径部を外方に
突出するようにしてピストンピン１０ｂの大径部が装着
され、その２段加工のピストンピン１０ｂに外方に押出
す力を及ぼすバネ１０ ｃが同じく筒１０ａ内に設けら
れ、かつ筒１０ａからバネ１０ａが飛出さないようにピ
ストンピン１ｏｂとは反対側に入れられた球１０ｄとか
ら構成されている。そして、上記ピストンピン１０ｂｉ
ｄバネ１０ｃの力を受けて無荷重時には第６図に示すよ
うに小径部が全て筒１０ａより突出しておシ、ピストン
ピン１０ｂの先端７６ｓ上記基板１５に圧接される時に
はバネ１０ｃの付勢力に抗して筒１０ａ内に入ることに
なり、転写ピン１０を伸縮自在なものとしている。ここ
で、ピストンピン１ｏｂが筒１０ ａ内に納まるにはわ
ずか０．１〜０．２に９の荷重で十分であるから、上記
基板１５に圧接する時にほとんど衝撃を与えることはな
い。これは転写ピン１ｏの構造が１本の棒状のものであ
れば摩耗による棒の高低不揃いができ、このために基板
１５に対して片当りを生じることがあり、これを防ぐ方
法として効果的な機構である。ｌた、基板１５面のわず
かな凹凸や反シを吸収することができ、かつ一定量の接
着剤７ｄをそれぞれの装着点に付着することができる特
徴をもっている。
つぎに、本発明における接着剤塗布から部品装着までの
工程を第７図（ａ）〜（りに示している。図に示すよう
に本装置においては、ラジアル部品２７゜２８や円筒テ
ップ形電子部品２９などが既に装着されているプリント
基板３ｏに、角テップ形電子部品３１を装着できる利点
がある。これは転写ピン１ｏが装着済みの部品２８，２
９．３１を避ける位置に植設されて−るため、接着剤７
ａが先端に付着された転写ピン１ｏの基板３０への圧接
時にそれら部品２８，２９．３１に当たる心配がないか
らである０まだ、図に示すように角チップ形電子部品３
１を装着した後に、別の装着機で円筒チップ形電子部品
２９ａを装着できるという先付け、後付けの自在性をも
っている。このため他の装着機との組合せが簡単にでき
るという利点もあるＯ 発明の効果 以上のように構成された本発明のチップ形電子部品の接
着剤塗布装置によれば、転写ビンの配設位置を適宜に設
定することができるため、多種のチップ形電子部品を順
不同にして装着するための接着剤を任意の場所に塗布す
ることが可能となシ、しかもラジアル部品などが既に装
着されているプリント基板への接着剤塗布もできること
となるなど、その産業性は大なるものである。
工程を第７図（ａ）〜（りに示している。図に示すよう
に本装置においては、ラジアル部品２７゜２８や円筒テ
ップ形電子部品２９などが既に装着されているプリント
基板３ｏに、角テップ形電子部品３１を装着できる利点
がある。これは転写ピン１ｏが装着済みの部品２８，２
９．３１を避ける位置に植設されて−るため、接着剤７
ａが先端に付着された転写ピン１ｏの基板３０への圧接
時にそれら部品２８，２９．３１に当たる心配がないか
らである０まだ、図に示すように角チップ形電子部品３
１を装着した後に、別の装着機で円筒チップ形電子部品
２９ａを装着できるという先付け、後付けの自在性をも
っている。このため他の装着機との組合せが簡単にでき
るという利点もあるＯ 発明の効果 以上のように構成された本発明のチップ形電子部品の接
着剤塗布装置によれば、転写ビンの配設位置を適宜に設
定することができるため、多種のチップ形電子部品を順
不同にして装着するための接着剤を任意の場所に塗布す
ることが可能となシ、しかもラジアル部品などが既に装
着されているプリント基板への接着剤塗布もできること
となるなど、その産業性は大なるものである。
第１図（ａ）〜（ｆ）は従来のスクリーン方式における
接着剤塗布から部品装着に至る工程を説明する工程図、
第２図は本発明に係る接着剤塗布装置の一実施例を示す
一部を断面にて見た概略構成図、第３図は同斜視図、第
４図は同装置を構成する転写ビンユニットの斜視図、第
５図は同じく要部断面図、第６図は同装置を構成する転
写ビンの拡大断面図、第７図（−）〜（りは本発明装置
における接着剤塗布から部品装着に至る工程を説明する
工程図である。 ７、アａ・・・・・・接着剤、１ｏ・・・・・・転写ビ
ン、１０ａ・・・・・・筒、１ｏｂ・・・・・・ピスト
ンピン、１０Ｃ・・・・・・バネ、１Ｑｄ・・・・・栓
、２１・・・・・・方形板、２２・・・・・・円筒パイ
プ、２２ａ・・・・・・突出部、２３・・・・・・貫通
孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｉｌ
図 （Ｕ） （
ｄ）（ｂ） ◆ ↓ ４ ′ 第 ２ 図 ２ 第３図 第７図 ／ｊＪ ｔθ ７４ 畢 （Ｃ） ２β ２７
接着剤塗布から部品装着に至る工程を説明する工程図、
第２図は本発明に係る接着剤塗布装置の一実施例を示す
一部を断面にて見た概略構成図、第３図は同斜視図、第
４図は同装置を構成する転写ビンユニットの斜視図、第
５図は同じく要部断面図、第６図は同装置を構成する転
写ビンの拡大断面図、第７図（−）〜（りは本発明装置
における接着剤塗布から部品装着に至る工程を説明する
工程図である。 ７、アａ・・・・・・接着剤、１ｏ・・・・・・転写ビ
ン、１０ａ・・・・・・筒、１ｏｂ・・・・・・ピスト
ンピン、１０Ｃ・・・・・・バネ、１Ｑｄ・・・・・栓
、２１・・・・・・方形板、２２・・・・・・円筒パイ
プ、２２ａ・・・・・・突出部、２３・・・・・・貫通
孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｉｌ
図 （Ｕ） （
ｄ）（ｂ） ◆ ↓ ４ ′ 第 ２ 図 ２ 第３図 第７図 ／ｊＪ ｔθ ７４ 畢 （Ｃ） ２β ２７
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１ン 同一または異なったピッチで配列された多数
の貫通孔を有する方形板に、先端に接着剤を付着可能な
伸縮自在の転写ピンとそれを着脱自在に保持する円筒パ
イプを任意数上記貫通孔の適宜の位置に植設して一体と
したことを特徴とするチップ形電子部品の接着剤塗布装
置。 （２）円筒パイプ内に装着される筒と、この筒内に小径
部を外方に突出するようにして大径部が装着された２段
加工のピストンピンと、上記筒内に設けられこのピスト
ンピンを押出す力を及ぼすバネと、このバネが上記筒よ
り飛出さないようにその筒内に封入された栓とから転写
ピンを構成してなる特許請求の範囲第（１）項記載のチ
ップ形電子部品の接着剤塗布装置。 （３） 円筒パイプの片方の端を外側に広げラッパ状
にし、そのラッパ状の端を方形板に形成された貫通孔に
差込み、その差込み面に薄板で加工されたカバーを施し
上記円筒パイプが抜けないようにした特許請求の範囲第
（１）項記載のチップ形電子部品の接着剤塗布装置。 （４）円筒パイプの長手方向の中間部内壁に突出部を設
け、転写ピンを簡単に保持する構成とした特許請求の範
囲第（１）項記載のチップ形電子部品の接着剤塗布装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006227A JPS59130561A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006227A JPS59130561A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59130561A true JPS59130561A (ja) | 1984-07-27 |
| JPS63114B2 JPS63114B2 (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=11632626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58006227A Granted JPS59130561A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59130561A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215768U (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-31 | ||
| JPH0297091A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Alps Electric Co Ltd | 糊状接合剤の塗布装置 |
| JPH02187166A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-07-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 液体付着装置及び方法 |
| JP2008112960A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Leeno Ind Inc | フラックスドッティングツール |
| CN104588271A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-06 | 池州睿成微电子有限公司 | 一种电子芯片自动点胶机 |
| CN106516557A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-03-22 | 郑建灵 | 一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02149805U (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-21 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712783U (ja) * | 1980-06-26 | 1982-01-22 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712783B2 (ja) * | 1973-12-27 | 1982-03-12 |
-
1983
- 1983-01-17 JP JP58006227A patent/JPS59130561A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712783U (ja) * | 1980-06-26 | 1982-01-22 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215768U (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-31 | ||
| JPH0297091A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Alps Electric Co Ltd | 糊状接合剤の塗布装置 |
| JPH02187166A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-07-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 液体付着装置及び方法 |
| JP2008112960A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Leeno Ind Inc | フラックスドッティングツール |
| CN104588271A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-06 | 池州睿成微电子有限公司 | 一种电子芯片自动点胶机 |
| CN106516557A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-03-22 | 郑建灵 | 一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63114B2 (ja) | 1988-01-05 |
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