JPS63114B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63114B2 JPS63114B2 JP58006227A JP622783A JPS63114B2 JP S63114 B2 JPS63114 B2 JP S63114B2 JP 58006227 A JP58006227 A JP 58006227A JP 622783 A JP622783 A JP 622783A JP S63114 B2 JPS63114 B2 JP S63114B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- transfer pin
- printed circuit
- circuit board
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板の所定の位置に角また
は円筒のチツプ形電子部品を仮固定する際に用い
られる接着剤塗布装置に関するものである。特に
この装置は複数個同時にチツプ形電子部品をプリ
ント基板に装着する装置と併用して有効な接着剤
塗布装置に関するものである。
は円筒のチツプ形電子部品を仮固定する際に用い
られる接着剤塗布装置に関するものである。特に
この装置は複数個同時にチツプ形電子部品をプリ
ント基板に装着する装置と併用して有効な接着剤
塗布装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
チツプタイプの電子部品は混成集積回路などに
多く用いられているが、このようなチツプタイプ
の電子部品をプリント基板に装着するときの接着
剤塗布装置としては、従来より数値制御装置が用
いられていた。この装置における接着剤塗布方法
を簡単に説明すると、X−Yテーブル上のプリン
ト基板が停止する瞬間にその上方向にある容器が
下降し、容器先端の開口部を圧接させ接着剤を付
着させるという工程である。パルスモータまたは
DCサーボモータの速度の制約をうける上記数値
制御装置は、一カ所の付着にさえ上記のような作
動時間を要する。このように数値制御装置での接
着剤塗布は稼動率が悪いという問題点を有してい
た。
多く用いられているが、このようなチツプタイプ
の電子部品をプリント基板に装着するときの接着
剤塗布装置としては、従来より数値制御装置が用
いられていた。この装置における接着剤塗布方法
を簡単に説明すると、X−Yテーブル上のプリン
ト基板が停止する瞬間にその上方向にある容器が
下降し、容器先端の開口部を圧接させ接着剤を付
着させるという工程である。パルスモータまたは
DCサーボモータの速度の制約をうける上記数値
制御装置は、一カ所の付着にさえ上記のような作
動時間を要する。このように数値制御装置での接
着剤塗布は稼動率が悪いという問題点を有してい
た。
そこで数年前より開発された方法で、1回の圧
接をもつて全装着カ所に接着剤を同時に塗布しよ
うとする方法がある。これは一括塗布方法と呼ば
れるもので、この方法及び装置を用いれば稼動率
が良く大量生産に時間を必要としない利点をもつ
ている。
接をもつて全装着カ所に接着剤を同時に塗布しよ
うとする方法がある。これは一括塗布方法と呼ば
れるもので、この方法及び装置を用いれば稼動率
が良く大量生産に時間を必要としない利点をもつ
ている。
上記一括塗布方法で最も多く用いられている方
法にスクリーン方式がある。この従来のスクリー
ン方式における接着剤塗布方法の工程を第1図a
〜fをもつて説明する。まず、第1図aに示すよ
うに接着剤1が留在しているスクリーン2の下に
何も装着されていないプリント基板3が位置決め
される。この状態でスクリーン2がプリント基板
3とのすき間をわずかに残し接近する。ついで、
スクリーン2の一方の端に位置する掻寄機4が、
スクリーン2の上からプリント基板3を圧接す
る。この掻寄機4は接着剤1をその内側に保留し
たままプリント基板3上を圧接しながら、スクリ
ーン2のもう一方の端まで移動する。これにより
掻寄機4に掻きならされた接着剤1は、スクリー
ン2にあけてある孔を通りプリント基板3に付着
される。第1図bに示すようにスクリーン2がプ
リント基板3上を離れると、基板3上に残された
接着剤1aが点在している。
法にスクリーン方式がある。この従来のスクリー
ン方式における接着剤塗布方法の工程を第1図a
〜fをもつて説明する。まず、第1図aに示すよ
うに接着剤1が留在しているスクリーン2の下に
何も装着されていないプリント基板3が位置決め
される。この状態でスクリーン2がプリント基板
3とのすき間をわずかに残し接近する。ついで、
スクリーン2の一方の端に位置する掻寄機4が、
スクリーン2の上からプリント基板3を圧接す
る。この掻寄機4は接着剤1をその内側に保留し
たままプリント基板3上を圧接しながら、スクリ
ーン2のもう一方の端まで移動する。これにより
掻寄機4に掻きならされた接着剤1は、スクリー
ン2にあけてある孔を通りプリント基板3に付着
される。第1図bに示すようにスクリーン2がプ
リント基板3上を離れると、基板3上に残された
接着剤1aが点在している。
そして、第1図c,dに示すようにプリント基
板3が反転後、角チツプ形電子部品5が上記点在
している接着剤1aにより装着される。その後ま
た第1図eのように基板3を反転させ、接着剤1
bを塗布してから円筒チツプ形電子部品6を第1
図fに示すように装着する。
板3が反転後、角チツプ形電子部品5が上記点在
している接着剤1aにより装着される。その後ま
た第1図eのように基板3を反転させ、接着剤1
bを塗布してから円筒チツプ形電子部品6を第1
図fに示すように装着する。
このようにスクリーン方式により自動装着で可
能な部品はチツプタイプの電子部品に限られ、装
着順序も指定される。
能な部品はチツプタイプの電子部品に限られ、装
着順序も指定される。
この方法は、接着剤塗布面に何らかの障害物が
あると、スクリーンの破損や接着量の不均一など
の幣害があり、一切の障害物を認めないという好
ましくない問題点をもつている。
あると、スクリーンの破損や接着量の不均一など
の幣害があり、一切の障害物を認めないという好
ましくない問題点をもつている。
発明の目的
本発明は上記のような従来の欠点を除去すべく
なされたもので、より多種の部品を装着し、より
一層高密集化できるためのチツプ形電子部品の接
着剤塗布装置を提供しようとするものである。
なされたもので、より多種の部品を装着し、より
一層高密集化できるためのチツプ形電子部品の接
着剤塗布装置を提供しようとするものである。
発明の構成
そこでこの目的を達成するために本発明のチツ
プ形電子部品の接着剤塗布装置は、接着剤を有す
るパレツト上に、同一または異なつたピツチで配
列された多数の貫通孔を有する方形板に、先端に
接着剤を付着可能な伸縮自在の転写ピンとそれを
着脱自在に保持する円筒パイプを任意数上記貫通
孔の適宜の位置に植設して一体とした転写ピンユ
ニツトを回転および上下動可能に設け、この転写
ピンユニツトの回動位置の下部に接着剤を塗布さ
れチツプ形電子部品を装着するプリント基板を配
置し、このプリント基板の下に転写ピンをプリン
ト基板の上面に圧接して接着剤を塗布するときに
プリント基板の下面を支持する押上げピンを備え
た押上げピンユニツトを設けたことを特徴とする
ものである。この構成によれば、転写ピンの配設
位置を適宜に設定することにより、多種のチツプ
形電子部品を順不同にして装着するための接着剤
を任意の場所に確実に塗布することができ、しか
もラジアル部品などが既に装着されているプリン
ト基板へも接着剤を塗布することができることと
なる。
プ形電子部品の接着剤塗布装置は、接着剤を有す
るパレツト上に、同一または異なつたピツチで配
列された多数の貫通孔を有する方形板に、先端に
接着剤を付着可能な伸縮自在の転写ピンとそれを
着脱自在に保持する円筒パイプを任意数上記貫通
孔の適宜の位置に植設して一体とした転写ピンユ
ニツトを回転および上下動可能に設け、この転写
ピンユニツトの回動位置の下部に接着剤を塗布さ
れチツプ形電子部品を装着するプリント基板を配
置し、このプリント基板の下に転写ピンをプリン
ト基板の上面に圧接して接着剤を塗布するときに
プリント基板の下面を支持する押上げピンを備え
た押上げピンユニツトを設けたことを特徴とする
ものである。この構成によれば、転写ピンの配設
位置を適宜に設定することにより、多種のチツプ
形電子部品を順不同にして装着するための接着剤
を任意の場所に確実に塗布することができ、しか
もラジアル部品などが既に装着されているプリン
ト基板へも接着剤を塗布することができることと
なる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について第2図〜第6
図とともに説明する。まず、第2図、第3図にお
いて7は接着剤、8はその上面部に上記接着剤7
が留在しているパレツト、9は接着剤7を掻きな
らす掻寄機である。上記パレツト8上に設けられ
た伸縮自在の転写ピン10をもつて転写ピンユニ
ツト11を下降させ、上記接着剤7の中に転写ピ
ン10の先端を位置させるようにしている。そし
て、上記ユニツト11が上昇すると球状になつた
接着剤7aが転写ピン10の先端に付着されるこ
とになる。このようにして転写ピン10の先端に
球状に接着剤7aを付着させた上記転写ピンユニ
ツト11は、これを支える腕12と、その腕12
に回転上下作用を加えるカムレバー装置13とに
より、移送コンベア14上に停止させた部品装着
済みプリント基板15の上方に移送させられる。
つぎに、転写ピンユニツト11は上記カムレバー
装置13の下降作用により、上記プリント基板1
5の上面側に先端に球状の接着剤7aが付着され
た転写ピン10を圧接させる。一方、プリント基
板15の裏側からはその基板15のたわみが起ら
ないように押上げピンユニツト16の押上げピン
17で押上げる構成となつている。ついで、転写
ピンユニツト11を上昇させるとプリント基板1
5から転写ピン10の先端が離れ、基板15上に
半球状に接着剤7aが塗布されることとなる。1
8はレバー軸、19はベース、20は筐体であ
る。
図とともに説明する。まず、第2図、第3図にお
いて7は接着剤、8はその上面部に上記接着剤7
が留在しているパレツト、9は接着剤7を掻きな
らす掻寄機である。上記パレツト8上に設けられ
た伸縮自在の転写ピン10をもつて転写ピンユニ
ツト11を下降させ、上記接着剤7の中に転写ピ
ン10の先端を位置させるようにしている。そし
て、上記ユニツト11が上昇すると球状になつた
接着剤7aが転写ピン10の先端に付着されるこ
とになる。このようにして転写ピン10の先端に
球状に接着剤7aを付着させた上記転写ピンユニ
ツト11は、これを支える腕12と、その腕12
に回転上下作用を加えるカムレバー装置13とに
より、移送コンベア14上に停止させた部品装着
済みプリント基板15の上方に移送させられる。
つぎに、転写ピンユニツト11は上記カムレバー
装置13の下降作用により、上記プリント基板1
5の上面側に先端に球状の接着剤7aが付着され
た転写ピン10を圧接させる。一方、プリント基
板15の裏側からはその基板15のたわみが起ら
ないように押上げピンユニツト16の押上げピン
17で押上げる構成となつている。ついで、転写
ピンユニツト11を上昇させるとプリント基板1
5から転写ピン10の先端が離れ、基板15上に
半球状に接着剤7aが塗布されることとなる。1
8はレバー軸、19はベース、20は筐体であ
る。
上記転写ピンユニツト11の構造を第4図〜第
6図も加えて説明する。21は上記転写ピン10
を差込む円筒パイプ22を着脱自在に保持する方
形板であり、この方形板21には同一または異な
つたピッチで配列された多数の貫通孔23が形成
されており、適宜の位置の貫通孔23にそれぞれ
植込まれた複数個の上記円筒パイプ22に上記転
写ピン10がそれぞれ着脱自在に差込まれる構成
となつている。この転写ピン10の交換手順は、
引抜いて差込むという単純な方法であるが、上記
円筒パイプ22の中間部の内側に突出部22aを
設けていることにより、差込まれた転写ピン10
をわずかに圧迫して簡単には落ちないようにした
特徴をもつている。また、上記円筒パイプ22の
植込み手順は、上記方形板21固定用つまみ24
をゆるめ、収納枠25a,25bから引出しのよ
うになつている方形板21を抜取り、カバー26
を外して上側から所定の位置の貫通孔23の部分
に差込むことによりなされる。この場合、円筒パ
イプ22を間違つて目的位置以外の方形板21の
貫通孔23に差込んだとしても、転写ピン10を
差込まなければ上記接着剤7は付着しないので、
改めて間違つた円筒パイプ22を差替える必要は
なく、転写ピン10配列の修正はきわめて簡単で
ある。また、上記円筒パイプ22の上端は外側に
広がつたラツパ状をしており、このラツパ状端部
22bを方形板21に形成された貫通孔23の同
形状をなす上端部分に差込み、その差込み面に薄
板で加工された上記カバー26を施し、円筒パイ
プ22が抜けないようにしている。
6図も加えて説明する。21は上記転写ピン10
を差込む円筒パイプ22を着脱自在に保持する方
形板であり、この方形板21には同一または異な
つたピッチで配列された多数の貫通孔23が形成
されており、適宜の位置の貫通孔23にそれぞれ
植込まれた複数個の上記円筒パイプ22に上記転
写ピン10がそれぞれ着脱自在に差込まれる構成
となつている。この転写ピン10の交換手順は、
引抜いて差込むという単純な方法であるが、上記
円筒パイプ22の中間部の内側に突出部22aを
設けていることにより、差込まれた転写ピン10
をわずかに圧迫して簡単には落ちないようにした
特徴をもつている。また、上記円筒パイプ22の
植込み手順は、上記方形板21固定用つまみ24
をゆるめ、収納枠25a,25bから引出しのよ
うになつている方形板21を抜取り、カバー26
を外して上側から所定の位置の貫通孔23の部分
に差込むことによりなされる。この場合、円筒パ
イプ22を間違つて目的位置以外の方形板21の
貫通孔23に差込んだとしても、転写ピン10を
差込まなければ上記接着剤7は付着しないので、
改めて間違つた円筒パイプ22を差替える必要は
なく、転写ピン10配列の修正はきわめて簡単で
ある。また、上記円筒パイプ22の上端は外側に
広がつたラツパ状をしており、このラツパ状端部
22bを方形板21に形成された貫通孔23の同
形状をなす上端部分に差込み、その差込み面に薄
板で加工された上記カバー26を施し、円筒パイ
プ22が抜けないようにしている。
上記転写ピン10は、円筒パイプ22内に装着
されるわずか内径0.8mm程の筒10aの中に小径
部を外方に突出するようにしてピストンピン10
bの大径部が装着され、その2段加工のピストン
ピン10bに外方に押出す力を及ぼすバネ10c
が同じく筒10a内に設けられ、かつ筒10aか
らバネ10cが飛出さないようにピストンピン1
0bとは反対側に入れられた球10dとから構成
されている。そして、上記ピストンピン10bは
バネ10cの力を受けて無荷重時には第6図に示
すように小径部が全て筒100aより突出してお
り、ピストンピン10bの先端が上記基板15に
圧接される時にはバネ10cの付勢力に抗して筒
10a内に入ることになり、転写ピン10を伸縮
自在なものとしている。ここで、ピストンピン1
0bが筒10a内に納まるにはわずか0.1〜0.2Kg
の荷重で十分であるから、プリント基板15に圧
接する時にほとんど衝撃を与えることはない。こ
れは転写ピン10の構造が1本の棒状のものであ
れば摩耗による棒の高低不揃いができ、このため
にプリント基板15に対して片当りを生じること
があり、これを防ぐ方法として効果的な機構であ
る。また、プリント基板15面のわずかな凹凸や
反りを吸収することができ、かつ一定量の接着剤
7aをそれぞれの接着点に付着することができる
特徴をもつている。
されるわずか内径0.8mm程の筒10aの中に小径
部を外方に突出するようにしてピストンピン10
bの大径部が装着され、その2段加工のピストン
ピン10bに外方に押出す力を及ぼすバネ10c
が同じく筒10a内に設けられ、かつ筒10aか
らバネ10cが飛出さないようにピストンピン1
0bとは反対側に入れられた球10dとから構成
されている。そして、上記ピストンピン10bは
バネ10cの力を受けて無荷重時には第6図に示
すように小径部が全て筒100aより突出してお
り、ピストンピン10bの先端が上記基板15に
圧接される時にはバネ10cの付勢力に抗して筒
10a内に入ることになり、転写ピン10を伸縮
自在なものとしている。ここで、ピストンピン1
0bが筒10a内に納まるにはわずか0.1〜0.2Kg
の荷重で十分であるから、プリント基板15に圧
接する時にほとんど衝撃を与えることはない。こ
れは転写ピン10の構造が1本の棒状のものであ
れば摩耗による棒の高低不揃いができ、このため
にプリント基板15に対して片当りを生じること
があり、これを防ぐ方法として効果的な機構であ
る。また、プリント基板15面のわずかな凹凸や
反りを吸収することができ、かつ一定量の接着剤
7aをそれぞれの接着点に付着することができる
特徴をもつている。
つぎに、本発明における接着剤塗布から部品装
着までの工程を第7図a〜fに示している。図に
示すように本装置においては、ラジアル部品2
7,28や円筒チツプ形電子部品29などが既に
装着されているプリント基板30に、角チツプ形
電子部品31を装着できる利点がある。これは転
写ピン10が装着済みの部品28,29,31を
避ける位置に植設されているため、接着剤7aが
先端に付着された転写ピン10の基板30への圧
接時にそれら部品28,29,31に当たる必配
がないからである。また、図に示すように角チツ
プ形電子部品31を装着した後に、別の装着機で
円筒チツプ形電子部品29aを装着できるという
先付け、後付けの自在性をもつている。このため
他の装着機との組合せが簡単にできるという利点
もある。
着までの工程を第7図a〜fに示している。図に
示すように本装置においては、ラジアル部品2
7,28や円筒チツプ形電子部品29などが既に
装着されているプリント基板30に、角チツプ形
電子部品31を装着できる利点がある。これは転
写ピン10が装着済みの部品28,29,31を
避ける位置に植設されているため、接着剤7aが
先端に付着された転写ピン10の基板30への圧
接時にそれら部品28,29,31に当たる必配
がないからである。また、図に示すように角チツ
プ形電子部品31を装着した後に、別の装着機で
円筒チツプ形電子部品29aを装着できるという
先付け、後付けの自在性をもつている。このため
他の装着機との組合せが簡単にできるという利点
もある。
発明の効果
以上のように構成された本発明のチツプ形電子
部品の接着剤塗布装置によれば、転写ピンの配設
位置を適宜に設定することができるため、多種の
チツプ形電子部品を順不同にして装着するための
接着剤を任意の場所に塗布することが可能とな
り、しかもラジアル部品などが既に装着されてい
るプリント基板への接着剤塗布もできるととも
に、転写ピンでプリント基板に接着剤を塗布する
際、押上げピンでプリント基板を支持するため、
プリント基板がたわんで接着剤の塗布が確実に行
えないということも阻止できることとなるなど、
その産業性は大なるものである。
部品の接着剤塗布装置によれば、転写ピンの配設
位置を適宜に設定することができるため、多種の
チツプ形電子部品を順不同にして装着するための
接着剤を任意の場所に塗布することが可能とな
り、しかもラジアル部品などが既に装着されてい
るプリント基板への接着剤塗布もできるととも
に、転写ピンでプリント基板に接着剤を塗布する
際、押上げピンでプリント基板を支持するため、
プリント基板がたわんで接着剤の塗布が確実に行
えないということも阻止できることとなるなど、
その産業性は大なるものである。
第1図a〜fは従来のスクリーン方式における
接着剤塗布から部品装置に至る工程を説明する工
程図、第2図は本発明に係る接着剤塗布装置の一
実施例を示す一部を断面にて見た概略構成図、第
3図は同斜視図、第4図は同装置を構成する転写
ピンユニツトの斜視図、第5図は同じく要部断面
図、第6図は同装置を構成する転写ピンの拡大断
面図、第7図a〜fは本発明装置における接着剤
塗布から部品装着に至る工程を説明する工程図で
ある。 7,7a……接着剤、10……転写ピン、10
a……筒、10b……ピストンピン、10c……
バネ、10d……栓、21……方形板、22……
円筒パイプ、22a……突出部、23……貫通
孔。
接着剤塗布から部品装置に至る工程を説明する工
程図、第2図は本発明に係る接着剤塗布装置の一
実施例を示す一部を断面にて見た概略構成図、第
3図は同斜視図、第4図は同装置を構成する転写
ピンユニツトの斜視図、第5図は同じく要部断面
図、第6図は同装置を構成する転写ピンの拡大断
面図、第7図a〜fは本発明装置における接着剤
塗布から部品装着に至る工程を説明する工程図で
ある。 7,7a……接着剤、10……転写ピン、10
a……筒、10b……ピストンピン、10c……
バネ、10d……栓、21……方形板、22……
円筒パイプ、22a……突出部、23……貫通
孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 接着剤を有するパレツト上に、同一または異
なつたピツチで配置された多数の貫通孔を有する
方形板に先端に接着剤を付着可能な伸縮自在の転
写ピンとそれを着脱自在に保持する円筒パイプを
任意数上記貫通孔の適宜の位置に植設して一体と
した転写ピンユニツトを回転および上下動可能に
設け、この転写ピンユニツトの回動位置の下部に
接着剤を塗布されチツプ形電子部品を装着するプ
リント基板を配置し、このプリント基板の下に転
写ピンをプリント基板の上面に圧接して接着剤を
塗布するときにプリント基板の下面を支持する押
上げピンを備えた押上げピンユニツトを設けてな
るチツプ形電子部品の接着剤塗布装置。 2 円筒パイプ内に装着される筒と、この筒内に
小径部を外方に突出するようにして大径部が装着
された2段加工のピストンピンと、上記筒内に設
けられこのピストンピンを押出す力を及ぼすバネ
と、このバネが上記筒より飛出さないようにその
筒内に封入された栓とから転写ピンを構成してな
る特許請求の範囲第1項記載のチツプ形電子部品
の接着剤塗布装置。 3 円筒パイプの片方の端を外側に広げラツパ状
にし、そのラツパ状の端を方形板に形成された貫
通孔に差込み、その差込み面に薄板で加工された
カバーを施し上記円筒パイプが抜けないようにし
た特許請求の範囲第1項記載のチツプ形電子部品
の接着剤塗布装置。 4 円筒パイプの長手方向の中間部内壁に突出部
を設け、転写ピンを簡単に保持する構成とした特
許請求の範囲第1項記載のチツプ形電子部品の接
着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006227A JPS59130561A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006227A JPS59130561A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59130561A JPS59130561A (ja) | 1984-07-27 |
| JPS63114B2 true JPS63114B2 (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=11632626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58006227A Granted JPS59130561A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59130561A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02149805U (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-21 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215768U (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-31 | ||
| JPH0831685B2 (ja) * | 1988-10-03 | 1996-03-27 | アルプス電気株式会社 | 糊状接合剤の塗布装置 |
| US4946708A (en) * | 1988-11-18 | 1990-08-07 | International Business Machines Corporation | Pin transfer adhesive application for surface mount component processes |
| KR100830190B1 (ko) * | 2006-10-30 | 2008-05-19 | 리노공업주식회사 | 플럭스 돗팅 툴 |
| CN104588271A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-06 | 池州睿成微电子有限公司 | 一种电子芯片自动点胶机 |
| CN106516557B (zh) * | 2016-10-26 | 2018-10-02 | 嘉兴欧祥通讯设备有限公司 | 一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS615828Y2 (ja) * | 1980-06-26 | 1986-02-21 |
-
1983
- 1983-01-17 JP JP58006227A patent/JPS59130561A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02149805U (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59130561A (ja) | 1984-07-27 |
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