CN110996554B - 一种表贴元器件贴装装置和使用方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种表贴元器件贴装装置和使用方法，所述表贴元器件贴装装置的固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁，其点锡膏位置精确，且方便脱模，元件贴装牢固，能够提高再流焊贴装的质量，并且提高再流焊工序的工作效率。

Description

一种表贴元器件贴装装置和使用方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种表贴元器件贴装装置和使用方法。

背景技术

目前，再流焊作为伴随微型电子产品的出现而发展起来的焊接技术，其焊接流程主要是首先在电路板的焊盘上涂适量的焊锡膏，再把元件贴放到相应的位置，然后将贴好元件的电路板放入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，最终使元件与电路板牢固连接。现有技术中，对小型表贴元器件进行表面贴装时，点焊锡膏都是采用通过模板点锡膏的操作方式。具体为，模板上开有漏孔，漏孔的位置与表贴基座上焊盘的位置对应；将模板的漏孔与相应焊盘对准后，通过刮板将锡膏压入漏口内，然后将模板取走，将元件贴到相应的位置。由于表贴基座体积小重量轻，容易和模板粘在一起；另外，锡膏的黏度，模板的开口形式和尺寸及开口壁光滑度等多方面因素都对脱模有影响，需要经过反复设计和试验来保证模板脱模；并且随着模板的使用，点完锡膏后会越来越不容易脱模；脱模不顺会影响所点锡膏量，还可能导致锡膏移位，从而造成后期出现元件贴装不牢固，产生多余物等质量问题。而且这种操作方式只能靠操作人员目测模板开口与焊盘的对齐情况，手动进行对位调整，点锡膏的位置不精确且浪费时间；另外，通过模板刷锡膏时只能对一个元器件进行操作，生产效率较低。

发明内容

本申请提出一种表贴元器件贴装装置和使用方法，解决现有技术所存在的不易脱模，点锡膏位置不精确从而导致最终产品容易出现元件贴装不牢固，产生多余物及生产效率较低的问题。

本申请提供一种表贴元器件贴装装置，所述表贴元器件贴装装置包括固定框和用于承载需点锡膏的表贴元器件基座的移动载盘，固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁。

在以上方案中优选的是，固定盘的上表面上设置有至少两个均匀分布的定位销，铁磁性金属模板上设置有与定位销匹配的定位孔，定位销设置在定位孔内。

还可以优选的是，固定盘通过连接螺钉安装在固定框上。

还可以优选的是，移动载盘的上表面上设置有磁铁安装凹槽，吸附磁铁安装在所述磁铁安装凹槽内。

还可以优选的是，铁磁性金属模板上设置有开口，所述开口的位置及尺寸分别与所述表贴元器件基座上的焊盘位置及尺寸对应及相等。

还可以优选的是，移动载盘和固定盘上分别设置有至少两个用于承载表贴元器件产品的半定位槽。

还可以优选的是，半定位槽为一侧为开口结构的矩形凹槽。

还可以优选的是，半定位槽的宽度小于所述表贴元器件产品的宽度的一半。

还可以优选的是，调位支架的数量可以为两个，两个调位支架连接为一体，且分别与弹簧和调位螺杆旋钮接触。

本申请的表贴元器件贴装装置的使用方法，包括以下步骤；

通过旋转调节调位螺杆旋钮，将移动载盘与固定盘上的半定位槽的容纳宽度调到最大；

将需要点锡膏的表贴元器件产品的基座放入半定位槽；

通过旋转调节调位螺杆旋钮，以调节半定位槽的所述容纳宽度，使得所述表贴元器件产品的基座处于被夹持的状态；

盖上铁磁性金属模板，通过定位销伸入到定位孔内，使得铁磁性金属模板上的开口与所述表贴元器件产品的基座贴合；

通过刮板将所述锡膏压入铁磁性金属模板上的所有开口，然后取下铁磁性金属模板，使得所述表贴元器件产品的基座与铁磁性金属模板脱模。

本申请的表贴元器件贴装装置和使用方法能够达到以下有益效果：

本申请的表贴元器件贴装装置和使用方法，能够解决现有技术所存在的不易脱模，点锡膏位置不精确从而导致最终产品容易出现元件贴装不牢固，产生多余物及生产效率较低的问题，其点锡膏位置精确，且方便脱模，元件贴装牢固，能够提高再流焊贴装的质量，并且提高再流焊工序的工作效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请的表贴元器件贴装装置的分解结构示意图。

图2为本申请的表贴元器件贴装装置的固定框的结构示意图。

图3为本申请的表贴元器件贴装装置的移动载盘的结构示意图。

图4为本申请的表贴元器件贴装装置的固定盘的结构示意图。

图5为本申请的表贴元器件贴装装置的调位支架的结构示意图。

图6为本申请的表贴元器件贴装装置的弹簧的结构示意图。

图7为本申请的表贴元器件贴装装置的调位螺杆旋钮的结构示意图。

图8为本申请的表贴元器件贴装装置的吸附磁铁的结构示意图。

图9为本申请的表贴元器件贴装装置的铁磁性金属模板的结构示意图。

图中，1为固定框，2为移动槽，3为移动载盘，4为调位支架，5为盲孔，6为弹簧，7为螺纹孔，8为调位螺杆旋钮，9为固定盘，10为铁磁性金属模板，11为吸附磁铁，12为定位销，13为定位孔，14为半定位槽。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

实施例1

一种表贴元器件贴装装置，参见图1，所述表贴元器件贴装装置包括固定框1和用于承载需点锡膏的表贴元器件基座的移动载盘3，参见图2，固定框1上端内壁上设置有环形的移动槽2，参见图3，移动载盘3安装在移动槽2内，移动槽2的长度大于移动载盘3的长度；移动载盘3的底面上连接有调位支架4；固定框1的一侧内壁上设置有盲孔5，参见图6，弹簧6的一端伸入到盲孔5内，参见图5，另一端与调位支架4的一端接触；盲孔5对面的固定框1的另一侧侧壁上设置有螺纹孔7，螺纹孔7内设置有调位螺杆旋钮8，参见图7，调位螺杆旋钮8的末端与调位支架4的另一端接触；参见图4，移动载盘3上方的固定框1内安装有固定盘9，参见图9，固定盘9的上面固定有铁磁性金属模板10；参见图8，移动载盘3的上表面上安装有吸附磁铁11。

本实施例的表贴元器件贴装装置，的使用方法，包括以下步骤；

通过旋转调节调位螺杆旋钮8，将移动载盘3与固定盘9上的半定位槽14的容纳宽度调到最大；

将需要点锡膏的表贴元器件产品的基座放入半定位槽14；

通过旋转调节调位螺杆旋钮8，以调节半定位槽14的所述容纳宽度，使得所述表贴元器件产品的基座处于被夹持的状态；

盖上铁磁性金属模板10，通过定位销12伸入到定位孔13内，使得铁磁性金属模板10上的开口与所述表贴元器件产品的基座贴合；

通过刮板将所述锡膏压入铁磁性金属模板10上的所有开口，然后取下铁磁性金属模板10，使得所述表贴元器件产品的基座与铁磁性金属模板10脱模。

实施例2

一种表贴元器件贴装装置，与实施例1相似，所不同的是，固定盘9的上表面上设置有至少两个均匀分布的定位销12，铁磁性金属模板10上设置有与定位销12匹配的定位孔13，定位销12设置在定位孔13内。

还可以进一步的，固定盘9通过连接螺钉安装在固定框1上。

还可以进一步的，移动载盘3的上表面上设置有磁铁安装凹槽，吸附磁铁11安装在所述磁铁安装凹槽内。

还可以进一步的，铁磁性金属模板10上设置有开口，所述开口的位置及尺寸分别与所述表贴元器件基座上的焊盘位置及尺寸对应及相等。

还可以进一步的，移动载盘3和固定盘9上分别设置有至少两个用于承载表贴元器件产品的半定位槽14。

还可以进一步的，半定位槽14为一侧为开口结构的矩形凹槽。

还可以进一步的，半定位槽14的宽度小于所述表贴元器件产品的宽度的一半。

还可以进一步的，调位支架4的数量可以为两个，两个调位支架4连接为一体，且分别与弹簧6和调位螺杆旋钮8接触。

本申请的表贴元器件贴装装置，移动槽2开设在固定框1的中间，可以为方槽，移动槽2的长度大于移动载盘3的长度，使得移动载盘3能够沿移动槽2的长度方向滑动。移动载盘3用于承载需要点锡膏的所述表贴元器件产品的基座。固定盘9用于与移动载盘3配合，对置于其中的所述表贴元器件产品的基座进行固定。移动载盘3与调位支架4也可以为一体式结构。移动载盘3未安装调位支架4的两个侧面，即图1中上下方向所示的左侧面和右侧面与固定框1贴紧，保证不发生左右方向的运动。固定盘9可以通过连接螺钉安装在固定框1上，使得移动载盘3不发生上下方向的运动。弹簧6的一端置于上述盲孔5内，另一端与一个调位支架4的一端接触，则弹簧6伸展推动调位支架4运动的同时，移动载盘3也随之一起运动；另一块调位支架4与调位螺杆旋钮8接触，调位螺杆旋钮8通过螺纹安装在固定框1上，通过旋转调位螺杆旋钮8也可推动调位支架4及固定盘9运动，即通过弹簧6和调位旋钮8的配合，可调节移动载盘3前后方向的运动，即图1中所示的左右方向的运动。吸附磁铁11置于移动载盘3内，用于吸附铁磁性金属模板10与移动载盘3内放置的所述表贴元器件产品的基座贴合，保证所点锡膏的面积和形状，安装吸附磁铁11的位置和数量可以根据磁铁的吸引力进行调整。定位销12安装在固定盘9上，对铁磁性金属模板10进行定位，保证铁磁性金属模板10上的开口与所述表贴元器件产品的基座上的焊盘位置对应。铁磁性金属模板10的开口位置和开口大小与所述表贴元器件产品的基座上的焊盘位置和大小一致，用于确定所点锡膏的位置、形状、厚度，其通过定位孔13与定位销12的配合，保证铁磁性金属模板10的开口与放置在半定位槽14构成的载盘槽内所述表贴元器件产品的基座的焊盘位置对应。移动载盘3和固定盘9上分别设置有至少两个用于承载表贴元器件产品的半定位槽14，移动载盘3和固定盘9上的半定位槽14对齐后可承载多个所述表贴元器件产品。半定位槽14的宽度优选为小于所放置的所述表贴元器件产品宽度的一半，以利于将所述表贴元器件产品夹紧。定位销12与固定盘9可以通过后期焊接安装，也可做成一体式结构。调位支架4的数量可以为两个，也可以为一体式结构。该表贴元器件贴装装置能够一次对多个表贴元器件进行点锡膏，并且能够使表贴元器件与模板顺利脱模，而且模板开口与焊盘位置对应准确。所述装置即能够提高表贴元器件再流焊的焊接质量，又能够提高工作效率。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种表贴元器件贴装装置，所述表贴元器件贴装装置包括固定框(1)和用于承载需点锡膏的表贴元器件基座的移动载盘(3)，其特征在于，固定框(1)上端内壁上设置有环形的移动槽(2)，移动载盘(3)安装在移动槽(2)内，移动槽(2)的长度大于移动载盘(3)的长度；移动载盘(3)的底面上连接有调位支架(4)；固定框(1)的一侧内壁上设置有盲孔(5)，弹簧(6)的一端伸入到盲孔(5)内，另一端与调位支架(4)的一端接触；盲孔(5)对面的固定框(1)的另一侧侧壁上设置有螺纹孔(7)，螺纹孔(7)内设置有调位螺杆旋钮(8)，调位螺杆旋钮(8)的末端与调位支架(4)的另一端接触；移动载盘(3)上方的固定框(1)内安装有固定盘(9)，固定盘(9)的上面固定有铁磁性金属模板(10)；移动载盘(3)的上表面上安装有吸附磁铁(11)。

2.如权利要求1所述的表贴元器件贴装装置，其特征在于，固定盘(9)的上表面上设置有至少两个均匀分布的定位销(12)，铁磁性金属模板(10)上设置有与定位销(12)匹配的定位孔(13)，定位销(12)设置在定位孔(13)内。

3.如权利要求1所述的表贴元器件贴装装置，其特征在于，固定盘(9)通过连接螺钉安装在固定框(1)上。

4.如权利要求1所述的表贴元器件贴装装置，其特征在于，移动载盘(3)的上表面上设置有磁铁安装凹槽，吸附磁铁(11)安装在所述磁铁安装凹槽内。

5.如权利要求1所述的表贴元器件贴装装置，其特征在于，铁磁性金属模板(10)上设置有开口，所述开口的位置及尺寸分别与所述表贴元器件基座上的焊盘位置及尺寸对应及相等。

6.如权利要求1所述的表贴元器件贴装装置，其特征在于，移动载盘(3)和固定盘(9)上分别设置有至少两个用于承载表贴元器件产品的半定位槽(14)。

7.如权利要求6所述的表贴元器件贴装装置，其特征在于，半定位槽(14)为一侧为开口结构的矩形凹槽。

8.如权利要求7所述的表贴元器件贴装装置，其特征在于，半定位槽(14)的宽度小于所述表贴元器件产品的宽度的一半。

9.如权利要求1所述的表贴元器件贴装装置，其特征在于，调位支架(4)的数量可以为两个，两个调位支架(4)连接为一体，且分别与弹簧(6)和调位螺杆旋钮(8)接触。

10.如权利要求1-9中任一项所述的表贴元器件贴装装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤；

通过旋转调节调位螺杆旋钮(8)，将移动载盘(3)与固定盘(9)上的半定位槽(14)的容纳宽度调到最大；

将需要点锡膏的表贴元器件产品的基座放入半定位槽(14)；

通过旋转调节调位螺杆旋钮(8)，以调节半定位槽(14)的所述容纳宽度，使得所述表贴元器件产品的基座处于被夹持的状态；

盖上铁磁性金属模板(10)，通过定位销(12)伸入到定位孔(13)内，使得铁磁性金属模板(10)上的开口与所述表贴元器件产品的基座贴合；

通过刮板将所述锡膏压入铁磁性金属模板(10)上的所有开口，然后取下铁磁性金属模板(10)，使得所述表贴元器件产品的基座与铁磁性金属模板(10)脱模。

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