CN113663877B - 一种pcb电路板加工用点胶装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB电路板加工用点胶装置，包括基板承载机构用于在点胶操作之前固定电路基板，且在点胶完成时往复式摆动电路基板以将胶体均匀化；施胶机构设置在基板承载机构的上方，用于对电路基板上的贴片位置进行点胶处理；基板承载机构包括用于固定电路基板的上安装盘，以及设置在上安装盘下方的驱动底座，驱动底座的上表面中心位置设有用于带动上安装盘往复式摆动的旋转组件，旋转组件在施胶机构完成对电路基板的点胶处理后带动电路基板往复式摆动以扩大点状胶体的覆盖范围，上安装盘设有用于卡定电路基板的挡板组件，挡板组件将电路基板往复式摆动时实现防脱；本发明将PCB电路板进行往复式摆动，以使得点胶胶体受摆动作用分散成薄层。

Description

一种PCB电路板加工用点胶装置

技术领域

本发明涉及PCB电路板技术领域，具体涉及一种PCB电路板加工用点胶装置。

背景技术

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，现有大多采用表面贴片元件。

SMT（表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT基本工艺构成要素包括丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修，其中点胶是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面，贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，位于SMT生产线中点胶机的后面，固化操作是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，位于SMT生产线中贴片机的后面，回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

由于点胶的胶体分布比较集中，大多为一个水滴状，当元器件贴片时很容易导致胶体包裹元器件，不方便PCB电路板在使用时的元器件散热工作，影响PCB电路板加工质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB电路板加工用点胶装置，以解决现有技术中点胶的胶体分布比较集中，大多为一个水滴状，当元器件贴片时很容易导致胶体包裹元器件，不方便PCB电路板在使用时的元器件散热工作，影响PCB电路板加工质量的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案，一种PCB电路板加工用点胶装置，包括：

基板承载机构，用于在点胶操作之前固定电路基板，且在点胶完成时往复式摆动所述电路基板以将胶体均匀化；

施胶机构，设置在所述基板承载机构的上方，用于对所述电路基板上的贴片位置进行点胶处理；

所述基板承载机构包括用于固定所述电路基板的上安装盘，以及设置在所述上安装盘下方的驱动底座，所述驱动底座的上表面中心位置设有用于带动所述上安装盘往复式摆动的旋转组件，所述旋转组件在所述施胶机构完成对所述电路基板的点胶处理后带动所述电路基板往复式摆动以扩大点状胶体的覆盖范围，所述上安装盘设有用于卡定所述电路基板的挡板组件，所述挡板组件将所述电路基板往复式摆动时实现防脱；

所述驱动底座的侧边还设有用于推动所述上安装盘翻转的翻转组件，所述翻转组件在所述旋转组件带动所述上安装盘往复式摆动之后，推动所述上安装盘翻转以使得所述电路基板转移至下游输送机构。

作为本发明的一种优选方案，所述旋转组件包括设置在所述驱动底座上表面的驱动电机，所述驱动电机的输出轴上安装有分支爪手，所述上安装盘的下表面中心位置设有多个与所述分支爪手匹配的插槽，所述驱动电机通过所述分支爪手和所述插槽的限位作用带动所述上安装盘往复式摆动；

所述分支爪手超出所述驱动底座上表面的高度与所述插槽的深度相同，在所述分支爪手插入所述插槽底部时，所述上安装盘的下表面与所述驱动底座的上表面接触叠放；

所述分支爪手的外表面和所述插槽的内表面均设有限位卡环，所述分支爪手和所述插槽通过所述限位卡环的限制作用以使得所述上安装盘稳定旋转。

作为本发明的一种优选方案，所述翻转组件包括设置在所述驱动底座上表面侧边的推动气缸，以及设置在所述驱动底座与所述上安装盘之间的连接组件，所述连接组件在所述上安装盘往复式摆动时同步在所述驱动底座上转动，且所述连接组件在所述推动气缸工作时实现所述驱动底座与上安装盘的活动铰接功能；

所述连接组件包括设置在所述驱动底座靠近所述下游输送机构的侧边的弧形轨道，所述上安装盘的下表面设有绕所述弧形轨道转动的异形链板，所述弧形轨道的圆心与多个所述插槽的中点重合，所述上安装盘在往复式摆动时带动所述异形链板在所述弧形轨道内同步转动。

作为本发明的一种优选方案，所述弧形轨道的侧剖面为L型，所述异形链板包括固定安装在所述上安装盘侧边的固定铰板，以及活动安装在所述弧形轨道内的活动卡板，所述固定铰板的端部设有延长杆，所述活动卡板的端部设有空腔柱形体，所述延长杆安插在所述空腔柱形体内并绕所述空腔柱形体自由转动。

作为本发明的一种优选方案，所述推动气缸的输出轴活动连接在所述上安装盘的下表面，所述上安装盘的下表面同样设有与多个所述插槽的中点重合的弧形圆孔槽，所述推动气缸的输出轴末端设有球形体，所述上安装盘在往复式摆动时通过所述弧形圆孔槽绕所述球形体转动。

作为本发明的一种优选方案，所述上安装盘的两侧设有切割槽，所述挡板组件分别活动安装在所述切割槽内，通过调整所述挡板组件在所述切割槽的位置以使得两个所述挡板组件之间的距离与不同尺寸的所述电路基板匹配，每个所述切割槽内的上下表面滑动安装有立体板，所述立体板内设有竖向切缝；

所述挡板组件包括设置在所述上安装盘上表面的水平板，以及设置在所述竖向切缝内部的垂向薄板，所述水平板和所述垂向薄板之间通过U形连接板连接，所述电路基板设置在两个所述挡板组件的所述水平板之间的间距内。

作为本发明的一种优选方案，所述切割槽的上下表面设有沿着所述切割槽长度方向分布的T形吊板，所述立体板的上下表面均设有T形开槽，所述立体板通过所述T形开槽沿着所述T形吊板线性移动，以调整两个所述水平板之间的间距与待点胶操作的电路基板尺寸相同。

作为本发明的一种优选方案，所述施胶机构包括设置在所述上安装盘上方的点胶支架，以及安装在所述点胶支架上的二维桁架，所述二维桁架上设有承载立板，所述承载立板的底部安装有胶体盒，所述承载立板在胶体盒的上方设有整面点位施胶组件，且所述整面点位施胶组件用于将所述胶体盒内部的胶体按照所述电路基板的施胶位置需求施加在所述电路基板上。

作为本发明的一种优选方案，所述整面点位施胶组件包括设置在所述承载立板上的动力源，以及设置在所述动力源输出端的载位塞体，所述载位塞体作为所述胶体盒的活动顶盖，所述载位塞体上通过抽拉可拆卸安装有挤压孔板，以使得在所述载位塞体内安装与待点胶的所述电路基板尺寸相同的挤压孔板；

所述挤压孔板的下表面设有与所述电路基板的安装孔对应的多个孔槽，所述挤压孔板通过所述孔槽固定设有柔性垫片，所述柔性垫片上设有固定在所述孔槽内的橡胶凸块，所述橡胶凸块内设有穿孔，所述穿孔内安装有与待点胶处理的电路基板的点胶位置一一对应的施胶针。

作为本发明的一种优选方案，所述胶体盒的下表面设有橡胶板，所述橡胶板上设有与所述施胶针分布位置相同的滴胶孔，所述施胶针穿过所述滴胶孔并在所述挤压孔板的挤压下，所述胶体盒内部的胶体沿着所述施胶针下落至所述上安装盘上的电路基板。

本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

本发明将点胶完成的PCB电路板进行往复式摆动，以使得点胶胶体受摆动作用分散成薄层，扩大点状胶体的覆盖范围，在贴片时起到固定作用但是又不会包裹元器件，不影响PCB电路板在使用时的元器件散热工作，提高PCB电路板加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明实施例提供的点胶装置整体的侧剖结构示意图；

图2为本发明实施例提供的上安装盘的正视结构示意图；

图3为本发明实施例提供的挡板组件的侧视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的图1中的A结构放大示意图；

图5为本发明实施例提供的基板承载机构的侧视结构示意图；

图6为本发明实施例提供的驱动底座的俯视结构示意图。

图中的标号分别表示如下：

1-基板承载机构；2-施胶机构；3-旋转组件；4-挡板组件；5-翻转组件；6-切割槽；7-立体板；8-竖向切缝；

11-上安装盘；12-驱动底座；

21-点胶支架；22-二维桁架；23-承载立板；24-胶体盒；25-整面点位施胶组件；

241-橡胶板；242-滴胶孔；

251-动力源；252-载位塞体；253-挤压孔板；254-孔槽；255-柔性垫片；256-橡胶凸块；257-穿孔；258-施胶针；

31-驱动电机；32-分支爪手；33-插槽；34-限位卡环；

41-水平板；42-垂向薄板；43-U形连接板；44-T形吊板；45-T形开槽；

51-推动气缸；52-弧形轨道；53-异形链板；54-弧形圆孔槽；55-球形体；

531-固定铰板；532-活动卡板；533-延长杆；534-空腔柱形体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种PCB电路板加工用点胶装置，点胶工艺是SMT贴片的其中一个重要的流程，将胶水滴到PCB电路板的固定位置上，其主要作用是将下一步贴片时，保证元器件固定到PCB电路板上，这样在PCB电路板传输至回流焊接时，保证PCB电路板上的元器件不会发生掉落或移位。

而由于点胶的胶体分布比较集中，大多为一个水滴状，当元器件贴片时很容易导致胶体包裹元器件，不方便PCB电路板在使用时的元器件散热工作，影响PCB电路板加工质量。

因此本实施方式主要集中于对PCB电路板点胶之后的处理，将PCB电路板进行往复式摆动，以使得胶体受摆动作用分散成薄层，扩大点状胶体的覆盖范围，在贴片时起到固定作用但是又不会包裹元器件，不影响PCB电路板在使用时的元器件散热工作，提高PCB电路板加工质量。

PCB电路板的点胶流程大概包括基板承载机构1、设置在基板承载机构1上游的上游输送机构、设置在基板承载机构1上方施胶机构2以及设置在基板承载机构1下游的下游输送机构，具体的工作流程为：上游输送机构将PCB电流基板输送至基板承载机构1，在施胶机构2以及摆动匀胶之后输送至下游输送机构，由于下游输送机构和上游输送机构不属于点胶装置的范围，且使用现有的技术方案即可实现传输功能，因此在本实施方式中对上游输送机构和下游输送机构不做具体的阐述。

基板承载机构1用于在点胶操作之前固定电路基板，且在点胶完成时往复式摆动电路基板以将胶体均匀化，施胶机构2设置在基板承载机构1的上方，用于对电路基板上的贴片位置进行点胶处理。

基板承载机构1包括用于固定电路基板的上安装盘11，以及设置在上安装盘11下方的驱动底座12，驱动底座12的上表面中心位置设有用于带动上安装盘11往复式摆动的旋转组件3，旋转组件3在施胶机构2完成对电路基板的点胶处理后带动电路基板往复式摆动以扩大点状胶体的覆盖范围，上安装盘11设有用于卡定电路基板的挡板组件4，挡板组件4将电路基板往复式摆动时实现防脱。

驱动底座12的侧边还设有用于推动上安装盘11翻转的翻转组件5，翻转组件5在旋转组件3带动上安装盘11往复式摆动之后，推动上安装盘11翻转以使得电路基板转移至下游输送机构。

因此在本实施方式中，基板承载机构1一体集成多种功能，其一，尺寸自适应功能，为了确保电路基板的位置，方便施胶机构2的定位，利用挡板组件4对不同尺寸的电路基板进行夹持固定；其二，自旋转功能，在施胶机构2对电路基板点胶完成之后，对电路基板进行往复式摆动，以将点滴状的胶体分散成薄层；其三，对点胶和往复式摆动完成的电路基板进行转移操作，将电路基板转移至下游输送机构。

其中，电路基板转移至上安装盘11后，电路基板在挡板组件4的夹持作用下实现相对稳定，进行下一步的点胶操作，为了确保电路基板与施胶机构2之间的位置匹配，方便确定电路基板的位置，需要先将电路基板进行夹持固定，同时还需要完成对不同尺寸的电路基板的夹持工作，本实施方式的挡板组件4可以移动，且在移动一个确定位置后，当上安装盘11往复式摆动时对电路基板夹持能力可以防止电路基板脱离飞出。

上安装盘11的两侧设有切割槽6，挡板组件4分别活动安装在切割槽6内，通过调整挡板组件4在切割槽6的位置以使得两个挡板组件4之间的距离与不同尺寸的电路基板匹配，每个切割槽6内的上下表面滑动安装有立体板7，立体板7内设有竖向切缝8。

如图2和图3所示，挡板组件4包括设置在上安装盘11上表面的水平板41，以及设置在竖向切缝8内部的垂向薄板42，水平板41和垂向薄板42之间通过U形连接板43连接，电路基板设置在两个挡板组件4的水平板41之间的间距内。

切割槽6的上下表面设有沿着切割槽6长度方向分布的T形吊板44，立体板7的上下表面均设有T形开槽45，立体板7通过T形开槽45沿着T形吊板44线性移动，以调整两个水平板41之间的间距与待点胶操作的电路基板尺寸相同。

垂向薄板42在竖向切缝8的限位作用下实现固定，因此只要限定T形开槽45和T形吊板44的摩擦系数，使得立体板7受到的摩擦力大于上安装盘11在往复式摆动式受到的离心力，则可以使得水平板41的位置固定，且起到对电路基板的稳定夹持作用。

水平板41内夹持固定电路基板后，施胶机构2对电路基板进行点胶处理，现有的施胶机构2的点胶方式分为以下两种，第一种为连续施胶，即在电路基板的安装孔附近按照直线方向施胶，这样即使在一些不需要贴片的位置也进行施胶处理，在胶体没固化之前，贴片在晃动时可能会沿着胶水施加方向移位，导致贴片的位置不符合设计位置，第二种为每个安装孔施加胶体，两个安装孔之间的胶体不连贯，虽然施胶的精度提高，但是在电路基板的尺寸比较小的时候，不方便控制点胶方式，整个控制系统和点胶移动方向的精度需求极高。

为了解决上述问题，本实施方式采用整体点胶的方式，先确定PCB板上需要进行贴片的位置，再按照贴片位置确定施胶点位，更改施胶点位之后，形成与需求的贴片位置完全匹配的施胶点位图，这样，可以一次对整个电路基板进行点胶处理。

如图4所示，施胶机构2包括设置在上安装盘11上方的点胶支架21，以及安装在点胶支架21上的二维桁架22，二维桁架22上设有承载立板23，承载立板23的底部安装有胶体盒24，承载立板23在胶体盒24的上方设有整面点位施胶组件25，整面点位施胶组件25将胶体盒24内部的胶体按照电路基板的施胶位置需求施加在电路基板上。二维桁架22为现有的平面移动桁架22，用于将整面点位施胶组件25与电路基板进行对齐。

整面点位施胶组件25包括设置在承载立板23上的动力源251，以及设置在动力源251输出端的载位塞体252，载位塞体252作为胶体盒24的活动顶盖，载位塞体252上通过抽拉可拆卸安装有挤压孔板253，以使得在载位塞体252内安装与待点胶的电路基板尺寸相同的挤压孔板253。

挤压孔板253的下表面设有与电路基板的安装孔对应的多个孔槽254，挤压孔板253通过孔槽254固定设有柔性垫片255，柔性垫片255上设有固定在孔槽254内的橡胶凸块256，橡胶凸块256内设有穿孔257，穿孔257内安装有与待点胶处理的电路基板的点胶位置一一对应的施胶针258。

在本实施方式中，挤压孔板253可拆卸安装在载位塞体252内，可以自由更换，且挤压孔板253包括点胶区和设置在点胶区边缘的空白区，因此更换挤压孔板253的目的是为了更换点胶区的分布，而载位塞体252的尺寸一般与生产线上最大尺寸的电路基板相同。

动力源251可使用气缸或者直线电机，用于推动挤压孔板253线性移动，柔性垫片255可以更换，因此对于同尺寸的电路基板，在点胶位置不同时，通过将柔性垫片255从挤压孔板253上拆掉，并更换施胶针258的位置，即可实现适应同尺寸不同点胶位置的电路基板。

胶体盒24的下表面设有橡胶板241，橡胶板241上设有与施胶针258分布位置相同的滴胶孔242，施胶针258穿过滴胶孔242并在挤压孔板253的挤压下，胶体盒24内部的胶体沿着施胶针258下落至上安装盘11上的电路基板。

同样的，胶体盒24的尺寸与生产线上最大尺寸的电路基板相同，滴胶孔242的孔径比较小，在施胶针258的挤压作用下由于弹性作用被孔径被撑开，并在挤压孔板253的挤压作用下将胶体顺着施胶针258下落至电路基板上进行整体性的点胶处理，而当施胶针258被向上提起后，由于滴胶孔242在自身的反向弹力作用会密封，阻碍胶体沿着滴胶孔242滴落，另一方面，施胶针258被向上提起后，胶体盒24为真空状态，在外部大气压的作用下，进一步的阻碍胶体沿着滴胶孔242滴落。

点胶处理之后，由于胶体呈点滴状，在后期的贴片工作中，当胶体聚集时，很有可能将胶体粘在贴片装置上，影响贴片装置的正常工作，同时由于胶体被挤压可能会包裹元器件，影响元器件的旋转组件3的具体实施细节为：如图1所示，旋转组件3包括设置在驱动底座12上表面的驱动电机31，驱动电机31的输出轴上安装有分支爪手32，上安装盘11的下表面中心位置设有多个与分支爪手32匹配的插槽33，驱动电机31通过分支爪手32和插槽33的限位作用带动上安装盘11往复式摆动。

分支爪手32超出驱动底座12上表面的高度与插槽33的深度相同，在分支爪手32插入插槽33底部时，上安装盘11的下表面与驱动底座12的上表面接触叠放。

分支爪手32的外表面和插槽33的内表面均设有限位卡环34，分支爪手32和插槽33通过限位卡环34的限制作用以使得上安装盘11稳定旋转。

在转动分散胶体之后，需要将电路基板转移，因此本实施方式在驱动底座12上设置翻转组件5将上安装盘11推动至倾斜状态，以将电路基板转移至下游输送机构进行下一步的贴片处理。

如图5和图6所示，翻转组件5包括设置在驱动底座12上表面侧边的推动气缸51，以及设置在驱动底座12与上安装盘11之间的连接组件，连接组件在上安装盘11往复式摆动时同步在驱动底座12上转动，且连接组件在推动气缸51工作时实现驱动底座12与上安装盘11的活动铰接功能。

连接组件包括设置在驱动底座12靠近下游输送机构的侧边的弧形轨道52，上安装盘11的下表面设有绕弧形轨道52转动的异形链板53，弧形轨道52的圆心与多个插槽33的中点重合，上安装盘11在往复式摆动时带动异形链板53在弧形轨道52内同步转动。

弧形轨道52的侧剖面为L型，异形链板53包括固定安装在上安装盘11侧边的固定铰板531，以及活动安装在弧形轨道52内的活动卡板532，固定铰板531的端部设有延长杆533，活动卡板532的端部设有空腔柱形体534，延长杆533安插在空腔柱形体534内并绕空腔柱形体534自由转动。

推动气缸51的输出轴活动连接在上安装盘11的下表面，上安装盘11的下表面同样设有与多个插槽33的中点重合的弧形圆孔槽54，推动气缸51的输出轴末端设有球形体55，上安装盘11在往复式摆动时通过弧形圆孔槽54绕球形体55转动。

由于上安装盘11将往复式摆动功能与翻转功能结合于一体，因此为了不妨碍翻转操作，本实施方式设计了上安装盘11与驱动底座12之间的安装方式，通过异形链板53即可实现上安装盘11的正常摆动工作，同时又可以保证电路基板的正常翻转功能，限制了上安装盘11的翻转方式，降低电路基板转移至下游输送机构的姿态移动范围，提高后期贴片处理的精准度。

因此本实施方式共实现下述两种功能，其一，对于电路基板的处理来说，为了提高点胶的定位工作，转移至点胶位置的电路基板的姿态固定，且进一步的保证对电路基板往复式摆动工作的防脱功能，避免电路基板在往复式摆动时脱离飞出，另外将电路基板的往复式摆动功能和翻转移位功能一体化结合，摆动功能和翻转功能相互独立，互不影响。

其二，将点胶工作设置为整体一次点胶，且点胶位置与电路板的贴片需求位置一一对应，既提高了点胶效率，同时还避免了点胶位置多于贴片需求位置或者少于贴片需求位置的问题。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (8)

1.一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于，包括：

基板承载机构（1），用于在点胶操作之前固定电路基板，且在点胶完成时往复式摆动所述电路基板以将胶体均匀化；

施胶机构（2），设置在所述基板承载机构（1）的上方，用于对所述电路基板上的贴片位置进行点胶处理；

所述基板承载机构（1）包括用于固定所述电路基板的上安装盘（11），以及设置在所述上安装盘（11）下方的驱动底座（12），所述驱动底座（12）的上表面中心位置设有用于带动所述上安装盘（11）往复式摆动的旋转组件（3），所述旋转组件（3）在所述施胶机构（2）完成对所述电路基板的点胶处理后带动所述电路基板往复式摆动以扩大点状胶体的覆盖范围；

所述上安装盘（11）设有用于卡定所述电路基板的挡板组件（4），所述挡板组件（4）将所述电路基板往复式摆动时实现防脱；

所述驱动底座（12）的侧边还设有用于推动所述上安装盘（11）翻转的翻转组件（5），所述翻转组件（5）在所述旋转组件（3）带动所述上安装盘（11）往复式摆动之后，推动所述上安装盘（11）翻转以使得所述电路基板转移至下游输送机构；

所述旋转组件（3）包括设置在所述驱动底座（12）上表面的驱动电机（31），所述驱动电机（31）的输出轴上安装有分支爪手（32），所述上安装盘（11）的下表面中心位置设有多个与所述分支爪手（32）匹配的插槽（33），所述驱动电机（31）通过所述分支爪手（32）和所述插槽（33）的限位作用带动所述上安装盘（11）往复式摆动；

所述分支爪手（32）超出所述驱动底座（12）上表面的高度与所述插槽（33）的深度相同，在所述分支爪手（32）插入所述插槽（33）底部时，所述上安装盘（11）的下表面与所述驱动底座（12）的上表面接触叠放；

所述分支爪手（32）的外表面和所述插槽（33）的内表面均设有限位卡环（34），所述分支爪手（32）和所述插槽（33）通过所述限位卡环（34）的限制作用以使得所述上安装盘（11）稳定旋转；

所述翻转组件（5）包括设置在所述驱动底座（12）上表面侧边的推动气缸（51），以及设置在所述驱动底座（12）与所述上安装盘（11）之间的连接组件，所述连接组件在所述上安装盘（11）往复式摆动时同步在所述驱动底座（12）上转动，且所述连接组件在所述推动气缸（51）工作时实现所述驱动底座（12）与上安装盘（11）的活动铰接功能；

所述连接组件包括设置在所述驱动底座（12）靠近所述下游输送机构的侧边的弧形轨道（52），所述弧形轨道（52）的侧剖面为L型，所述上安装盘（11）的下表面设有绕所述弧形轨道（52）转动的异形链板（53），所述弧形轨道（52）的圆心与多个所述插槽（33）的中点重合，所述上安装盘（11）在往复式摆动时带动所述异形链板（53）在所述弧形轨道（52）内同步转动。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述异形链板（53）包括固定安装在所述上安装盘（11）侧边的固定铰板（531），以及活动安装在所述弧形轨道（52）内的活动卡板（532），所述固定铰板（531）的端部设有延长杆（533），所述活动卡板（532）的端部设有空腔柱形体（534），所述延长杆（533）安插在所述空腔柱形体（534）内并绕所述空腔柱形体（534）自由转动。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述推动气缸（51）的输出轴活动连接在所述上安装盘（11）的下表面，所述上安装盘（11）的下表面同样设有与多个所述插槽（33）的中点重合的弧形圆孔槽（54），所述推动气缸（51）的输出轴末端设有球形体（55），所述上安装盘（11）在往复式摆动时通过所述弧形圆孔槽（54）绕所述球形体（55）转动。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述上安装盘（11）的两侧设有切割槽（6），所述挡板组件（4）分别活动安装在所述切割槽（6）内，通过调整所述挡板组件（4）在所述切割槽（6）的位置以使得两个所述挡板组件（4）之间的距离与不同尺寸的所述电路基板匹配，每个所述切割槽（6）内的上下表面滑动安装有立体板（7），所述立体板（7）内设有竖向切缝（8）；

每个所述挡板组件（4）包括设置在所述上安装盘（11）上表面的水平板（41），以及设置在所述竖向切缝（8）内部的垂向薄板（42），所述水平板（41）和所述垂向薄板（42）之间通过U形连接板（43）连接，所述电路基板设置在两个所述挡板组件（4）的所述水平板（41）之间的间距内。

5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述切割槽（6）的上下表面设有沿着所述切割槽（6）长度方向分布的T形吊板（44），所述立体板（7）的上下表面均设有T形开槽（45），所述立体板（7）通过所述T形开槽（45）沿着所述T形吊板（44）线性移动，以调整两个所述水平板（41）之间的间距与待点胶操作的电路基板尺寸相同。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述施胶机构（2）包括设置在所述上安装盘（11）上方的点胶支架（21），以及安装在所述点胶支架（21）上的二维桁架（22），所述二维桁架（22）上设有承载立板（23），所述承载立板（23）的底部安装有胶体盒（24），所述承载立板（23）在胶体盒（24）的上方设有整面点位施胶组件（25），且所述整面点位施胶组件（25）用于将所述胶体盒（24）内部的胶体按照所述电路基板的施胶位置需求施加在所述电路基板上。

7.根据权利要求6所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述整面点位施胶组件（25）包括设置在所述承载立板（23）上的动力源（251），以及设置在所述动力源（251）输出端的载位塞体（252），所述载位塞体（252）作为所述胶体盒（24）的活动顶盖，所述载位塞体（252）上通过抽拉可拆卸安装有挤压孔板（253），以使得在所述载位塞体（252）内安装与待点胶的所述电路基板尺寸相同的挤压孔板（253）；

所述挤压孔板（253）的下表面设有与所述电路基板的安装孔对应的多个孔槽（254），所述挤压孔板（253）通过所述孔槽（254）固定设有柔性垫片（255），所述柔性垫片（255）上设有固定在所述孔槽（254）内的橡胶凸块（256），所述橡胶凸块（256）内设有穿孔（257），所述穿孔（257）内安装有与待点胶处理的电路基板的点胶位置一一对应的施胶针（258）。

8.根据权利要求7所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述胶体盒（24）的下表面设有橡胶板（241），所述橡胶板（241）上设有与所述施胶针（258）分布位置相同的滴胶孔（242），所述施胶针（258）穿过所述滴胶孔（242）并在所述挤压孔板（253）的挤压下，所述胶体盒（24）内部的胶体沿着所述施胶针（258）下落至所述上安装盘（11）上的电路基板。

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