JP2003224395A - 電子部品実装用装置における基板の下受け装置 - Google Patents
電子部品実装用装置における基板の下受け装置Info
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Abstract
電子部品実装用装置における基板の下受け装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 基板を下方から真空吸着により吸着支持
する基板の下受け装置6において、上面に吸着孔7aが
形成された細長形状の吸着部材7を平面的に複数個連結
して取付孔7cによってベース部材5に固定した状態
で、吸着孔7aを吸引孔7b、吸引ブロック16を介し
て真空吸引手段17と連通させる。これにより、吸着部
材7を多品種に対して共用することができ、新品種への
対応を簡便安価かつ迅速に行える。
Description
置や電子部品実装装置などの電子部品実装用装置におい
て、基板を下受けする電子部品実装用装置における基板
の下受け装置に関するものである。
程では、基板を水平姿勢で保持した状態で基板に対して
クリーム半田の印刷や電子部品の搭載などの各種の作業
が行われる。このため、スクリーン印刷装置などの電子
部品実装用装置は、基板を下方から支持して水平姿勢で
保持するための基板下受け装置を有している。
には、薄型の樹脂基板など剛性が小さく、基板下受け時
に良好な平面度を保つことが困難なものがある。このよ
うな種類の基板に対しては、基板の下面に当接する下受
け部材に真空吸着用の吸着孔を設け、基板下面を吸着保
持することによって基板を下受け部材に密着させること
が行われる。
基板の大きさは、基板品種によって大きく異なるため、
上述の下受け部材もこれらの基板品種に対応して多くの
種類のものを準備する必要がある。この吸着保持用の下
受け部材は、多数の吸着孔や吸引用の内部孔の加工な
ど、複雑な加工工程を必要とすることから製作コストが
高い。このため、多くの基板品種を対象とする場合に
は、下受け部材の事前準備に長期の製作期間とコストを
必要とし、新品種への対応を簡便安価かつ迅速に行えな
いという問題点があった。
価かつ迅速に行える電子部品実装用装置における基板の
下受け装置を提供することを目的とする。
実装用装置における基板の下受け装置は、電子部品実装
用装置において基板を下方から真空吸着により吸着支持
する電子部品実装用装置における基板の下受け装置であ
って、上面に吸着孔が形成された細長形状の吸着部材
と、この吸着部材を平面的に複数個連結した状態で前記
吸着孔を真空吸引手段と連通させる真空吸引接続手段
と、吸着部材を電子部品実装用装置に固定する固定手段
とを備えた。
る基板の下受け装置は、請求項1記載の電子部品実装用
装置における基板の下受け装置であって、前記吸着部材
に複数の吸着孔が設けられており、前記真空吸引接続手
段は前記吸着孔を真空吸引手段と個別に連通させる。
た細長形状の吸着部材を平面的に複数個連結した状態で
吸着部材を電子部品実装用装置に固定し、吸着孔を真空
吸引手段と連通させることにより、吸着部材を多品種に
対して共用することができ、新品種への対応を簡便安価
かつ迅速に行える。
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のスク
リーン印刷装置の正面図、図2は本発明の一実施の形態
の基板の下受け装置の平面図、図3は本発明の一実施の
形態の基板の下受け装置の断面図、図4、図5は本発明
の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図、図6は
本発明の一実施の形態の基板の下受け装置の部分平面図
である。
組み込まれた電子部品実装用装置であるスクリーン印刷
装置の構造を説明する。図1において、基板位置決め部
1は、Y軸テーブル2およびX軸テーブル3よりなる移
動テーブル上にZ軸テーブル4を段積みして構成されて
いる。Z軸テーブル4上には、電子部品が実装される基
板10を保持し下受けする下受け装置6が配設されてい
る。
られたベース部材5に吸着部材7を装着して構成されて
いる。基板位置決め部1を駆動することにより、下受け
装置6に保持された基板10をX方向およびY方向に移
動させてスクリーン印刷時の基板10の位置を調整する
ことができる。
レール8が水平に配設されており、搬送レール8は上流
側の基板搬送装置から受け取った基板10を基板位置決
め部1までX方向(紙面に垂直方向)に搬送する。搬送
レール8はクランプ部9を備えており、クランプ部9は
基板10の側端部を挟み込んで保持する。
ート11が配設されており、マスクプレート11にはパ
ターン孔11aが多数設けられている。基板10は基板
位置決め部1によってマスクプレート11に対して位置
合わせされ、マスクプレート11の下方から当接する。
マスクプレート11上には、スキージユニット12が配
設されている。スキージユニット12は、シリンダ13
によって上下駆動される2つのスキージ14を備えてお
り、図示しない移動手段によって水平方向(Y方向)に
往復動自在となっている。
接した状態で、マスクプレート11上にクリーム半田を
供給し、スキージ14をマスクプレート11の表面に当
接させて摺動させることにより、基板10の表面にはパ
ターン孔11aを介してクリーム半田が印刷される。
装置6について説明する。基板の下受け装置6は、スク
リーン印刷動作において、基板10を下方から真空吸着
により吸着支持するためのものである。図2においてベ
ース部材5の上面には、複数の短冊形状の吸着部材7が
長手方向の側面を相互に密着させた連結状態で装着され
ている。
断面、B−B断面をそれぞれ示している。吸着部材7の
上面には複数の吸着孔7aが設けられており、吸着孔7
aは吸着部材7の内部に長手方向に形成された吸引孔7
bに連通している。ここで吸着孔7aの開孔部には埋め
込みボルト7eが螺入可能なねじ部7dが設けられてお
り、使用状態における当該吸着孔の要否に応じて個別に
閉塞可能となっている。なおねじ部7dを設けずに、単
に落とし込みプラグで吸着孔7aを個別に塞ぐようにし
てもよい。吸引孔7bは吸着部材7の一方側の側端面に
開孔し、さらに管路15を介して吸引ブロック16に接
続されている。
続されており、真空吸引手段17を駆動することによ
り、各吸着部材7の吸着孔7aから真空吸着する。吸引
孔7b、管路15および吸引ブロック16は、吸着部材
7を平面的に複数枚連結した状態で吸着孔7aを真空吸
引手段17と連通させる真空吸引接続手段となってい
る。そして各吸着孔7aを個別に塞ぐことにより、真空
吸引接続手段はこれらの吸着孔7aを真空吸引手段と個
別に連通させることができるようになっている。
の各吸着部材7の上面を搬送レール8に載置された基板
10の下面に当接させ、この状態で真空吸引手段17を
駆動することにより、基板10は下受け装置6によって
真空吸着により保持される。スクリーン印刷動作時に
は、この状態で基板10をマスクプレート11の下面に
当接させ、マスクプレート11の上面でスキージ14に
よるスキージングを行う。
り、ベース部材5上の所定位置にはこれらの取付孔7c
に対応した位置に締結用のボルト孔(図示省略)が設け
られている。ベース部材5上に吸着部材7を配列し、取
付孔7cからボルトを挿入してボルト孔に螺合させるこ
とにより、吸着部材7はベース部材5に固定される。し
たがって、取付孔7cおよび図示しないボルトは、吸着
部材7をスクリーン印刷装置のベース部材5に固定する
固定手段となっている。吸着部材7のベース部材5への
装着時には、ベース部材5に設けられた位置合わせピン
5aによって位置合わせが行われる。
よってサイズの異なる2種類の基板10を保持した状態
を示している。図4は、幅寸法が大きい基板10を対象
とする場合を示しており、この例では5個の吸着部材7
を連結させて基板10の幅寸法に対応させるようにして
いる。また図5は、幅寸法が上記より小さい基板10を
対象とする場合を示しており、この例では3個の吸着部
材7を連結して用いるようにしている。
小さい小型の基板10を対象とした例を示している。こ
の場合には、基板10のサイズに応じて吸着孔7aの要
否を個別に判断し、基板10の下受け範囲外に位置する
吸着孔7a(図中においてハッチングで示す)は、埋め
込みボルト7e(図3参照)で個別に閉塞する。これに
より、下受け状態において必要な箇所の吸着孔7aのみ
から真空吸引することができる。なおサイズが大きい基
板を対象とする場合においても、基板の開口部など吸着
孔の位置として適当でない部分に吸着孔7aが位置する
場合には、同様の方法によって当該吸着孔7aを閉塞す
る。
基板などを含む多くの基板品種を対象とする場合におい
ても、下受け部材の事前準備に長期の製作期間とコスト
を要することなく、共通の吸着部材7の配列数を変更す
るのみで多種類の基板サイズに対応することができる。
置としてスクリーン印刷装置を示しているが、本発明は
これに限定されるものではなく、電子部品を実装する実
装装置など両面実装基板を下受けする必要のある他の種
類の装置にも適用することができる。
れた細長形状の吸着部材を平面的に複数個連結した状態
で吸着部材を電子部品実装用装置に固定し、吸着孔を真
空吸引手段と連通させるようにしたので、吸着部材を多
品種に対して共用することができ、新品種への対応を簡
便安価かつ迅速に行える。
正面図
面図
面図
正面図
正面図
分平面図
Claims (2)
- 【請求項1】電子部品実装用装置において基板を下方か
ら真空吸着により吸着支持する電子部品実装用装置にお
ける基板の下受け装置であって、上面に吸着孔が形成さ
れた細長形状の吸着部材と、この吸着部材を平面的に複
数個連結した状態で前記吸着孔を真空吸引手段と連通さ
せる真空吸引接続手段と、吸着部材を電子部品実装用装
置に固定する固定手段とを備えたことを特徴とする電子
部品実装用装置における基板の下受け装置。 - 【請求項2】前記吸着部材に複数の吸着孔が設けられて
おり、前記真空吸引接続手段は前記吸着孔を真空吸引手
段と個別に連通させることを特徴とする請求項1記載の
電子部品実装用装置における基板の下受け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002023047A JP2003224395A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 電子部品実装用装置における基板の下受け装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002023047A JP2003224395A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 電子部品実装用装置における基板の下受け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003224395A true JP2003224395A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27745866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002023047A Pending JP2003224395A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 電子部品実装用装置における基板の下受け装置 |
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-
2002
- 2002-01-31 JP JP2002023047A patent/JP2003224395A/ja active Pending
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