JP2003224395A - 電子部品実装用装置における基板の下受け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 新品種への対応を簡便安価かつ迅速に行える
電子部品実装用装置における基板の下受け装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 基板を下方から真空吸着により吸着支持
する基板の下受け装置６において、上面に吸着孔７ａが
形成された細長形状の吸着部材７を平面的に複数個連結
して取付孔７ｃによってベース部材５に固定した状態
で、吸着孔７ａを吸引孔７ｂ、吸引ブロック１６を介し
て真空吸引手段１７と連通させる。これにより、吸着部
材７を多品種に対して共用することができ、新品種への
対応を簡便安価かつ迅速に行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スクリーン印刷装
置や電子部品実装装置などの電子部品実装用装置におい
て、基板を下受けする電子部品実装用装置における基板
の下受け装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品が実装された実装基板の製造過
程では、基板を水平姿勢で保持した状態で基板に対して
クリーム半田の印刷や電子部品の搭載などの各種の作業
が行われる。このため、スクリーン印刷装置などの電子
部品実装用装置は、基板を下方から支持して水平姿勢で
保持するための基板下受け装置を有している。

【０００３】ところで電子部品が実装される基板の種類
には、薄型の樹脂基板など剛性が小さく、基板下受け時
に良好な平面度を保つことが困難なものがある。このよ
うな種類の基板に対しては、基板の下面に当接する下受
け部材に真空吸着用の吸着孔を設け、基板下面を吸着保
持することによって基板を下受け部材に密着させること
が行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記樹脂
基板の大きさは、基板品種によって大きく異なるため、
上述の下受け部材もこれらの基板品種に対応して多くの
種類のものを準備する必要がある。この吸着保持用の下
受け部材は、多数の吸着孔や吸引用の内部孔の加工な
ど、複雑な加工工程を必要とすることから製作コストが
高い。このため、多くの基板品種を対象とする場合に
は、下受け部材の事前準備に長期の製作期間とコストを
必要とし、新品種への対応を簡便安価かつ迅速に行えな
いという問題点があった。

【０００５】そこで本発明は、新品種への対応を簡便安
価かつ迅速に行える電子部品実装用装置における基板の
下受け装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装用装置における基板の下受け装置は、電子部品実装
用装置において基板を下方から真空吸着により吸着支持
する電子部品実装用装置における基板の下受け装置であ
って、上面に吸着孔が形成された細長形状の吸着部材
と、この吸着部材を平面的に複数個連結した状態で前記
吸着孔を真空吸引手段と連通させる真空吸引接続手段
と、吸着部材を電子部品実装用装置に固定する固定手段
とを備えた。

【０００７】請求項２記載の電子部品実装用装置におけ
る基板の下受け装置は、請求項１記載の電子部品実装用
装置における基板の下受け装置であって、前記吸着部材
に複数の吸着孔が設けられており、前記真空吸引接続手
段は前記吸着孔を真空吸引手段と個別に連通させる。

【０００８】本発明によれば、上面に吸着孔が形成され
た細長形状の吸着部材を平面的に複数個連結した状態で
吸着部材を電子部品実装用装置に固定し、吸着孔を真空
吸引手段と連通させることにより、吸着部材を多品種に
対して共用することができ、新品種への対応を簡便安価
かつ迅速に行える。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のスク
リーン印刷装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態
の基板の下受け装置の平面図、図３は本発明の一実施の
形態の基板の下受け装置の断面図、図４、図５は本発明
の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図、図６は
本発明の一実施の形態の基板の下受け装置の部分平面図
である。

【００１０】まず図１を参照して、基板の下受け装置が
組み込まれた電子部品実装用装置であるスクリーン印刷
装置の構造を説明する。図１において、基板位置決め部
１は、Ｙ軸テーブル２およびＸ軸テーブル３よりなる移
動テーブル上にＺ軸テーブル４を段積みして構成されて
いる。Ｚ軸テーブル４上には、電子部品が実装される基
板１０を保持し下受けする下受け装置６が配設されてい
る。

【００１１】下受け装置６は、Ｚ軸テーブル４上に設け
られたベース部材５に吸着部材７を装着して構成されて
いる。基板位置決め部１を駆動することにより、下受け
装置６に保持された基板１０をＸ方向およびＹ方向に移
動させてスクリーン印刷時の基板１０の位置を調整する
ことができる。

【００１２】基板位置決め部１の上方には、１対の搬送
レール８が水平に配設されており、搬送レール８は上流
側の基板搬送装置から受け取った基板１０を基板位置決
め部１までＸ方向（紙面に垂直方向）に搬送する。搬送
レール８はクランプ部９を備えており、クランプ部９は
基板１０の側端部を挟み込んで保持する。

【００１３】基板位置決め部１の上方には、マスクプレ
ート１１が配設されており、マスクプレート１１にはパ
ターン孔１１ａが多数設けられている。基板１０は基板
位置決め部１によってマスクプレート１１に対して位置
合わせされ、マスクプレート１１の下方から当接する。
マスクプレート１１上には、スキージユニット１２が配
設されている。スキージユニット１２は、シリンダ１３
によって上下駆動される２つのスキージ１４を備えてお
り、図示しない移動手段によって水平方向（Ｙ方向）に
往復動自在となっている。

【００１４】基板１０がマスクプレート１１の下面に当
接した状態で、マスクプレート１１上にクリーム半田を
供給し、スキージ１４をマスクプレート１１の表面に当
接させて摺動させることにより、基板１０の表面にはパ
ターン孔１１ａを介してクリーム半田が印刷される。

【００１５】次に、図２，図３を参照して基板の下受け
装置６について説明する。基板の下受け装置６は、スク
リーン印刷動作において、基板１０を下方から真空吸着
により吸着支持するためのものである。図２においてベ
ース部材５の上面には、複数の短冊形状の吸着部材７が
長手方向の側面を相互に密着させた連結状態で装着され
ている。

【００１６】図３（ａ）、（ｂ）は、図２に示すＡ−Ａ
断面、Ｂ−Ｂ断面をそれぞれ示している。吸着部材７の
上面には複数の吸着孔７ａが設けられており、吸着孔７
ａは吸着部材７の内部に長手方向に形成された吸引孔７
ｂに連通している。ここで吸着孔７ａの開孔部には埋め
込みボルト７ｅが螺入可能なねじ部７ｄが設けられてお
り、使用状態における当該吸着孔の要否に応じて個別に
閉塞可能となっている。なおねじ部７ｄを設けずに、単
に落とし込みプラグで吸着孔７ａを個別に塞ぐようにし
てもよい。吸引孔７ｂは吸着部材７の一方側の側端面に
開孔し、さらに管路１５を介して吸引ブロック１６に接
続されている。

【００１７】吸引ブロック１６は真空吸引手段１７に接
続されており、真空吸引手段１７を駆動することによ
り、各吸着部材７の吸着孔７ａから真空吸着する。吸引
孔７ｂ、管路１５および吸引ブロック１６は、吸着部材
７を平面的に複数枚連結した状態で吸着孔７ａを真空吸
引手段１７と連通させる真空吸引接続手段となってい
る。そして各吸着孔７ａを個別に塞ぐことにより、真空
吸引接続手段はこれらの吸着孔７ａを真空吸引手段と個
別に連通させることができるようになっている。

【００１８】Ｚ軸テーブル４を上昇させて下受け装置６
の各吸着部材７の上面を搬送レール８に載置された基板
１０の下面に当接させ、この状態で真空吸引手段１７を
駆動することにより、基板１０は下受け装置６によって
真空吸着により保持される。スクリーン印刷動作時に
は、この状態で基板１０をマスクプレート１１の下面に
当接させ、マスクプレート１１の上面でスキージ１４に
よるスキージングを行う。

【００１９】吸着部材７には取付孔７ｃが設けられてお
り、ベース部材５上の所定位置にはこれらの取付孔７ｃ
に対応した位置に締結用のボルト孔（図示省略）が設け
られている。ベース部材５上に吸着部材７を配列し、取
付孔７ｃからボルトを挿入してボルト孔に螺合させるこ
とにより、吸着部材７はベース部材５に固定される。し
たがって、取付孔７ｃおよび図示しないボルトは、吸着
部材７をスクリーン印刷装置のベース部材５に固定する
固定手段となっている。吸着部材７のベース部材５への
装着時には、ベース部材５に設けられた位置合わせピン
５ａによって位置合わせが行われる。

【００２０】図４，図５は、基板１０の下受け装置６に
よってサイズの異なる２種類の基板１０を保持した状態
を示している。図４は、幅寸法が大きい基板１０を対象
とする場合を示しており、この例では５個の吸着部材７
を連結させて基板１０の幅寸法に対応させるようにして
いる。また図５は、幅寸法が上記より小さい基板１０を
対象とする場合を示しており、この例では３個の吸着部
材７を連結して用いるようにしている。

【００２１】また図６は、幅寸法のみならず長さ寸法も
小さい小型の基板１０を対象とした例を示している。こ
の場合には、基板１０のサイズに応じて吸着孔７ａの要
否を個別に判断し、基板１０の下受け範囲外に位置する
吸着孔７ａ（図中においてハッチングで示す）は、埋め
込みボルト７ｅ（図３参照）で個別に閉塞する。これに
より、下受け状態において必要な箇所の吸着孔７ａのみ
から真空吸引することができる。なおサイズが大きい基
板を対象とする場合においても、基板の開口部など吸着
孔の位置として適当でない部分に吸着孔７ａが位置する
場合には、同様の方法によって当該吸着孔７ａを閉塞す
る。

【００２２】このように、吸着保持が必要な薄型の樹脂
基板などを含む多くの基板品種を対象とする場合におい
ても、下受け部材の事前準備に長期の製作期間とコスト
を要することなく、共通の吸着部材７の配列数を変更す
るのみで多種類の基板サイズに対応することができる。

【００２３】なお、本実施の形態では電子部品実装用装
置としてスクリーン印刷装置を示しているが、本発明は
これに限定されるものではなく、電子部品を実装する実
装装置など両面実装基板を下受けする必要のある他の種
類の装置にも適用することができる。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、上面に吸着孔が形成さ
れた細長形状の吸着部材を平面的に複数個連結した状態
で吸着部材を電子部品実装用装置に固定し、吸着孔を真
空吸引手段と連通させるようにしたので、吸着部材を多
品種に対して共用することができ、新品種への対応を簡
便安価かつ迅速に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
正面図

【図２】本発明の一実施の形態の基板の下受け装置の平
面図

【図３】本発明の一実施の形態の基板の下受け装置の断
面図

【図４】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
正面図

【図５】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
正面図

【図６】本発明の一実施の形態の基板の下受け装置の部
分平面図

【符号の説明】

１ 基板位置決め部 ６ 下受け装置 ７ 吸着部材 ７ａ 吸着孔 ７ｂ 吸引孔 １６ 吸引ブロック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂上 隆昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 萬谷 正幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA30 FB25 FC07 FD01 5E313 AA11 CC03 EE50 FF11 FG05

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品実装用装置において基板を下方か
   ら真空吸着により吸着支持する電子部品実装用装置にお
   ける基板の下受け装置であって、上面に吸着孔が形成さ
   れた細長形状の吸着部材と、この吸着部材を平面的に複
   数個連結した状態で前記吸着孔を真空吸引手段と連通さ
   せる真空吸引接続手段と、吸着部材を電子部品実装用装
   置に固定する固定手段とを備えたことを特徴とする電子
   部品実装用装置における基板の下受け装置。
2. 【請求項２】前記吸着部材に複数の吸着孔が設けられて
   おり、前記真空吸引接続手段は前記吸着孔を真空吸引手
   段と個別に連通させることを特徴とする請求項１記載の
   電子部品実装用装置における基板の下受け装置。