KR101572124B1

KR101572124B1 - 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템

Info

Publication number: KR101572124B1
Application number: KR1020150061944A
Authority: KR
Inventors: 정태국
Original assignee: 주식회사 오라컴
Priority date: 2015-04-30
Filing date: 2015-04-30
Publication date: 2015-11-26
Also published as: CN106102342B; CN106102342A

Abstract

본 발명은 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템에 관한 것으로, 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서, 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상면으로부터 소정 깊이(d)만큼 들어간 상태로 삽입되어 장착될 수 있도록 통공 형상의 장착 함몰부(111)가 소정 간격을 가지고 배열되어 형성되어 있되, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 그 하단에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 지지하는 장착 단턱부(112)가 형성되어 있으며 하부로 관통되는 장착 통공(113)이 형성되어 있는 지그 플레이트(110);와, 상기 지그 플레이트(110)의 하면에 탈착 가능하게 결합되며, 그 상면에는 각각의 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되며 진공 제공 통공(122)이 다수 개 형성되어 있는 소정 높이(h)를 가지는 돌출 지지부(121)가 각각 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(120);와, 상기 진공 흡착 플레이트(120)의 하면에 결합되며, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력에 연결되는 하나 이상의 진공 연결공(131)과, 상기 진공 연결공(131)에 연이어 연결되어 상기 진공 제공 통공(122)에 진공을 제공할 수 있도록 진공 챔버(132)가 그 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 제공 플레이트(130);와, 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 탈착가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면에 형성된 솔더링 패턴(40)에 해당하는 부분에 패턴 통공(141)이 통공되어 있는 마스크 플레이트(140); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하되, 상기 소정 높이(h)는, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되는 경우 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 수 있는 높이인 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100)에 관한 것이다.

Description

플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템{Vaccum Zig For FPCB}

본 발명은 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템에 관한 것으로, 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서, 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상면으로부터 소정 깊이(d)만큼 들어간 상태로 삽입되어 장착될 수 있도록 통공 형상의 장착 함몰부(111)가 소정 간격을 가지고 배열되어 형성되어 있되, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 그 하단에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 지지하는 장착 단턱부(112)가 형성되어 있으며 하부로 관통되는 장착 통공(113)이 형성되어 있는 지그 플레이트(110);와,

상기 지그 플레이트(110)의 하면에 탈착 가능하게 결합되며, 그 상면에는 각각의 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되며 진공 제공 통공(122)이 다수 개 형성되어 있는 소정 높이(h)를 가지는 돌출 지지부(121)가 각각 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(120);와,

상기 진공 흡착 플레이트(120)의 하면에 결합되며, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력에 연결되는 하나 이상의 진공 연결공(131)과, 상기 진공 연결공(131)에 연이어 연결되어 상기 진공 제공 통공(122)에 진공을 제공할 수 있도록 진공 챔버(132)가 그 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 제공 플레이트(130);와,

상기 지그 플레이트(110)의 상면에 탈착가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면에 형성된 솔더링 패턴(40)에 해당하는 부분에 패턴 통공(141)이 통공되어 있는 마스크 플레이트(140); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하되,

상기 소정 높이(h)는, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되는 경우 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 수 있는 높이인 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100)에 관한 것이다.

일반적으로 플렉시블 회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)은 연성(Flexiblity)을 가지는 기자재의 단면 또는 양면상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판으로, 근래 들어 핸드폰, 스마트폰, 태블릿 피씨 등 소형/휴대형 전자기기의 회로를 구성하는 구성요소로 널리 사용되고 있다.

이러한 플렉시블 회로기판에 부품을 장착하고 회로를 구성하는 방법에는 다양한 공법이 있으나, 연성을 가지기에 그 자체로는 공정 과정 중 일정한 형상을 유지하도록 고정하는 것이 어려운 플렉시블 회로기판의 특성상, 일반적으로 하나 이상의 다수의 상기 플렉시블 회로기판을 지그에 장착하여 고정하여 공정을 진행하게 된다. 스크린 프린트 또는 이에 대응하는 방법을 통하여 크림 솔더(Cream Solder)를 플렉시블 회로기판상의 필요한 위치에 도포한 후, 부품을 장착하고 리플로우 솔더링(Reflow-Soldering)을 통하여 패턴(pattern)에 납땜이 되도록 하는 경우가 대부분이다. 이와 같은 공정을 수행하기 위해서는 상기 플렉시블 회로기판을 상기 지그에 장착하여 고정하는 수단 또는 방법이 필요한 바, 기존에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 지그에 양면 테이프와 같은 점착성 부재를 부착한 후 상기 플렉시블 회로기판을 상기 양면 테이프에 부착한 후 공정을 진행하는 방법이 주로 사용되어 왔다. 그러나, 이러한 기존의 방법은 양면 테이프의 부착 및 플렉시블 회로기판의 부착을 일일히 수작업으로 진행하는 경우가 대부분이라 그 작업 효율이 극히 떨어진다는 문제점이 있었다. 또한, 반복적인 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력이 점점 떨어지므로 수시로 상기 양면 테이프를 교체하여 붙여야 하는 것은 물론, 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력 불량에 의해 상기 플렉시블 회로기판이 상기 지그로부터 분리되어 덜어지는 현상이 빈번히 발생한다는 문제점이 있었다.

한편, 상기 플렉시블 회로기판을 진공을 이용하여 고정하는 지그 또는 이와 유사한 구성에 관하여, 하기 특허 문헌 1 "플렉시블 기판 고정용 진공 척"(대한민국 등록특허 제10-0570972호)에, 상면이 평편하게 형성되어 피 처리기판이 놓여지는 흡착판과; 상기 흡착판의 내부에 형성된 내부진공라인 및; 상기 내부진공라인과 연통됨과 아울러 상기 흡착판의 에지부위에 형성되어 상기 기판의 에지부위를 진공 흡착하는 외부진공라인을 포함하는 구성이 개시되어 있다.

그러나, 이러한 상기 선행 발명은 기판의 에지부위를 진공 흡착한다는 구성 상의 특성상 플렉시블 회로기판 자체의 제작을 위한 전도 층의 박박 흡착 공정과 같은 초기 공정에서와 같이 그 형상이 원형 또는 사각형 등 비교적 단순한 형상을 가지는 플렉시블 회로기판의 경우에는 적용이 가능할 수 있으나, 도 2에 나타낸 바와 같이 비교적 복잡한 형상을 가지는 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정시키는 데는 사용하기 어렵다는 문제점이 있었다.

특허문헌 1: 대한민국 등록특허 제10-0570972호

본 발명은 상기한 기존 발명의 문제점을 해결하여, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다.

또한, 플렉시블 회로 기판이 소정 깊이만큼 장착 함몰부에 삽입된 상태로 지그 플레이트에 장착되므로 진공 흡착 플레이트로부터 탈거되어 진공 압력 공급이 제거된 상태에서 공정간 이동을 하거나 보관을 하는 경우에도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 공정을 수행할 수 있도록 하는 것을 그 과제로 한다.

한편, 마스크 플레이트를 설치하여 솔더링 파우더를 분사하여 도포하고자 하는 경우, 플렉시블 회로 기판의 상면을 상기 지그 플레이트의 상면에 근접하도록 들어올리도록 하여, 효율적인 공정수행이 가능하도록 하는 것을 그 과제로 한다.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서, 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상면으로부터 소정 깊이(d)만큼 들어간 상태로 삽입되어 장착될 수 있도록 통공 형상의 장착 함몰부(111)가 소정 간격을 가지고 배열되어 형성되어 있되, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 그 하단에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 지지하는 장착 단턱부(112)가 형성되어 있으며 하부로 관통되는 장착 통공(113)이 형성되어 있는 지그 플레이트(110);와,

상기 소정 높이(h)는, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되는 경우 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 수 있는 높이인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 마스크 플레이트(140)는, 상기 마스크 플레이트(140)가 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 설치되는 경우 상기 장착 함몰부(111)에 삽입되며, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되어 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 경우, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면에 접촉할 수 있도록 돌출되어 형성되는 하면 돌출부(142); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 진공 챔버(132)는, 상기 진공 제공 플레이트(130)에 함몰 형성된 연결 통로부(133)를 통하여 연이어 연결되어 상기 진공 연결공(131)에 연결되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 소정 깊이(d)는 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 두께(t) 보다 0.5~5㎜ 더 큰 값을 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 상측을 향하도록 정위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들과, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 하측을 향하도록 반전위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들로 상기 지그 플레이트(110) 상에서 구분되어 배치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상기 패턴(40)이 형성된 부위를 지지하는 패턴 돌출 지지부(121a)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 패턴 연결 통로부(133a);와, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 기판부위를 지지하는 기판 돌출 지지부(121b)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 기판 연결 통로부(133b); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하는 경우, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 제공할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 플렉시블 회로 기판이 소정 깊이만큼 장착 함몰부에 삽입된 상태로 지그 플레이트에 장착되므로 진공 흡착 플레이트로부터 탈거되어 진공 압력 공급이 제거된 상태에서 공정간 이동을 하거나 보관을 하는 경우에도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 공정을 수행할 수 있다는 장점이 있다.

한편, 마스크 플레이트를 설치하여 솔더링 파우더를 분사하여 도포하고자 하는 경우, 플렉시블 회로 기판의 상면을 상기 지그 플레이트의 상면에 근접하도록 들어올리도록 하여, 효율적인 공정수행이 가능하다는 장점이 있다.

도 1: 기존 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 작업 공정을 나타내는 흐름도.
도 2: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치가 적용되는 플렉시블 회로기판의 일례를 나타내는 사시도.
도 3: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도.
도 4: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 지그 플레이트의 구성을 나타내는 사시도.
도 5: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 진공 흡착 플레이트의 구성을 나타내는 사시도.
도 6: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 진공 제공 플레이트의 구성을 나타내는 사시도.
도 7: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 진공 제공 플레이트의 구성을 나타내는 배면 사시도.
도 8: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 사용 과정을 나타내는 단면 모식도.
도 9: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치마스크 플레이트가 설치된 사용 과정을 나타내는 단면 모식도.
도 10: 본 발명의 다른 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 구성을 나타내는 상면 모식도.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템을 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.

먼저, 본 발명이 적용되는 플렉시블 회로 기판(10)에 관하여 설명한다. 상기 플렉시블 회로 기판(10) 상에는 도 2에 나타낸 것과 같이, 연성(Flexibility)을 가지는 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면 또는 하면에 솔더링(soldering)을 위한 솔더링 패턴(40)이 형성되어 있으며, 통상적으로 이어폰 잭 커넥터, Micro USB 커넥터, 연결 커넥터 등과 같은 돌출 부착 부품들이 장착되거나, 저항칩, 커패스터 칩 또는 CPU와 같은 표면 실장 부품(表面實裝部品, SMD: surface mounted device)들이 장착되어 설치될 수도 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100)는 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 관한 것으로, 도 3에 나타낸 바와 같이 크게 지그 플레이트(110), 진공 흡착 플레이트(120), 진공 제공 플레이트(130) 및 마스크 플레이트(140)를 포함하여 구성된다.

먼저, 지그 플레이트(110)에 관하여 설명한다. 상기 지그 플레이트(110)는 도 3, 도 4 및 도 8에 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상면으로부터 소정 깊이(d)만큼 들어간 상태로 삽입되어 장착될 수 있도록 통공 형상의 장착 함몰부(111)가 소정 간격을 가지고 배열되어 형성되어 있다. 이 경우, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 도 3 및 도 8에 나타낸 것과 같이, 그 하단에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 지지하는 장착 단턱부(112)가 형성되어 있으며 하부로 관통되는 장착 통공(113)이 형성되어 있다. 이와 같은 상기 지그 플레이트(110)는 상기 플렉시블 회로 기판(10)들이 장착된 상태에서 이송되거나 부품 장착, 솔더링 등의 각 공정을 수행하게 하는 일종의 지그 트레이의 기능을 가지게 된다.

한편, 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 도 8에서 (A)에 나타낸 것과 같이 상기 소정 깊이(d)만큼 상기 장착 함몰부(111)에 삽입된 상태로 상기 지그 플레이트(110)에 장착되므로, 각 공정간 이송 등을 위하여 상기 진공 흡착 플레이트(120)로부터 탈거되어 진공 압력 공급이 제거된 상태에서 공정간 이동을 하거나 보관을 하는 경우에도 안정적으로 상기 플렉시블 회로기판(10)을 지지하여 고정하며 공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 도 3 및 도 8에 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 형상에 따라 가공된다. 즉, 상기 장착 함몰부(111)의 내주면은 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 외주면이 정확하게 삽입되는 것과 동시에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상하로 이동할 수 있도록, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 외주면의 형상에 소정의 가공 공차(통상 50~200㎛)가 더해진 형상을 가지도록 형상을 가진다.

또한, 공정상의 필요에 따라 도 2에서 (A) 및 (B)로 각각 나타낸 것과 같이 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 정위치로 장착되거나 상하가 뒤집어진 반전 위치로 장착되는 것이 요청되는 경우가 있다. 이러한 경우를 위하여 하나의 상기 지그 플레이트(110)를 이용하여 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 정위치 또는 반전 위치로 모두 장착하는 것이 가능하도록 하기 위하여 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 도 3에 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 상측을 향하도록 정위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들과, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 하측을 향하도록 반전위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들로 상기 지그 플레이트(110) 상에서 구분되어 배치되는 것이 바람직하다.

다음으로, 진공 흡착 플레이트(120)에 관하여 설명한다. 상기 진공 흡착 플레이트(120)는 도 3 및 도 5에 나타낸 것과 같이, 상기 지그 플레이트(110)의 하면에 탈착 가능하게 결합되며, 그 상면에는 각각의 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되며 진공 제공 통공(122)이 다수 개 형성되어 있는 소정 높이(h)를 가지는 돌출 지지부(121)가 각각 형성되어 있다. 이 경우, 상기 진공 제공 통공(122)은 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 크기 또는 면적에 따라 그 형성 갯수를 변경하는 것이 가능하다. 즉, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 넓은 면적을 진공 흡착 고정하여야 하는 곳에서는 상기 진공 제공 통공(122)을 여러 개 형성하도록 하는 것이 바람직하며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 작은 면적 부분을 진공 흡착 고정하여야 하는 곳에서는 상기 진공 제공 통공(122)을 한두 개 형성하도록 하는 것으로도 충분하다.

한편, 상기 돌출 지지부(121)의 상기 소정 높이(h)는, 도 8에서 (B)에 나타낸 것과 같이, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되는 경우 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 수 있는 높이인 것이 바람직하다.

또한, 상기 돌출 지지부(121)의 상면의 형상은, 지지되는 상기 플렉시블 회로 기판(10)상에 장착된 부품의 형상에 대응하도록 가공되는 것이 바람직하다.

다음으로, 진공 제공 플레이트(130)에 관하여 설명한다. 상기 진공 제공 플레이트(130)는 도 3 및 도 6에 나타낸 것과 같이, 상기 진공 흡착 플레이트(120)의 하면에 결합되며, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력에 연결되는 하나 이상의 진공 연결공(131)과, 상기 진공 연결공(131)에 연이어 연결되어 상기 진공 제공 통공(122)에 진공을 제공할 수 있도록 진공 챔버(132)가 그 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있다. 이 경우, 상기 진공 챔버(132)는, 상기 진공 제공 플레이트(130)에 함몰 형성된 연결 통로부(133)를 통하여 연이어 연결되어 상기 진공 연결공(131)에 연결되는 것이 바람직하다.

다음으로, 마스크 플레이트(140)에 관하여 설명한다. 상기 마스크 플레이트(140)는 도 3 및 도 7에 나타낸 것과 같이, 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 탈착가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면에 형성된 솔더링 패턴(40)에 해당하는 부분에 패턴 통공(141)이 통공되어 있도록 구성된다.

이 경우, 상기 마스크 플레이트(140)는 도 7 및 도 9에 나타낸 것과 같이, 상기 마스크 플레이트(140)가 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 설치되는 경우 상기 장착 함몰부(111)에 삽입되며, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되어 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 경우, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면에 접촉할 수 있도록 돌출되어 형성되는 하면 돌출부(142)를 더 포함하여 구성되는도록 하여, 분사되는 솔더링 파우더 또는 솔더링 페이스트가 상기 솔더링 패턴(40) 이외의 부분에 부착되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 플렉시블 회로 기판(10)은 도 10에 나타낸 것과 같이, 솔더링 등의 공정이 행하여 지는 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외에 부품 등이 장착되는 부위로 구분되어 질 수 있으며, 작업 공정 중에 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외에 부품 등이 장착되는 부위를 다른 흡착력으로 고정하는 것이 유리한 경우가 많다.

이와 같이 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외에 부품 등이 장착되는 부위를 다른 흡착력으로 고정하는 것이 가능하도록 하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에 의한 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100)은 도 10에 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상기 패턴(40)이 형성된 부위를 지지하는 패턴 돌출 지지부(121a)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 패턴 연결 통로부(133a)와, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 기판부위를 지지하는 기판 돌출 지지부(121b)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 기판 연결 통로부(133b)를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 패턴(40)이 형성된 부위는 도 8에 나타낸 것과 같이 패턴 돌출 지지부(121a)에 의하여 지지되면서, 패턴 연결 통로부(133a)를 통하여 공급되는 진공 압력에 따른 흡착력을 패턴 진공 제공 통공(122a)을 통하여 공급받으며 흡착된다. 한편, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 기판부위는 도 8에 나타낸 것과 같이 기판 돌출 지지부(121b)에 의하여 지지되면서, 기판 연결 통로부(133b)를 통하여 공급되는 진공 압력에 따른 흡착력을 기판 진공 제공 통공(122b)을 통하여 공급받으며 흡착된다.

따라서, 패턴 연결 통로부(133a)와 기판 연결 통로부(133b)에 공급되는 진공 압력을 다르게 조절하여 공급하는 것에 의하여, 작업 공정 중에 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외에 부품 등이 장착되는 부위를 다른 흡착력으로 고정하는 것이 가능하므로 공정 수행에 가장 적합한 흡착력을 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외의 부위로 구분하여 공급하는 것이 가능하게 된다.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100)의 작동에 관하여 설명한다.

먼저, 도 8에서 (A)에 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)은 공정 중 이송이나 보관과정에서 상기 소정 깊이(d)만큼 상기 장착 함몰부(111)에 삽입된 상태로 상기 지그 플레이트(110)에 장착되어 이송되거나 보관된다. 따라서, 각 공정간 이송 등을 위하여 상기 진공 흡착 플레이트(120)로부터 탈거되어 진공 압력 공급이 제거된 상태에서 공정간 이동을 하거나 보관을 하는 경우에도 안정적으로 상기 플렉시블 회로기판(10)을 지지하여 고정하며 공정을 수행할 수 있다.

한편, 부품 장착이나 솔더링 등 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 대한 가공 공정이 수행되어야 하는 경우, 상기 지그 플레이트(110)는 도 8에서 (B)에 나타낸 것과 같이 상기 진공 흡착 플레이트(120)와 상기 진공 제공 플레이트(130)의 결합체 상에 안착된다. 이 경우, 상기 돌출 지지부(121)는 상기 장착 통공(113)에 삽입되면서 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 밀어올려, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올리게 된다. 따라서, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 대한 부품 장착이나 솔더링 등의 각종 가공 공정을 용이하게 수행할 수 있게 된다.

그 후, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력이 상기 진공 연결공(131), 연결 통로부(133), 상기 진공 챔버(132)을 순차적으로 통하여 상기 진공 제공 통공(122)에 제공되어 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 진공 흡착하여 고정하게 된다. 이 경우, 상기 진공 흡착 플레이트(120)와 상기 진공 제공 플레이트(130)가 서로 결합되어 있으므로 진공 압력의 누설이 전혀 발생하지 않으며, 도 8에서 (B)에 나타낸 것과 같이 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상기 장착 함몰부(111)에 정확하게 삽입된 상태로 흡착되어 있으므로, 외부와 상기 진공 제공 통공(122) 사이는 상기 플렉시블 회로 기판(10)과 상기 장착 함몰부(111)의 측벽면에 의하여 차단된 상태가 되므로 진공 압력의 누설이 거의 발생하지 않는다. 따라서, 대단히 효율적인 진공흡착이 가능한 것은 물론, 진공 압력의 누설에 의한 소음발생이나 진동이 전혀 발생하지 않게 된다.

다음으로, 도 9에 나타낸 것과 같이 상기 마스크 플레이트(140)를 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 설치한 후, 솔더링 파우더 또는 솔더링 페이스트를 분사하여 상기 패턴 통공(141)을 통과하여 정확하게 상기 솔더링 패턴(40)에 부착되도록 하게 된다.

한편, 하나의 가공공정이 왼료되면 진공 압력의 인가를 해제하고 상기 지그 플레이트(110)를 다시 상기 진공 흡착 플레이트(120)와 상기 진공 제공 플레이트(130)의 결합체로부터 탈거한다. 이 경우, 도 8에서 (A)에 나타낸 것과 같이 상기 플렉시블 회로 기판(10)은 자중에 의하여 다시 상기 소정 깊이(d)만큼 상기 장착 함몰부(111)에 삽입된 상태로 상기 지그 플레이트(110)에 장착되게 되며, 그 후 안정적인 장착 상태를 유지한 상태로 다음 공정을 향하여 이송되거나 보관된다.

이상에서, 도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

10: 플렉시블 회로 기판
40: 솔더링 패턴
100: 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치
110: 지그 플레이트
111: 장착 함몰부 112: 장착 단턱부
113: 장착 통공
120: 진공 흡착 플레이트
121: 돌출 지지부
121a: 패턴 돌출 지지부 121b: 기판 돌출 지지부
122: 진공 제공 통공
122a: 패턴 진공 제공 통공 122b: 기판 진공 제공 통공
124: 부품 장착 함입부 125: 제 1 결합 통공
130: 진공 제공 플레이트
131: 진공 연결공 132: 진공 챔버
133: 연결 통로부 133a: 패턴 연결 통로부
133b: 기판 연결 통로부
140: 마스크 플레이트
141: 패턴 통공 142: 하면 돌출부

Claims

플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서,
상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상면으로부터 소정 깊이(d)만큼 들어간 상태로 삽입되어 장착될 수 있도록 통공 형상의 장착 함몰부(111)가 소정 간격을 가지고 배열되어 형성되어 있되, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 그 하단에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 지지하는 장착 단턱부(112)가 형성되어 있으며 하부로 관통되는 장착 통공(113)이 형성되어 있는 지그 플레이트(110);
상기 지그 플레이트(110)의 하면에 탈착 가능하게 결합되며, 그 상면에는 각각의 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되며 진공 제공 통공(122)이 다수 개 형성되어 있는 소정 높이(h)를 가지는 돌출 지지부(121)가 각각 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(120);
상기 진공 흡착 플레이트(120)의 하면에 결합되며, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력에 연결되는 하나 이상의 진공 연결공(131)과, 상기 진공 연결공(131)에 연이어 연결되어 상기 진공 제공 통공(122)에 진공을 제공할 수 있도록 진공 챔버(132)가 그 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 제공 플레이트(130);
상기 지그 플레이트(110)의 상면에 탈착가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면에 형성된 솔더링 패턴(40)에 해당하는 부분에 패턴 통공(141)이 통공되어 있는 마스크 플레이트(140); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하되,
상기 소정 높이(h)는, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되는 경우 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 수 있는 높이인 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).
청구항 제1항에 있어서,
상기 마스크 플레이트(140)는,
상기 마스크 플레이트(140)가 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 설치되는 경우 상기 장착 함몰부(111)에 삽입되며, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되어 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 경우, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면에 접촉할 수 있도록 돌출되어 형성되는 하면 돌출부(142); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).
청구항 제1항에 있어서,
상기 진공 챔버(132)는, 상기 진공 제공 플레이트(130)에 함몰 형성된 연결 통로부(133)를 통하여 연이어 연결되어 상기 진공 연결공(131)에 연결되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).
청구항 제 3항에 있어서,
상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상기 패턴(40)이 형성된 부위를 지지하는 패턴 돌출 지지부(121a)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 패턴 연결 통로부(133a);
상기 플렉시블 회로 기판(10)의 기판부위를 지지하는 기판 돌출 지지부(121b)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 기판 연결 통로부(133b); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).
청구항 제1항에 있어서,
상기 각각의 장착 함몰부(111)는,
상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 상측을 향하도록 정위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들과,
상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 하측을 향하도록 반전위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들로 상기 지그 플레이트(110) 상에서 구분되어 배치되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).