KR102466154B1 - 인쇄회로기판 제조 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조 장치에 관한 것이며, 보다 구체적으로, 복수의 인쇄회로기판을 접합하거나, 임의의 인쇄회로기판에 전자 부품을 접합하기 위해 사용되는 장치에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판 제조 장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 제조 장치에 관한 것이며, 보다 구체적으로, 복수의 인쇄회로기판을 접합하거나, 임의의 인쇄회로기판에 전자 부품을 접합하기 위해 사용되는 장치에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 소정의 전자 부품을 실장하는데 필요한 배선과 배치 공간이 인쇄된 일종의 전자 부품 소자이다.

종래 대부분의 인쇄회로기판으로는 경질(rigid)의 인쇄회로기판이 사용되었으나, 전자 부품이 실장되는 제품의 소형화 및 복잡화에 따라 최근에는 둘 이상의 인쇄회로기판을 접합하여 사용하기도 한다.

예를 들어, 주요 전자 부품이 실장되는 영역은 경질의 인쇄회로기판에 마련하고, 다른 전자 부품과의 전기적 연결을 형성하는 영역은 연질(flexible)의 인쇄회로기판에 마련한 후, 경질의 인쇄회로기판과 연질의 인쇄회로기판을 접합하여 전자제품 내 인쇄회로기판이 점유하는 공간을 줄임과 동시에 낭비되는 인쇄회로기판을 줄일 수 있다.

일반적으로 사용되는 인쇄회로기판의 접합 방식으로는 용접 방식 또는 탭(TAB, Tape Automated Bonding) 방식과 같은 비가역적인 접합 방식과 암수 커넥터를 이용한 가역적인 접합 방식이 있다.

가역적인 접합 방식으로 주로 사용되는 커넥터 방식은 상호 접합되는 인쇄회로기판 간 상대적으로 높은 전류의 안정적인 이동이 가능하다는 점에서 디스플레이 장치 등과 같은 분야에 주로 사용된다. 이러한 커넥터 접합 방식은 비가역적인 접합 방식과 달리 상호 접합되는 인쇄회로기판 중 어느 하나에 오류가 발생한 경우 접합을 해제하고 수리가 가능하다는 점에서 이점이 있다.

그러나, 커넥터 접합 방식은 비가역적인 접합 방식과 달리 커넥터의 두께에 대응하는 만큼 공간이 추가적으로 요구될 뿐만 아니라, 비가역적인 접합 방식 대비 커넥터의 추가 마련에 따른 원자재 비용 상승 문제가 존재한다.

상술한 가역적인 접합 방식과 달리 비가역적인 접합 방식은 커넥터와 같은 물리적인 접합 수단이 부재하기 때문에 솔더링 또는 이방성 전도성 필름(anisotropic conductive film)의 경화 등과 같은 비가역적인 접합 수단을 필요로 한다.

이러한 비가역적인 접합 방식은 가역적인 접합 방식과 달리, 접합 수단 등에 의해 상호 접합되는 이종의 전자 부품 사이의 얼라인이 유지되어야 하므로, 조립 난이도가 가역적인 접합 방식보다 높다거나, 조립 공차의 범위가 가역적인 접합 방식 대비 크다는 문제가 있다.

또한, 접합 수단이 상기 전자 부품을 지지한 상태로 이종의 전자 부품간 완전한 비가역적인 접합이 이루어질 때까지 소정의 시간 동안 유지되어야 하며, 상기 시간 동안 상기 접합 수단의 상류 및/또는 하류의 공정이 진행될 수 없기 때문에 가역적인 접합 방식보다 택 타임이 길다는 문제가 있다.

이러한 기술적 배경 하에서, 본 발명은 상호 접합되는 이종의 전자 부품 사이의 얼라인이 이송 및/또는 접합 공정 동안 정확히 유지될 수 있도록 보장함으로써 조립 공차를 줄이기 위한 난이도를 낮추는 것이 가능한 인쇄회로기판 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 접합 수단이 이종의 전자 부품간 완전한 비가역적인 접합이 이루어질 때까지 소정의 시간 동안 유지되는 동안 상기 접합 수단의 상류 및/또는 하류의 공정이 독립적으로 수행될 수 있도록 함으로써 택 타임을 단축시키는 것이 가능한 인쇄회로기판 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 조립 트레이에 안착된 인쇄회로기판을 공급하는 제1 로딩부; 상기 제1 로딩부의 하류에 위치하며, 전자 부품을 공급받아 상기 조립 트레이에 안착된 상기 인쇄회로기판 상에 정의된 접합 위치에 안착시키는 제2 로딩부; 상기 제2 로딩부에 의해 상기 접합 위치에 상기 전자 부품이 지지된 상태로 상기 인쇄회로기판과 상기 전자 부품을 접합하는 접합부; 및 상기 접합부의 하류에 위치하며, 상기 전자 부품이 접합된 상기 인쇄회로기판을 회수하는 언로딩부;를 포함하는 인쇄회로기판 제조 장치가 제공된다.

여기서, 상기 제1 로딩부와 상기 제2 로딩부 사이에 제1 버퍼 영역이 존재하며, 상기 제1 로딩부와 상기 제1 버퍼 영역 사이에 상기 조립 트레이가 이송되는 제1 이송 레일이 마련되며, 상기 제1 버퍼 영역과 상기 언로딩부 사이에 상기 조립 트레이가 이송되는 제2 이송 레일이 마련된다. 이 때, 상기 제1 버퍼 영역은 상기 제1 이송 레일의 하류와 상기 제2 이송 레일의 상류가 인접한 영역으로서 정의될 수 있다.

이 때, 제1 보트 트레이 상에 안착된 상태로 상기 제1 이송 레일의 하류에 정의된 상기 제1 버퍼 영역으로 이송된 상기 조립 트레이는 상기 제2 이송 레일의 제2 보트 트레이로 전송된 후 상기 제2 이송 레일를 따라 이송될 수 있다.

여기서, 상기 제1 보트 트레이는 상기 제1 버퍼 영역에서 상기 제2 보트 트레이로 상기 조립 트레이를 전송한 후 상기 제1 이송 레일의 상류로 이동할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 조립 트레이의 일 면에는 상기 인쇄회로기판의 안착 위치가 정의된 제1 영역 및 상기 전자 부품의 안착 위치가 정의된 제2 영역이 각각 구획되며, 상기 조립 트레이 상에 위치하는 상기 인쇄회로기판 및 상기 전자 부품은 각각 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 진공 흡착될 수 있다.

추가적인 실시예에 있어서, 상기 제1 로딩부와 상기 제1 버퍼 영역 사이에 위치하며, 상기 인쇄회로기판 상에 정의된 접합 위치에 점착 부재를 도포 또는 부착하는 전처리부를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 장치의 전체 공정 단위 내에서 이종의 전자 부품의 안착 및 접합 공정이 수행되는 조립 트레이는 보트 트레이를 매개로 이송되며, 이 때 상기 전체 공정 단위는 베이스가 되는 전자 부품의 공급 및 선택적인 전처리 공정이 수행되는 제1 공정 단위(제1 이송 레일이 마련된 위치로서 정의) 및 베이스가 되는 전자 부품 상으로 접합 대상이 되는 전자 부품의 공급 및 접합 공정이 수행되는 제2 공정 단위(제2 이송 레일이 마련된 위치로서 정의)를 분리하여, 상기 제2 공정 단위에서 이종의 전자 부품간 완전한 비가역적인 접합이 이루어질 때까지 소정의 시간 동안 정치되더라도 상기 제1 공정 단위가 독립적으로 수행될 수 있도록 함으로써 택 타임을 줄이는 것이 가능하다.

또한, 전체 공정 단위 내에서 보트 트레이를 매개로 이송되는 조립 트레이는 상기 제1 공정 단위 및 상기 제2 공정 단위에 배치된 보트 트레이를 매개로 음압을 공급받아 상기 조립 트레이 상에 안착된 전자 부품의 얼라인이 틀어지지 않도록 견고하게 흡착할 수 있다. 게다가, 상기 제1 공정 단위에서 상기 제2 공정 단위로 조립 트레이가 전달되는 과정에서도 상기 조립 트레이와 전자 부품 사이에 음압을 유지하여 상기 조립 트레이 상에 위치하는 전자 부품의 얼라인이 틀어지는 것을 방지할 수 있다.

아울러, 이러한 인쇄회로기판 제조 장치에 있어서 택 타임의 가장 큰 비중을 차지하는 공정은 얼라인 교정이라 할 수 있다. 예를 들어, 매회 접합 공정이 수행될 때마다 접합 위치의 얼라인 상태와 접합 모듈의 얼라인 상태를 각각 광학적으로 검사한 후, 이들을 보정하여 접합을 수행할 경우 그만큼 택 타임이 늘어날 수 밖에 없다.

그러나, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 장치는 접합 위치의 얼라인 상태와 접합 모듈의 얼라인 상태를 각각 광학적으로 검사하는 두 비젼 모듈이 동일한 얼라인 차트를 촬상하게 한 후, 얻어진 얼라인 차트 영상의 오프셋 차이를 사용하여 접합 모듈에 의한 접합 동작이 수행되는 보정 좌표값을 산출함에 따라 매회 접합 공정이 수행될 때마다 접합 위치의 얼라인 상태만을 광학적으로 검사한 후 상기 검사 결과에 보정 좌표값을 입력함에 따라 접합 모듈의 얼라인 상태에 대한 광학적 검사 없이도 접합 모듈에 의해 정확한 접합 공정이 수행되는 위치를 특정할 수 있어 택 타임을 대폭 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 장치를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2 내지 도 4는 제1 버퍼 영역에서 조립 트레이가 제1 보트 트레이에서 제2 보트 트레이로 전송되는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5 내지 도 7은 제2 버퍼 영역에서 조립 트레이가 제2 보트 트레이에서 배출 트레이로 전송되는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 장치에 사용되는 조립 트레이의 평면을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 9는 도 8에 도시된 조립 트레이가 제1 보트 트레이 또는 제2 보트 트레이 상에 안착된 상태에서 공압부와 연통하는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 10은 제1 버퍼 영역에서 조립 트레이가 제1 보트 트레이에서 제2 보트 트레이로 전송되는 동안 조립 트레이와 전자 부품 사이에 음압이 유지될 수 있도록 하는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 11은 제3 비젼 모듈 및 제4 비젼 모듈을 사용하여 얼라인하는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.

본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 것이다. 또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서는 본원에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 장치에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 장치를 개략적으로 나타낸 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 장치(100)는 복수의 인쇄회로기판을 접합하거나, 임의의 인쇄회로기판에 전자 부품을 접합하기 위해 사용되는 것이다. 만약 복수의 인쇄회로기판을 접합할 경우, 상호 접합되는 인쇄회로기판은 서로 동종 또는 이종의 인쇄회로기판일 수 있다. 또한, 상호 접합되는 인쇄회로기판은 모두 경성 인쇄회로기판이거나, 연성 인쇄회로기판이거나, 경성 및 인쇄회로기판일 수 있다.

도 1을 참조하면, 상기 인쇄회로기판 제조 장치(100)는 조립 트레이(j)에 안착된 인쇄회로기판(p1)을 공급하는 제1 로딩부(110); 상기 제1 로딩부(110)의 하류에 위치하며, 전자 부품(p2)을 공급받아 상기 조립 트레이(j)에 안착된 상기 인쇄회로기판(p1) 상에 정의된 접합 위치(s)에 안착시키는 제2 로딩부(130); 상기 제2 로딩부(130)에 의해 상기 접합 위치(s)에 상기 전자 부품(p2)이 지지된 상태로 상기 인쇄회로기판(p1)과 상기 전자 부품(p2)을 접합하는 접합부(140); 및 상기 접합부(140)의 하류에 위치하며, 상기 전자 부품(p2)이 접합된 상기 인쇄회로기판(p1)을 회수하는 언로딩부(150);를 포함한다.

여기서, 상기 제1 로딩부(110)와 상기 제2 로딩부(130) 사이에 제1 버퍼 영역(120)이 존재하며, 상기 제1 로딩부(110)와 상기 제1 버퍼 영역(120) 사이에는 상기 조립 트레이(j)가 이송되는 제1 이송 레일(r1)이 마련되며, 상기 제1 버퍼 영역(120)과 상기 언로딩부(150) 사이에 상기 조립 트레이(j)가 이송되는 제2 이송 레일(r2)이 마련된다.

상기 제1 로딩부(110)는 조립 트레이(j)에 안착된 인쇄회로기판(p1)을 상기 제1 이송 레일(r1)로 공급한다. 상기 제1 로딩부(110)는 자동 및/또는 수동 방식으로 상기 조립 트레이(j)를 상기 제1 이송 레일(r1)로 공급할 수 있다.

상기 제1 공급부(110)는 복수의 조립 트레이(j)가 수납된 제1 매거진(m1)을 포함할 수 있다. 이 경우, 공정이 진행되는 동안 상기 제1 매거진(m1)으로부터 단일의 조립 트레이(j)가 순차적으로 상기 제1 이송 레일(r1)로 투입될 수 있다.

상기 조립 트레이(j)는 상기 제1 이송 레일(r1)의 상류에서 제1 보트 트레이(t1)에 투입된다. 이에 따라, 상기 조립 트레이(j)는 상기 제1 보트 트레이(t1)에 안착된 상태로 상기 제1 이송 레일(r1)의 연장 방향을 따라, 즉 상기 제1 이송 레일(r1)의 하류로 이송된다.

도 1에는 상기 이송 레일(r1)이 하나만 마련된 인쇄회로기판 제조 장치(100)가 도시되어 있으나, 필요시 복수의 이송 레일(r1)이 병렬로 마련된 인쇄회로기판 제조 장치(100)가 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 공급부(110)는 복수의 이송 레일(r1)로 상기 조립 트레이(j)를 공급하도록 동작할 것이다.

상기 제1 로딩부(110)의 하류에는 상기 인쇄회로기판(p1) 상에 정의된 접합 위치(s)에 점착 부재를 도포 또는 부착하는 전처리부(210)가 마련될 수 있다. 상기 전처리부(210)는 상기 제1 로딩부(110)와 상기 제1 버퍼 영역(120) 사이에 위치한다.

상기 전처리부(210)는 상기 인쇄회로기판(p1) 상에 정의된 접합 위치(s)에 점착 부재를 도포 또는 부착하는 전처리 모듈(212), 상기 제1 이송 레일(r1) 상에 놓여진 상기 조립 트레이(j)의 높이를 기준으로 상부에 마련되며, 상기 조립 트레이(j) 상에 안착된 상기 인쇄회로기판(p1)의 얼라인 상태를 검사하는 제1 비젼 모듈(213) 및 상기 제1 이송 레일(r1) 상에 놓여진 상기 조립 트레이(j)의 높이를 기준으로 하부에 마련되며, 상기 전처리 모듈(212)의 얼라인 상태를 검사하는 제2 비젼 모듈(214)를 포함한다.

상기 전처리 모듈(212)은 상기 인쇄회로기판(p1) 및 상기 전자 부품(p2)의 종류 및 특성 등에 따라 상기 접합 위치(s)에서 수행되는 전처리 수단을 달리할 수 있다.

예를 들어, 상기 전처리 모듈(212)에 의해 수행되는 전처리는 점착 부재의 도포일 수 있다. 상기 점착 부재는 상기 인쇄회로기판(p1)과 상기 전자 부품(p2)의 완전한 접합 전 상기 인쇄회로기판(p1)과 상기 전자 부품(p2) 사이의 임시 점착을 위한 것으로서, 솔더링 전 도포하는 플럭스가 이에 해당할 수 있다.

다른 예에 있어서, 상기 전처리 모듈(212)에 의해 수행되는 전처리는 점착 부재의 부착일 수 있다. 상기 접합 위치(s)에 부착되는 점착 부재는 이방성 전도성 필름(anisotropic conductive film) 등일 수 있다.

상기 전처리 모듈(212) 및 상기 제1 비젼 모듈(213)은 y축 방향을 따라 이동하는 제1 이송자(211)에 구비될 수 있다.

상기 제2 비젼 모듈(214)은 상기 제1 이송자(211)에 구비된 상기 전처리 모듈(212)에 대한 영상으로부터 상기 전처리 모듈(212)의 얼라인 여부를 검사할 수 있다.

상기 제2 비젼 모듈(214)에 의한 상기 전처리 모듈(212)의 얼라인 검사 완료 후, 상기 제1 이송자(211)는 상기 제1 보트 트레이(t1)로 이송되어 온 상기 조립 트레이(j) 상에 안착된 상기 인쇄회로기판(p1)의 상부로 이동하며, 상기 인쇄회로기판(p1)의 상부에서 상기 제1 비젼 모듈(213)은 상기 인쇄회로기판(p1)의 얼라인 여부를 검사한다.

구체적으로, 상기 조립 트레이(j) 상에 상기 인쇄회로기판(p1)이 정위치에 존재할 때, 상기 접합 위치(s)에 표기된 얼라인 마크의 기준 좌표값과 상기 제1 비젼 모듈(213)에 의해 수득된 상기 인쇄회로기판(p1)의 영상으로부터 상기 접합 위치(s)에 표기된 얼라인 마크의 좌표값을 비교하여 상기 제1 보트 트레이(t1) 또는 상기 전처리 모듈(212)의 얼라인 여부를 결정한다.

이어서, 제1 제어부(215)는 상기 제1 비젼 모듈(213) 및 상기 제2 비젼 모듈(214)에 의한 얼라인 검사 결과를 토대로 상기 전처리 모듈(212)의 전처리 동작을 제어하게 된다.

또한, 필요시 상기 제1 비젼 모듈(213)과 상기 제2 비젼 모듈(214)이 동일한 얼라인 차트를 촬상하게 한 후, 얻어진 얼라인 차트 영상의 오프셋 차이를 사용하여 상기 전처리 모듈(212)에 의한 전처리 동작이 수행되는 보정 좌표값을 산출할 수 있다. 이 경우, 매회 전처리 공정이 수행될 때마다 전처리 위치(접합 위치)의 얼라인 상태만을 광학적으로 검사한 후 상기 검사 결과에 보정 좌표값을 입력함에 따라 상기 제2 비젼 모듈(214)에 의한 상기 전처리 모듈(212)의 얼라인 검사 없이도 상기 전처리 모듈(212)에 의해 정확한 전처리 공정이 수행되는 위치를 특정할 수 있다.

본원에서 상기 제1 버퍼 영역(120)은 상기 제1 이송 레일(r1)의 하류와 상기 제2 이송 레일(r2)의 상류가 인접한 영역으로서 정의될 수 있다.

이 때, 제1 보트 트레이(t1) 상에 안착된 상태로 상기 제1 이송 레일(r1)의 하류에 정의된 상기 제1 버퍼 영역(120)으로 이송된 상기 조립 트레이(j)는 상기 제2 이송 레일(r2)의 제2 보트 트레이(t2)로 전송된 후 상기 제2 이송 레일(r2)를 따라 이송될 수 있다.

도 2 내지 도 4는 제1 버퍼 영역에서 조립 트레이가 제1 보트 트레이에서 제2 보트 트레이로 전송되는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 우선 상기 제1 보트 트레이(t1) 상에 상기 인쇄회로기판(p1)이 안착된 상기 조립 트레이(j)가 공급된 후 선택적인 전처리 공정을 거쳐 상기 제1 보트 트레이(t1)는 상기 제1 이송 레일(r1)의 구동에 따라 상기 제1 이송 레일(r1)의 하류로 이송된다.

이어서, 상기 제1 버퍼 영역(120)에서 푸셔(121)에 의해 상기 조립 트레이(j)는 상기 제1 보트 트레이(t1) 상에서 이탈되어 상기 제2 이송 레일(r2)의 상류로 이동한 제2 보트 트레이(t2)로 전송될 수 있다.

상기 과정을 보다 자세히 설명하면, 상기 제1 이송 레일(r1)을 따라 상기 제1 보트 트레이(t1)가 이송되는 동안, 상기 제1 보트 트레이(t1)와 상기 조립 트레이(j)는 고정된 상태일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 보트 트레이(t1)와 맞닿는 상기 조립 트레이(j)의 하부면에는 핀 홀(미도시)이 마련되며, 상기 조립 트레이(j)의 하부면과 맞닿는 상기 제1 보트 트레이(t1)의 상부면에는 상기 핀 홀에 대응하는 핀이 마련될 수 있다. 상기 제1 보트 트레이(t1)의 상부면에 마련된 상기 핀은 상기 제1 보트 트레이(t1) 상에 상기 조립 트레이(j)가 안착된 경우 상부면으로부터 돌출되도록 할 수 있으며, 상기 제1 보트 트레이(t1)로부터 상기 조립 트레이(j)가 이탈되어야 하는 상황에서 상기 제1 보트 트레이(t1) 내로 수납되도록 할 수 있다.

이에 따라, 상기 제1 버퍼 영역(120)에서 푸셔(121)가 상기 제1 보트 트레이(t1) 상에 놓인 상기 조립 트레이(j)를 상기 제2 보트 트레이(t2)로 밀기 전, 상기 제1 보트 트레이(t1)의 상부면으로부터 돌출된 상기 핀이 다시 상기 제1 보트 트레이(t1) 내로 수납됨에 따라 핀-핀 홀에 의한 상기 제1 보트 트레이(t1)와 상기 조립 트레이(j)의 고정이 해제된다.

이어서, 상기 제1 보트 트레이(t1)와 상기 조립 트레이(j)의 고정이 해제된 후 상기 푸셔(121)가 상기 조립 트레이(j)를 상기 제2 보트 트레이(t2)가 위치하는 방향으로 밀어내게 된다.

상기 푸셔(121)가 상기 조립 트레이(j)를 소정의 거리만큼 밀어낼 경우, 상기 조립 트레이(j)는 상기 제2 보트 트레이(t2) 상의 고정 위치에 도달하게 된다. 이 경우, 상기 제1 보트 트레이(t1)와 마찬가지로, 상기 제2 보트 트레이(t2)의 상부면으로부터 핀이 돌출되어 이에 대응하는 상기 조립 트레이(j)의 핀 홀에 삽입되며, 이에 따라, 상기 조립 트레이(j)와 상기 제2 보트 트레이(t2) 간의 고정이 성립된다.

이 때, 상기 제1 보트 트레이(t1)는 상기 제1 버퍼 영역(120)에서 상기 제2 보트 트레이(t2)로 상기 조립 트레이(j)를 전송한 후 상기 제1 이송 레일(r1)의 상류로 이동하게 된다.

이를 통해, 상기 제2 이송 레일(r2)에서 이종의 전자 부품간 완전한 비가역적인 접합이 이루어질 때까지 소정의 시간 동안 정치되더라도 상기 제1 이송 레일(r1)을 통한 인쇄회로기판(p1)의 공급 및 선택적인 전처리 공정은 독립적으로 수행하는 것이 가능하다.

도 5 내지 도 7은 제2 버퍼 영역에서 조립 트레이가 제2 보트 트레이에서 배출 트레이로 전송되는 과정을 개략적으로 나타낸 것이며, 도 5 내지 도 7에 도시된 조립 트레이의 전송 과정은 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 유사하다.

상기 접합부(140)와 상기 언로딩부(150) 사이에 제2 버퍼 영역(160)이 존재하며, 상기 제2 버퍼 영역(160)은 상기 제2 이송 레일(r2)의 하류와 상기 언로딩부(150)가 인접한 영역으로서 정의될 수 있다.

상기 제2 보트 트레이(t2) 상에 안착된 상태로 상기 제2 이송 레일(r2)의 하류에 정의된 상기 제2 버퍼 영역(160)으로 이송된 상기 조립 트레이(j)는 푸셔(151)에 의해 상기 제2 보트 트레이(t2) 상에서 이탈되어 상기 언로딩부(150)의 배출 트레이(t3)로 전송될 수 있다. 상기 언로딩부(150)에서 배출 트레이(t3)는 제3 매거진(m3)에 수납될 수 있다.

이 때, 상기 제2 보트 트레이(t1)는 상기 제2 버퍼 영역(160)에서 상기 배출 트레이(t3)로 상기 조립 트레이(j)를 전송한 후 상기 제2 보트 트레이(t2)는 상기 제2 이송 레일(r2)의 상류로 이동하게 된다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 장치에 사용되는 조립 트레이의 평면을 개략적으로 나타낸 것이며, 도 9는 도 8에 도시된 조립 트레이가 제1 보트 트레이 또는 제2 보트 트레이 상에 안착된 상태에서 공압부와 연통하는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 조립 트레이(j)의 일 면(j10)에는 상기 인쇄회로기판(p1)의 안착 위치가 정의된 제1 영역(j11) 및 상기 전자 부품(p2)의 안착 위치가 정의된 제2 영역(j12)이 각각 구획되며, 상기 조립 트레이(j) 상에 위치하는 상기 인쇄회로기판(p1) 및 상기 전자 부품(p2)은 각각 상기 제1 영역(j11) 및 상기 제2 영역(j12)에 진공 흡착될 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 제1 영역(j11)은 상기 조립 트레이(j)의 일 면(j10)으로부터 타 면(j20)을 향해 소정의 깊이만큼 함입되어 상기 인쇄회로기판(p1)이 수용되는 영역으로 정의되며, 상기 제2 영역(j12)은 상기 인쇄회로기판(p1) 상에 정의된 상기 접합 위치(s)에 놓인 상기 전자 부품(p2)의 적어도 일부가 안착되거나 상기 전자 부품의 적어도 일부가 수용되는 영역으로 정의될 수 있다.

이 때, 상기 제2 영역(j12)은 상기 조립 트레이(j)의 일 면(j10)으로부터 타 면(j20)을 향해 소정의 깊이만큼 함입될 수 있다. 상기 제1 영역(j11) 및 상기 제2 영역(j12)의 함입 깊이는 상기 인쇄회로기판(p1) 및 상기 전자 부품(p2)의 크기 및 형상에 따라 다를 수 있다.

또한, 상기 제2 영역(j12)은 상기 조립 트레이(j)의 일 면(j10)에 위치할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(p1)이 상기 제1 영역(j11)에 수용된 상태에서 상부에 노출된 상기 인쇄회로기판(p1)의 일 면과 상기 조립 트레이(j)의 일 면(j10)에 상기 전자 부품(p2)이 놓일 수 있다.

상기 제1 영역(j11)에는 적어도 하나의 제1 비아홀(vh1)이 마련되어 상기 조립 트레이(j)와 상기 인쇄회로기판(p1) 사이에 음압을 형성하며, 상기 제2 영역(j12)에는 적어도 하나의 제2 비아홀(vh2)이 마련되어 상기 조립 트레이(j)와 상기 전자 부품(p2) 사이에 음압을 형성할 수 있다.

이 때, 상기 제1 비아홀(vh1) 및 상기 제2 비아홀(vh2)에는 각각 인가된 음압의 세기에 따라 개폐되도록 동작하는 개폐부(vhs)가 구비된다. 상기 제1 비아홀(vh1) 및 상기 제2 비아홀(vh2)에 음압이 인가되지 않은 경우 상기 제1 비아홀(vh1) 및 상기 제2 비아홀(vh2)을 폐쇄하며, 상기 제1 비아홀(vh1) 및 상기 제2 비아홀(vh2)에 음압이 인가된 경우, 상기 제1 비아홀(vh1) 및 상기 제2 비아홀(vh2)을 개방하여 상기 인쇄회로기판(p1) 및 상기 전자 부품(p2)은 각각 상기 제1 영역(j11) 및 상기 제2 영역(j12)에 진공 흡착되도록 할 수 있다.

상기 조립 트레이(j)가 상기 제1 보트 트레이(t1) 상에 안착된 상태로 상기 제1 이송 레일(r1)의 하류로 이송되는 동안, 상기 제1 비아홀(vh1)은 상기 제1 보트 트레이(t1)를 매개로 음압을 공급하는 공압부(170)와 연통하며, 상기 조립 트레이(j)가 상기 제2 보트 트레이(t1) 상에 안착된 상태로 상기 제2 이송 레일(r2)의 하류로 이송되는 동안, 상기 제1 비아홀(vh1) 및 상기 제2 비아홀(vh2)은 상기 제2 보트 트레이(t2)를 매개로 음압을 공급하는 공압부(170)와 연통할 수 있다.

도 10은 제1 버퍼 영역에서 조립 트레이가 제1 보트 트레이에서 제2 보트 트레이로 전송되는 동안 조립 트레이와 전자 부품 사이에 음압이 유지될 수 있도록 하는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.

도 10을 참조하면, 상기 제1 버퍼 영역(120)에서 상기 제1 보트 트레이(t1) 상에 안착된 상기 조립 트레이(j)는 푸셔(121)에 의해 상기 제2 보트 트레이(t2)로 전송되며, 상기 푸셔(121)에 의해 상기 조립 트레이(j)가 상기 제2 보트 트레이(t2)로 전송되는 동안, 상기 제1 비아홀(vh1) 및 상기 제2 비아홀(vh2)은 상기 푸셔(121)를 매개로 음압을 공급하는 공압부(170)와 연통할 수 있다.

이를 위해, 상기 제1 영역(j11)에는 적어도 두 개의 제1 비아홀(vh1)이 마련되며, 이 중 적어도 하나의 제1 비아홀(vh1)은 상기 제1 보트 트레이(t1) 또는 상기 제2 보트 트레이(t2)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통 가능하며, 다른 적어도 하나의 제1 비아홀(vh1)은 상기 푸셔(121)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통 가능하도록 마련될 수 있다.

마찬가지로, 상기 제2 영역(j12)에는 적어도 두 개의 제2 비아홀(vh2)이 마련되며, 이 중 적어도 하나의 제2 비아홀(vh2)은 상기 제1 보트 트레이(t1) 또는 상기 제2 보트 트레이(t2)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통 가능하며, 다른 적어도 하나의 제2 비아홀(vh2)은 상기 푸셔(121)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통 가능하도록 마련될 수 있다.

다른 경우에 있어서, 상기 제1 영역(j11)에는 적어도 하나의 제1 비아홀(vh1)이 마련되며, 상기 제1 비아홀(vh1)은 상기 제1 보트 트레이(t1) 또는 상기 제2 보트 트레이(t2)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통 가능한 제1 서브 비아홀과 상기 푸셔(121)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통 가능한 제2 서브 비아홀을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 영역(j12)에 마련된 제2 비아홀(vh2) 역시 상기 제1 보트 트레이(t1) 또는 상기 제2 보트 트레이(t2)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통 가능한 제1 서브 비아홀과 상기 푸셔(121)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통 가능한 제2 서브 비아홀을 포함할 수 있다.

이 때, 각각의 제1 서브 비아홀 및 제2 서브 비아홀에는 각각 음압이 인가된 세기 및 방향에 따라 개폐되도록 동작하는 개폐부가 개별적으로 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 보트 트레이(t1) 또는 상기 제2 보트 트레이(t2)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통할 경우, 상기 제2 서브 비아홀 측 개폐부는 폐쇄된 상태를 유지하며, 상기 푸셔(121)를 매개로 상기 공압부(170)와 연통할 경우, 상기 제1 서브 비아홀 측 개폐부는 폐쇄된 상태를 유지할 수 있다.

즉, 상기 제1 이송 레일(r1)을 따라 수행되는 제1 공정 단위에서 상기 제2 이송 레일(r2)을 따라 수행되는 제2 공정 단위로 조립 트레이(j)가 전달되는 과정에서도 상기 조립 트레이(j)와 상기 조립 트레이(j) 상에 위치하는 전자 부품 사이에 음압을 유지하여 상기 조립 트레이(j) 상에 위치하는 전자 부품의 얼라인이 틀어지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

상기 제2 보트 트레이(t2)로 상기 조립 트레이(j)의 전송이 완료된 후, 상기 푸셔(121)를 매개로 한 상기 제1 비아홀(vh1) 및 상기 제2 비아홀(vh2)로의 음압 공급이 차단되며, 상기 제2 보트 트레이(t2)를 매개로 한 상기 제1 비아홀(vh1) 및 상기 제2 비아홀(vh2)로의 음압 공급이 개시된다.

상기 제2 이송 레일(r2)을 따라 수행되는 상기 제2 공정 단위는 상기 인쇄회로기판(p1) 상에 정의된 접합 위치(s)에 접합 대상이 되는 전자 부품(p2)을 안착시킨 후 상기 인쇄회로기판(p1)과 상기 전자 부품(p2) 사이의 접합 공정이 수행되는 단위이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2 로딩부(130)는 상기 전자 부품(p2)을 픽업하여 상기 인쇄회로기판(p1) 상에 정의된 접합 위치(s)에 안착시키는 픽업 모듈(132) 및 상기 제2 이송 레일(r2) 상에 놓여진 상기 조립 트레이(j)의 높이를 기준으로 상부에 마련되며, 상기 접합 위치(s)의 얼라인 상태를 검사하는 제3 비젼 모듈(134)을 포함한다.

상기 픽업 모듈(132)은 y축 방향을 따라 이동하는 제2 이송자(131)에 구비될 수 있다. 상기 픽업 모듈(132)은 픽-앤-플레이스 방식으로 전자 부품(p2)을 픽업한 후 상기 인쇄회로기판(p1) 상에 정의된 접합 위치(s)로 상기 전자 부품(p2)을 안착(z축 방향으로의 하강)시키며, 후술할 접합 모듈에 의한 접합 동작이 완료될 때까지 상기 인쇄회로기판(p1)에 상기 전자 부품(p2)을 소정의 압력으로 가압한 상태를 유지한다.

상기 제2 로딩부(130)는 복수의 전자 부품(p2)이 수납된 트레이 또는 제2 매거진(m2)을 포함할 수 있으며, 상기 픽업 모듈(132)은 상기 트레이 또는 상기 제2 매거진(m2)과 상기 조립 트레이(j) 사이의 왕복 이동을 통해 상기 전자 부품(p2)을 연속적으로 전달할 수 있다.

상기 제3 비젼 모듈(134) 역시 y축 방향을 따라 이동하는 제3 이송자(133)에 구비될 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제3 비젼 모듈(134)은 상기 접합 위치(s)를 촬상하여 수득한 영상으로부터 상기 접합 위치(s)의 얼라인 상태, 즉 접합 전 상기 인쇄회로기판(p1)의 얼라인 상태, 상기 접합 위치(s)에 올려진 상기 전자 부품(p2)의 얼라인 상태, 상기 접합 모듈이 가압 접합해야 할 위치 등에 대한 정보를 수집할 수 있다.

상기 접합부(140)는 상기 제2 로딩부(130)에 의해 상기 접합 위치(s)에 상기 전자 부품(p2)이 지지된 상태로 상기 인쇄회로기판(p1)과 상기 전자 부품(p2)을 접합하는 접합 모듈(142) 및 상기 제2 이송 레일(r2) 상에 놓여진 상기 조립 트레이(j)의 높이를 기준으로 하부에 마련되며, 상기 접합 모듈(142)의 얼라인 상태를 검사하는 제4 비젼 모듈(143)을 포함한다.

상기 접합 모듈(142)은 y축 방향을 따라 이동하는 제4 이송자(141)에 구비될 수 있다. 또한, 상기 제4 이송자(141)는 x축 방향으로 구동이 가능할 수 있다. 상기 접합 모듈(142)은 상기 픽업 모듈(132)이 상기 인쇄회로기판(p1)에 상기 전자 부품(p2)을 소정의 압력으로 가압한 상태에서 상기 인쇄회로기판(p1)에 상기 전자 부품(p2)의 접합 위치(예를 들어, 솔더링 위치(p11))에서의 가압 접합을 수행한다.

상기 접합 모듈(142)에 의해 상기 인쇄회로기판(p1)과 상기 전자 부품(p2)의 접합 동작이 완료된 후 상기 픽업 모듈(132)은 상기 전자 부품(p2)에 대한 가압을 해제하게 된다. 상기 접합 모듈(142)에 의해 상기 인쇄회로기판(p1)과 상기 전자 부품(p2)의 접합 동작이 완료되기 전까지 상기 픽업 모듈(132)이 상기 전자 부품(p2)에 대한 가압을 유지함에 따라 상기 접합 모듈(142)에 의한 접합 공정 중 상기 인쇄회로기판(p1)과 상기 전자 부품(p2)의 얼라인이 틀어짐에 따라 발생하는 공차를 줄일 수 있다.

또한, 상기 픽업 모듈(132)은 상기 접합 모듈(142)에 의한 접합 공정이 완료되기 전이라 하더라도, 상기 인쇄회로기판(p1)과 상기 전자 부품(p2) 사이의 충분한 비가역적 접합이 이루어진 경우, 상기 전자 부품(p2)에 대한 가압을 해제하도록 동작할 수도 있다.

상기 제3 비젼 모듈(134)과 상기 제4 비젼 모듈(143) 사이의 임의의 영역에 얼라인 차트(145)가 마련될 수 있다.

상기 제3 비젼 모듈(134)과 상기 제4 비젼 모듈(143)이 동일한 얼라인 차트(145)를 촬상하게 한 후, 얻어진 얼라인 차트 영상의 오프셋 차이를 사용하여 상기 제3 비젼 모듈(134)에 의해 수득한 상기 접합 위치(s)의 좌표값, 즉 상기 접합 공정이 수행되는 좌표값을 보정한 보정 좌표값을 산출할 수 있다.

이어서, 상기 접합 모듈(142)에 의해 상기 접합 동작이 수행되는 좌표값으로 상기 보정 좌표값을 입력할 경우, 매회 접합 공정이 수행될 때마다 상기 제3 비젼 모듈(134)을 기반으로 상기 접합 위치(s)의 얼라인 상태만을 광학적으로 검사한 후 상기 검사 결과에 보정 좌표값을 입력함에 따라 상기 제4 비젼 모듈(143)에 의한 상기 접합 모듈(143)의 얼라인 검사 없이도 상기 접합 모듈(143)에 의해 정확한 전처리 공정이 수행되는 위치를 특정할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 장치는 접합 위치의 얼라인 상태와 접합 모듈의 얼라인 상태를 각각 광학적으로 검사하는 두 비젼 모듈이 동일한 얼라인 차트를 촬상하게 한 후, 얻어진 얼라인 차트 영상의 오프셋 차이를 사용하여 접합 모듈에 의한 접합 동작이 수행되는 보정 좌표값을 산출함에 따라 매회 접합 공정이 수행될 때마다 접합 위치의 얼라인 상태만을 광학적으로 검사한 후 상기 검사 결과에 보정 좌표값을 입력함에 따라 접합 모듈의 얼라인 상태에 대한 광학적 검사 없이도 접합 모듈에 의해 정확한 접합 공정이 수행되는 위치를 특정할 수 있어 택 타임을 대폭 줄일 수 있다.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

Claims (17)

1. 조립 트레이에 안착된 인쇄회로기판을 공급하는 제1 로딩부;
   상기 제1 로딩부의 하류에 위치하며, 전자 부품을 공급받아 상기 조립 트레이에 안착된 상기 인쇄회로기판 상에 정의된 접합 위치에 안착시키는 제2 로딩부;
   상기 제2 로딩부에 의해 상기 접합 위치에 상기 전자 부품이 지지된 상태로 상기 인쇄회로기판과 상기 전자 부품을 접합하는 접합부; 및
   상기 접합부의 하류에 위치하며, 상기 전자 부품이 접합된 상기 인쇄회로기판을 회수하는 언로딩부;
   를 포함하는 인쇄회로기판 제조 장치로서,
   상기 조립 트레이의 일 면에는 상기 인쇄회로기판의 안착 위치가 정의된 제1 영역 및 상기 전자 부품의 안착 위치가 정의된 제2 영역이 각각 구획되며,
   상기 조립 트레이 상에 위치하는 상기 인쇄회로기판 및 상기 전자 부품은 각각 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 진공 흡착되며,
   상기 제1 영역은 상기 조립 트레이의 일 면으로부터 타 면을 향해 소정의 깊이만큼 함입되어 상기 인쇄회로기판이 수용되는 영역으로 정의되며,
   상기 제2 영역은 상기 인쇄회로기판 상에 정의된 상기 접합 위치에 놓인 상기 전자 부품의 적어도 일부가 안착되거나 상기 전자 부품의 적어도 일부가 수용되는 영역으로 정의되며,
   상기 제1 영역에는 적어도 하나의 제1 비아홀이 마련되어 상기 조립 트레이와 상기 인쇄회로기판 사이에 음압을 형성하며, 상기 제2 영역에는 적어도 하나의 제2 비아홀이 마련되어 상기 조립 트레이와 상기 전자 부품 사이에 음압을 형성하며,
   상기 제1 로딩부와 상기 제2 로딩부 사이에 상기 조립 트레이가 전송되는 제1 버퍼 영역이 존재하며,
   상기 제1 로딩부와 상기 제1 버퍼 영역 사이에 상기 조립 트레이가 이송되는 제1 이송 레일이 마련되며, 상기 제1 버퍼 영역과 상기 언로딩부 사이에 상기 조립 트레이가 이송되는 제2 이송 레일이 마련되며,
   상기 제1 이송 레일 상에서 상기 조립 트레이는 상기 제1 이송 레일의 연장 방향을 따라 이동하는 제1 보트 트레이에 안착된 상태로 상기 제1 이송 레일의 하류로 이송되며,
   상기 제2 이송 레일 상에서 상기 조립 트레이는 상기 제2 이송 레일의 연장 방향을 따라 이동하는 제2 보트 트레이에 안착된 상태로 상기 제2 이송 레일의 하류로 이송되며,
   상기 제1 보트 트레이 상에 안착된 상태로 상기 제1 이송 레일의 하류로 이송된 상기 조립 트레이는 푸셔에 의해 상기 제1 보트 트레이로부터 상기 제2 이송 레일의 제2 보트 트레이 상으로 전송된 후 상기 제2 이송 레일을 따라 이송되며,
   상기 푸셔에 의해 상기 조립 트레이가 상기 제2 보트 트레이로 전송되는 동안, 상기 제1 비아홀 및 상기 제2 비아홀은 상기 푸셔를 매개로 음압을 공급하는 공압부와 연통하는,
   인쇄회로기판 제조 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 버퍼 영역에서 상기 제2 보트 트레이로 상기 조립 트레이의 전송이 완료된 후 상기 제1 보트 트레이는 상기 제1 이송 레일의 상류로 이동하는,
   인쇄회로기판 제조 장치.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 접합부와 상기 언로딩부 사이에 상기 조립 트레이가 전송되는 제2 버퍼 영역이 존재하며,
   상기 제2 보트 트레이 상에 안착된 상태로 상기 제2 이송 레일의 하류로 이송된 상기 조립 트레이는 상기 언로딩부의 배출 트레이로 전송되는,
   인쇄회로기판 제조 장치.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 제2 버퍼 영역에서 상기 배출 트레이로 상기 조립 트레이의 전송이 완료된 후 상기 제2 보트 트레이는 상기 제2 이송 레일의 상류로 이동하는,
   인쇄회로기판 제조 장치.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 비아홀 및 상기 제2 비아홀에는 각각 인가된 음압의 세기에 따라 개폐되도록 동작하는 개폐부가 구비된,
   인쇄회로기판 제조 장치.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 조립 트레이가 상기 제1 보트 트레이 상에 안착된 상태로 상기 제1 이송 레일의 하류로 이송되는 동안, 상기 제1 비아홀은 상기 제1 보트 트레이를 매개로 음압을 공급하는 공압부와 연통하는,
   인쇄회로기판 제조 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 조립 트레이가 상기 제2 보트 트레이 상에 안착된 상태로 상기 제2 이송 레일의 하류로 이송되는 동안, 상기 제1 비아홀 및 상기 제2 비아홀은 상기 제2 보트 트레이를 매개로 음압을 공급하는 공압부와 연통하는,
   인쇄회로기판 제조 장치.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1 로딩부와 상기 제1 버퍼 영역 사이에 위치하며,
   상기 인쇄회로기판 상에 정의된 접합 위치에 점착 부재를 도포 또는 부착하는 전처리부를 더 포함하는,
   인쇄회로기판 제조 장치.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 전처리부는,
   상기 인쇄회로기판 상에 정의된 접합 위치에 점착 부재를 도포 또는 부착하는 전처리 모듈;
   상기 제1 이송 레일 상에 놓여진 상기 조립 트레이의 높이를 기준으로 상부에 마련되며, 상기 조립 트레이 상에 안착된 상기 인쇄회로기판의 얼라인 상태를 검사하는 제1 비젼 모듈;
   상기 제1 이송 레일 상에 놓여진 상기 조립 트레이의 높이를 기준으로 하부에 마련되며, 상기 전처리 모듈의 얼라인 상태를 검사하는 제2 비젼 모듈; 및
   상기 제1 비젼 모듈 및 상기 제2 비젼 모듈에 의한 얼라인 검사 결과를 토대로 상기 전처리 모듈의 전처리 동작을 제어하는 제1 제어부;
   를 포함하는,
   인쇄회로기판 제조 장치.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 로딩부는,
    상기 전자 부품을 픽업하여 상기 인쇄회로기판 상에 정의된 접합 위치에 안착시키는 픽업 모듈; 및
    상기 제2 이송 레일 상에 놓여진 상기 조립 트레이의 높이를 기준으로 상부에 마련되며, 상기 접합 위치의 얼라인 상태를 검사하는 제3 비젼 모듈;
    를 포함하며,
    상기 접합부는,
    상기 제2 로딩부에 의해 상기 접합 위치에 상기 전자 부품이 지지된 상태로 상기 인쇄회로기판과 상기 전자 부품을 접합하는 접합 모듈;
    상기 제2 이송 레일 상에 놓여진 상기 조립 트레이의 높이를 기준으로 하부에 마련되며, 상기 접합 모듈의 얼라인 상태를 검사하는 제4 비젼 모듈; 및
    상기 제3 비젼 모듈 및 상기 제4 비젼 모듈에 의한 얼라인 검사 결과를 토대로 상기 접합 모듈의 접합 동작을 제어하는 제2 제어부;
    를 포함하며,
    상기 픽업 모듈은 상기 인쇄회로기판 상에 정의된 접합 위치에 안착시킨 후 소정의 압력으로 가압된 상태를 유지하며, 상기 접합 모듈에 의해 상기 인쇄회로기판과 상기 전자 부품의 접합 동작이 완료된 후 상기 전자 부품에 대한 가압을 해제하는,
    인쇄회로기판 제조 장치.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 제3 비젼 모듈과 상기 제4 비젼 모듈이 각각 상기 제3 비젼 모듈과 상기 제4 비젼 모듈 사이에 놓인 동일한 얼라인 차트를 촬상하여 얼라인 차트 영상을 수득하게 한 후,
    상기 제2 제어부는 상기 제3 비젼 모듈에 의해 촬상된 상기 얼라인 차트 영상과 상기 제4 비젼 모듈에 의해 촬상된 상기 얼라인 차트 영상의 오프셋 차이를 사용하여 상기 제3 비젼 모듈에 의해 수득한 상기 접합 위치의 좌표값을 보정한 보정 좌표값을 산출하고,
    상기 접합 모듈에 의해 상기 접합 동작이 수행되는 좌표값으로 상기 보정 좌표값을 입력하는,
    인쇄회로기판 제조 장치.
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