JP4802003B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
基板が貯えられたローダ部と、
このローダ部から取り出された基板が一枚ずつ供給され各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう複数の貼着部と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板が格納されるアンローダ部と、
上記貼着部の数に対応する複数のアームを有し、上記ローダ部、上記貼着部、上記仮圧着部及び上記アンローダ部に対して上記複数のアームによって複数の基板の搬出及び供給を行なう第1乃至第4のロボットを具備し、
上記第1のロボットは上記ローダ部から複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の貼着部に供給し、上記第2のロボットは複数の貼着部で上記導電性部材が貼着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の仮圧着部に供給し、上記第3のロボットは複数の仮圧着部で上記電子部品の仮圧着が行われた基板を一枚ずつ取り出して上記複数の本圧着部に供給し、上記第4のロボットは複数の本圧着部で基板に仮圧着された電子部品が本圧着された基板を取り出して上記アンローダ部に格納するよう構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
ローダ部に基板を貯える工程と、
上記ローダ部から取り出された基板を複数の貼着部にそれぞれ供給し、これら貼着部によって各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう工程と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部にそれぞれ供給し、これら仮圧着部によって各基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部にそれぞれ供給し、これら本圧着部によって各基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板をアンローダ部に格納する工程を具備し、
上記ローダ部から上記貼着部の数に対応する枚数の基板を一枚ずつ取り出し上記複数の貼着部に供給する工程と、上記貼着部で上記導電性部材が貼着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の仮圧着部に供給する工程と、上記仮圧着部で上記電子部品が仮圧着された複数の基板を取り出して上記複数の本圧着部に供給する工程と、上記本圧着部で上記電子部品が本圧着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記アンローダ部に格納する工程は、それぞれ上記貼着部の数と同じ数の複数のアームを有する第1乃至第4のロボットによって行うことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
基板が貯えられたローダ部と、
上記ローダ部から順送りして供給された複数の基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう複数の貼着部と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板がそれぞれ順送りされて供給され、これらの基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう上記貼着部の数と同じ数の複数の仮圧着部と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板がそれぞれ順送りされて供給され、これらの基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう上記貼着部の数と同じ数の複数の本圧着部と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板が順送りされて格納されるアンローダ部と、
上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部の間にそれぞれ設けられた複数のコンベアを具備し、
上記複数のコンベアは、上記ローダ部の複数の基板を一枚ずつ上記複数の貼着部の上流側から下流側に順送りして上記複数の貼着部の下流側から上流側に供給して上記導電性部材を平行して同時に貼着してから、上記複数の貼着部から上記複数の仮圧着部の上流側から下流側及び上記複数の本圧着部の上流側から下流側に上記基板を一枚ずつ順次順送りして上記複数の仮圧着部の下流側から上流側及び上記複数の本圧着部の下流側から上流側に供給して上記電子部品の仮圧着及び本圧着を平行して同時に行った後、上記アンローダ部に格納することを特徴とする電子部品の実装装置にある。
ローダ部に基板を貯える工程と、
上記ローダ部から複数の基板を複数の貼着部にそれぞれ順送りして供給し、これら貼着部によって各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう工程と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部にそれぞれ順送りして供給し、これら仮圧着部によって各基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部にそれぞれ順送りして供給し、これら本圧着部によって各基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板を順送りしてアンローダ部に格納する工程を具備し、
上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部の間にそれぞれ設けられた複数のコンベアによって、上記ローダ部の複数の基板を一枚ずつ上記複数の貼着部の上流側から下流側に順送りして上記複数の貼着部の下流側から上流側に供給して上記導電性部材を平行して同時に貼着してから、上記複数の貼着部から上記複数の仮圧着部の上流側から下流側及び上記複数の本圧着部の上流側から下流側に上記基板を一枚ずつ順次順送りして上記複数の仮圧着部の下流側から上流側及び上記複数の本圧着部の下流側から上流側に供給して上記電子部品の仮圧着及び本圧着を平行して同時に行った後、上記アンローダ部に格納することを特徴とする電子部品の実装方法にある。
すなわち、この実施の形態は第1乃至第3の貼着部2〜4、第1乃至第3の仮圧着部5〜7及び第1乃至第3の本圧着部11〜13に設けられたテーブル28が示されている。各テーブル28は、上記第1の実施の形態で説明したものと同様、X、Y、Z及びθ方向に駆動されるようになっている。
Claims (7)
- 矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
基板が貯えられたローダ部と、
このローダ部から取り出された基板が一枚ずつ供給され各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう複数の貼着部と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板が格納されるアンローダ部と、
上記貼着部の数に対応する複数のアームを有し、上記ローダ部、上記貼着部、上記仮圧着部及び上記アンローダ部に対して上記複数のアームによって複数の基板の搬出及び供給を行なう第1乃至第4のロボットを具備し、
上記第1のロボットは上記ローダ部から複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の貼着部に供給し、上記第2のロボットは複数の貼着部で上記導電性部材が貼着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の仮圧着部に供給し、上記第3のロボットは複数の仮圧着部で上記電子部品の仮圧着が行われた基板を一枚ずつ取り出して上記複数の本圧着部に供給し、上記第4のロボットは複数の本圧着部で基板に仮圧着された電子部品が本圧着された基板を取り出して上記アンローダ部に格納するよう構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部は一列に配置されていて、
上記第1乃至第4のロボットは上記各部の配置方向に沿って駆動可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記ローダ部には複数種の基板が貯えられ、異なる種類の基板が上記第1のロボットによって上記ローダ部から取り出されて複数の貼着部に供給された後、上記第2、第3のロボットによって上記仮圧着部及び本圧着部に順次供給されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
ローダ部に基板を貯える工程と、
上記ローダ部から取り出された基板を複数の貼着部にそれぞれ供給し、これら貼着部によって各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう工程と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部にそれぞれ供給し、これら仮圧着部によって各基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部にそれぞれ供給し、これら本圧着部によって各基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板をアンローダ部に格納する工程を具備し、
上記ローダ部から上記貼着部の数に対応する枚数の基板を一枚ずつ取り出し上記複数の貼着部に供給する工程と、上記貼着部で上記導電性部材が貼着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の仮圧着部に供給する工程と、上記仮圧着部で上記電子部品が仮圧着された複数の基板を取り出して上記複数の本圧着部に供給する工程と、上記本圧着部で上記電子部品が本圧着された複数の基板を1枚ずつ取り出して上記アンローダ部に格納する工程は、それぞれ上記貼着部の数と同じ数の複数のアームを有する第1乃至第4のロボットによって行うことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記ローダ部には複数種の基板が貯えられ、異なる種類の基板が複数の貼着部、仮圧着部及び本圧着部に順次供給されることを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装方法。
- 矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
基板が貯えられたローダ部と、
上記ローダ部から順送りして供給された複数の基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう複数の貼着部と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板がそれぞれ順送りされて供給され、これらの基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう上記貼着部の数と同じ数の複数の仮圧着部と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板がそれぞれ順送りされて供給され、これらの基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう上記貼着部の数と同じ数の複数の本圧着部と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板が順送りされて格納されるアンローダ部と、
上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部の間にそれぞれ設けられた複数のコンベアを具備し、
上記複数のコンベアは、上記ローダ部の複数の基板を一枚ずつ上記複数の貼着部の上流側から下流側に順送りして上記複数の貼着部の下流側から上流側に供給して上記導電性部材を平行して同時に貼着してから、上記複数の貼着部から上記複数の仮圧着部の上流側から下流側及び上記複数の本圧着部の上流側から下流側に上記基板を一枚ずつ順次順送りして上記複数の仮圧着部の下流側から上流側及び上記複数の本圧着部の下流側から上流側に供給して上記電子部品の仮圧着及び本圧着を平行して同時に行った後、上記アンローダ部に格納することを特徴とする電子部品の実装装置。 - 矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
ローダ部に基板を貯える工程と、
上記ローダ部から複数の基板を複数の貼着部にそれぞれ順送りして供給し、これら貼着部によって各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう工程と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部にそれぞれ順送りして供給し、これら仮圧着部によって各基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部にそれぞれ順送りして供給し、これら本圧着部によって各基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板を順送りしてアンローダ部に格納する工程を具備し、
上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部の間にそれぞれ設けられた複数のコンベアによって、上記ローダ部の複数の基板を一枚ずつ上記複数の貼着部の上流側から下流側に順送りして上記複数の貼着部の下流側から上流側に供給して上記導電性部材を平行して同時に貼着してから、上記複数の貼着部から上記複数の仮圧着部の上流側から下流側及び上記複数の本圧着部の上流側から下流側に上記基板を一枚ずつ順次順送りして上記複数の仮圧着部の下流側から上流側及び上記複数の本圧着部の下流側から上流側に供給して上記電子部品の仮圧着及び本圧着を平行して同時に行った後、上記アンローダ部に格納することを特徴とする電子部品の実装方法。
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