JP3435950B2 - 電子部品実装装置の調整方法及び電子部品実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルなどの
基板にＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）などの電子部品を実装する電子部品実装装置の調
整方法及び電子部品実装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＴＣＰなどの電子部品及びこの電子部品
が実装される表示パネルなどの基板には、非常に細い電
極が狭ピッチで形成されており、両者を接合させる電子
部品実装装置には高い実装精度が求められる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来電子部
品と基板を位置合わせするにあたり、カメラで基板と電
子部品を観察し、位置ズレしないように電子部品を仮圧
着機で基板に仮付けし、その後本圧着機で圧着すること
が行われている。

【０００４】しかしながら、近年求められる実装精度
は、数μｍオーダというように非常に高くなっており、
従来技術ではこのような精度を得ることが極めて困難で
ある。また仮に、このような精度が得られたとしても、
長い調整時間が必要になる。

【０００５】そこで本発明は、短時間で高い実装精度を
得ることができる電子部品実装装置の調整方法及び電子
部品実装方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置の調整方法は、基板に設定された装着位置に電子部品
を位置合せして仮付けする仮圧着機と、仮付けされた電
子部品を基板に圧着する本圧着機とを備えた電子部品実
装装置の調整方法であって、仮圧着機の装着ヘッドを用
いて電子部品を基板の装着位置に仮付けする第１工程
と、前記第１工程で仮付けされた電子部品の前記装着位
置に対する位置ズレを求め、この位置ズレに基づいて前
記装着ヘッドに固有の実装オフセットを設定する第２工
程と、仮圧着機の前記装着ヘッドを用いて電子部品を基
板の装着位置に前記実装オフセットに基づく補正を行な
って仮付けする第３工程と、前記第３工程で仮付けされ
た電子部品を本圧着機で基板に圧着する第４工程と、前
記第４工程で圧着された電子部品の前記装着位置に対す
る位置ズレを求め、この位置ズレに基づいて前記装着位
置に固有の圧着オフセットを設定する第５工程とを含
む。

【０００７】また本発明の電子部品実装方法は、仮圧着
機の装着ヘッドで基板に設定された装着位置に電子部品
を仮付けする第１工程と、前記第１工程で仮付けされた
電子部品の前記装着位置に対する位置ズレを求め、この
位置ズレに基づいて前記装着ヘッドに固有の実装オフセ
ットを設定する第２工程と、仮圧着機の前記装着ヘッド
を用いて前記実装オフセットに基づく補正を行なって電
子部品を基板の装着位置に仮付けする第３工程と、前記
第３工程で仮付けされた電子部品を本圧着機で基板に圧
着する第４工程と、前記第４工程で圧着された電子部品
の前記装着位置に対する位置ズレを求め、この位置ズレ
に基づいて前記装着位置に固有の圧着オフセットを設定
する第５工程と、前記第２工程で設定された実装オフセ
ットを取得すると共に、前記第５工程で設定された圧着
オフセットを取得する第６工程と、前記第６工程で取得
した前記実装オフセットと前記圧着オフセットとから求
めたオフセットに基づいて前記装着ヘッドに保持された
電子部品を仮付けすることにより、電子部品を故意に装
着位置から前記圧着オフセットだけずらした位置に仮付
けする第７工程と、前記第７工程において仮付けされた
電子部品を本圧着機で圧着する第８工程とを含む。

【０００８】

【発明の実施の形態】請求項１では、基板に設定された
装着位置に電子部品を位置合せして仮付けする仮圧着機
と、仮付けされた電子部品を基板に圧着する本圧着機と
を備えた電子部品実装装置の調整方法であって、仮圧着
機の装着ヘッドを用いて電子部品を基板の装着位置に仮
付けする第１工程と、前記第１工程で仮付けされた電子
部品の前記装着位置に対する位置ズレを求め、この位置
ズレに基づいて前記装着ヘッドに固有の実装オフセット
を設定する第２工程と、仮圧着機の前記装着ヘッドを用
いて電子部品を基板の装着位置に前記実装オフセットに
基づく補正を行なって仮付けする第３工程と、前記第３
工程で仮付けされた電子部品を本圧着機で基板に圧着す
る第４工程と、前記第４工程で圧着された電子部品の前
記装着位置に対する位置ズレを求め、この位置ズレに基
づいて前記装着位置に固有の圧着オフセットを設定する
第５工程とを含む。

【０００９】また請求項６では、仮圧着機の装着ヘッド
で基板に設定された装着位置に電子部品を仮付けする第
１工程と、前記第１工程で仮付けされた電子部品の前記
装着位置に対する位置ズレを求め、この位置ズレに基づ
いて前記装着ヘッドに固有の実装オフセットを設定する
第２工程と、仮圧着機の前記装着ヘッドを用いて前記実
装オフセットに基づく補正を行なって電子部品を基板の
装着位置に仮付けする第３工程と、前記第３工程で仮付
けされた電子部品を本圧着機で基板に圧着する第４工程
と、前記第４工程で圧着された電子部品の前記装着位置
に対する位置ズレを求め、この位置ズレに基づいて前記
装着位置に固有の圧着オフセットを設定する第５工程
と、前記第２工程で設定された実装オフセットを取得す
ると共に、前記第５工程で設定された圧着オフセットを
取得する第６工程と、前記第６工程で取得した前記実装
オフセットと前記圧着オフセットとから求めたオフセッ
トに基づいて前記装着ヘッドに保持された電子部品を仮
付けすることにより、電子部品を故意に装着位置から前
記圧着オフセットだけずらした位置に仮付けする第７工
程と、前記第７工程において仮付けされた電子部品を本
圧着機で圧着する第８工程とを含む。

【００１０】次に、図面を参照しながら本発明の実施の
形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態に
おける電子部品実装装置の外観図である。図１におい
て、１は通信ケーブル２を用いて後述する各要素とデー
タ通信及び制御信号のやりとりを行うラインコントロー
ラ、３は基板を隣接する異方性導電体貼付機４へ供給す
る基板供給機、５は異方性導電体貼付機４により電極に
異方性導電体が貼付けられた基板の電極に電子部品を仮
付けする仮圧着機、６は基板に仮付けされた電子部品を
基板に圧着する本圧着機、７は仮圧着機５により電子部
品が仮付けされた基板あるいは本圧着機６により電子部
品が圧着された基板を受取って基板に対する電子部品の
位置ズレを計測する位置ズレ検査機、８は電子部品実装
装置外へ処理済の基板を搬出する基板回収機である。

【００１１】さて図２は、本発明の一実施の形態におけ
る仮圧着機の平面図である。図２において、９は水平な
基台、１０は基台９の前部に設けられる基板位置決め部
である。

【００１２】基板位置決め部１０のうち、１１，１２は
Ｘ方向に長く設けられたアーム移動軸１３によってＸ方
向に移動するアームであり、アーム１１，１２は基板１
４の下面を支持して基板１４を移送できるようになって
いる。

【００１３】本形態においては、基板１４として表示パ
ネルを用いており、基板１４の各辺には電子部品Ｐが実
装されるものである。そして、電子部品Ｐは、ＴＣＰで
ある。

【００１４】１５は基板１４の下面中央部を保持する保
持部であり、１６は保持部１５をθ方向に回転させるθ
テーブル、１７はθテーブル１６をＸ方向に移動させる
Ｘテーブル、１８は基台１４上に設けられＸテーブル１
７をＹ方向に移動させるＹテーブルである。これらθテ
ーブル１６、Ｘテーブル１７、Ｙテーブル１８を駆動す
ることにより、基板１４のうち次に実装を行う箇所を後
述する装着ステーションに位置させることができる。

【００１５】基台９の後部には、左右対称に、電子部品
Ｐを供給する第１部品供給部１９と、第２部品供給部２
０が配置されている。

【００１６】２１は矢印Ｎ１方向に送られ、電子部品Ｐ
を保持する第１のキャリアテープである。２２は矢印Ｎ
２方向に送られ、電子部品Ｐを保持する第２のキャリア
テープである。第１のキャリアテープ２１から金型２３
が電子部品Ｐを打抜き電子部品Ｐが取出される。また同
様に、第２のキャリアテープ２２から金型２４が電子部
品Ｐを取出す。

【００１７】そして取出された電子部品Ｐは、取出ヘッ
ド２５によってプリセンタテーブル２６上へ移載され
る。

【００１８】２６は取出ヘッド２５から電子部品Ｐを受
取ってチャック爪２６ａによって電子部品Ｐの位置決め
を行うプリセンタテーブルである。プリセンタテーブル
２６は往復テーブル３０上に載置されており、プリセン
タテーブル２６の中心は、取出ヘッド２５の真下とピッ
クアップステーションＳ１との間を往復する（図３の実
線および破線）。

【００１９】また３１は基台９の中央部に設けられたタ
ーンテーブルであり、ターンテーブル３１は軸３２を中
心にして水平面内を回転し、ターンテーブル３１の外周
部には、９０度おきに下向きに装着ヘッド３３〜３６が
設けられている。そして、ターンテーブル３１が矢印Ｍ
方向にインデックス回転することにより、装着ヘッド３
３〜３６は、ピックアップステーションＳ１、装着ステ
ーションＳ２の間を循環する。

【００２０】また３７，３８は、装着ステーションＳ２
の下部に上向きに配置された左端カメラ、右端カメラで
ある。これらのカメラは、後述するように、基板に仮付
けされようとする電子部品Ｐの左端部および右端部に視
野をセットし、位置関係を観察するものである。

【００２１】次に図４を参照しながら、本発明の一実施
の形態における本圧着機６について説明する。図４に示
すように、本圧着機６の基台４０には、仮圧着機５と同
様に、基板１４を位置決めする基板位置決め部４８が設
けられている。そして、基板位置決め部４８は、保持部
４１、θテーブル４２、Ｘテーブル４３、Ｙテーブル４
４、アーム４５，４６及びアーム移動軸４７を有する。

【００２２】また基台４０上には、仮圧着機５により仮
付けされた電子部品Ｐを圧着（熱圧着）する圧着ユニッ
ト５０が設けられている。

【００２３】次に図５を参照しながら、圧着ユニット５
０について説明する。図５において、５１は基台４０上
に固定される水平な底板、５２は底板５１上に固定さ
れ、基板１４を下受けする下受台、５４は支柱５３によ
って水平に支持される上板、５５はそのロッド５６が下
向きになるように上板５４に固定されるシリンダ、５７
はロッド５６の下端部に連結され、電子部品Ｐを押圧す
る圧着ツールである。したがって、図５に示す状態から
シリンダ５１を駆動して圧着ツール５７を下降させる
と、異方性導電体を介して基板１４に仮付けされた電子
部品Ｐを、基板１４に押し付け、また圧着ツール５７に
内蔵されたヒータの熱を異方性導電体へ伝え、異方性導
電体を硬化させることにより、電子部品Ｐを基板１４に
圧着することができる。

【００２４】次に図６を参照しながら、位置ズレ検査機
７について説明する。位置ズレ検査機７の基台６０上に
も、仮圧着機５と同様に、基板１４を位置決めするため
の基板位置決め部６１が設けられている。また仮圧着機
５の左端カメラ３７、右端カメラ３８と同様に、電子部
品Ｐの左右両端部を観察する左端カメラ６２、右端カメ
ラ６３が設けられている。

【００２５】次に、図７〜図１２を参照しながら、本発
明の一実施の形態における調整方法の原理について説明
する。図７に示すように、電子部品Ｐの電極７１の両脇
には位置合せマークＴ１，Ｔ２が形成されており、また
基板１４の電極７０の両脇にも、位置合せマークＳ１，
Ｓ２が形成されている。また、ＣＴは位置合せマークＴ
１，Ｔ２の中点、ＣＳは位置合せマークＳ１，Ｓ２の中
点である。

【００２６】さて仮圧着機５の装着ヘッド３３〜３６に
電子部品Ｐを保持させ仮付けを行う際に、左端カメラ３
７、右端カメラ３８の電子部品Ｐの左端部及び右端部を
観察する。このとき図７に示すように、左端カメラ３７
の視野がＶ２、右端カメラ３８の視野がＶ１であるもの
とする。これらの視野Ｖ１，Ｖ２には、位置合せマーク
Ｔ１，Ｓ１、Ｔ２，Ｓ２が含まれる。

【００２７】一般に、図７に示すように、電子部品Ｐが
基板１４に対して位置が合わない。このとき、中点Ｃ
Ｔ，ＣＳの画像上のズレＬｘ，Ｌｙは、位置合わせマー
クＴ１，Ｓ１、Ｔ２，Ｓ２の座標値から簡単に求めるこ
とができる。そして画像上のズレＬｘ，Ｌｙがゼロにな
るように基板１４を移動させるものとすると、結果は図
８に示すようになる。

【００２８】ここで本来ならば、中点ＣＴ，ＣＳは一致
するはずであるが、装着ヘッドに固有の機械的な誤差や
くせがあるので実装ズレｍｘ，ｍｙが発生する。そこ
で、実装ズレｍｘ，ｍｙからオフセット−ｍｘ，−ｍｙ
を用いれば、図９に示すように、中点ＣＴ，ＣＳが一致
するように仮付けすることができる。

【００２９】ところが、図９に示すように中点ＣＴ，Ｃ
Ｓが一致するように仮付けした後本圧着機６で圧着を行
うと、図１０に示すように、圧着を行う前に一致してい
た中点ＣＴ，ＣＳが再度ずれてしまう。これは、次の理
由による。

【００３０】即ち、まず圧着を行う前には、異方性導電
体は硬化しておらず、電子部品Ｐは基板１４に固着され
ているわけではない。したがって、電子部品Ｐは基板１
４に対してズレを生じ得る状態にある。また。圧着ツー
ル５７は、異方性導電体を加熱するためヒータを内蔵し
ているものであるが、圧着ツール５７が温度上昇した
り、あるいは電子部品Ｐや基板１４に接触した際に温度
低下したりする際に、圧着ツール５７が熱変形を生じ、
圧着ツール５７と基板１４とに挟まれる電子部品Ｐが圧
着ツール５７の熱変形の方向に引っぱられるためであ
る。このため、図１０の例では、ＣＴ，ＣＳは、圧着ズ
レｐｘ，ｐｙを生じている。

【００３１】ところが、圧着ズレｐｘ，ｐｙは、圧着ツ
ール５７の熱変形により生じるものであるから、基板１
４の装着位置毎に固有の値であって再現性を有する。即
ち、圧着ズレｐｘ，ｐｙは、装着位置に依存し、装着位
置毎に予め測定しておけば、その値ｐｘ，ｐｙを圧着オ
フセットとして使用することができる。

【００３２】したがって、仮圧着機５による仮付けを行
う際、圧着ズレｐｘ，ｐｙを打ち消す圧着オフセット−
ｐｘ，−ｐｙを定め、図９に示すように中点ＣＴ，ＣＳ
を一致させるのではなく、図１１に示すように、圧着オ
フセット−ｐｘ，−ｐｙだけわざとずらして仮付けを行
う。すると、本圧着機６による圧着の結果、図１２に示
すように、圧着後に中点ＣＴ，ＣＳを一致させることが
できる。このようにすれば、±３μｍ程度の精度を得る
ことができ、近年の高い精度要求にも対応することがで
きる。

【００３３】さて本形態では、図１３に示すように、Ｋ
１〜Ｋ１４の１４個の装着位置を設定し、これらの装着
位置Ｋ１〜Ｋ１４毎に圧着オフセットを管理する。な
お、装着位置の個数等は、基板への実装要領如何により
自由に変更できる。

【００３４】次に図１４を参照しながら、仮圧着機５の
制御部について説明する。図１４において、７０は全体
を制御するＣＰＵ（中央処理装置）、７１は左端カメラ
３７、右端カメラ３８の画像を取得して画像上のズレＬ
ｘ，Ｌｙを出力する認識部である。７２は図１６〜図１
８のフローチャートに沿った制御プログラムを格納する
ＲＯＭ（リードオンリーメモリ）、７３は通信テーブル
２を介してラインコントローラ１と通信する通信制御
部、７４は実装オフセットテーブル７５、圧着オフセッ
トテーブル７６、作業領域７７などが設けられたＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）である。

【００３５】実装オフセットテーブル７５は、図１５
（ａ）に示すように、装着ヘッドに固有の実装オフセッ
トＭＸ，ＭＹを記憶するものである。ここで、装着ヘッ
ドａは装着ヘッド３３の名称であり、装着ヘッドｂ，
ｃ，ｄはそれぞれ装着ヘッド３４，３５，３６に一対一
に対応する。また、圧着オフセットテーブル７６は、図
１５（ｂ）に示すように、図１３に示した装着位置Ｋ１
〜Ｋ１４毎の圧着オフセットＰＸ，ＰＹを記憶するもの
である。また作業領域７７には、ＣＰＵ７０の処理上必
要なデータを一時的に格納するためのものである。

【００３６】次に図１６を参照しながら、本発明の一実
施の形態における電子部品実装装置の調整方法および電
子部品実装方法について説明する。まず図１６（ａ）に
示すように、装着ヘッド毎の実装オフセットＭＸ，ＭＹ
を定め装着位置毎の圧着オフセットＰＸ，ＰＹを定め
る。

【００３７】即ち、ステップ１にて、仮圧着機５を用い
て電子部品の仮付けを行う。そして実装オフセットを設
定し（ステップ２）、実装オフセットテーブル７５に格
納する。

【００３８】即ち、図１７に示すように、装着ヘッド３
３〜３６のうちの１つを選択し（ステップ２１）、全て
の装着位置Ｋ１〜Ｋ１４に図７〜図８に示す要領で仮付
けする（ステップ２２）。そして、基板１４を位置ズレ
検査機７へ移送し（ステップ２３）、各装着位置におけ
る電子部品Ｐの位置ズレ、すなわち実装ズレｍｘ，ｍｙ
を求める（ステップ２４）。そして、全装着位置Ｋ１〜
Ｋ１４の実装ズレｍｘ，ｍｙの平均値ＭＸ，ＭＹを選択
した装着ヘッドの実装オフセットＭＸ，ＭＹとして実装
オフセットテーブル７５へ格納する（ステップ２５）。
以上の処理を、全ての装着ヘッドについて行い（ステッ
プ２６）、実装オフセットテーブル７５の設定を完了す
る。

【００３９】次にステップ３において、実装オフセット
テーブル７５の実装オフセットＭＸ，ＭＹを反映させ
て、基板１４の全ての装着位置Ｋ１〜Ｋ１４に、図９に
示した要領で電子部品Ｐの仮付けを行う（ステップ
３）。そして、この仮付けを複数の基板１４についてく
り返し行う。

【００４０】そして、ステップ４にて仮付けされた全部
の基板１４を、本圧着機６で圧着する。すると図１０に
示したような、電子部品Ｐの圧着ズレｐｘ，ｐｙが発生
することになる。

【００４１】次に、圧着オフセットを設定する（ステッ
プ５）。即ち、図１８に示すように、圧着を済ませた全
基板を位置ズレ検査機７へ移送し（ステップ５１）、各
装着位置Ｋ１〜Ｋ１４における電子部品Ｐの位置ズレ、
すなわち圧着ズレｐｘ，ｐｙを求める（ステップ５
２）。

【００４２】そして、基板１４の枚数を１つずつ増やし
ながら（ステップ５４）、全部の基板について以上の処
理を行い（ステップ５５）、各装着位置毎に圧着ズレの
総和Σｐｘ，Σｐｙを求める（ステップ５３）。

【００４３】そして求めた総和Σｐｘ，Σｐｙを枚数で
割り、平均値を求め（ステップ５６）、各装着位置Ｋ１
〜Ｋ１４毎の圧着ズレの平均値を圧着オフセットＰＸ，
ＰＹとして圧着オフセットテーブル７６へ格納する（ス
テップ５７）。

【００４４】以上の処理により、実装オフセットと圧着
オフセットの設定が完了する。次に図１６（ｂ）に示す
ように、設定した両オフセットを反映させて実装を行
う。即ち、仮圧着機５において実装を行うに先立ち、実
装オフセットテーブル７５から今回電子部品Ｐを仮付け
する装着ヘッドに対応した実装オフセットＭＸ，ＭＹを
読出し、また圧着オフセットテーブル７６から今回電子
部品Ｐが仮付けされる装着位置に対応した圧着オフセッ
トＰＸ，ＰＹを読出す。そしてこれらのオフセットの
和、ＭＸ＋ＰＸ，ＭＹ＋ＰＹをオフセット量として定
め、このオフセット量に基づいて仮付けを行う。この処
理を全装着装置Ｋ１〜Ｋ１４についてくり返す。その結
果、仮付けが完了した際、全ての装着装置における電子
部品Ｐは、図１１に示すように、その装着位置に対応す
る圧着オフセットだけズレていることになる。

【００４５】次いで、ステップ７にて、基板１４を本圧
着機６へ移送し、電子部品Ｐの圧着を行う。その結果、
各装着位置に対応する圧着オフセットだけズレていた電
子部品Ｐが移動し、圧着オフセットがキャンセルされ
て、図１２に示すように、高い位置精度を得ることがで
きる。

【００４６】

【発明の効果】本発明の電子部品実装装置の調整方法
は、仮圧着機で電子部品を基板に仮付けする第１工程
と、第１工程で仮付けされた電子部品の基板に対する実
装時固有の位置ズレを求め、この実装時固有の位置ズレ
に基づいて実装オフセットを設定する第２工程と、仮圧
着機で実装オフセットに基づく補正を行なって電子部品
を基板に仮付けする第３工程と、第３工程で仮付けされ
た電子部品を本圧着機で基板に圧着する第４工程と、第
４工程で圧着された電子部品の基板に対する位置ズレを
求め、この圧着時固有の位置ズレに基づいて圧着オフセ
ットを設定する第５工程とを含むので、位置ズレの発生
メカニズムに合わせた適切なオフセット調整ができ、迅
速・正確な位置調整を行うことができる。また、これに
より、高い位置精度の実装を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の外観図

【図２】本発明の一実施の形態における仮圧着機の平面
図

【図３】本発明の一実施の形態における仮圧着機の動作
説明図

【図４】本発明の一実施の形態における本圧着機の平面
図

【図５】本発明の一実施の形態における圧着ユニットの
斜視図

【図６】本発明の一実施の形態における位置ズレ検査機
の平面図

【図７】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の調整方法の原理説明図

【図８】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の調整方法の原理説明図

【図９】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の調整方法の原理説明図

【図１０】本発明の一実施の形態における電子部品実装
装置の調整方法の原理説明図

【図１１】本発明の一実施の形態における電子部品実装
装置の調整方法の原理説明図

【図１２】本発明の一実施の形態における電子部品実装
装置の調整方法の原理説明図

【図１３】本発明の一実施の形態における装着位置の説
明図

【図１４】本発明の一実施の形態における仮圧着機の制
御ブロック図

【図１５】（ａ）本発明の一実施の形態における実装オ
フセットテーブルの構成図 （ｂ）本発明の一実施の形態における圧着オフセットテ
ーブルの構成図

【図１６】（ａ）本発明の一実施の形態における電子部
品実装装置の調整方法のフローチャート （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装方法
のフローチャート

【図１７】本発明の一実施の形態における電子部品実装
装置の調整方法のフローチャート

【図１８】本発明の一実施の形態における電子部品実装
装置の調整方法のフローチャート

【符号の説明】

５ 仮圧着機 ６ 本圧着機 １４ 基板 Ｐ 電子部品

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に設定された装着位置に電子部品を位
   置合せして仮付けする仮圧着機と、仮付けされた電子部
   品を基板に圧着する本圧着機とを備えた電子部品実装装
   置の調整方法であって、 仮圧着機の装着ヘッドを用いて電子部品を基板の装着位
   置に仮付けする第１工程と、 前記第１工程で仮付けされた電子部品の前記装着位置に
   対する位置ズレを求め、この位置ズレに基づいて前記装
   着ヘッドに固有の実装オフセットを設定する第２工程
   と、 仮圧着機の前記装着ヘッドを用いて電子部品を基板の装
   着位置に前記実装オフセットに基づく補正を行なって仮
   付けする第３工程と、 前記第３工程で仮付けされた電子部品を本圧着機で基板
   に圧着する第４工程と、 前記第４工程で圧着された電子部品の前記装着位置に対
   する位置ズレを求め、この位置ズレに基づいて前記装着
   位置に固有の圧着オフセットを設定する第５工程とを含
   むことを特徴とする電子部品実装装置の調整方法。
2. 【請求項２】基板に複数の装着位置が設定され、前記実
   装オフセットは、前記装着ヘッドを用いて前記複数の装
   着位置に仮付けされた電子部品の位置ズレを統計処理し
   て算出することを特徴とする請求項１記載の電子部品実
   装装置の調整方法。
3. 【請求項３】前記仮圧着機が複数の装着ヘッドを備え、
   各装着ヘッドに固有の実装オフセットを設定することを
   特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置の調整方
   法。
4. 【請求項４】前記圧着オフセットは前記装着位置で求め
   た複数の位置ズレを統計処理して算出することを特徴と
   する請求項１記載の電子部品実装装置の調整方法。
5. 【請求項５】基板に対して複数の装着位置が設定され、
   各装着位置に圧着された電子部品の位置ズレを各圧着位
   置毎に計測し、各圧着位置毎に計測された前記位置ズレ
   に基づいて各装着位置に固有の圧着オフセットが設定さ
   れることを特徴 とする請求項１記載の電子部品実装装置
   の調整方法。
6. 【請求項６】仮圧着機の装着ヘッドで基板に設定された
   装着位置に電子部品を仮付けする第１工程と、 前記第１工程で仮付けされた電子部品の前記装着位置に
   対する位置ズレを求め、この位置ズレに基づいて前記装
   着ヘッドに固有の実装オフセットを設定する第２工程
   と、 仮圧着機の前記装着ヘッドを用いて前記実装オフセット
   に基づく補正を行なって電子部品を基板の装着位置に仮
   付けする第３工程と、 前記第３工程で仮付けされた電子部品を本圧着機で基板
   に圧着する第４工程と、 前記第４工程で圧着された電子部品の前記装着位置に対
   する位置ズレを求め、この位置ズレに基づいて前記装着
   位置に固有の圧着オフセットを設定する第５工程と、 前記第２工程で設定された実装オフセットを取得すると
   共に、前記第５工程で設定された圧着オフセットを取得
   する第６工程と、前記第６工程で取得した 前記実装オフセットと前記圧着
   オフセットとから求めたオフセットに基づいて前記装着
   ヘッドに保持された電子部品を仮付けすることにより、
   電子部品を故意に装着位置から前記圧着オフセットだけ
   ずらした位置に仮付けする第７工程と、 前記第７工程において仮付けされた電子部品を本圧着機
   で圧着する第８工程とを含むことを特徴とする電子部品
   実装方法。
7. 【請求項７】仮圧着機は複数の装着ヘッドを有し、前記
   第２工程ではそれぞれの装着ヘッド毎に実装オフセット
   を設定しておき、前記第６工程では電子部品を仮付けし
   ようとしている装着ヘッドに対応する実装オフセットを
   取得することを特徴とする請求項６記載の電子部品実装
   方法。
8. 【請求項８】基板に対して複数の装着位置が設定され、
   前記第５工程では各装着位置毎に圧着オフセットを設定
   しておき、前記第６工程では電子部品が仮付けされよう
   としている装着位置に対応する圧着オフセットを取得す
   ることを特徴とする請求項６記載の電子部品実装方法。