JP4627643B2

JP4627643B2 - 実装用電子部品の供給装置

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Publication number: JP4627643B2
Application number: JP2004240826A
Authority: JP
Inventors: 圭吾今村
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2004-08-20
Filing date: 2004-08-20
Publication date: 2011-02-09
Anticipated expiration: 2024-08-20
Also published as: JP2006060041A

Description

この発明は基板に機能の異なる電子部品を選択的に実装するための実装用電子部品の供給装置に関する。

たとえば、電子機器などの組立てラインでは、液晶セルや種々の回路基板などの基板に電子部品を実装する実装工程を有する。この実装工程では、上記組立てラインを搬送されてくる基板に対して種類（機能）の異なる電子部品を実装することが要求されることがある。

種類の異なる電子部品としては、たとえばＦＣＰ（Flexible Printed Circuit）やＴＣＰ（Tape Carrier Package）などがあり、組立てラインを流れる基板に対してどちらか一方の電子部品を選択的に実装するということがある。

上記ＦＣＰは予め所定の形状に成形されていて、搬送トレイに収容された状態で供給される。上記ＴＣＰは、周知のように長尺なフィルム状テープに所定間隔で回路パターンが印刷され、そこに半導体素子が実装されていて、その半導体素子が実装された部分を金型で打ち抜きながら上記実装工程に供給するようにしている。

基板に電子部品を実装する際、通常は電子部品を基板の上方から下降させて実装するから、基板は電子部品のリードが接続される電極が形成された面を上にして搬送される。したがって、電子部品はリードが形成された面を下向きにして上記基板に実装されることになる。

ところで、上記ＦＰＣなどのように搬送トレイに収容して供給する場合、トレイ内の塵埃がリードに付着するのを防止するため、リードが上向きになるよう上記搬送トレイに収容するようにしている。そのため、実装工程に搬送されてきた基板に、ＦＰＣを搬送トレイから取り出して実装する際、上記ＦＰＣを上下が逆向きになるよう１８０度反転させなければならない。

一方、ＴＣＰはフィルム状テープのどちらの面を内側にするかによって打ち抜いたときにリードが設けられた面を上にしたり、下にすることが可能である。したがって、実装時にリードを下向きにするためには、回路が印刷された面が外側になるように巻いた状態で金型に供給して打ち抜けば、上記ＴＣＰを反転させることなく、リードが形成された面を下にして供給することが可能となる。

このように、ＦＰＣとＴＣＰのように種類の異なる電子部品を組立てラインの実装工程に供給するためには、その電子部品の供給方法によってリードが設けられた面の向きが異なる。そのため、従来は組立てラインに異なる種類の電子部品を選択的に供給できるようにするためには、上記組立てラインの実装工程となる箇所に、ＦＰＣをリードが形成された面が下になるよう反転させて供給実装する第１の供給装置と、ＴＣＰを供給実装する第２の供給装置との２つの供給装置を組み込むようにしていた。

しかしながら、組立てラインに電子部品を供給するために２つの供給装置を組み込むようにすると、組立てラインが長くなる、つまり組立てラインが大型化するということがあったり、２つの供給装置を設けることで設備費が増大するなどのことがあり、改善が求められていた。

この発明は、上下方向の向きが異なる状態の２種類の電子部品を、１つの供給装置によって基板に選択的に供給実装することができるようにした実装用電子部品の供給装置を提供することにある。

この発明は、基板に実装される第１の電子部品或いは第２の電子部品を選択的に供給する実装用電子部品の供給装置であって、
上記第１の電子部品をリードが形成された面を上向きにして搬送トレイに収容して供給する第１の供給部と、
上記第２の電子部品が形成されたフィルム状のテープを、リードが印刷された面を下向きに供給するとともに、このテープから打ち抜いた上記第２の電子部品をリードが形成された面を下向きにして供給する第２の供給部と、
上記第１の供給部と上記第２の供給部から上記第１の電子部品或いは上記第２の電子部品が選択的に供給される中継部と、
上記中継部に上記第１の電子部品を上記中継部に供給する前に、搬送トレイに収容された上記第１の電子部品をリードが形成された面が下向きになるよう上下方向に反転させて上記第２の電子部品と同じ状態にする反転機構と、
上記中継部に供給された上記第１の電子部品或いは第２の電子部品をリードが形成された面を下向きにして受け取ってその面を上記基板の電極が形成された上面に実装する実装部を具備し、
上記搬送トレイには複数の第１の電子部品が収容されていて、
上記反転機構は、上記搬送トレイに収容された複数の第１の電子部品をリードが形成された面を上向きにして移載される複数の収容部が設けられた反転トレイ、及びこの反転トレイを駆動源によって回転駆動される回転軸によって１８０度回転させることで一括してリードが形成された面が下向きに反転させられた複数の第１の電子部品を受ける上記反転トレイと同じ数の収容部が設けられた受け渡しトレイを有することを特徴とする実装用電子部品の供給装置にある。

上記中継部は回転駆動される第１のターンテーブルを有し、上記第１の供給部と第２の供給部は上記第１の電子部品或いは第２の電子部品を上記第１のターンテーブルの上面に供給し、
上記実装部は回転駆動されるとともに上記第１のターンテーブルの上方に位置する第２のターンテーブルを有し、この第２のターンテーブルには上記第１のターンテーブルの上面に供給された第１の電子部品或いは第２の電子部品を吸着して上記基板に実装する複数の実装ヘッドが周方向に所定間隔で設けられていることが好ましい。

この発明によれば、供給状態が異なる第１の電子部品と第２の電子部品とをそれぞれ基板に同じ状態にして実装することができるから、１つの供給装置で供給状態の異なる２種類の電子部品を基板に選択的に実装することが可能となる。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１はこの発明の供給装置１の概略的構成図である。供給装置１は図示しない電子機器などの組立てラインに設けられていて、この組立てラインを搬送される基板Ｗに対して後述するように種類の異なる電子部品を選択的に供給、つまり実装することができる。

上記供給装置１は第１の電子部品としてのＦＰＣ２を供給する第１の供給部３と、第２の電子部品であるＴＣＰ４（図５に示す）を供給する第２の供給部５とを備えている。第１の供給部３には、コンベアなどの第１の搬送手段６によって搬送トレイ７が搬送されてきて、所定位置で位置決め待機させられる。

上記搬送トレイ７には矩形凹状の複数の収容部８が行列状に形成されていて、各収容部８には上記ＦＰＣ２がリード２ａが設けられた面を上向きにして収容されている。つまり、搬送トレイ７によって供給されるＦＰＣ２は、収容部８内の塵埃がリード２ａに付着するのを防止するため、リード２ａを上向きにして収容部８に収容されている。

第１の供給部３で所定の位置に位置決めされた搬送トレイ７の側方には、反転機構を構成する反転トレイ９が上記搬送トレイ７と平行に配置されている。この反転トレイ９には、上面に開口した矩形凹状の複数の収容部１１が形成されている。各収容部１１の内底面には、後述するように上記搬送トレイ７から移載されたＦＰＣ２を吸着保持する吸引孔１２が開口形成されている。各吸引孔１２は図示しない吸引源にチューブを介して連通している。

上記反転トレイ９は載置板１３上に載置固定されている。この載置板１３の一側部は回転駆動源１４によって１８０度回転される回転軸１５に取り付けられている。なお、この実施の形態では、反転トレイ９は収容部１１の数が搬送トレイ７の収容部８の数よりも少なく設定されている。

上記反転トレイ９と、第１の供給部３で所定の位置に位置決めされた搬送トレイ７との上方には移載ロボット１７が配設されている。この移載ロボット１７は、図２に示すように上記搬送トレイ７の搬送方向に沿って配設されたガイド体１８を有する。このガイド体１８の下面には、このガイド体１８に沿って駆動される第１の可動体１９が設けられている。

上記第１の可動体１９の下面には、第１の可動体１９の移動方向と直交する方向に沿って駆動される第２の可動体２１が設けられている。この第２の可動体２１には上下方向に駆動される吸着ノズル２２が設けられている。上記第１の可動体１９の移動方向をＸ方向、第２の可動体２１の移動方向をＹ方向とし、吸着ノズル２２はＸ方向とＹ方向とがなす平面に対して垂直方向となるＺ方向に駆動可能となっている。

上記吸着ノズル２２がＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されることで、上記吸着ノズル２２は上記搬送トレイ７の収容部８に収容されたＦＰＣ２を１つずつ吸着して上記反転トレイ９の収容部１１に移載することができる。

上記反転トレイ９の上記搬送トレイ７と反対側の側方には受け渡しトレイ２４が配置されている。この受け渡しトレイ２４は上記反転トレイ９と同じ数の収容部２５が形成されている。そして、受け渡しトレイ２４は、上記反転トレイ９に対して上記回転軸１５を中心にして線対称の位置に位置決めされている。

上記移載ロボット１７によって上記搬送トレイ７から上記反転トレイ９の全ての収容部２５にＦＰＣ２がリード２ａを上にして移載されると、各収容部１１に開口した吸着孔１２に吸引力が作用して各収容部１１内にＦＰＣ２が吸着保持される。その状態で、回転駆動源１４が作動して反転トレイ９を１８０度回転させ、反転トレイ９が受け渡しトレイ２４に対面する。

そして、反転トレイ９の吸着孔１２に作用した吸引力を解除する。それによって、反転トレイ９の収容部１１に収容されたＦＰＣ２は上下の向きを逆向き、つまりリード２ａが形成された面を下にして受け渡しトレイ２４の収容部２５に収容される。

一方、上記第２の供給部５には金型からなる打ち抜き機構２７が設けられている。この打ち抜き機構２７には上記ＴＣＰ４を打ち抜くためのフィルム状のテープ３１が供給される。このテープ３１は、図５に示すように一方の面に回路パターンであるリード４ａが印刷されるとともに、このリード４ａに電気的に接続する半導体チップ２９がテープ３１の長手方向に所定間隔で設けられている。

上記テープ３１の上記打ち抜き機構２７への供給は、このテープ３１を巻装したリール３２を用いて行なわれる。上記テープ３１は上記リール３２に、リード４ａが形成された一方の面が外側になるように巻装されている。そして、テープ３１はリード２８が形成された面を下向きして上記打ち抜き機構２７に供給され、ここで図５に鎖線で示す部分が打ち抜かれて第２の電子部品である上記ＴＣＰ４が打ち抜き形成される。

上記第１の供給部３で受け渡しトレイ２４にリード２ａを下向きにして収容されたＦＰＣ２は第１のピックアップ３４によって吸着して取り出される。この第１のピックアップ３４は図示しない駆動機構によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能となっている。

上記第１のピックアップ３４によって取り出されたＦＰＣ２は、中継部を構成する第１のターンテーブル３５に供給される。この第１のターンテーブル３５には周方向に複数、この実施の形態では４つの載置部３６が周方向に９０度間隔で設けられていて、この載置部３６に上記ＦＰＣ２が載置される。この第１のターンテーブル３５は図３に示すように第１の駆動源３７によって時計方向（図１に矢印で示す）に９０度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。

上記打ち抜き機構２７で打ち抜かれたＴＣＰ４は第２のピックアップ３８によって上記第１のターンテーブル３５の載置部３６に供給載置される。この第２のピックアップ３８は図示しない駆動機構によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能となっている。

上記第１のピックアップ３４と第２のピックアップ３８とによるＦＰＣ２或いはＴＣＰ４の上記第１のターンテーブル３５への供給は、後述するようにどちらか一方が選択的に行なわれる。

上記第１のターンテーブル３５に供給されたＦＰＣ２或いはＴＣＰ４は実装部を構成する第２のターンテーブル４１に受け渡される。つまり、第２のターンテーブル４１は、図３に示すように第１のターンテーブル３５の上方で、径方向の一端部が上記第１のターンテーブル３５の径方向の一端部の上方に重なる状態で配置されていて、上記第１の駆動源３７と同期して駆動される第２の駆動源４２によって図１に矢印で示す時計方向に９０度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。

この第２のターンテーブル４１の周辺部には、周方向に９０度間隔で４つの実装ヘッド４３が設けられている。実装ヘッド４３は、シリンダ４４と、このシリンダ４４に上下駆動可能に設けられた吸着ノズル４５とによって形成されている。

上記第１のターンテーブル３５の載置部３６にＦＰＣ２或いはＴＣＰ４が供給載置され、その載置部３６が第２のターンテーブル４１の下方になる位置に回転してくると、第２のターンテーブル４１に設けられた実装ヘッド４３の吸着ノズル４５が下降方向に駆動される。そして、吸着ノズル４５は、上記載置部３６上のＦＰＣ２或いはＴＣＰ４を吸着してから上昇する。載置部３６からＦＰＣ２或いはＴＣＰ４が吸着ノズル４５によって吸着される位置を図１に示すように受け渡し位置Ａとする。

ＦＰＣ２或いはＴＣＰ４を吸着した実装ヘッド４３が上記受け渡し位置から１８０度回転すると、その位置で待機する基板Ｗの一側縁部に上記実装ヘッド４３に吸着保持されたＦＰＣ２或いはＴＣＰ４が実装される。ＦＰＣ２或いはＴＣＰ４を基板Ｗに実装する位置を実装位置Ｂとする。

上記基板Ｗは、コンベアなどの第２の搬送手段４８によってＸ方向に所定のピッチで間欠的に搬送される。そして、基板Ｗは電極５１が形成された一側縁部の所定の位置が上記実装位置Ｂになるよう位置決めされる。図４に示すように、基板Ｗの一側縁部には電極５１を覆う状態でテープ状の異方性導電部材５２が貼着されている。

したがって、ＦＰＣ２或いはＴＣＰ４を吸着した実装ヘッド４３の吸着ノズル４５が下降することで、この吸着ノズル４５に吸着されたＦＰＣ２或いはＴＣＰ４が上記異方性導電部材５２によって上記基板Ｗに貼着、つまり実装されることになる。

そして、ＦＰＣ２或いはＴＣＰ４の実装が終了すると、上記基板Ｗが第２の搬送手段４８によってＸ方向に所定のピッチ搬送され、つぎにＦＰＣ２或いはＴＣＰ４が実装される位置が上記実装位置Ｂに位置決めされる。

このような構成の供給装置１によって基板ＷにＦＰＣ２或いはＴＣＰ４を選択的に実装する場合の動作を説明する。

まず、第２の搬送手段４８によって搬送される基板Ｗに対してＦＰＣ２を実装する場合について説明する。
基板ＷにＦＰＣ２を実装する場合には、第１の供給部３が作動し、第２の供給部５は休止している。第１の供給部３では、第１の搬送手段６によって搬送位置決めされた搬送トレイ７の収容部８から反転トレイ９の収容部１１に移載ロボット１７によってＦＰＣ２が移載される。ついで、上記反転トレイ９が１８０度回転してその収容部１１のＦＰＣ２をリード２ａが下向きになるよう受け渡しトレイ２４の収容部２５に受け渡す。

受け渡しトレイ２４の収容部２５に移載されたＦＰＣ２は、第１のピックアップ３４によって取り出され、第１のターンテーブル３５の載置部３６に供給載置される。第１のターンテーブル３５は間欠的に９０度ずつ回転駆動され、その都度、第１のピックアップ３４によって受け渡しトレイ２４の収容部２５から取り出されたＦＰＣ２が載置部３６に供給される。

なお、第１のピックアップ３４は、受け渡しトレイ２４の複数の収容部２５から順次ＦＰＣ２を取り出すよう、Ｘ、Ｙ及びＺ方向の駆動が制御される。
第１のターンテーブル３５と第２のターンテーブル４１とは同期して同方向に９０度ずつ間欠的に回転駆動される。それによって、ＦＰＣ２が供給載置された載置部３６が時計方向に９０度回転して受け渡し位置Ａに到達すると、その載置部３６の上方に第２のターンテーブル４１に設けられた実装ヘッド４３が対向位置する。そして、図３に示すようにこの実装ヘッド４３の吸着ノズル４５が下降して載置部３６のＦＰＣ２を吸着する。吸着後、吸着ノズル４５は上昇する。

そして、第２のターンテーブル４１の回転によってＦＰＣ２を吸着した実装ヘッド４３が実装位置Ｂに到達すると、その実装ヘッド４３の吸着ノズル４５が下降する。それによって、ＦＣＰ２は基板Ｗの電極５１が設けられた側縁部に実装される。１つのＦＣＰ２が基板Ｗに実装されると、この基板Ｗは第２の搬送装置４８によってピッチ送りされる。

基板Ｗがピッチ送りされると同時に、第１のターンテーブル３５と第２のターンテーブル４１とが９０度回転し、つぎの載置部３６からＦＰＣ２を吸着した実装ヘッド４３が実装位置Ｂにくる。そして、実装位置Ｂでは吸着ノズル４５が下降し、上記ＦＰＣ２を基板Ｗに実装するということが繰り返して行なわれる。それによって、基板Ｗの異方性導電部材５２が貼着された一側縁部には複数のＦＰＣ２が所定間隔で実装されることになる。

このように、搬送トレイ６によってＦＰＣ２を第１の供給部３に供給する場合、そのＦＰＣ２のリード２ａが設けられた面を上向きにして上記搬送トレイ６に収容部８に収容されていても、反転トレイ９によって反転させることで、リード２ａが形成された面を下向きにできる。それによって、上記ＦＰＣ２を基板Ｗの上面の一側縁部に形成された電極５１に異方性導電部材５２を介して電気的に接続して実装することができる。

一方、第２の搬送手段４８によって搬送されてくる基板ＷにＴＣＰ４を実装する場合、第１の供給部３を休止し、第２の供給部５を作動させる。第２の供給部５は、リール３２から繰り出されたテープ３１が打ち抜き機構２７に供給される。打ち抜き機構２７に供給されたテープ３１からは、リード４ａが形成された面を下にしてＴＣＰ４が打ち抜かれる。

打ち抜き機構２７で打ち抜かれたＴＣＰ４は第２のピックアップ３８によって第１のターンテーブル３５の載置部３６に供給載置される。打ち抜き機構２７はＴＣＰ４を所定のタイミングで順次打ち抜き、第２のピックアップ３８はそのＴＣＰ４を吸着して間欠的に回転される第１のターンテーブル３５の載置部３６に供給する。

ＴＣＰ４が供給された載置部３６が受け渡し位置Ａに回転してくると、そのＴＣＰ４は第２のターンテーブル４１に設けられた実装ヘッド４３の吸着ノズル４５によって吸着される。ＴＣＰ４を吸着した実装ヘッド４３が実装位置に回転してくると、その吸着ノズル４５が下降して上記基板ＷにＴＣＰ４を実装する。

ＴＣＰ４はリード４ａを下向きにして基板Ｗに供給される。そのため、基板Ｗに実装されたＴＣＰ４は、そのリード４ａが基板Ｗの一側縁部に設けられた電極５１に異方性導電部材５２を介して電気的に接続されることになる。

基板ＷにＴＣＰ４が実装されると、その基板ＷはＸ方向に所定のピッチで間欠送りされる。それによって、基板Ｗの一側縁部には複数のＴＣＰ４が所定の間隔で実装されることになる。

このように、１つの供給装置１であっても、基板Ｗに対して供給形態及び種類が異なるＦＰＣ２とＴＣＰ４を選択的に実装することが可能である。すなわち、ＦＰＣ２の場合には、搬送トレイ６にリード２ａを上向きにして供給されるが、反転機構を構成する反転トレイ９によって反転させ、リード２ａの向きを下にして第１のターンテーブル３５の載置部３６に供給することができる。

したがって、電極５１が形成された面を上にして搬送される基板Ｗに対し、上記ＦＰＣ２のリード２ａを電極５１に電気的に接続して実装することが可能となる。
一方、ＴＣＰ４は打ち抜き機構２７によって打ち抜かれる際に、リード４ａが下向きになるよう、テープ３１をリール３２に巻いて供給することができる。そのため、打ち抜き機構２７によって打ち抜かれたＴＣＰ４はリード４ａを下に向けて第１のターンテーブル３５の載置部３６に供給することができる。

したがって、ＦＰＣ２とＴＣＰ４とは、供給形態が異なることでリード２ａ，４ａの上下の向きが異なっても、その向きを同じ下向きにして基板Ｗに供給して実装することができる。
このように、1つの供給装置１に２つの供給部３，５を設けたことで、供給形態の異なるＦＰＣ２とＴＣＰ４とを、１つの供給装置1によって基板Ｗに供給して実装することが可能となる。

そのため、ＦＰＣ２或いはＴＣＰ４を基板Ｗに対して選択的に実装する必要がある電子機器などの組立てラインにおいて、そのラインには１つの供給装置１を組み込むだけでよいから、従来のように１つの電子部品を供給する２つの供給装置を組み込む場合に比べ、ライン長を短くすることができる。

しかも、２つの供給部３，５を有するが、各供給部３，５は第１のターンテーブル３５と第２のターンテーブル４１とを共用する。そのため、２つの供給装置を設ける場合に比べて共有部分は１つですむから、その分、構成が簡略化され、設備費の低減を図ることができる。

この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、ＦＰＣをリードが設けられた面を下向きになるよう反転させる反転機構として反転トレイを１８０度回転させるようにしたが、それに代わり吸着ノズルによって搬送トレイの収容部からＦＰＣをリードが設けられた面が上向きの状態で取り出した後、この吸着ノズルのＦＰＣを１８０度反転させてＦＰＣのリードが形成された面を下にする。

次いで、そのＦＰＣのリードが形成されていない上となって面を他の吸着ノズルで吸着し、受け渡しトレイの収容部に収容する。それによって、ＦＰＣはリードが形成された面を下にして受け渡しトレイに収容されることになるから、第１のターンテーブルの載置部に載置された後、第２のターンテーブルの実装ヘッドによってリードが形成された面を下向きにして基板に実装することができる。

また、供給形態の異なる電子部品としてＦＰＣとＴＣＰを挙げたが、それだけに限られず他の電子部品であっても、供給形態が上記一実施の形態のように相違することで、リードが形成された面の上下方向の向きが異なる場合には、この発明を適用することができる。

この発明の一実施の形態を示す供給装置の概略的構成図。移載ロボットの説明図。第１のターンテーブルと第２のターンテーブルとの配置状体を示す側面図。ＦＰＣと基板の一部を示す斜視図。ＴＣＰを打ち抜くテープの一部分を示す斜視図。

符号の説明

２…ＦＰＣ（第１の電子部品）、３…第１の供給部、４…ＴＣＰ（第２の電子部品）、９…反転トレイ（反転機構）、２７…打ち抜き機構、３４…第１のピックアップ、３５…第１のターンテーブル、３８…第２のピックアップ、４１…第２のターンテーブル、４３…実装ヘッド、４８…第２の搬送手段。

Claims

基板に実装される第１の電子部品或いは第２の電子部品を選択的に供給する実装用電子部品の供給装置であって、
上記第１の電子部品をリードが形成された面を上向きにして搬送トレイに収容して供給する第１の供給部と、
上記第２の電子部品が形成されたフィルム状のテープを、リードが印刷された面を下向きに供給するとともに、このテープから打ち抜いた上記第２の電子部品をリードが形成された面を下向きにして供給する第２の供給部と、
上記第１の供給部と上記第２の供給部から上記第１の電子部品或いは上記第２の電子部品が選択的に供給される中継部と、
上記中継部に上記第１の電子部品を上記中継部に供給する前に、搬送トレイに収容された上記第１の電子部品をリードが形成された面が下向きになるよう上下方向に反転させて上記第２の電子部品と同じ状態にする反転機構と、
上記中継部に供給された上記第１の電子部品或いは第２の電子部品をリードが形成された面を下向きにして受け取ってその面を上記基板の電極が形成された上面に実装する実装部を具備し、
上記搬送トレイには複数の第１の電子部品が収容されていて、
上記反転機構は、上記搬送トレイに収容された複数の第１の電子部品をリードが形成された面を上向きにして移載される複数の収容部が設けられた反転トレイ、及びこの反転トレイを駆動源によって回転駆動される回転軸によって１８０度回転させることで一括してリードが形成された面が下向きに反転させられた複数の第１の電子部品を受ける上記反転トレイと同じ数の収容部が設けられた受け渡しトレイを有することを特徴とする実装用電子部品の供給装置。
上記中継部は回転駆動される第１のターンテーブルを有し、上記第１の供給部と第２の供給部は上記第１の電子部品或いは第２の電子部品を上記第１のターンテーブルの上面に供給し、
上記実装部は回転駆動されるとともに上記第１のターンテーブルの上方に位置する第２のターンテーブルを有し、この第２のターンテーブルには上記第１のターンテーブルの上面に供給された第１の電子部品或いは第２の電子部品を吸着して上記基板に実装する複数の実装ヘッドが周方向に所定間隔で設けられていることを特徴とする請求項１記載の実装用電子部品の供給装置。